JP3669219B2 - 多層プリント配線板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板に関し、例えば、４層、６層等に構成された、多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多層プリント配線板は一般的に、電源プレーンを配置して構成される。図１４、図１５および図１６は、従来の多層プリント配線板の構成例を示している。
【０００３】
図１４は、従来例１の４層プリント配線板の構成例を示す断面図である。従来例１の４層プリント配線は、板上から順に、第１の信号配線層１１１、グランド層１１２、電源層１１３および第２の信号配線層１１４を有し、これらの信号配線層１１１〜信号配線層１１４の間には、それぞれ層間絶縁体１１５、１１６、１１７を有している。
【０００４】
図１４の従来例１の４層プリント配線板において、第１の信号配線層１１１には信号配線１１８、第２の信号配線層１１４には信号配線１１９、グランド層１１２には平面状のグランドプレーン１２０、電源層１１３には平面状の電源プレーン１２１が配置されている。
【０００５】
上記の信号配線１１８にグランドを帰路とする信号電流が流れると、層間絶縁体１１５を介して隣接配置したグランド層１１２のグランドプレーン１２０に帰路電流が誘導され、信号配線１１８とグランドプレーン１２０が作るループは小さく、そのループから放射される不要な電磁波は小さい。
【０００６】
図１５は、従来例２の６層プリント配線板の構成例を示す断面図である。従来例２の６層プリント配線板は、上から順に、第１の信号配線層１３１、第２の信号配線層１３２、グランド層１３３、電源層１３４、第３の信号配線層１３５および第４の信号配線層１３６を有し、これらの信号配線層１３１〜信号配線層１３６の間には、それぞれ層間絶縁体１３７、１３８、１３９、１４０、１４１を有している。
【０００７】
図１５の従来例２の６層プリント配線板において、第１の信号配線層１３１には信号配線１４２、第２の信号配線層１３２には信号配線１４３、第３の信号配線層１３５には信号配線１４４、第４の信号配線層１３６には信号配線１４５、グランド層１３３には平面状のグランドプレーン１４６、電源層１３４には平面状の電源プレーン１４７が配置されている。本構成の信号配線１４３にグランドを帰路とする信号電流が流れると、層間絶縁体１３８を介して隣接配置したグランド層１３３のグランドプレーン１４６に帰路電流が誘導され、信号配線１４３とグランドプレーン１４６が作るループは小さくそのループから放射される不要な電磁波は小さい。
【０００８】
図１６は、従来例３の６層プリント配線板の他の構成例を示す断面図である。従来例３の６層プリント配線板は、上から順に、第１の信号配線層１５１、グランド層１５２、第２の信号配線層１５３、第３の信号配線層１５４、電源層１５５および第４の信号配線層１５６を有し、これらの信号配線層１５１、１５３、１５４、１５６の間には、それぞれ層間絶縁体１５７、１５８、１５９、１６０、１６１を有している。
【０００９】
図１６の従来例３の６層プリント配線板において、第１の信号配線層１５１には信号配線１６２、第２の信号配線層１５３には信号配線１６３、第３の信号配線層１５４には信号配線１６４、第４の信号配線層１５６には信号配線１６５、グランド層１５２にはグランドプレーン１６６、電源層１５５には電源プレーン１６７が配置されている。本構成の信号配線１６２および／または１６３にグランドを帰路とする信号電流が流れると、それぞれ層間絶縁体１５７または１５８を介して隣接配置したグランド層１５２のグランドプレーン１６６に帰路電流が誘導され、信号配線１６２および／または１６３とグランドプレーン１６６が作るループは小さくそのループから放射される不要な電磁波は小さい。
【００１０】
本発明と技術分野の類似する他の従来例４として、特開昭６３−００４６９５号公報の「多層プリント配線基板」がある。従来例４は、基板表面に放熱フィンを設けて放熱特性を向上させ、ノイズの低減を図っている。
【００１１】
また、従来例５の特開平７−２７３４６８号公報の「多層プリント配線基板」は、内層に位置する信号線層または電源層に導体パターンを形成し、実質的にグランドパターンの面積を拡大し、プリント配線板のグランド電位を安定化して、電磁波の放射ノイズの低減を図っている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１４で示した上記従来例１の４層プリント配線板において、信号配線１１９にグランドを帰路とする信号電流が流れると、層間絶縁体１１７を介して隣接配置した電源層１１３の電源プレーン１２１には帰路電流は誘導されず、どこか遠くのグランドに誘導される。このため、信号配線１１９と帰路電流が誘導されるどこか遠くのグランドが作るループは大きくなり、そのループから放射される不要な電磁波は大きくなる。さらに、信号配線１１１と信号配線１１４がスルーホール１２２で接続された場合も同様に、どこか遠くのグランドに帰路電流が誘導され、連続した信号配線１１１、スルーホール１２２および信号配線１１４とどこか遠くのグランドが作るループは大きくなり、そのループから放射される不要な電磁波は大きくなるという問題がある。
【００１３】
また、図１５で示した上記従来例２の６層プリント配線板において、信号配線１４２、信号配線１４４および／または信号配線１４５にグランドを帰路とする信号電流が流れると、それぞれ層間絶縁体１３７、１４０または１４１を介して隣接配置した信号配線層１３２の信号配線１４２、電源層１３４の電源プレーン１４７または、信号配線層１３６の信号配線１４５には帰路電流は誘導されず、どこか遠くのグランドに誘導される。このため、信号配線１４２、１４４または１４５と帰路電流が誘導されるどこか遠くのグランドが作るループは大きくなり、そのループから放射される不要な電磁波は大きくなる。さらに、信号配線１４２、１４３、１４４および１４５の少なくとも２つ以上がスルーホール１４８で接続された場合も同様にどこか遠くのグランドに帰路電流が誘導され、連続した信号配線１４２、１４３、１４４および１４５の少なくとも２つ以上およびスルーホール１４８とどこか遠くのグランドが作るループは大きくなり、そのループから放射される不要な電磁波は大きくなるという問題がある。
【００１４】
また、図１６で示した上記従来例３の６層プリント配線板において、信号配線１６４および／または信号配線１６５にグランドを帰路とする信号電流が流れると、それぞれ層間絶縁体１６０または１６１を介して隣接配置した電源層１５５の電源プレーン１６７には帰路電流は誘導されず、どこか遠くのグランドに誘導される。このため、信号配線１６４および／または１６５と帰路電流が誘導されるどこか遠くのグランドが作るループは大きくなりそのループから放射される不要な電磁波は大きくなる。さらに、信号配線１６４または１６５を少なくとも１つ以上含み異なる信号配線層の信号配線がスルーホール１６８で接続された場合も同様にどこか遠くのグランドに帰路電流が誘導され、信号配線１６４または１６５を少なくとも１つ以上を含む信号配線およびスルーホール１４８とで作られる連続した信号配線とどこか遠くのグランドが作るループは大きくなり、そのループから放射される不要な電磁波は大きくなるという問題がある。
【００１５】
