JP2629555B2 - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の実装構造に関
し、特にマルチチップパッケージの接続構造に関する。
し、特にマルチチップパッケージの接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の接続構造を図７に示
す。この従来技術では、マルチチップパッケージ１００
への給電はプリント基板１０６を介して行われる。プリ
ント基板１０６は多層配線基板であり、内部に電源層１
０７およびグランド層１０８を有している。プリント基
板１０６の一方の面には、電源コンタクト１０４、グラ
ンドコンタクト１０５および信号コンタクト７０１が設
けられている。電源コンタクト１０４、グランドコンタ
クト１０５は、それぞれ電源層１０７およびグランド層
１０８に接続されている。また、プリント基板１０６の
反対側の面には信号ピン７０２および同軸ケーブル用グ
ランドコンタクト１１４が設けられ、それぞれ信号コン
タクト７０１およびグランド層１０８に接続されてい
る。一方、マルチチップパッケージ１００には電源ピン
１０１、グランドピン１０２および信号ピン１０３が設
けられている。
す。この従来技術では、マルチチップパッケージ１００
への給電はプリント基板１０６を介して行われる。プリ
ント基板１０６は多層配線基板であり、内部に電源層１
０７およびグランド層１０８を有している。プリント基
板１０６の一方の面には、電源コンタクト１０４、グラ
ンドコンタクト１０５および信号コンタクト７０１が設
けられている。電源コンタクト１０４、グランドコンタ
クト１０５は、それぞれ電源層１０７およびグランド層
１０８に接続されている。また、プリント基板１０６の
反対側の面には信号ピン７０２および同軸ケーブル用グ
ランドコンタクト１１４が設けられ、それぞれ信号コン
タクト７０１およびグランド層１０８に接続されてい
る。一方、マルチチップパッケージ１００には電源ピン
１０１、グランドピン１０２および信号ピン１０３が設
けられている。
【０００３】上述の電子部品の接続構造を接続するに
は、電源ピン１０１、グランドピン１０２および信号ピ
ン１０３を、それぞれ電源コンタクト１０４、グランド
コンタクト１０５および信号コンタクト７０１に挿入
し、さらに、同軸コネクタ１１３を同軸ケーブル用グラ
ンドコンタクト１１４に挿入することにより、中心コン
タクト１１３と信号ピン７０２とを接続する。
は、電源ピン１０１、グランドピン１０２および信号ピ
ン１０３を、それぞれ電源コンタクト１０４、グランド
コンタクト１０５および信号コンタクト７０１に挿入
し、さらに、同軸コネクタ１１３を同軸ケーブル用グラ
ンドコンタクト１１４に挿入することにより、中心コン
タクト１１３と信号ピン７０２とを接続する。
【０００４】ところで、近年、マルチチップパッケージ
に搭載されるチップ数の増加により、マルチチップパッ
ケージで消費される電力も増加する傾向にある。上述の
従来技術では電源層１０７およびグランド層１０８の層
数を増やすことにより消費電圧の増加に対応している。
そのため、プリント基板１０６の厚さは５ｍｍ以上にな
ることもある。
に搭載されるチップ数の増加により、マルチチップパッ
ケージで消費される電力も増加する傾向にある。上述の
従来技術では電源層１０７およびグランド層１０８の層
数を増やすことにより消費電圧の増加に対応している。
そのため、プリント基板１０６の厚さは５ｍｍ以上にな
ることもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来技術では以
下のような問題があった。 （１）信号伝送路中に信号コンタクト７０１および中心
コンタクト１１３という２つのコンタクトが存在する。
このため、高速伝送が困難である。コンタクト接続はイ
ンピーダンスの不整合を生じ、高速伝送を難しくするた
めである。 （２）マルチチップパッケージ１００とプリント基板１
０６の接続に多数のコンタクトを用いているため、接続
および分離に相当な力を要し、接続部品が破損する恐れ
もある。 （３）伝送される信号は、中心コンタクト１１３、信号
ピン７０２、プリント基板１０６、信号コンタクト７０
１および信号ピン１０３を通過する。特にプリント基板
１０６を通過するため信号伝送路は相当な長さとなる。
このためインピーダンスの不整合による信号の反射が生
じ、高速伝送が困難である。
下のような問題があった。 （１）信号伝送路中に信号コンタクト７０１および中心
コンタクト１１３という２つのコンタクトが存在する。
このため、高速伝送が困難である。コンタクト接続はイ
ンピーダンスの不整合を生じ、高速伝送を難しくするた
めである。 （２）マルチチップパッケージ１００とプリント基板１
０６の接続に多数のコンタクトを用いているため、接続
および分離に相当な力を要し、接続部品が破損する恐れ
もある。 （３）伝送される信号は、中心コンタクト１１３、信号
ピン７０２、プリント基板１０６、信号コンタクト７０
１および信号ピン１０３を通過する。特にプリント基板
１０６を通過するため信号伝送路は相当な長さとなる。
このためインピーダンスの不整合による信号の反射が生
