JPH02113359U - - Google Patents
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- JPH02113359U JPH02113359U JP1989021878U JP2187889U JPH02113359U JP H02113359 U JPH02113359 U JP H02113359U JP 1989021878 U JP1989021878 U JP 1989021878U JP 2187889 U JP2187889 U JP 2187889U JP H02113359 U JPH02113359 U JP H02113359U
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- capacitance
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0707—Shielding
- H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例の絶縁基板上の導
電パターンの一例を示すパターンレイアウト図で
ある。第2図は導電パターン上に形成される絶縁
層の一例を示すレイアウト図である。第3図は絶
縁層上に形成される導電層の一例を示すレイアウ
ト図である。第4A図はデイジタルICのアース
端子の孔の近傍を示す断面図解図であり、第4B
図は第1図の線Bにおける絶縁層および導電層
を含む一部断面図解図である。第5A図はデイジ
タルICの電源端子の孔の近傍を示す断面図解図
であり、第5B図は第1図の線Bにおける絶縁
層および導電層を含む一部断面図解図である。第
6A図は第1図の線Aにおける絶縁層および導
電層を含む一部断面図解図であり、第6B図は線
Bにおける一部断面図解図である。 図において、10はEMI対策用回路基板、1
2は絶縁基板、14は信号線パターン、16は接
地パターン、20ae,20beは接地ランド、
20aVは電源ランド、20bsは静電容量ラン
ドを示す。
電パターンの一例を示すパターンレイアウト図で
ある。第2図は導電パターン上に形成される絶縁
層の一例を示すレイアウト図である。第3図は絶
縁層上に形成される導電層の一例を示すレイアウ
ト図である。第4A図はデイジタルICのアース
端子の孔の近傍を示す断面図解図であり、第4B
図は第1図の線Bにおける絶縁層および導電層
を含む一部断面図解図である。第5A図はデイジ
タルICの電源端子の孔の近傍を示す断面図解図
であり、第5B図は第1図の線Bにおける絶縁
層および導電層を含む一部断面図解図である。第
6A図は第1図の線Aにおける絶縁層および導
電層を含む一部断面図解図であり、第6B図は線
Bにおける一部断面図解図である。 図において、10はEMI対策用回路基板、1
2は絶縁基板、14は信号線パターン、16は接
地パターン、20ae,20beは接地ランド、
20aVは電源ランド、20bsは静電容量ラン
ドを示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 絶縁基板、 前記絶縁基板上に形成され、そこにデイジタル
ICが接続される信号線パターン、 前記絶縁基板上に形成される接地パターン、 少なくとも前記信号線パターンを覆うように前
記絶縁基板上に形成される絶縁層、および 前記絶縁層上に形成されかつ前記接地パターン
に電気的に接続された導電層を含むEMI対策用
回路基板において、 前記デイジタルICのアース端子の近傍にその
アース端子に接続される大面積の接地ランドを形
成し、前記接地ランド上の前記絶縁層を除去して
前記導電層と前記接地ランドとを直接面接続し、
それによつて前記デイジタルICの前記アース端
子の接地インピーダンスを低減するようにしたこ
とを特徴とする、EMI対策用回路基板。 2 前記デイジタルICの電源端子の近傍にその
電源端子に接続される大面積の電源ランドを形成
し、前記電源ランドは前記絶縁層を介して前記導
電層と対向し、それによつて前記電源ランドと前
記導電層との間に前記信号線パターンによつて形
成される線間分布容量より大きい静電容量を形成
するようにしたことを特徴とする、請求項1記載
のEMI対策用回路基板。 3 前記基板上にはその基板以外の機器と接続す
るコネクタの端子のための孔が形成され、前記コ
ネクタのアース端子が接続される前記基板上の孔
の近傍に前記孔に挿入された前記コネクタのアー
ス端子と接続される大面積の別の接地ランドを形
成し、前記別の接地ランド上の前記絶縁層を除去
して前記導電層と前記別の接地ランドとを直接接
続し、それによつて前記コネクタのアース端子の
接地インピーダンスを低減するようにしたことを
特徴とする、請求項1または2記載のEMI対策
用回路基板。 4 前記コネクタの前記アース端子以外の他の端
子が接続される前記基板上の孔の近傍に前記孔に
挿入された前記他の端子に接続される大面積の静
電容量ランドを形成し、前記静電容量ランドは前
記絶縁層を介して前記導電層と対向し、それによ
つて前記静電容量ランドと前記導電層との間に前
記信号線パターンによつて形成される線間分布容
量より大きい静電容量を形成するようにしたこと
を特徴とする、請求項4記載のEMI対策用回路
基板。 5 絶縁基板、 前記絶縁基板上に形成され、そこにデイジタル
ICが接続される信号線パターン、 前記絶縁基板上に形成される接地パターン、 少なくとも前記信号線パターンを覆うように前
記絶縁基板上に形成される絶縁層、および 前記絶縁層上に形成されかつ前記接地パターン
に電気的に接続された導電層を含むEMI対策用
回路基板において、 前記デイジタルICの電源端子の近傍にその電
源端子と接続される大面積の電源ランドを形成し
、前記電源ランドは前記絶縁層を介して前記導電
層と対向し、それによつて前記電源ランドと前記
導電層との間に前記信号線パターンによつて形成
される線間分布容量より大きい静電容量を形成す
るようにしたことを特徴とする、EMI対策用回
路基板。 6 絶縁基板、 前記絶縁基板上に形成され、そこにデイジタル
ICが接続される信号線パターン、 前記絶縁基板上に形成される接地パターン、 少なくとも前記信号線パターンを覆うように前
記絶縁基板上に形成される絶縁層、 前記絶縁層上に形成されかつ前記接地パターン
に電気的に接続された導電層、および 前記基板上に形成されかつその基板以外の機器
と接続するコネクタの端子のための孔を含むEM
I対策用回路基板において、 前記コネクタのアース端子が接続される前記基
板上の孔の近傍に前記孔に挿入された前記アース
端子に接続される大面積の接地ランドを形成し、
前記接地ランド上の前記絶縁層を除去して前記導
電層と前記接地ランドとを直接面接続し、それに
よつて前記コネクタの前記アース端子の接地イン
ピーダンスを低減するようにし、かつ 前記コネクタの前記アース端子以外の他の端子
が接続される前記基板上の孔の近傍に前記孔に挿
入された前記他の端子に接続される大面積の静電
容量ランドを形成し、前記静電容量ランドは前記
絶縁層を介して前記導電層と対向し、それによつ
て前記静電容量ランドと前記導電層との間に前記
信号線パターンによつて形成される線間分布容量
より大きい静電容量を形成するようにしたことを
特徴とする、EMI対策用回路基板。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989021878U JPH073660Y2 (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | Emi対策用回路基板 |
US07/482,936 US5043526A (en) | 1986-03-13 | 1990-02-22 | Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference |
CA002010743A CA2010743C (en) | 1989-02-27 | 1990-02-22 | Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference |
FI900940A FI111508B (fi) | 1989-02-27 | 1990-02-23 | Sähkömagneettista häiriötä estämään pystyvä painettu piirilevy |
EP90302007A EP0385689B1 (en) | 1989-02-27 | 1990-02-26 | Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference |
DE69016471T DE69016471T2 (de) | 1989-02-27 | 1990-02-26 | Leiterplatte, geeignet zur Vermeidung elektromagnetischer Interferenzen. |
AU50183/90A AU631185B2 (en) | 1989-02-27 | 1990-02-26 | Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference |
KR1019900002522A KR0137658B1 (ko) | 1989-02-27 | 1990-02-27 | 전자기 간섭을 방지하는 인쇄회로기판 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989021878U JPH073660Y2 (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | Emi対策用回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02113359U true JPH02113359U (ja) | 1990-09-11 |
JPH073660Y2 JPH073660Y2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=12067381
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989021878U Expired - Lifetime JPH073660Y2 (ja) | 1986-03-13 | 1989-02-27 | Emi対策用回路基板 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0385689B1 (ja) |
JP (1) | JPH073660Y2 (ja) |
KR (1) | KR0137658B1 (ja) |
AU (1) | AU631185B2 (ja) |
CA (1) | CA2010743C (ja) |
DE (1) | DE69016471T2 (ja) |
FI (1) | FI111508B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5473109A (en) * | 1990-12-21 | 1995-12-05 | Siemens Aktiengesellschaft | RF-shielding housing for a circuit, for example for the control circuit of a motor-vehicle air-bag |
US5315069A (en) * | 1992-10-02 | 1994-05-24 | Compaq Computer Corp. | Electromagnetic radiation reduction technique using grounded conductive traces circumscribing internal planes of printed circuit boards |
FI20070415L (fi) * | 2007-05-25 | 2008-11-26 | Elcoteq Se | Suojamaadoitus |
KR101009152B1 (ko) * | 2009-06-23 | 2011-01-18 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
KR102032566B1 (ko) * | 2013-01-10 | 2019-10-16 | 엘에스전선 주식회사 | 전자기파차폐 케이블 |
KR102531762B1 (ko) | 2017-09-29 | 2023-05-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS59188993A (ja) * | 1983-04-12 | 1984-10-26 | 株式会社東芝 | プリント配線基板 |
JPS61115108A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-06-02 | Purasutoron Kk | ホツトランナ多点ゲ−トの温度制御方法 |
JPS62213192A (ja) * | 1986-03-13 | 1987-09-19 | 任天堂株式会社 | Emi対策用回路基板とその製造方法 |
JPS63107187A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-12 | 株式会社東芝 | 実装基板 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1936899A1 (de) * | 1969-07-19 | 1971-02-04 | Siemens Ag | Baugruppentraeger fuer Steuer- bzw. Regelanlagen |
FR2527039A1 (fr) * | 1982-05-14 | 1983-11-18 | Inf Milit Spatiale Aeronaut | Dispositif de protection d'un dispositif electronique contre les tensions engendrees par un champ electromagnetique |
US4801489A (en) * | 1986-03-13 | 1989-01-31 | Nintendo Co., Ltd. | Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference |
US4770921A (en) * | 1986-09-11 | 1988-09-13 | Insulating Materials Incorporated | Self-shielding multi-layer circuit boards |
FI113937B (fi) * | 1989-02-21 | 2004-06-30 | Tatsuta Electric Wire & Gable | Painettu piirilevy ja menetelmä sen valmistamiseksi |
-
1989
- 1989-02-27 JP JP1989021878U patent/JPH073660Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-02-22 CA CA002010743A patent/CA2010743C/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-02-23 FI FI900940A patent/FI111508B/fi not_active IP Right Cessation
- 1990-02-26 DE DE69016471T patent/DE69016471T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-02-26 AU AU50183/90A patent/AU631185B2/en not_active Ceased
- 1990-02-26 EP EP90302007A patent/EP0385689B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-02-27 KR KR1019900002522A patent/KR0137658B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS59188993A (ja) * | 1983-04-12 | 1984-10-26 | 株式会社東芝 | プリント配線基板 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2010743C (en) | 2000-09-19 |
FI900940A0 (fi) | 1990-02-23 |
KR910016227A (ko) | 1991-09-30 |
KR0137658B1 (ko) | 1998-06-15 |
EP0385689B1 (en) | 1995-02-01 |
JPH073660Y2 (ja) | 1995-01-30 |
DE69016471T2 (de) | 1995-09-07 |
EP0385689A1 (en) | 1990-09-05 |
DE69016471D1 (de) | 1995-03-16 |
FI111508B (fi) | 2003-07-31 |
AU631185B2 (en) | 1992-11-19 |
CA2010743A1 (en) | 1990-08-27 |
AU5018390A (en) | 1990-09-06 |
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