本発明は、以上の問題点を解決し不要な電磁波を抑制した多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するため、請求項１記載の発明の多層プリント配線板は、少なくとも２つの信号配線層（１、４）と、少なくとも１つのグランド層（２）と、少なくとも１つの電源層（３）とを有し、グランド層（２）と隣接しない少なくとも１つの信号配線層（４）の信号配線（９）と同じ層にこの信号配線（９）に隣接したグランド配線（１０）を配置し、このグランド配線（１０）が信号配線（９）に流れる信号電流の帰路電流路として構成され、さらに、少なくとも２つの信号配線層（１、４）上の信号配線（８、９）間を接続する信号スルーホール（１４）を有し、少なくとも１つのグランド層（２）上に設けられたグランドプレーン（１２）とグランド配線（１０）とを接続するグランドスルーホール（１５）がこの信号スルーホール（１４）に隣接して配置し、少なくとも２つ以上信号配線層（１、４）に渡って連続した信号配線（８、９）及び信号スルーホール（１４）に対して連続した帰路電流経路を形成して回路ループを小さくするように構成されると良い。
【００１７】
請求項２記載の発明では、請求項１に記載の発明の多層プリント配線板において、グランド配線（１０）は、２本の信号配線間に１本又は２本が設けられ、この信号配線と常に隣接する配置で構成されると良い。
【００１８】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明による多層プリント配線板の実施の形態を詳細に説明する。図１〜図１３を参照すると、本発明の多層プリント配線板の一実施形態が示されている。
【００１９】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態の４層プリント配線板の断面構成例を示す図である。図１において、本第１の実施形態の４層プリント配線板は、上から順に第１の信号配線層１、グランド層２、電源層３および第２の信号配線層４を有し、これらの第１の信号配線層１と第２の信号配線層４の間には、それぞれ層間絶縁体５、６、７を有している。
【００２０】
第１の信号配線層１には信号配線８、第２の信号配線層４には信号配線９、グランド層２には平面状のグランドプレーン１２、電源層３には平面状の電源プレーン１３が、それぞれ構成されている。
【００２１】
図２は、本第１の実施形態の４層プリント配線板の平面構成例を示す図である。図３は、図２の４層プリント配線板のＡ−Ａ断面図である。図４は、図２の４層プリント配線板のＢ−Ｂ断面図である。これら図２、図３および図４において、第１の実施形態の４層プリント配線板は、上から順に、第１の信号配線層１、グランド層２、電源層３および第２の信号配線層４を有し、これらの第１の信号配線層１と第２の信号配線層４の間には、それぞれ層間絶縁体５、６、７を有している。
【００２２】
第１の信号配線層１には信号配線８ａ、８ｂ、第２の信号配線層４には信号配線９および信号配線９に隣接してグランド配線１０、グランド層２には平面状のグランドプレーン１２、電源層３には平面状の電源プレーン１３が、それぞれ配置されている。
【００２３】
第１の信号配線層１において、信号配線８ａは信号スルーホール１４ａに接続され、その信号スルーホール１４ａは第２の信号配線層４で信号配線９に接続され、信号配線９は信号スルーホール１４ｂに接続され、その信号スルーホール１４ｂは第１の信号配線層１で信号配線８ｂに接続され、連続した信号電流経路を形成している。グランド配線１０は、信号スルーホール１４ａおよび１４ｂに近接して配置されグランド層２のグランドプレーン１２に接続されたグランドスルーホール１５ａおよび１５ｂに接続されている。
【００２４】
図５は、第１の実施形態の変化例を示す４層プリント配線板の断面構成図である。図１においては、信号配線９を２本配線毎にグランド配線１０を１本の割合で隣接配置している。しかし、図５のように信号配線２９を１本配線毎にグランド配線３０を１本の割合で配置してもよい。つまり、信号配線に対して間に他の配線を挟まずにグランド配線を配置してあればよい。
【００２５】
（動作）
次に、図１の第１の実施形態の４層プリント配線板の動作例について説明する。第１の信号配線層１の信号配線８にグランドを帰路とする信号電流が流れると、層間絶縁体５を介して隣接配置したグランド層２のグランドプレーン１２に帰路電流が誘導される。この、グランドを帰路とする信号電流の流れる信号配線８とその帰路電流が誘導されるグランドプレーン１２が作るループは小さく、そのループから放射される不要な電磁波は抑えられている。
【００２６】
第２の信号配線層４の信号配線９にグランドを帰路とする信号電流が流れると、層間絶縁体７を介して隣接配置した電源層３の電源プレーン１３には帰路電流は誘導されず、信号配線９に隣接して同じ層に配置されたグランド配線１０に誘導され信号電流の流れる信号配線９とその帰路電流が誘導されるグランド配線１３が作るループは、第２の信号配線層４にグランド配線が隣接して配置されていない場合と比較して小さくなり、そのループから放射される不要な電磁波が抑えられる。
【００２７】
さらに、図２、図３および図４の４層プリント配線板の動作例について説明する。第１の信号配線層１の信号配線８ａから信号スルーホール１４ａ、第２の信号配線層４の信号配線９、信号スルーホール１４ｂおよび第１の信号配線層１の信号配線８ｂと複数の層に連続した信号電流経路に信号電流が流れると、信号配線８ａに対してグランドプレーン１２に、信号スルーホール１４ａに対してグランドスルーホール１５ａに、信号配線９に対してグランド配線１０に、信号スルーホール１４ｂに対してグランドスルーホール１５ｂに信号配線８ｂに対してグランドプレーン１２にそれぞれ帰路電流が誘導され、グランドプレーン１２からグランドスルーホール１５ａ、グランド配線１０、グランドスルーホール１５ｂ、グランドプレーン１２に連続した帰路電流経路が形成され帰路電流が流れる。
【００２８】
この信号電流の流れる連続した信号電流経路と帰路電流の流れる帰路電流経路の作るループは、グランド配線１０および／またはグランドスルーホール１５ａおよび１５ｂの無い場合と比較して小さくなり、そのループから放射される不要な電磁波が抑えられる。
【００２９】
図１において、第１の信号配線層１の信号配線８に流れるグランドを帰路とする信号電流に対しては、帰路電流は層間絶縁体５を介して配置されたグランド層２のグランドプレーン１２に流れるが、第２の信号配線層４に層間絶縁体７を介して隣接配置された電源層３の電源プレーン１３には帰路電流は流れない。このため、信号配線９に隣接して信号配線９と同じ層にグランド配線１０を配置して信号配線９に流れるグランドを帰路とする信号電流の帰路電流経路をグランド配線１０に確保し、信号配線とグランド配線の作るループは小さくなり、不要な電磁放射を抑えることができる。
【００３０】
図２、図３および図４において、第１の信号配線層１の信号配線８ａが信号スルーホール１４ａで第２の信号配線層４の信号配線９に接続され、さらに、信号スルーホール１４ｂで第１の信号配線層１の信号配線８ｂに接続されてグランドを帰路とする信号電流経路を形成している。信号スルーホール１４ａおよび１４ｂに近接してグランド層２のグランドプレーン１２と接続するスルーホール１５ａおよび１５ｂを配置しスルーホール１５ａおよび１５ｂには信号配線９に隣接配置されたグランド配線１０が接続され、信号配線８ａから信号スルーホール１４ａ、信号配線９、信号スルーホール１４ｂ、信号配線８ｂと連続したグランドを帰路とする信号電流経路に対して、隣接してグランドプレーン１２、グランドスルーホール１５ａ、グランド配線１０、グランドスルーホール１５ｂ、グランドプレーン１２と連続した帰路電流経路を配置する。このことにより、連続した信号電流経路とそれに隣接した帰路電流経路が作るループは小さくなり、不要な電磁放射を抑えることができる。
