JPS62232134A - 半導体装置用テ−プキヤリア - Google Patents
半導体装置用テ−プキヤリアInfo
- Publication number
- JPS62232134A JPS62232134A JP7578486A JP7578486A JPS62232134A JP S62232134 A JPS62232134 A JP S62232134A JP 7578486 A JP7578486 A JP 7578486A JP 7578486 A JP7578486 A JP 7578486A JP S62232134 A JPS62232134 A JP S62232134A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- semiconductor device
- tape carrier
- electrodes
- test electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 14
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract 1
- 235000014121 butter Nutrition 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置のテープポンディング時に使用する
テープキャリアの製造方法に関する。
テープキャリアの製造方法に関する。
従来のテープボンディング方法により使用するテープキ
ャリアは第２図の如く絶縁フィルムの片面のみに所望の
パターン及び半導体装置ラミ気的に試験する時の試験用
を極が形成されていた。
ャリアは第２図の如く絶縁フィルムの片面のみに所望の
パターン及び半導体装置ラミ気的に試験する時の試験用
を極が形成されていた。
上述した従来のテープキャリアは、半導体装置特に集積
回路装置（ＬＳＩ）の高集積化に伴なって集積回路装置
の外部引出し用電極の数が増える場合、必然的にテープ
キャリアにある集積回路装置の試験用電極の数も多くな
り、形状が大きくなるという欠点がある。
回路装置（ＬＳＩ）の高集積化に伴なって集積回路装置
の外部引出し用電極の数が増える場合、必然的にテープ
キャリアにある集積回路装置の試験用電極の数も多くな
り、形状が大きくなるという欠点がある。
本発明の半導体装置用テープキャリアは、半導体装置を
′ｒ粍気的に試験する時の試験用電極をテープキャリア
の絶縁フィルムの表と裏に有し、さらに絶縁フィルムの
表と裏から電気的に独立している半導体装置と前記試験
用嵐′＆を接続するためのリードを有している。
′ｒ粍気的に試験する時の試験用電極をテープキャリア
の絶縁フィルムの表と裏に有し、さらに絶縁フィルムの
表と裏から電気的に独立している半導体装置と前記試験
用嵐′＆を接続するためのリードを有している。
本発明の実施例を第１図を参照にして説明する。
所望のバター７２全テープキヤリアの絶縁フィルム１の
表（第１図（ａ））と裏（第１図（ｂｌ）に電気的に独
立させて、従来技術では第２図の如く絶縁フィルム１の
片面にのみ形成していた所望のバター７２及び半導体装
置を電気的に試、：検する時に使用する試験用電極３を
絶縁フィルム１の表と裏に分離させ、第１図（ａ）と［
ｂｌのように形成する。
表（第１図（ａ））と裏（第１図（ｂｌ）に電気的に独
立させて、従来技術では第２図の如く絶縁フィルム１の
片面にのみ形成していた所望のバター７２及び半導体装
置を電気的に試、：検する時に使用する試験用電極３を
絶縁フィルム１の表と裏に分離させ、第１図（ａ）と［
ｂｌのように形成する。
以上説明したように本発明は、試験用′？Ｉｉ極を絶縁
フィルムの表と裏に分離することにより、従来の方法の
欠点であった半導体装置の高渠槓化に伴なう外部引出し
用電極の数の増加によるテープキャリア形状の増大を防
ぐ効果がある。
フィルムの表と裏に分離することにより、従来の方法の
欠点であった半導体装置の高渠槓化に伴なう外部引出し
用電極の数の増加によるテープキャリア形状の増大を防
ぐ効果がある。
第１図（ａｌ 、 （ｂｌは夫々本発明の一実施例を示
す表面平面図、裏面平面図、第２図は従来技術を説明す
るための平面図である。 １・・・・・・絶縁フィルム、２・・・・・・所望のパ
ターン、３・・・・・・試験用電極。 代理人 弁理士 内 原 音 −第２図 （久）表 第１ 戸斤望のパターン ２ （ｂン 裏 図
す表面平面図、裏面平面図、第２図は従来技術を説明す
るための平面図である。 １・・・・・・絶縁フィルム、２・・・・・・所望のパ
ターン、３・・・・・・試験用電極。 代理人 弁理士 内 原 音 −第２図 （久）表 第１ 戸斤望のパターン ２ （ｂン 裏 図
Claims (1)
- 絶縁フィルムの一表面に形成された導体パターンと、他
の面に形成された導体パターンとからなり、当該テープ
キャリアの両導体パターンが電気的に独立していること
を特徴とする半導体装置用テープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7578486A JPS62232134A (ja) | 1986-04-01 | 1986-04-01 | 半導体装置用テ−プキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7578486A JPS62232134A (ja) | 1986-04-01 | 1986-04-01 | 半導体装置用テ−プキヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62232134A true JPS62232134A (ja) | 1987-10-12 |
Family
ID=13586184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7578486A Pending JPS62232134A (ja) | 1986-04-01 | 1986-04-01 | 半導体装置用テ−プキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62232134A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0312945A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Toshiba Corp | テープキャリアのテスト方法 |
-
1986
- 1986-04-01 JP JP7578486A patent/JPS62232134A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0312945A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Toshiba Corp | テープキャリアのテスト方法 |
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