JP2002290058A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線層の数を減らしても、配線密度を低下さ
せることなく、かつ放射ノイズを低減させることを可能
とした多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】 多層プリント配線板において、各配線層
１〜４のうち少なくとも１つの配線層の外縁部に形成さ
れたグラウンド配線８と、グラウンド配線８の内側に形
成された基幹電源供給配線５と、基幹電源供給配線５か
ら延出された電源供給配線５ａ〜５ｆと、各配線層１〜
４のうち所定の配線層に実装された複数の電子部品７ａ
〜７ｅとを備え、電源供給配線５ａ〜５ｆを、各配線層
１〜４のうち少なくとも１つの配線層を経由して各電子
部品７ａ〜７ｅの実装個所に配線する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の配線層を有
する多層プリント配線板に関し、特に高密度配線を実現
する場合に好適な多層プリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、デジタル機器に実装されるプリン
ト配線板においては、デジタル機器の高機能化に伴っ
て、ＢＧＡ（Ball Grid Array）に代表される多ピンパ
ッケージの半導体素子を多数搭載することが増えてきて
いる。多ピンパッケージの半導体素子の中には５００ピ
ン以上の多ピンのＩＣもあり、多ピン化に伴いプリント
配線板上の配線密度が増加してきている。そのため、プ
リント配線板の配線層を増やす必要があり、４層の多層
プリント配線板で配線が収容できない場合には、６層の
多層プリント配線板、更には８層の多層プリント配線板
を用いるといった対応がとられてきている。

【０００３】多層プリント配線板に関する従来例として
は、特開平１０−２７０８６２号公報に記載のものが提
案されている（第１の従来技術）。該公報記載の従来例
は、複数の回路素子を搭載し、グラウンド層と信号層と
回路素子に電源電圧を供給するための電源供給層とがそ
れぞれ絶縁材を介して積層されたものであり、各回路素
子は、その動作速度に応じて複数のグループに分類さ
れ、グループごとに多層プリント配線板における搭載領
域が決定され、電源供給層では、グループごとに電源供
給配線が形成され、異なるグループに対応する電源供給
配線間が、当該電源供給配線間を高周波的に分離する電
源配線によって接続したものである。この際、グラウン
ド配線のみからなるグラウンド専用層及び電源供給配線
のみからなる電源供給専用層は、放射ノイズを抑制する
為、多層プリント配線板においては必須であった。

【０００４】また、２層プリント配線板に関する従来例
としては、特開平７−３２１４２９号公報に記載のもの
が提案されている（第２の従来技術）。該公報記載の従
来例は、各配線層にグランド配線と電源供給配線を平行
にかつ交互に交差するように格子状に設け、第１の配線
層と第２の配線層でそれらの配線が、立体的に垂直に交
差するように配置し、各配線層のグランド配線と電源配
供給線をスルーホールで接続している。このような構造
をとることで強固なグランドを形成し、放射ノイズの抑
制を図っている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来技術においては下記のような問題があった。

【０００６】即ち、第１の従来技術（特開平１０−２７
０８６２号公報に記載のプリント配線板）のように、配
線を全て収容するために多層化を進めることは、高密度
配線を容易に実現するものの、プリント配線板製造期間
が長期化すると共に、プリント配線板の製造コストが増
大するという大きな問題があった。

【０００７】また、第２の従来技術（特開平７−３２１
４２９号公報に記載の２層プリント配線板）のように、
各配線層に格子状にグランド配線及び電源供給配線を設
けることは、放射ノイズの抑制には効果があるが、信号
配線の配置スペースの制約が大きく、高密度配線に対応
することが困難であるという問題点があった。

【０００８】本発明の目的は、配線層の数を減らして
も、配線密度を低下させることなく、かつ放射ノイズを
低減させることを可能とした多層プリント配線板を提供
することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、各々、少なくとも電源供給
配線又はグラウンド配線及びその他の種類の配線からな
る、少なくとも３層以上の配線層を備えた多層プリント
配線板であって、前記各配線層のうち少なくとも１つの
配線層の外縁部に形成されたグラウンド配線と、前記グ
ラウンド配線の内側に形成された基幹電源供給配線と、
前記基幹電源供給配線から延出された少なくとも１つの
電源供給配線と、前記各配線層のうち少なくとも１つの
配線層に実装された複数の電子部品とを備え、前記少な
くとも１つの電源供給配線は、前記各配線層のうち少な
くとも１つの配線層を経由して前記各電子部品の実装個
所に配線されていることを特徴とする。

【００１０】上記目的を達成するため、請求項２記載の
発明は、前記グラウンド配線及び前記基幹電源供給配線
は、各々ほぼ環状に形成されると共に、隣接して配置さ
れていることを特徴とする。

【００１１】上記目的を達成するため、請求項３記載の
発明は、前記各配線層に設けられた信号配線であって、
同一の配線層内に実装された前記各電子部品同士を接
続、もしくは前記各配線層のうち少なくとも１つの配線
層を経由して、前記配線層の異なるものに実装された前
記各電子部品同士を接続する信号配線を備え、前記電源
供給配線及び前記信号配線は、前記基幹電源供給配線に
対して内側に形成されていることを特徴とする。

【００１２】上記目的を達成するため、請求項４記載の
発明は、各々、少なくとも電源供給配線又はグラウンド
配線及びその他の種類の配線からなる、少なくとも３層
以上の配線層を備えた多層プリント配線板であって、前
記各配線層のうち少なくとも１つの配線層の外縁部に形
成されたグラウンド配線と、前記各配線層のうち少なく
とも１つの配線層に実装された複数の電子部品と、前記
各配線層のうち少なくとも１つの配線層に設けられ、前
記グラウンド配線に対して内側に位置すると共に、前記
各配線層のうち少なくとも他の１つの配線層を経由して
前記電子部品の実装個所に配線された少なくとも１つの
電源供給配線と、前記各配線層に設けられ、同一の配線
層内に実装された前記各電子部品同士を接続、もしくは
前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層を経由し
て、前記配線層の異なるものに実装された前記各電子部
品同士を接続する信号配線と、前記電源供給配線及び前
記信号配線以外の領域に形成され、前記グラウンド配線
に接続されたグラウンドパターンとを備えたことを特徴
とする。

【００１３】上記目的を達成するため、請求項５記載の
発明は、前記グラウンド配線及びグラウンドパターン
は、該グラウンド配線及びグラウンドパターンを同一投
影面に投影した場合に、多層プリント配線板面のほぼ全
体を被うように形成されていることを特徴とする。

【００１４】上記目的を達成するため、請求項６記載の
発明は、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層の
前記外縁部に形成された基幹電源供給配線であって、前
記グラウンド配線の内側に隣接して形成された基幹電源
供給配線を備え、前記電源供給配線は、前記基幹電源供
給配線の内側に形成されると共に、前記基幹電源供給配
線から、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層を
経由して前記各電子部品の実装個所に配線され、前記信
号配線は、前記基幹電源供給配線の内側に形成されると
共に、同一の配線層内に実装された前記各電子部品同士
を接続、もしくは前記各配線層のうち少なくとも１つの
配線層を経由して、前記配線層の異なるものに実装され
た前記各電子部品同士を接続することを特徴とする。

【００１５】上記目的を達成するため、請求項７記載の
発明は、前記グラウンド配線及び前記基幹電源供給配線
は、各々ほぼ環状に形成されると共に、隣接して配置さ
れていることを特徴とする。

【００１６】上記目的を達成するため、請求項８記載の
発明は、前記電源供給配線及び前記信号配線は、該電源
供給配線及び信号配線を同一投影面に投影した場合に隣
接する他の配線層の電源供給配線及び信号配線に対して
重なった位置関係にないことを特徴とする。

【００１７】上記目的を達成するため、請求項９記載の
発明は、各々、少なくとも電源供給配線又はグラウンド
配線及びその他の種類の配線からなる、少なくとも３層
以上の配線層を備えた多層プリント配線板であって、前
記各配線層の１つを構成する第１の配線層であって、外
縁部に形成された第１のグラウンド配線と、該第１のグ
ラウンド配線の内側に隣接して形成された第１の基幹電
源供給配線と、該第１の基幹電源供給配線から延出され
た第１の電源供給配線とを有する第１の配線層と、前記
各配線層の１つを構成する第２の配線層であって、前記
外縁部に形成された第２のグラウンド配線と、該第２の
グラウンド配線の内側に隣接して形成され前記第１の基
幹電源供給配線とは異なる電圧を供給する第２の基幹電
源供給配線であって、同一投影面上において前記第１の
基幹電源供給配線の投影される位置に形成された第２の
基幹電源供給配線と、該第２の基幹電源供給配線から延
出された第２の電源供給配線とを有する第２の配線層
と、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に実装
された複数の電子部品とを備え、前記第１、第２の基幹
電源供給配線からそれぞれ延出された前記第１及び第２
の電源供給配線は、前記各配線層のうち少なくとも１つ
の配線層を経由して前記各電子部品の実装個所に配線さ
れていることを特徴とする。

【００１８】上記目的を達成するため、請求項１０記載
の発明は、前記第１、第２のグラウンド配線、前記第
１、第２の基幹電源供給配線は、各々ほぼ環状に形成さ
れていることを特徴とする。

【００１９】上記目的を達成するため、請求項１１記載
の発明は、前記各配線層に設けられた信号配線であっ
て、同一の配線層内に実装された前記各電子部品同士を
接続、もしくは前記各配線層のうち少なくとも１つの配
線層を経由して、前記配線層の異なるものに実装された
前記各電子部品同士を接続する信号配線と、前記第１、
第２の電源供給配線及び前記信号配線以外の領域に形成
され前記第１、第２のグラウンド配線に接続されたグラ
ウンドパターンとを備え、前記第１、第２の電源供給配
線及び前記信号配線は、前記第１、第２の基幹電源供給
配線に対して内側に形成されていることを特徴とする。

【００２０】上記目的を達成するため、請求項１２記載
の発明は、各々、少なくとも電源供給配線又はグラウン
ド配線及びその他の種類の配線からなる、少なくとも３
層以上の配線層を備えた多層プリント配線板であって、
前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層の外縁部に
形成されたグラウンド配線と、前記グラウンド配線の内
側に隣接して形成された第１の基幹電源供給配線と、前
記第１の基幹電源供給配線の内側に隣接して形成され、
前記第１の基幹電源供給配線とは異なる電圧を供給する
第２の基幹電源供給配線と、前記第１、第２の基幹電源
供給配線からそれぞれ延出された少なくとも２つの電源
供給配線と、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線
層に実装された複数の電子部品とを備え、前記電源供給
配線は、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層を
経由して前記各電子部品の実装個所に配線されているこ
とを特徴とする。

【００２１】上記目的を達成するため、請求項１３記載
の発明は、前記グラウンド配線、前記第１、第２の基幹
電源供給配線は、各々ほぼ環状に形成されていることを
特徴とする。

【００２２】上記目的を達成するため、請求項１４記載
の発明は、前記各配線層に設けられた信号配線であっ
て、同一の配線層内に実装された前記各電子部品同士を
接続、もしくは前記各配線層のうち少なくとも１つの配
線層を経由して、前記配線層の異なるものに実装された
前記各電子部品同士を接続する信号配線と、前記電源供
給配線及び前記信号配線以外の領域に形成され前記グラ
ウンド配線に接続されたグラウンドパターンとを備え、
前記電源供給配線及び前記信号配線は、前記第２の基幹
電源供給配線に対して内側に形成されていることを特徴
とする。

【００２３】上記目的を達成するため、請求項１５記載
の発明は、各々、少なくとも電源供給配線又はグラウン
ド配線及びその他の種類の配線からなる、少なくとも３
層以上の配線層を備えた多層プリント配線板であって、
前記各配線層の外縁部にそれぞれ形成されたグラウンド
配線と、前記各配線層における前記グラウンド配線の内
側にそれぞれ隣接して形成された基幹電源供給配線と、
前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に実装され
た複数の電子部品と、前記各配線層のうち少なくとも１
つの配線層に設けられ、前記基幹電源供給配線に対して
内側に位置すると共に、前記基幹電源供給配線から延出
されて前記各配線層のうち少なくとも他の１つの配線層
を経由して前記電子部品の実装個所に配線された少なく
とも１つの電源供給配線と、前記各配線層に設けられ、
同一の配線層内に実装された前記各電子部品同士を接
続、もしくは前記各配線層のうち少なくとも１つの配線
層を経由して、前記配線層の異なるものに実装された前
記各電子部品同士を接続する信号配線と、前記各配線層
のうち少なくとも１つの配線層における前記基幹電源供
給配線の内側において前記電源供給配線及び前記信号配
線以外の領域に形成されたグラウンドパターンとを備
え、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層におけ
る前記グラウンド配線は、他の配線層における前記グラ
ウンド配線より幅が広く形成されると共に、前記グラウ
ンドパターンとスルーホールを介して接続されているこ
とを特徴とする。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。

【００２５】［第１の実施の形態］図１は本発明の第１
の実施の形態に係る多層プリント配線板の構成を示す模
式図である。図２は第１の実施の形態に係る多層プリン
ト配線板の全層を上部から透視した場合の構成を示す模
式図であり、信号配線の接続及び位置関係を補足するも
のである。

【００２６】第１の実施の形態に係る多層プリント配線
板は、図１（ａ）〜図１（ｄ）にそれぞれ示される第１
の配線層１、第２の配線層２、第３の配線層３、第４の
配線層４この順で積層されて構成されている。各配線層
は、基板と、該基板上に設けられた電子部品や各種配線
から構成されている。この基本構成は、後述する他の実
施の形態でも同様である。

【００２７】図１（ａ）に示すように、第１の配線層１
には、電子部品７ａ、７ｂ、７ｃが実装されており、信
号配線６ａ、６ｂ及びグラウンドパターン８ａが設けら
れている。信号配線６ａは、電子部品７ａと図１（ｄ）
に示す第４層４の電子部品７ｅとを不図示のスルーホー
ルを介して接続している。信号配線６ｂは、電子部品７
ｂと電子部品７ｃを接続している。グラウンドパターン
８ａは、第１の配線層１の信号配線以外の領域に基板の
主面のほぼ全体に亘って、且つ電源供給配線及び信号配
線と製造上必要最小限のクリアランスを隔てて設けられ
ている。