【００３１】
（第２の実施形態）
次に、本発明の他の実施例について図面を参照して詳細に説明する。
図６は、本発明の第２の実施形態の６層プリント配線板の構成例を示す断面図である。本図６において、上から順に第１の信号配線層４１、第２の信号配線層４２、グランド層４３、電源層４４、第３の信号配線層４５および第４の信号配線層４６を有し、これらの信号配線層４１〜４６の間にはそれぞれ層間絶縁体４７〜５１を有している。第１の信号配線層４１には信号配線５２およびグランド配線５３、第２の信号配線層４２には信号配線５４、第３の信号配線層４５には信号配線５６およびグランド配線５７、第４の信号配線層４６には信号配線５８およびグランド配線５９、グランド層４３には平面状のグランドプレーン６０、電源層４４には平面状の電源プレーン６１が配置されている。
【００３２】
グランド層４３は、第２の信号配線層４２に隣接して配置されており、平面状のグランドプレーン６０が信号配線５４に流れるグランドを帰路とする信号電流の帰路電流経路となる。第１の信号配線層４１の信号配線５２に隣接してグランド配線５３が配置され信号配線５２の信号電流の帰路電流経路となる。同様にして第３の信号配線層４５の信号配線５６に隣接してグランド配線５７が、第４の信号配線層４６の信号配線５８に隣接してグランド配線５９が配置され信号配線５８に流れる信号電流の帰路電流経路となる。これらの各信号電流経路とその帰路電流経路の作るループは、グランド配線５３、５７、５９が無い場合に比較して小さくなり、不要な電磁波の放射が抑えられる。
【００３３】
図８は、図６の６層プリント配線板の平面図である。
図９は、図８の６層プリント配線板のＣ−Ｃ断面図である。
図１０は、図８の６層プリント配線板のＤ−Ｄ断面図である。
【００３４】
これらの図８、図９および図１０において、上から順に第１の信号配線層４１、第２の信号配線層４２、グランド層４３、電源層４４、第３の信号配線層４５および第４の信号配線層４６を有し、これらの信号配線層４１〜４６の間にはそれぞれ層間絶縁体４７〜５１を有し、さらに、第１の信号配線層４１には信号配線５２および信号配線５２に近接配置したグランド配線５３、第２の信号配線層４２には信号配線５４、第３の信号配線層４５には信号配線５６および信号配線５６に近接配置したグランド配線５７、第４の信号配線層４６には信号配線５８および信号配線５８に近接配置したグランド配線５９を有し、信号配線５２と信号配線５６に接続した信号スルーホール６２ａと信号配線５６と信号配線５８に接続した信号スルーホール６２ｂを有し、信号スルーホール６２ａに近接してグランド配線５３、５７およびグランドプレーン６０に接続したグランドスルーホール６３ａ、信号スルーホール６２ｂに近接してグランド配線５７、５９およびグランドプレーン６０に接続したグランドスルーホール６３ｂを有している。
【００３５】
信号配線５２から信号スルーホール６２ａ、信号配線５６、信号スルーホール６２ｂ、信号配線５８へ連続してグランドを帰路とする信号電流が流れると信号配線５２に対してグランド配線５３に、信号スルーホール６２ａに対してグランドスルーホール６３ａに、信号配線５６に対してグランド配線５７に、信号スルーホール６２ｂに対してグランドスルーホール６３ｂに、信号配線５８に対してグランド配線５９に帰路電流が誘導され帰路電流経路も連続して確保され、この連続した信号電流経路とその連続した帰路電流経路の作るループは小さく、不要な電磁波の放射が抑えられる。
【００３６】
図７は、第２の実施形態の変化例を示す６層プリント配線板の断面図である。図７において、上から順に第１の信号配線層７１、グランド層７２、第２の信号配線層７３、第３の信号配線層７４、電源層７５および第４の信号配線層７６を有し、これらの信号配線層７１〜７６の間にはそれぞれ層間絶縁体７７〜８１を有している。第１の信号配線層７１には信号配線８２、第２の信号配線層７３には信号配線８４、第３の信号配線層７４には信号配線８６および信号配線８６に近接配置したグランド配線８７、第４の信号配線層７６には信号配線８８および信号配線８８に近接配置したグランド配線８９、グランド層７２には平面状のグランドプレーン９０、電源層７５には平面状の電源プレーン９１が配置されている。
【００３７】
第１のグランド層７２は、第１の信号配線層７１および第２の信号配線層７３の両方にそれぞれ層間絶縁体７７および７８を介して隣接して配置され、グランドプレーン９０が信号配線８２および８４に流れるグランドを帰路とする信号電流の帰路電流経路となる。グランド配線８７は信号配線８６に流れるグランドを帰路とする信号電流の帰路電流経路、グランド配線８９は信号配線８８に流れるグランドを帰路とする信号電流の帰路電流経路となる。これらのグランド層７２と隣接していない信号配線層のグランドを帰路とする信号電流の流れる信号配線と、その帰路電流経路のグランド配線により作られるループがグランド配線８７およびまたはグランド配線８９が無い場合に比較して小さくなり、不要な電磁波の放射が抑えられる。
【００３８】
図１１は、図７の６層プリント配線板の平面図である。
図１２は、図７の６層プリント配線板のＥ−Ｅ断面図である。
図１３は、図７の６層プリント配線板のＦ−Ｆ断面図である。
【００３９】
これらの図１１、図１２および図１３において、上から順に第１の信号配線層７１、グランド層７２、第２の信号配線層７３、第３の信号配線層７４、電源層７５および第４の信号配線層７６を有し、これらの信号配線層７１〜７６の間にはそれぞれ層間絶縁体７７〜８１を有し、さらに、第１の信号配線層７１には信号配線８２、第２の信号配線層７３には信号配線８４、第３の信号配線層７４には信号配線８６と信号配線８６に近接配置したグランド配線８７、第４の信号配線層７６には信号配線８８と信号配線８８に近接配置したグランド配線８９を有し、信号配線８２と信号配線８６に接続した信号スルーホール９２ａと信号配線８６と信号配線８８に接続した信号スルーホール９２ｂを有し、信号スルーホール９２ａに近接してグランド配線８７およびグランドプレーン９０に接続したグランドスルーホール９３ａ、信号スルーホール９２ｂに近接してグランド配線８７、８９およびグランドプレーン９０に接続したグランドスルーホール９３ｂを有している。
【００４０】
信号配線８２から信号スルーホール９２ａ、信号配線８６、信号スルーホール９２ｂ、信号配線８８へ連続してグランドを帰路とする信号電流が流れると信号配線５２に対してグランドプレーン９０に、信号スルーホール９２ａに対してグランドスルーホール９３ａに、信号配線８６に対してグランド配線８７に、信号スルーホール９２ｂに対してグランドスルーホール９３ｂに、信号配線８８に対してグランド配線８９に帰路電流が誘導され帰路電流経路も連続して確保され、この連続した信号電流経路とその連続した帰路電流経路の作るループは小さく、不要な電磁波の放射が抑えられる。
【００４１】
上記実施形態の多層プリント配線板は、グランド層に隣接していない信号配線層に配置された信号配線に隣接してグランド配線を配置し、および／または信号スルーホールに隣接してグランドスルーホールを配置し、信号配線および／または信号スルーホールに流れる電流の帰路電流経路をグランド配線および／またはグランドスルーホールに作り、不要な電磁放射を抑えるものである。
