JPH0363832B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0363832B2 JPH0363832B2 JP59093703A JP9370384A JPH0363832B2 JP H0363832 B2 JPH0363832 B2 JP H0363832B2 JP 59093703 A JP59093703 A JP 59093703A JP 9370384 A JP9370384 A JP 9370384A JP H0363832 B2 JPH0363832 B2 JP H0363832B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- board
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品を実装し、部品相互の電気
的接続を行なうための配線を有し、かつ少なくと
も三層以上の導電層より構成される多層プリント
配線基板に関する。
的接続を行なうための配線を有し、かつ少なくと
も三層以上の導電層より構成される多層プリント
配線基板に関する。
従来、プリント基板のコネクタ用端子部の構成
としては、第１図、第２図の如く、基板１の端部
にメツキによる複数の導電端子部２（夫々コネク
タピンにより接触される）を一列に並べた構成を
持つている。しかるに、この構成ではコネクタピ
ン数が基板１の一辺の長さにより制限を受けるこ
とになる。また、限られた基板１の形状の中でコ
ネクタピン数を増やそうとすると１個当たりのコ
ネクタ接触部分である端子部２の幅が狭くなり、
位置精度が悪くなり接触不良を起こすことが考え
られ、コネクタピン数に制限が出てくるという欠
点があつた。
としては、第１図、第２図の如く、基板１の端部
にメツキによる複数の導電端子部２（夫々コネク
タピンにより接触される）を一列に並べた構成を
持つている。しかるに、この構成ではコネクタピ
ン数が基板１の一辺の長さにより制限を受けるこ
とになる。また、限られた基板１の形状の中でコ
ネクタピン数を増やそうとすると１個当たりのコ
ネクタ接触部分である端子部２の幅が狭くなり、
位置精度が悪くなり接触不良を起こすことが考え
られ、コネクタピン数に制限が出てくるという欠
点があつた。
本発明の目的は、プリント基板の端部に、他の
コネクタへの挿入方向に沿つて少なくとも二段階
に複数の端子部を設けて、これに接続されるコネ
クタのピン数を増大させ、更にプリント基板を多
層として内部に介在した電源プリント、アースプ
リントに上記端子部を適宜接続して上記二段階の
端子部に起因するクロストークを除去するように
し、上記欠点を解消した多層プリント配線基板を
提供することを目的とする。
コネクタへの挿入方向に沿つて少なくとも二段階
に複数の端子部を設けて、これに接続されるコネ
クタのピン数を増大させ、更にプリント基板を多
層として内部に介在した電源プリント、アースプ
リントに上記端子部を適宜接続して上記二段階の
端子部に起因するクロストークを除去するように
し、上記欠点を解消した多層プリント配線基板を
提供することを目的とする。
そのための本発明の構成は、少なくとも三枚以
上のプリント配線基板を各基板間に夫々電源プリ
ント及びアースプリントを介在して積層し、最外
層の前記基板の端部に複数の導電端子部を他のコ
ネクタに挿入する方向に少なくとも二段階に設
け、更に所定の段の複数の該端子部を夫々スルー
ホールにより上記電源プリント又はアースプリン
トに導通させた構成としてなるものである。
上のプリント配線基板を各基板間に夫々電源プリ
ント及びアースプリントを介在して積層し、最外
層の前記基板の端部に複数の導電端子部を他のコ
ネクタに挿入する方向に少なくとも二段階に設
け、更に所定の段の複数の該端子部を夫々スルー
ホールにより上記電源プリント又はアースプリン
トに導通させた構成としてなるものである。
次に、その一実施例を図面と共に説明する。
第３図は本発明になる多層プリント配線基板の
一実施例の平面図、第４図はその縦断面図、第５
図は上記基板をコネクタに挿入した状態の縦断面
図である。
一実施例の平面図、第４図はその縦断面図、第５
図は上記基板をコネクタに挿入した状態の縦断面
図である。
図中、多層プリント配線基板１１は、三枚の基
板１２，１３，１４を貼り合せたもので、基板１
２，１３間、基板１３，１４間に夫々電源プリン
ト１５及びアースプリント１６が介在される。多
層基板１１の端部の両外側面（即ち、基板１２，
１４の外面）には、第３図の如く、後述するコネ
クタ２０への挿入方向に沿つて二段階の各複数の
導電端子部１７，１８が設けられ、両面の対応す
る端子部１７，１８は適宜スルーホール１９によ
り導通される。又端部側の各端子部１８は第４図
の如く、スルーホール１９により適宜電源プリン
ト１７、アースプリント１８に導通される。
板１２，１３，１４を貼り合せたもので、基板１
２，１３間、基板１３，１４間に夫々電源プリン
ト１５及びアースプリント１６が介在される。多
層基板１１の端部の両外側面（即ち、基板１２，
１４の外面）には、第３図の如く、後述するコネ
クタ２０への挿入方向に沿つて二段階の各複数の
導電端子部１７，１８が設けられ、両面の対応す
る端子部１７，１８は適宜スルーホール１９によ
り導通される。又端部側の各端子部１８は第４図
の如く、スルーホール１９により適宜電源プリン
ト１７、アースプリント１８に導通される。
２０はコネクタで、第５図中、コネクタハウジ
ング２１内に一対ずつ上下二段の各複数組のコネ
クタピン２２，２３を有する。
ング２１内に一対ずつ上下二段の各複数組のコネ
クタピン２２，２３を有する。
次に、その取付操作につき説明する。多層基板
１１を、第５図の如く、コネクタ２０のハウジン
グ２１内に挿入すると、上段側の各コネクタピン
２２は各端子部１７へ且つ下段側の各コネクタピ
ン２３は各端子部１８へ、夫々圧接導通して所望
の接続が得られる。
１１を、第５図の如く、コネクタ２０のハウジン
グ２１内に挿入すると、上段側の各コネクタピン
２２は各端子部１７へ且つ下段側の各コネクタピ
ン２３は各端子部１８へ、夫々圧接導通して所望
の接続が得られる。
この場合、コネクタピン２２，２３が共に信号
授受用であると、ピン２２，２３間にかなり大き
なクロストークが発生するという不都合を生ずる
が、本発明によれば、下段側の端子部１８に接触
するコネクタピン２３は電源プリント１５、アー
スプリント１６に導通することになるため、上記
クロストークを小さく抑えることができる。
授受用であると、ピン２２，２３間にかなり大き
なクロストークが発生するという不都合を生ずる
が、本発明によれば、下段側の端子部１８に接触
するコネクタピン２３は電源プリント１５、アー
スプリント１６に導通することになるため、上記
クロストークを小さく抑えることができる。
上記構成によれば、多層基板１１に二段階に端
子部１７，１８を設けているため、これに接触す
るコネクタピン２３の本数を増大させることがで
きる。
子部１７，１８を設けているため、これに接触す
るコネクタピン２３の本数を増大させることがで
きる。
尚、端子部１７，１８は三段階以上に設けても
よく、又多層基板１１は四層以上としてもよい。
よく、又多層基板１１は四層以上としてもよい。
以上説明した如く、本発明に係る多層プリント
配線基板によれば、プリント基板の端部に、他の
コネクタへの挿入方向に沿つて、少なくとも二段
階に複数の端子部を設けているため、限られた面
積内で、接続されるコネクタのピン数を増大させ
ることができ、応用範囲が大となるという利点が
ある。
配線基板によれば、プリント基板の端部に、他の
コネクタへの挿入方向に沿つて、少なくとも二段
階に複数の端子部を設けているため、限られた面
積内で、接続されるコネクタのピン数を増大させ
ることができ、応用範囲が大となるという利点が
ある。
第１図及び第２図は夫々従来のプリント配線基
板の斜視図及び平面図、第３図は本発明になる多
層プリント配線基板の平面図、第４図はその縦断
面図、第５図は上記基板をコネクタに挿入した状
態の縦断面図である。 １……プリント配線基板、２，１７，１８……
端子部、１１……多層プリント配線基板、１２，
１３，１４……基板、１５……電源プリント、１
６……アースプリント、１９……スルーホール、
２０……コネクタ、２２，２３……コネクタピ
ン。
板の斜視図及び平面図、第３図は本発明になる多
層プリント配線基板の平面図、第４図はその縦断
面図、第５図は上記基板をコネクタに挿入した状
態の縦断面図である。 １……プリント配線基板、２，１７，１８……
端子部、１１……多層プリント配線基板、１２，
１３，１４……基板、１５……電源プリント、１
６……アースプリント、１９……スルーホール、
２０……コネクタ、２２，２３……コネクタピ
ン。
Claims (1)
- １ 少なくとも三枚以上のプリント配線基板を各
基板間に夫々電源プリント及びアースプリントを
介在して積層し、最外層の前記基板の端部に複数
の導電端子部を他のコネクタに挿入する方向に少
なくとも二段階に設け、更に所定の段の複数の該
端子部を夫々スルーホールにより上記電源プリン
ト又はアースプリントに導通させた構成としてな
ることを特徴とする多層プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9370384A JPS60236297A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 多層プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9370384A JPS60236297A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 多層プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60236297A JPS60236297A (ja) | 1985-11-25 |
| JPH0363832B2 true JPH0363832B2 (ja) | 1991-10-02 |
Family
ID=14089763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9370384A Granted JPS60236297A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 多層プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60236297A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0249742Y2 (ja) * | 1985-12-09 | 1990-12-27 | ||
| WO2018168336A1 (ja) * | 2017-03-13 | 2018-09-20 | 株式会社村田製作所 | 信号伝送モジュール |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50158876A (ja) * | 1974-06-14 | 1975-12-23 | ||
| JPS5856497A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | 富士通株式会社 | 多層プリント基板の端子形成方法 |
| JPS5855676U (ja) * | 1981-10-12 | 1983-04-15 | 徳田 富二郎 | 羽布団の構造 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4970464U (ja) * | 1972-10-02 | 1974-06-19 |
-
1984
- 1984-05-10 JP JP9370384A patent/JPS60236297A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50158876A (ja) * | 1974-06-14 | 1975-12-23 | ||
| JPS5856497A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | 富士通株式会社 | 多層プリント基板の端子形成方法 |
| JPS5855676U (ja) * | 1981-10-12 | 1983-04-15 | 徳田 富二郎 | 羽布団の構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60236297A (ja) | 1985-11-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |