JP2000221938A

JP2000221938A - 駆動装置及びこれを用いた表示装置

Info

Publication number: JP2000221938A
Application number: JP2611599A
Authority: JP
Inventors: Michitaka Osawa; 通孝大沢; Makoto Onozawa; 誠小野澤; Koichi Inoue; 広一井上; Mamoru Iizuka; 守飯塚
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1999-02-03
Filing date: 1999-02-03
Publication date: 2000-08-11

Abstract

(57)【要約】【課題】高速、且つ大電流パルスで駆動されるＰＤＰの
出力回路のような駆動回路において、ノイズを低減し、
電流パルスによる回路各部の電圧降下を低減する。【解決手段】薄い絶縁膜で覆った金属板に密着させるよ
うに配線した配線パターンに高速、且つ大電流のパルス
が流れることにより、絶縁膜を介し密着している金属板
に渦電流が発生し、配線パターンに流れる電流による磁
界を打ち消すことにより、配線のインダクタンスの増加
を抑えることができる。これにより、ノイズや不要輻射
が低減できる。また、金属板をグランド電位にすること
により、シールド効果も得られ、ノイズの放射を一層低
減できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイ装置等の大電流・高電圧を供給する駆動装置および
それを用いた表示装置に関するものであり、特に低イン
ピーダンスを考慮した駆動装置に応用して好適である。

【０００２】

【従来の技術】プラズマディスプレイパネル（以下、略
してＰＤＰと記載する）やエレクトロルミネセンス（Ｅ
Ｌ）などの表示素子は、高電圧、大電流が供給できる駆
動回路が必要となる。そして、ＰＤＰなどは輝度の調整
を駆動パルスのパルス数で行っているために、高輝度化
には駆動パルスの数を増加させる必要がある。このた
め、駆動回路内の配線に高速かつ繰り返しの多い大きな
パルス電流が流れることになる。

【０００３】高速、且つ大電流のパルス回路で、配線の
直流抵抗分は言うまでもないが、インダクタンス成分に
よる電圧降下は成るべく少なくする必要がある。また、
配線のインダクタンス分は高速、且つ大電流のパルス回
路にとっては、電圧降下のみならず、電磁的な放射の原
因にもなり、隣接する回路にノイズを発生させる基にな
るので、不要輻射を抑える意味でも配線のインダクタン
ス分を低減する必要がある。

【０００４】以下、駆動回路の代表的な例としてＰＤＰ
（プラズマディスプレイ）駆動回路について図７を用い
て説明する。駆動回路の多くはデジタル回路で構成さ
れ、出力部のみを図７に示す。図７はプラズマディスプ
レイ駆動回路の出力部の回路図である。図７において、
１２ａ、１２ｂは出力素子を示す。１３ａ、１３ｂはド
ライブ素子、１４は配線浮遊インダクタンス、１５は回
路の負荷となるＰＤＰ、１６は電源を示す。配線浮遊イ
ンダクタンス１４はその値は異なるが各配線に存在す
る。この配線に高速で大きなパルス電流が流れた場合、
この浮遊インダクタンス１４によって磁界が発生する。
従って、この浮遊インダクタンス１４の成分が大きい
と、大きな磁界が発生する。さらに、回路のほかの部分
では、配線の浮遊インダクタンス１４のために磁界を拾
い易くなっており、大きな誘導ノイズが発生する。出力
段は一般にスイッチング特性が良好なパワーＭＯＳＦ
ＥＴなどが使われ、電源に対して２つの素子が直列に接
続されたトーテムポール回路で構成される。このため、
出力素子１２ａ、あるいは出力素子１２ｂのゲートに大
きなノイズ電圧が発生すると、出力素子１２ａ、１２ｂ
は誤動作し、これを遮断しなければならないときに導通
状態となったり、電源に対して直列に接続された２つの
素子１２ａ、１２ｂが同時に導通状態になったりする。
出力素子１２ａ、１２ｂが同時に導通状態になった場合
には、これら素子が瞬時に破壊してしまう。

【０００５】また、素子が破壊されるまでに至らない場
合でも、配線の浮遊インダクタンス１４は、回路のいた
る所に存在するため、ここに大きな高速のパルス電流が
流れると、そのインピーダンスにより大きな電圧降下が
発生する。特に、電源１６から負荷１５の間で大きな電
圧降下が生じると、負荷１５であるＰＤＰの放電電極間
に印加される実質的な電圧が低減し、放電の安定性に大
きな影響を及ぼす。