【００２８】図１（ｂ）に示すように、第２の配線層２
には、環状のグラウンド配線８と、その内側に環状の基
幹電源供給配線５が設けられている。グラウンド配線８
は基板の外縁部に環状に形成され、その内側に基幹電源
供給配線５が製造上必要最小限のクリアランスを隔てて
環状に形成されている。基幹電源供給配線５の内側に
は、信号配線６ｃ、６ｄ及びグラウンドパターン８ｂが
設けられている。信号配線６ｃは、不図示のスルーホー
ルを介して第１の配線層１の電子部品７ａと図１（ｄ）
に示す第４層４の電子部品７ｄとを接続している。ま
た、信号配線６ｄは、不図示のスルーホールを介して第
１の配線層１の電子部品７ｃと図１（ｄ）に示す第４の
配線層４の電子部品７ｅとを接続している。また、基幹
電源供給配線５の内側には、基幹電源供給配線５と不図
示のスルーホールを介して第１の配線層１の電子部品７
ｂと接続する電源供給配線５ａが設けられている。グラ
ウンドパターン８ｂは、第２の配線層２の基幹電源供給
配線５の内部において、電源供給配線及び信号配線以外
の領域に、電源供給配線及び信号配線と製造上必要最小
限のクリアランスを隔てて設けられている。

【００２９】図１（ｃ）に示すように、第３の配線層３
には、信号配線６ｅ、６ｆ、電源供給配線５ｂ、５ｃ、
５ｄ、５ｅ、及びグラウンドパターン８ｃが設けられて
いる。信号配線６ｅは、不図示のスルーホールを介して
第１の配線層１の電子部品７ｂと図１（ｄ）に示す第４
層４の電子部品７ｄとを接続している。また、信号配線
６ｆは、不図示のスルーホールを介して第１の配線層１
の電子部品７ｃと図１（ｄ）に示す第４の配線層４の電
子部品７ｅとを接続している。電源供給配線５ｂは、不
図示のスルーホールを介して第１の配線層１の電子部品
７ａと第２の配線層２の基幹電源供給配線５を接続して
いる。電源供給配線５ｃは、不図示のスルーホールを介
して第２の配線層２の基幹電源供給配線５と図１（ｄ）
に示す第４の配線層４の電子部品７ｄとを接続してい
る。電源供給配線５ｄは、不図示のスルーホールを介し
て第２の配線層２の基幹電源供給配線５と第４の配線層
４の電子部品７ｅとを接続している。電源供給配線５ｅ
は、不図示のスルーホールを介して第２の配線層２の基
幹電源供給配線５と第１の配線層１の電子部品７ｃとを
接続している。第３の配線層３において、グラウンドパ
ターン８ｃは、電源供給配線及び信号配線以外の領域
に、電源供給配線及び信号配線と製造上必要最小限のク
リアランスを隔てて設けられている。

【００３０】図１（ｄ）に示すように、第４の配線層４
には、電子部品７ｄ、７ｅが実装されている。また、第
４の配線層４には、信号配線６ｇ、６ｈ、６ｉ、電源供
給配線５ｆ及びグラウンドパターン８ｄが設けられてい
る。信号配線６ｇは、不図示のスルーホールを介して第
１の配線層１の電子部品７ａと電子部品７ｂとを接続し
ている。また、信号配線６ｈは、不図示のスルーホール
を介して第１の配線層１の電子部品７ｃと第４の配線層
４の電子部品７ｄとを接続している。また、信号配線６
ｉは、電子部品７ｅと不図示のスルーホールを介して第
１の配線層１の電子部品７ｂとを接続している。電源供
給配線５ｆは、不図示のスルーホールを介して第２の配
線層２の基幹電源供給配線５と第４の配線層４の電子部
品７ｅとを接続している。グラウンドパターン８ｄは、
第４の配線層４の電源供給配線及び信号配線以外の領域
に、電源供給配線及び信号配線と製造上必要最小限のク
リアランスを隔てて設けられている。

【００３１】尚、各配線層のグラウンド配線８、グラウ
ンドパターン８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄは、不図示のスル
ーホールにて接続されている。そのため、第２の配線層
２の環状のグランド配線８は少なくともスルーホールを
形成することが可能な幅になっている。また、環状の基
幹電源供給配線５も同様にスルーホールを形成するた
め、スルーホールを形成することが可能な幅になってい
る。また、各配線層の信号配線６ａ〜６ｉは、図２から
も分るように、全て第２の配線層２の電源供給配線５の
内側に設けられている。図２において各配線層のグラウ
ンドパターン８ａ〜８ｄは、図面の理解を高めるために
省略してある。

【００３２】第１の実施の形態においては、電源供給配
線は、第２の配線層２の基幹電源供給配線５から、第２
の配線層２に加えて第３の配線層３及び第４の配線層４
に電源供給配線を延出し、第１の配線層１及び第４の配
線層４に実装されている電子部品に電源を供給してい
る。また、信号配線は、第１の配線層１、第２の配線層
２、第３の配線層３、第４の配線層４の全ての層に渡っ
て設けられている。すなわち、電源供給配線及び信号配
線は全ての配線層において自由に配線することができ、
高密度配線を実現することができる。

【００３３】ただし、図２に示すように、電源供給配線
５ａ〜５ｆ及び信号配線６ａ〜６ｉは、上部から同一投
影面に投影した場合に、隣接した配線層に位置する配線
は互いに重ならない位置に配線されている。これによ
り、隣接した配線によるクロストークの影響を極力低減
することができる。尚、図２において、電源供給配線５
ｂと信号配線６ａとは、一部重なっているが、電源供給
配線５ｂは第３の配線層３に配線され、信号配線６ａは
第１の配線層１に配線されているため問題とはならな
い。

【００３４】また、各配線層のグラウンドパターン８ａ
〜８ｄは、電源供給配線及び信号配線以外の領域を被っ
ているため、放射ノイズの発生源の１つであるグラウン
ド電流の経路が制限されず、信号配線の近傍（上下左
右）を流れることができるために、放射ノイズを低減す
る効果を有することができる。

【００３５】図３（ａ）〜図３（ｄ）は、図１（ａ）〜
図１（ｄ）の多層プリント配線板の各グラウンド配線
８、グラウンドパターン８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄのみを
表した模式図であり、図４は、その各配線層を透視で上
面からみたものである。図４に示すように、各配線層の
グラウンド配線８、グラウンドパターン８ａ、８ｂ、８
ｃ、８ｄを同一投影面に投影した場合、多層プリント配
線板の全面を被うように構成されている。このような構
成にすることでより強固なグラウンドを形成することが
できる。

【００３６】尚、第１の実施の形態においては、グラウ
ンド配線が多層プリント配線板の全面を被っているが、
必ずしも全面である必要はなくほぼ全面を被っていれば
同等の効果を有することは言うまでもない。また、第１
の実施の形態においては、環状のグラウンド配線８と環
状の基幹電源供給配線５は必ずしも環状である必要はな
く、それに順ずる形態であれば良い。また、グラウンド
配線８は２つ以上の配線層に形成しても良い。更にま
た、第１の実施の形態においては、４層の多層プリント
配線板を使用しているが、本発明の目的を達成するには
３層以上でグラウンド専用層及び電源専用層を持たない
多層プリント配線板であれば良い。

【００３７】以上説明したように、第１の実施の形態に
係る多層プリント配線板によれば、４つの配線層のうち
少なくとも１つの配線層の外縁部にグラウンド配線８を
形成し、その内側に基幹電源供給配線５を形成し、電源
供給配線５ａ〜５ｅ及び信号配線６ａ〜６ｉを、基幹電
源供給配線５から各配線層のうち少なくとも何れか１つ
の配線層を経由して電子部品の実装箇所に延出している
ため、グラウンド専用層及び電源供給専用層を持つ６層
の多層プリント配線板に比べて、配線密度を低下させる
ことなく、高密度配線に対応することができるという効
果を奏する。また、基幹電源供給配線５及びグラウンド
配線８を環状とし、隣接して配線している為、基幹電源
供給配線５とグラウンド配線８の容量性結合を増し、放
射ノイズを低減する効果を奏する。

