JPS60236297A - 多層プリント配線基板 - Google Patents
多層プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS60236297A JPS60236297A JP9370384A JP9370384A JPS60236297A JP S60236297 A JPS60236297 A JP S60236297A JP 9370384 A JP9370384 A JP 9370384A JP 9370384 A JP9370384 A JP 9370384A JP S60236297 A JPS60236297 A JP S60236297A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- board
- multilayer printed
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品を実装し、部品相互の電気的接続を
行なうための配線を有し、かつ少なくとも三層以上の導
電層よシ構成される多層プリント配線基板に関する。
行なうための配線を有し、かつ少なくとも三層以上の導
電層よシ構成される多層プリント配線基板に関する。
従来、プリント基板のコネクタ用端子部の構成としては
、第１図、第２図の如く、基板ｌの端部にメッキによる
複数の導電端子部２（夫々コネクタビンにより接触され
る）を−列に並べた構成を持っている。しかるに、この
構成ではコネクタビン数が基板ｌの一辺の長さにより制
限を受けることになる。また、限られた基板１の形状の
中でコネクタビン数を増やそうとすると１個当たシのコ
ネクタ接触部分である端子部２の幅が狭くなシ、位置精
度が悪くなり接触不良を起こすことが考えられ、コネク
タビン数に制限が出てくるという欠点がおった。
、第１図、第２図の如く、基板ｌの端部にメッキによる
複数の導電端子部２（夫々コネクタビンにより接触され
る）を−列に並べた構成を持っている。しかるに、この
構成ではコネクタビン数が基板ｌの一辺の長さにより制
限を受けることになる。また、限られた基板１の形状の
中でコネクタビン数を増やそうとすると１個当たシのコ
ネクタ接触部分である端子部２の幅が狭くなシ、位置精
度が悪くなり接触不良を起こすことが考えられ、コネク
タビン数に制限が出てくるという欠点がおった。
本発明の目的は、プリント基板の端部に、他のコネクタ
への挿入方向に沿って少なくとも二段階に複数の端子部
を設けて、これに接続されるコネクタのピン数を増大さ
せ、更にプリント基板を多層として内部に介在した電源
プリント、アースプリントに上記端子部を適宜接続して
上記二段階の端子部に起因するクロストークを除去する
ようにし、上記欠点を解消した多層プリント配線基板を
提供することを目的とする。
への挿入方向に沿って少なくとも二段階に複数の端子部
を設けて、これに接続されるコネクタのピン数を増大さ
せ、更にプリント基板を多層として内部に介在した電源
プリント、アースプリントに上記端子部を適宜接続して
上記二段階の端子部に起因するクロストークを除去する
ようにし、上記欠点を解消した多層プリント配線基板を
提供することを目的とする。
そのための本発明の構成は、少なくとも三枚以上のプリ
ント配線基板を各基板間に夫々電源プリント及びアース
プリントを介在して積層し、最外層の前記基板の端部に
複数の導電端子部を他のコネクタに挿入する方向に少な
くとも二段階に設け、更に所定の段の複数の該端子部を
夫々スルーホールによシ上配電源プリント又はアースプ
リントに導通させた構成としてなるものである。
ント配線基板を各基板間に夫々電源プリント及びアース
プリントを介在して積層し、最外層の前記基板の端部に
複数の導電端子部を他のコネクタに挿入する方向に少な
くとも二段階に設け、更に所定の段の複数の該端子部を
夫々スルーホールによシ上配電源プリント又はアースプ
リントに導通させた構成としてなるものである。
次に、その一実施例を図面と共に説明する。
第３図は本発明になる多層プリント配線基板の一実施例
の平面図、第４図はその縦断面図、第５図は上記基板を
コネクタに挿入した状態の縦断面図である。
の平面図、第４図はその縦断面図、第５図は上記基板を
コネクタに挿入した状態の縦断面図である。
図中、多層プリント配線基板１１は、三枚の基板１２
、１３ 、１４を貼シ合せたもので、基板１２ 、１３
間、基板１３ 、１４間に夫々電源プリント１５及びア
ースプリント】６が介在される。多層基板１１の端部の
両性側面（即ち、基板１２ 、１４の外面）には、第３
図の如く、後述するコネクタ２０への挿入方向に沿って
二段階の各複数の導電端子部１７ 、１８が設けられ、
両面の対応する端子部１７ 、１．８は適宜スルーホー
ル１９によシ導通される。又端部側の各端子部１８は第
４図の如く、スルーホール１９により適宜電源プリント
１７、アースプリント１８に導通される。
、１３ 、１４を貼シ合せたもので、基板１２ 、１３
間、基板１３ 、１４間に夫々電源プリント１５及びア
ースプリント】６が介在される。多層基板１１の端部の
両性側面（即ち、基板１２ 、１４の外面）には、第３
図の如く、後述するコネクタ２０への挿入方向に沿って
二段階の各複数の導電端子部１７ 、１８が設けられ、
両面の対応する端子部１７ 、１．８は適宜スルーホー
ル１９によシ導通される。又端部側の各端子部１８は第
４図の如く、スルーホール１９により適宜電源プリント
１７、アースプリント１８に導通される。
２０はコネクタで、第５図中、コネクタハウジング２■
内に一対ずつ上下二段の各複数組のコネクタビン２２
、２３を有する。
内に一対ずつ上下二段の各複数組のコネクタビン２２
、２３を有する。
次に、その取付操作につき説明する。多層基板１１を、
第５図の如く、コネクタ２０のハウジング２１内に挿入
すると、上段側の各コネクタビン２２は各端子部１７へ
且つ下段側の各コネクタビンｎは各端子部１８へ、夫々
圧接導通して所望の接続が得られる。
第５図の如く、コネクタ２０のハウジング２１内に挿入
すると、上段側の各コネクタビン２２は各端子部１７へ
且つ下段側の各コネクタビンｎは各端子部１８へ、夫々
圧接導通して所望の接続が得られる。
この場合、コネクタビン２２ 、２３が共に信号授受用
であると、ピン２２ 、２３間にかなシ大きなりロスト
ークが発生するという不都合を生ずるが、本発明によれ
ば、下段側の端子部１８に接触する １コネクタピン詔
は電源プリント１５、アースプリント１６に導通するこ
とになるため、上記クロストークを小さく抑えることが
できる。
であると、ピン２２ 、２３間にかなシ大きなりロスト
ークが発生するという不都合を生ずるが、本発明によれ
ば、下段側の端子部１８に接触する １コネクタピン詔
は電源プリント１５、アースプリント１６に導通するこ
