JPS634695A - 多層プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線基板に関し、特に、放熱特性を向
上させノイズを低減した多層プリント配線基板に関する
。

〔従来の技術〕

従来のプリント配線基板にあっては、信号配線および電
源配縁の設置のみが考慮されており、当該基板に実装す
る半導体集積回路装置から発せられる熱の放熱や信号溶
量のノイズ対策には余り考慮がはられていない。

しかし、プリント配線基板にあってはその放熱特性の向
上や当該基板内のノイズの低減は重要な問題である。

なお、プリント配線基板について述べた文献の例として
は、（株）工業調査会１９８０年１月１５日発行ｒＩＣ
化冥装技術Ｊ　ｐｌｏ〜１１およびｐ６２〜６６、（株
）工業調査会発行「電子材料」１９８３年１０月号、同
１９８４年１０月号があげられる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明は放熱効率が良く、ノイズを低減したプリント配
意基板を提供することを目的とする。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかＫなるであ
ろう。

〔問題点を解決するだめの手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、本発明では多層構造のプリント配線基板にお
いて、配線層の信号線および電源線の各パターン以外の
領域にも、グランド（ＧＮＤ）パターンをつけておいて
、これを、放熱フィンを取付けた半田（当該基板のスル
ーホールに埋込しである）と接続するようにする。

〔作　用〕

これにより、当該基板上に実装した半導体集積回路装置
（半導体パッケージ）とＧＮＤパターンとを導通するこ
とにより、当該パッケージから発せられた熱は当該ＧＮ
Ｄパターンを通って放熱フィンから放熱され、また、信
号線間にはＧＮＤパターンカ介在し、該ＧＮＤパターン
によりシール（ρ゛遂れるので、当該基板内におけるノ
イズが低減゛きれる。

〔実施例〕

次に、本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。

第１図は本発明の詳細な説明する一部を断面で示す説明
図で、＠２図は本発明σ）プリント配意基板にＳける内
部配線のパターンの説明図である。

第１図にて、１は基板本体、２は信号線（パターン）、
３はＧＮＤパターン、４はスルーホールに埋込みされた
半田、５は放熱フィン、６は半導体パッケージである。

同図に示すように、基板本体１の内部には多層構造に内
部配線が形成されており、ＧＮＤパターン３の端部は半
田４に接続されている。、該半田４の上部に連設されか
つＭ、版本体ｌの表面には放熱フィン５が取付けられ、
当該半田４の下部はＧＮＤ７に接地されている。ここで
は、電源配線が図示されているが、同様に基板本体１の
内部に形成されている。

第２図に内部配置のパターンを示すように、ＧＮＤパタ
ーン３は、信号組（パターン）２ＪＰここでは図示が省
略されているが電源線（パターン）の領域以外に、別個
に形成し、それぞれのＧＮＤパターン３を上述のように
半田４に接続し、ＧＮＤ７に接地する。

第２図に示すように、各信号線（パターン）２゜２はＧ
ＮＤパターン３．３によりシールドされる。

基板本体１上に１例えばプラグイン笑装万式により実装
された半導体パッケージ６は、ここではその図示が省略
されているが、当該ＧＮＤパターン３．３と導通かとら
れている。

半田４の形成は、当該基板本体ＩＫ貫通孔（スルーホー
ル）を設け、該スルーホール内に、半田デイラフ”など
の方法により半田を埋設するようにして形成する。

スルーホールは、多層配線を形成する際の各ｌ−におけ
る配線を結ぶためのスルーホールを利用すればよいが、
当該半田４の形成は、これら配線の導通と別個に行なう
。

第３図は本発明を適用したプリント配線基板を一部断面
で示す斜視図で、同図にて、第１図および第２図と共通
する符号は同一の機能な示す。なお、第３図にて、８は
電源線パター／、９は上下層の導通のためのスルーホー
ルを示す。

本発明によれば半導体パッケージ６から発せられた熱は
ＧＮＤパターン３を通して放熱フィンから放熱すること
かでき、当該パッケージ６などの実装装置の放熱効率を
向上させることができ、また、信号線２はＧＮＤパター
ン３によってシールドされるためノイズを低減すること
ができた。

以上本発明者によ−てなされた発明な実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

本発明におけるプリント配線基板は、銅張ｆ＃層板など
各種のものが使用され、ガラスエポキシ基板やポリイミ
ド系フレキシブル基板など各種のものを使用できる。

〔発明の効果〕

本ｉにおいて開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとうりであ
る。

本発明によれば放熱効率がよくノイズを低減したプリン
ト配線基板が得られた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す一部断面説明図、第２図
は本発明の実施例を示す要部説明図、第３図は本発明の
実施例を示す一部断面斜視図である。 １・・・基板本体、２・・・信号組（パターン）、３・
・・ＧＮＤパターン、４・・・半田、５・・・放熱フィ
ン、６・・・半導体パッケージ、７・・・ＧＮＤ、８・
・・電源線パターン、９・・・スルーホール。 第　　１　　図 第　　２　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、内部配線を多層構造に構成したプリント配線基板に
   おいて、当該基板内に形成した信号線パターンおよび電
   源線パターン以外に、当該基板の厚さ方向に形成した導
   体部を介して、該導体部下部のグランド部に接続したグ
   ランドパターンを形成し、当該導体部の上部に連設して
   かつ当該基板表面に放熱フィンを取付して成ることを特
   徴とする多層プリント配線基板。 ２、導体部が、基板にスルーホールを穿設し、該スルー
   ホール内に半田を充填して形成して成る特許請求の範囲
   第１項記載の配線基板。