【００３８】また、各配線層において、電源供給配線５
ａ〜５ｆ及び信号配線６ａ〜６ｉを環状の基幹電源供給
配線５の内側に配線し、ことにより放射ノイズを低減す
る効果を奏する。 環状の基幹電源配線５を外縁部に設
けているため、その内部の電源供給配線を効率的に配置
でき、その結果、信号配線の自由度が増すという効果を
奏する。

【００３９】また、基幹電源供給配線５及びグラウンド
配線８を環状とし、隣接して配線しているため、基幹電
源供給配線５とグラウンド配線８の容量性結合を増し、
放射ノイズを低減することができるという効果を奏す
る。

【００４０】また、各配線層において信号配線６ａ〜６
ｉ、電源供給配線５ａ〜５ｆ以外の領域に、グラウンド
パターン８ａ〜８ｄを設け、お互いをスルーホールで接
続しているため、強固なグラウンドを形成することがで
き、放射ノイズを低減することができるという効果を奏
する。

【００４１】また、各配線層のグラウンド配線８、グラ
ウンドパターン８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄを同一投影面に
投影した場合に、多層プリント配線板の全面を被うよう
な構成としているため、更に強固なグラウンドを形成す
ることができ、放射ノイズを低減することができるとい
う効果を奏する。

【００４２】また、信号配線６ａ〜６ｉ、電源供給配線
５ａ〜５ｆは、同一投影面に投影した場合に、隣接する
配線層の信号配線及び電源供給配線と互いに重ならない
位置に配線しているため、クロストークの影響を低減す
ることができるという効果を奏する。

【００４３】また、各配線層におけるグラウンドパター
ン８ａ〜８ｄは、スルーホールにて各少なくとも１つ以
上の配線層のグラウンド配線８と相互に接続を行うた
め、グラウンド専用層を廃しても、放射ノイズを充分に
抑制することができるという効果を奏する。

【００４４】このように第１の実施の形態においては、
配線層の数を減らしても、配線密度を低下させることな
く、かつ放射ノイズを低減させる構造を持つ多層プリン
ト配線板を提供することができるという効果を奏する。

【００４５】［第２の実施の形態］図５（ａ）〜図５
（ｄ）は本発明の第２の実施の形態に係る多層プリント
配線板の構成を示す模式図である。

【００４６】第２の実施の形態では、第１の電圧で駆動
する電子部品１７ａ、１７ｂ、１７ｃ及び第１の電圧と
異なる第２の電圧で駆動する電子部品１７ａ’１７ｂ’
に、電源を供給する多層プリント配線板の構成を示して
いる。

【００４７】第２の実施の形態に係る多層プリント配線
板は、第１の配線層１１、第２の配線層１２、第３の配
線層１３、第４の配線層１４から構成されており、第１
の配線層１１及び第４の配線層１４には異なる２つの電
圧で駆動する電子部品が実装されている。

【００４８】図５（ａ）に示すように、第１の配線層１
１には、第１の電圧で駆動する電子部品１７ａ、及び第
２の電圧で駆動する電子部品１７ａ’、１７ｂ’が実装
されており、信号配線１６ａ、１６ｂ、電源供給配線１
５ａ及びグラウンドパターン１８ａが図１（ａ）と同様
の配置で設けられている。信号配線１６ａは、電子部品
１７ａ’と不図示のスルーホールを介して図５（ｄ）に
示す第４の配線層１４の電子部品１７ｃとを接続してい
る。信号配線１６ｂは、電子部品１７ａと電子部品１７
ｂ’を接続している。電源供給配線１５ａは、電子部品
１７ａと不図示のスルーホールを介して図５（ｂ）に示
す第２の配線層１２の第１の基幹電源供給配線１５とを
接続している。第１の配線層１１では、グラウンドパタ
ーン１８ａは、電源供給配線及び信号配線以外の領域に
基板の主面のほぼ全体に亘って、且つ電源供給配線及び
信号配線と製造上必要最小限のクリアランスを隔てて設
けられている。

【００４９】図５（ｂ）に示すように、第２の配線層１
２の外縁部には、環状のグラウンド配線１８と、その内
側にそれに沿って環状の第１の基幹電源供給配線１５が
設けられている。第１の基幹電源供給配線１５の内側に
は、信号配線１６ｃ、１６ｄ及びグラウンドパターン１
８ｂが設けられている。信号配線１６ｃは、不図示のス
ルーホールを介して第１の配線層１１の電子部品１７
ａ’と図５（ｄ）に示す第４の配線層１４の電子部品１
７ｂとを接続している。また、信号配線１６ｄは、不図
示のスルーホールを介して第１の配線層１１の電子部品
１７ｂ’と下記に示す第４の配線層１４の電子部品１７
ｃとを接続している。また、第１の基幹電源供給配線１
５の内側には、第１の基幹電源供給配線１５と不図示の
スルーホールを介して第１の配線層１の電子部品１７ａ
と接続する電源供給配線１５ｂ、第４の配線層１４の電
子部品１７ｂと接続する電源供給配線１５ｃ、第４の配
線層１４の電子部品１７ｃと接続する電源供給配線１５
ｄが設けられている。グラウンドパターン１８ｂは、第
２の配線層１２の第１の基幹電源供給配線１５の内部に
おいて、電源供給配線及び信号配線以外の領域に、電源
供給配線及び信号配線と製造上必要最小限のクリアラン
スを隔てて設けられている。

【００５０】図５（ｃ）に示すように、第３の配線層１
３には、環状のグラウンド配線１８ｅと、その内側に環
状の第２の基幹電源供給配線１５’が設けられている。
グラウンド配線１８ｅ及び第２の基幹電源供給配線１
５’は、第２の配線層１２に設けられたグラウンド配線
１８及び第１の基幹電源供給配線１５と重なる位置に配
置されている。第２の基幹電源供給配線１５’の内側に
は、信号配線１６ｅ及びグラウンドパターン１８ｃが設
けられている。信号配線１６ｅは、不図示のスルーホー
ルを介して第１の配線層１１の電子部品１７ａと図５
（ｄ）に示す第４の配線層１４の電子部品１７ｂとを接
続している。また、第２の基幹電源供給配線１５’の内
側には、第２の基幹電源供給配線１５’と不図示のスル
ーホールを介して第１の配線層１１の電子部品１７ｂ’
と接続する電源供給配線１５ａ’が設けられている。第
３の配線層１３では、グラウンドパターン１８ｃは、電
源供給配線及び信号配線以外の領域に、電源供給配線及
び信号配線と製造上必要最小限のクリアランスを隔てて
設けられている。

【００５１】図５（ｄ）に示すように、第４の配線層１
４には、第１の電圧で駆動する電子部品１７ｂ、１７ｃ
が実装されている。また、第４の配線層１４には、信号
配線１６ｆ、１６ｇ、１６ｈ、１６ｉ、電源供給配線１
５ｂ’、１５ｅ及びグラウンドパターン１８ｄが設けら
れている。信号配線１６ｆは、電子部品１７ｃと不図示
のスルーホールを介して第１の配線層１１の電子部品１
７ｂ’とを接続している。信号配線１６ｇは、不図示の
スルーホールを介して第１の配線層１１の電子部品１７
ａ’と１７ａを接続している。また、信号配線１６ｈ
は、電子部品１７ｂと不図示のスルーホールを介して第
１の配線層１１の電子部品１７ｂ’とを接続している。
また、信号配線１６ｉは、電子部品１７ｃと不図示のス
ルーホールを介して第１の配線層１１の電子部品１７ａ
とを接続している。電源供給配線１５ｂ’は、不図示の
スルーホールを介して第３の配線層１３の第２の基幹電
源供給配線１５’と第１の配線層１１の電子部品１７
ａ’とを接続している。電源供給配線１５ｅは、不図示
のスルーホールを介して第２の配線層１２の第１の基幹
電源供給配線１５と第４の配線層１４の電子部品１７ｃ
とを接続している。第４の配線層１４では、グラウンド
パターン１８ｄは、電源供給配線及び信号配線以外の領
域に、電源供給配線及び信号配線と製造上必要最小限の
クリアランスを隔てて設けられている。

【００５２】尚、各配線層のグラウンド配線１８、１８
ｅ、グラウンドパターン１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８
ｄは、不図示のスルーホールにて接続されている。その
ため、第２の配線層１２のグラウンド配線１８及び第３
の配線層１３のグラウンド配線１８ｅは少なくともスル
ーホールを形成することが可能な幅になっている。ま
た、第１、第２の基幹電源供給配線１５、１５’も同様
にスルーホールを形成するため、スルーホールを形成す
ることが可能な幅になっている。

【００５３】また、各配線層の信号配線１６ａ〜１６ｉ
は、全て第２の配線層１２の第１の基幹電源供給配線１
５及び第３の配線層１３の第２の基幹電源供給配線１
５’の内側に設けられている。また、各配線層の電源供
給配線１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５
ａ’、１５ｂ’と信号配線２６ａ〜２６ｈは、上部から
同一投影面に投影した場合に、互いに重ならない位置に
配線されている。これにより、隣接した配線によるクロ
ストークの影響を極力低減することができる。

【００５４】第２の実施の形態では、多層プリント配線
板は、外縁部にグラウンド配線１８を設け、その内側に
第１の基幹電源供給配線１５を隣接して設けた第２の配
線層１２と、外縁部にグラウンド配線１８ｅを設け、そ
の内側に第２の基幹電源供給配線１５’を隣接して設け
た第３の配線層１３とを有している。第１の基幹電源供
給配線１５に接続された電源供給配線１５ａ、１５ｂ、
１５ｃ、１５ｄ、１５ｅは所定の配線層を通り、第１の
電圧で駆動する電子部品１７ａ、１７ｂ、１７ｃに電源
を供給している。また、第２の基幹電源供給配線１５’
に接続された電源供給配線１５ａ’、１５ｂ’は所定の
配線層を通り、第２の電圧で駆動する電子部品１７
ａ’、１７ｂに電源を供給している。

【００５５】以上説明したように、第２の実施の形態に
係る多層プリント配線板によれば、第２の電源供給配線
１５’を、同一投影面に投影した場合に第１の電源供給
配線１５の投影される位置に設けているため、第１の実
施の形態における効果に加え、多層プリント配線板に異
なる２つの電源を供給する際に、信号配線の配線密度を
低下させることなく、放射ノイズを充分に抑制すること
ができるという効果を奏する。

【００５６】［第３の実施の形態］図６（ａ）〜図６
（ｄ）は本発明の第３の実施の形態に係る多層プリント
配線板の構成を示す模式図である。図７は第３の実施の
形態に係る多層プリント配線板の全層を上部から透視し
た場合の構成を示す模式図であり、信号配線の接続及び
位置関係を補足するものである。

【００５７】第３の実施の形態では、第１の電圧で駆動
する電子部品２７ａ、２７ｂ、２７ｃ及び第１の電圧と
異なる第２の電圧で駆動する電子部品２７ａ’２７ｂ’
に、電源を供給する多層プリント配線板の構成を示して
いる。

【００５８】第３の実施の形態に係る多層プリント配線
板は、第１の配線層２１、第２の配線層２２、第３の配
線層２３、第４の配線層２４から構成されており、第１
の配線層２１及び第４の配線層２４には異なる２つの電
圧で駆動する電子部品が実装されている。

【００５９】図６（ａ）に示すように、第１の配線層２
１には、第１の電圧で駆動する電子部品２７ａ、２７ｂ
及び第２の電圧で駆動する電子部品２７ａ’が実装され
ており、信号配線２６ａ、２６ｂ、電源供給配線２５ａ
及びグラウンドパターン２８ａが設けられている。信号
配線２６ａは、電子部品２７ａと図６（ｄ）に示す第４
の配線層４の電子部品２７ｂ’とを不図示のスルーホー
ルを介して接続している。信号配線２６ｂは、電子部品
２７ａ’と電子部品２７ｂを接続している。電源供給配
線２５ａは、不図示のスルーホールを介して図６（ｂ）
に示す第２の配線層２２の第１の基幹電源供給配線２５
と図６（ｄ）に示す第４の配線層２４の電子部品２７ｃ
とを接続している。第１の配線層２１では、グラウンド
パターン２８ａは、電源供給配線及び信号配線以外の領
域に、電源供給配線及び信号配線と製造上必要最小限の
クリアランスを隔てて設けられている。

【００６０】図６（ｂ）に示すように、第２の配線層２
２には、環状のグラウンド配線２８と、その内側に環状
の第１の基幹電源供給配線２５と、その内側に環状の第
２の基幹電源供給配線２５’が設けられている。第２の
基幹電源供給配線２５’の内側には、信号配線２６ｃ、
２６ｄが設けられている。信号配線２６ｃは、不図示の
スルーホールを介して第１の配線層２１の電子部品２７
ａと電子部品２７ａ’とを接続している。また、信号配
線２６ｄは、不図示のスルーホールを介して第１の配線
層２１の電子部品２７ｂと第４の配線層２４の電子部品
２７ｃとを接続している。グラウンドパターン２８ｂ
は、第２の配線層２２の第２の基幹電源供給配線２５’
の内部において、電源供給配線及び信号配線以外の領域
に、電源供給配線及び信号配線と製造上必要最小限のク
リアランスを隔てて設けられている。

【００６１】図６（ｃ）に示すように、第３の配線層２
３には、信号配線２６ｅ、電源供給配線２５ｂ、２５
ａ’、２５ｂ’、及びグラウンドパターン２８ｃが設け
られている。信号配線２６ｅは、不図示のスルーホール
を介して第１の配線層２１の電子部品２７ｂと第４の配
線層２４の電子部品２７ｂ’とを接続している。電源供
給配線２５ｂは、不図示のスルーホールを介して第２の
配線層２２の第１の基幹電源供給配線２５と第１の配線
層２１の電子部品２７ａとを接続している。電源供給配
線２５ａ’は、不図示のスルーホールを介して第２の配
線層２２の第２の基幹電源供給配線２５’と第１の配線
層２１の電子部品２７ａ’とを接続している。電源供給
配線２５ｂ’は、不図示のスルーホールを介して第２の
配線層２２の第２の基幹電源供給配線２５’と第４の配
線層２４の電子部品２７ｂ’とを接続している。第３の
配線層２３においては、グラウンドパターン２８ｃは、
電源供給配線及び信号配線以外の領域に、電源供給配線
及び信号配線と製造上必要最小限のクリアランスを隔て
て設けられている。

【００６２】図６（ｄ）に示すように、第４の配線層２
４には、第１の電圧で駆動する電子部品２７ｃと第２の
電圧で駆動する電子部品２７ｂ’が実装されている。ま
た、第４の配線層２４には、信号配線２６ｆ、２６ｇ、
２６ｈ、電源供給配線２５ｃ及びグラウンドパターン２
８ｄが設けられている。信号配線２６ｆは、電子部品２
７ｃと不図示のスルーホールを介して第１の配線層２１
の電子部品２７ａとを接続している。信号配線２６ｇ
は、電子部品２７ｃと不図示のスルーホールを介して第
１の配線層２１の電子部品２７ａ’とを接続している。
また、信号配線２６ｈは、電子部品２７ｂ’と不図示の
スルーホールを介して第１の配線層２１の電子部品２７
ａ’とを接続している。電源供給配線２５ｃは、不図示
のスルーホールを介して第２の配線層２２の第１の基幹
電源供給配線２５と第１の配線層２１の電子部品２７ｂ
とを接続している。第４の配線層２４において、グラウ
ンドパターン２８ｄは、電源供給配線及び信号配線以外
の領域に、電源供給配線及び信号配線と製造上必要最小
限のクリアランスを隔てて設けられている。

【００６３】尚、各配線層のグラウンド配線２８、グラ
ウンドパターン２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄは、不
図示のスルーホールにて接続されている。そのため、第
２の配線層２２のグラウンド配線２８は少なくともスル
ーホールを形成することが可能な幅になっている。ま
た、第１、第２の基幹電源供給配線２５、２５’も同様
にスルーホールを形成するため、スルーホールを形成す
ることが可能な幅になっている。

【００６４】また、図７に示すように各配線層の信号配
線２６ａ〜２６ｈは、全て第２の配線層２２の第２の基
幹電源供給配線２５’の内側に設けられている。また、
各配線層の電源供給配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５
ａ’、２５ｂ’と信号配線２６ａ〜２６ｈは上部から同
一投影面に投影した場合に、互いに重ならない位置に配
線されている。これにより、隣接した配線によるクロス
トークの影響を極力低減することができる。図７におい
て各配線層のグラウンドパターン２８ａ〜２８ｄは、図
面の理解を高めるために省略してある。

【００６５】第３の実施の形態では、第２の配線層２２
の外縁部に配された第１の基幹電源供給配線２５の隣接
する内側に、第２の基幹電源供給配線２５’が設けられ
ている。第１の基幹電源供給配線２５に接続された電源
供給配線２５ａ、２５ｂ、２５ｃは所定の層を通り、第
１の電圧で駆動する電子部品２７ａ、２７ｂ、２７ｃに
電源を供給している。また第２の基幹電源供給配線２
５’に接続された電源供給配線２５ａ’、２５ｂ’は所
定の層を通り、第２電圧で駆動する電子部品２７ａ’、
２７ｂ’に電源を供給している。

【００６６】以上説明したように、第３の実施の形態に
係る多層プリント配線板によれば、第２の電源供給配線
２５’を第１の電源供給配線２５の内側に設けているた
め、第１の実施の形態における効果に加え、多層プリン
ト配線板に異なる２つの電源を供給する際に、信号配線
の配線密度を低下させることなく、放射ノイズを充分に
抑制することができるという効果を奏する。

【００６７】［第４の実施の形態］図８（ａ）〜図８
（ｄ）は本発明の第４の実施の形態に係る多層プリント
配線板の構成を示す模式図であり、基幹電源供給配線の
内側の信号配線、電子部品、電源供給配線、グラウンド
配線及び電子部品は記載せず、その説明も省略する。図
９は第４の実施の形態に係る多層プリント配線板の断面
の構成を示す模式図であり、各配線層の外縁部のグラウ
ンド配線及び基幹電源供給配線の位置関係を示してい
る。

【００６８】第４の実施の形態では、全ての配線層（第
４の実施の形態では四つの配線層）の外縁部に異なる電
圧の電源供給配線を設けた多層プリント配線板の構成を
示している。

【００６９】第４の実施の形態に係る多層プリント配線
板は、第１の配線層３１、第２の配線層３２、第３の配
線層３３、第４の配線層３４から構成されている。

【００７０】図８（ａ）及び図９に示すように、第１の
配線層３１の外縁部には、グラウンド配線３８ａが設け
られており、その内側には、第１の基幹電源供給配線３
５ａが設けられている。第１の基幹電源供給配線３５ａ
の内側には、信号配線３６ａが設けられている。

【００７１】図８（ｂ）及び図９に示すように、第２の
配線層３２の外縁部には、第１の配線層３１のグラウン
ド配線３８ａとスルーホール３９ａにより接続されたグ
ラウンド配線３８ｂが設けられており、その内側には、
第２の基幹電源供給配線３５ｂが設けられている。第２
の基幹電源供給配線３５ｂの内側には、グラウンドパタ
ーン３８ｅ及び信号配線３６ｂが設けられている。グラ
ウンド配線３８ｂ及び第２の基幹電源供給配線３５ｂ
は、同一投影面に投影した場合に、第１の配線層３１の
グラウンド配線３８ａ及び第１の基幹電源供給配線３５
ａを投影した位置に配置されている。

【００７２】図８（ｃ）及び図９に示すように、第３の
配線層３３の外縁部には、第２の配線層３２のグラウン
ド配線３８ｂとスルーホール３９ａにより接続されたグ
ラウンド配線３８ｃが設けられており、その内側には、
第３の基幹電源供給配線３５ｃが設けられている。第３
の基幹電源供給配線３５ｃの内側には、信号配線３６ｃ
及びグラウンド配線３８ｆが設けられている。グラウン
ド配線３８ｃは、他の配線層のグラウンド配線３８ａ、
３８ｂ、３８ｄに比べて幅の広い配線になっている。グ
ラウンド配線３８ｃの外側位置は他の配線層のグラウン
ド配線の外側位置と同じであるが、グラウンド配線３８
ｃの内側位置は他の配線層のグラウンド配線の内側位置
よりも内部に入り込み、第２の配線層３２のグラウンド
パターン３８ｅとスルーホール３９ｂにより接続されて
いる。グラウンド配線３８ｆは、スルーホール３９ｃに
より第２の配線層３２のグラウンドパターン３８ｅに接
続されている。

【００７３】図８（ｄ）及び図９に示すように、第４の
配線層３４の外縁部には、第３の配線層３３のグラウン
ド配線３８ｃとスルーホール３９ａにより接続されたグ
ラウンド配線３８ｄが設けられており、その内側には、
第４の基幹電源供給配線３５ｄが設けられている。第４
の基幹電源供給配線３５ｄの内側には、信号配線３６ｄ
が設けられている。グラウンド配線３８ｄ及び第４の基
幹電源供給配線３５ｄは、同一投影面に投影した場合
に、第１の配線層３１のグラウンド配線３８ａ及び第１
の基幹電源供給配線３５ａを投影した位置に配置されて
いる。

【００７４】尚、第１乃至第４の基幹電源供給配線の電
圧は、全て異なる電圧でもよく、また２つまたは３つの
基幹電源供給配線が同じ電圧であっても良い。

【００７５】以上説明したように、第４の実施の形態に
係る多層プリント配線板によれば、第１の実施の形態に
おける効果に加え、全ての配線層に基幹電源供給配線を
設けると共に、少なくとも１つの配線層の基幹電源供給
配線（第４の実施の形態では第３の配線層の基幹電源供
給配線３５ｃ）を他の配線層の基幹電源供給配線よりも
内側に設け、その外側に幅の広げられたグラウンド配線
を設け、内部のグラウンド配線と接続しているため、全
ての配線層の基幹電源供給配線に異なる複数の電圧を供
給する際に、信号配線の配線密度を低下させることなく
放射ノイズを充分に抑制することができるという効果を
奏する。

【００７６】［他の実施の形態］ （１）上述した第１〜第４の実施の形態においては、多
層プリント配線板単体の場合を例に上げたが、本発明
は、これに限定されるものではなく、本発明の多層プリ
ント配線板を搭載した電子機器（例えば、複写機、機能
複合型複写機、各種プリンタ、スキャナ、ファクシミ
リ、デジタルカメラ等）のように、１つの機器からなる
装置に適用してもよい。

【００７７】（２）上述した第１〜第４の実施の形態に
おいては、多層プリント配線板単体の場合を例に上げた
が、本発明は、これに限定されるものではなく、本発明
の多層プリント配線板を搭載した複数の電子機器（例え
ば、複写機、機能複合型複写機、各種プリンタ、スキャ
ナ、ファクシミリ、デジタルカメラ等）から構成される
システム（例えば、画像形成システム、画像読取システ
ム、画像通信システム、撮像システム等）のように、複
数の機器から構成されるシステムに適用してもよい。

【００７８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の多層プリ
ント配線板によれば、各配線層のうち少なくとも１つの
配線層の外縁部にグラウンド配線を形成し、その内側に
基幹電源供給配線を形成し、電源供給配線及び信号配線
を、基幹電源供給配線から各配線層のうち少なくとも何
れか１つの配線層を経由して電子部品の実装箇所に延出
しているため、グラウンド専用層及び電源供給専用層を
持つ６層プリント多層プリント配線板に比べて、配線密
度を低下させることなく高密度配線に対応することがで
きるという効果を奏する。また、基幹電源供給配線及び
グラウンド配線を環状とし、隣接して配線している為、
基幹電源供給配線とグラウンド配線の容量性結合を増
し、放射ノイズを低減する効果を奏する。

【００７９】また、電源供給配線及び信号配線が設けら
れている配線層においては、電源供給配線及び信号配線
が環状の基幹電源供給配線の内側に配線されているた
め、信号配線の配線の自由度を向上させることができる
という効果を奏する。

【００８０】また、基幹電源供給配線及びグラウンド配
線を環状とし、隣接して配線しているため、基幹電源供
給配線とグラウンド配線の容量性結合を増し、放射ノイ
ズを低減することができるという効果を奏する。

【００８１】また、電源供給配線及び信号配線が設けら
れている配線層においては、電源供給配線及び信号配線
以外の領域に、グラウンドパターンを設け、これらのグ
ラウンドパターン同士をスルーホールで接続しているた
め、安定したグラウンドを形成することができ放射ノイ
ズを低減することができるという効果を奏する。

【００８２】また、各配線層のグラウンド配線を同一投
影面に投影した場合に、多層プリント配線板の全面を被
うような構成としているため、更に安定なグラウンドを
形成することができ放射ノイズを低減することができる
という効果を奏する。

【００８３】また、信号配線及び電源供給配線は、同一
投影面に投影した場合に、隣接する層の信号配線及び電
源供給配線と平行に重ならない位置に配線しているた
め、クロストークの影響を低減することができるという
効果を奏する。

【００８４】また、各配線層におけるグラウンド配線
は、スルーホールにて各配線層のグラウンド配線と相互
に接続を行うため、グラウンド専用層を廃しても、放射
ノイズを充分に抑制することができるという効果を奏す
る。

【００８５】したがって本発明においては、配線層の数
を減らしても、配線密度を低下させることなく、かつ放
射ノイズを低減させる構造を持つ多層プリント配線板を
提供することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る多層プリント
配線板の構成を示す模式図である。

【図２】第１の実施の形態に係る多層プリント配線板の
全層を上部から透視した場合の構成を示す模式図であ
る。

【図３】第１の実施の形態に係るプリント配線板のグラ
ウンド配線のみを表した模式図である。

【図４】第１の実施の形態に係るプリント配線板の各層
のグラウンド配線のみを透視で上面からみたものであ
る。

【図５】本発明の第２の実施の形態に係る多層プリント
配線板の構成を示す模式図である。

【図６】本発明の第３の実施の形態に係る多層プリント
配線板の構成を示す模式図である。

【図７】第３の実施の形態に係る多層プリント配線板の
全層を上部から透視した場合の構成を示す模式図であ
る。

【図８】本発明の第４の実施の形態に係る多層プリント
配線板の構成を示す模式図である。

【図９】第４の実施の形態に係る多層プリント配線板の
断面の構成を示す模式図である。

【符号の説明】

１、１１、２１、３１ 第１の配線層 ２、１２、２２、３２ 第２の配線層 ３、１３、２３、３３ 第３の配線層 ４、１４、２４、３４ 第４の配線層 ５、１５、１５’、２５、２５’、３５ａ〜３５ｄ 基
幹電源供給配線 ５ａ〜５ｆ、１５ａ〜１５ｅ、２５ａ〜２５ｃ 電源供
給配線 ６ａ〜６ｉ、１６ａ〜１６ｉ、２６ａ〜２６ｈ、３６ａ
〜３６ｄ 信号配線 ７ａ〜７ｅ、１７ａ〜１７ｃ、２７ａ〜２７ｃ 電子部
品 ８、１８、１８ｅ、２８、３８ａ〜３８ｄ グラウンド
配線 ８ａ〜８ｄ、１８ａ〜１８ｄ、２８ａ〜２８ｄ、３８ｅ
〜３８ｆ グラウンドパターン