とになるため、上記クロストークを小さく抑えることが
できる。
上記構成によれば、多層基板１１に二段階に端子部１７
、１８を設けているため、これに接触するコネクタビ
ン２３の本数を増大させることができる。
、１８を設けているため、これに接触するコネクタビ
ン２３の本数を増大させることができる。
尚、端子部１７ 、１８は三段階以上に設けてもよく、
又多層基板１１は四層以上としてもよい。
又多層基板１１は四層以上としてもよい。
以上説明した如く、本発明に係る多層プリント配線基板
によれば、プリント基板の端部に、他のコネクタへの挿
入方向に沿って、少なくとも二段階に複数の端子部を設
けているため、限られた面積内で、接続されるコネクタ
のピン数を増大させることができ、応用範囲が大となる
という利点がある。
によれば、プリント基板の端部に、他のコネクタへの挿
入方向に沿って、少なくとも二段階に複数の端子部を設
けているため、限られた面積内で、接続されるコネクタ
のピン数を増大させることができ、応用範囲が大となる
という利点がある。
第１図及び第２図は夫々従来のプリント配線基板の斜視
図及び平面図、第３図は本発明になる多層プリント配線
基板の平面図、第４図はその縦断面図、第５図は上記基
板をコネクタに挿入した状態の縦断面図である。 １・・・プリント配線基板 ２ 、１７ 、１８・・・端子部 １１・・・多層プリント配線基板 １２ 、１３ 、１４・・・基板 １５・・・電源プリ
ント１６・・・アースプリント１９・・・スルーホール
加・・・コネクタ ２２．２３・・・コネクタビン 出願人 日本電気株式会社
図及び平面図、第３図は本発明になる多層プリント配線
基板の平面図、第４図はその縦断面図、第５図は上記基
板をコネクタに挿入した状態の縦断面図である。 １・・・プリント配線基板 ２ 、１７ 、１８・・・端子部 １１・・・多層プリント配線基板 １２ 、１３ 、１４・・・基板 １５・・・電源プリ
ント１６・・・アースプリント１９・・・スルーホール
加・・・コネクタ ２２．２３・・・コネクタビン 出願人 日本電気株式会社
Claims (1)
- 少なくとも三枚以上のプリント配線基板を各基板間に夫
々電源プリント及びアースプリントを介在して積層し、
最外層の前記基板の端部に複数の導電端子部を他のコネ
クタに挿入する方向に少なくとも二段階に設け、更に所
定の段の複数の該端子部を夫々スルーポールにより上記
電源プリント又はアースプリントに導通させた構成とし
てなることを特徴とする多層プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9370384A JPS60236297A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 多層プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9370384A JPS60236297A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 多層プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60236297A true JPS60236297A (ja) | 1985-11-25 |
| JPH0363832B2 JPH0363832B2 (ja) | 1991-10-02 |
Family
ID=14089763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9370384A Granted JPS60236297A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 多層プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60236297A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6296885U (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-20 | ||
| WO2018168336A1 (ja) * | 2017-03-13 | 2018-09-20 | 株式会社村田製作所 | 信号伝送モジュール |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4970464U (ja) * | 1972-10-02 | 1974-06-19 | ||
| JPS50158876A (ja) * | 1974-06-14 | 1975-12-23 | ||
| JPS5856497A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | 富士通株式会社 | 多層プリント基板の端子形成方法 |
| JPS5855676U (ja) * | 1981-10-12 | 1983-04-15 | 徳田 富二郎 | 羽布団の構造 |
-
1984
- 1984-05-10 JP JP9370384A patent/JPS60236297A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4970464U (ja) * | 1972-10-02 | 1974-06-19 | ||
| JPS50158876A (ja) * | 1974-06-14 | 1975-12-23 | ||
| JPS5856497A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | 富士通株式会社 | 多層プリント基板の端子形成方法 |
| JPS5855676U (ja) * | 1981-10-12 | 1983-04-15 | 徳田 富二郎 | 羽布団の構造 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6296885U (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-20 | ||
| JPH0249742Y2 (ja) * | 1985-12-09 | 1990-12-27 | ||
| WO2018168336A1 (ja) * | 2017-03-13 | 2018-09-20 | 株式会社村田製作所 | 信号伝送モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0363832B2 (ja) | 1991-10-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |