JPH0722572U - 接続ピン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 分離スルーホール間のピッチを小さくして、
高密度な基板を提供することを目的とする。 【構成】 多層印刷配線板１の分離スルーホール２内の
各層の突出したパターン３に対応したバネ導体部１１ａ
〜１１ｄを有し、前記分離スルーホール２に挿入するこ
とにより多層印刷配線板１の層間の電気的な接続を果た
す接続ピン１０において、前記バネ導体部１１ａ〜１１
ｄを片持梁構造にし、前記分離スルーホール２の各層に
対応したバネ導体部１１ａ〜１１ｄを設ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、交換機、特に主配線盤（以下ＭＤＦとする）に用いる電話回線を接 続するための接続ピンに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図７はこの種の接続ピンの従来例を示す側断面図、図８はａ−ａ線断面図であ る。 図において、１は多層印刷配線板、２は該多層印刷配線板１に設けられた分離 スルーホールであり、該分離スルーホール２内では該各層が電気的に絶縁されて おり、スルーホール内径よりも若干各層のパターン３が突出している。

【０００３】 ４は前記分離スルーホール２に挿入する接続ピンである。該接続ピン４は、絶 縁体５と前記分離スルーホール２内の突出した各層のパターン３に対応したバネ 導体部６より構成され、該バネ導体部６は両端部にテーパのついた円筒形状をし ている。 上記構成の従来例は以下の如く作用する。

【０００４】 図８は本従来例の作用を示す側断面図、図９は分離スルーホール２とパターン 構造を示す斜視図である。 多層印刷配線板１の分離スルーホール２に接続ピン４を挿入すると、該接続ピ ン４のバネ導体部６が分離スルーホール２内部の突出したパターン３と電気的に 接続し、層間の電気的接続が得られる。

【０００５】 図９に示すように、この分離スルーホール２を複数個多層印刷配線板１上に設 けることにより、同一スルーホール内の隣接層間パターン同志、例えば図のＡ− Ｂ，Ｃ−Ｄ等、を接続できる構造であった。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述した構成の従来技術によれば、バネ導体部が円筒形状をし ているので、一定の接触力を得て、なおかつ材料許容応力以下に押さえるために は、スルーホール径（図６のｄ）をあまり小さくできずに、図９に示すように分 離スルーホール間ピッチｐが大きくなり、分離スルーホールが設けてある多層印 刷配線板全体が高密度にできないという問題があった。

【０００７】 本考案は、以上の問題点に鑑み、小さいスルーホール径で一定の接触力を得て なおかつ材料許容応力以下に押さえる構成を得て、分離スルーホール間のピッチ を小さくして、高密度な多層印刷配線板を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため本考案は、小さいバネ導体の構造を提供するようにす る。 すなわち、多層印刷配線板の分離スルーホール内の各層の突出したパターンに 対応したバネ導体部を有し、前記分離スルーホールに挿入することにより多層印 刷配線板の層間の電気的な接続を果たす接続ピンにおいて、前記バネ導体部を片 持梁構造にし、前記分離スルーホールの各層に対応したバネ導体部を設けたこと を特徴とする。

【０００９】 このとき、バネ導体部のスルーホール径方向反対側の部分に、前記バネ導体部 と電気的につながっている導体部を設けるとよい。

【００１０】

【作用】

以上の構成による本考案は、多層印刷配線板の分離スルーホールに接続ピンを 挿入すると、該接続ピンの片持梁構造のバネ導体部が分離スルーホール内部の突 出したパターンと電気的に接続し、層間の電気的接続が得られる。この時、バネ 導体部は片持梁構造であるため、材料の内部応力が低く、一定の接触力が得られ る。

【００１１】 このとき、バネ導体部のスルーホール径方向反対側の部分に、前記バネ導体部 と電気的につながっている導体部を設けると、片持梁バネ導体部が、片側に配設 されていることから、バネ変位は片側のみなので、接続ピンの径はさらに小さく なり、従って、分離スルーホールの径は小さくなる。

【００１２】

【実施例】

以下図面に従って実施例を説明する。 図１は本考案の第１の実施例を示す側面図である。 図において、１は多層印刷配線板、２は該多層印刷配線板１に設けられた分離 スルーホールであり、該分離スルーホール２内では該各層が電気的に絶縁されて おり、スルーホール内径よりも若干各層のパターン３が突出している。

【００１３】 １０は前記分離スルーホール２に挿入する接続ピンである。該接続ピン１０は Ａ層のパターン３に接触させるための、対向した一対の片持梁のバネ導体部１１ ａと、Ｂ層のパターン３に接触させるための、対向した一対の片持梁のバネ導体 部１１ｂを有し、この２対のバネ導体部１１ａ，１１ｂによりＡ層とＢ層との電 気的接続が保たれる構造である。

【００１４】 また、同様にＣ層とＤ層の電気的接続用として、同じような２対の片持梁のバ ネ導体部１１ｃ，１１ｄを設け、Ａ層とＢ層用の２対のバネ導体部１１ａ，１１ ｂと、Ｃ層とＤ層用の２対のバネ導体部１１ｃ，１１ｄとを、絶縁体１２に埋設 ・固定してある。 なお、バネ導体部１１ａ〜１１ｄは分離スルーホール２内に接続ピン１０を挿 入する際に挿入が容易なように、テーパ部１３を有している。

【００１５】 図２は本実施例の作用を示す側断面図であり、以下に上記構成の本実施例の作 用を説明する。 多層印刷配線板１の分離スルーホール２に接続ピン１０を挿入すると、前記接 続ピン１０のバネ導体部１１ａ〜１１ｄが分離スルーホール２内部の突出したＡ 層〜Ｄ層の各パターン３とそれぞれ電気的に接続し、層間の電気的接続が得られ る。この時、バネ導体部１１ａ〜１１ｄは片持梁構造であるため、材料の許容応 力以下で、一定の接触力が得られる。

【００１６】 図３は本考案の第２の実施例を示す側断面図、図４は図３のｂ−ｂ線矢視図で ある。なお、多層印刷配線板の構成は第１の実施例のものと同様であるので説明 は省略し符号も同一のものを用いる。 図において２０は接続ピンであり、該接続ピン２０は、Ａ層のパターン３と対 向した一つの片持梁のバネ導体部２１ａと、Ｂ層のパターン３と対向した一つの 片持梁のバネ導体部２１ｂを有し、該バネ導体部２１ａ，２１ｂのスルーホール 径方向反対側の部分に、前記バネ導体部２１ａ，２１ｂと電気的に接続している 導体部２２を設け、その各々のバネ導体部２１ａ，２１ｂがＡ層，Ｂ層の各々の パターン３と接続するとともに、バネ導体部２１ａ，２１ｂのバネ反力により、 スルーホール径方向反対側に設けた導体部２２とも、Ａ層，Ｂ層の各々のパター ン３が接続し、安定したＡ層，Ｂ層間の接続が得られる構造である。

【００１７】 また、同様にＣ層とＤ層の電気的接続用として、同じく、１対の片持梁のバネ 導体部２１ｃ，２１ｄと、スルーホール径方向反対側の導体部２２を設け、Ａ層 とＢ層接続用の導体と、Ｃ層とＤ層接続用の導体とを、絶縁体２３に埋設・固定 してある。 なお、バネ導体部２１ａ〜２１ｄ、およびスルーホール径方向反対側の導体部 ２２は分離スルーホール２内に接続ピン２０を挿入する際に挿入が容易なように テーパ部２４を有している。

【００１８】 図５は本実施例の作用を示す側断面図であり、以下に上記構成の本実施例の作 用を説明する。 多層印刷配線板１の分離スルーホール２に接続ピン２０を挿入すると、該接続 ピン２０のバネ導体部２１ａ〜２１ｄが分離スルーホール２内部の突出したパタ ーン３と電気的に接続し、層間の電気的接続が得られる。この時、バネ導体部２ １ａ〜２１ｄは片持梁構造であるため、材料の許容応力以下で、一定の接触力が 得られる。

【００１９】 さらに、本実施例では、バネ導体部２１ａ〜２１ｄのスルーホール径方向反対 側の部分に前記バネ導体部２１ａ〜２１ｄと電気的につながっている導体部２２ を設け、バネ導体部２１ａ〜２１ｄが、片側に配設されていることから、バネ変 位は片側のみなので、接続ピン２０の径はさらに小さくなり、従って、分離スル ーホール２の径を更に小さくすることができる。

【００２０】

【考案の効果】

以上詳細に説明した如く、本考案は、多層印刷配線板の分離スルーホール内の 各層の突出したパターンに対応したバネ導体部を有し、前記分離スルーホールに 挿入することにより多層印刷配線板の層間の電気的な接続を果たす接続ピンにお いて、前記バネ導体部を片持梁構造にし、前記分離スルーホールの各層に対応し たバネ導体部を設けたので、材料許容応力以下で、一定接触力を保つバネ導体の 構造を得ることができる。

【００２１】 これにより、小さいスルーホール径で一定の接触力を得てなおかつ材料許容応 力以下に押さえる構成を得て、分離スルーホール間のピッチを小さくして、高密 度な多層印刷配線板を提供するという効果がある。 このとき、バネ導体部のスルーホール径方向反対側の部分に、前記バネ導体部 と電気的につながっている導体部を設けると、片持梁バネ導体部が、片側に配設 されていることから、バネ変位は片側のみなので、接続ピンの径はさらに小さく なり、従って、分離スルーホールの径は小さくなるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例を示す側面図である。

【図２】本考案の第１の実施例の作用を示す側断面図で
ある。

【図３】本考案の第２の実施例を示す側面図である。

【図４】図３のｂ−ｂ線矢視図である。

【図５】本考案の第２の実施例の作用を示す側断面図で
ある。

【図６】従来例を示す側断面図である。

【図７】図６のａ−ａ線断面図である。

【図８】従来例の作用を示す側断面図である。

【図９】分離スルーホールとパターン構造を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１ 多層印刷配線板 ２ 分離スルーホール ３ パターン １０ 接続ピン １１ａ〜１１ｄ バネ導体部 １２ 絶縁体 ２０ 接続ピン ２１ａ〜２１ｄ バネ導体部 ２２ 導体部 ２３ 絶縁体

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 多層印刷配線板の分離スルーホール内の
   各層の突出したパターンに対応したバネ導体部を有し、
   前記分離スルーホールに挿入することにより多層印刷配
   線板の層間の電気的な接続を果たす接続ピンにおいて、 前記バネ導体部を片持梁構造にし、前記分離スルーホー
   ルの各層に対応したバネ導体部を設けたことを特徴とす
   る接続ピン。
2. 【請求項２】 バネ導体部のスルーホール径方向反対側
   の部分に、前記バネ導体部と電気的につながっている導
   体部を設けたことを特徴とする請求項１項記載の接続ピ
   ン。