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 各々、少なくとも電源供給配線又はグラ
   ウンド配線及びその他の種類の配線からなる、少なくと
   も３層以上の配線層を備えた多層プリント配線板であっ
   て、 前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層の外縁部に
   形成されたグラウンド配線と、 前記グラウンド配線の内側に形成された基幹電源供給配
   線と、 前記基幹電源供給配線から延出された少なくとも１つの
   電源供給配線と、 前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に実装され
   た複数の電子部品とを備え、 前記少なくとも１つの電源供給配線は、前記各配線層の
   うち少なくとも１つの配線層を経由して前記各電子部品
   の実装個所に配線されていることを特徴とする多層プリ
   ント配線板。
2. 【請求項２】 前記グラウンド配線及び前記基幹電源供
   給配線は、各々ほぼ環状に形成されると共に、隣接して
   配置されていることを特徴とする請求項１記載の多層プ
   リント配線板。
3. 【請求項３】 前記各配線層に設けられた信号配線であ
   って、同一の配線層内に実装された前記各電子部品同士
   を接続、もしくは前記各配線層のうち少なくとも１つの
   配線層を経由して、前記配線層の異なるものに実装され
   た前記各電子部品同士を接続する信号配線を備え、 前記電源供給配線及び前記信号配線は、前記基幹電源供
   給配線に対して内側に形成されていることを特徴とする
   請求項２記載の多層プリント配線板。
4. 【請求項４】 各々、少なくとも電源供給配線又はグラ
   ウンド配線及びその他の種類の配線からなる、少なくと
   も３層以上の配線層を備えた多層プリント配線板であっ
   て、 前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層の外縁部に
   形成されたグラウンド配線と、 前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に実装され
   た複数の電子部品と、 前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に設けら
   れ、前記グラウンド配線に対して内側に位置すると共
   に、前記各配線層のうち少なくとも他の１つの配線層を
   経由して前記電子部品の実装個所に配線された少なくと
   も１つの電源供給配線と、 前記各配線層に設けられ、同一の配線層内に実装された
   前記各電子部品同士を接続、もしくは前記各配線層のう
   ち少なくとも１つの配線層を経由して、前記配線層の異
   なるものに実装された前記各電子部品同士を接続する信
   号配線と、 前記電源供給配線及び前記信号配線以外の領域に形成さ
   れ、前記グラウンド配線に接続されたグラウンドパター
   ンとを備えたことを特徴とする多層プリント配線板。
5. 【請求項５】 前記グラウンド配線及びグラウンドパタ
   ーンは、該グラウンド配線及びグラウンドパターンを同
   一投影面に投影した場合に、多層プリント配線板面のほ
   ぼ全体を被うように形成されていることを特徴とする請
   求項４記載の多層プリント配線板。
6. 【請求項６】 前記各配線層のうち少なくとも１つの配
   線層の前記外縁部に形成された基幹電源供給配線であっ
   て、前記グラウンド配線の内側に隣接して形成された基
   幹電源供給配線を備え、 前記電源供給配線は、前記基幹電源供給配線の内側に形
   成されると共に、前記基幹電源供給配線から、前記各配
   線層のうち少なくとも１つの配線層を経由して前記各電
   子部品の実装個所に配線され、 前記信号配線は、前記基幹電源供給配線の内側に形成さ
   れると共に、同一の配線層内に実装された前記各電子部
   品同士を接続、もしくは前記各配線層のうち少なくとも
   １つの配線層を経由して、前記配線層の異なるものに実
   装された前記各電子部品同士を接続することを特徴とす
   る請求項４記載の多層プリント配線板。
7. 【請求項７】 前記グラウンド配線及び前記基幹電源供
   給配線は、各々ほぼ環状に形成されると共に、隣接して
   配置されていることを特徴とする請求項６記載の多層プ
   リント配線板。
8. 【請求項８】 前記電源供給配線及び前記信号配線は、
   該電源供給配線及び信号配線を同一投影面に投影した場
   合に隣接する他の配線層の電源供給配線及び信号配線に
   対して重なった位置関係にないことを特徴とする請求項
   ４、６、７の何れかに記載の多層プリント配線板。
9. 【請求項９】 各々、少なくとも電源供給配線又はグラ
   ウンド配線及びその他の種類の配線からなる、少なくと
   も３層以上の配線層を備えた多層プリント配線板であっ
   て、 前記各配線層の１つを構成する第１の配線層であって、
   外縁部に形成された第１のグラウンド配線と、該第１の
   グラウンド配線の内側に隣接して形成された第１の基幹
   電源供給配線と、該第１の基幹電源供給配線から延出さ
   れた第１の電源供給配線とを有する第１の配線層と、 前記各配線層の１つを構成する第２の配線層であって、
   前記外縁部に形成された第２のグラウンド配線と、該第
   ２のグラウンド配線の内側に隣接して形成され前記第１
   の基幹電源供給配線とは異なる電圧を供給する第２の基
   幹電源供給配線であって、同一投影面上において前記第
   １の基幹電源供給配線の投影される位置に形成された第
   ２の基幹電源供給配線と、該第２の基幹電源供給配線か
   ら延出された第２の電源供給配線とを有する第２の配線
   層と、 前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に実装され
   た複数の電子部品とを備え、 前記第１、第２の基幹電源供給配線からそれぞれ延出さ
   れた前記第１及び第２の電源供給配線は、前記各配線層
   のうち少なくとも１つの配線層を経由して前記各電子部
   品の実装個所に配線されていることを特徴とする多層プ
   リント配線板。
10. 【請求項１０】 前記第１、第２のグラウンド配線、前
    記第１、第２の基幹電源供給配線は、各々ほぼ環状に形
    成されていることを特徴とする請求項９記載の多層プリ
    ント配線板。
11. 【請求項１１】 前記各配線層に設けられた信号配線で
    あって、同一の配線層内に実装された前記各電子部品同
    士を接続、もしくは前記各配線層のうち少なくとも１つ
    の配線層を経由して、前記配線層の異なるものに実装さ
    れた前記各電子部品同士を接続する信号配線と、前記第
    １、第２の電源供給配線及び前記信号配線以外の領域に
    形成され前記第１、第２のグラウンド配線に接続された
    グラウンドパターンとを備え、 前記第１、第２の電源供給配線及び前記信号配線は、前
    記第１、第２の基幹電源供給配線に対して内側に形成さ
    れていることを特徴とする請求項９又は１０記載の多層
    プリント配線板。
12. 【請求項１２】 各々、少なくとも電源供給配線又はグ
    ラウンド配線及びその他の種類の配線からなる、少なく
    とも３層以上の配線層を備えた多層プリント配線板であ
    って、 前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層の外縁部に
    形成されたグラウンド配線と、 前記グラウンド配線の内側に隣接して形成された第１の
    基幹電源供給配線と、 前記第１の基幹電源供給配線の内側に隣接して形成さ
    れ、前記第１の基幹電源供給配線とは異なる電圧を供給
    する第２の基幹電源供給配線と、 前記第１、第２の基幹電源供給配線からそれぞれ延出さ
    れた少なくとも２つの電源供給配線と、 前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に実装され
    た複数の電子部品とを備え、 前記電源供給配線は、前記各配線層のうち少なくとも１
    つの配線層を経由して前記各電子部品の実装個所に配線
    されていることを特徴とする多層プリント配線板。
13. 【請求項１３】 前記グラウンド配線、前記第１、第２
    の基幹電源供給配線は、各々ほぼ環状に形成されている
    ことを特徴とする請求項１２記載の多層プリント配線
    板。
14. 【請求項１４】 前記各配線層に設けられた信号配線で
    あって、同一の配線層内に実装された前記各電子部品同
    士を接続、もしくは前記各配線層のうち少なくとも１つ
    の配線層を経由して、前記配線層の異なるものに実装さ
    れた前記各電子部品同士を接続する信号配線と、前記電
    源供給配線及び前記信号配線以外の領域に形成され前記
    グラウンド配線に接続されたグラウンドパターンとを備
    え、 前記電源供給配線及び前記信号配線は、前記第２の基幹
    電源供給配線に対して内側に形成されていることを特徴
    とする請求項１２又は１３記載の多層プリント配線板。
15. 【請求項１５】 各々、少なくとも電源供給配線又はグ
    ラウンド配線及びその他の種類の配線からなる、少なく
    とも３層以上の配線層を備えた多層プリント配線板であ
    って、 前記各配線層の外縁部にそれぞれ形成されたグラウンド
    配線と、 前記各配線層における前記グラウンド配線の内側にそれ
    ぞれ隣接して形成された基幹電源供給配線と、 前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に実装され
    た複数の電子部品と、 前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に設けら
    れ、前記基幹電源供給配線に対して内側に位置すると共
    に、前記基幹電源供給配線から延出されて前記各配線層
    のうち少なくとも他の１つの配線層を経由して前記電子
    部品の実装個所に配線された少なくとも１つの電源供給
    配線と、 前記各配線層に設けられ、同一の配線層内に実装された
    前記各電子部品同士を接続、もしくは前記各配線層のう
    ち少なくとも１つの配線層を経由して、前記配線層の異
    なるものに実装された前記各電子部品同士を接続する信
    号配線と、 前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層における前
    記基幹電源供給配線の内側において前記電源供給配線及
    び前記信号配線以外の領域に形成されたグラウンドパタ
    ーンとを備え、 前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層における前
    記グラウンド配線は、他の配線層における前記グラウン
    ド配線より幅が広く形成されると共に、前記グラウンド
    パターンとスルーホールを介して接続されていることを
    特徴とする多層プリント配線板。