【０００６】従来の技術では、このような高速、且つ大
電流パルスに対する悪影響を軽減するには、配線パター
ンを太く短くする以外効果的な手段は無かった。しかし
ながら、回路全体を１つの部品とするために、モジュー
ル構成などとした場合にも、また、一般の基板上で回路
を構成する場合でも、全体を小さくする必要がある。従
って、太い配線パターンを採用することは全体のコスト
低減と言う観点から大きな障害となっていた。さらに、
太い配線パターンによる回路は、素子と素子の間隔が離
れ、結局はパターン長が長くならざるを得ないため、配
線パターンの太さは限定せざるを得ず、設計的に妥協が
必要であった。

【０００７】配線の抵抗を低減するための解決手段につ
いては特開平５−１７５３８４号公報に記載されてい
る。この公報にはパワーチップ間などの接続用配線に関
することが記載されている。ここでは、パワーチップを
搭載した絶縁金属基板上に、大きな面積を占める大電流
用配線を、基板から浮かして立体配線にすることによっ
て絶縁金属基板の基板面積を縮小し、基板コストを低減
している。従って、大電流が流れる配線は幅を広くせざ
るを得ないため、配線の占める面積が大きくなる。すな
わち、絶縁金属基板そのものの面積が大きくなることを
防ぐために、配線を電流容量が大きく取れる銅などの金
属板で作り、さらにスペースを有効に使うためにこの配
線を立体的に形成している。これにより、従来技術で
は、基板には微細なパターンと素子しか残らなくなり、
基板面積が減少し、基板コストの低減が図れる。

【０００８】しかしながら、この従来技術においては、
直流や低周波の電流に対しては配線の抵抗は小さくなる
が、時間変化の大きな高速、且つ大電流のパルスに対し
ては有効な手段とは言えない。むしろ、配線が空間に浮
いている分インピーダンスが大きくなったり、立体配線
にするために配線がループを描く確率が多くなるため、
ノイズが発生したり、電磁界の影響が受け易くなるた
め、高速、且つ大電流を扱う駆動回路では好ましくない
と言える。。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記の特開平５−１７
５３８４号公報に記載されているような構造では、前述
のように大電流を流すための立体配線を使っているた
め、配線の自由度が基板上のパターン配線に比べて著し
く小さい。また、直流や低周波の電流に対して抵抗分が
小さくても、幅の狭いパルス、立上がりや立下りなど変
化の急峻なパルス、繰り返しの多いパルスなど一般に高
速パルスと言われている形態の電流パルスに対しては、
インダクタンス成分が大きな抵抗分となるため、電圧ド
ロップが大きくなり、たとえ配線に銅板などを用いて直
流抵抗分低減しても「配線パターンの抵抗分の低減」と
いう効果は薄れる。

【００１０】高速且つ大電流のパルス電流を扱うモジュ
ールの場合、配線の引き回しを複雑にしたり、電気的に
空中に浮かせグランド（ＧＮＤ）から離すような配線形
態では、高速且つ大電流のパルス電流が浮遊インダクタ
ンスを流れることによって電磁界が発生し、モジュール
外に放射する。更には、モジュール内部にも誤動作など
の障害を起こす場合がある。上記従来例では、配線に立
体構造を用いているため等価的なインダクタンスが増加
する。また、配線はループを描く可能性が多くなり、更
にインダクタンスが増加することも考えられるため、高
速且つ大電流パルスが流れた場合、妨害が大きくなり、
高速かつ大電流を扱う駆動回路に対しては不利である。

【００１１】このような課題に対して、上記公報にはシ
ールドや配線のインダクタンス低減手段など、障害を低
減する手段については言及されていないため、高速パル
ス電流を扱った場合など、回路の動作不良や不要輻射な
どの問題が発生する可能性がある。さらに、上記従来例
はモジュール内部の配線形態についてのみの言及であ
り、モジュールを搭載するメイン基板についての記述は
ない。このため、メイン基板上でもモジュールと同じよ
うな課題が生じるが、それらについては何も考慮されて
いない。

【００１２】本発明の目的は上記の欠点を解決し、低イ
ンピーダンスの駆動装置及びこれを用いた表示装置を提
供することをにある。本発明の他の目的はパワー回路の
誘導や不要輻射が抑えられる駆動装置及びこれを用いた
表示装置を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の目的を達成する
ために、本発明による駆動装置は、金属板と、前記金属
板に設けられ、絶縁が保たれる程度の厚さを有する絶縁
膜と、前記絶縁膜に配置された配線パターンとを備え、
前記パターンに高速、且つ大電流を流す。また、前記配
線パターンに高速、且つ大電流用チップを接続する。ま
た、前記金属板の一部は放熱板でもよい。また、前記金
属板は前記チップを覆う金属ケースでもよい。

【００１４】本発明による駆動装置は、第１の金属板
と、第２の金属板と、第３の金属板と、前記第１、前記
第２及び前記第３の金属板に設けられ、絶縁が保たれる
程度の厚さを有する絶縁膜と、前記絶縁膜上に配置され
た配線パターンと、前記配線パターンに接続された高
速、大電流用チップとを備え、前記第１と前記第２の金
属板の間、及び前記第２と前記第３の金属板の間を折り
曲げてコ字状に形成する。この駆動装置において、前記
高速、大電流用チップが前記第１、前記第２及び前記第
３の金属板によって囲まれるように、前記第１、前記第
２及び前記第３の金属板の間が折り曲げられると好適で
ある。前記第２の金属板が放熱板としてもよい。また、
前記チップが搭載される部分の配線パターン及び絶縁膜
を除去し、前記チップを前記金属板に直接取り付けても
よい。また、前記配線パターンの一部は金属配線板で構
成してもよい。この駆動装置において、更に、絶縁板、
前記絶縁板上に設けられた他の金属板、前記他の金属板
に設けられ、絶縁が保たれる程度の厚さの他の絶縁膜、
前記他の絶縁膜上に設けられた他の配線パターンを備え
たベース基板を設け、前記ベース基板の前記他の配線パ
ターンと前記配線パターンとを接続する。また、前記ベ
ース基板の前記他の配線パターンに回路部品を搭載す
る。

【００１５】本発明の目的を達成するために、本発明の
駆動装置は、電気抵抗の低い金属板の上に、絶縁性が保
たれる厚さの絶縁膜を付け、その絶縁膜の上に時間変化
の大きなパルス電流を流すための配線パターンを設け
る。また、前記金属板の一部を放熱板で構成すると好適
である。前記金属板の一部をケースと兼ねる構造として
もよい。この駆動装置において、更に、金属板の上に絶
縁が保たれる程度の厚さの絶縁膜を付け、前記絶縁膜の
上に他の配線パターンを備えたメイン基板を設け、前記
メイン基板上の前記他の配線パターンと前記配線パター
ンとを電気的に接続する。

【００１６】本発明の目的を達成するために、本発明の
表示装置は、金属板、前記金属板に設けられ、絶縁が保
たれる程度の厚さを有する絶縁膜、前記絶縁膜に配置さ
れた配線パターン、前記配線パターンに接続された高
速、大電流用チップを備えるパワーモジュールと、前記
パワーモジュールに接続されたプラズマディスプレイパ
ネルとを備える。前記金属板の一部を放熱板で置きかえ
ると好適である。また、前記金属板は前記チップを覆う
金属ケースであってもよい。

【００１７】本発明による表示装置は、第１の金属板、
第２の金属板、第３の金属板、前記第１、前記第２及び
前記第３の金属板に設けられ、絶縁が保たれる程度の厚
さを有する絶縁膜、前記絶縁膜上に配置された配線パタ
ーン、前記配線パターンに接続された高速、大電流用チ
ップを有し、前記第１と前記第２の金属板の間、及び前
記第２と前記第３の金属板の間を折り曲げてコ字状に形
成したパワーモジュールと、前記パワーモジュールに接
続されたプラズマディスプレイパネルとを備える。この
表示装置において、前記高速、大電流用チップが前記第
１、前記第２及び前記第３の金属板によって囲まれるよ
うに、前記第１、前記第２及び前記第３の金属板の間が
折り曲げられると好適である。また、前記第２の金属板
を放熱板とすると好適である。また、前記チップが搭載
される部分の配線パターン及び絶縁膜を除去し、前記チ
ップを前記金属板に直接取り付けてもよい。また、前記
配線パターンの一部は金属配線板で構成してもよい。こ
の表示装置において、更に、絶縁板、前記絶縁板上に設
けられた他の金属板、前記他の金属板に設けられ、絶縁
が保たれる程度の厚さの他の絶縁膜、前記他の絶縁膜上
に設けられた他の配線パターンを備えたベース基板を設
け、前記ベース基板の前記他の配線パターンと前記配線
パターンとを接続する。また、前記ベース基板の前記他
の配線パターンに回路部品が搭載される。

【００１８】また、本発明による表示装置は、電気抵抗
の低い金属板の上に、絶縁性が保たれる厚さの絶縁膜を
付け、その絶縁膜の上に時間変化の大きなパルス電流を
流すための配線パターンを設けたパワーモジュール、金
属板の上に絶縁が保たれる程度の厚さの絶縁膜を付け、
前記絶縁膜の上に他の配線パターンを備えたメイン基板
を設け、前記メイン基板上の前記他の配線パターンと前
記配線パターンとを電気的に接続した駆動装置と、前記
駆動装置に接続されたプラズマディスプレイパネルとを
備える。

【００１９】また、本発明による表示装置は、電気抵抗
の低い金属板あるいは金属膜のうえに、絶縁性が保たれ
る最低限の厚さの絶縁膜を付け、その絶縁膜の上に時間
変化の大きなパルス電流を流すための配線パターンを描
いた駆動装置を備える。前記金属板の一部を放熱板で構
成すると好適である。また、前記金属板の一部をケース
と兼ねる構造としてもよい。

【００２０】本発明においては、配線パターンは絶縁金
属基板上に設けられる。このため、配線の自由度は著し
く向上する。高速、大電流パルスが流れることで生じる
電圧降下は、配線パターンを薄い絶縁膜の上に描き、絶
縁膜の下に導電率の高い金属板を置くことで解決してい
る。すなわち、配線パターンのすぐそばに、パターンに
比べ十分大きな面積の金属板をおくことにより、配線パ
ターンに流れた電流が作る磁界で金属板に渦電流が流
れ、この渦電流で反対方向の磁界が発生し、配線パター
ンに流れた電流で生じた磁界を打ち消すことができる。
このように過渡的な電流変化による磁界が生じないこと
は、インダクタンスが発生しないことである。すなわち
新たなインピーダンスが増加しないのと等価であり、高
速、大電流パルスに対する配線パターンの電圧降下は、
著しく低減できる。

【００２１】また、配線パターンは絶縁膜を介して導電
率の大きな金属板に密着しているので、インピーダンス
が低く、かつ安定しているため、誘導ノイズを発生させ
たり、受けたりする確率が非常に小さくなる。さらに、
出力回路に流れる高速、大電流の電流パルスによる電気
的な干渉やノイズは、それぞれの基板の金属板を全面シ
ールド面として用いることによって低減できるので、回
路動作上生ずる可能性のある障害や、外部への放射ノイ
ズを低減できる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、幾つかの実施例を用い、図面を参照して説明する。

【００２３】図１は本発明による駆動装置の第１の実施
例を示す断面図である。図１の駆動装置は全体で１個の
パワーモジュールとそれを保持するメイン基板から構成
されている。図１において、１はチップであり、半導体
のベアチップでも良いし、パッケージされたものでも良
い。図１のチップ１はベアチップである。この実施例に
おいて、チップ１の幾つかは高速且つ大電流の出力素子
を含んでいる。２ａ、２ｂ、２ｃは絶縁膜を示してい
る。本発明において、絶縁膜２ａ、２ｂ、２ｃとしては
印刷によって絶縁物を塗布したもの、絶縁物を蒸着によ
って付着させたものや絶縁シートを貼り付けたもの等を
用いることが出来る。また、絶縁膜２ａ、２ｂ、２ｃは
アルミニューム（ＡＬ：以下アルミと略す）や銅（Ｃ
ｕ）の金属板４ａ、４ｂ、金属板８ａ、８ｂの上に薄く
コーティングしててもよい。その絶縁膜２ａの上に配線
パターン３ａを描き、その上に熱を発生するパワー素子
のチップ１を搭載してもよい。絶縁膜２ａ、２ｂ、２ｃ
が絶縁シートの場合はＦＰＣ（フレキシブルプリント基
板）のようなものの上に配線パターン３ａを描き、その
反対の面に貼り付けても良い。３ｂ、３ｃも同様に配線
パターンを示す。この実施例では金属板の一部は放熱板
６で構成されている。５ａ、５ｂ、５ｃは一般回路部品
を示す。７はパワーモジュールを搭載し、システムの主
な回路が搭載されているベース基板あるいはメイン基板
（以下、ベース基板という）を示す。ベース基板７にと
って、モジュールは単なる１構成部品でしかない。ベー
ス基板７を構成する絶縁板１８に設けられた金属板８
ａ、８ｂは配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃに高速、且つ
大電流のパルスが流れたときに渦電流を流し磁界を打ち
消すのが大きな役目であるが、シールド層としての役目
も果たす。１５はチップ１と配線パターン３ａを接続す
る接続線である。

