JP2004347622A - プラズマディスプレイ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】プラズマディスプレイ装置の寄生インダクタンスを低減して、パネルの電圧波形のリンギングを低減することを目的とする。
【解決手段】パネル１１に駆動電流を供給するスイッチング素子３６〜３９を備えたサステイン回路基板３２、３３を有し、前記サステイン回路基板３２、３３に、前記駆動電流を流すための第１の配線パターンと、この第１の配線パターンに対向するように形成されかつ前記第１の配線パターンに流れる方向とは逆方向に前記駆動電流を流す第２の配線パターンとを配設した。
【選択図】 図１
【解決手段】パネル１１に駆動電流を供給するスイッチング素子３６〜３９を備えたサステイン回路基板３２、３３を有し、前記サステイン回路基板３２、３３に、前記駆動電流を流すための第１の配線パターンと、この第１の配線パターンに対向するように形成されかつ前記第１の配線パターンに流れる方向とは逆方向に前記駆動電流を流す第２の配線パターンとを配設した。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、テレビジョン受像機およびコンピュータ端末等の画像表示に用いられるプラズマディスプレイ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、プラズマディスプレイ装置は、視認性に優れた表示パネル（薄型表示デバイス）として注目されており、高精細化および大画面化が進められている。
【０００３】
このプラズマディスプレイ装置には、大別して、駆動的にはＡＣ型とＤＣ型があり、放電形式では面放電型と対向放電型の２種類があるが、高精細化、大画面化および製造の簡便性から、現状では、ＡＣ型で面放電型のプラズマディスプレイ装置が主流を占めるようになってきている。
【０００４】
このようなプラズマディスプレイ装置においては、透明な一対のガラス基板を間に放電空間が形成されるように対向配置するとともにガラス基板に電極群を配置したプラズマディスプレイパネル（以下パネルという）と、このパネルを保持するシャーシ部材と、このシャーシ部材に取り付けられ前記パネルに信号を印加して表示を行う表示駆動回路ブロックとでパネルモジュールを構成し、このパネルモジュールを筐体で覆うことにより完成品としている（特許文献１参照）。
【０００５】
まず、プラズマディスプレイ装置における表示パネルの構造について、図８を用いて説明する。図８に示すように、ガラス基板などの透明な前面側の基板１上には、走査電極と維持電極とで対をなすストライプ状の表示電極２が複数列形成され、そしてその電極群を覆うように誘電体層３が形成され、その誘電体層３上には保護膜４が形成されている。
【０００６】
また、前記前面側の基板１に対向配置される背面側の基板５上には、走査電極及び維持電極の表示電極２と交差するように、オーバーコート層６で覆われた複数列のストライプ状のアドレス電極７が形成されている。このアドレス電極７間のオーバーコート層６上には、アドレス電極７と平行に複数の隔壁８が配置され、この隔壁８間の側面およびオーバーコート層６の表面に蛍光体層９が設けられている。
【０００７】
これらの基板１と基板５とは、走査電極および維持電極の表示電極２とアドレス電極７とがほぼ直交するように、微小な放電空間を挟んで対向配置されるとともに、周囲が封止され、そして前記放電空間には、ヘリウム、ネオン、アルゴン、キセノンのうちの一種または混合ガスが放電ガスとして封入されている。また、放電空間は、隔壁８によって複数の区画に仕切ることにより、表示電極２とアドレス電極７との交点が位置する複数の放電セルが設けられ、その各放電セルには、赤色、緑色及び青色となるように蛍光体層９が一色ずつ順次配置されている。
【０００８】
図９にこのパネルの電極配列を示しており、図９に示すように走査電極および維持電極とアドレス電極とは、Ｍ行×Ｎ列のマトリックス構成であり、行方向にはＭ行の走査電極ＳＣＮ１〜ＳＣＮＭおよび維持電極ＳＵＳ１〜ＳＵＳＭが配列され、列方向にはＮ列のアドレス電極Ｄ１〜ＤＮが配列されている。
【０００９】
このような電極構成のパネルにおいては、アドレス電極と走査電極の間に書き込みパルスを印加することにより、アドレス電極と走査電極の間でアドレス放電を行い、放電セルを選択した後、走査電極と維持電極との間に、交互に反転する周期的な維持パルスを印加することにより、走査電極と維持電極との間で維持放電を行い、所定の表示を行うものである。
【００１０】
図１０は、このようなパネルを用いたプラズマディスプレイ装置において、主要回路基板の配置構造を示している。図１０に示すように、パネル１１は、機械的強度を高めるため、支持基板１２に接着されている。そして、パネル１１の一方の走査電極群１１ａにはフレキシブル接続基板１３を介してサステイン回路基板１４が接続され、他方の維持電極群１１ｂにはフレキシブル接続基板１３を介してサステイン回路基板１５が接続されている。
【００１１】
前記サステイン回路基板１４にはパネル１１を駆動するためのスイッチング素子１６、１７およびパルス電流供給源としての平滑コンデンサ１８が実装され、また前記サステイン回路基板１５にはパネル１１を駆動するためのスイッチング素子１９、２０およびパルス電流供給源としての平滑コンデンサ２１が実装されている。
【００１２】
また、前記サステイン回路基板１４、１５は、それぞれ導電性支持具２２を介して導電性基板２３に機械的に取り付けられると共に、電気的に接続されている。さらに、サステイン回路基板１４、１５は、電源回路２４に配線部材２５、２６を介して接続されており、その電源回路２４からサステイン回路基板１４、１５に電圧が供給される。
【００１３】
このプラズマディスプレイ装置においては、サステイン回路基板１４とサステイン回路基板１５から交互にサステインパルスを出力し、図１１に示すように走査電極群と維持電極群にサステインパルスを印加して、パネル１１に駆動電流を供給している。
【００１４】
【特許文献１】
特許第２８０７６７２号公報
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来のプラズマディスプレイ装置においては、図１２に示すような経路で駆動電流が流れる。まず、走査電極群１１ａにサステインパルスを印加する期間ｔ１は、平滑コンデンサ１８のプラス側電極→スイッチング素子１６→パネル１１→スイッチング素子２０→導電性基板２３→平滑コンデンサ１８のマイナス側電極の経路で流れる。次に、維持電極群１１ｂにサステインパルスを印加する期間ｔ２は、平滑コンデンサ２１のプラス側電極→スイッチング素子１９→パネル１１→スイッチング素子１７→導電性基板２３→平滑コンデンサ２１のマイナス側電極の経路で流れる。なお、図１２において、Ｃはパネル１１の各放電セルが持つ容量性成分、Ｌ１〜Ｌ１５は寄生インダクタンスである。
【００１６】
しかし、図１２に示すように、パネル１１とサステイン回路基板１４、１５、導電性基板２３から構成される電流経路には、寄生インダクタンスＬ１〜Ｌ１５が存在するため、パネル１１のサステイン動作において、ｄｉ／ｄｔの大きい駆動電流が流れると、図１１に示すように駆動電流が流れる瞬間に、パネル１１の電極群に印加される電圧波形に大きなリンギングが生じる。このため、パネル１１に印加される電圧が下がり、パネル１１の動作電圧マージンが狭くなるという課題があった。
【００１７】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、プラズマディスプレイ装置の寄生インダクタンスを低減して、パネルの電圧波形のリンギングを低減することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、パネルに駆動電流を供給するスイッチング素子を備えた回路基板を有し、前記回路基板に、前記駆動電流を流すための第１の配線パターンと、この第１の配線パターンに対向するように形成されかつ前記第１の配線パターンに流れる方向とは逆方向に前記駆動電流を流す第２の配線パターンとを配設したことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明においては、パネルを保持する導電性基板と、この導電性基板に接地されかつ前記パネルに駆動電流を供給するスイッチング素子を備えた回路基板とを有し、前記回路基板に、前記パネルとスイッチング素子とを接続する第１の配線パターンと、この第１の配線パターンに対向するように形成されかつ前記導電性基板とスイッチング素子とを接続すると共に前記第１の配線パターンに流れる方向とは逆方向に前記駆動電流を流す第２の配線パターンとを配設したことを特徴とする。
【００２０】
また、本発明においては、パネルを保持する導電性基板と、この導電性基板に取り付けられかつ前記パネルに駆動電流を供給するスイッチング素子を備えた回路基板と、この回路基板と前記パネルの電極とを接続する複数の配線基板とを有し、前記回路基板に、前記パネルとスイッチング素子とを接続する第１の配線パターンと、この第１の配線パターンに対向するように形成されかつ前記導電性基板とスイッチング素子とを接続すると共に前記第１の配線パターンに流れる方向とは逆方向に前記駆動電流を流す第２の配線パターンとを配設し、かつ前記配線基板に前記回路基板を導電性基板に接地するための配線パターンを配設したことを特徴とする。
【００２１】
さらに、本発明においては、回路基板にスイッチング素子に接続されるコンデンサを設け、かつ前記回路基板に、前記コンデンサとスイッチング素子とを接続する第３の配線パターンと、この第３の配線パターンに対向するように形成されかつ前記導電性基板とコンデンサとを接続すると共に前記第３の配線パターンに流れる方向とは逆方向に前記駆動電流を流す第４の配線パターンとを配設したものである。
【００２２】
また、パネルに流れる駆動電流と導電性基板に流れる駆動電流の向きが逆方向となるように構成したものである。
【００２３】
このような構成のプラズマディスプレイ装置にすることにより、プラズマディスプレイ装置の寄生インダクタンスを低減できる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイ装置について、図１〜図７の図面を参照しながら説明する。
【００２５】
図１は本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイ装置において、回路基板の配置構造を示す図であり、図２（ａ）、（ｂ）および図３（ａ）、（ｂ）はその装置に使用する回路基板の配線パターンを示す図で、図２（ａ）および図３（ａ）に部品実装面から見た平面を示し、図２（ｂ）および図３（ｂ）に反対側の面から見た平面を示している。
【００２６】
図において、１１は上記で説明したパネルであり、このパネル１１は、導電性基板であるアルミニウムなどからなるシャーシ部材３１に熱伝導性部材を介して接着することにより保持されている。
【００２７】
３２、３３は前記シャーシ部材３１にビスなどの導電性支持具３４により取り付けられる回路基板としてのサステイン回路基板で、このサステイン回路基板３２、３３は、前記パネル１１の走査電極群１１ａ、維持電極群１１ｂに配線基板としての複数のフレキシブル接続基板３５を介して接続されている。このサステイン回路基板３２、３３には、それぞれパネル１１を駆動するためのＭＯＳＦＥＴなどからなるスイッチング素子３６〜３９と、パルス電流供給源としてのコンデンサである平滑コンデンサ４０、４１が実装されて配設されている。
【００２８】
前記サステイン回路基板３２は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、スイッチング素子３６、３７や平滑コンデンサ４０の実装面側に、前記パネル１１の電極に接続したフレキシブル接続基板３５が接続される第１の配線パターン４２を形成し、また反対の裏面側に、この第１の配線パターン４２に対向するように第２の配線パターン４３を形成している。さらに、前記実装面側には平滑コンデンサ４０とスイッチング素子３６とを接続する第３の配線パターン４４を形成し、反対の裏面側には、この第３の配線パターン４４に対向するように前記第２の配線パターン４３と一体に第４の配線パターン４５を形成している。また、前記サステイン回路基板３２の配線パターン４３は、サステイン回路基板３２をシャーシ部材３１に取り付けるビスにより、シャーシ部材３１に接地されている。
【００２９】
一方、前記サステイン回路基板３３は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、スイッチング素子３８、３９や平滑コンデンサ４１の実装面側に、前記パネル１１の電極に接続したフレキシブル接続基板３５が接続される第１の配線パターン４６を形成し、また反対の裏面側に、この第１の配線パターン４６に対向するように第２の配線パターン４７を形成している。さらに、前記実装面側には平滑コンデンサ４１とスイッチング素子３８とを接続する第３の配線パターン４８を形成し、反対の裏面側には、この第３の配線パターン４８に対向するように前記第２の配線パターン４７と一体に第４の配線パターン４９を形成している。また、前記サステイン回路基板３３の配線パターン４７は、サステイン回路基板３３をシャーシ部材３１に取り付けるビスにより、シャーシ部材３１に接地されている。
【００３０】
５０はサステイン回路基板３２、３３に電圧を供給するための電源回路であり、この電源回路５０は配線部材５１、５２を介して前記サステイン回路基板３２、３３に接続されている。
【００３１】
このようなプラズマディスプレイ装置においては、図４に示すように、サステイン回路基板３２とサステイン回路基板３３から交互にサステインパルスを出力し、走査電極群と維持電極群にサステインパルスを印加して、パネル１１に駆動電流を供給している。この駆動電流はパルス状波形であり、大きなｄｉ／ｄｔを持ち、４２インチサイズのパネルを例にすると、駆動電流のｄｉ／ｄｔは１０９Ａ／ｓ程度まで達する。
【００３２】
次に、本実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の駆動電流の経路について図５を用いて説明する。
【００３３】
まず、走査電極群１１ａにサステインパルスを印加する期間ｔ１は、平滑コンデンサ４０のプラス側電極→サステイン回路基板３２の配線パターン４４の寄生インダクタンスＬ４４→スイッチング素子３６→サステイン回路基板３２の配線パターン４２の寄生インダクタンスＬ４２→フレキシブル接続基板３５の寄生インダクタンスＬ３５→パネル１１（電極群の寄生インダクタンスＬ１１→セル群の容量性成分Ｃ）→フレキシブル接続基板３５の寄生インダクタンスＬ３５→サステイン回路基板３３の配線パターン４６の寄生インダクタンスＬ４６→スイッチング素子３９→サステイン回路基板３３の配線パターン４７の寄生インダクタンスＬ４７→ビスなどの導電性支持具３４の寄生インダクタンスＬ３４→シャーシ部材３１の寄生インダクタンスＬ３１→導電性支持具３４の寄生インダクタンスＬ３４→サステイン回路基板３２の配線パターン４３の寄生インダクタンスＬ４３→サステイン回路基板３２の配線パターン４５の寄生インダクタンスＬ４５→平滑コンデンサ４０のマイナス側電極の経路で流れる。すなわち、駆動電流の経路には多数の寄生インダクタンスが存在している。
【００３４】
ここで、サステイン回路基板３２には、図２に示すように、部品実装面に平滑コンデンサ４０からスイッチング素子３６までの配線パターン４４と、スイッチング素子３６からフレキシブル接続基板３５までの配線パターン４２とが形成され、反対側のはんだ面に前記配線パターン４２、４４に対向する個所に導電性支持具３４から平滑コンデンサ４０までの配線パターン４３、４５が形成されている。また、フレキシブル接続基板３５を介してパネル１１を接続する個所と、導電性支持具３４を介してシャーシ部材３１を接続する個所とがサステイン回路基板３２の同じ端部に形成されている。
【００３５】
すなわち、この構成により配線パターン４４の寄生インダクタンスＬ４４と、配線パターン４５の寄生インダクタンスＬ４５に互いに逆方向の駆動電流Ｉ１、Ｉ２が近接して流れ、負の相互インダクタンスを形成するので、寄生インダクタンスＬ４４とＬ４５は等価的に小さくなる。また、配線パターン４２の寄生インダクタンスＬ４２と、配線パターン４３の寄生インダクタンスＬ４３にも互いに逆方向の駆動電流Ｉ１、Ｉ２が近接して流れ、負の相互インダクタンスを形成するので、寄生インダクタンスＬ４２とＬ４３は等価的に小さくなる。
【００３６】
また、サステイン回路基板３３には、図３に示すように、部品実装面に平滑コンデンサ４１からスイッチング素子３８までの配線パターン４８と、スイッチング素子３８からフレキシブル接続基板３５までの配線パターン４６とが形成され、反対側のはんだ面に前記配線パターン４６、４８に対向する個所に導電性支持具３４から平滑コンデンサ４１までの配線パターン４７、４９が形成されている。また、フレキシブル接続基板３５を介してパネル１１を接続する個所と、導電性支持具３４を介してシャーシ部材３１を接続する個所とがサステイン回路基板３３の同じ端部に形成されている。
【００３７】
すなわち、この構成により配線パターン４６の寄生インダクタンスＬ４６と、配線パターン４７の寄生インダクタンスＬ４７に互いに逆方向の駆動電流Ｉ３、Ｉ４が近接して流れ、負の相互インダクタンスを形成するので、寄生インダクタンスＬ４６とＬ４７は等価的に小さくなる。
【００３８】
同様に、維持電極群１１ｂにサステインパルスを印加する期間ｔ２は、平滑コンデンサ４１のプラス側電極→サステイン回路基板３３の配線パターン４８の寄生インダクタンスＬ４８→スイッチング素子３８→サステイン回路基板３３の配線パターン４６の寄生インダクタンスＬ４６→フレキシブル接続基板３５の寄生インダクタンスＬ３５→パネル１１（セル群の容量性成分Ｃ→電極群の寄生インダクタンスＬ１１）→フレキシブル接続基板３５の寄生インダクタンスＬ３５→サステイン回路基板３２の配線パターン４２の寄生インダクタンスＬ４２→スイッチング素子３７→サステイン回路基板３２の配線パターン４３の寄生インダクタンスＬ４３→導電性支持具３４の寄生インダクタンスＬ３４→シャーシ部材３１の寄生インダクタンスＬ３１→導電性支持具３４の寄生インダクタンスＬ３４→サステイン回路基板３３の配線パターン４７の寄生インダクタンスＬ４７→サステイン回路基板３３の配線パターン４９の寄生インダクタンスＬ４９→平滑コンデンサ４１のマイナス側電極の経路で流れ、この駆動電流経路にも多数の寄生インダクタンスが存在しているが、ここでも上述のように寄生インダクタンスによる影響を減少させることができる。
【００３９】
すなわち、サステイン回路基板３３の部品面には、平滑コンデンサ４１からスイッチング素子３８までの配線パターン４８と、スイッチング素子３８からフレキシブル接続基板３５までの配線パターン４６が形成され、はんだ面には前記配線パターン４６、４８に対向する個所に導電性支持具３４から平滑コンデンサ４１までの配線パターン４７、４９が形成され、そしてフレキシブル接続基板３５を介してパネル１１を接続する個所と、導電性支持具３４を介してシャーシ部材３１を接続する個所がサステイン回路基板３３の同じ端部に形成されている。
【００４０】
これにより、配線パターン４８の寄生インダクタンスＬ４８と、配線パターン４９の寄生インダクタンスＬ４９に互いに逆方向の駆動電流Ｉ３、Ｉ４が近接して流れ、負の相互インダクタンスを形成するので、寄生インダクタンスＬ４８とＬ４９は等価的に小さくなる。また、配線パターン４６の寄生インダクタンスＬ４６と、配線パターン４７の寄生インダクタンスＬ４７にも互いに逆方向の駆動電流Ｉ３、Ｉ４が近接して流れ、負の相互インダクタンスを形成するので、寄生インダクタンスＬ４６とＬ４７は等価的に小さくなる。
【００４１】
また、サステイン回路基板３２の部品実装面には、フレキシブル接続基板３５からスイッチング素子３７までの配線パターン４２が形成され、はんだ面には前記配線パターン４２に対向する個所にスイッチング素子３７から導電性支持具３４までの配線パターン４３が形成され、そしてフレキシブル接続基板３５を介してパネル１１を接続する個所と、導電性支持具３４を介してシャーシ部材３１に接続する個所がサステイン回路基板３２の同じ端部に形成されている。
【００４２】
これにより、図２に示すように、配線パターン４２の寄生インダクタンスＬ４２と、配線パターン４３の寄生インダクタンスＬ４３に互いに逆方向の駆動電流Ｉ５、Ｉ６が近接して流れ、負の相互インダクタンスを形成するので、寄生インダクタンスＬ４２とＬ４３は等価的に小さくなる。したがって、サステイン回路基板３２、３３の寄生インダクタンスは著しく減少する。
【００４３】
なお、サステイン回路基板３３では、配線パターン４６の寄生インダクタンスＬ４６と、配線パターン４７の寄生インダクタンスＬ４７には、互いに逆方向で流れる駆動電流Ｉ７、Ｉ８が近接して流れ、負の相互インダクタンスを形成するので、寄生インダクタンスＬ４６とＬ４７は等価的に小さくなる。
【００４４】
さらに、図５において、パネル１１の内部の維持電極群に近接してシャーシ部材３１が設けられており、図４に示すｔ１，ｔ２の各期間において、パネル１１の電極群の寄生インダクタンスＬ１１と、シャーシ部材３１の寄生インダクタンスＬ３１に互いに逆方向の駆動電流が近接して流れ、負の相互インダクタンスを形成するので、寄生インダクタンスＬ１１とＬ３１は等価的に小さくなり、したがって、パネル１１の電極群の寄生インダクタンスＬ１１およびシャーシ部材３１の寄生インダクタンスＬ３１は著しく減少する。
【００４５】
以上説明したように、寄生インダクタンスＬ４４とＬ４５、Ｌ４２とＬ４３、Ｌ４８とＬ４９、Ｌ４６とＬ４７、Ｌ１１とＬ３１はそれぞれ互いに負の相互インダクタンスを形成し、駆動電流経路の寄生インダクタンスは著しく減少する。したがってｄｉ／ｄｔの大きい駆動電流が流れても、パネル１１の電極群に印加される電圧波形のリンギングを小さく抑えることができる。
【００４６】
具体的な例を説明すると、４２インチサイズのパネルの場合、従来の装置ではリンギングが約５０Ｖあったが、本発明において、回路基板に１．６ｍｍの絶縁層厚みをもつ両面基板を用い、パネルの内部に付設された電極群とシャーシ部材との間隔を５ｍｍとした場合、リンギングは約２０Ｖにまで低減される。
【００４７】
なお、図２、図３の例では、回路基板の表裏に形成する配線パターンを、ほぼ同じ形状で形成して対向させた場合を示したが、配線パターンの形状はこれに限ったものではなく、異なった形状の配線パターンの一部分が対向していてもよい。例えば配線パターン４３や４７が半田面全面を覆う形状をしている場合、配線パターン４３、４７を流れる駆動電流は、部品面の配線パターン４２、４４または４６、４８と対向している部分、すなわち負の相互インダクタンスを形成して電流経路のインピーダンスが最も低くなる配線パターンと対向する部分を流れるので、本実施の形態と同様の効果が得られる。
【００４８】
また、本実施の形態では、導電性支持具を回路基板のフレキシブル接続基板のある端部にだけ設けた場合を示したが、同時に回路基板のフレキシブル接続基板から遠い端部にも導電性支持具を設けても良い。このような場合にも回路基板と導電性基板との間を流れる駆動電流の大部分は、回路基板の配線パターン間およびパネルとシャーシ部材との間において負の相互インダクタンスを形成しやすい経路を流れる。すなわち、駆動電流はフレキシブル接続基板のある端部に設けた導電性支持具へと流れるので、本実施の形態と同様の効果が得られる。
【００４９】
図６、図７に本発明の他の実施の形態によるプラズマディスプレイ装置を示している。この図６、図７に示す実施の形態においては、２層構造の配線パターンを有するフレキシブル接続基板５３を用いたもので、そのフレキシブル接続基板５３に設けた一方の配線パターン５４は、パネル１１の電極とサステイン回路基板３２、３３の配線パターン４２、４６とを接続し、他方の配線パターン５５は、サステイン回路基板３２、３３の配線パターン４３、４７をシャーシ部材３１に接地するものである。なお、サステイン回路基板３２、３３は、シャーシ部材３１に電気的に接続して接地することなく、導電性支持具３４により機械的に取り付けられている。
【００５０】
すなわち、この構成により、図７に示すように、フレキシブル接続基板５３の１層目の配線パターン５４と２層目の配線パターン５５に逆方向の駆動電流が流れ、負の相互インダクタンスを形成するので、フレキシブル接続基板５３の１層目の寄生インダクタンスＬ５４と２層目の寄生インダクタンスＬ５５は等価的に小さくなり、パネル１１の電極群に印加される電圧波形のリンギングをさらに小さく抑えることができる。４２インチサイズのパネルで実験した結果によれば、本実施の形態の構成とすることにより、リンギングが約１５Ｖにまで低減される。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のプラズマディスプレイ装置によれば、パネルに駆動電流を供給するスイッチング素子を備えた回路基板を有し、前記回路基板に、前記駆動電流を流すための第１の配線パターンと、この第１の配線パターンに対向するように形成されかつ前記第１の配線パターンに流れる方向とは逆方向に前記駆動電流を流す第２の配線パターンとを配設したもので、回路基板の寄生インダクタンスを小さくしてパネルに印加される電圧波形のリンギングを低減することができ、パネルの動作電圧マージンを改善できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の要部構造を示す斜視図
【図２】（ａ）、（ｂ）は同装置の回路基板に形成する配線パターンを示す平面図
【図３】（ａ）、（ｂ）は同装置の別の回路基板に形成する配線パターンを示す平面図
【図４】同装置の電気的等価回路を示す回路図
【図５】同装置の駆動波形図
【図６】本発明の他の実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の要部構造を示す斜視図
【図７】同装置の電気的等価回路を示す回路図
【図８】プラズマディスプレイパネルを示す斜視図
【図９】同パネルの電気配線図
【図１０】従来のプラズマディスプレイ装置を示す斜視図
【図１１】従来のプラズマディスプレイ装置の駆動波形図
【図１２】同装置の電気的等価回路を示す回路図
【符号の説明】
１１ パネル
３１ シャーシ部材
３２、３３ サステイン回路基板
３５、５３ フレキシブル接続基板
３６、３７、３８、３９ スイッチング素子
４０、４１ 平滑コンデンサ
４２、４３、４４、４５、４６、４７、４８、４９ 配線パターン
【発明の属する技術分野】
本発明は、テレビジョン受像機およびコンピュータ端末等の画像表示に用いられるプラズマディスプレイ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、プラズマディスプレイ装置は、視認性に優れた表示パネル（薄型表示デバイス）として注目されており、高精細化および大画面化が進められている。
【０００３】
このプラズマディスプレイ装置には、大別して、駆動的にはＡＣ型とＤＣ型があり、放電形式では面放電型と対向放電型の２種類があるが、高精細化、大画面化および製造の簡便性から、現状では、ＡＣ型で面放電型のプラズマディスプレイ装置が主流を占めるようになってきている。