【００４２】
上記の各実施形態によれば、グランドを帰路とする信号電流の帰路電流経路をグランド層とより遠い信号配線層に信号配線と隣接してグランド配線を配置する。および／または、異なる信号配線層の信号配線を接続する信号スルーホールに近接してグランドスルーホールを配置し、そのグランドスルーホールにグランド層とより遠い信号配線層に信号配線に隣接して配置したグランド配線を接続する。このことで、信号電流の経路に隣接して帰路電流経路を確保し、信号配線はグランドプレーンに対してより低インピーダンスに構成され、より短い閉ループでの電流帰還を可能とする。
【００４３】
尚、上述の実施形態は本発明の好適な実施の一例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。
【００４４】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように、本発明の多層プリント配線板は、グランド層からより遠い少なくとも１つの信号配線層の信号配線と同じ層にこの信号配線に隣接したグランド配線を備え、このグランド配線が信号配線に流れる信号電流の帰路電流路としている。このことで、帰路電流経路が信号電流の経路に隣接して確保され、信号配線はグランドプレーンに対してより低インピーダンスに構成され、より短い閉ループでの電流帰還が可能となる。
【００４５】
第１の効果は、プリント配線板に配置された全ての信号配線に流れるグランドを帰路とする信号電流とその帰路電流の作るループが小さくでき、不要な電磁波の放射を抑えられることである。
【００４６】
第２の効果は、スルーホールで接続された異なる２つ以上の層の全ての信号配線を連続して流れるグランドを帰路とする信号電流とその帰路電流の作るループも小さくでき、不要な電磁波の放射を抑えられることである。
【００４７】
第３の効果は、プリント配線板の層数を増やすことなく信号配線に流れるグランドを帰路とする信号電流の帰路電流経路が作られ、信号電流経路と帰路電流経路の作るループも小さくでき、不要な電磁波の放射を抑えられることである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の多層プリント配線板の第１の実施形態の４層プリント配線板の断面構成例を示す図である。
【図２】 第１の実施形態の４層プリント配線板の平面構成例を示す図である。
【図３】 図２の４層プリント配線板のＡ−Ａ断面図である。
【図４】 図２の４層プリント配線板のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】 第１の実施形態の変化例を示す４層プリント配線板の断面構成図である。
【図６】 第２の実施形態の６層プリント配線板の構成例を示す断面図である。
【図７】 第２の実施形態の変化例を示す６層プリント配線板の断面図である。
【図８】 図６の６層プリント配線板の平面図である。
【図９】 図８の６層プリント配線板のＣ−Ｃ断面図である。
【図１０】 図８の６層プリント配線板のＤ−Ｄ断面図である。
【図１１】 図７の６層プリント配線板の平面図である。
【図１２】 図７の６層プリント配線板のＥ−Ｅ断面図である。
【図１３】 図７の６層プリント配線板のＦ−Ｆ断面図である。
【図１４】 従来例１の４層プリント配線板の構成例を示す断面図である。
【図１５】 従来例２の６層プリント配線板の構成例を示す断面図である。
【図１６】 従来例３の６層プリント配線板の他の構成例を示す断面図である。
【符号の説明】
１、４１、７１ 第１の信号配線層
２、４３、５３、７２ グランド層
３、４４、７５ 電源層
４、４２、７３ 第２の信号配線層
５、６、７、４７〜５１、７７〜８１ 層間絶縁体
８、９、２９、５２、５４、５６、５８、８２、８４、８６、８８ 信号配線
１０、３０、５３、５７、５９、８７、７２、８９ グランド配線
１２、６０、９０ グランドプレーン
１３、６１、９１ 電源プレーン
１４、６２ 信号スルーホール
１５ グランドスルーホール
４５、６３、７４ 第３の信号配線層
４６、７６ 第４の信号配線層
４２、４３、４４、４５、４６ 信号配線層
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板に関し、例えば、４層、６層等に構成された、多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多層プリント配線板は一般的に、電源プレーンを配置して構成される。図１４、図１５および図１６は、従来の多層プリント配線板の構成例を示している。
【０００３】
図１４は、従来例１の４層プリント配線板の構成例を示す断面図である。従来例１の４層プリント配線は、板上から順に、第１の信号配線層１１１、グランド層１１２、電源層１１３および第２の信号配線層１１４を有し、これらの信号配線層１１１〜信号配線層１１４の間には、それぞれ層間絶縁体１１５、１１６、１１７を有している。
【０００４】
図１４の従来例１の４層プリント配線板において、第１の信号配線層１１１には信号配線１１８、第２の信号配線層１１４には信号配線１１９、グランド層１１２には平面状のグランドプレーン１２０、電源層１１３には平面状の電源プレーン１２１が配置されている。
【０００５】
上記の信号配線１１８にグランドを帰路とする信号電流が流れると、層間絶縁体１１５を介して隣接配置したグランド層１１２のグランドプレーン１２０に帰路電流が誘導され、信号配線１１８とグランドプレーン１２０が作るループは小さく、そのループから放射される不要な電磁波は小さい。
【０００６】
図１５は、従来例２の６層プリント配線板の構成例を示す断面図である。従来例２の６層プリント配線板は、上から順に、第１の信号配線層１３１、第２の信号配線層１３２、グランド層１３３、電源層１３４、第３の信号配線層１３５および第４の信号配線層１３６を有し、これらの信号配線層１３１〜信号配線層１３６の間には、それぞれ層間絶縁体１３７、１３８、１３９、１４０、１４１を有している。
【０００７】
図１５の従来例２の６層プリント配線板において、第１の信号配線層１３１には信号配線１４２、第２の信号配線層１３２には信号配線１４３、第３の信号配線層１３５には信号配線１４４、第４の信号配線層１３６には信号配線１４５、グランド層１３３には平面状のグランドプレーン１４６、電源層１３４には平面状の電源プレーン１４７が配置されている。本構成の信号配線１４３にグランドを帰路とする信号電流が流れると、層間絶縁体１３８を介して隣接配置したグランド層１３３のグランドプレーン１４６に帰路電流が誘導され、信号配線１４３とグランドプレーン１４６が作るループは小さくそのループから放射される不要な電磁波は小さい。
【０００８】
図１６は、従来例３の６層プリント配線板の他の構成例を示す断面図である。従来例３の６層プリント配線板は、上から順に、第１の信号配線層１５１、グランド層１５２、第２の信号配線層１５３、第３の信号配線層１５４、電源層１５５および第４の信号配線層１５６を有し、これらの信号配線層１５１、１５３、１５４、１５６の間には、それぞれ層間絶縁体１５７、１５８、１５９、１６０、１６１を有している。
【０００９】
