CN219780482U - 一种基于0.65mmBGA的器件封装焊盘结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于0.65mmBGA的器件封装焊盘结构，包括PCB板，PCB板上开设有若干呈球状矩阵排列的BGA圆盘，BGA圆盘包括电源/地过孔和焊盘，其特征在于，相邻两个对角线排列的BGA圆盘之间设有两个封装区，封装区包括焊接区，焊接区靠近BGA圆盘的一侧为弧形，且与电源/地过孔的边缘衔接。本实用新型通过修改0201封装件的角度和形状，既可以不用删除电源/地过孔也不需要做盘中孔设计就能放置更多的滤波电容，达到良好的滤波效果，将0201封装件摆放呈对角线的BGA圆盘之间，满足电子元件的设置需求，也让PCB板的外观更美观，本实用新型结构简单，使用方便，而且安全可靠，成本低廉，可进行大批量的生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板印制领域，具体地说，是涉及一种基于0.65mmBGA的器件封装焊盘结构。
背景技术
随着科技不断的发展，电子产品亦不断的走进人们的生活，其中，作为电子元器件电气连接载体的印制电路板（Printed Circuit Board，PCB 板）是电子产品中必不可少的一部分，同时，PCB板也被广泛运用于各种领域。
因PCB板上所需容纳的元器件尺寸大小是各种各样的，在进行封装时就会遇到不同的情况，例如：当PCB板使用0.65mm-BGA封装的时候，现有技术中，0.65mm间距BGA下的0201规格器件的封装焊盘是做方形的焊盘处理。而在PCB板设计阶段，要在芯片的背面靠近管脚放置电源滤波电容，由于滤波电容的pad与BGA的过孔间距需要满足加工条件，导致PCB板上只能放少量的滤波电容或者放在十字通道上或者删除一部分电源/地过孔满足间距的加工要求来放置滤波电容，这样使得一些设计不能得到很好的滤波效果；如果通过强制删除过孔的方式来增加电容器件达到滤波效果，会导致BGA的散热效果不好，影响电源的载流；使用盘中孔设计又会带来成本的急剧增加。
实用新型内容
为了克服现有的技术的PCB板因放置滤波电容数量有限导致PCB板的滤波效果不佳的问题，本实用新型提供一种基于0.65mmBGA的器件封装焊盘结构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种基于0.65mmBGA的器件封装焊盘结构，包括PCB板，所述PCB板上开设有若干呈球状矩阵排列的BGA圆盘，所述BGA圆盘包括电源/地过孔和焊盘，其特征在于，
相邻两个对角线排列的所述BGA圆盘之间设有两个封装区，所述封装区包括焊接区和阻焊区，所述焊接区靠近所述BGA圆盘的一侧为内凹的弧形，且与所述电源/地过孔的边缘衔接。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，两个所述封装区关于另一对相邻两个对角线排列的所述BGA圆盘的所述电源/地过孔的中心连线对称，所述封装区包括依次连接的长边、第一短边、第一侧边、弧形边、第二侧边和第二短边，所述第一短边和所述第二短边相互平行设置，所述长边与所述第一侧边、第二侧边平行设置，所述第一短边和所述第二短边均与所述长边相互垂直设置，所述第一侧边与所述第一短边相互垂直设置，所述第二侧边与所述短边相互垂直设置。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述长边的长度不小于所述焊盘的直径。
进一步的，两个所述封装区之间的间距为L，L的取值范围为8-9mil。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述长边的长度为A，A的取值范围为13-16mil。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第一短边和所述第二短边的长度均为B，B的取值范围为13-16mil。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述封装区距离相邻的所述BGA圆盘上的所述焊盘的间距为M，M的取值不小于3.5mil。
进一步的，相邻两个横向或纵向排列的所述BGA圆盘的圆心距为0.65mm。
进一步的，所述电源/地过孔的直径为8mil。
根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型通过修改0201封装件的角度和形状，既可以不用删除电源/地过孔也不需要做盘中孔设计就能放置更多的滤波电容，可以达到良好的滤波效果，将0201封装件摆放呈对角线的BGA圆盘之间，满足电子元件的设置需求，也让PCB板的外观更美观，本实用新型结构简单，使用方便，而且安全可靠，成本低廉，可进行大批量的生产。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2位本实用新型的封装区的结构示意图。
在图中，各个附图标记如下：
1、PCB板；
2、BGA圆盘；21、电源/地过孔；22、焊盘；
3、封装区；31、焊接区；311、长边；312、第一短边；313、第一侧边；314、弧形边；315、第二侧边；316、第二短边；32、阻焊区。
实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。术语“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“底”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。
如图1-图2所示，一种基于0.65mmBGA的器件封装焊盘结构，包括PCB板1，PCB板1上开设有若干呈球状矩阵排列的BGA圆盘2，BGA圆盘2包括电源/地过孔21和焊盘22，电源/地过孔21和焊盘22同心设置，相邻两个对角线排列的BGA圆盘2之间设有两个封装区3，封装区3包括焊接区31和阻焊区32，阻焊区32设置于封装区3的外围，阻焊区32进一步的起到阻焊绝缘、防止氧化、美化外观的作用，焊接区31靠近BGA圆盘2的一侧为内凹的弧形，且弧形与电源/地过孔21的边缘衔接。
本实用新型通过修改封装区的角度和形状，可以不用删除电源/地过孔也能放置更多的滤波电容，达到良好的滤波效果。
在优选实施例中，两个封装区3关于另一对相邻两个对角线排列的BGA圆盘2的电源/地过孔21的中心连线对称，封装区3包括依次连接的长边311、第一短边312、第一侧边313、弧形边314、第二侧边315和第二短边316，第一短边312和第二短边316相互平行设置，长边311与第一侧边313、第二侧边315平行设置，第一短边312和第二短边316均与长边311相互垂直设置，第一侧边313与第一短边312相互垂直设置，第二侧边315与第二短边316相互垂直设置。
在优选实施例中，焊接区3上均铺设有钢网。钢网的设置是在确定焊膏用量方面起着重要作用，锡膏固定住0201封装件，优选的，钢网的形状及大小均与焊接区相匹配，防止其移动，亦可达到PCB板的外表线条流畅美观的效果。
在本实施例中，采用的是BGA封装技术对集成电路进行封装，BGA是英文Ball GridArray Package的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术为本领域的公知技术，并不作为本实用新型的保护范围，故不在此赘述。本实用新型的应用背景即为在BGA封装技术的布局下，对0201封装体进行封装。
在优选实施例中，长边311的长度不小于焊盘22的直径。长边311的长度为A，A的取值范围为13-16mil。第一短边312和第二短边316的长度均为B，B的取值范围为13-16mil。
在优选实施例中，两个封装区3之间的间距为L，L的取值范围为8-9mil。封装区3距离相邻的BGA圆盘2上的焊盘22的间距的最小值为M，M的取值大于或者等于3.5mil。
在优选实施例中，相邻两个横向或纵向排列的BGA圆盘2的圆心距为0.65mm。
在优选实施例中，电源/地过孔21的直径为8mil。
这样的数据设计下即可进一步的确定封装区3中焊接区的形状与大小，使得封装更加精密，能够在工艺允许的情况下，确保0201封装件能够安装在封装区上。
本实用新型通过修改0201封装件的角度和形状，可以不用删除电源/地过孔也能放置更多的滤波电容，达到良好的滤波效果，将0201封装件摆放呈对角线的BGA圆盘之间，满足电子元件的设置需求，也让PCB板的外观更美观，本实用新型结构简单，使用方便，而且安全可靠，成本低廉，可进行大批量的生产。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
Claims (9)
1.一种基于0.65mmBGA的器件封装焊盘结构，PCB板上开设有若干呈球状矩阵排列的BGA圆盘，所述BGA圆盘包括电源/地过孔和焊盘，其特征在于，
相邻两个对角线排列的所述BGA圆盘之间设有两个封装区，所述封装区靠近所述BGA圆盘的一侧为内凹的弧形，且所述弧形与所述电源/地过孔的边缘衔接。
2.根据权利要求1所述一种基于0.65mmBGA的器件封装焊盘结构，其特征在于，两个所述封装区关于另一对相邻两个对角线排列的所述BGA圆盘的中心连线对称，所述封装区的形状为一侧为内凹的弧形的矩形，包括依次连接的长边、第一短边、第一侧边、弧形边、第二侧边和第二短边，所述第一短边和所述第二短边为平行且相等的两边，所述长边与所述第一侧边、第二侧边平行设置，所述长边的长度与所述第一侧边、所述弧形边的弦长、所述第二侧边的长度之和相等。
3.根据权利要求2所述一种基于0.65mmBGA的器件封装焊盘结构，其特征在于，所述长边的长度不小于所述焊盘的外径。
4.根据权利要求3所述一种基于0.65mmBGA的器件封装焊盘结构，其特征在于，两个所述封装区之间的间距为L，L的取值范围为8-9mil。
5.根据权利要求4所述一种基于0.65mmBGA的器件封装焊盘结构，其特征在于，所述长边的长度为A，A的取值范围为13-16mil。
6.根据权利要求5所述一种基于0.65mmBGA的器件封装焊盘结构，其特征在于，所述第一短边和所述第二短边的长度均为B，B的取值范围为13-16mil。
7.根据权利要求6所述一种基于0.65mmBGA的器件封装焊盘结构，其特征在于，所述封装区距离相邻的所述BGA圆盘上的所述焊盘的间距的最小值为M，M的取值不小于3.5mil。
8.根据权利要求1所述一种基于0.65mmBGA的器件封装焊盘结构，其特征在于，相邻两个横向或纵向排列的所述BGA圆盘的中心距为0.65mm。
9.根据权利要求1所述一种基于0.65mmBGA的器件封装焊盘结构，其特征在于，所述电源/地过孔的直径为8mil。
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