じ、高速伝送が困難である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、伝送路
経路中のコンタクト数が少なく、接続および分離が容易
であり、さらに伝送経路が短い電子部品の接続構造を提
供することにある。このため本発明の電子部品の実装構
造では、パッケージと、このパッケージに設けられ、弾
性部材を有し、該弾性部材により軸方向に収縮自由な第
１のピンと、前記パッケージに設けられ、弾性部材を有
し、該弾性部材により軸方向に収縮自由で前記第１のピ
ンよりも長い第２のピンと、前記第２のピンが通過する
第１の開口部を有する導電性の第１のプレートと、前記
第２のピンが通過する第２の開口部を有する絶縁性の第
２のプレートと、導電性の第３のプレートとを対応する
開口部が重なるように積層して固定した積層プレートと
を有し、前記積層プレートの各開口部に前記第２のピン
を挿入するとともに前記積層プレートを前記パッケージ
に向けて押圧し、前記第１のピンおよび前記第１のプレ
ートと前記第２のピンおよび前記第３のプレートとをそ
れぞれ当接させることを特徴としている。
経路中のコンタクト数が少なく、接続および分離が容易
であり、さらに伝送経路が短い電子部品の接続構造を提
供することにある。このため本発明の電子部品の実装構
造では、パッケージと、このパッケージに設けられ、弾
性部材を有し、該弾性部材により軸方向に収縮自由な第
１のピンと、前記パッケージに設けられ、弾性部材を有
し、該弾性部材により軸方向に収縮自由で前記第１のピ
ンよりも長い第２のピンと、前記第２のピンが通過する
第１の開口部を有する導電性の第１のプレートと、前記
第２のピンが通過する第２の開口部を有する絶縁性の第
２のプレートと、導電性の第３のプレートとを対応する
開口部が重なるように積層して固定した積層プレートと
を有し、前記積層プレートの各開口部に前記第２のピン
を挿入するとともに前記積層プレートを前記パッケージ
に向けて押圧し、前記第１のピンおよび前記第１のプレ
ートと前記第２のピンおよび前記第３のプレートとをそ
れぞれ当接させることを特徴としている。
【０００７】また、本願発明の別の電子部品の実装構造
では、第一の接触子および第二の接触子を有するパッケ
ージと、両端にピンを有するバネから成る第１のコンタ
クトと、両端にピンを有するバネから成る前記第１のコ
ンタクトよりも長い第２のコンタクトと、前記第１のコ
ンタクトと前記第２のコンタクトとを保持するコンタク
トプレートと、前記第２のコンタクトのピンが通過する
第１の開口部を有する導電性の第１のプレートと、前記
第２のコンタクトのピンが通過する第２の開口部を有す
る絶縁性の第２のプレートと、導電性の第３のプレート
とを対応する開口部が重なるように積層して固定した積
層プレートとを有し、前記コンタクトプレートを前記パ
ッケージ上に設置して前記第１のコンタクトの一方のピ
ンおよび前記第一の接触子と前記第２のコンタクトの一
方のピンおよび前記第二の接触子をとそれぞれ当接させ
るとともに前記積層プレートの各開口部に前記第２のコ
ンタクトの他方のピンを挿入して前記積層プレートを前
記パッケージに向けて押圧し、前記第１のコンタクトの
他方のピンおよび前記第１のプレートと前記第２のコン
タクトの他方のピンおよび前記第３のプレートとをそれ
ぞれ当接させることを特徴としている。
では、第一の接触子および第二の接触子を有するパッケ
ージと、両端にピンを有するバネから成る第１のコンタ
クトと、両端にピンを有するバネから成る前記第１のコ
ンタクトよりも長い第２のコンタクトと、前記第１のコ
ンタクトと前記第２のコンタクトとを保持するコンタク
トプレートと、前記第２のコンタクトのピンが通過する
第１の開口部を有する導電性の第１のプレートと、前記
第２のコンタクトのピンが通過する第２の開口部を有す
る絶縁性の第２のプレートと、導電性の第３のプレート
とを対応する開口部が重なるように積層して固定した積
層プレートとを有し、前記コンタクトプレートを前記パ
ッケージ上に設置して前記第１のコンタクトの一方のピ
ンおよび前記第一の接触子と前記第２のコンタクトの一
方のピンおよび前記第二の接触子をとそれぞれ当接させ
るとともに前記積層プレートの各開口部に前記第２のコ
ンタクトの他方のピンを挿入して前記積層プレートを前
記パッケージに向けて押圧し、前記第１のコンタクトの
他方のピンおよび前記第１のプレートと前記第２のコン
タクトの他方のピンおよび前記第３のプレートとをそれ
ぞれ当接させることを特徴としている。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。理解を容易にするため、各図で対応する要素には同
じ番号を付してある。
る。理解を容易にするため、各図で対応する要素には同
じ番号を付してある。
【０００９】本発明の第１の実施例を示す図１には、本
実施例における信号ピンの接続構造が示されている。
実施例における信号ピンの接続構造が示されている。
【００１０】マルチチップパッケージ１００には電源ピ
ン１０１、グランドピン１０２および信号ピン１０３が
設けられている。信号ピン１０３は電源ピン１０１およ
びグランドピン１０２よりも長く形成されている。
ン１０１、グランドピン１０２および信号ピン１０３が
設けられている。信号ピン１０３は電源ピン１０１およ
びグランドピン１０２よりも長く形成されている。
【００１１】プリント基板１０６は多層配線基板であ
り、内部に電源層１０７およびグランド層１０８を有し
ている。プリント基板１０６の一方の面には、電源コン
タクト１０４およびグランドコンタクト１０５が設けら
れており、それぞれ電源層１０７、グランド層１０８に
接続されている。プリント基板１０６の反対側の面には
同軸ケーブル用グランドコンタクト１０５が設けられ、
グランド層１０８に接続されている。また、プリント基
板１０６の同軸ケーブル用グランドコンタクト１１４と
対応する位置には開口部１０９が穿孔されている。
り、内部に電源層１０７およびグランド層１０８を有し
ている。プリント基板１０６の一方の面には、電源コン
タクト１０４およびグランドコンタクト１０５が設けら
れており、それぞれ電源層１０７、グランド層１０８に
接続されている。プリント基板１０６の反対側の面には
同軸ケーブル用グランドコンタクト１０５が設けられ、
グランド層１０８に接続されている。また、プリント基
板１０６の同軸ケーブル用グランドコンタクト１１４と
対応する位置には開口部１０９が穿孔されている。
【００１２】上述の接続構造を接続するには、信号ピン
１０３を開口部１０９に挿入し、さらに電源ピン１０１
およびグランドピン１０２をそれぞれ電源コンタクト１
０４およびグランドコンタクト１０５に挿入接続する。
その後、同軸コネクタ１１３を同軸ケーブル用グランド
コンタクト１１４に挿入して接続が完了する。このと
き、同軸コネクタ１１１の中心コンタクト１１３は信号
ピン１０３と直接接続される。すなわち、本実施例では
信号伝送路中のコネクタ数は１に減少する。
１０３を開口部１０９に挿入し、さらに電源ピン１０１
およびグランドピン１０２をそれぞれ電源コンタクト１
０４およびグランドコンタクト１０５に挿入接続する。
その後、同軸コネクタ１１３を同軸ケーブル用グランド
コンタクト１１４に挿入して接続が完了する。このと
き、同軸コネクタ１１１の中心コンタクト１１３は信号
ピン１０３と直接接続される。すなわち、本実施例では
信号伝送路中のコネクタ数は１に減少する。
【００１３】本発明の第２の実施例を示す図２には、本
実施例における圧接式の給電構造が示されている。
実施例における圧接式の給電構造が示されている。
【００１４】マルチチップパッケージ１００には電源ピ
ン２０１およびグランドピン２０２が取り付けられてい
る。ピン長は、後述する電源プレート２０４と絶縁プレ
ート２０５との厚さの合計分だけ、グランドピン１０３
の方が長く形成されている。電源ピン２０１およびグラ
ンドピン２０２は、バネ２０３を介して取り付けられて
いるため、マルチチップパッケージ１００の垂直方向に
弾性的に変位することができる。
ン２０１およびグランドピン２０２が取り付けられてい
る。ピン長は、後述する電源プレート２０４と絶縁プレ
ート２０５との厚さの合計分だけ、グランドピン１０３
の方が長く形成されている。電源ピン２０１およびグラ
ンドピン２０２は、バネ２０３を介して取り付けられて
いるため、マルチチップパッケージ１００の垂直方向に
弾性的に変位することができる。
【００１５】給電プレート２０７は、３枚の平板状部材
である電源プレート２０４、絶縁プレート２０５および
グランドプレート２０６とから構成されている。電源プ
レート２０４は導電性の平板であり、グランドピン２０
２が通過する開口部２０８を有している。グランドプレ
ート２０６は導電性の平板である。絶縁プレート２０５
は絶縁性の平板であり、グランドピン２０２が通過する
開口部２０９を有している。絶縁プレート２０５は、電
源プレート２０４とグランドプレート２０６との間に挿
入され、両者を電気的に絶縁する。電源プレート２０
４、絶縁プレート２０５およびグランドプレート２０６
は対応する開口部が重なるように積層、固定され給電プ
レート２０７を構成している。
である電源プレート２０４、絶縁プレート２０５および
グランドプレート２０６とから構成されている。電源プ
レート２０４は導電性の平板であり、グランドピン２０
２が通過する開口部２０８を有している。グランドプレ
ート２０６は導電性の平板である。絶縁プレート２０５
は絶縁性の平板であり、グランドピン２０２が通過する
開口部２０９を有している。絶縁プレート２０５は、電
源プレート２０４とグランドプレート２０６との間に挿
入され、両者を電気的に絶縁する。電源プレート２０
４、絶縁プレート２０５およびグランドプレート２０６
は対応する開口部が重なるように積層、固定され給電プ
レート２０７を構成している。
【００１６】マルチチップパッケージ１００と給電プレ
ート２０７とを接続するには、グランドピン２０２を開
口部２０８および開口部２０９に挿入した後、給電プレ
ート２０７をマルチチップパッケージ１００に向けて押
圧し、固定する。電源ピン２０１は電源プレート２０４
と圧接し、電源と接続される。また、グランドピン２０
２はグランドプレート２０６と圧接し、グランドと接続
される。このとき、電源ピン２０１とグランドピン２０
２とはバネ２０３の作用により弾性的に変位するため給
電プレートと安定に接触し、接続を確実に行う。
ート２０７とを接続するには、グランドピン２０２を開
口部２０８および開口部２０９に挿入した後、給電プレ
ート２０７をマルチチップパッケージ１００に向けて押
圧し、固定する。電源ピン２０１は電源プレート２０４
と圧接し、電源と接続される。また、グランドピン２０
２はグランドプレート２０６と圧接し、グランドと接続
される。このとき、電源ピン２０１とグランドピン２０
２とはバネ２０３の作用により弾性的に変位するため給
電プレートと安定に接触し、接続を確実に行う。
【００１７】また、本実施例において、電源ピン２０１
およびグランドピン２０２の数は幾つでも構わない。さ
らに、電源プレート２０４とグランドプレート２０６と
を入れ換えてもよい。
およびグランドピン２０２の数は幾つでも構わない。さ
らに、電源プレート２０４とグランドプレート２０６と
を入れ換えてもよい。
【００１８】本発明の第３の実施例を示す図３には、別
の圧接式給電構造が示されている。
の圧接式給電構造が示されている。
【００１９】本実施例のマルチチップパッケージ１００
は、平板状の電源用接触子３０１およびグランド用接触
子３０２を有するもので、従来から一般に用いられてい
る種類のものである。
は、平板状の電源用接触子３０１およびグランド用接触
子３０２を有するもので、従来から一般に用いられてい
る種類のものである。
【００２０】本実施例において、給電プレート２０７の
構造は前述の第２の実施例の場合と同一である。
構造は前述の第２の実施例の場合と同一である。
【００２１】コンタクトプレート３１１は、電源コンタ
クト３０３とグランドコンタクト３０４とを有してい
る。電源コンタクトはピン３０５、ピン３０７およびそ
れらを接続するバネ３０９とで構成されている。また、
グランドコンタクト３０４はピン３０６、ピン３０８お
よびそれらを接続するバネ３１０とで構成されている。
ピン長は、電源プレート２０４と絶縁プレート２０５と
の厚さの合計分だけ、ピン３０８の方がピン３０７より
も長く形成されている。
クト３０３とグランドコンタクト３０４とを有してい
る。電源コンタクトはピン３０５、ピン３０７およびそ
れらを接続するバネ３０９とで構成されている。また、
グランドコンタクト３０４はピン３０６、ピン３０８お
よびそれらを接続するバネ３１０とで構成されている。
ピン長は、電源プレート２０４と絶縁プレート２０５と
の厚さの合計分だけ、ピン３０８の方がピン３０７より
も長く形成されている。
【００２２】ピン３０５、ピン３０６、ピン３０７、ピ
ン３０８はそれぞれバネ３０９およびバネ３１０の弾性
により、弾性的に変位することができる。また、ピン３
０５、ピン３０６、ピン３０７、ピン３０８、バネ３０
９およびバネ３１０はそれぞれ導電性の部材で形成され
ている。そのため電源コンタクト３０３およびグランド
コンタクト３０４も導電性を持つ。
ン３０８はそれぞれバネ３０９およびバネ３１０の弾性
により、弾性的に変位することができる。また、ピン３
０５、ピン３０６、ピン３０７、ピン３０８、バネ３０
９およびバネ３１０はそれぞれ導電性の部材で形成され
ている。そのため電源コンタクト３０３およびグランド
コンタクト３０４も導電性を持つ。
【００２３】上述の接続構造を接続するには、まず、マ
ルチチップパッケージ１００上に、コンタクトプレート
３１１を載置する。このとき、ピン３０５およびピン３
０６が、電源用接触子３０１およびグランド用接触子３
０２にそれぞれ当接するように位置決めを行う。載置さ
れたコンタクトプレート３１１上には給電プレート２０
７が設置される。給電プレート２０７の開口部２０８お
よび開口部２０９にピン３０８が挿入された後、給電プ
レート２０７はマルチチップパッケージ１０１に向けて
押圧、固定される。
ルチチップパッケージ１００上に、コンタクトプレート
３１１を載置する。このとき、ピン３０５およびピン３
０６が、電源用接触子３０１およびグランド用接触子３
０２にそれぞれ当接するように位置決めを行う。載置さ
れたコンタクトプレート３１１上には給電プレート２０
７が設置される。給電プレート２０７の開口部２０８お
よび開口部２０９にピン３０８が挿入された後、給電プ
レート２０７はマルチチップパッケージ１０１に向けて
押圧、固定される。
【００２４】このようにして、電源用接触子３０１およ
びグランド用接触子３０２は、電源コンタクト３０３お
よびグランドコンタクト３０４を介して、電源プレート
２０４およびグランドプレート２０６に、それぞれ接続
される。このとき、ピン３０５、ピン３０６、ピン３０
７およびピン３０８は、バネ３０９およびバネ３１０の
作用により弾性的に変位するので、各接触子および給電
プレート２０７と安定に接触し、接続を行う。
びグランド用接触子３０２は、電源コンタクト３０３お
よびグランドコンタクト３０４を介して、電源プレート
２０４およびグランドプレート２０６に、それぞれ接続
される。このとき、ピン３０５、ピン３０６、ピン３０
７およびピン３０８は、バネ３０９およびバネ３１０の
作用により弾性的に変位するので、各接触子および給電
プレート２０７と安定に接触し、接続を行う。
【００２５】また、本実施例において、電源コンタクト
３０３およびグランドコンタクト３０４の数は幾つでも
構わない。さらに、電源プレート２０４とグランドプレ
ート２０６とを入れ換えてもよい。
３０３およびグランドコンタクト３０４の数は幾つでも
構わない。さらに、電源プレート２０４とグランドプレ
ート２０６とを入れ換えてもよい。
【００２６】本発明の第４の実施例を示す図４には、第
１の実施例と第２の実施例とを組み合わせた給電構造が
示されている。
１の実施例と第２の実施例とを組み合わせた給電構造が
示されている。
【００２７】本実施例のマルチチップパッケージ１００
は、信号ピン４０１が取り付けられていることを除いて
は、第２の実施例のものと変わるところはない。信号ピ
ン４０１はバネを介さずにマルチチップパッケージ１０
０に固定して取り付けられ、そのピン長はグランドピン
２０２よりも長い。
は、信号ピン４０１が取り付けられていることを除いて
は、第２の実施例のものと変わるところはない。信号ピ
ン４０１はバネを介さずにマルチチップパッケージ１０
０に固定して取り付けられ、そのピン長はグランドピン
２０２よりも長い。
【００２８】本実施例の給電プレート２０７は、信号ピ
ン４０１の通過する開口部４０４を有する点、およびグ
ランドプレート２０６にバネコンタクト４０５が形成さ
れる点を除いては第２の実施例のものと変わるところは
ない。開口部４０４は、電源プレート２０４の開口部４
０２と絶縁プレート２０５の開口部４０３とを重ね合わ
せることによって形成されている。また、バネコンタク
ト４０５はグランドプレート２０６の開口部４０４の周
囲を切り起こすことによって形成されたもので、弾性を
有する。
ン４０１の通過する開口部４０４を有する点、およびグ
ランドプレート２０６にバネコンタクト４０５が形成さ
れる点を除いては第２の実施例のものと変わるところは
ない。開口部４０４は、電源プレート２０４の開口部４
０２と絶縁プレート２０５の開口部４０３とを重ね合わ
せることによって形成されている。また、バネコンタク
ト４０５はグランドプレート２０６の開口部４０４の周
囲を切り起こすことによって形成されたもので、弾性を
有する。
【００２９】上述の接続構造を接続するには、まず、グ
ランドピン２０２および信号ピン４０１を、給電プレー
ト２０７の対応する開口部に挿入する。次に給電プレー
ト２０７をマルチチップパッケージ１００に向けて押圧
し、固定する。最後に、同軸コネクタ１１１をバネコン
タクト４０５に挿入して接続が完了する。
ランドピン２０２および信号ピン４０１を、給電プレー
ト２０７の対応する開口部に挿入する。次に給電プレー
ト２０７をマルチチップパッケージ１００に向けて押圧
し、固定する。最後に、同軸コネクタ１１１をバネコン
タクト４０５に挿入して接続が完了する。
【００３０】このとき、同軸コネクタ１１１の中心コン
タクト１１３は、信号ピン４０４と直接接続する。すな
わち、伝送経路中のコネクタ数は１に減少している。
タクト１１３は、信号ピン４０４と直接接続する。すな
わち、伝送経路中のコネクタ数は１に減少している。
【００３１】給電プレート２０７の電源プレート２０４
およびグランドプレート２０６は十分な厚さを持ってい
るので、多量の電力を供給できる。したがって、給電プ
レート２０７では、電源プレート２０７およびグランド
プレート２０６を多層にする必要がない。このため、給
電プレート２０７はプリント基板１０６よりも薄くする
ことができる。したがって、プリント基板を用いた従来
例と比較して、信号の伝送経路は短縮される。
およびグランドプレート２０６は十分な厚さを持ってい
るので、多量の電力を供給できる。したがって、給電プ
レート２０７では、電源プレート２０７およびグランド
プレート２０６を多層にする必要がない。このため、給
電プレート２０７はプリント基板１０６よりも薄くする
ことができる。したがって、プリント基板を用いた従来
例と比較して、信号の伝送経路は短縮される。
【００３２】本発明の第５の実施例を示す図５には、第
１の実施例と第３の実施例とを組み合わせた接続構造が
示されている。
１の実施例と第３の実施例とを組み合わせた接続構造が
示されている。
【００３３】本実施例のマルチチップパッケージ１００
は、信号ピン４０１が取り付けられていることを除いて
は、第３の実施例のものと変わるところはない。信号ピ
ン４０１はマルチチップパッケージ１００に固定して取
り付けられ、そのピン長はコンタクトプレート３１１を
貫通し、給電プレート２０７に挿入されるのに十分な長
さである。
は、信号ピン４０１が取り付けられていることを除いて
は、第３の実施例のものと変わるところはない。信号ピ
ン４０１はマルチチップパッケージ１００に固定して取
り付けられ、そのピン長はコンタクトプレート３１１を
貫通し、給電プレート２０７に挿入されるのに十分な長
さである。
【００３４】本実施例の給電プレート２０７は、信号ピ
ン４０１の通過する開口部４０４を有する点、およびグ
ランドプレート２０６にバネコンタクト４０５が形成さ
れる点を除いては第３の実施例のものと変わるところは
ない。開口部４０４は、電源プレート２０４の開口部４
０２と絶縁プレート２０５の開口部４０３を重ね合わせ
ることによって形成されている。また、バネコンタクト
４０５はグランドプレート２０６の開口部４０４の周囲
を切り起こすことによって形成されたもので、弾性を有
する。
ン４０１の通過する開口部４０４を有する点、およびグ
ランドプレート２０６にバネコンタクト４０５が形成さ
れる点を除いては第３の実施例のものと変わるところは
ない。開口部４０４は、電源プレート２０４の開口部４
０２と絶縁プレート２０５の開口部４０３を重ね合わせ
ることによって形成されている。また、バネコンタクト
４０５はグランドプレート２０６の開口部４０４の周囲
を切り起こすことによって形成されたもので、弾性を有
する。
【００３５】本実施例のコンタクトプレート３１１は、
信号ピン５０１が通過する開口部５０１を有する点を除
いては、実施例３のものと変わるところがない。
信号ピン５０１が通過する開口部５０１を有する点を除
いては、実施例３のものと変わるところがない。
【００３６】上述の接続構造を接続するには、まず、コ
ンタクトプレート３１１の開口部５０１に信号ピン４０
１を挿入する。次に、ピン３０５およびピン３０６が、
電源用接触子３０１およびグランド用接触子３０２にそ
れぞれ当接するようにコンタクトプレート３１１をマル
チチッププレート１００上に載置する。さらに、ピン３
０７、ピン３０８および信号ピン４０１を、給電プレー
ト２０７の対応する開口部へ挿入し、給電プレート２０
７をマルチチップパッケージ１００に向けて押圧し、固
定する。最後にバネコンタクト４０５に同軸コンタクト
１１１を挿入して接続が完成する。
ンタクトプレート３１１の開口部５０１に信号ピン４０
１を挿入する。次に、ピン３０５およびピン３０６が、
電源用接触子３０１およびグランド用接触子３０２にそ
れぞれ当接するようにコンタクトプレート３１１をマル
チチッププレート１００上に載置する。さらに、ピン３
０７、ピン３０８および信号ピン４０１を、給電プレー
ト２０７の対応する開口部へ挿入し、給電プレート２０
７をマルチチップパッケージ１００に向けて押圧し、固
定する。最後にバネコンタクト４０５に同軸コンタクト
１１１を挿入して接続が完成する。
【００３７】本実施例では、同軸コネクタ１１１の中心
コンタクト１１３は、信号ピン４０１と直接、接続す
る。すなわち、伝送経路中のコネクタ数は１に減少して
いる。
コンタクト１１３は、信号ピン４０１と直接、接続す
る。すなわち、伝送経路中のコネクタ数は１に減少して
いる。
【００３８】本発明の第６の実施例を示す図６には、第
４の実施例の一部を変更した接続構造が示されている。
４の実施例の一部を変更した接続構造が示されている。
【００３９】本実施例のマルチチップパッケージ１００
は第４の実施例のものと同一のものである。
は第４の実施例のものと同一のものである。
【００４０】本実施例の給電プレート２０７は、グラン
ドプレートにグランドコンタクト６０１が取り付けられ
ていることを除いては第４の実施例のものと変わるとこ
ろはない。グランドコンタクト６０１はバネコンタクト
４０５に代わって取り付けられたもので、グランドプレ
ート２０６とは別に形成されたものである。グランドコ
ンタクト６０１はバネコンタクト６０２およびインシュ
レータ６０３とから構成されている。
ドプレートにグランドコンタクト６０１が取り付けられ
ていることを除いては第４の実施例のものと変わるとこ
ろはない。グランドコンタクト６０１はバネコンタクト
４０５に代わって取り付けられたもので、グランドプレ
ート２０６とは別に形成されたものである。グランドコ
ンタクト６０１はバネコンタクト６０２およびインシュ
レータ６０３とから構成されている。
【００４１】
【発明の効果】以上、第２の実施例および第３の実施例
を除く本発明によれば、マルチチップパッケージの信号
ピンを電源供給基板に貫通させ接続手段と直接接続する
ようにしたので、コネクタ数を減らすことができる。こ
れにより信号の高速伝達が可能となる。
を除く本発明によれば、マルチチップパッケージの信号
ピンを電源供給基板に貫通させ接続手段と直接接続する
ようにしたので、コネクタ数を減らすことができる。こ
れにより信号の高速伝達が可能となる。
【００４２】また、第１の実施例を除く本発明によれ
ば、コンタクト接続を廃し、弾性的に変位するピンと給
電プレートとを圧接することによりマルチチップパッケ
ージへ給電を行うようにしたので、わずかな力で接続、
分離を行うことができる。したがって保守交換が容易で
ある。
ば、コンタクト接続を廃し、弾性的に変位するピンと給
電プレートとを圧接することによりマルチチップパッケ
ージへ給電を行うようにしたので、わずかな力で接続、
分離を行うことができる。したがって保守交換が容易で
ある。
【００４３】また、本発明の第４の実施例および第６の
実施例によれば信号伝送路を短縮することができる。こ
れにより信号の高速伝達が可能となる。
実施例によれば信号伝送路を短縮することができる。こ
れにより信号の高速伝達が可能となる。
【００４４】また、本発明の第３の実施例および第５の
実施例では、コンタクプレートを独立に設けたため、従
来のマルチチップパッケージをそのまま利用することが
できる。このため製造が容易である。
実施例では、コンタクプレートを独立に設けたため、従
来のマルチチップパッケージをそのまま利用することが
できる。このため製造が容易である。
【００４５】また、本発明のうち第６の実施例によれ
ば、グランドプレート上のバネコンタクトを形成する必
要がないので加工が容易である。また複数種類のコネク
タへの対応が、グランドコンタクトの交換だけで行える
ので設計変更が容易である。
ば、グランドプレート上のバネコンタクトを形成する必
要がないので加工が容易である。また複数種類のコネク
タへの対応が、グランドコンタクトの交換だけで行える
ので設計変更が容易である。
【図１】本願発明の第１の実施例を示す図。
【図２】本願発明の第２の実施例を示す図。
【図３】本願発明の第３の実施例を示す図。
【図４】本願発明の第４の実施例を示す図。
【図５】本願発明の第５の実施例を示す図。
【図６】本願発明の第６の実施例を示す図。
【図７】従来技術の例を示す図。
１００ マルチチップパッケージ １０１ 電源ピン １０２ グランドピン １０３ 信号ピン １０４ 電源コンタクト １０５ グランドコンタクト １０６ プリント基板 １０７ 電源層 １０８ グランド層 １０９ 開口部 １１０ 同軸ケーブル １１１ 同軸コネクタ １１２ 外部導体 １１３ 中心コンタクト １１４ 同軸ケーブル用グランドコンタクト ２０１ 電源ピン ２０２ グランドピン ２０３ バネ ２０４ 電源プレート ２０５ 絶縁プレート ２０６ グランドプレート ２０７ 給電プレート ２０８ 開口部 ２０９ 開口部 ３０１ 電源用接触子 ３０２ グランド用接触子 ３０３ 電源コンタクト ３０４ グランドコンタクト ３０５ ピン ３０６ ピン ３０７ ピン ３０８ ピン ３０９ バネ ３１０ バネ ３１１ コンタクトプレート ４０１ 信号ピン ４０２ 開口部 ４０３ 開口部 ４０４ 開口部 ４０５ バネコンタクト ５０１ 開口部 ６０１ グランドコネクタ ６０２ バネコンタクト ６０３ インシュレータ ７０１ 信号コンタクト ７０２ 信号ピン
Claims (10)
- 【請求項１】 パッケージと、 このパッケージに設けられ、弾性部材を有し、該弾性部
材により軸方向に収縮自由な第１のピンと、 前記パッケージに設けられ、弾性部材を有し、該弾性部
材により軸方向に収縮自由で前記第１のピンよりも長い
第２のピンと、 前記第２のピンが通過する第１の開口部を有する導電性
の第１のプレートと、前記第２のピンが通過する第２の
開口部を有する絶縁性の第２のプレートと、導電性の第
３のプレートとを対応する開口部が重なるように積層し
て固定した積層プレートとを有し、 前記積層プレートの各開口部に前記第２のピンを挿入す
るとともに前記積層プレートを前記パッケージに向けて
押圧し、前記第１のピンおよび前記第１のプレートと前
記第２のピンおよび前記第３のプレートとをそれぞれ当
接させることを特徴とした電子部品の実装構造。 - 【請求項２】 第一の接触子および第二の接触子を有す
るパッケージと、 両端にピンを有するバネから成る第１のコンタクトと、両端にピンを有するバネから成る前記第１のコンタクト
よりも長い 第２のコンタクトと、 前記第１のコンタクトと前記第２のコンタクトとを保持
するコンタクトプレートと、 前記第２のコンタクトのピンが通過する第１の開口部を
有する導電性の第１のプレートと、前記第２のコンタク
トのピンが通過する第２の開口部を有する絶縁性の第２
のプレートと、導電性の第３のプレートとを対応する開
口部が重なるように積層して固定した積層プレートとを
有し、 前記コンタクトプレートを前記パッケージ上に設置して
前記第１のコンタクトの一方のピンおよび前記第一の接
触子と前記第２のコンタクトの一方のピンおよび前記第
二の接触子をとそれぞれ当接させるとともに前記積層プ
レートの各開口部に前記第２のコンタクトの他方のピン
を挿入して前記積層プレートを前記パッケージに向けて
押圧し、前記第１のコンタクトの他方のピンおよび前記
第１のプレートと前記第２のコンタクトの他方のピンお
よび前記第３のプレートとをそれぞれ当接させることを
特徴とした電子部品の実装構造。 - 【請求項３】 パッケージと、 このパッケージに設けられ、弾性部材を有し、該弾性部
材により軸方向に収縮自由な第１のピンと、 前記パッケージに設けられ、弾性部材を有し、該弾性部
材により軸方向に収縮自由で、前記第１のピンよりも長
い第２のピンと、 前記パッケージに固定された第３のピンと、 この第３のピンと接続するための接続手段と、 前記第２のピンが通過する第１の開口部と前記第３のピ
ンが通過する第２の開口部とを有する導電性の第１のプ
レートと、前記第２のピンが通過する第３の開口部と前
記第３のピンが通過する第４の開口部とを有する絶縁性
の第２のプレートと前記第３のピンが通過する第５の開
口部を有する導電性の第３のプレートとを対応する開口
部が重なるように積層して固定した積層プレートとを有
し、 前記積層プレートの各開口部に前記パッケージの対応す
るピンを挿入して前記積層プレートを前記パッケージに
向けて押圧し前記第１のピンおよび前記第１のプレート
と前記第２のピンおよび前記第３のプレートとをそれぞ
れ当接させるとともに前記積層プレートの開口部を通過
した前記第３のピンと前記接続手段とを直接接続するこ
とを特徴とした電子部品の実装構造。 - 【請求項４】 前記第３のプレートの前記第５の開口部
にバネコンタクトを設けた請求項３記載の電子部品の実
装構造。 - 【請求項５】 前記バネコンタクトが前記第３のプレー
トを切り起こすことによって形成された請求項４記載の
電子部品の実装構造。 - 【請求項６】 前記バネコンタクトが前記第３のプレー
トとは別に形成されたものである請求項４記載の電子部
品の実装構造。 - 【請求項７】 第一の接触子および第二の接触子を有す
るパッケージと、 このパッケージに固定された第１のピンと、 この第１のピンと接続するための接続手段と、 両端にピンを有するバネから成る第１のコンタクトと、両端にピンを有するバネから成る前記第１のコンタクト
よりも長い 第２のコンタクトと、 前記第１のコンタクトおよび第２のコンタクトを保持
し、前記第１のピンが通過する開口部を有するコンタク
トプレートと、 前記第２のコンタクトのピンが通過する第１の開口部と
前記第１のピンが通過する第２の開口部とを有する導電
性の第１のプレートと、前記第２のコンタクトのピンが
通過する第３の開口部と前記第１のピンが通過する第４
の開口部とを有する絶縁性の第２のプレートと、前記第
１のピンが通過する第５の開口部を有する導電性の第３
のプレートとを対応する開口部が重なるように積層して
固定した積層プレ−トとを有し、 前記コンタクトプレートを前記パッケージ上に設置して
前記第１のコンタクトの一方のピンおよび前記第一の接
触子と前記第２のコンタクトの一方のピンおよび前記第
二の接触子とをそれぞれ当接させるとともに前記積層プ
レートの各開口部に前記コンタクトプレートの対応する
コンタクトのピンを挿入して前記積層プレートを前記パ
ッケージに向けて押圧し前記第１のコンタクトの他方の
ピンおよび前記第１のプレートと前記第２のコンタクト
の他方のピンおよび前記第３のプレートとをそれぞれ当
接させるとともに前記コンタクプレートの開口部および
前記積層プレートの開口部を通過した前記第１のピンと
前記接続手段とを直接接続することを特徴とした電子部
品の実装構造。 - 【請求項８】 前記第３のプレートの前記第５の開口部
にバネコンタクトを設けた請求項７記載の電子部品の実
装構造。 - 【請求項９】 前記バネコンタクトが前記第３のプレー
トを切り起こすことによって形成された請求項８記載の
電子部品の実装構造。 - 【請求項１０】 前記バネコンタクトが前記第３のプレ
ートとは別に形成されたものである請求項８記載の電子
部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5101689A JP2629555B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5101689A JP2629555B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 電子部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06325839A JPH06325839A (ja) | 1994-11-25 |
| JP2629555B2 true JP2629555B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=14307312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5101689A Expired - Fee Related JP2629555B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2629555B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006134644A1 (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-21 | Advantest Corporation | 同軸ケーブルユニット、デバイスインターフェース装置及び電子部品試験装置 |
| JP6390148B2 (ja) * | 2014-04-18 | 2018-09-19 | セイコーエプソン株式会社 | 携帯機器 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6390190A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-21 | 株式会社日立製作所 | モジユ−ル実装構造 |
| JPH0727779B2 (ja) * | 1989-06-12 | 1995-03-29 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール取付け基板 |
-
1993
- 1993-04-28 JP JP5101689A patent/JP2629555B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06325839A (ja) | 1994-11-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970225 |
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