JP3050837B2 - メモリーモジュールカード群の並列実装形コネクタ - Google Patents
メモリーモジュールカード群の並列実装形コネクタInfo
- Publication number
- JP3050837B2 JP3050837B2 JP9198946A JP19894697A JP3050837B2 JP 3050837 B2 JP3050837 B2 JP 3050837B2 JP 9198946 A JP9198946 A JP 9198946A JP 19894697 A JP19894697 A JP 19894697A JP 3050837 B2 JP3050837 B2 JP 3050837B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- common bar
- connector
- parallel
- memory module
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＳＩＭＭ、ＤＩＭ
Ｍと呼ばれるメモリーモジュールカード群を配線回路基
板に並列して実装する場合に実装媒体として使用する並
列実装形コネクタに関する。
Ｍと呼ばれるメモリーモジュールカード群を配線回路基
板に並列して実装する場合に実装媒体として使用する並
列実装形コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】上記メモリーモジュールカードは絶縁板
から成るカードにＤＲＡＭ等のメモリー素子を搭載し、
該カードの端縁に上記メモリー素子の外部端子たる多数
の電極パッドを配している。
から成るカードにＤＲＡＭ等のメモリー素子を搭載し、
該カードの端縁に上記メモリー素子の外部端子たる多数
の電極パッドを配している。
【０００３】上記メモリーモジュールカードの複数枚を
配線回路基板に並列して実装して記憶容量を増加する要
請が存するが、この場合には、一つのコネクタ基板に複
数のカード受入れスロットを設け、各スロットに各カー
ド端縁を差し込み、各カード端縁に配置された上記多数
の電極パッドを、各スロット内に配された多数のコンタ
クトに加圧接触せしめる構成の並列実装形コネクタが思
考される。
配線回路基板に並列して実装して記憶容量を増加する要
請が存するが、この場合には、一つのコネクタ基板に複
数のカード受入れスロットを設け、各スロットに各カー
ド端縁を差し込み、各カード端縁に配置された上記多数
の電極パッドを、各スロット内に配された多数のコンタ
クトに加圧接触せしめる構成の並列実装形コネクタが思
考される。
【０００４】そして並列実装形コネクタにおいては、カ
ードの端縁に配された電極パッド毎に分離独立せるコン
タクトを個々に接触させ、配線回路基板上において所定
の複数のコンタクトをコモンに接続し、ＳＩＭＭ、ＤＩ
ＭＭに対処する構成が思考される。
ードの端縁に配された電極パッド毎に分離独立せるコン
タクトを個々に接触させ、配線回路基板上において所定
の複数のコンタクトをコモンに接続し、ＳＩＭＭ、ＤＩ
ＭＭに対処する構成が思考される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】而して上記並列実装形
コネクタにおいては、配線回路基板にスルーホール実装
又は表面実装により搭載されるが、何れの場合にも電極
パッドの個々に接触する個々のコンタクト毎にスルーホ
ール実装端子又は表面実装端子を設けて、配線回路基板
に設けたスルーホール又は電極パッドにコンタクトの個
々を取付ける煩雑な作業を要し、コスト高を招くことに
なる。
コネクタにおいては、配線回路基板にスルーホール実装
又は表面実装により搭載されるが、何れの場合にも電極
パッドの個々に接触する個々のコンタクト毎にスルーホ
ール実装端子又は表面実装端子を設けて、配線回路基板
に設けたスルーホール又は電極パッドにコンタクトの個
々を取付ける煩雑な作業を要し、コスト高を招くことに
なる。
【０００６】又上記方式では電極パッド群とコンタクト
群のピッチの狭小化に有効に対処し難くなる。
群のピッチの狭小化に有効に対処し難くなる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するメモリーモジュールカード群の並列実施形コネク
タを提供するものである。
決するメモリーモジュールカード群の並列実施形コネク
タを提供するものである。
【０００８】この並列実装形コネクタは、コネクタ基板
に多数のメモリーモジュールカードを並列して差し込む
多数のカード受入れスロットが並設され、該各カード受
入れスロット内に各メモリーモジュールカードの端縁を
差し込み、該各カード端縁に配置された多数の電極パッ
ドに上記各カード受入れスロット内に配した多数の接触
片が加圧接触する構成のメモリーモジュールカード群の
並列実装形コネクタである。
に多数のメモリーモジュールカードを並列して差し込む
多数のカード受入れスロットが並設され、該各カード受
入れスロット内に各メモリーモジュールカードの端縁を
差し込み、該各カード端縁に配置された多数の電極パッ
ドに上記各カード受入れスロット内に配した多数の接触
片が加圧接触する構成のメモリーモジュールカード群の
並列実装形コネクタである。
【０００９】上記コネクタ基板には多数の信号用コモン
バーと接地用コモンバーとを上記カード受入れスロット
の各列と交叉し並列且つ交互に配置し、該各信号用コモ
ンバー及び各接地用コモンバーにはその長手に亘り上記
接触片を間隔的に多数並設して電極パッド群の個々と接
触せしめるように構成する。
バーと接地用コモンバーとを上記カード受入れスロット
の各列と交叉し並列且つ交互に配置し、該各信号用コモ
ンバー及び各接地用コモンバーにはその長手に亘り上記
接触片を間隔的に多数並設して電極パッド群の個々と接
触せしめるように構成する。
【００１０】更に、該各信号用コモンバー及び各接地用
コモンバーの何れか一方の各コモンバーの両端には配線
回路基板に表面実装する表面実装端子を設け、他方の各
コモンバーの両端には上記配線回路基板にスルーホール
実装するスルーホール実装端子を夫々設け、上記各表面
実装端子と各スルーホール実装端子とを上記コネクタ基
板の上記両コモンバーと直交する側の端縁に沿い並列し
て配置すると共に、スルーホール実装端子の列を表面実
装端子の列の内側に配置する。
コモンバーの何れか一方の各コモンバーの両端には配線
回路基板に表面実装する表面実装端子を設け、他方の各
コモンバーの両端には上記配線回路基板にスルーホール
実装するスルーホール実装端子を夫々設け、上記各表面
実装端子と各スルーホール実装端子とを上記コネクタ基
板の上記両コモンバーと直交する側の端縁に沿い並列し
て配置すると共に、スルーホール実装端子の列を表面実
装端子の列の内側に配置する。
【００１１】信号用コモンバーと接地用コモンバーによ
り、信号用コンタクトと接地用コンタクトを限定された
数にすることができ、並列実装形コネクタの構造を著し
く簡素化し、コストダウンを図ることができる。
り、信号用コンタクトと接地用コンタクトを限定された
数にすることができ、並列実装形コネクタの構造を著し
く簡素化し、コストダウンを図ることができる。
【００１２】又一方のコモンバーの両端に設けたスルー
ホール実装端子の列を、他方のコモンバ−の両端に設け
た表面実装端子の内側に並列して設けることにより、各
カード受入れスロットから各モジュールカードを抜去す
る負荷を上記スルーホール実装端子により荷受けし、表
面実装端子に加わる引剥負荷を可及的に減殺することが
でき、安定な接触を確保できる。
ホール実装端子の列を、他方のコモンバ−の両端に設け
た表面実装端子の内側に並列して設けることにより、各
カード受入れスロットから各モジュールカードを抜去す
る負荷を上記スルーホール実装端子により荷受けし、表
面実装端子に加わる引剥負荷を可及的に減殺することが
でき、安定な接触を確保できる。
【００１３】又他例として上記コネクタ基板を分離独立
せる複数のコネクタブロックにて形成し、各コネクタブ
ロックを上記信号用コモンバー及び接地用コモンバーと
直交し並列して、上記信号用コモンバー及び接地用コモ
ンバーの少なくとも一方が上記各コネクタブロックを相
互に連結し、コネクタ基板組立体を形成する。
せる複数のコネクタブロックにて形成し、各コネクタブ
ロックを上記信号用コモンバー及び接地用コモンバーと
直交し並列して、上記信号用コモンバー及び接地用コモ
ンバーの少なくとも一方が上記各コネクタブロックを相
互に連結し、コネクタ基板組立体を形成する。
【００１４】これにより、単連のコネクタブロックを複
連にして一個の並列実装形コネクタを形成でき、連数
（カード受入れスロット）の増減が容易であると共に、
コネクタ基板の広面積化に伴なう反りの問題を改善でき
る。
連にして一個の並列実装形コネクタを形成でき、連数
（カード受入れスロット）の増減が容易であると共に、
コネクタ基板の広面積化に伴なう反りの問題を改善でき
る。
【００１５】又両コモンバーはコンタクト手段として機
能しながら複連のコネクタブロックを横断して各ブロッ
クを連結する連結手段として有効に機能し、他の連結具
は省約するが、最小限に止める。
能しながら複連のコネクタブロックを横断して各ブロッ
クを連結する連結手段として有効に機能し、他の連結具
は省約するが、最小限に止める。
【００１６】又上記信号用コモンバー又は接地用コモン
バーには上記コネクタ基板又はコネクタ基板を形成する