【００２４】なお、本実施例において、パワーモジュー
ルは、チップ１、絶縁膜２ａ、配線パターン３ａ、金属
板４ａ、４ｂ放熱板６等から構成されており、コ字状に
形成されている。このパワーモジュールをベース基板７
に取り付ける場合、配線パターン３ａは配線パターン３
ｂに接続される。また、この実施例において、金属板４
ａ、４ｂとしては金属ケースを兼ねている。この金属板
４ａ、４ｂは図２に示すように２枚しか用いられていな
いが、他の金属板を用いてチップ１を三方から、又は四
方から囲むようにしてよりシールド効果を高めるように
してもよい。

【００２５】図２は本発明による駆動装置のモジュール
の第１の実施例を示す平面図であり、図１のコ字状のモ
ジュールを平面状に伸ばし、チップ側から見たた時の図
を示す。このモジュールはＡ−Ａ，Ｂ−Ｂから折り曲げ
られて、図１に示すコ字状になるように組み立てられ
る。図において、チップ１は図に向って一番奥に金属板
４ａ、４ｂ及び放熱板６が配置され、その上に絶縁膜２
ａが設けられる。この絶縁膜２ａに配線パターン３ａが
設けられ、配線パターン３ａ上にベアチップ１が搭載さ
れる。

【００２６】図３は絶縁膜の厚さと配線パターンのイン
ダクタンスの関係を示した特性図であり、横軸に絶縁膜
の厚さｄを示し、縦軸に配線インダクタンスＬを示す。
この図に示す特性についての基本的な説明は、特開平１
０−７４８８６号公報に詳しく述べられているので省略
するが、図から明らかなように、絶縁膜の厚さを薄くす
れば、すなわち、配線パターンを金属板に近づける程、
配線のインダクタンス分は低減できることが分かる。

【００２７】図１及び２に示す実施例においては、配線
パターン３ａ〜３ｃは、金属板４ａ、４ｂ、金属板８ａ
〜８ｃ及び放熱板６上の絶縁膜２ａ〜２ｃの上に通常の
絶縁金属基板と同じように上に描いているため、配線の
自由度は、従来例に比べ著しく向上する。また、チップ
１や回路部品５ａ〜５ｃの一部に高速、且つ大電流パル
スが流れることによってで生じる電圧降下は、配線パタ
ーン３ａ〜３ｃを薄い絶縁膜２ａ〜２ｃの上に描き、絶
縁膜２ａ〜２ｃの下に導電率の高い金属板４ａ、４ｂ、
金属板８ａ〜８ｃを置くことで解決している。すなわ
ち、配線パターン３ａ〜３ｃのすぐそばに、配線パター
ン３ａ〜３ｃに比べ十分大きな面積の金属板４ａ、４
ｂ、金属板８ａ〜８ｃ及び放熱板６を置くことにより、
配線パターン３ａ〜３ｃに流れた電流が作る磁界で金属
板４ａ、４ｂ、金属板８ａ〜８ｃ及び放熱板６に渦電流
が流れ、この渦電流で反対方向の磁界が発生し、配線パ
ターン３ａ〜３ｃに流れた電流で生じた磁界を打ち消す
ことができる。このように過渡的な電流変化による磁界
が生じないことは、インダクタンスが生じない、すなわ
ち新たなインピーダンスが増加しないのと等価であり、
高速、且つ大電流パルスに対する配線パターン３ａ〜３
ｃの電圧降下は、著しく低減できる。

【００２８】また、配線パターン３ａ〜３ｃは絶縁膜２
ａ〜２ｃを介して導電率の大きな金属板４ａ、４ｂ、金
属板８ａ〜８ｃ及び放熱板６に密着しているので、イン
ピーダンスが低く、かつ安定しているため、金属板４
ａ、４ｂ、金属板８ａ〜８ｃ及び放熱板６がシールドと
なって誘導ノイズを発生させたり、受けたりする確率が
非常に小さくなる。

【００２９】さらに、チップ１の一部で構成される出力
回路に流れる高速、且つ大電流の電流パルスによるベー
ス基板７との間の電気的な干渉やノイズは、金属板４
ａ、４ｂ、金属板８ａ〜８ｃ及び放熱板６をシールド面
として用いることによって解消できる。従って、回路動
作上生ずる可能性のある障害や、外部への放射ノイズを
低減することが出来る。

【００３０】図４は本発明による駆動装置のモジュール
の第２の実施例を示す平面図である。図においては、絶
縁膜２ａの熱抵抗をさらに低減するために、チップ１が
搭載される部分９の配線パターン３ａ及び絶縁膜２ａを
除去し、該当するチップ１を直接金属で構成されている
放熱板６に直付けしている。

【００３１】図５は本発明による駆動装置のモジュール
の第３の実施例を示す平面図である。図は、図４に示す
モジュールの金属板４ａに絶縁膜２ａを介して設けられ
る配線パターン３ａを金属配線板１０で構成した例であ
る。この金属配線版１０は放熱板６の絶縁膜２ｃ上に設
けられた配線パターン３ａと接続される。金属配線板１
０はＩＣなどに使われるインライン形態の足と同じ作り
方で製造することができる。すなわち、この金属配線板
１０は金属板をプレスで打ち抜き、金属板４ａ上の絶縁
膜２ａに貼り付けることによって設けることができる。
製造量が多い場合、この金属配線板１０を使うことによ
り、製造コストを下げることが出来る。また、金属配線
板１０を使うことにより、電流密度を高めることが出来
るので、配線インピーダンスを下げることができ、電圧
降下をより低減することができる。なお、１７はベース
基板７の配線パターン３ａと接続するために金属配線版
１０に設けられた接続部である。このように、本実施例
では配線パターン３ａを金属配線板１０で置き換えてい
る。

【００３２】図５において、チップ１は金属配線板１０
上に搭載してもよい。また、図５の変形例として、絶縁
膜２ａをフレキシブルシートとし、このシートの上に金
属配線板１０を張り付け、このフレキシブルシートを金
属板４ａ、４ｂ、放熱板６上に張り付け、全配線を金属
配線板１０で構成してもよい。この場合には、チップ１
は金属配線板１０上に搭載され、他の金属配線板１０に
ボンデングワイヤで接続される。

【００３３】図６は本発明による駆動装置の第２の実施
例を示す断面図である。図は図５のモジュールをベース
基板上に組み立てた場合の一実施例を示す。図におい
て、図５のモジュールはＡ−Ａ、Ｂ−Ｂからコ字状に折
り曲げられ、金属配線板１０の接続部１は配線パターン
３ｂに接続され、金属板４ｂも配線パターン３ｂに接続
される。図６では、金属配線板１０で折り曲げた状態を
示しているが、チップ１の配置を代え、図５のＣ−Ｃ部
分で折り曲げてもよい。また、チップ１が外側になり、
放熱板６が内側になるように図５に示すモジュールを曲
げてもよい。実用時には、作りやすいほうを用いれば良
い。

【００３４】本発明において、金属板は金属膜を含んで
いる。構造上金属板でなくても強度が保てるような場
合、例えば実施例では金属板８ａ、８ｂは金属膜でも十
分である。また、絶縁膜は２ａ〜２ｃは絶縁が保たれる
最低限の厚さが有れば充分であり、本発明者らの実験に
よると、１００μｍも有れば十分である。

【００３５】また、本発明において、金属板４ａ、４ｂ
はチップ１の周囲を囲うように設けられた金属ケースの
一部を利用して構成してもよい。本発明による駆動装置
の構造によれば、金属板はシールドとしての役目を果た
すので、パワー回路の誘導や不要輻射が抑えられる。

【００３６】また、金属板と薄い絶縁膜をはさんで配線
パターンを描き、配線のインダクタンスを低減している
ので、変化の急峻な高速、且つ大電流パルスに対するイ
ンピーダンスが低減されるため、配線部における電圧降
下が軽減できる。電圧降下が軽減されれば、放電セルに
供給される出力電圧が安定になり、マージンが拡大する
ので、安定放電に大きく寄与する。これは、放電セルの
数が多く、一つ一つの放電セル寸法が小さく、放電セル
の放電マージンの小さくなりがちな高精細ＰＤＰに応用
すると特に効果が大きい。電圧降下が小さいことは、性
能向上ばかりでなく、回路損失の改善にも効果的に働く
ことは言うまでも無い。

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、金属板がシールドの役
目を果たすため、パワー回路の誘導や不要輻射が抑えら
れる。また、金属板と薄い絶縁膜をはさんで配線パター
ンを描き、配線のインダクタンスを低減することが出来
るので、変化の急峻な高速、且つ大電流パルスに対する
インピーダンスが低減するし、配線部における電圧降下
を軽減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による駆動装置の第１の実施例を示す断
面図である。

【図２】本発明による駆動装置のモジュールの第１の実
施例を示す平面図である。

【図３】絶縁膜の厚さと配線パターンのインダクタンス
の関係を示した特性図である。

【図４】本発明による駆動装置のモジュールの第２の実
施例を示す平面図である。

【図５】本発明による駆動装置のモジュールの第３の実
施例を示す平面図である。

【図６】本発明による駆動装置の第２の実施例を示す断
面図である。

【図７】プラズマディスプレイ駆動回路の出力部の回路
図である。

【符号の説明】

１…チップ、２ａ、２ｂ、２ｃ…絶縁膜、３ａ、３ｂ、
３ｃ…配線パターン、４ａ、４ｂ…金属板、５ａ、５
ｂ、５ｃ…回路部品、６…放熱板、７…ベース基板、８
ａ、８ｂ…金属板、１０…配線板、１８…絶縁板。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者井上広一茨城県日立市大みか町七丁目１番１号株式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者飯塚守東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業本部内Ｆターム(参考） 5C080 AA05 AA06 BB05 DD12 DD26 JJ02 JJ06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属板と、前記金属板に設けられ、絶縁が
保たれる程度の厚さを有する絶縁膜と、前記絶縁膜に配
置された配線パターンとを備え、前記パターンに高速、
大電流を流すことを特徴とする駆動装置。
【請求項２】請求項１記載の駆動装置において、前記配
線パターンに高速、大電流用チップを接続することを特
徴とする駆動装置。
【請求項３】請求項１記載の駆動装置において、前記金
属板の一部は放熱板であることを特徴とする駆動装置。
【請求項４】請求項２記載の駆動装置において、前記金
属板は前記チップを覆う金属ケースであることを特徴と
する駆動装置。
【請求項５】第１の金属板と、第２の金属板と、第３の
金属板と、前記第１、前記第２及び前記第３の金属板に
設けられ、絶縁が保たれる程度の厚さを有する絶縁膜
と、前記絶縁膜上に配置された配線パターンと、前記配
線パターンに接続された高速、大電流用チップとを備
え、前記第１と前記第２の金属板の間、及び前記第２と
前記第３の金属板の間を折り曲げてコ字状に形成するこ
とを特徴とする駆動装置。
【請求項６】請求項５記載の駆動装置において、前記第
２の金属板が放熱板であることを特徴とする駆動装置。
【請求項７】請求項２又は５記載の駆動装置において、
前記チップが搭載される部分の配線パターン及び絶縁膜
を除去し、前記チップを前記金属板に直接取りつけるこ
とを特徴とする駆動装置。
【請求項８】請求項１又は５記載の駆動装置において、
前記配線パターンの一部は金属配線板で構成されること
を特徴とする駆動装置。
【請求項９】請求項１又は５記載の駆動装置において、
絶縁板、前記絶縁板上に設けられた他の金属板、前記他
の金属板に設けられ、絶縁が保たれる程度の厚さの他の
絶縁膜、前記他の絶縁膜上に設けられた他の配線パター
ンを備えたベース基板を設け、前記ベース基板の前記他
の配線パターンと前記配線パターンとを接続することを
特徴とする駆動装置。
【請求項１０】請求項９記載の駆動装置において、前記
ベース基板の前記他の配線パターンに回路部品を搭載す
ることを特徴とする駆動装置。
【請求項１１】電気抵抗の低い金属板の上に、絶縁性が
保たれる厚さの絶縁膜を付け、その絶縁膜の上に時間変
化の大きなパルス電流を流すための配線パターンを設け
たことを特徴とする駆動装置。
【請求項１２】請求項１１項記載の駆動装置において、
前記金属板の一部を放熱板で構成することを特徴とする
駆動装置。
【請求項１３】請求項１１又は１２記載の駆動装置にお
いて、前記金属板の一部をケースと兼ねる構造とするこ
とを特徴とする駆動装置。
【請求項１４】請求項１１、１２又は１３項記載の駆動
装置において、金属板の上に絶縁が保たれる程度の厚さ
の絶縁膜を付け、前記絶縁膜の上に他の配線パターンを
備えたメイン基板を設け、前記メイン基板上の前記他の
配線パターンと前記配線パターンとを電気的に接続する
ことを特徴とする駆動装置。
【請求項１５】金属板、前記金属板に設けられ、絶縁が
保たれる程度の厚さを有する絶縁膜、前記絶縁膜に配置
された配線パターン、前記配線パターンに接続された高
速、大電流用チップを備えるパワーモジュールと、前記
パワーモジュールに接続されたプラズマディスプレイパ
ネルとを備える表示装置。
【請求項１６】請求項１５記載の表示装置において、前
記金属板の一部は放熱板であることを特徴とする表示装
置。
【請求項１７】請求項１５記載の表示装置において、前
記金属板は前記チップを覆う金属ケースであることを特
徴とする表示装置。
【請求項１８】第１の金属板、第２の金属板、第３の金
属板、前記第１、前記第２及び前記第３の金属板に設け
られ、絶縁が保たれる程度の厚さを有する絶縁膜、前記
絶縁膜上に配置された配線パターン、前記配線パターン
に接続された高速、大電流用チップを有し、前記第１と
前記第２の金属板の間、及び前記第２と前記第３の金属
板の間を折り曲げてコ字状に形成したパワーモジュール
と、前記パワーモジュールに接続されたプラズマディス
プレイパネルとを備えることを特徴とする表示装置。
【請求項１９】請求項１８記載の表示装置において、前
記第２の金属板が放熱板であることを特徴とする表示装
置。
【請求項２０】請求項１５又は１８記載の表示装置にお
いて、前記チップが搭載される部分の配線パターン及び
絶縁膜を除去し、前記チップを前記金属板に直接取りつ
けることを特徴とする表示装置。
【請求項２１】請求項１５又は１８記載の表示装置にお
いて、前記配線パターンの一部は金属配線板で構成され
ることを特徴とする表示装置。
【請求項２２】請求項１５又は１８記載の表示装置にお
いて、絶縁板、前記絶縁板上に設けられた他の金属板、
前記他の金属板に設けられ、絶縁が保たれる程度の厚さ
の他の絶縁膜、前記他の絶縁膜上に設けられた他の配線
パターンを備えたベース基板を設け、前記ベース基板の
前記他の配線パターンと前記配線パターンとを接続する
ことを特徴とする表示装置。
【請求項２３】請求項２２記載の表示装置において、前
記ベース基板の前記他の配線パターンに回路部品を搭載
することを特徴とする表示装置。
【請求項２４】電気抵抗の低い金属板の上に、絶縁性が
保たれる厚さの絶縁膜を付け、その絶縁膜の上に時間変
化の大きなパルス電流を流すための配線パターンを設け
たパワーモジュール、金属板の上に絶縁が保たれる程度
の厚さの絶縁膜を付け、前記絶縁膜の上に他の配線パタ
ーンを備えたメイン基板を設け、前記メイン基板上の前
記他の配線パターンと前記配線パターンとを電気的に接
続した駆動装置と、前記駆動装置に接続されたプラズマ
ディスプレイパネルとを備えることを特徴とする表示装
置。
【請求項２５】電気抵抗の低い金属板あるいは金属膜の
うえに、絶縁性が保たれる最低限の厚さの絶縁膜を付
け、その絶縁膜の上に時間変化の大きなパルス電流を流
すための配線パターンを描いた駆動装置を備えることを
特徴とする表示装置。
【請求項２６】請求項２５項記載の表示装置において、
前記金属板の一部を放熱板で構成したことを特徴とする
表示装置。
【請求項２７】請求項２５又は２６記載の表示装置にお
いて、前記金属板の一部をケースと兼ねる構造としたこ
とを特徴とする表示装置。
【請求項２８】請求項５記載の駆動装置において、前記
高速、大電流用チップが前記第１、前記第２及び前記第
３の金属板によって囲まれるように、前記第１、前記第
２及び前記第３の金属板の間が折り曲げられることを特
徴とする駆動装置。
【請求項２９】請求項１８記載の表示装置において、前
記高速、大電流用チップが前記第１、前記第２及び前記
第３の金属板によって囲まれるように、前記第１、前記
第２及び前記第３の金属板の間が折り曲げられることを
特徴とする表示装置。