【０００４】
このようなプラズマディスプレイ装置においては、透明な一対のガラス基板を間に放電空間が形成されるように対向配置するとともにガラス基板に電極群を配置したプラズマディスプレイパネル（以下パネルという）と、このパネルを保持するシャーシ部材と、このシャーシ部材に取り付けられ前記パネルに信号を印加して表示を行う表示駆動回路ブロックとでパネルモジュールを構成し、このパネルモジュールを筐体で覆うことにより完成品としている（特許文献１参照）。
【０００５】
まず、プラズマディスプレイ装置における表示パネルの構造について、図８を用いて説明する。図８に示すように、ガラス基板などの透明な前面側の基板１上には、走査電極と維持電極とで対をなすストライプ状の表示電極２が複数列形成され、そしてその電極群を覆うように誘電体層３が形成され、その誘電体層３上には保護膜４が形成されている。
【０００６】
また、前記前面側の基板１に対向配置される背面側の基板５上には、走査電極及び維持電極の表示電極２と交差するように、オーバーコート層６で覆われた複数列のストライプ状のアドレス電極７が形成されている。このアドレス電極７間のオーバーコート層６上には、アドレス電極７と平行に複数の隔壁８が配置され、この隔壁８間の側面およびオーバーコート層６の表面に蛍光体層９が設けられている。
【０００７】
これらの基板１と基板５とは、走査電極および維持電極の表示電極２とアドレス電極７とがほぼ直交するように、微小な放電空間を挟んで対向配置されるとともに、周囲が封止され、そして前記放電空間には、ヘリウム、ネオン、アルゴン、キセノンのうちの一種または混合ガスが放電ガスとして封入されている。また、放電空間は、隔壁８によって複数の区画に仕切ることにより、表示電極２とアドレス電極７との交点が位置する複数の放電セルが設けられ、その各放電セルには、赤色、緑色及び青色となるように蛍光体層９が一色ずつ順次配置されている。
【０００８】
図９にこのパネルの電極配列を示しており、図９に示すように走査電極および維持電極とアドレス電極とは、Ｍ行×Ｎ列のマトリックス構成であり、行方向にはＭ行の走査電極ＳＣＮ１〜ＳＣＮＭおよび維持電極ＳＵＳ１〜ＳＵＳＭが配列され、列方向にはＮ列のアドレス電極Ｄ１〜ＤＮが配列されている。
【０００９】
このような電極構成のパネルにおいては、アドレス電極と走査電極の間に書き込みパルスを印加することにより、アドレス電極と走査電極の間でアドレス放電を行い、放電セルを選択した後、走査電極と維持電極との間に、交互に反転する周期的な維持パルスを印加することにより、走査電極と維持電極との間で維持放電を行い、所定の表示を行うものである。
【００１０】
図１０は、このようなパネルを用いたプラズマディスプレイ装置において、主要回路基板の配置構造を示している。図１０に示すように、パネル１１は、機械的強度を高めるため、支持基板１２に接着されている。そして、パネル１１の一方の走査電極群１１ａにはフレキシブル接続基板１３を介してサステイン回路基板１４が接続され、他方の維持電極群１１ｂにはフレキシブル接続基板１３を介してサステイン回路基板１５が接続されている。
【００１１】
前記サステイン回路基板１４にはパネル１１を駆動するためのスイッチング素子１６、１７およびパルス電流供給源としての平滑コンデンサ１８が実装され、また前記サステイン回路基板１５にはパネル１１を駆動するためのスイッチング素子１９、２０およびパルス電流供給源としての平滑コンデンサ２１が実装されている。
【００１２】
また、前記サステイン回路基板１４、１５は、それぞれ導電性支持具２２を介して導電性基板２３に機械的に取り付けられると共に、電気的に接続されている。さらに、サステイン回路基板１４、１５は、電源回路２４に配線部材２５、２６を介して接続されており、その電源回路２４からサステイン回路基板１４、１５に電圧が供給される。
【００１３】
このプラズマディスプレイ装置においては、サステイン回路基板１４とサステイン回路基板１５から交互にサステインパルスを出力し、図１１に示すように走査電極群と維持電極群にサステインパルスを印加して、パネル１１に駆動電流を供給している。
【００１４】
【特許文献１】
特許第２８０７６７２号公報
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来のプラズマディスプレイ装置においては、図１２に示すような経路で駆動電流が流れる。まず、走査電極群１１ａにサステインパルスを印加する期間ｔ１は、平滑コンデンサ１８のプラス側電極→スイッチング素子１６→パネル１１→スイッチング素子２０→導電性基板２３→平滑コンデンサ１８のマイナス側電極の経路で流れる。次に、維持電極群１１ｂにサステインパルスを印加する期間ｔ２は、平滑コンデンサ２１のプラス側電極→スイッチング素子１９→パネル１１→スイッチング素子１７→導電性基板２３→平滑コンデンサ２１のマイナス側電極の経路で流れる。なお、図１２において、Ｃはパネル１１の各放電セルが持つ容量性成分、Ｌ１〜Ｌ１５は寄生インダクタンスである。
【００１６】
しかし、図１２に示すように、パネル１１とサステイン回路基板１４、１５、導電性基板２３から構成される電流経路には、寄生インダクタンスＬ１〜Ｌ１５が存在するため、パネル１１のサステイン動作において、ｄｉ／ｄｔの大きい駆動電流が流れると、図１１に示すように駆動電流が流れる瞬間に、パネル１１の電極群に印加される電圧波形に大きなリンギングが生じる。このため、パネル１１に印加される電圧が下がり、パネル１１の動作電圧マージンが狭くなるという課題があった。
【００１７】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、プラズマディスプレイ装置の寄生インダクタンスを低減して、パネルの電圧波形のリンギングを低減することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、パネルに駆動電流を供給するスイッチング素子を備えた回路基板を有し、前記回路基板に、前記駆動電流を流すための第１の配線パターンと、この第１の配線パターンに対向するように形成されかつ前記第１の配線パターンに流れる方向とは逆方向に前記駆動電流を流す第２の配線パターンとを配設したことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明においては、パネルを保持する導電性基板と、この導電性基板に接地されかつ前記パネルに駆動電流を供給するスイッチング素子を備えた回路基板とを有し、前記回路基板に、前記パネルとスイッチング素子とを接続する第１の配線パターンと、この第１の配線パターンに対向するように形成されかつ前記導電性基板とスイッチング素子とを接続すると共に前記第１の配線パターンに流れる方向とは逆方向に前記駆動電流を流す第２の配線パターンとを配設したことを特徴とする。
【００２０】
また、本発明においては、パネルを保持する導電性基板と、この導電性基板に取り付けられかつ前記パネルに駆動電流を供給するスイッチング素子を備えた回路基板と、この回路基板と前記パネルの電極とを接続する複数の配線基板とを有し、前記回路基板に、前記パネルとスイッチング素子とを接続する第１の配線パターンと、この第１の配線パターンに対向するように形成されかつ前記導電性基板とスイッチング素子とを接続すると共に前記第１の配線パターンに流れる方向とは逆方向に前記駆動電流を流す第２の配線パターンとを配設し、かつ前記配線基板に前記回路基板を導電性基板に接地するための配線パターンを配設したことを特徴とする。
【００２１】
さらに、本発明においては、回路基板にスイッチング素子に接続されるコンデンサを設け、かつ前記回路基板に、前記コンデンサとスイッチング素子とを接続する第３の配線パターンと、この第３の配線パターンに対向するように形成されかつ前記導電性基板とコンデンサとを接続すると共に前記第３の配線パターンに流れる方向とは逆方向に前記駆動電流を流す第４の配線パターンとを配設したものである。
【００２２】
また、パネルに流れる駆動電流と導電性基板に流れる駆動電流の向きが逆方向となるように構成したものである。
【００２３】
このような構成のプラズマディスプレイ装置にすることにより、プラズマディスプレイ装置の寄生インダクタンスを低減できる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイ装置について、図１〜図７の図面を参照しながら説明する。
【００２５】
図１は本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイ装置において、回路基板の配置構造を示す図であり、図２（ａ）、（ｂ）および図３（ａ）、（ｂ）はその装置に使用する回路基板の配線パターンを示す図で、図２（ａ）および図３（ａ）に部品実装面から見た平面を示し、図２（ｂ）および図３（ｂ）に反対側の面から見た平面を示している。
【００２６】
図において、１１は上記で説明したパネルであり、このパネル１１は、導電性基板であるアルミニウムなどからなるシャーシ部材３１に熱伝導性部材を介して接着することにより保持されている。
