JP2580167Y2 - 接続ピン - Google Patents
接続ピンInfo
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- JP2580167Y2 JP2580167Y2 JP5265893U JP5265893U JP2580167Y2 JP 2580167 Y2 JP2580167 Y2 JP 2580167Y2 JP 5265893 U JP5265893 U JP 5265893U JP 5265893 U JP5265893 U JP 5265893U JP 2580167 Y2 JP2580167 Y2 JP 2580167Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- separation
- layer
- spring
- connection pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Telephone Exchanges (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、交換機、特に主配線盤
（以下ＭＤＦとする）に用いる電話回線を接続するため
の接続ピンに関するものである。
（以下ＭＤＦとする）に用いる電話回線を接続するため
の接続ピンに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７はこの種の接続ピンの従来例を示す
側断面図、図８はａ−ａ線断面図である。図において、
１は多層印刷配線板、２は該多層印刷配線板１に設けら
れた分離スルーホールであり、該分離スルーホール２内
では該各層が電気的に絶縁されており、スルーホール内
径よりも若干各層のパターン３が突出している。
側断面図、図８はａ−ａ線断面図である。図において、
１は多層印刷配線板、２は該多層印刷配線板１に設けら
れた分離スルーホールであり、該分離スルーホール２内
では該各層が電気的に絶縁されており、スルーホール内
径よりも若干各層のパターン３が突出している。
【０００３】４は前記分離スルーホール２に挿入する接
続ピンである。該接続ピン４は、絶縁体５と前記分離ス
ルーホール２内の突出した各層のパターン３に対応した
バネ導体部６より構成され、該バネ導体部６は両端部に
テーパのついた円筒形状をしている。上記構成の従来例
は以下の如く作用する。
続ピンである。該接続ピン４は、絶縁体５と前記分離ス
ルーホール２内の突出した各層のパターン３に対応した
バネ導体部６より構成され、該バネ導体部６は両端部に
テーパのついた円筒形状をしている。上記構成の従来例
は以下の如く作用する。
【０００４】図８は本従来例の作用を示す側断面図、図
９は分離スルーホール２とパターン構造を示す斜視図で
ある。多層印刷配線板１の分離スルーホール２に接続ピ
ン４を挿入すると、該接続ピン４のバネ導体部６が分離
スルーホール２内部の突出したパターン３と電気的に接
続し、層間の電気的接続が得られる。
９は分離スルーホール２とパターン構造を示す斜視図で
ある。多層印刷配線板１の分離スルーホール２に接続ピ
ン４を挿入すると、該接続ピン４のバネ導体部６が分離
スルーホール２内部の突出したパターン３と電気的に接
続し、層間の電気的接続が得られる。
【０００５】図９に示すように、この分離スルーホール
２を複数個多層印刷配線板１上に設けることにより、同
一スルーホール内の隣接層間パターン同志、例えば図の
Ａ−Ｂ，Ｃ−Ｄ等、を接続できる構造であった。
２を複数個多層印刷配線板１上に設けることにより、同
一スルーホール内の隣接層間パターン同志、例えば図の
Ａ−Ｂ，Ｃ−Ｄ等、を接続できる構造であった。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た構成の従来技術によれば、バネ導体部が円筒形状をし
ているので、一定の接触力を得て、なおかつ材料許容応
力以下に押さえるためには、スルーホール径（図６の
ｄ）をあまり小さくできずに、図９に示すように分離ス
ルーホール間ピッチｐが大きくなり、分離スルーホール
が設けてある多層印刷配線板全体が高密度にできないと
いう問題があった。
た構成の従来技術によれば、バネ導体部が円筒形状をし
ているので、一定の接触力を得て、なおかつ材料許容応
力以下に押さえるためには、スルーホール径（図６の
ｄ）をあまり小さくできずに、図９に示すように分離ス
ルーホール間ピッチｐが大きくなり、分離スルーホール
が設けてある多層印刷配線板全体が高密度にできないと
いう問題があった。
【０００７】本考案は、以上の問題点に鑑み、小さいス
ルーホール径で一定の接触力を得てなおかつ材料許容応
力以下に押さえる構成を得て、分離スルーホール間のピ
ッチを小さくして、高密度な多層印刷配線板を提供する
ことを目的とする。
ルーホール径で一定の接触力を得てなおかつ材料許容応
力以下に押さえる構成を得て、分離スルーホール間のピ
ッチを小さくして、高密度な多層印刷配線板を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本考案は、小さいバネ導体の構造を提供するようにす
る。すなわち、多層印刷配線板の分離スルーホール内の
各層の突出したパターンに対応したバネ導体部を有し、
前記分離スルーホールに挿入することにより多層印刷配
線板の層間の電気的な接続を果たす接続ピンにおいて、
前記バネ導体部を片持梁構造にし、前記分離スルーホー
ルの各層に対応したバネ導体部を設けたことを特徴とす
る。
本考案は、小さいバネ導体の構造を提供するようにす
る。すなわち、多層印刷配線板の分離スルーホール内の
各層の突出したパターンに対応したバネ導体部を有し、
前記分離スルーホールに挿入することにより多層印刷配
線板の層間の電気的な接続を果たす接続ピンにおいて、
前記バネ導体部を片持梁構造にし、前記分離スルーホー
ルの各層に対応したバネ導体部を設けたことを特徴とす
る。
【０００９】このとき、バネ導体部のスルーホール径方
向反対側の部分に、前記バネ導体部と電気的につながっ
ている導体部を設けるとよい。
向反対側の部分に、前記バネ導体部と電気的につながっ
ている導体部を設けるとよい。
【００１０】
【作用】以上の構成による本考案は、多層印刷配線板の
分離スルーホールに接続ピンを挿入すると、該接続ピン
の片持梁構造のバネ導体部が分離スルーホール内部の突
出したパターンと電気的に接続し、層間の電気的接続が
得られる。この時、バネ導体部は片持梁構造であるた
め、材料の内部応力が低く、一定の接触力が得られる。
分離スルーホールに接続ピンを挿入すると、該接続ピン
の片持梁構造のバネ導体部が分離スルーホール内部の突
出したパターンと電気的に接続し、層間の電気的接続が
得られる。この時、バネ導体部は片持梁構造であるた
め、材料の内部応力が低く、一定の接触力が得られる。
【００１１】このとき、バネ導体部のスルーホール径方
向反対側の部分に、前記バネ導体部と電気的につながっ
ている導体部を設けると、片持梁バネ導体部が、片側に
配設されていることから、バネ変位は片側のみなので、
接続ピンの径はさらに小さくなり、従って、分離スルー
ホールの径は小さくなる。
向反対側の部分に、前記バネ導体部と電気的につながっ
ている導体部を設けると、片持梁バネ導体部が、片側に
配設されていることから、バネ変位は片側のみなので、
接続ピンの径はさらに小さくなり、従って、分離スルー
ホールの径は小さくなる。
【００１２】
【実施例】以下図面に従って実施例を説明する。図１は
本考案の第１の実施例を示す側面図である。図におい
て、１は多層印刷配線板、２は該多層印刷配線板１に設
けられた分離スルーホールであり、該分離スルーホール
２内では該各層が電気的に絶縁されており、スルーホー
ル内径よりも若干各層のパターン３が突出している。
本考案の第１の実施例を示す側面図である。図におい
て、１は多層印刷配線板、２は該多層印刷配線板１に設
けられた分離スルーホールであり、該分離スルーホール
２内では該各層が電気的に絶縁されており、スルーホー
ル内径よりも若干各層のパターン３が突出している。
【００１３】１０は前記分離スルーホール２に挿入する
接続ピンである。該接続ピン１０はＡ層のパターン３に
接触させるための、対向した一対の片持梁のバネ導体部
１１ａと、Ｂ層のパターン３に接触させるための、対向
した一対の片持梁のバネ導体部１１ｂを有し、この２対
のバネ導体部１１ａ，１１ｂによりＡ層とＢ層との電気
的接続が保たれる構造である。
接続ピンである。該接続ピン１０はＡ層のパターン３に
接触させるための、対向した一対の片持梁のバネ導体部
１１ａと、Ｂ層のパターン３に接触させるための、対向
した一対の片持梁のバネ導体部１１ｂを有し、この２対
のバネ導体部１１ａ，１１ｂによりＡ層とＢ層との電気
的接続が保たれる構造である。
【００１４】また、同様にＣ層とＤ層の電気的接続用と
して、同じような２対の片持梁のバネ導体部１１ｃ，１
１ｄを設け、Ａ層とＢ層用の２対のバネ導体部１１ａ，
１１ｂと、Ｃ層とＤ層用の２対のバネ導体部１１ｃ，１
１ｄとを、絶縁体１２に埋設・固定してある。なお、バ
ネ導体部１１ａ〜１１ｄは分離スルーホール２内に接続
ピン１０を挿入する際に挿入が容易なように、テーパ部
１３を有している。
して、同じような２対の片持梁のバネ導体部１１ｃ，１
１ｄを設け、Ａ層とＢ層用の２対のバネ導体部１１ａ，
１１ｂと、Ｃ層とＤ層用の２対のバネ導体部１１ｃ，１
１ｄとを、絶縁体１２に埋設・固定してある。なお、バ
ネ導体部１１ａ〜１１ｄは分離スルーホール２内に接続
ピン１０を挿入する際に挿入が容易なように、テーパ部
１３を有している。
【００１５】図２は本実施例の作用を示す側断面図であ
り、以下に上記構成の本実施例の作用を説明する。多層
印刷配線板１の分離スルーホール２に接続ピン１０を挿
入すると、前記接続ピン１０のバネ導体部１１ａ〜１１
ｄが分離スルーホール２内部の突出したＡ層〜Ｄ層の各
パターン３とそれぞれ電気的に接続し、層間の電気的接
続が得られる。この時、バネ導体部１１ａ〜１１ｄは片
持梁構造であるため、材料の許容応力以下で、一定の接
触力が得られる。
り、以下に上記構成の本実施例の作用を説明する。多層
印刷配線板１の分離スルーホール２に接続ピン１０を挿
入すると、前記接続ピン１０のバネ導体部１１ａ〜１１
ｄが分離スルーホール２内部の突出したＡ層〜Ｄ層の各
パターン３とそれぞれ電気的に接続し、層間の電気的接
続が得られる。この時、バネ導体部１１ａ〜１１ｄは片
持梁構造であるため、材料の許容応力以下で、一定の接
触力が得られる。
【００１６】図３は本考案の第２の実施例を示す側断面
図、図４は図３のｂ−ｂ線矢視図である。なお、多層印
刷配線板の構成は第１の実施例のものと同様であるので
説明は省略し符号も同一のものを用いる。図において２
０は接続ピンであり、該接続ピン２０は、Ａ層のパター
ン３と対向した一つの片持梁のバネ導体部２１ａと、Ｂ
層のパターン３と対向した一つの片持梁のバネ導体部２
１ｂを有し、該バネ導体部２１ａ，２１ｂのスルーホー
ル径方向反対側の部分に、前記バネ導体部２１ａ，２１
ｂと電気的に接続している導体部２２を設け、その各々
のバネ導体部２１ａ，２１ｂがＡ層，Ｂ層の各々のパタ
ーン３と接続するとともに、バネ導体部２１ａ，２１ｂ
のバネ反力により、スルーホール径方向反対側に設けた
導体部２２とも、Ａ層，Ｂ層の各々のパターン３が接続
し、安定したＡ層，Ｂ層間の接続が得られる構造であ
る。
図、図４は図３のｂ−ｂ線矢視図である。なお、多層印
刷配線板の構成は第１の実施例のものと同様であるので
説明は省略し符号も同一のものを用いる。図において２
０は接続ピンであり、該接続ピン２０は、Ａ層のパター
ン３と対向した一つの片持梁のバネ導体部２１ａと、Ｂ
層のパターン３と対向した一つの片持梁のバネ導体部２
１ｂを有し、該バネ導体部２１ａ，２１ｂのスルーホー
ル径方向反対側の部分に、前記バネ導体部２１ａ，２１
ｂと電気的に接続している導体部２２を設け、その各々
のバネ導体部２１ａ，２１ｂがＡ層，Ｂ層の各々のパタ
ーン３と接続するとともに、バネ導体部２１ａ，２１ｂ
のバネ反力により、スルーホール径方向反対側に設けた
導体部２２とも、Ａ層，Ｂ層の各々のパターン３が接続
し、安定したＡ層，Ｂ層間の接続が得られる構造であ
る。
【００１７】また、同様にＣ層とＤ層の電気的接続用と
して、同じく、１対の片持梁のバネ導体部２１ｃ，２１
ｄと、スルーホール径方向反対側の導体部２２を設け、
Ａ層とＢ層接続用の導体と、Ｃ層とＤ層接続用の導体と
を、絶縁体２３に埋設・固定してある。なお、バネ導体
部２１ａ〜２１ｄ、およびスルーホール径方向反対側の
導体部２２は分離スルーホール２内に接続ピン２０を挿
入する際に挿入が容易なようにテーパ部２４を有してい
る。
して、同じく、１対の片持梁のバネ導体部２１ｃ，２１
ｄと、スルーホール径方向反対側の導体部２２を設け、
Ａ層とＢ層接続用の導体と、Ｃ層とＤ層接続用の導体と
を、絶縁体２３に埋設・固定してある。なお、バネ導体
部２１ａ〜２１ｄ、およびスルーホール径方向反対側の
導体部２２は分離スルーホール２内に接続ピン２０を挿
入する際に挿入が容易なようにテーパ部２４を有してい
る。
【００１８】図５は本実施例の作用を示す側断面図であ
り、以下に上記構成の本実施例の作用を説明する。多層
印刷配線板１の分離スルーホール２に接続ピン２０を挿
入すると、該接続ピン２０のバネ導体部２１ａ〜２１ｄ
が分離スルーホール２内部の突出したパターン３と電気
的に接続し、層間の電気的接続が得られる。この時、バ
ネ導体部２１ａ〜２１ｄは片持梁構造であるため、材料
の許容応力以下で、一定の接触力が得られる。
り、以下に上記構成の本実施例の作用を説明する。多層
印刷配線板１の分離スルーホール２に接続ピン２０を挿
入すると、該接続ピン２０のバネ導体部２１ａ〜２１ｄ
が分離スルーホール２内部の突出したパターン３と電気
的に接続し、層間の電気的接続が得られる。この時、バ
ネ導体部２１ａ〜２１ｄは片持梁構造であるため、材料
の許容応力以下で、一定の接触力が得られる。
【００１９】さらに、本実施例では、バネ導体部２１ａ
〜２１ｄのスルーホール径方向反対側の部分に前記バネ
導体部２１ａ〜２１ｄと電気的につながっている導体部
２２を設け、バネ導体部２１ａ〜２１ｄが、片側に配設
されていることから、バネ変位は片側のみなので、接続
ピン２０の径はさらに小さくなり、従って、分離スルー
ホール２の径を更に小さくすることができる。
〜２１ｄのスルーホール径方向反対側の部分に前記バネ
導体部２１ａ〜２１ｄと電気的につながっている導体部
２２を設け、バネ導体部２１ａ〜２１ｄが、片側に配設
されていることから、バネ変位は片側のみなので、接続
ピン２０の径はさらに小さくなり、従って、分離スルー
ホール２の径を更に小さくすることができる。
【００２０】
【考案の効果】以上詳細に説明した如く、本考案は、多
層印刷配線板の分離スルーホール内の各層の突出したパ
ターンに対応したバネ導体部を有し、前記分離スルーホ
ールに挿入することにより多層印刷配線板の層間の電気
的な接続を果たす接続ピンにおいて、前記バネ導体部を
片持梁構造にし、前記分離スルーホールの各層に対応し
たバネ導体部を設けたので、材料許容応力以下で、一定
接触力を保つバネ導体の構造を得ることができる。
層印刷配線板の分離スルーホール内の各層の突出したパ
ターンに対応したバネ導体部を有し、前記分離スルーホ
ールに挿入することにより多層印刷配線板の層間の電気
的な接続を果たす接続ピンにおいて、前記バネ導体部を
片持梁構造にし、前記分離スルーホールの各層に対応し
たバネ導体部を設けたので、材料許容応力以下で、一定
接触力を保つバネ導体の構造を得ることができる。
【００２１】これにより、小さいスルーホール径で一定
の接触力を得てなおかつ材料許容応力以下に押さえる構
成を得て、分離スルーホール間のピッチを小さくして、
高密度な多層印刷配線板を提供するという効果がある。
このとき、バネ導体部のスルーホール径方向反対側の部
分に、前記バネ導体部と電気的につながっている導体部
を設けると、片持梁バネ導体部が、片側に配設されてい
ることから、バネ変位は片側のみなので、接続ピンの径
はさらに小さくなり、従って、分離スルーホールの径は
小さくなるという効果がある。
の接触力を得てなおかつ材料許容応力以下に押さえる構
成を得て、分離スルーホール間のピッチを小さくして、
高密度な多層印刷配線板を提供するという効果がある。
このとき、バネ導体部のスルーホール径方向反対側の部
分に、前記バネ導体部と電気的につながっている導体部
を設けると、片持梁バネ導体部が、片側に配設されてい
ることから、バネ変位は片側のみなので、接続ピンの径
はさらに小さくなり、従って、分離スルーホールの径は
小さくなるという効果がある。
【図１】本考案の第１の実施例を示す側面図である。
【図２】本考案の第１の実施例の作用を示す側断面図で
ある。
ある。
【図３】本考案の第２の実施例を示す側面図である。
【図４】図３のｂ−ｂ線矢視図である。
【図５】本考案の第２の実施例の作用を示す側断面図で
ある。
ある。
【図６】従来例を示す側断面図である。
【図７】図６のａ−ａ線断面図である。
【図８】従来例の作用を示す側断面図である。
【図９】分離スルーホールとパターン構造を示す斜視図
である。
である。
１ 多層印刷配線板 ２ 分離スルーホール ３ パターン １０ 接続ピン １１ａ〜１１ｄ バネ導体部 １２ 絶縁体 ２０ 接続ピン ２１ａ〜２１ｄ バネ導体部 ２２ 導体部 ２３ 絶縁体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/46 H01R 9/09 H04Q 1/14 H05K 1/11
Claims (2)
- 【請求項１】 多層印刷配線板の分離スルーホール内の
各層の突出したパターンに対応したバネ導体部を有し、
前記分離スルーホールに挿入することにより多層印刷配
線板の層間の電気的な接続を果たす接続ピンにおいて、 前記バネ導体部を片持梁構造にし、前記分離スルーホー
ルの各層に対応したバネ導体部を設けたことを特徴とす
る接続ピン。 - 【請求項２】 バネ導体部のスルーホール径方向反対側
の部分に、前記バネ導体部と電気的につながっている導
体部を設けたことを特徴とする請求項１項記載の接続ピ
ン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5265893U JP2580167Y2 (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | 接続ピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5265893U JP2580167Y2 (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | 接続ピン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722572U JPH0722572U (ja) | 1995-04-21 |
| JP2580167Y2 true JP2580167Y2 (ja) | 1998-09-03 |
Family
ID=12920969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5265893U Expired - Lifetime JP2580167Y2 (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | 接続ピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2580167Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5623701B2 (ja) * | 2009-01-06 | 2014-11-12 | Ｎｅｃネットワークプロダクツ株式会社 | 端子および当該端子を利用した装置および端子接続確認方法 |
-
1993
- 1993-09-29 JP JP5265893U patent/JP2580167Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722572U (ja) | 1995-04-21 |
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