図１６の従来例３の６層プリント配線板において、第１の信号配線層１５１には信号配線１６２、第２の信号配線層１５３には信号配線１６３、第３の信号配線層１５４には信号配線１６４、第４の信号配線層１５６には信号配線１６５、グランド層１５２にはグランドプレーン１６６、電源層１５５には電源プレーン１６７が配置されている。本構成の信号配線１６２および／または１６３にグランドを帰路とする信号電流が流れると、それぞれ層間絶縁体１５７または１５８を介して隣接配置したグランド層１５２のグランドプレーン１６６に帰路電流が誘導され、信号配線１６２および／または１６３とグランドプレーン１６６が作るループは小さくそのループから放射される不要な電磁波は小さい。
【００１０】
本発明と技術分野の類似する他の従来例４として、特開昭６３−００４６９５号公報の「多層プリント配線基板」がある。従来例４は、基板表面に放熱フィンを設けて放熱特性を向上させ、ノイズの低減を図っている。
【００１１】
また、従来例５の特開平７−２７３４６８号公報の「多層プリント配線基板」は、内層に位置する信号線層または電源層に導体パターンを形成し、実質的にグランドパターンの面積を拡大し、プリント配線板のグランド電位を安定化して、電磁波の放射ノイズの低減を図っている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１４で示した上記従来例１の４層プリント配線板において、信号配線１１９にグランドを帰路とする信号電流が流れると、層間絶縁体１１７を介して隣接配置した電源層１１３の電源プレーン１２１には帰路電流は誘導されず、どこか遠くのグランドに誘導される。このため、信号配線１１９と帰路電流が誘導されるどこか遠くのグランドが作るループは大きくなり、そのループから放射される不要な電磁波は大きくなる。さらに、信号配線１１１と信号配線１１４がスルーホール１２２で接続された場合も同様に、どこか遠くのグランドに帰路電流が誘導され、連続した信号配線１１１、スルーホール１２２および信号配線１１４とどこか遠くのグランドが作るループは大きくなり、そのループから放射される不要な電磁波は大きくなるという問題がある。
【００１３】
また、図１５で示した上記従来例２の６層プリント配線板において、信号配線１４２、信号配線１４４および／または信号配線１４５にグランドを帰路とする信号電流が流れると、それぞれ層間絶縁体１３７、１４０または１４１を介して隣接配置した信号配線層１３２の信号配線１４２、電源層１３４の電源プレーン１４７または、信号配線層１３６の信号配線１４５には帰路電流は誘導されず、どこか遠くのグランドに誘導される。このため、信号配線１４２、１４４または１４５と帰路電流が誘導されるどこか遠くのグランドが作るループは大きくなり、そのループから放射される不要な電磁波は大きくなる。さらに、信号配線１４２、１４３、１４４および１４５の少なくとも２つ以上がスルーホール１４８で接続された場合も同様にどこか遠くのグランドに帰路電流が誘導され、連続した信号配線１４２、１４３、１４４および１４５の少なくとも２つ以上およびスルーホール１４８とどこか遠くのグランドが作るループは大きくなり、そのループから放射される不要な電磁波は大きくなるという問題がある。
【００１４】
また、図１６で示した上記従来例３の６層プリント配線板において、信号配線１６４および／または信号配線１６５にグランドを帰路とする信号電流が流れると、それぞれ層間絶縁体１６０または１６１を介して隣接配置した電源層１５５の電源プレーン１６７には帰路電流は誘導されず、どこか遠くのグランドに誘導される。このため、信号配線１６４および／または１６５と帰路電流が誘導されるどこか遠くのグランドが作るループは大きくなりそのループから放射される不要な電磁波は大きくなる。さらに、信号配線１６４または１６５を少なくとも１つ以上含み異なる信号配線層の信号配線がスルーホール１６８で接続された場合も同様にどこか遠くのグランドに帰路電流が誘導され、信号配線１６４または１６５を少なくとも１つ以上を含む信号配線およびスルーホール１４８とで作られる連続した信号配線とどこか遠くのグランドが作るループは大きくなり、そのループから放射される不要な電磁波は大きくなるという問題がある。
【００１５】
本発明は、以上の問題点を解決し不要な電磁波を抑制した多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するため、請求項１記載の発明の多層プリント配線板は、少なくとも２つの信号配線層（１、４）と、少なくとも１つのグランド層（２）と、少なくとも１つの電源層（３）とを有し、グランド層（２）と隣接しない少なくとも１つの信号配線層（４）の信号配線（９）と同じ層にこの信号配線（９）に隣接したグランド配線（１０）を配置し、このグランド配線（１０）が信号配線（９）に流れる信号電流の帰路電流路として構成され、さらに、少なくとも２つの信号配線層（１、４）上の信号配線（８、９）間を接続する信号スルーホール（１４）を有し、少なくとも１つのグランド層（２）上に設けられたグランドプレーン（１２）とグランド配線（１０）とを接続するグランドスルーホール（１５）がこの信号スルーホール（１４）に隣接して配置し、少なくとも２つ以上信号配線層（１、４）に渡って連続した信号配線（８、９）及び信号スルーホール（１４）に対して連続した帰路電流経路を形成して回路ループを小さくするように構成されると良い。
【００１７】
請求項２記載の発明では、請求項１に記載の発明の多層プリント配線板において、グランド配線（１０）は、２本の信号配線間に１本又は２本が設けられ、この信号配線と常に隣接する配置で構成されると良い。
【００１８】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明による多層プリント配線板の実施の形態を詳細に説明する。図１〜図１３を参照すると、本発明の多層プリント配線板の一実施形態が示されている。
【００１９】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態の４層プリント配線板の断面構成例を示す図である。図１において、本第１の実施形態の４層プリント配線板は、上から順に第１の信号配線層１、グランド層２、電源層３および第２の信号配線層４を有し、これらの第１の信号配線層１と第２の信号配線層４の間には、それぞれ層間絶縁体５、６、７を有している。
【００２０】
第１の信号配線層１には信号配線８、第２の信号配線層４には信号配線９、グランド層２には平面状のグランドプレーン１２、電源層３には平面状の電源プレーン１３が、それぞれ構成されている。
【００２１】
図２は、本第１の実施形態の４層プリント配線板の平面構成例を示す図である。図３は、図２の４層プリント配線板のＡ−Ａ断面図である。図４は、図２の４層プリント配線板のＢ−Ｂ断面図である。これら図２、図３および図４において、第１の実施形態の４層プリント配線板は、上から順に、第１の信号配線層１、グランド層２、電源層３および第２の信号配線層４を有し、これらの第１の信号配線層１と第２の信号配線層４の間には、それぞれ層間絶縁体５、６、７を有している。
【００２２】
第１の信号配線層１には信号配線８ａ、８ｂ、第２の信号配線層４には信号配線９および信号配線９に隣接してグランド配線１０、グランド層２には平面状のグランドプレーン１２、電源層３には平面状の電源プレーン１３が、それぞれ配置されている。
【００２３】