【００２７】
３２、３３は前記シャーシ部材３１にビスなどの導電性支持具３４により取り付けられる回路基板としてのサステイン回路基板で、このサステイン回路基板３２、３３は、前記パネル１１の走査電極群１１ａ、維持電極群１１ｂに配線基板としての複数のフレキシブル接続基板３５を介して接続されている。このサステイン回路基板３２、３３には、それぞれパネル１１を駆動するためのＭＯＳＦＥＴなどからなるスイッチング素子３６〜３９と、パルス電流供給源としてのコンデンサである平滑コンデンサ４０、４１が実装されて配設されている。
【００２８】
前記サステイン回路基板３２は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、スイッチング素子３６、３７や平滑コンデンサ４０の実装面側に、前記パネル１１の電極に接続したフレキシブル接続基板３５が接続される第１の配線パターン４２を形成し、また反対の裏面側に、この第１の配線パターン４２に対向するように第２の配線パターン４３を形成している。さらに、前記実装面側には平滑コンデンサ４０とスイッチング素子３６とを接続する第３の配線パターン４４を形成し、反対の裏面側には、この第３の配線パターン４４に対向するように前記第２の配線パターン４３と一体に第４の配線パターン４５を形成している。また、前記サステイン回路基板３２の配線パターン４３は、サステイン回路基板３２をシャーシ部材３１に取り付けるビスにより、シャーシ部材３１に接地されている。
【００２９】
一方、前記サステイン回路基板３３は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、スイッチング素子３８、３９や平滑コンデンサ４１の実装面側に、前記パネル１１の電極に接続したフレキシブル接続基板３５が接続される第１の配線パターン４６を形成し、また反対の裏面側に、この第１の配線パターン４６に対向するように第２の配線パターン４７を形成している。さらに、前記実装面側には平滑コンデンサ４１とスイッチング素子３８とを接続する第３の配線パターン４８を形成し、反対の裏面側には、この第３の配線パターン４８に対向するように前記第２の配線パターン４７と一体に第４の配線パターン４９を形成している。また、前記サステイン回路基板３３の配線パターン４７は、サステイン回路基板３３をシャーシ部材３１に取り付けるビスにより、シャーシ部材３１に接地されている。
【００３０】
５０はサステイン回路基板３２、３３に電圧を供給するための電源回路であり、この電源回路５０は配線部材５１、５２を介して前記サステイン回路基板３２、３３に接続されている。
【００３１】
このようなプラズマディスプレイ装置においては、図４に示すように、サステイン回路基板３２とサステイン回路基板３３から交互にサステインパルスを出力し、走査電極群と維持電極群にサステインパルスを印加して、パネル１１に駆動電流を供給している。この駆動電流はパルス状波形であり、大きなｄｉ／ｄｔを持ち、４２インチサイズのパネルを例にすると、駆動電流のｄｉ／ｄｔは１０９Ａ／ｓ程度まで達する。
【００３２】
次に、本実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の駆動電流の経路について図５を用いて説明する。
【００３３】
まず、走査電極群１１ａにサステインパルスを印加する期間ｔ１は、平滑コンデンサ４０のプラス側電極→サステイン回路基板３２の配線パターン４４の寄生インダクタンスＬ４４→スイッチング素子３６→サステイン回路基板３２の配線パターン４２の寄生インダクタンスＬ４２→フレキシブル接続基板３５の寄生インダクタンスＬ３５→パネル１１（電極群の寄生インダクタンスＬ１１→セル群の容量性成分Ｃ）→フレキシブル接続基板３５の寄生インダクタンスＬ３５→サステイン回路基板３３の配線パターン４６の寄生インダクタンスＬ４６→スイッチング素子３９→サステイン回路基板３３の配線パターン４７の寄生インダクタンスＬ４７→ビスなどの導電性支持具３４の寄生インダクタンスＬ３４→シャーシ部材３１の寄生インダクタンスＬ３１→導電性支持具３４の寄生インダクタンスＬ３４→サステイン回路基板３２の配線パターン４３の寄生インダクタンスＬ４３→サステイン回路基板３２の配線パターン４５の寄生インダクタンスＬ４５→平滑コンデンサ４０のマイナス側電極の経路で流れる。すなわち、駆動電流の経路には多数の寄生インダクタンスが存在している。
【００３４】
ここで、サステイン回路基板３２には、図２に示すように、部品実装面に平滑コンデンサ４０からスイッチング素子３６までの配線パターン４４と、スイッチング素子３６からフレキシブル接続基板３５までの配線パターン４２とが形成され、反対側のはんだ面に前記配線パターン４２、４４に対向する個所に導電性支持具３４から平滑コンデンサ４０までの配線パターン４３、４５が形成されている。また、フレキシブル接続基板３５を介してパネル１１を接続する個所と、導電性支持具３４を介してシャーシ部材３１を接続する個所とがサステイン回路基板３２の同じ端部に形成されている。
【００３５】
すなわち、この構成により配線パターン４４の寄生インダクタンスＬ４４と、配線パターン４５の寄生インダクタンスＬ４５に互いに逆方向の駆動電流Ｉ１、Ｉ２が近接して流れ、負の相互インダクタンスを形成するので、寄生インダクタンスＬ４４とＬ４５は等価的に小さくなる。また、配線パターン４２の寄生インダクタンスＬ４２と、配線パターン４３の寄生インダクタンスＬ４３にも互いに逆方向の駆動電流Ｉ１、Ｉ２が近接して流れ、負の相互インダクタンスを形成するので、寄生インダクタンスＬ４２とＬ４３は等価的に小さくなる。
【００３６】
また、サステイン回路基板３３には、図３に示すように、部品実装面に平滑コンデンサ４１からスイッチング素子３８までの配線パターン４８と、スイッチング素子３８からフレキシブル接続基板３５までの配線パターン４６とが形成され、反対側のはんだ面に前記配線パターン４６、４８に対向する個所に導電性支持具３４から平滑コンデンサ４１までの配線パターン４７、４９が形成されている。また、フレキシブル接続基板３５を介してパネル１１を接続する個所と、導電性支持具３４を介してシャーシ部材３１を接続する個所とがサステイン回路基板３３の同じ端部に形成されている。
【００３７】
すなわち、この構成により配線パターン４６の寄生インダクタンスＬ４６と、配線パターン４７の寄生インダクタンスＬ４７に互いに逆方向の駆動電流Ｉ３、Ｉ４が近接して流れ、負の相互インダクタンスを形成するので、寄生インダクタンスＬ４６とＬ４７は等価的に小さくなる。
【００３８】
同様に、維持電極群１１ｂにサステインパルスを印加する期間ｔ２は、平滑コンデンサ４１のプラス側電極→サステイン回路基板３３の配線パターン４８の寄生インダクタンスＬ４８→スイッチング素子３８→サステイン回路基板３３の配線パターン４６の寄生インダクタンスＬ４６→フレキシブル接続基板３５の寄生インダクタンスＬ３５→パネル１１（セル群の容量性成分Ｃ→電極群の寄生インダクタンスＬ１１）→フレキシブル接続基板３５の寄生インダクタンスＬ３５→サステイン回路基板３２の配線パターン４２の寄生インダクタンスＬ４２→スイッチング素子３７→サステイン回路基板３２の配線パターン４３の寄生インダクタンスＬ４３→導電性支持具３４の寄生インダクタンスＬ３４→シャーシ部材３１の寄生インダクタンスＬ３１→導電性支持具３４の寄生インダクタンスＬ３４→サステイン回路基板３３の配線パターン４７の寄生インダクタンスＬ４７→サステイン回路基板３３の配線パターン４９の寄生インダクタンスＬ４９→平滑コンデンサ４１のマイナス側電極の経路で流れ、この駆動電流経路にも多数の寄生インダクタンスが存在しているが、ここでも上述のように寄生インダクタンスによる影響を減少させることができる。
【００３９】
すなわち、サステイン回路基板３３の部品面には、平滑コンデンサ４１からスイッチング素子３８までの配線パターン４８と、スイッチング素子３８からフレキシブル接続基板３５までの配線パターン４６が形成され、はんだ面には前記配線パターン４６、４８に対向する個所に導電性支持具３４から平滑コンデンサ４１までの配線パターン４７、４９が形成され、そしてフレキシブル接続基板３５を介してパネル１１を接続する個所と、導電性支持具３４を介してシャーシ部材３１を接続する個所がサステイン回路基板３３の同じ端部に形成されている。
【００４０】
これにより、配線パターン４８の寄生インダクタンスＬ４８と、配線パターン４９の寄生インダクタンスＬ４９に互いに逆方向の駆動電流Ｉ３、Ｉ４が近接して流れ、負の相互インダクタンスを形成するので、寄生インダクタンスＬ４８とＬ４９は等価的に小さくなる。また、配線パターン４６の寄生インダクタンスＬ４６と、配線パターン４７の寄生インダクタンスＬ４７にも互いに逆方向の駆動電流Ｉ３、Ｉ４が近接して流れ、負の相互インダクタンスを形成するので、寄生インダクタンスＬ４６とＬ４７は等価的に小さくなる。
【００４１】
また、サステイン回路基板３２の部品実装面には、フレキシブル接続基板３５からスイッチング素子３７までの配線パターン４２が形成され、はんだ面には前記配線パターン４２に対向する個所にスイッチング素子３７から導電性支持具３４までの配線パターン４３が形成され、そしてフレキシブル接続基板３５を介してパネル１１を接続する個所と、導電性支持具３４を介してシャーシ部材３１に接続する個所がサステイン回路基板３２の同じ端部に形成されている。
【００４２】
これにより、図２に示すように、配線パターン４２の寄生インダクタンスＬ４２と、配線パターン４３の寄生インダクタンスＬ４３に互いに逆方向の駆動電流Ｉ５、Ｉ６が近接して流れ、負の相互インダクタンスを形成するので、寄生インダクタンスＬ４２とＬ４３は等価的に小さくなる。したがって、サステイン回路基板３２、３３の寄生インダクタンスは著しく減少する。
【００４３】
なお、サステイン回路基板３３では、配線パターン４６の寄生インダクタンスＬ４６と、配線パターン４７の寄生インダクタンスＬ４７には、互いに逆方向で流れる駆動電流Ｉ７、Ｉ８が近接して流れ、負の相互インダクタンスを形成するので、寄生インダクタンスＬ４６とＬ４７は等価的に小さくなる。
【００４４】
さらに、図５において、パネル１１の内部の維持電極群に近接してシャーシ部材３１が設けられており、図４に示すｔ１，ｔ２の各期間において、パネル１１の電極群の寄生インダクタンスＬ１１と、シャーシ部材３１の寄生インダクタンスＬ３１に互いに逆方向の駆動電流が近接して流れ、負の相互インダクタンスを形成するので、寄生インダクタンスＬ１１とＬ３１は等価的に小さくなり、したがって、パネル１１の電極群の寄生インダクタンスＬ１１およびシャーシ部材３１の寄生インダクタンスＬ３１は著しく減少する。
【００４５】
以上説明したように、寄生インダクタンスＬ４４とＬ４５、Ｌ４２とＬ４３、Ｌ４８とＬ４９、Ｌ４６とＬ４７、Ｌ１１とＬ３１はそれぞれ互いに負の相互インダクタンスを形成し、駆動電流経路の寄生インダクタンスは著しく減少する。したがってｄｉ／ｄｔの大きい駆動電流が流れても、パネル１１の電極群に印加される電圧波形のリンギングを小さく抑えることができる。
【００４６】
具体的な例を説明すると、４２インチサイズのパネルの場合、従来の装置ではリンギングが約５０Ｖあったが、本発明において、回路基板に１．６ｍｍの絶縁層厚みをもつ両面基板を用い、パネルの内部に付設された電極群とシャーシ部材との間隔を５ｍｍとした場合、リンギングは約２０Ｖにまで低減される。
【００４７】
なお、図２、図３の例では、回路基板の表裏に形成する配線パターンを、ほぼ同じ形状で形成して対向させた場合を示したが、配線パターンの形状はこれに限ったものではなく、異なった形状の配線パターンの一部分が対向していてもよい。例えば配線パターン４３や４７が半田面全面を覆う形状をしている場合、配線パターン４３、４７を流れる駆動電流は、部品面の配線パターン４２、４４または４６、４８と対向している部分、すなわち負の相互インダクタンスを形成して電流経路のインピーダンスが最も低くなる配線パターンと対向する部分を流れるので、本実施の形態と同様の効果が得られる。
【００４８】
また、本実施の形態では、導電性支持具を回路基板のフレキシブル接続基板のある端部にだけ設けた場合を示したが、同時に回路基板のフレキシブル接続基板から遠い端部にも導電性支持具を設けても良い。このような場合にも回路基板と導電性基板との間を流れる駆動電流の大部分は、回路基板の配線パターン間およびパネルとシャーシ部材との間において負の相互インダクタンスを形成しやすい経路を流れる。すなわち、駆動電流はフレキシブル接続基板のある端部に設けた導電性支持具へと流れるので、本実施の形態と同様の効果が得られる。
【００４９】
図６、図７に本発明の他の実施の形態によるプラズマディスプレイ装置を示している。この図６、図７に示す実施の形態においては、２層構造の配線パターンを有するフレキシブル接続基板５３を用いたもので、そのフレキシブル接続基板５３に設けた一方の配線パターン５４は、パネル１１の電極とサステイン回路基板３２、３３の配線パターン４２、４６とを接続し、他方の配線パターン５５は、サステイン回路基板３２、３３の配線パターン４３、４７をシャーシ部材３１に接地するものである。なお、サステイン回路基板３２、３３は、シャーシ部材３１に電気的に接続して接地することなく、導電性支持具３４により機械的に取り付けられている。
【００５０】
すなわち、この構成により、図７に示すように、フレキシブル接続基板５３の１層目の配線パターン５４と２層目の配線パターン５５に逆方向の駆動電流が流れ、負の相互インダクタンスを形成するので、フレキシブル接続基板５３の１層目の寄生インダクタンスＬ５４と２層目の寄生インダクタンスＬ５５は等価的に小さくなり、パネル１１の電極群に印加される電圧波形のリンギングをさらに小さく抑えることができる。４２インチサイズのパネルで実験した結果によれば、本実施の形態の構成とすることにより、リンギングが約１５Ｖにまで低減される。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のプラズマディスプレイ装置によれば、パネルに駆動電流を供給するスイッチング素子を備えた回路基板を有し、前記回路基板に、前記駆動電流を流すための第１の配線パターンと、この第１の配線パターンに対向するように形成されかつ前記第１の配線パターンに流れる方向とは逆方向に前記駆動電流を流す第２の配線パターンとを配設したもので、回路基板の寄生インダクタンスを小さくしてパネルに印加される電圧波形のリンギングを低減することができ、パネルの動作電圧マージンを改善できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の要部構造を示す斜視図
【図２】（ａ）、（ｂ）は同装置の回路基板に形成する配線パターンを示す平面図
【図３】（ａ）、（ｂ）は同装置の別の回路基板に形成する配線パターンを示す平面図
【図４】同装置の電気的等価回路を示す回路図
【図５】同装置の駆動波形図
【図６】本発明の他の実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の要部構造を示す斜視図
【図７】同装置の電気的等価回路を示す回路図
【図８】プラズマディスプレイパネルを示す斜視図
【図９】同パネルの電気配線図
【図１０】従来のプラズマディスプレイ装置を示す斜視図
【図１１】従来のプラズマディスプレイ装置の駆動波形図
【図１２】同装置の電気的等価回路を示す回路図
【符号の説明】
１１ パネル
３１ シャーシ部材
３２、３３ サステイン回路基板
３５、５３ フレキシブル接続基板
３６、３７、３８、３９ スイッチング素子
４０、４１ 平滑コンデンサ
４２、４３、４４、４５、４６、４７、４８、４９ 配線パターン
Claims (5)
- プラズマディスプレイパネルに駆動電流を供給するスイッチング素子を備えた回路基板を有し、前記回路基板に、前記駆動電流を流すための第１の配線パターンと、この第１の配線パターンに対向するように形成されかつ前記第１の配線パターンに流れる方向とは逆方向に前記駆動電流を流す第２の配線パターンとを配設したことを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
- プラズマディスプレイパネルを保持する導電性基板と、この導電性基板に接地されかつ前記プラズマディスプレイパネルに駆動電流を供給するスイッチング素子を備えた回路基板とを有し、前記回路基板に、前記プラズマディスプレイパネルとスイッチング素子とを接続する第１の配線パターンと、この第１の配線パターンに対向するように形成されかつ前記導電性基板とスイッチング素子とを接続すると共に前記第１の配線パターンに流れる方向とは逆方向に前記駆動電流を流す第２の配線パターンとを配設したことを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
- プラズマディスプレイパネルを保持する導電性基板と、この導電性基板に取り付けられかつ前記プラズマディスプレイパネルに駆動電流を供給するスイッチング素子を備えた回路基板と、この回路基板と前記パネルの電極とを接続する複数の配線基板とを有し、前記回路基板に、前記プラズマディスプレイパネルとスイッチング素子とを接続する第１の配線パターンと、この第１の配線パターンに対向するように形成されかつ前記導電性基板とスイッチング素子とを接続すると共に前記第１の配線パターンに流れる方向とは逆方向に前記駆動電流を流す第２の配線パターンとを配設し、かつ前記配線基板に前記回路基板を導電性基板に接地するための配線パターンを配設したことを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
- 回路基板にスイッチング素子に接続されるコンデンサを設け、かつ前記回路基板に、前記コンデンサとスイッチング素子とを接続する第３の配線パターンと、この第３の配線パターンに対向するように形成されかつ前記導電性基板とコンデンサとを接続すると共に前記第３の配線パターンに流れる方向とは逆方向に前記駆動電流を流す第４の配線パターンとを配設した請求項２または３に記載のプラズマディスプレイ装置。
- プラズマディスプレイパネルに流れる駆動電流と導電性基板に流れる駆動電流の向きが逆方向となるように構成したことを特徴とする請求項２または３に記載のプラズマディスプレイ装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003124200A JP4661028B2 (ja) | 2003-04-28 | 2003-04-28 | プラズマディスプレイ装置 |
| EP04729737A EP1508891A4 (en) | 2003-04-28 | 2004-04-27 | PLASMA DISPLAY DEVICE |
| PCT/JP2004/006072 WO2004097780A1 (ja) | 2003-04-28 | 2004-04-27 | プラズマディスプレイ装置 |
| CNB2004800004647A CN100421136C (zh) | 2003-04-28 | 2004-04-27 | 等离子体显示装置 |
| KR1020057000375A KR100669290B1 (ko) | 2003-04-28 | 2004-04-27 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| US10/517,163 US7215085B2 (en) | 2003-04-28 | 2004-04-27 | Plasma display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003124200A JP4661028B2 (ja) | 2003-04-28 | 2003-04-28 | プラズマディスプレイ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004347622A true JP2004347622A (ja) | 2004-12-09 |
| JP4661028B2 JP4661028B2 (ja) | 2011-03-30 |
Family
ID=33410153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003124200A Expired - Fee Related JP4661028B2 (ja) | 2003-04-28 | 2003-04-28 | プラズマディスプレイ装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7215085B2 (ja) |
| EP (1) | EP1508891A4 (ja) |
| JP (1) | JP4661028B2 (ja) |
| KR (1) | KR100669290B1 (ja) |
| CN (1) | CN100421136C (ja) |
| WO (1) | WO2004097780A1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006003862A (ja) * | 2004-04-26 | 2006-01-05 | Hitachi Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| JP2008124412A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| WO2009098889A1 (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-13 | Panasonic Corporation | プラズマディスプレイ装置 |
| JP2011145432A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Panasonic Corp | 回路基板およびプラズマディスプレイ装置 |
| US10175878B2 (en) | 2010-02-23 | 2019-01-08 | Kyocera Corporation | Electronic apparatus |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4661028B2 (ja) | 2003-04-28 | 2011-03-30 | パナソニック株式会社 | プラズマディスプレイ装置 |
| KR100974195B1 (ko) | 2007-11-23 | 2010-08-06 | 엘지전자 주식회사 | 광학시트와 이의 제조방법 그리고 이를 이용한액정표시장치 |
| KR20100119352A (ko) * | 2009-04-30 | 2010-11-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| CN115171554A (zh) * | 2022-09-07 | 2022-10-11 | 长春希达电子技术有限公司 | 基于玻璃基板的显示单元、制备方法以及拼接显示模组 |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06225545A (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-12 | Toshiba Corp | 半導体電力変換装置 |
| JPH07203686A (ja) * | 1993-12-30 | 1995-08-04 | Kyowa Kiden Kogyo Kk | スイッチング回路の回路インダクタンス低下法 |
| JPH07326536A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Kyocera Corp | セラミックコンデンサ |
| JPH1185098A (ja) * | 1997-09-01 | 1999-03-30 | Fujitsu Ltd | プラズマ表示装置 |
| JP2000019552A (ja) * | 1998-02-19 | 2000-01-21 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2000221938A (ja) * | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Hitachi Ltd | 駆動装置及びこれを用いた表示装置 |
| JP2001035395A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-02-09 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマ表示パネル及びその駆動方法 |
| JP2001272944A (ja) * | 2000-03-23 | 2001-10-05 | Nec Corp | プラズマディスプレイパネルの駆動回路 |
| JP2002026246A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-25 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JP2002057421A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Ｅｍｉ対策を施した回路基板 |
| JP2002149107A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Mitsubishi Electric Corp | プラズマディスプレイパネル用駆動装置及びプラズマディスプレイ装置 |
| JP2002261448A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-09-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| JP3953362B2 (ja) * | 2002-05-15 | 2007-08-08 | 松下電器産業株式会社 | ケーブルを備えた電気機器 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2807672B2 (ja) | 1996-12-24 | 1998-10-08 | 松下電子工業株式会社 | プラズマディスプレイ装置 |
| TW505804B (en) | 1998-02-19 | 2002-10-11 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display device |
| US6560124B1 (en) * | 1998-10-30 | 2003-05-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Display device with plasma display panel |
| US6321190B1 (en) | 1999-06-28 | 2001-11-20 | Avaya Technologies Corp. | Infrastructure for developing application-independent language modules for language-independent applications |
| CN1308487A (zh) * | 2000-12-20 | 2001-08-15 | 周宝星 | 一种多层印刷电路板的布线工艺 |
| JP3820906B2 (ja) * | 2001-04-05 | 2006-09-13 | 松下電器産業株式会社 | プラズマディスプレイパネルモジュールの包装方法 |
| KR100463185B1 (ko) * | 2001-10-15 | 2004-12-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널, 그의 구동 장치 및 그의 구동방법 |
| JP4661028B2 (ja) | 2003-04-28 | 2011-03-30 | パナソニック株式会社 | プラズマディスプレイ装置 |
-
2003
- 2003-04-28 JP JP2003124200A patent/JP4661028B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-04-27 WO PCT/JP2004/006072 patent/WO2004097780A1/ja active Application Filing
- 2004-04-27 CN CNB2004800004647A patent/CN100421136C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-04-27 EP EP04729737A patent/EP1508891A4/en not_active Ceased
- 2004-04-27 US US10/517,163 patent/US7215085B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-04-27 KR KR1020057000375A patent/KR100669290B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06225545A (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-12 | Toshiba Corp | 半導体電力変換装置 |
| JPH07203686A (ja) * | 1993-12-30 | 1995-08-04 | Kyowa Kiden Kogyo Kk | スイッチング回路の回路インダクタンス低下法 |
| JPH07326536A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Kyocera Corp | セラミックコンデンサ |
| JPH1185098A (ja) * | 1997-09-01 | 1999-03-30 | Fujitsu Ltd | プラズマ表示装置 |
| JP2000019552A (ja) * | 1998-02-19 | 2000-01-21 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2000221938A (ja) * | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Hitachi Ltd | 駆動装置及びこれを用いた表示装置 |
| JP2001035395A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-02-09 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマ表示パネル及びその駆動方法 |
| JP2001272944A (ja) * | 2000-03-23 | 2001-10-05 | Nec Corp | プラズマディスプレイパネルの駆動回路 |
| JP2002026246A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-25 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JP2002057421A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Ｅｍｉ対策を施した回路基板 |
| JP2002149107A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Mitsubishi Electric Corp | プラズマディスプレイパネル用駆動装置及びプラズマディスプレイ装置 |
| JP2002261448A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-09-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| JP3953362B2 (ja) * | 2002-05-15 | 2007-08-08 | 松下電器産業株式会社 | ケーブルを備えた電気機器 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006003862A (ja) * | 2004-04-26 | 2006-01-05 | Hitachi Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| JP4576223B2 (ja) * | 2004-04-26 | 2010-11-04 | 株式会社日立製作所 | プラズマディスプレイ装置 |
| JP2008124412A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| WO2009098889A1 (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-13 | Panasonic Corporation | プラズマディスプレイ装置 |
| US8519989B2 (en) | 2008-02-06 | 2013-08-27 | Panasonic Corporation | Plasma display device using a plurality of metal fittings for reducing impedance |
| JP2011145432A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Panasonic Corp | 回路基板およびプラズマディスプレイ装置 |
| US10175878B2 (en) | 2010-02-23 | 2019-01-08 | Kyocera Corporation | Electronic apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1508891A1 (en) | 2005-02-23 |
| KR100669290B1 (ko) | 2007-01-16 |
| US20060061944A1 (en) | 2006-03-23 |
| US7215085B2 (en) | 2007-05-08 |
| KR20050009775A (ko) | 2005-01-25 |
| EP1508891A4 (en) | 2008-07-30 |
| CN100421136C (zh) | 2008-09-24 |
| WO2004097780A1 (ja) | 2004-11-11 |
| JP4661028B2 (ja) | 2011-03-30 |
| CN1698080A (zh) | 2005-11-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050830 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050913 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090825 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091023 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091119 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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