JPH02301193A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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JPH02301193A
JPH02301193A JP12169689A JP12169689A JPH02301193A JP H02301193 A JPH02301193 A JP H02301193A JP 12169689 A JP12169689 A JP 12169689A JP 12169689 A JP12169689 A JP 12169689A JP H02301193 A JPH02301193 A JP H02301193A
Authority
JP
Japan
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heat
via hole
photosensitive film
undercoat layer
resistant photosensitive
Prior art date
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Application number
JP12169689A
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JP2706981B2 (ja
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Takamitsu Urano
浦野　隆光
Masaru Fujiki
藤木　勝
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Elna Co Ltd
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Elna Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント配線板に関し、さらに詳しく言えば
、電磁波障害対策としての電磁シールド層を備えたプリ
ント配線板に関するものである。
〔従来の技術〕
第２図に例示されているように、この種のプリント配線
板は電気絶縁性の基材１上に銅層からなる所定の回路パ
ターン２を形成したのち、その回路パターン２上に電気
絶縁性のアンダーコート層３を積層し、さらにこのアン
ダーコート層３上に例えば導電性銅ペーストからなる電
磁シールド層４を形成してなり、この電磁シールド層４
は回路パターンの例えばグランドラインなどに接続され
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来においては、アンダーコート層を例えば紫外線硬化
型もしくは熱硬化型の液状インキを印刷し、紫外線照射
もしくは加熱により硬化させることにより形成している
。
しかしながらこれによると、バイアホール５の部分にお
ける電気絶縁性に難があるため、第３図に示されている
ように、バイアホール５の部分を避けるようにして電磁
シールド層４を形成しており、その結果、バイアホール
５の部分は電磁波に対して無防備となっていた。
〔＠題を解・決するための手段〕
上記課題を解決するため、この発明においては、電気絶
縁性基材の表面に形成されている回路パターン上に、電
気絶縁性のアンダーコート層を積層し、同アンダーコー
ト層上に電磁シールド層を形成してなるプリント配線板
において、アンダーコート層に耐熱感光性フィルム（ド
ライフィルムレジスト）を用いたことを特徴としている
。
〔作　　　用〕
耐熱感光性フィルムは十分なハンダ耐熱性を有し、それ
自体で永久マスクパターンも形成できることから、バイ
アホール上にも適用することができる。したがって、バ
イアホール部も電磁シールド層を形成することができる
。
〔実　施　例〕
以下、この発明の実施例を第１図を参照しながら詳細に
説明する。なお、この図において先に説明の第２図に示
されている部分と同じ部分にはそれと同一の参照符号が
付けられている。
このプリント配線板においては、基材１上に形成されて
いる回路パターン２と電磁シールド層４との間を電気的
に絶縁するアンダーコート層３′を耐熱感光性フィルム
により形成している。耐熱感光性フィルムは回路パター
ン２を形成した後、ラミネート機によりラミネートされ
、焼付、現像の後に適度な熱処理が施されて使用される
。このフィルムとしては、例えば日立化成工業■製の「
フォテック５Ｒ−１０００Ｊなどがある。
耐熱感光性フィルムは、それ自体で永久マスクパターン
をも形成することができる特性を有しているため、第１
図に示されているように、バイアホール５上にも電気絶
縁性のアンダーコート層３′を形成することができる。
したがって、バイアホール５の部分にも電磁シールド層
４を形成することが可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、アンダーコー
ト層を耐熱感光性フィルム（ドライフィルムレジスト）
にて形成するようにしたことにより、バイアホール部を
も確実に電気的に絶縁することができ、したがって、電
磁波シールド効果がより高められる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例に係る断面図、第２図は従
来例を示した断面図、第３図は同従来例のバイアホール
部分を例示した平面図である。 図中、１は基材、２は回路パターン、３．３′はアンダ
ーコート層、４は電磁シールド層、５はバイアホールで
ある。 特許出願人　　エルナー株式会社 代理人　弁理士　　　大　原　　拓　也第１図 第２図 第３図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）電気絶縁性基材の表面に形成されている回路パタ
    ーン上に、電気絶縁性のアンダーコート層を積層し、同
    アンダーコート層上に電磁シールド層を形成してなるプ
    リント配線板において、上記アンダーコート層は耐熱感
    光性フィルムからなることを特徴とするプリント配線板
    。
  2. （２）上記アンダーコート層をバイアホール上に形成し
    た請求項１記載のプリント配線板。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5778674U (ja) * 1980-10-31 1982-05-15
JPS59224196A (ja) * 1983-06-03 1984-12-17 株式会社日立製作所 電子部品用基板
JPS62177099U (ja) * 1986-01-27 1987-11-10

Patent Citations (3)

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JPS62177099U (ja) * 1986-01-27 1987-11-10

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