コネクタブロックに圧入される複数の圧入爪を設け、該
圧入爪によって上記コモンバー自身を基板に固定すると
共に、基板を構成するコネクタブロックを相互に連結す
る。
バーには上記コネクタ基板又はコネクタ基板を形成する
コネクタブロックに圧入される複数の圧入爪を設け、該
圧入爪によって上記コモンバー自身を基板に固定すると
共に、基板を構成するコネクタブロックを相互に連結す
る。
【００１７】又上記信号用コモンバーと信号用接触片と
圧入爪とスルーホール実装端子及び表面実装端子の一方
の四者、並びに上記接地用コモンバーと接地用接触片と
圧入爪と表面実装端子及びスルーホール実装端子の他方
の四者は板材より一体に打抜きし形成する。
圧入爪とスルーホール実装端子及び表面実装端子の一方
の四者、並びに上記接地用コモンバーと接地用接触片と
圧入爪と表面実装端子及びスルーホール実装端子の他方
の四者は板材より一体に打抜きし形成する。
【００１８】
【発明の実施の形態】図１Ａ、図２、図３Ａ等に示すよ
うに、上記並列実装形コネクタは絶縁材にて形成された
矩形のコネクタ基板１の上部表面で開口する多数のカー
ド受入れスロット２を有し、各カード受入れスロット２
を等間隔に並列して配置する。
うに、上記並列実装形コネクタは絶縁材にて形成された
矩形のコネクタ基板１の上部表面で開口する多数のカー
ド受入れスロット２を有し、各カード受入れスロット２
を等間隔に並列して配置する。
【００１９】上記各カード受入れスロット２の両端には
コネクタ基板１の対向する二辺から上方へ向けカードガ
イド１７を立上げ、該各カードガイド１７の内面には各
カード受入れスロット２の両端と連通する多数のガイド
溝１８を立上げ、各ガイド溝１８にカード３の左右端縁
を挿入しつつ、カード下端縁をスロット２内へ導入す
る。
コネクタ基板１の対向する二辺から上方へ向けカードガ
イド１７を立上げ、該各カードガイド１７の内面には各
カード受入れスロット２の両端と連通する多数のガイド
溝１８を立上げ、各ガイド溝１８にカード３の左右端縁
を挿入しつつ、カード下端縁をスロット２内へ導入す
る。
【００２０】又上記カードガイド１７の直下にスタンド
１９を設け、これを以って配線回路基板２０にコネクタ
基板１を設置する。
１９を設け、これを以って配線回路基板２０にコネクタ
基板１を設置する。
【００２１】他方、図１Ｂ、図３Ｂ、図４Ａ，Ｂに示す
ように、メモリーモジュールカード３は絶縁材から成る
カードの表面に一個又は複数のＤＲＡＭ等のメモリー素
子５を搭載し、該カード３の下端縁部８の表面に沿い多
数の信号用と接地用の電極パッド６を列状に配置してい
る。
ように、メモリーモジュールカード３は絶縁材から成る
カードの表面に一個又は複数のＤＲＡＭ等のメモリー素
子５を搭載し、該カード３の下端縁部８の表面に沿い多
数の信号用と接地用の電極パッド６を列状に配置してい
る。
【００２２】上記構成のメモリーモジュールカード３の
下端縁部８を上記コネクタ基板１のカード受入れスロッ
ト２の個々に差し込み、コネクタ基板１上に多数枚のメ
モリーモジュールカード３を並列して起立せしめる。
下端縁部８を上記コネクタ基板１のカード受入れスロッ
ト２の個々に差し込み、コネクタ基板１上に多数枚のメ
モリーモジュールカード３を並列して起立せしめる。
【００２３】図７、図８に示すように、上記カード受入
れスロット２内には該スロット２の長手方向に沿い間隔
を置いて多数の信号用と接地用の接触片７が配置され、
上記メモリーモジュールカード３の端縁部８をスロット
２に差し込んだ時に、該スロット２内に配した接触片７
の個々が、カード下端縁部８に配した電極パッド６の個
々と加圧接触する。
れスロット２内には該スロット２の長手方向に沿い間隔
を置いて多数の信号用と接地用の接触片７が配置され、
上記メモリーモジュールカード３の端縁部８をスロット
２に差し込んだ時に、該スロット２内に配した接触片７
の個々が、カード下端縁部８に配した電極パッド６の個
々と加圧接触する。
【００２４】上記コネクタ基板１に多数の信号用コモン
バー９と接地用コモンバー１０とを保有させる。
バー９と接地用コモンバー１０とを保有させる。
【００２５】上記各信号用コモンバー９と接地用コモン
バー１０は、前記した各カード受入れスロット２と交叉
するように並列して配置し、且つ各コモンバー９と１０
を交互に配置する。
バー１０は、前記した各カード受入れスロット２と交叉
するように並列して配置し、且つ各コモンバー９と１０
を交互に配置する。
【００２６】上記信号用コモンバー９と接地用コモンバ
ー１０には上記多数の接触片７を等間隔に配設し、上記
多数の電極パッド６との加圧接触に供する。
ー１０には上記多数の接触片７を等間隔に配設し、上記
多数の電極パッド６との加圧接触に供する。
【００２７】カード３の端縁部８には信号用電極６ａと
接地用電極６ｂが交互に配置されて前記電極６群を形成
しており、これに応じ信号用接触片７ａと接地用接触片
７ｂとが交互に配置されて前記コンタクト７群を形成し
ている。
接地用電極６ｂが交互に配置されて前記電極６群を形成
しており、これに応じ信号用接触片７ａと接地用接触片
７ｂとが交互に配置されて前記コンタクト７群を形成し
ている。
【００２８】図６、図５Ａ，Ｂ等に示すように、上記コ
ネクタ基板１の下部表面には、上記各カード受入れスロ
ット２の列と交叉する多数のコモンバー収容スロット１
１を並列して設け、この各スロット１１内に上記信号用
コモンバー９と接地用コモンバー１０を交互に延在させ
て前記並列配置状態を形成し、上記信号用コモンバー９
の上縁から上記信号用接触片７ａを長手方向に等間隔を
置いて一体に立上げる。同様に接地用コモンバー１０の
上縁から上記接地用接触片７ｂを長手方向に間隔を置い
て一体に立上げる。
ネクタ基板１の下部表面には、上記各カード受入れスロ
ット２の列と交叉する多数のコモンバー収容スロット１
１を並列して設け、この各スロット１１内に上記信号用
コモンバー９と接地用コモンバー１０を交互に延在させ
て前記並列配置状態を形成し、上記信号用コモンバー９
の上縁から上記信号用接触片７ａを長手方向に等間隔を
置いて一体に立上げる。同様に接地用コモンバー１０の
上縁から上記接地用接触片７ｂを長手方向に間隔を置い
て一体に立上げる。
【００２９】コネクタ基板１のカード受入れスロット２
の内側面にはスロットの長手方向に亘り多数の収容孔１
２を設け、上記各接触片７をこの収容孔１２内へ挿入し
てその接触端をカード受入れスロット２内へ向け突出さ
せ、各電極パッド６との加圧接触に供する。
の内側面にはスロットの長手方向に亘り多数の収容孔１
２を設け、上記各接触片７をこの収容孔１２内へ挿入し
てその接触端をカード受入れスロット２内へ向け突出さ
せ、各電極パッド６との加圧接触に供する。
【００３０】図７、図６等に示すように、上記信号用コ
モンバー９の両端及び接地用コモンバー１０の両端はコ
ネクタ基板１の端縁に達するまで延在し、この信号用コ
モンバー９の両端から表面実装端子１３を側方へ向け突
設すると共に、図８、図６等に示すように、上記接地用
コモンバー１０の両端から一本又は複数本のスルーホー
ル実装端子１４を下方へ向け突設する。
モンバー９の両端及び接地用コモンバー１０の両端はコ
ネクタ基板１の端縁に達するまで延在し、この信号用コ
モンバー９の両端から表面実装端子１３を側方へ向け突
設すると共に、図８、図６等に示すように、上記接地用
コモンバー１０の両端から一本又は複数本のスルーホー
ル実装端子１４を下方へ向け突設する。
【００３１】信号用コモンバー９と接地用コモンバー１
０の中間延在部には上記表面実装端子１３とスルーホー
ル実装端子１４を設けない。
０の中間延在部には上記表面実装端子１３とスルーホー
ル実装端子１４を設けない。
【００３２】図２に示すように上記表面実装端子１３と
スルーホール実装端子１４はコネクタ基板１の各コモン
バー９，１０の列と交叉する側の端縁に沿い並列して配
置すると共に、スルーホール実装端子１４の列を表面実
装端子１３の列の内側に配置し、各メモリーモジュール
カード３をスロット２から抜去する際の負荷を上記内側
に配したスルーホール実装端子１４で荷受けする。これ
によってスルーホール実装端子１４の列の外側に配した
表面実装端子１３に対する引剥負荷を実質的に零にす
る。
スルーホール実装端子１４はコネクタ基板１の各コモン
バー９，１０の列と交叉する側の端縁に沿い並列して配
置すると共に、スルーホール実装端子１４の列を表面実
装端子１３の列の内側に配置し、各メモリーモジュール
カード３をスロット２から抜去する際の負荷を上記内側
に配したスルーホール実装端子１４で荷受けする。これ
によってスルーホール実装端子１４の列の外側に配した
表面実装端子１３に対する引剥負荷を実質的に零にす
る。
【００３３】上記表面実装端子１３は接地用コモンバー
１０の両端に設け、上記スルーホール実装端子１４は信
号用コモンバー９の両端に設け、両端子１３，１４を上
記の如く配置することができる。スルーホール実装端子
１４とは基板１を実装する配線回路基板２０に貫設され
たスルーホールに挿入し半田等により接続される端子で
あり、表面実装端子１３とは配線回路基板２０の表面に
密着されたリードの表面に載せ導電ベースと等を介し接
続される端子である。
１０の両端に設け、上記スルーホール実装端子１４は信
号用コモンバー９の両端に設け、両端子１３，１４を上
記の如く配置することができる。スルーホール実装端子
１４とは基板１を実装する配線回路基板２０に貫設され
たスルーホールに挿入し半田等により接続される端子で
あり、表面実装端子１３とは配線回路基板２０の表面に
