JP2706981B2 - プリント配線板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント配線板に関し、さらに詳しく言え
ば、電磁波障害対策としての電磁シールド層を備えたプ
リント配線板に関するものである。

〔従来の技術〕 第２図に例示されているように、この種のプリント配
線板は電気絶縁性の基材１上に銅層からなる所定の回路
パターン２を形成したのち、その回路パターン２上に電
気絶縁性のアンダーコート層３を積層し、さらにこのア
ンダーコート層３上に例えば導電性銅ペーストからなる
電磁シールド層４を形成してなり、この電磁シールド層
４は回路パターンの例えばグランドラインなどに接続さ
れる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来においては、アンダーコート層を例えば紫外線硬
化型もしくは熱硬化型の液状インキを印刷し、紫外線照
射もしくは加熱により硬化させることにより形成してい
る。

しかしながらこれによると、バイアホール５の部分に
おける電気絶縁性に難があるため、第３図に示されてい
るように、バイアホール５の部分を避けるようにして電
磁シールド層４を形成しており、その結果、バイアホー
ル５の部分は電磁波に対して無防備となっていた。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するため、この発明においては、電気
絶縁性基材の表面に形成されている回路パターン上に、
電気絶縁性のアンダーコート層を積層し、同アンダーコ
ート層上に電磁シールド層を形成してなるプリント配線
板において、アンダーコート層に耐熱感光性フィルム
（ドライフィルムレジスト）を用いたことを特徴として
いる。

〔作用〕

耐熱感光性フィルムは十分なハンダ耐熱性を有し、そ
れ自体で永久マスクパターンも形成できることから、バ
イアホール上にも適用することができる。したがって、
バイアホール部も電磁シールド層を形成することができ
る。

〔実 施 例〕

以下、この発明の実施例を第１図を参照しながら詳細
に説明する。なお、この図において先に説明の第２図に
示されている部分と同じ部分にはそれと同一の参照符号
が付けられている。

このプリント配線板においては、基材１上に形成され
ている回路パターン２と電磁シールド層４との間を電気
的に絶縁するアンダーコート層３′を耐熱感光性フィル
ムにより形成している。耐熱感光性フィルムは回路パタ
ーン２を形成した後、ラミネート機によりラミネートさ
れ、焼付、現像の後に適度な熱処理が施されて使用され
る。このフィルムとしては、例えば日立化成工業（株）
製の「フォテックSR−1000」などがある。

耐熱感光性フィルムは、それ自体で永久マスクパター
ンをも形成することができる特性を有しているため、第
１図に示されているように、バイアホール５上にも電気
絶縁性のアンダーコート層３′を形成することができ
る。したがって、バイアホール５の部分にも電磁シール
ド層４を形成することが可能となる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、アンダーコ
ート層を耐熱感光性フィルム（ドライフィルムレジス
ト）にて形成するようにしたことにより、バイアホール
部をも確実に電気的に絶縁することができ、したがっ
て、電磁波シールド効果がより高められる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例に係る断面図、第２図は従
来例を示した断面図、第３図は同従来例のバイアホール
部分を例示した平面図である。 図中、１は基材、２は回路パターン、3,3′はアンダー
コート層、４は電磁シールド層、５はバイアホールであ
る。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電気絶縁性基材の表面に形成されている回
   路パターン上に、電気絶縁性のアンダーコート層を積層
   し、同アンダーコート層上に電磁シールド層を形成して
   なるプリント配線板において、 上記アンダーコート層は耐熱感光性フィルムからなり、
   同アンダーコート層をバイアホール上に形成し、かつ、
   同バイアホール上の同アンダーコート層上に上記電磁シ
   ールド層を形成したことを特徴とするプリント配線板。