第１の信号配線層１において、信号配線８ａは信号スルーホール１４ａに接続され、その信号スルーホール１４ａは第２の信号配線層４で信号配線９に接続され、信号配線９は信号スルーホール１４ｂに接続され、その信号スルーホール１４ｂは第１の信号配線層１で信号配線８ｂに接続され、連続した信号電流経路を形成している。グランド配線１０は、信号スルーホール１４ａおよび１４ｂに近接して配置されグランド層２のグランドプレーン１２に接続されたグランドスルーホール１５ａおよび１５ｂに接続されている。
【００２４】
図５は、第１の実施形態の変化例を示す４層プリント配線板の断面構成図である。図１においては、信号配線９を２本配線毎にグランド配線１０を１本の割合で隣接配置している。しかし、図５のように信号配線２９を１本配線毎にグランド配線３０を１本の割合で配置してもよい。つまり、信号配線に対して間に他の配線を挟まずにグランド配線を配置してあればよい。
【００２５】
（動作）
次に、図１の第１の実施形態の４層プリント配線板の動作例について説明する。第１の信号配線層１の信号配線８にグランドを帰路とする信号電流が流れると、層間絶縁体５を介して隣接配置したグランド層２のグランドプレーン１２に帰路電流が誘導される。この、グランドを帰路とする信号電流の流れる信号配線８とその帰路電流が誘導されるグランドプレーン１２が作るループは小さく、そのループから放射される不要な電磁波は抑えられている。
【００２６】
第２の信号配線層４の信号配線９にグランドを帰路とする信号電流が流れると、層間絶縁体７を介して隣接配置した電源層３の電源プレーン１３には帰路電流は誘導されず、信号配線９に隣接して同じ層に配置されたグランド配線１０に誘導され信号電流の流れる信号配線９とその帰路電流が誘導されるグランド配線１３が作るループは、第２の信号配線層４にグランド配線が隣接して配置されていない場合と比較して小さくなり、そのループから放射される不要な電磁波が抑えられる。
【００２７】
さらに、図２、図３および図４の４層プリント配線板の動作例について説明する。第１の信号配線層１の信号配線８ａから信号スルーホール１４ａ、第２の信号配線層４の信号配線９、信号スルーホール１４ｂおよび第１の信号配線層１の信号配線８ｂと複数の層に連続した信号電流経路に信号電流が流れると、信号配線８ａに対してグランドプレーン１２に、信号スルーホール１４ａに対してグランドスルーホール１５ａに、信号配線９に対してグランド配線１０に、信号スルーホール１４ｂに対してグランドスルーホール１５ｂに信号配線８ｂに対してグランドプレーン１２にそれぞれ帰路電流が誘導され、グランドプレーン１２からグランドスルーホール１５ａ、グランド配線１０、グランドスルーホール１５ｂ、グランドプレーン１２に連続した帰路電流経路が形成され帰路電流が流れる。
【００２８】
この信号電流の流れる連続した信号電流経路と帰路電流の流れる帰路電流経路の作るループは、グランド配線１０および／またはグランドスルーホール１５ａおよび１５ｂの無い場合と比較して小さくなり、そのループから放射される不要な電磁波が抑えられる。
【００２９】
図１において、第１の信号配線層１の信号配線８に流れるグランドを帰路とする信号電流に対しては、帰路電流は層間絶縁体５を介して配置されたグランド層２のグランドプレーン１２に流れるが、第２の信号配線層４に層間絶縁体７を介して隣接配置された電源層３の電源プレーン１３には帰路電流は流れない。このため、信号配線９に隣接して信号配線９と同じ層にグランド配線１０を配置して信号配線９に流れるグランドを帰路とする信号電流の帰路電流経路をグランド配線１０に確保し、信号配線とグランド配線の作るループは小さくなり、不要な電磁放射を抑えることができる。
【００３０】
図２、図３および図４において、第１の信号配線層１の信号配線８ａが信号スルーホール１４ａで第２の信号配線層４の信号配線９に接続され、さらに、信号スルーホール１４ｂで第１の信号配線層１の信号配線８ｂに接続されてグランドを帰路とする信号電流経路を形成している。信号スルーホール１４ａおよび１４ｂに近接してグランド層２のグランドプレーン１２と接続するスルーホール１５ａおよび１５ｂを配置しスルーホール１５ａおよび１５ｂには信号配線９に隣接配置されたグランド配線１０が接続され、信号配線８ａから信号スルーホール１４ａ、信号配線９、信号スルーホール１４ｂ、信号配線８ｂと連続したグランドを帰路とする信号電流経路に対して、隣接してグランドプレーン１２、グランドスルーホール１５ａ、グランド配線１０、グランドスルーホール１５ｂ、グランドプレーン１２と連続した帰路電流経路を配置する。このことにより、連続した信号電流経路とそれに隣接した帰路電流経路が作るループは小さくなり、不要な電磁放射を抑えることができる。
【００３１】
（第２の実施形態）
次に、本発明の他の実施例について図面を参照して詳細に説明する。
図６は、本発明の第２の実施形態の６層プリント配線板の構成例を示す断面図である。本図６において、上から順に第１の信号配線層４１、第２の信号配線層４２、グランド層４３、電源層４４、第３の信号配線層４５および第４の信号配線層４６を有し、これらの信号配線層４１〜４６の間にはそれぞれ層間絶縁体４７〜５１を有している。第１の信号配線層４１には信号配線５２およびグランド配線５３、第２の信号配線層４２には信号配線５４、第３の信号配線層４５には信号配線５６およびグランド配線５７、第４の信号配線層４６には信号配線５８およびグランド配線５９、グランド層４３には平面状のグランドプレーン６０、電源層４４には平面状の電源プレーン６１が配置されている。
【００３２】
グランド層４３は、第２の信号配線層４２に隣接して配置されており、平面状のグランドプレーン６０が信号配線５４に流れるグランドを帰路とする信号電流の帰路電流経路となる。第１の信号配線層４１の信号配線５２に隣接してグランド配線５３が配置され信号配線５２の信号電流の帰路電流経路となる。同様にして第３の信号配線層４５の信号配線５６に隣接してグランド配線５７が、第４の信号配線層４６の信号配線５８に隣接してグランド配線５９が配置され信号配線５８に流れる信号電流の帰路電流経路となる。これらの各信号電流経路とその帰路電流経路の作るループは、グランド配線５３、５７、５９が無い場合に比較して小さくなり、不要な電磁波の放射が抑えられる。
【００３３】
図８は、図６の６層プリント配線板の平面図である。
図９は、図８の６層プリント配線板のＣ−Ｃ断面図である。
図１０は、図８の６層プリント配線板のＤ−Ｄ断面図である。
【００３４】
これらの図８、図９および図１０において、上から順に第１の信号配線層４１、第２の信号配線層４２、グランド層４３、電源層４４、第３の信号配線層４５および第４の信号配線層４６を有し、これらの信号配線層４１〜４６の間にはそれぞれ層間絶縁体４７〜５１を有し、さらに、第１の信号配線層４１には信号配線５２および信号配線５２に近接配置したグランド配線５３、第２の信号配線層４２には信号配線５４、第３の信号配線層４５には信号配線５６および信号配線５６に近接配置したグランド配線５７、第４の信号配線層４６には信号配線５８および信号配線５８に近接配置したグランド配線５９を有し、信号配線５２と信号配線５６に接続した信号スルーホール６２ａと信号配線５６と信号配線５８に接続した信号スルーホール６２ｂを有し、信号スルーホール６２ａに近接してグランド配線５３、５７およびグランドプレーン６０に接続したグランドスルーホール６３ａ、信号スルーホール６２ｂに近接してグランド配線５７、５９およびグランドプレーン６０に接続したグランドスルーホール６３ｂを有している。
【００３５】