密着されたリードの表面に載せ導電ベースと等を介し接
続される端子である。
【００３４】図７、図８に示すように、上記信号用コモ
ンバー９と接地用コモンバー１０にはその長手方向に沿
い間隔的に圧入爪１５を一体に設け、この圧入爪１５を
コネクタ基板１に圧入し、コネクタ基板１に各コモンバ
ー９，１０を一体に取付ける。
ンバー９と接地用コモンバー１０にはその長手方向に沿
い間隔的に圧入爪１５を一体に設け、この圧入爪１５を
コネクタ基板１に圧入し、コネクタ基板１に各コモンバ
ー９，１０を一体に取付ける。
【００３５】上記圧入爪１５は接触片７ａ毎及び７ｂ毎
に設ける。好ましくはこの圧入爪１５は図７に示すよう
に、隣接する接触片７ａ間又は７ｂ間に配置し、接触片
と圧入爪とが交互に一列に並ぶように配置する。又は圧
入爪１５を図８に示すように、接触片７ｂ又は７ａのコ
モンバー９又は１０との連設基部に設ける。
に設ける。好ましくはこの圧入爪１５は図７に示すよう
に、隣接する接触片７ａ間又は７ｂ間に配置し、接触片
と圧入爪とが交互に一列に並ぶように配置する。又は圧
入爪１５を図８に示すように、接触片７ｂ又は７ａのコ
モンバー９又は１０との連設基部に設ける。
【００３６】上記信号用コモンバー９と信号用接触片７
ａと圧入爪１５と表面実装端子１３（又はスルーホール
実装端子１４）とは板材から一体に打抜きして形成す
る。そして上記各要素９と７ａと１５と１３又は１４と
は板材の打抜き板面と同一平面内に存するように構成す
る。
ａと圧入爪１５と表面実装端子１３（又はスルーホール
実装端子１４）とは板材から一体に打抜きして形成す
る。そして上記各要素９と７ａと１５と１３又は１４と
は板材の打抜き板面と同一平面内に存するように構成す
る。
【００３７】同様に、上記接地用コモンバー１０と接地
用接触片７ｂと圧入爪１５とスルーホール実装端子１４
（又は表面実装端子１３）とは板材から一体に打抜きし
て形成する。そして上記各要素１０と７ｂと１５と１４
又は１３とは板材の打抜き板面と同一平面内に存するよ
うに構成する。
用接触片７ｂと圧入爪１５とスルーホール実装端子１４
（又は表面実装端子１３）とは板材から一体に打抜きし
て形成する。そして上記各要素１０と７ｂと１５と１４
又は１３とは板材の打抜き板面と同一平面内に存するよ
うに構成する。
【００３８】上記コネクタ基板１はワンピース成形する
か、又は複数ピースに成形したコネクタブロック１ａに
よって組立てられる。
か、又は複数ピースに成形したコネクタブロック１ａに
よって組立てられる。
【００３９】図面は後者の例を示しており、図１乃至図
６等に示すように、細長い矩形のコネクタブロック１ａ
を多数用意し、各コネクタブロック１ａを長手方向の側
面が並行となるように密集し、これらコネクタブロック
１ａを横断するように前記コモンバー９，１０を横設し
て、同コモンバー９，１０の一方又は双方によって各コ
ネクタブロック１ａ間を連結し、ソケット基板１の組立
体を形成する。
６等に示すように、細長い矩形のコネクタブロック１ａ
を多数用意し、各コネクタブロック１ａを長手方向の側
面が並行となるように密集し、これらコネクタブロック
１ａを横断するように前記コモンバー９，１０を横設し
て、同コモンバー９，１０の一方又は双方によって各コ
ネクタブロック１ａ間を連結し、ソケット基板１の組立
体を形成する。
【００４０】前記のように信号用コモンバー９と接地用
コモンバー１０の上縁から、圧入爪１５を間隔を置いて
立上げ、前者の各圧入爪１５を各コネクタブロック１ａ
に圧入すると同時に、後者の各圧入爪１５を各コネクタ
ブロック１ａに圧入して連結する。又は信号用コモンバ
ー９又は接地用コモンバー１０の何れか一方にのみ上記
各圧入爪１５を設け、各圧入爪１５を各コネクタブロッ
ク１ａに圧入して連結する。
コモンバー１０の上縁から、圧入爪１５を間隔を置いて
立上げ、前者の各圧入爪１５を各コネクタブロック１ａ
に圧入すると同時に、後者の各圧入爪１５を各コネクタ
ブロック１ａに圧入して連結する。又は信号用コモンバ
ー９又は接地用コモンバー１０の何れか一方にのみ上記
各圧入爪１５を設け、各圧入爪１５を各コネクタブロッ
ク１ａに圧入して連結する。
【００４１】上記カード受入れスロット２を画成する隔
壁の下面で開口する多数の圧入孔１６を予じめ設けて置
き、上記各圧入爪１５はこの各圧入孔１６に下方より圧
入される。
壁の下面で開口する多数の圧入孔１６を予じめ設けて置
き、上記各圧入爪１５はこの各圧入孔１６に下方より圧
入される。
【００４２】図１、図２等に示すように、各コネクタブ
ロック１ａの上面にはその長手方向に亘り、カード受入
れスロット２が延設され、上記コネクタブロック１ａの
長手方向の両端にはカードガイド１７ａが立上げられ、
