JPS5848498A - 電気部品ユニツト - Google Patents
電気部品ユニツトInfo
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- JPS5848498A JPS5848498A JP14785082A JP14785082A JPS5848498A JP S5848498 A JPS5848498 A JP S5848498A JP 14785082 A JP14785082 A JP 14785082A JP 14785082 A JP14785082 A JP 14785082A JP S5848498 A JPS5848498 A JP S5848498A
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- hole
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- component unit
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、少なくとも２個の電気素子を有し、電気素子
のうち少なくとも１個の電気素子にめっきした、または
めつきしていない孔に圧入可能な接続−ンを設けた電気
部品ユニットに関する。
のうち少なくとも１個の電気素子にめっきした、または
めつきしていない孔に圧入可能な接続−ンを設けた電気
部品ユニットに関する。
この種の電気部品ユニットは例えばドイツ連邦共和国特
許出願公告公報第１４６６２５７号から公知である。素
子の接続ピンはプリント基板のめつきされた孔に装着可
能である。接続ピンの圧入範囲において、接続ピンには
鋭利な縦方向のエツジがグけ−２られておシ、孔の内壁
に圧入される。その結果、あまシ強くない圧入力で接続
ピンを固着することができる。
許出願公告公報第１４６６２５７号から公知である。素
子の接続ピンはプリント基板のめつきされた孔に装着可
能である。接続ピンの圧入範囲において、接続ピンには
鋭利な縦方向のエツジがグけ−２られておシ、孔の内壁
に圧入される。その結果、あまシ強くない圧入力で接続
ピンを固着することができる。
米国特許第４０５０７６９号明細書から、部品ユニット
のプラグ・ソケットコネクタに差込方向に対して直角に
曲げられた接続ピンを設け、この接続ピンを部品ユニッ
トのプリント基板の相応の孔に圧入するととが公知であ
る。孔はめつきすることができるので（第８欄）、はん
だ、付けの様な付加的に接続することなく機械的接竺だ
けでなく電気的接続も行なうことができる。
のプラグ・ソケットコネクタに差込方向に対して直角に
曲げられた接続ピンを設け、この接続ピンを部品ユニッ
トのプリント基板の相応の孔に圧入するととが公知であ
る。孔はめつきすることができるので（第８欄）、はん
だ、付けの様な付加的に接続することなく機械的接竺だ
けでなく電気的接続も行なうことができる。
更に、従来、部品ユニット９個々の素子は相互に例えば
プリント基板の導体路を介して通常接続されている。部
品の小形化、および集積回路の使用によって、接続−ン
の個数と実装密度とが増大し、プリント基板上に比較的
多数の導体路が必要になるが、プリント基板の接続容量
は制限されている。プリント基板に素子をより密に取付
ける場合ミ多一層プリント基板を使う必要がある。しか
し、このことは著しくコスト高になる。
プリント基板の導体路を介して通常接続されている。部
品の小形化、および集積回路の使用によって、接続−ン
の個数と実装密度とが増大し、プリント基板上に比較的
多数の導体路が必要になるが、プリント基板の接続容量
は制限されている。プリント基板に素子をより密に取付
ける場合ミ多一層プリント基板を使う必要がある。しか
し、このことは著しくコスト高になる。
発明の目的、効果
本発明の課題は、部品ユニット相互の各素子の接続のた
めの製作コストの低減を計ることにある。
めの製作コストの低減を計ることにある。
この課題は、本発明によると少なくとも２個の電気素子
を有し、電気素子のうち少なくとも１個の電気素子に、
めっきした、またはめつきしていない孔に圧入可能な接
続ピンを設は他方の、素子には接続ピンの少なくとも一
部分に嵌合する孔を設け、接眸キンを孔に圧入すること
によって画素子を電気的および機械的に直接相互に接続
することによシ解綺される。各素子の少なくとも一部分
を直接電気、接続すると七によって、プリン、ト基板上
の必筆な接続路の数が低減する。これによシ設計をよシ
簡略化°２きる。更に、第２のプリント基板を設ける必
要性が少なくなる。僅かな素子から成る部品ユニットの
一場合１．各素子は例えばプリント基板業必、要とせず
に上下に積、み重ねることによって相互に接続すること
ができる。接続ぎンを孔に圧入することによって、各素
子を電気的冬けでなく機械的にも直接接続することがで
きる。接続ぎンと装着孔とは雄、雌は異な、るが同じよ
う、外形に形成される。このことはプリント基板に？い
て圧入する場合にも必要であることがわかる。素子が１
個の場合、例えば４端子の集積回路の場合、単一の機能
を必要とじ永いので、機械的連結を強化するために相応
の接続ぎンを相応のめつきしていない孔に圧入すること
ができる。
を有し、電気素子のうち少なくとも１個の電気素子に、
めっきした、またはめつきしていない孔に圧入可能な接
続ピンを設は他方の、素子には接続ピンの少なくとも一
部分に嵌合する孔を設け、接眸キンを孔に圧入すること
によって画素子を電気的および機械的に直接相互に接続
することによシ解綺される。各素子の少なくとも一部分
を直接電気、接続すると七によって、プリン、ト基板上
の必筆な接続路の数が低減する。これによシ設計をよシ
簡略化°２きる。更に、第２のプリント基板を設ける必
要性が少なくなる。僅かな素子から成る部品ユニットの
一場合１．各素子は例えばプリント基板業必、要とせず
に上下に積、み重ねることによって相互に接続すること
ができる。接続ぎンを孔に圧入することによって、各素
子を電気的冬けでなく機械的にも直接接続することがで
きる。接続ぎンと装着孔とは雄、雌は異な、るが同じよ
う、外形に形成される。このことはプリント基板に？い
て圧入する場合にも必要であることがわかる。素子が１
個の場合、例えば４端子の集積回路の場合、単一の機能
を必要とじ永いので、機械的連結を強化するために相応
の接続ぎンを相応のめつきしていない孔に圧入すること
ができる。
特許請求の範囲第２項、第６項記載の実施例によって、
構造を変えずに種々の素子を相互に接続することができ
る。接続ピンに対応する孔も同じく平面に、ラスク状に
設けることがわかる。
構造を変えずに種々の素子を相互に接続することができ
る。接続ピンに対応する孔も同じく平面に、ラスク状に
設けることがわかる。
特許請求の範囲第４項、第５項記載の実施例によって、
画素子に孔を設け、・その孔に実際上必要、な接続ぎン
だけを圧入することができる。
画素子に孔を設け、・その孔に実際上必要、な接続ぎン
だけを圧入することができる。
支持体板の両面に素子を配置することによって、支持板
の両面を最適に利用することができる。
の両面を最適に利用することができる。
その種の装置の場合、画素子の端子を直接相互に接続で
きるだけでなく、任意にプリント基板のめつきした孔に
達している導体路と接続することもできる。その際、各
接続ピンはめつきされた孔に圧入することによって接続
されている。
きるだけでなく、任意にプリント基板のめつきした孔に
達している導体路と接続することもできる。その際、各
接続ピンはめつきされた孔に圧入することによって接続
されている。
特許請求の範囲第６項記載の孔と接続ピンとを設けるこ
とによって、素子にすべて接続ピンと孔とを同じ形状で
設け、任意に組合せて相互に接続することができる。
とによって、素子にすべて接続ピンと孔とを同じ形状で
設け、任意に組合せて相互に接続することができる。
特許請求の範囲第７項記載の実施例によって、比較的多
数の、個々の素子間の電気接続が可能になる。
数の、個々の素子間の電気接続が可能になる。
特許請求の範囲第８項記載の実施例によって、接続−ン
をあまシ延長せずに、部品ユニットに非常に多数のプリ
ント基板を設けることができる。プリント基板は各素子
を介して相互に接続されている。各素子を接続機能だけ
に使用し、プリント基板の適当な個所に配置することも
できる。プリント基板を異なった平面に空間的に分離す
ることによって、直接相互に当接したプリント基板と比
べてめっきされた孔の数を増加することができる。 − 特許請求の範囲第９項些載の実施例によって、支持板の
実装密度を更に増大させることができる。その際、各素
子の両面に端子を設け、隣接する素子の端子に合わせる
ことが必要である。
をあまシ延長せずに、部品ユニットに非常に多数のプリ
ント基板を設けることができる。プリント基板は各素子
を介して相互に接続されている。各素子を接続機能だけ
に使用し、プリント基板の適当な個所に配置することも
できる。プリント基板を異なった平面に空間的に分離す
ることによって、直接相互に当接したプリント基板と比
べてめっきされた孔の数を増加することができる。 − 特許請求の範囲第９項些載の実施例によって、支持板の
実装密度を更に増大させることができる。その際、各素
子の両面に端子を設け、隣接する素子の端子に合わせる
ことが必要である。
この種の装置の場合、電気接続が非常に短縮され、従っ
て、回路技術上有利である。
て、回路技術上有利である。
実施例の説明
第１図は、本発明による電気部品ユニットの一部分の側
面略図を示し、第２図は、第１図の平面略図を示す。第
１図、第２図において、素子１，２が支持板３の両側に
設けられている。
面略図を示し、第２図は、第１図の平面略図を示す。第
１図、第２図において、素子１，２が支持板３の両側に
設けられている。
分り易くするために、素子１，２の一部分は支持板３に
対して間隔をおいて示されている。取付は終った素子の
場合、素子１，２は第１図の左側に示す様に支持体板３
に扁平に当接している。素子１，２は接続ぎン４および
／または接続ピン４に嵌合する孔５が設けられている。
対して間隔をおいて示されている。取付は終った素子の
場合、素子１，２は第１図の左側に示す様に支持体板３
に扁平に当接している。素子１，２は接続ぎン４および
／または接続ピン４に嵌合する孔５が設けられている。
孔５は、横断面において例えば正方形でエツジの鋭い接
続ピン４が孔５の中に圧入され、孔５の中でエツジの押
圧によって保持されるように構成されてい、る。白雪が
金属化さ些た孔５は、接続−ン４と同様に素子１または
２の電気接続端子を形成する。その際、孔５に圧入され
た、例えば素子１のうちの１つの素子の接続ピン４は、
他の素子、例えば２の所属の孔５と電気的に接続される
。
続ピン４が孔５の中に圧入され、孔５の中でエツジの押
圧によって保持されるように構成されてい、る。白雪が
金属化さ些た孔５は、接続−ン４と同様に素子１または
２の電気接続端子を形成する。その際、孔５に圧入され
た、例えば素子１のうちの１つの素子の接続ピン４は、
他の素子、例えば２の所属の孔５と電気的に接続される
。
支持板３は、接続ピン４のための孔６を有し、当接され
た素子１の接続ピン４は孔６を通って突出シて、接続ぎ
ン４はプリント基板の他方の面の相応の素子１または２
の所属の孔５に十分深く挿入させて接触接続することが
できる。孔６は接続ピン４が簡単に通れるように構成す
ることによって接続ぎン４に対する圧入力は増大しない
ようにすることができる。だが、接続ピン４は孔５と同
じ直径を有してもよく、それによシ、保持力を増大させ
ることができる。支持体板３はプリント基板として構成
することができ、その場合、導体路はスルーホールめっ
きされた孔６に接続されている。接続ぎンを相応の長さ
として、複数のプリント基板を重ねて接続することもで
きる。
た素子１の接続ピン４は孔６を通って突出シて、接続ぎ
ン４はプリント基板の他方の面の相応の素子１または２
の所属の孔５に十分深く挿入させて接触接続することが
できる。孔６は接続ピン４が簡単に通れるように構成す
ることによって接続ぎン４に対する圧入力は増大しない
ようにすることができる。だが、接続ピン４は孔５と同
じ直径を有してもよく、それによシ、保持力を増大させ
ることができる。支持体板３はプリント基板として構成
することができ、その場合、導体路はスルーホールめっ
きされた孔６に接続されている。接続ぎンを相応の長さ
として、複数のプリント基板を重ねて接続することもで
きる。
素子１．２を相互に対にして配置することができる。ま
た、素子１，２をそのつど１方の接続−ン４だけを用い
て直接他方の素子と接続することもできる。その際、他
方の接続ぎン４は例えば支持板３の導体路と接続するこ
とができる。支持板３において孔６を適当にラスク状配
置した場合、素子２を隣合っている２つの素子１のそれ
ぞれ１方の接続ピンと直接接続することも可能である。
た、素子１，２をそのつど１方の接続−ン４だけを用い
て直接他方の素子と接続することもできる。その際、他
方の接続ぎン４は例えば支持板３の導体路と接続するこ
とができる。支持板３において孔６を適当にラスク状配
置した場合、素子２を隣合っている２つの素子１のそれ
ぞれ１方の接続ピンと直接接続することも可能である。
第１図の一点鎖線によって、複数個の素子１を、支持板
３を介在させずに直接上下に積み重ねて電気的および機
械的に相互に接続することもできることが示されている
。
３を介在させずに直接上下に積み重ねて電気的および機
械的に相互に接続することもできることが示されている
。
第３図によると、複数の支持板３は、平行面において間
隔をもって相互に配置され、介在している素子１．７に
よって一緒に保持され、電気的に相互に接続されている
。ここで、接続ピン４はそれぞれ１枚の支持板３を通っ
てだけ突出するので、複数の支持板を使用する場合でも
１本の接続ぎンの長さしか必要としない。各支持板３の
間に素子１と７を配設することによって、使用できる取
付はスペースを著しく増大させることかできる。
隔をもって相互に配置され、介在している素子１．７に
よって一緒に保持され、電気的に相互に接続されている
。ここで、接続ピン４はそれぞれ１枚の支持板３を通っ
てだけ突出するので、複数の支持板を使用する場合でも
１本の接続ぎンの長さしか必要としない。各支持板３の
間に素子１と７を配設することによって、使用できる取
付はスペースを著しく増大させることかできる。
第、１図は、本発明による電気部品ユニットノ一部分の
側面略図、第２図は、第１図の平面略図、第３図は、別
の電気部品ユニットの側面略図である。 １．２．７・・・素子、３・・・支持板、４・・・接続
ぎン、５・・・孔、６・・・孔 ＩＧＩ
側面略図、第２図は、第１図の平面略図、第３図は、別
の電気部品ユニットの側面略図である。 １．２．７・・・素子、３・・・支持板、４・・・接続
ぎン、５・・・孔、６・・・孔 ＩＧＩ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、少なくとも２個の電気素子を有し、前記電気素子の
うち少なくとも１個の電気素子に、めっきした、または
めつきしていない孔に圧入可能な接続−ンを設けた電気
部品ユニットにおいて、他の素子（１または２）には接
続ビン（４）の少なくとも一部分に嵌合する孔（５）を
設け、前記接続ビン（４）を前記孔（５）に圧入するこ
とによつそ前記画素子（１，２）を電気的および機械的
に直接相互に接続することを特徴とする電気部品具ニッ
ト 。 ２、各接続ぎン（４）を平面に取付け、前記各接続ビン
（４）の間隔をラスク状配置した特許請求の範囲第１項
記載の電気部品ユニット。 ６、 画素子（１，２）には−ν１ｊに並べられた孔（
５）を設け、前記孔（５）に接続ビン（４）を圧入する
特許請求の範囲第１項記載の電気部品ユニット。 ４、画素子（１，２）を支持板（３）の両面に取付け、
前記支持板（３）７Ｃ接続ビン（４）のために相応の孔
（６）を設けた特許請求の範囲第１項記載の電気部品ユ
ニット。 ５、接続ビン（４）を支持板（３）の孔（６）に通して
圧入した特許請求の範囲第４項記載の電気部品ユニット
。 ６６ 素子（１）に、゛回転対称に分布された孔（５
）と接続ぎン（４）とを設けた特許請求の範囲第１項記
載の電気部品ユニット。 ｌ 支持板（３）を゛個々のデ′リントｍ板の複数の層
から構成し、前記プリント基板を各素子の間に配置した
特許請求の範囲第１項記載の電気部品ユニット。 ａ 複数の支持板（３）を、間隔をおいて平行面に配装
置し、素子（１，７）の少なくとも一部分を前記各支持
板（３）の間に配置した特許請求の範囲第′１項記載の
電気部品ユニット。 ２ 各素子を直接上下に積み重ね、前記各素子の接続ぎ
ン（４）を用いて圧入にょ多接続した特許請求の範囲第
１項記載の電気部品ユニット。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19813134399 DE3134399A1 (de) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | Elektrische baugruppe |
| DE31343996 | 1981-08-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5848498A true JPS5848498A (ja) | 1983-03-22 |
Family
ID=6140525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14785082A Pending JPS5848498A (ja) | 1981-08-31 | 1982-08-27 | 電気部品ユニツト |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0073489A3 (ja) |
| JP (1) | JPS5848498A (ja) |
| BR (1) | BR8205070A (ja) |
| DE (1) | DE3134399A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE9013456U1 (de) * | 1990-09-24 | 1992-02-27 | Stadler, Alfons, 8000 München | Leiterplatine mit Verbindungselementen für eine Steckverbindung |
| US5128831A (en) * | 1991-10-31 | 1992-07-07 | Micron Technology, Inc. | High-density electronic package comprising stacked sub-modules which are electrically interconnected by solder-filled vias |
| CA2104438C (en) * | 1992-11-02 | 1996-07-02 | James Stephen Chapman | Method and apparatus for mounting connectors |
| DE10134986B4 (de) * | 2001-07-18 | 2004-04-29 | Infineon Technologies Ag | Verbindung gehäusegefaßter integrierter Speicherbausteine mit einer Leiterplatte |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3054024A (en) * | 1959-03-11 | 1962-09-11 | Polytron Ind Inc | Compatible module structure |
| DE2552587A1 (de) * | 1975-11-24 | 1977-05-26 | Jens Freese | Klemmbaustein mit elektrischer verbindungsmoeglichkeit |
-
1981
- 1981-08-31 DE DE19813134399 patent/DE3134399A1/de not_active Withdrawn
-
1982
- 1982-08-26 EP EP82107862A patent/EP0073489A3/de not_active Withdrawn
- 1982-08-27 JP JP14785082A patent/JPS5848498A/ja active Pending
- 1982-08-30 BR BR8205070A patent/BR8205070A/pt unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0073489A2 (de) | 1983-03-09 |
| DE3134399A1 (de) | 1983-03-10 |
| BR8205070A (pt) | 1983-08-09 |
| EP0073489A3 (de) | 1984-05-16 |
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