信号配線５２から信号スルーホール６２ａ、信号配線５６、信号スルーホール６２ｂ、信号配線５８へ連続してグランドを帰路とする信号電流が流れると信号配線５２に対してグランド配線５３に、信号スルーホール６２ａに対してグランドスルーホール６３ａに、信号配線５６に対してグランド配線５７に、信号スルーホール６２ｂに対してグランドスルーホール６３ｂに、信号配線５８に対してグランド配線５９に帰路電流が誘導され帰路電流経路も連続して確保され、この連続した信号電流経路とその連続した帰路電流経路の作るループは小さく、不要な電磁波の放射が抑えられる。
【００３６】
図７は、第２の実施形態の変化例を示す６層プリント配線板の断面図である。図７において、上から順に第１の信号配線層７１、グランド層７２、第２の信号配線層７３、第３の信号配線層７４、電源層７５および第４の信号配線層７６を有し、これらの信号配線層７１〜７６の間にはそれぞれ層間絶縁体７７〜８１を有している。第１の信号配線層７１には信号配線８２、第２の信号配線層７３には信号配線８４、第３の信号配線層７４には信号配線８６および信号配線８６に近接配置したグランド配線８７、第４の信号配線層７６には信号配線８８および信号配線８８に近接配置したグランド配線８９、グランド層７２には平面状のグランドプレーン９０、電源層７５には平面状の電源プレーン９１が配置されている。
【００３７】
第１のグランド層７２は、第１の信号配線層７１および第２の信号配線層７３の両方にそれぞれ層間絶縁体７７および７８を介して隣接して配置され、グランドプレーン９０が信号配線８２および８４に流れるグランドを帰路とする信号電流の帰路電流経路となる。グランド配線８７は信号配線８６に流れるグランドを帰路とする信号電流の帰路電流経路、グランド配線８９は信号配線８８に流れるグランドを帰路とする信号電流の帰路電流経路となる。これらのグランド層７２と隣接していない信号配線層のグランドを帰路とする信号電流の流れる信号配線と、その帰路電流経路のグランド配線により作られるループがグランド配線８７およびまたはグランド配線８９が無い場合に比較して小さくなり、不要な電磁波の放射が抑えられる。
【００３８】
図１１は、図７の６層プリント配線板の平面図である。
図１２は、図７の６層プリント配線板のＥ−Ｅ断面図である。
図１３は、図７の６層プリント配線板のＦ−Ｆ断面図である。
【００３９】
これらの図１１、図１２および図１３において、上から順に第１の信号配線層７１、グランド層７２、第２の信号配線層７３、第３の信号配線層７４、電源層７５および第４の信号配線層７６を有し、これらの信号配線層７１〜７６の間にはそれぞれ層間絶縁体７７〜８１を有し、さらに、第１の信号配線層７１には信号配線８２、第２の信号配線層７３には信号配線８４、第３の信号配線層７４には信号配線８６と信号配線８６に近接配置したグランド配線８７、第４の信号配線層７６には信号配線８８と信号配線８８に近接配置したグランド配線８９を有し、信号配線８２と信号配線８６に接続した信号スルーホール９２ａと信号配線８６と信号配線８８に接続した信号スルーホール９２ｂを有し、信号スルーホール９２ａに近接してグランド配線８７およびグランドプレーン９０に接続したグランドスルーホール９３ａ、信号スルーホール９２ｂに近接してグランド配線８７、８９およびグランドプレーン９０に接続したグランドスルーホール９３ｂを有している。
【００４０】
信号配線８２から信号スルーホール９２ａ、信号配線８６、信号スルーホール９２ｂ、信号配線８８へ連続してグランドを帰路とする信号電流が流れると信号配線５２に対してグランドプレーン９０に、信号スルーホール９２ａに対してグランドスルーホール９３ａに、信号配線８６に対してグランド配線８７に、信号スルーホール９２ｂに対してグランドスルーホール９３ｂに、信号配線８８に対してグランド配線８９に帰路電流が誘導され帰路電流経路も連続して確保され、この連続した信号電流経路とその連続した帰路電流経路の作るループは小さく、不要な電磁波の放射が抑えられる。
【００４１】
上記実施形態の多層プリント配線板は、グランド層に隣接していない信号配線層に配置された信号配線に隣接してグランド配線を配置し、および／または信号スルーホールに隣接してグランドスルーホールを配置し、信号配線および／または信号スルーホールに流れる電流の帰路電流経路をグランド配線および／またはグランドスルーホールに作り、不要な電磁放射を抑えるものである。
【００４２】
上記の各実施形態によれば、グランドを帰路とする信号電流の帰路電流経路をグランド層とより遠い信号配線層に信号配線と隣接してグランド配線を配置する。および／または、異なる信号配線層の信号配線を接続する信号スルーホールに近接してグランドスルーホールを配置し、そのグランドスルーホールにグランド層とより遠い信号配線層に信号配線に隣接して配置したグランド配線を接続する。このことで、信号電流の経路に隣接して帰路電流経路を確保し、信号配線はグランドプレーンに対してより低インピーダンスに構成され、より短い閉ループでの電流帰還を可能とする。
【００４３】
尚、上述の実施形態は本発明の好適な実施の一例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。
【００４４】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように、本発明の多層プリント配線板は、グランド層からより遠い少なくとも１つの信号配線層の信号配線と同じ層にこの信号配線に隣接したグランド配線を備え、このグランド配線が信号配線に流れる信号電流の帰路電流路としている。このことで、帰路電流経路が信号電流の経路に隣接して確保され、信号配線はグランドプレーンに対してより低インピーダンスに構成され、より短い閉ループでの電流帰還が可能となる。
【００４５】
第１の効果は、プリント配線板に配置された全ての信号配線に流れるグランドを帰路とする信号電流とその帰路電流の作るループが小さくでき、不要な電磁波の放射を抑えられることである。
【００４６】
第２の効果は、スルーホールで接続された異なる２つ以上の層の全ての信号配線を連続して流れるグランドを帰路とする信号電流とその帰路電流の作るループも小さくでき、不要な電磁波の放射を抑えられることである。
【００４７】
第３の効果は、プリント配線板の層数を増やすことなく信号配線に流れるグランドを帰路とする信号電流の帰路電流経路が作られ、信号電流経路と帰路電流経路の作るループも小さくでき、不要な電磁波の放射を抑えられることである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の多層プリント配線板の第１の実施形態の４層プリント配線板の断面構成例を示す図である。
【図２】 第１の実施形態の４層プリント配線板の平面構成例を示す図である。
【図３】 図２の４層プリント配線板のＡ−Ａ断面図である。
【図４】 図２の４層プリント配線板のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】 第１の実施形態の変化例を示す４層プリント配線板の断面構成図である。
【図６】 第２の実施形態の６層プリント配線板の構成例を示す断面図である。
【図７】 第２の実施形態の変化例を示す６層プリント配線板の断面図である。
【図８】 図６の６層プリント配線板の平面図である。
【図９】 図８の６層プリント配線板のＣ−Ｃ断面図である。
【図１０】 図８の６層プリント配線板のＤ−Ｄ断面図である。
【図１１】 図７の６層プリント配線板の平面図である。