これら各カードガイド１７ａの内面には上記カード受入
れスロット２の両端と連通するガイド溝１８ａが上下に
延在されており、この各カードガイド１７ａの直下にス
タンド１９ａが設けられている。
ロック１ａの上面にはその長手方向に亘り、カード受入
れスロット２が延設され、上記コネクタブロック１ａの
長手方向の両端にはカードガイド１７ａが立上げられ、
これら各カードガイド１７ａの内面には上記カード受入
れスロット２の両端と連通するガイド溝１８ａが上下に
延在されており、この各カードガイド１７ａの直下にス
タンド１９ａが設けられている。
【００４３】上記コネクタブロック１ａの多数をその長
手方向の側面が密接するように並設することにより、上
記各カードガイド１７ａ相互と、各スタンド１９ａ相互
が一列に連なり、ガイド１７とスタンド１９を形成して
いる。
手方向の側面が密接するように並設することにより、上
記各カードガイド１７ａ相互と、各スタンド１９ａ相互
が一列に連なり、ガイド１７とスタンド１９を形成して
いる。
【００４４】前記各コモンバー９，１０はこれら左右ガ
イド１７と平行となるように横設し、左右ガイド１７間
に延在するコネクタ基板１の二辺に沿い前記各実装端子
１３，１４を列状に配置する。
イド１７と平行となるように横設し、左右ガイド１７間
に延在するコネクタ基板１の二辺に沿い前記各実装端子
１３，１４を列状に配置する。
【００４５】図９は、並列されたコモンバー９，１０の
うちの列端又は列端付近のコモンバー９，１０に相当す
る部位を独立した多数のコンタクト９′又は１０′で形
成し、各コンタクト９′又は１０′に前記接触片７ａ又
は７ｂを設けると共に、各コンタクト９′又は１０′に
前記スルーホール実装端子１４′を設け、配線回路基板
にスルーホール実装した例を示す。
うちの列端又は列端付近のコモンバー９，１０に相当す
る部位を独立した多数のコンタクト９′又は１０′で形
成し、各コンタクト９′又は１０′に前記接触片７ａ又
は７ｂを設けると共に、各コンタクト９′又は１０′に
前記スルーホール実装端子１４′を設け、配線回路基板
にスルーホール実装した例を示す。
【００４６】図９の例を併用すると、コネクタ基板１の
四辺にスルーホール実装端子１４′が配列され、各カー
ド３の抜去に対する強度が増加され、カード抜去時にお
ける表面実装端子１３に加わる引剥力をより確実に減殺
できる。
四辺にスルーホール実装端子１４′が配列され、各カー
ド３の抜去に対する強度が増加され、カード抜去時にお
ける表面実装端子１３に加わる引剥力をより確実に減殺
できる。
【００４７】
【発明の効果】本発明によれば、信号用コモンバーと接
地用コモンバーにより、信号用コンタクトと接地用コン
タクトを限定された数にすることができ、並列実装形コ
ネクタの構造を著しく簡素化し、コストダウンを図るこ
とができ、加えて両端に限定された数の実装端子を設け
た各コモンバーの構成により、電極パッドの狭小ピッチ
化に有効に対処できる。
地用コモンバーにより、信号用コンタクトと接地用コン
タクトを限定された数にすることができ、並列実装形コ
ネクタの構造を著しく簡素化し、コストダウンを図るこ
とができ、加えて両端に限定された数の実装端子を設け
た各コモンバーの構成により、電極パッドの狭小ピッチ
化に有効に対処できる。
【００４８】又一方のコモンバーの両端に設けたスルー
ホール実装端子の列を、他方のコモンバーの両端に設け
た表面実装端子の内側に並列して設けることにより、各
カード受入れスロットから各モジュールカードを抜去す
る負荷を上記スルーホール実装端子により荷受けし、表
面実装端子に加わる引剥負荷を可及的に零にすることが
でき、安定な接触を確保できる。
ホール実装端子の列を、他方のコモンバーの両端に設け
た表面実装端子の内側に並列して設けることにより、各
カード受入れスロットから各モジュールカードを抜去す
る負荷を上記スルーホール実装端子により荷受けし、表
面実装端子に加わる引剥負荷を可及的に零にすることが
でき、安定な接触を確保できる。
【図１】Ａ，Ｂはメモリーモジュールカード群の並列実
装形コネクタの斜視図であり、Ａはカード挿入前、Ｂは
同カード挿入後の状態を示す。
装形コネクタの斜視図であり、Ａはカード挿入前、Ｂは
同カード挿入後の状態を示す。
【図２】上記コネクタを底面より観た斜視図である。
【図３】Ａ，Ｂは上記コネクタの平面図であり、Ａはカ
ード挿入前、Ｂはカード挿入後の状態を示す。
ード挿入前、Ｂはカード挿入後の状態を示す。
【図４】Ａ，Ｂは上記コネクタの正面図であり、Ａはカ
ード挿入前、Ｂはカード挿入後の状態を示す。
ード挿入前、Ｂはカード挿入後の状態を示す。
【図５】図３ＡのＡ−Ａ線断面図、Ｂはコモンバー収容
スロット部の要部断面図である。
スロット部の要部断面図である。
【図６】上記コネクタの底面図である。
【図７】図３ＢのＢ−Ｂ線断面図である。
【図８】図３ＢのＣ−Ｃ線断面図である。
【図９】図３ＢのＤ−Ｄ線断面図である。
１ コネクタ基板 １ａ コネクタブロック ２ カード受入れスロット ３ メモリーモジュールカード ５ メモリー素子 ６ 電極パッド ６ａ 信号用電極 ６ｂ 接地用電極 ７ 接触片 ７ａ 信号用接触片 ７ｂ 接地用接触片 ８ メモリ−モジュ−ルカ−ドの下端縁部 ９ 信号用コモンバー １０ 接地用コモンバー １１ コモンバー収容スロット １３ 表面実装端子 １４ スルーホール実装端子 １５ 圧入爪 １６ 圧入孔 １７，１７ａ カードガイド １８，１８ａ ガイド溝 １９，１９ａ スタンド ２０ 配線回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/16
Claims (4)
- 【請求項１】コネクタ基板に多数のメモリーモジュール
カードを並列して差し込む多数のカード受入れスロット
が並設され、該各カード受入れスロット内に各メモリー
モジュールカードの端縁を差し込み、該各カード端縁に
配置された多数の電極パッドに上記各カード受入れスロ
ット内に配した多数の接触片が加圧接触する構成のメモ
リーモジュールカード群の並列実装形コネクタにおい
て、上記コネクタ基板に多数の信号用コモンバーと接地
用コモンバーとが上記カード受入れスロットの各列と交
叉し並列且つ交互に配置され、該各信号用コモンバー及
び各接地用コモンバーにはその長手に亘り上記接触片が
間隔的に多数並設され、該各信号用コモンバー及び各接
地用コモンバーの何れか一方の各コモンバーの両端には
配線回路基板に表面実装する表面実装端子を設け、他方
の各コモンバーの両端には上記配線回路基板にスルーホ
ール実装するスルーホール実装端子を夫々設け、上記各
表面実装端子と各スルーホール実装端子とは上記コネク
タ基板の上記両コモンバーと直交する側の端縁に沿い並
列して配置すると共に、スルーホール実装端子の列を表
面実装端子の列の内側に配置したことを特徴とするメモ
リーモジュールカード群の並列実装形コネクタ。 - 【請求項２】コネクタ基板に多数のメモリーモジュール
カードを並列して差し込む多数のカード受入れスロット
が並設され、該各カード受入れスロット内に各メモリー
モジュールカードの端縁を差し込み、該各カード端縁に
配置された多数の電極パッドに上記各カード受入れスロ
ット内に配した多数の接触片が加圧接触する構成のメモ
リーモジュール群の並列実装形コネクタにおいて、上記
コネクタ基板に多数の信号用コモンバーと接地用コモン
バーとが上記カード受入れスロットの各列と交叉し並列
且つ交互に配置され、該各信号用コモンバー及び各接地
用コモンバーにはその長手に亘り上記接触片が間隔的に
多数並設され、該各信号用コモンバー及び各接地用コモ
ンバーには配線回路基板に実装するための複数の実装端
子を設け、上記コネクタ基板が分離独立せる複数のコネ
クタブロックにて形成され、各コネクタブロックは上記
信号用コモンバー及び接地用コモンバーと直交し並列さ
れ、上記信号用コモンバー及び接地用コモンバーの少な
くとも一方が上記各コネクタブロックを相互に連結して
いることを特徴とするメモリーモジュールカード群の並
列実装形コネクタ。 - 【請求項３】上記信号用コモンバー又は接地用コモンバ
ーには上記コネクタ基板に圧入される複数の圧入爪を設
けたことを特徴とする請求項１又は２記載のメモリーモ
ジュールカード群の並列実装形コネクタ。 - 【請求項４】上記信号用コモンバーとその信号用接触片
と圧入爪とスルーホール実装端子又は表面実装端子の四
者、並びに上記接地用コモンバーと接地用接触片と圧入
爪とスルーホール実装端子又は表面実装端子の四者が板
材より一体に打抜きし形成されていることを特徴とする
請求項３記載のメモリーモジュールカード群の並列実装
形コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9198946A JP3050837B2 (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | メモリーモジュールカード群の並列実装形コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9198946A JP3050837B2 (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | メモリーモジュールカード群の並列実装形コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140294A JPH1140294A (ja) | 1999-02-12 |
| JP3050837B2 true JP3050837B2 (ja) | 2000-06-12 |
Family
ID=16399593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9198946A Expired - Fee Related JP3050837B2 (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | メモリーモジュールカード群の並列実装形コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3050837B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4569912B2 (ja) * | 2000-03-10 | 2010-10-27 | エルピーダメモリ株式会社 | メモリシステム |
| JP2002117000A (ja) | 2000-10-05 | 2002-04-19 | Hitachi Ltd | メモリシステムおよび接続部材 |
-
1997
- 1997-07-24 JP JP9198946A patent/JP3050837B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1140294A (ja) | 1999-02-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5399105A (en) | Conductive shroud for electrical connectors | |
| JP3032913U (ja) | 電気コネクタ | |
| JP3066698B2 (ja) | ソケット | |
| US4331370A (en) | Connection system for printed circuit boards | |
| US6095821A (en) | Card edge connector with improved reference terminals | |
| JP3185055B2 (ja) | カードエッジコネクタ | |
| EP0472203A1 (en) | Dual readout SIMM socket | |
| WO2002091528A1 (en) | Electrical connector assembly for orthogonally mating circuit boards | |
| EP0554003A1 (en) | Dual readout extended socket | |
| JPH03226976A (ja) | 電気コネクタ及び電気コネクタ用コンタクト | |
| US4629267A (en) | Circuit terminating device | |
| US5601438A (en) | Independent socket for use with stacked memory card connector assembly | |
| US6019633A (en) | Electronic card connector | |
| JP3050837B2 (ja) | メモリーモジュールカード群の並列実装形コネクタ | |
| CN2572578Y (zh) | 卡缘连接器 | |
| US6210177B1 (en) | Electrical connector | |
| JP2000067958A (ja) | 高性能カ―ドエッジコネクタ | |
| US6220868B1 (en) | Card edge connector | |
| US6244878B1 (en) | Input/output connector with a connector body and terminals for a mobile electric device | |
| GB2386481A (en) | PCB connector with redundant contacts | |
| US6042397A (en) | Board-mounted connector | |
| CN213989301U (zh) | 连接器和连接器组件 | |
| JP2001148271A (ja) | プレスフィットコネクタ用コンタクトおよびプレスフィットコネクタ | |
| JPS5848498A (ja) | 電気部品ユニツト | |
| WO2000070716A1 (fr) | Connecteur multiple |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |