JPH025593A - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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JPH025593A
JPH025593A JP15497188A JP15497188A JPH025593A JP H025593 A JPH025593 A JP H025593A JP 15497188 A JP15497188 A JP 15497188A JP 15497188 A JP15497188 A JP 15497188A JP H025593 A JPH025593 A JP H025593A
Authority
JP
Japan
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conductor pattern
integrated circuit
thick film
hybrid integrated
insulating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15497188A
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English (en)
Inventor
Yoshihiro Sato
義弘 佐藤
Shigechika Koga
古賀　茂義
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPH025593A publication Critical patent/JPH025593A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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    • H05K3/3421—Leaded components

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業−１−の利用分野） 本発明は、集積回路の集積度を向トするよう導体パター
ンを形成した混成集積回路に関するものである。
（従来の技術） 従来、混成集積回路の電極パターンは、第２図に示すよ
うな構成であった。（ａ）は平面図、（１））は正面図
で、アルミナ基板１１−トに電極ランド１２および厚膜
導体パターン１３が同時印刷により構成されている。１
４はフラットパッケージＩＣ（以下、ＩＣと略す）であ
り、１５はＩＣ１４のリード端子である。
（発明が解決しようとする課題） 一ト記従来の構成では、ＴＣの下に厚膜導体パターンを
構成する場合、ＩＣの端子間が狭く、また。
電極ランド間隔も狭くなり、この間を通して厚膜導体パ
ターンを構成することができず、ＩＣのリード端子のな
い方向より厚膜導体パターンを廻り込ませており、ＩＣ
パッケージの下の面積を有効に使用することができず、
高集積化ができない欠点があった。
本発明の目的は、従来の欠点り、・解消し、ＩＣパッケ
ージの下の面積を有効に利用し、高集積化をはかれる混
成集積回路を提供することである。
（課題を解決するための手段） 本発明の混成集積回路は、半導体ＩＣの不要端子の下に
絶縁層を設け、この絶縁層の下に導体パターンを形成し
たものである。
（作　用） 上記構成により、混成集積回路・の集積度を大幅に向上
することができる。
（実施例） 本発明の一実施例を第１図１．こ基づいて説明する。
第１図は本発明のパターン構成法を示す概略図で、（、
）は平面図、（ｂ）は正面図である。同図において、１
はアルミナ基板であり、アルミナ基板１の上に電極ラン
ド２および厚膜導体パターン３が同時印刷により構成さ
れている。４はフラン１−パッケージＩＣｌ３はＩＣ４
のリード端子である。厚膜導体パターン３の上に絶縁層
６を印刷し、厚膜６体パターン：３と電気的に不必要な
リード端子５を完全に絶縁し高集積化したものである。
（発明の効果） 本発明によれば、電気的に不必要なＩＣ電極ランド部分
に絶縁層を１役番づることにより、絶縁層の下に厚膜導
体パターンを通すことができ、こ扛により混成集積回路
の集積度を高めることができ、その実用上の効果は大で
ある。
【図面の簡単な説明】 第１−図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の混成集積
回路の平面図および正面図５第２図（ａ）、（ｂ）は従
来の混成集積回路の一例を示す平面図および正面図であ
る。 １・・・アルミナ基板、　　２・・・電極ランド、；３
・・・厚膜導体パターン、　４・・・フラン１−パッケ
ージＩＣ１５・・・リード端子、　６・・・絶縁層。 特許出願人　松下電器産業株式会社 第 図 （ａ） 第２図 （ｂ） ア１繋う一４做 １　アルミ十苓十女

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体ＩＣの不要端子の下に絶縁層を設け、前記絶縁層
    の下に導体パターンを形成したことを特徴とする混成集
    積回路。
JP15497188A 1988-06-24 1988-06-24 混成集積回路 Pending JPH025593A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009121150A (ja) * 2007-11-15 2009-06-04 Ｙｋｋ Ａｐ株式会社 建具
JP2009133087A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Ｙｋｋ Ａｐ株式会社 建具
JP2009209516A (ja) * 2008-02-29 2009-09-17 Porasu Kurashi Kagaku Kenkyusho:Kk 通気遮音ドア

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JP2009133087A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Ｙｋｋ Ａｐ株式会社 建具
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