【図１２】 図７の６層プリント配線板のＥ−Ｅ断面図である。
【図１３】 図７の６層プリント配線板のＦ−Ｆ断面図である。
【図１４】 従来例１の４層プリント配線板の構成例を示す断面図である。
【図１５】 従来例２の６層プリント配線板の構成例を示す断面図である。
【図１６】 従来例３の６層プリント配線板の他の構成例を示す断面図である。
【符号の説明】
１、４１、７１ 第１の信号配線層
２、４３、５３、７２ グランド層
３、４４、７５ 電源層
４、４２、７３ 第２の信号配線層
５、６、７、４７〜５１、７７〜８１ 層間絶縁体
８、９、２９、５２、５４、５６、５８、８２、８４、８６、８８ 信号配線
１０、３０、５３、５７、５９、８７、７２、８９ グランド配線
１２、６０、９０ グランドプレーン
１３、６１、９１ 電源プレーン
１４、６２ 信号スルーホール
１５ グランドスルーホール
４５、６３、７４ 第３の信号配線層
４６、７６ 第４の信号配線層
４２、４３、４４、４５、４６ 信号配線層
Claims (2)
- 少なくとも１つのグランド層と、
少なくとも１つの電源層と、
前記グランド層と隣接している１つ以上の信号配線層と、
前記グランド層に隣接していない１つ以上の信号配線層を有し、
前記グランド層に隣接していない１つ以上の信号配線層の信号配線と同じ層に該信号配線に隣接してグランド配線を配置し、該グランド配線が前記信号配線に流れる信号電流の帰路電流路として構成され、
さらに、前記信号配線と、該信号配線の配置された信号配線層とは異なる信号配線層に配置した信号配線があって、両信号配線間を接続する信号スルーホールを有し、
前記グランド配線と、前記グランド層のグランドプレーンを接続するグランドスルーホールがあって、前記グランドスルーホールを該信号スルーホールに隣接して配置し、
少なくとも２つ以上の信号配線層に渡って連続した信号配線に対して隣接し、連続した帰路電流経路を形成して回路ループを小さくしたことを特徴とする多層プリント配線板。 - 請求項１に記載の多層プリント配線板において、
前記グランド配線は、前記グランド層に隣接していない信号配線層に配置された２本の信号配線の信号配線間に１本又は２本設けられ、該信号配線と常に隣接する配置で構成されたことを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22698699A JP3669219B2 (ja) | 1999-08-10 | 1999-08-10 | 多層プリント配線板 |
| US09/635,175 US6329604B1 (en) | 1999-08-10 | 2000-08-09 | Multilayer printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22698699A JP3669219B2 (ja) | 1999-08-10 | 1999-08-10 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001053454A JP2001053454A (ja) | 2001-02-23 |
| JP3669219B2 true JP3669219B2 (ja) | 2005-07-06 |
Family
ID=16853726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22698699A Expired - Fee Related JP3669219B2 (ja) | 1999-08-10 | 1999-08-10 | 多層プリント配線板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6329604B1 (ja) |
| JP (1) | JP3669219B2 (ja) |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3201345B2 (ja) * | 1998-05-13 | 2001-08-20 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線板 |
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| KR101023541B1 (ko) * | 2009-09-22 | 2011-03-21 | 삼성전기주식회사 | Ｅｍｉ 노이즈 저감 인쇄회로기판 |
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-
1999
- 1999-08-10 JP JP22698699A patent/JP3669219B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-08-09 US US09/635,175 patent/US6329604B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6329604B1 (en) | 2001-12-11 |
| JP2001053454A (ja) | 2001-02-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040105 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040203 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040322 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040907 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050322 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3669219 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080422 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090422 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100422 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110422 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120422 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120422 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130422 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130422 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140422 Year of fee payment: 9 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |