JPH065995A - バス配線用プリント基板 - Google Patents
バス配線用プリント基板Info
- Publication number
- JPH065995A JPH065995A JP18466992A JP18466992A JPH065995A JP H065995 A JPH065995 A JP H065995A JP 18466992 A JP18466992 A JP 18466992A JP 18466992 A JP18466992 A JP 18466992A JP H065995 A JPH065995 A JP H065995A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- wiring
- signal
- pattern
- laid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 デジタル信号をパラレルデータとして取り扱
う場合、複数の信号線を送受信装置間又は素子間に布線
する必要があるが、このとき伝送距離を長くすると隣接
する信号線の間に発生する静電容量及び平行に配したこ
とによる信号線の間での誘導現象により源信号が乱れる
ことがある。複数の信号線を布線するプリント基板に於
て複数の信号線の間の干渉や外部ノイズの影響を軽減で
きるバス配線用プリント基板を安価な構成で得るのが本
発明の目的である。 【構成】 本発明に成るバス配線用プリント基板におい
ては、２層以上の配線層を備え、信号を伝達する複数の
配線パターンを有し、該配線パターンの２区間において
前記配線パターンを複数の短い線分に区分し、前記線分
を布線層を変化させて配置すると共に各層における配線
パターンの線分毎にグランドパターンで囲うように配線
パターン及びグランドパターンを配置する構成により目
的を達成する。
う場合、複数の信号線を送受信装置間又は素子間に布線
する必要があるが、このとき伝送距離を長くすると隣接
する信号線の間に発生する静電容量及び平行に配したこ
とによる信号線の間での誘導現象により源信号が乱れる
ことがある。複数の信号線を布線するプリント基板に於
て複数の信号線の間の干渉や外部ノイズの影響を軽減で
きるバス配線用プリント基板を安価な構成で得るのが本
発明の目的である。 【構成】 本発明に成るバス配線用プリント基板におい
ては、２層以上の配線層を備え、信号を伝達する複数の
配線パターンを有し、該配線パターンの２区間において
前記配線パターンを複数の短い線分に区分し、前記線分
を布線層を変化させて配置すると共に各層における配線
パターンの線分毎にグランドパターンで囲うように配線
パターン及びグランドパターンを配置する構成により目
的を達成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はバス配線用プリント基板
に係り、特にマイクロコンピュータを搭載した装置に使
用するもので隣接した配線間でのクロストークを減少さ
せるプリント基板に関するものである。
に係り、特にマイクロコンピュータを搭載した装置に使
用するもので隣接した配線間でのクロストークを減少さ
せるプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】デジタル信号をパラレルデータとして取
り扱う場合，複数の信号線を送受信装置間又は素子間に
布線する必要があるが，このとき伝送距離を長くすると
隣接する信号線の間に発生する静電容量及び平行に配し
たことによる信号線の間での誘導現象により源信号が乱
れることがあった。複数の信号線を布線するプリント基
板においては、複数の信号線間の干渉や外部ノイズの影
響を軽減する為に，従来信号線間にグランドパターンを
設ける手法が用いられていた。又，特公昭５６−５１５
１７の如く配線途中で一定距離毎にパターンの占める位
置を変えることで信号線間の干渉を軽減する手法も既に
公知のものである。更に，各信号の反転信号を発生させ
これらを互いに１組として取り扱い且つ実公昭５８−２
１１９６及び実公昭５９−８３６９の如く該信号組を互
いに相対位置を入れ換えて誘導信号を相殺する技術も知
られている．しかし，特公昭５６−５１５１７の如く配
線途中で一定距離毎にパターンの占める位置を変える場
合に於いても隣接する信号線相互間の対向する平行区間
が平均１／２に減少するため影響が半減されることが期
待されるが更に長距離の装置又は素子間接続する場合に
於いては十分とはいえない場合がある。又，実公昭５８
−２１１９６及び実公昭５９−８３６９の如く互いに反
転する信号組を取り扱う場合，反転信号発生手段を設け
