JPH06204638A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH06204638A JPH06204638A JP35934892A JP35934892A JPH06204638A JP H06204638 A JPH06204638 A JP H06204638A JP 35934892 A JP35934892 A JP 35934892A JP 35934892 A JP35934892 A JP 35934892A JP H06204638 A JPH06204638 A JP H06204638A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- layer
- printed circuit
- power
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電源インピーダンスが低減でき、これによっ
て高周波特性が改善できるプリント基板を提供する。 【構成】 電源層２及びグランド層３をもつ多層プリン
ト基板１において、電源層２及びグランド層３を基板端
面まで拡延し、これら各層に接続された外部電極４を基
板端面に形成した。このような外部電極４同士を突き合
わせることで面接触にて基板同士の接続ができ、電源イ
ンピーダンスを低減して、高周波特性を改善する。
て高周波特性が改善できるプリント基板を提供する。 【構成】 電源層２及びグランド層３をもつ多層プリン
ト基板１において、電源層２及びグランド層３を基板端
面まで拡延し、これら各層に接続された外部電極４を基
板端面に形成した。このような外部電極４同士を突き合
わせることで面接触にて基板同士の接続ができ、電源イ
ンピーダンスを低減して、高周波特性を改善する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板、特
に高周波又は高速スイッチング信号を扱うプリント基板
に関するものである。
に高周波又は高速スイッチング信号を扱うプリント基板
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板同士を電気的に接続するに
は、従来からコネクタが用いられてきた。コネクタには
図７に示すように、ピン６とソケット７から構成される
ものや、図８に示すように、互いに押圧し合う板ばね８
から構成されるものがある。尚、各図において、（Ａ）
は水平接続、（Ｂ）は垂直接続を示す。又、図６に示す
ように、一方のプリント基板に薄膜電極９をエッチング
等で形成し、他方のプリント基板のソケット７と接続す
る場合もある。
は、従来からコネクタが用いられてきた。コネクタには
図７に示すように、ピン６とソケット７から構成される
ものや、図８に示すように、互いに押圧し合う板ばね８
から構成されるものがある。尚、各図において、（Ａ）
は水平接続、（Ｂ）は垂直接続を示す。又、図６に示す
ように、一方のプリント基板に薄膜電極９をエッチング
等で形成し、他方のプリント基板のソケット７と接続す
る場合もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体技術が向
上し、信号のスイッチング速度が非常に速くなった。こ
のため、通常ならば無視できる程度に低いコネクタのリ
ードインダクタンスや、電源インピーダンスが問題にな
ってきた。これは、急峻な信号変化には高い周波数成分
ωが含まれており、インダクタンスＬが低くてもｊωＬ
が大きくなってしまうためである。従来のプリント基板
では、プリント基板相互の接続に前記のようなコネクタ
を使用し、信号ラインと共に電源ラインもコネクタを通
している。このため、電源供給のための距離が長くな
り、電源インピーダンスを十分に低く取ることができ
ず、コンピュータなどの設計において深刻な問題となっ
てきている。
上し、信号のスイッチング速度が非常に速くなった。こ
のため、通常ならば無視できる程度に低いコネクタのリ
ードインダクタンスや、電源インピーダンスが問題にな
ってきた。これは、急峻な信号変化には高い周波数成分
ωが含まれており、インダクタンスＬが低くてもｊωＬ
が大きくなってしまうためである。従来のプリント基板
では、プリント基板相互の接続に前記のようなコネクタ
を使用し、信号ラインと共に電源ラインもコネクタを通
している。このため、電源供給のための距離が長くな
り、電源インピーダンスを十分に低く取ることができ
ず、コンピュータなどの設計において深刻な問題となっ
てきている。
【０００４】従って、本発明の目的は、電源インピーダ
ンスが低減でき、これによって高周波特性が改善できる
プリント基板を提供することにある。
ンスが低減でき、これによって高周波特性が改善できる
プリント基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明プリント基板は、
電源層及びグランド層をもつ多層プリント基板におい
て、電源層及びグランド層を基板端面まで拡延し、これ
ら各層に接続された外部電極を基板端面に形成したこと
を特徴とするものである。
電源層及びグランド層をもつ多層プリント基板におい
て、電源層及びグランド層を基板端面まで拡延し、これ
ら各層に接続された外部電極を基板端面に形成したこと
を特徴とするものである。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
１は本発明実施例を示す斜視図で、図２（Ａ）は図１に
おけるＡ−Ａ断面図、同（Ｂ）は図１におけるＢ−Ｂ断
面図である。図１に示すように、プリント基板１は電源
層２とグランド層３を具え、これら各層はプリント基板
１の端面まで拡延されている。拡延の仕方であるが、例
えば図２に示すように、電源層２とグランド層３とが交
互に基板端面に達するよう構成する。
１は本発明実施例を示す斜視図で、図２（Ａ）は図１に
おけるＡ−Ａ断面図、同（Ｂ）は図１におけるＢ−Ｂ断
面図である。図１に示すように、プリント基板１は電源
層２とグランド層３を具え、これら各層はプリント基板
１の端面まで拡延されている。拡延の仕方であるが、例
えば図２に示すように、電源層２とグランド層３とが交
互に基板端面に達するよう構成する。
【０００７】そして、端面まで拡延された各層には面状
の外部電極４が接続されている。これは、通常のスルー
ホールを形成する際と同様に、例えばメッキ等により形
成したり、或は基板上面から端面を介して下面に及ぶ断
面］状の金属片を嵌合することで形成できる。本例で
は、電源層用とグランド層用に各１つずつ形成した。こ
のとき、外部電極４は酸化に対する対策として金メッキ
などを施すことが好ましい。尚、図５に示すように、一
つの端面に電源層用とグランド層用の外部電極をそれぞ
れ複数ずつ設けてもよい。同図において、左から数えて
１番目と３番目がグランド層用電極で、２番目と４番目
が電源層用電極である。
の外部電極４が接続されている。これは、通常のスルー
ホールを形成する際と同様に、例えばメッキ等により形
成したり、或は基板上面から端面を介して下面に及ぶ断
面］状の金属片を嵌合することで形成できる。本例で
は、電源層用とグランド層用に各１つずつ形成した。こ
のとき、外部電極４は酸化に対する対策として金メッキ
などを施すことが好ましい。尚、図５に示すように、一
つの端面に電源層用とグランド層用の外部電極をそれぞ
れ複数ずつ設けてもよい。同図において、左から数えて
１番目と３番目がグランド層用電極で、２番目と４番目
が電源層用電極である。
【０００８】上記のようなプリント基板同士を接続した
例を図３及び４に示す。図３は水平接続した場合を、図
４は垂直接続した場合を示し、それぞれ信号の接続用に
は従来のピン−ソケット型コネクタを使用した。又、各
図の（Ｂ）においては、接続部に導体の線状緩衝材５を
用いた例を示している。水平接続の場合、隣接する基板
の外部電極同士を突き合わせて接続し、垂直接続の場
合、一方は上記基板を、他方は図６に示したように平面
上に薄膜電極９を形成した基板を用い、外部電極４をこ
の薄膜電極９と接触させて接続を行う。ここで、接続部
に緩衝材５を用いれば電気的接触を確実に行うことがで
きる。尚、薄膜電極９と電源層等はスルーホールにより
接続されている。
例を図３及び４に示す。図３は水平接続した場合を、図
４は垂直接続した場合を示し、それぞれ信号の接続用に
は従来のピン−ソケット型コネクタを使用した。又、各
図の（Ｂ）においては、接続部に導体の線状緩衝材５を
用いた例を示している。水平接続の場合、隣接する基板
の外部電極同士を突き合わせて接続し、垂直接続の場
合、一方は上記基板を、他方は図６に示したように平面
上に薄膜電極９を形成した基板を用い、外部電極４をこ
の薄膜電極９と接触させて接続を行う。ここで、接続部
に緩衝材５を用いれば電気的接触を確実に行うことがで
きる。尚、薄膜電極９と電源層等はスルーホールにより
接続されている。
【０００９】このように、信号ラインと電源ラインを共
にコネクタで接続することはせず、電源及びグランド層
を面接触（緩衝材が存在する場合は多点或は線接触）に
て接続できるため、電源インピーダンスを小さくするこ
とができる。又、基板端面を利用しているため、基板同
士の接続のために新たにスペースを必要とすることもな
く、信号パターンが長くなることもない。尚、上記の例
では信号の接続用にはピン−ソケット型コネクタを使用
したが、他の方式のコネクタでも良い。
にコネクタで接続することはせず、電源及びグランド層
を面接触（緩衝材が存在する場合は多点或は線接触）に
て接続できるため、電源インピーダンスを小さくするこ
とができる。又、基板端面を利用しているため、基板同
士の接続のために新たにスペースを必要とすることもな
く、信号パターンが長くなることもない。尚、上記の例
では信号の接続用にはピン−ソケット型コネクタを使用
したが、他の方式のコネクタでも良い。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明基板によれ
ば、基板端面に電源用，グランド用の外部電極を設け、
これらを突き合わせることで、面接触にて接続を行うこ
とができる。従って、電源インピーダンスを小さくで
き、高周波特性を改善することができる。又、基板端面
を利用しているため、基板同士の接続に新たなスペース
を必要とすることもなく、実装スペースが従来と比べて
大きくならないため、特にコンピュータ用のＳＩＭＭメ
モリの実装などに好適である。
ば、基板端面に電源用，グランド用の外部電極を設け、
これらを突き合わせることで、面接触にて接続を行うこ
とができる。従って、電源インピーダンスを小さくで
き、高周波特性を改善することができる。又、基板端面
を利用しているため、基板同士の接続に新たなスペース
を必要とすることもなく、実装スペースが従来と比べて
大きくならないため、特にコンピュータ用のＳＩＭＭメ
モリの実装などに好適である。
【図１】本発明実施例を示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は図１におけるＡ−Ａ断面図、同
（Ｂ）は図１におけるＢ−Ｂ断面図である。
（Ｂ）は図１におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図３】本発明基板同士を水平に接続した場合を示す側
面図で、（Ａ）は基板の外部電極を直接突き合わせたも
の、（Ｂ）は緩衝材を介して接続したものである。
面図で、（Ａ）は基板の外部電極を直接突き合わせたも
の、（Ｂ）は緩衝材を介して接続したものである。
【図４】本発明基板同士を垂直に接続した場合を示す側
面図で、（Ａ）は基板の外部電極を直接突き合わせたも
の、（Ｂ）は緩衝材を介して接続したものである。
面図で、（Ａ）は基板の外部電極を直接突き合わせたも
の、（Ｂ）は緩衝材を介して接続したものである。
【図５】外部電極を多数形成した本発明基板の斜視図で
ある。
ある。
【図６】従来のコネクタを示す説明図である。
【図７】従来のピン−ソケット型コネクタを示す説明図
で、（Ａ）は水平接続、（Ｂ）は垂直接続を示す。
で、（Ａ）は水平接続、（Ｂ）は垂直接続を示す。
【図８】従来のコネクタを示す説明図で、（Ａ）は水平
接続、（Ｂ）は垂直接続を示す。
接続、（Ｂ）は垂直接続を示す。
１ プリント基板 ２ 電源層 ３ グランド層 ４ 外部電極 ５ 緩衝材 ６ ピン ７ ソケット ８ 板ばね ９ 薄膜電極
Claims (1)
- 【請求項１】 電源層及びグランド層をもつ多層プリン
ト基板において、電源層及びグランド層を基板端面まで
拡延し、これら各層に接続された外部電極を基板端面に
形成したことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35934892A JPH06204638A (ja) | 1992-12-26 | 1992-12-26 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35934892A JPH06204638A (ja) | 1992-12-26 | 1992-12-26 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204638A true JPH06204638A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18464054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35934892A Pending JPH06204638A (ja) | 1992-12-26 | 1992-12-26 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204638A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6707685B2 (en) | 2001-04-26 | 2004-03-16 | Kyocera Corporation | Multi-layer wiring board |
| WO2004032588A1 (en) * | 2002-10-03 | 2004-04-15 | Amplus Communication Pte Ltd | Radio frequency transceivers |
| JP2006261588A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Fujitsu Ltd | 基板付チップ型アルミニウム電解コンデンサ |
-
1992
- 1992-12-26 JP JP35934892A patent/JPH06204638A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6707685B2 (en) | 2001-04-26 | 2004-03-16 | Kyocera Corporation | Multi-layer wiring board |
| WO2004032588A1 (en) * | 2002-10-03 | 2004-04-15 | Amplus Communication Pte Ltd | Radio frequency transceivers |
| US7522886B2 (en) | 2002-10-03 | 2009-04-21 | Amplus Communication Pte. Ltd. | Radio frequency transceivers |
| JP2006261588A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Fujitsu Ltd | 基板付チップ型アルミニウム電解コンデンサ |
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