る必要があり且つ信号線数が２倍となり配線面積が増加
するためコスト，スペース面で共に不利である。
り扱う場合，複数の信号線を送受信装置間又は素子間に
布線する必要があるが，このとき伝送距離を長くすると
隣接する信号線の間に発生する静電容量及び平行に配し
たことによる信号線の間での誘導現象により源信号が乱
れることがあった。複数の信号線を布線するプリント基
板においては、複数の信号線間の干渉や外部ノイズの影
響を軽減する為に，従来信号線間にグランドパターンを
設ける手法が用いられていた。又，特公昭５６−５１５
１７の如く配線途中で一定距離毎にパターンの占める位
置を変えることで信号線間の干渉を軽減する手法も既に
公知のものである。更に，各信号の反転信号を発生させ
これらを互いに１組として取り扱い且つ実公昭５８−２
１１９６及び実公昭５９−８３６９の如く該信号組を互
いに相対位置を入れ換えて誘導信号を相殺する技術も知
られている．しかし，特公昭５６−５１５１７の如く配
線途中で一定距離毎にパターンの占める位置を変える場
合に於いても隣接する信号線相互間の対向する平行区間
が平均１／２に減少するため影響が半減されることが期
待されるが更に長距離の装置又は素子間接続する場合に
於いては十分とはいえない場合がある。又，実公昭５８
−２１１９６及び実公昭５９−８３６９の如く互いに反
転する信号組を取り扱う場合，反転信号発生手段を設け
る必要があり且つ信号線数が２倍となり配線面積が増加
するためコスト，スペース面で共に不利である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】マイクロコンピュータ
を搭載した装置に於いて，アドレスバスやデータバスな
どの複数の信号線を用いて信号を離れた位置に伝達する
ことが必要となるが，システムクロック周波数の高周波
化や他の装置が発生するノイズなどにより正確に信号を
伝達することが困難となる場合が多くなっている。本発
明はこれら悪化傾向にある環境に対して信頼性の高い信
号を伝達する為のバス配線用プリント基板を実現するも
ので、隣接する信号線間の干渉や外部ノイズの影響を最
小限に抑え且つ部品コスト及び配線スペースが増加しな
いバス配線用プリント基板を提供する事を目的とする。
を搭載した装置に於いて，アドレスバスやデータバスな
どの複数の信号線を用いて信号を離れた位置に伝達する
ことが必要となるが，システムクロック周波数の高周波
化や他の装置が発生するノイズなどにより正確に信号を
伝達することが困難となる場合が多くなっている。本発
明はこれら悪化傾向にある環境に対して信頼性の高い信
号を伝達する為のバス配線用プリント基板を実現するも
ので、隣接する信号線間の干渉や外部ノイズの影響を最
小限に抑え且つ部品コスト及び配線スペースが増加しな
いバス配線用プリント基板を提供する事を目的とする。
【０００４】
【問題を解決するための手段】２層以上の配線層を有す
るプリント配線板において，信号を伝達するための複数
の配線パターンに対してパターンの２区間、即ち装置間
又は素子間において配線パターンを複数の短い線分に区
分し、前記線分の布線層を変化させることで配線パター
ンの線分を短くする。そして前記線分毎にこれを囲むよ
うグランドパターンを配設する事で隣接する信号線相互
が直接対向することがなくなるように構成する。
るプリント配線板において，信号を伝達するための複数
の配線パターンに対してパターンの２区間、即ち装置間
又は素子間において配線パターンを複数の短い線分に区
分し、前記線分の布線層を変化させることで配線パター
ンの線分を短くする。そして前記線分毎にこれを囲むよ
うグランドパターンを配設する事で隣接する信号線相互
が直接対向することがなくなるように構成する。
【０００５】
【作用】配線パターンを複数の線分に区分し、各線分毎
に布線層を変化させて配線パターンの線分を短くするこ
とで誘導を受ける信号線の有効長を短縮し、かつ線分毎
に囲むようグランドパターンを配設する事で各配線パタ
ーンに対するシールド効果が生じ、隣接する信号線相互
が直接対向することがなく信号線相互の干渉や外部ノイ
ズの影響を低減することができる。
に布線層を変化させて配線パターンの線分を短くするこ
とで誘導を受ける信号線の有効長を短縮し、かつ線分毎
に囲むようグランドパターンを配設する事で各配線パタ
ーンに対するシールド効果が生じ、隣接する信号線相互
が直接対向することがなく信号線相互の干渉や外部ノイ
ズの影響を低減することができる。
【０００６】
【実施例】図１、図２は本発明に成るバス配線用プリン
ト基板の第１の実施例を示す。図１は本発明に成るプリ
ント基板１０の第１層の平面図で、１１は第１層に設け
た配線パターンの線分で第２層との接続をするスルーホ
ール１ａより１ｂまで配置され、接続用スルーホールに
より第２層に導かれ１ｂから１ｃの区間が第２層に１
２’として布線されている。１ｃに於いて再び接続用ス
ルーホールを介して第１層に導かれ以後第１層に布線さ
れるよう配線されている。又，各区間に於ける配線パタ
ーンの線分をグランドパターン２１が囲むように布線さ
れている。
ト基板の第１の実施例を示す。図１は本発明に成るプリ
ント基板１０の第１層の平面図で、１１は第１層に設け
た配線パターンの線分で第２層との接続をするスルーホ
ール１ａより１ｂまで配置され、接続用スルーホールに
より第２層に導かれ１ｂから１ｃの区間が第２層に１
２’として布線されている。１ｃに於いて再び接続用ス
ルーホールを介して第１層に導かれ以後第１層に布線さ
れるよう配線されている。又，各区間に於ける配線パタ
ーンの線分をグランドパターン２１が囲むように布線さ
れている。
【０００７】これに対し図２は第２層の平面図を示し、
第２層に於ける信号線１２は１ｂ’から１ｃ’の区間第
２層に１２として布線され１ｃ’で接続用スルーホール
を介して第１層に導かれ以後第１層に１１’として布線
されるというように所定の間隔で第１層と第２層を交互
に用いて配線されている。第２層の各区間に於ける配線
パターンの線分１２も第１層と同様にグランドパターン
２２が囲むように布線されている。
第２層に於ける信号線１２は１ｂ’から１ｃ’の区間第
２層に１２として布線され１ｃ’で接続用スルーホール
を介して第１層に導かれ以後第１層に１１’として布線
されるというように所定の間隔で第１層と第２層を交互
に用いて配線されている。第２層の各区間に於ける配線
パターンの線分１２も第１層と同様にグランドパターン
２２が囲むように布線されている。
【０００８】図１又は図２に示すように信号線１１ある
いは１２を配線すると、隣接して平行して配置されてい
る他の信号線との間には必ずグランドパターン２１又は
２２が介在するから、隣接した信号線が直接対向する事
が無くクロストークを減少させることができる。
いは１２を配線すると、隣接して平行して配置されてい
る他の信号線との間には必ずグランドパターン２１又は
２２が介在するから、隣接した信号線が直接対向する事
が無くクロストークを減少させることができる。
【０００９】図３は本発明の第２の実施例で、３０がプ
リント基板の第１層の平面図を示し、第１の実施例同様
信号線３１は第１層に３ａから３ｂまで布線され、スル
ーホール３ａと３ｂを介して図４に示す第２層に移り３
ｂ’より３ｃ’の区間は信号線３２として布線され、所
定の間隔で第１層と第２を交互に用いて配線されており
第１層の信号線３１はグランドパターン４１により、
又、第２層の信号線３２はグランドパターン４２により
各線分毎に囲まれて配設されている。図３又は図４に示
すように信号線３１あるいは３２を配線すると、隣接し
然も平行して配置されている他の信号線との間には必ず
グランドパターン４１又は４２が介在するから、隣接し
た信号線が直接対向する事が無くクロストークを減少さ
せることが出来る。上記の実施例では２層の構成につい
て説明してあるが勿論，配線層は２層とは限らず３層以
上の多層にわたっても構わない。
リント基板の第１層の平面図を示し、第１の実施例同様
信号線３１は第１層に３ａから３ｂまで布線され、スル
ーホール３ａと３ｂを介して図４に示す第２層に移り３
ｂ’より３ｃ’の区間は信号線３２として布線され、所
定の間隔で第１層と第２を交互に用いて配線されており
第１層の信号線３１はグランドパターン４１により、
又、第２層の信号線３２はグランドパターン４２により
各線分毎に囲まれて配設されている。図３又は図４に示
すように信号線３１あるいは３２を配線すると、隣接し
然も平行して配置されている他の信号線との間には必ず
グランドパターン４１又は４２が介在するから、隣接し
た信号線が直接対向する事が無くクロストークを減少さ
せることが出来る。上記の実施例では２層の構成につい
て説明してあるが勿論，配線層は２層とは限らず３層以
上の多層にわたっても構わない。
【００１０】
【効果】布線層を変化させ配線パターンの線分を短くす
ることで誘導を受ける信号線の有効長を短縮でき又信号
線を常に囲むようグランドパターンを配する事で各回線
パターンに対するシールド効果が生じ隣接する信号線同
士が直接対向することがなく信号線相互の干渉が低減し
信号伝達経路に於ける信号の信頼性を向上することがで
きる。しかも本発明は信号線の配線構成を工夫すること
で目的を達成するもので先に示した反転信号を用いる伝
送方式に比較して反転信号発生回路などを必要としない
ため経済的負担を伴わない。更に本発明によると，通常
のグランドパターンの他に信号線を囲む新たなグランド
パターンを配しており装置間又は素子間のグランドイン
ピーダンスを下げることもできるため信号レベルが更に
安定する。
ることで誘導を受ける信号線の有効長を短縮でき又信号
線を常に囲むようグランドパターンを配する事で各回線
パターンに対するシールド効果が生じ隣接する信号線同
士が直接対向することがなく信号線相互の干渉が低減し
信号伝達経路に於ける信号の信頼性を向上することがで
きる。しかも本発明は信号線の配線構成を工夫すること
で目的を達成するもので先に示した反転信号を用いる伝
送方式に比較して反転信号発生回路などを必要としない
ため経済的負担を伴わない。更に本発明によると，通常
のグランドパターンの他に信号線を囲む新たなグランド
パターンを配しており装置間又は素子間のグランドイン
ピーダンスを下げることもできるため信号レベルが更に
安定する。
【図１】本発明に成るバス配線用プリント基板の第１層
の平面図である。
の平面図である。
【図２】本発明に成る図１に示すプリント基板の第２層
の平面図である。
の平面図である。
【図３】本発明に成るバス配線用プリント基板の第２の
実施例の第１層の平面図である
実施例の第１層の平面図である
【図４】本発明に成るバス配線用プリント基板の第２の
実施例の第２層の平面図である。
実施例の第２層の平面図である。
【図５】従来技術に成るプリント基板の平面図の第１の
例である。
例である。
【図６】従来技術に成るプリント基板の第２の例であ
る。
る。
【図７】従来技術に成るプリント基板の第３の例であ
る。
る。
１０：プリント基板 １１，１２：信号線 ２１，２２：グランドパターン １ａ，１ｂ，１ｃ，：接続用スルーホール １ａ’，１ｂ’，１ｃ’：１ａ，１ｂ，１ｃに対応する
接続用スルーホール ３０：プリント基板 ３１，３２：信号線 ４１，４２：グランドパターン ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ：接続用スルーホール ３ａ’，３ｂ’，３ｃ’：３ａ，３ｂ，３ｃに対応する
接続用スルーホール ５１：信号線 ５２：スルーホール ５３：配線用定ピッチ格子 ６１，６２：信号線 ６３：ジャンパー線 ６４，６５：ランドパターン ７１，７２：表面信号線 ７３，７４：スルーホール ７５：裏面信号線
接続用スルーホール ３０：プリント基板 ３１，３２：信号線 ４１，４２：グランドパターン ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ：接続用スルーホール ３ａ’，３ｂ’，３ｃ’：３ａ，３ｂ，３ｃに対応する
接続用スルーホール ５１：信号線 ５２：スルーホール ５３：配線用定ピッチ格子 ６１，６２：信号線 ６３：ジャンパー線 ６４，６５：ランドパターン ７１，７２：表面信号線 ７３，７４：スルーホール ７５：裏面信号線
Claims (1)
- 【請求項１】 ２層以上の配線層を有するプリント配線
基板に於いて，信号を伝達するための複数の配線パター
ンを有し，該配線パターンの２区間において前記配線パ
ターンを複数の短い線分に区分し、前記線分を布線層を
変化させて配置すると共に各層における配線パターンの
線分毎にグランドパターンで囲うように配線パターン及
びグランドパターンを配設したことを特徴とする複数信
号を伝達するバス配線用プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18466992A JPH065995A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | バス配線用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18466992A JPH065995A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | バス配線用プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065995A true JPH065995A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=16157292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18466992A Pending JPH065995A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | バス配線用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065995A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010114366A (ja) * | 2008-11-10 | 2010-05-20 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6245860B2 (ja) * | 1980-06-12 | 1987-09-29 | Nippon Soda Co | |
| JPH02148887A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-07 | Nec Corp | 配線基板 |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP18466992A patent/JPH065995A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6245860B2 (ja) * | 1980-06-12 | 1987-09-29 | Nippon Soda Co | |
| JPH02148887A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-07 | Nec Corp | 配線基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010114366A (ja) * | 2008-11-10 | 2010-05-20 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5432484A (en) | Connector for communication systems with cancelled crosstalk | |
| US8319345B2 (en) | Semiconductor packaging substrate and semiconductor device | |
| JPH06216541A (ja) | プリント基板 | |
| US7217889B1 (en) | System and method for reducing crosstalk between vias in a printed circuit board | |
| CN101176389A (zh) | 阻抗受控过孔结构 | |
| JP4454926B2 (ja) | グランド又は電源回路より伝送線をシールドするための装置 | |
| JPH05343601A (ja) | 集積回路の接続システム | |
| JP2002290058A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2000349192A (ja) | 半導体集積回路およびプリント配線板 | |
| US20050121228A1 (en) | Wiring layout auxiliary wiring package and printed circuit wiring board | |
| CN112133687A (zh) | 一种多通道dds芯片基板封装结构及方法 | |
| JPH0745962A (ja) | 多層プリント板の電波対策パターン | |
| JPH065995A (ja) | バス配線用プリント基板 | |
| JPH08242078A (ja) | プリント基板 | |
| US7528479B2 (en) | Multilayer substrate for digital tuner and multilayer substrate | |
| JP3082579B2 (ja) | シールドケース | |
| CN100561608C (zh) | 消除高速数字电路串扰的差分对排列形式 | |
| CN100396165C (zh) | 消除高速板串扰的差分线组合方式 | |
| CN113453415B (zh) | 信号传输电路以及印刷电路板 | |
| JP2504287B2 (ja) | 多層配線基板 | |
| TWI730559B (zh) | 連接器構件與連接器套件 | |
| JPH05129789A (ja) | 電子機器のシールド構造 | |
| JP2615873B2 (ja) | 多層板におけるクロストーク遮蔽回路 | |
| US20230216169A1 (en) | Circuit structure | |
| JP2500155B2 (ja) | 多層回路基板 |