JP3066698B2 - ソケット - Google Patents
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- JP3066698B2 JP3066698B2 JP5343681A JP34368193A JP3066698B2 JP 3066698 B2 JP3066698 B2 JP 3066698B2 JP 5343681 A JP5343681 A JP 5343681A JP 34368193 A JP34368193 A JP 34368193A JP 3066698 B2 JP3066698 B2 JP 3066698B2
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- Japan
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- terminal
- ground
- receiving groove
- socket
- board
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7076—Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
- H01R9/22—Bases, e.g. strip, block, panel
- H01R9/24—Terminal blocks
- H01R9/2491—Terminal blocks structurally associated with plugs or sockets
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/26—Pin or blade contacts for sliding co-operation on one side only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シングル インライン
メモリ モジュール（以下ＳＩＭＭと称する）の両面
の導電路と接触するソケットに関する。
メモリ モジュール（以下ＳＩＭＭと称する）の両面
の導電路と接触するソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＳＩＭＭは、ダイナミック ランダム
アクセス メモリ（ＤＲＡＭ）ＩＣ等の電子部品間の高
密度且つ低背の１列のパッケージである。複数の電子部
品が回路板に整列して搭載される。回路板の高さは電子
部品自体の長さより若干大きい。かかる回路板は、印刷
回路親基板に取り付けられる印刷回路子基板上に取り付
けることができる。回路板が取り付けられた子基板は、
ＳＩＭＭと称される。米国特許第4,973,270 号にはＳＩ
ＭＭソケットと称されるソケットが開示されている。Ｓ
ＩＭＭソケットはモジュールを親基板に取り付けるのに
使用される。かかるソケットが使用されるモジュールは
その両面に回路を有する。しかし、そのうちの一面上の
導電路は他方の導電路に電気的に接続されているので、
モジュールの両面の導電路は互いに１対１に整列する。
従って、米国特許第4,973,270 号のソケットは、単一の
リードに共通接続された対向する梁を有する端子を具え
る。対向する梁は、１対の共通接続された導電路のそれ
ぞれと電気的に接触する。各導電路はモジュールの各面
に配される。
アクセス メモリ（ＤＲＡＭ）ＩＣ等の電子部品間の高
密度且つ低背の１列のパッケージである。複数の電子部
品が回路板に整列して搭載される。回路板の高さは電子
部品自体の長さより若干大きい。かかる回路板は、印刷
回路親基板に取り付けられる印刷回路子基板上に取り付
けることができる。回路板が取り付けられた子基板は、
ＳＩＭＭと称される。米国特許第4,973,270 号にはＳＩ
ＭＭソケットと称されるソケットが開示されている。Ｓ
ＩＭＭソケットはモジュールを親基板に取り付けるのに
使用される。かかるソケットが使用されるモジュールは
その両面に回路を有する。しかし、そのうちの一面上の
導電路は他方の導電路に電気的に接続されているので、
モジュールの両面の導電路は互いに１対１に整列する。
従って、米国特許第4,973,270 号のソケットは、単一の
リードに共通接続された対向する梁を有する端子を具え
る。対向する梁は、１対の共通接続された導電路のそれ
ぞれと電気的に接触する。各導電路はモジュールの各面
に配される。
【０００３】ＳＩＭＭの各面の導電路を絶縁するソケッ
トが必要な場合がある。この種のソケットはデュアル
リード アウト ソケットと称される。
トが必要な場合がある。この種のソケットはデュアル
リード アウト ソケットと称される。
【０００４】米国特許第5,082,429 にはＳＩＭＭの両面
の導電路を電気的に絶縁して接触するデュアル リード
アウト ソケットが開示されている。このソケット
は、モジュールを受容する縦溝を有する細長の絶縁ハウ
ジング、縦溝の両側に縦溝と交差して伸びると共に縦溝
に開口する端子受容溝、及びこれらの端子受容溝内に保
持される電気端子を有する。各端子は、導電路と電気的
に接触するためにモジュール受容溝内へ延びる接触ばね
を有する。また、外部導体と接続のためのリードを有す
る信号端子を具える。
の導電路を電気的に絶縁して接触するデュアル リード
アウト ソケットが開示されている。このソケット
は、モジュールを受容する縦溝を有する細長の絶縁ハウ
ジング、縦溝の両側に縦溝と交差して伸びると共に縦溝
に開口する端子受容溝、及びこれらの端子受容溝内に保
持される電気端子を有する。各端子は、導電路と電気的
に接触するためにモジュール受容溝内へ延びる接触ばね
を有する。また、外部導体と接続のためのリードを有す
る信号端子を具える。
【０００５】
【解決すべき課題】デュアル リード アウト ソケッ
トの一部の端子を接地接続することが必要になる場合が
ある。接地接続によりデュアル リード アウト ソケ
ットの性能が向上し、高速信号を扱えるからである。
トの一部の端子を接地接続することが必要になる場合が
ある。接地接続によりデュアル リード アウト ソケ
ットの性能が向上し、高速信号を扱えるからである。
【０００６】ところが、これまで一部の端子を接地接続
できるデュアル リード アウトソケットは存在しなか
った。本発明は、かかるデュアル リード アウト ソ
ケットを提供することを目的とする。
できるデュアル リード アウトソケットは存在しなか
った。本発明は、かかるデュアル リード アウト ソ
ケットを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のソケットは、長
手方向に沿う子基板受容溝、該溝と直交すると共に該溝
に開口する複数の端子受容溝、及び長手方向に沿う接地
板受容溝を有するハウジングと、子基板の信号導体及び
接地導体とそれぞれ接触する信号端子及び接地端子と、
前記接地板受容溝に受容される接地板とを具備し、前記
ハウジングが実装される親基板と前記子基板とを相互接
続するソケットにおいて、前記接地板受容溝は、前記端
子受容溝と選択的に連通する開口を有し、前記信号端子
は、前記子基板の前記信号導体と接触する接触ばねと、
前記親基板に接続されるリードとを有し、前記接地端子
は、前記子基板の前記接地導体と接触する接触ばねと、
前記開口を介して前記接地板と電気的に接続する保持ポ
ストとを有することを特徴とする。
手方向に沿う子基板受容溝、該溝と直交すると共に該溝
に開口する複数の端子受容溝、及び長手方向に沿う接地
板受容溝を有するハウジングと、子基板の信号導体及び
接地導体とそれぞれ接触する信号端子及び接地端子と、
前記接地板受容溝に受容される接地板とを具備し、前記
ハウジングが実装される親基板と前記子基板とを相互接
続するソケットにおいて、前記接地板受容溝は、前記端
子受容溝と選択的に連通する開口を有し、前記信号端子
は、前記子基板の前記信号導体と接触する接触ばねと、
前記親基板に接続されるリードとを有し、前記接地端子
は、前記子基板の前記接地導体と接触する接触ばねと、
前記開口を介して前記接地板と電気的に接続する保持ポ
ストとを有することを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明のデュアル リード アウト ソケット
によれば、信号端子を親基板の信号導体に、また接地板
を親基板の接地導体にそれぞれ接続することによって、
親基板に使い勝手良く且つ迅速に取り付けることができ
る。信号端子及び接地板の双方には、親基板の各透孔に
挿入され且つモジュール受容溝から突出するリードを設
けてもよい。
によれば、信号端子を親基板の信号導体に、また接地板
を親基板の接地導体にそれぞれ接続することによって、
親基板に使い勝手良く且つ迅速に取り付けることができ
る。信号端子及び接地板の双方には、親基板の各透孔に
挿入され且つモジュール受容溝から突出するリードを設
けてもよい。
【０００９】接地端子にリードを設ける必要はないが、
経済性を考慮して接地端子及び信号端子を同一に形成し
てもよい。信号端子は接地端子受容溝の側壁と係合する
保持ポストを有し、接地端子の接触部は保持ポストと同
一に形成すると便利である。
経済性を考慮して接地端子及び信号端子を同一に形成し
てもよい。信号端子は接地端子受容溝の側壁と係合する
保持ポストを有し、接地端子の接触部は保持ポストと同
一に形成すると便利である。
【００１０】モジュール受容溝及び選択された端子受容
溝の間の連通は、接地板受容溝に接地端子の接触部用の
開口を形成することにより得られる。デュアル リード
アウト ソケットを迅速に組み立てるために、単一の
接地板受容溝はハウジングの全長にわたって延びると共
に接地板受容溝と等しい長さの単一の接地板を受容す
る。
溝の間の連通は、接地板受容溝に接地端子の接触部用の
開口を形成することにより得られる。デュアル リード
アウト ソケットを迅速に組み立てるために、単一の
接地板受容溝はハウジングの全長にわたって延びると共
に接地板受容溝と等しい長さの単一の接地板を受容す
る。
【００１１】端子を高密度化にするために、端子は平面
状に形成するのが好ましい。この結果、端子受容溝の中
心間の距離は0.75mmを超えない。
状に形成するのが好ましい。この結果、端子受容溝の中
心間の距離は0.75mmを超えない。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の電気ソケットの好適実施例に
ついて添付図面を参照しながら説明する。図１は、本発
明の一実施例のデュアル リード アウト ＳＩＭＭソ
ケットの斜視図である。図１のデュアル リード アウ
ト ＳＩＭＭソケット10は、ハウジング12及び図５乃至
図７に詳細に示される複数の端子13を含む。ハウジング
12は、液晶ポリマ等の絶縁プラスチック材料から成形さ
れる。さらに、ＳＩＭＭ板（子基板）受容溝14と、該溝
14に直交して延びると共に該溝14に開口する、平行な複
数列の端子受容溝16とを有する。ハウジング12の各端に
は凹部20を有するパネル支持部18が形成され、ＳＩＭＭ
板（図示せず）を受容し保持する。凹部20は、ＳＩＭＭ
板受容溝14と整列する。
ついて添付図面を参照しながら説明する。図１は、本発
明の一実施例のデュアル リード アウト ＳＩＭＭソ
ケットの斜視図である。図１のデュアル リード アウ
ト ＳＩＭＭソケット10は、ハウジング12及び図５乃至
図７に詳細に示される複数の端子13を含む。ハウジング
12は、液晶ポリマ等の絶縁プラスチック材料から成形さ
れる。さらに、ＳＩＭＭ板（子基板）受容溝14と、該溝
14に直交して延びると共に該溝14に開口する、平行な複
数列の端子受容溝16とを有する。ハウジング12の各端に
は凹部20を有するパネル支持部18が形成され、ＳＩＭＭ
板（図示せず）を受容し保持する。凹部20は、ＳＩＭＭ
板受容溝14と整列する。
【００１３】図２は、接地端子を受容する溝に沿って断
面した図１のソケットの断面図である。図３は、信号端
子を受容する溝に沿って断面した図１のソケットの断面
図である。図２及び図３に示されるように、端子受容溝
16はハウジング12の横断壁22及び側壁26により画定され
る。横断壁22は、ハウジング12の長手方向に互いに隣接
する端子受容溝16内に配置される端子を電気的に絶縁す
る機能を有する。また、横断壁22間に延びる端子保持バ
ー24を支持する。この端子保持バー24は、側壁26及び側
壁26間の中央壁28と平行であると共にそれらの壁から離
れている。各バー24は、最も近い側壁26と協働して垂直
方向に開口する保持溝27を画定する。端子受容溝16は、
ＳＩＭＭ板受容溝14と同様にハウジング12の上面30及び
底面32に向って開口する。中央壁28内の盲溝84はハウジ
ング12の長手方向に沿って延び、図３に示されるように
ハウジング12の底面32に向って開口する。盲溝84は、図
２に示されるように中央壁28の開口92によって接地端子
15用の端子受容溝16と連通する。
面した図１のソケットの断面図である。図３は、信号端
子を受容する溝に沿って断面した図１のソケットの断面
図である。図２及び図３に示されるように、端子受容溝
16はハウジング12の横断壁22及び側壁26により画定され
る。横断壁22は、ハウジング12の長手方向に互いに隣接
する端子受容溝16内に配置される端子を電気的に絶縁す
る機能を有する。また、横断壁22間に延びる端子保持バ
ー24を支持する。この端子保持バー24は、側壁26及び側
壁26間の中央壁28と平行であると共にそれらの壁から離
れている。各バー24は、最も近い側壁26と協働して垂直
方向に開口する保持溝27を画定する。端子受容溝16は、
ＳＩＭＭ板受容溝14と同様にハウジング12の上面30及び
底面32に向って開口する。中央壁28内の盲溝84はハウジ
ング12の長手方向に沿って延び、図３に示されるように
ハウジング12の底面32に向って開口する。盲溝84は、図
２に示されるように中央壁28の開口92によって接地端子
15用の端子受容溝16と連通する。
【００１４】図４は、図１のソケットの平面図である。
図４から明らかなように、端子受容溝16はＳＩＭＭ板受
容溝14の対向する側面に形成され、互いの方に向って開
口する。本実施例によれば、ハウジング12の長手方向に
隣接する端子受容溝16は0.75mmの中心間の間隔を有す
る。しかし、この間隔はより小さく、例えば0.5mm とし
てもよい。
図４から明らかなように、端子受容溝16はＳＩＭＭ板受
容溝14の対向する側面に形成され、互いの方に向って開
口する。本実施例によれば、ハウジング12の長手方向に
隣接する端子受容溝16は0.75mmの中心間の間隔を有す
る。しかし、この間隔はより小さく、例えば0.5mm とし
てもよい。
【００１５】図５は、１対の信号端子13及び１対の接地
端子15が連結片35によって共にキャリアストリップ34に
連結されたストリップを示す図である。端子13、15のス
トリップは、例えば燐青銅の金属板を順送の打ち抜き及
び曲げ工程により製造される。各信号端子13は、その基
部44の下縁38から延びるリード36a 、36b を有する。リ
ード36a は信号端子13の基部44の一端40から延び、リー
ド36b は基部44の他端42から延びる。接地端子15は信号
端子13と同じであるので同じ参照番号が付されている
が、リード36a 、36b を具えていない点が異なる。第１
保持ポスト48は一端40の基部44の上端50から立ち上が
る。この保持ポスト48はその両側に保持突起52を有す
る。第２保持ポスト58は、基部44の他端42の上端50から
立ち上がり、外側の縁62にのみ保持突起60を有する。接
触ばね64は、基部44の上端50から上方に向って延び、第
１保持ポスト48の内側に位置する。この接触ばね64は略
Ｓ字状をなし、自由端70近傍で内側に湾曲した接触面72
を有する接触アーム68で終端する。
端子15が連結片35によって共にキャリアストリップ34に
連結されたストリップを示す図である。端子13、15のス
トリップは、例えば燐青銅の金属板を順送の打ち抜き及
び曲げ工程により製造される。各信号端子13は、その基
部44の下縁38から延びるリード36a 、36b を有する。リ
ード36a は信号端子13の基部44の一端40から延び、リー
ド36b は基部44の他端42から延びる。接地端子15は信号
端子13と同じであるので同じ参照番号が付されている
が、リード36a 、36b を具えていない点が異なる。第１
保持ポスト48は一端40の基部44の上端50から立ち上が
る。この保持ポスト48はその両側に保持突起52を有す
る。第２保持ポスト58は、基部44の他端42の上端50から
立ち上がり、外側の縁62にのみ保持突起60を有する。接
触ばね64は、基部44の上端50から上方に向って延び、第
１保持ポスト48の内側に位置する。この接触ばね64は略
Ｓ字状をなし、自由端70近傍で内側に湾曲した接触面72
を有する接触アーム68で終端する。
【００１６】図６は、図４の線６−６に沿って断面し、
信号端子を示した図である。図７は、図４の線７−７に
沿って断面し、接地端子を示した図である。ハウジング
12に組み込まれる前に、端子13、15はキャリアストリッ
プ34と端子13、15とを連結する連結片を切り離すことに
よってキャリアストリップ34から分離される。端子13、
15の各対は、端子を連結する連結片44a を切り落とすこ
とにより互いに分離される。端子13の対及び端子15の対
はこれらの対を連結する連結片44a'を切り落とすことに
より互いに分離される。さらに、２本のリード36a 及び
２本のリード36b のうち各１本は、図６から明らかなよ
うに各端子13から切り離される。
信号端子を示した図である。図７は、図４の線７−７に
沿って断面し、接地端子を示した図である。ハウジング
12に組み込まれる前に、端子13、15はキャリアストリッ
プ34と端子13、15とを連結する連結片を切り離すことに
よってキャリアストリップ34から分離される。端子13、
15の各対は、端子を連結する連結片44a を切り落とすこ
とにより互いに分離される。端子13の対及び端子15の対
はこれらの対を連結する連結片44a'を切り落とすことに
より互いに分離される。さらに、２本のリード36a 及び
２本のリード36b のうち各１本は、図６から明らかなよ
うに各端子13から切り離される。
【００１７】図６に示されるように、各端子13は、保持
溝27に圧入される第１の保持ポスト48によって各端子受
容溝16内に保持される。保持ポスト48の保持突起52は最
も近い側壁26及び端子保持バー24と摩擦係合する。さら
に、各信号端子13は、その第２保持ポスト58が中央壁28
と係合することにより保持される。端子保持溝16の幅は
信号端子13の基部44の長さより若干短いので、第２保持
ポスト58の保持突起60は中央壁28と摩擦係合する。接触
ばね64の接触アーム68はＳＩＭＭ板受容溝14内に延び、
接触アーム68の湾曲した接触面72がＳＩＭＭ板受容溝14
の内奥に位置する。
溝27に圧入される第１の保持ポスト48によって各端子受
容溝16内に保持される。保持ポスト48の保持突起52は最
も近い側壁26及び端子保持バー24と摩擦係合する。さら
に、各信号端子13は、その第２保持ポスト58が中央壁28
と係合することにより保持される。端子保持溝16の幅は
信号端子13の基部44の長さより若干短いので、第２保持
ポスト58の保持突起60は中央壁28と摩擦係合する。接触
ばね64の接触アーム68はＳＩＭＭ板受容溝14内に延び、
接触アーム68の湾曲した接触面72がＳＩＭＭ板受容溝14
の内奥に位置する。
【００１８】図７に示されるように、各接地端子15は、
各信号端子13が端子受容溝16に保持されるのと同様に端
子保持溝16に保持される。但し、接地端子15の保持ポス
ト58が中央壁28の開口92内に延びている点が異なる。こ
の結果、盲溝84内に接地板81が配置されると保持ポスト
58の外端58が接地板81と電気的に接触する。信号端子13
の対及び接地端子15の対は、対向する端子受容溝16の対
に交互に配置されるのが好ましい。しかし、信号端子13
は、ＳＩＭＭ板受容溝14に受容されるＳＩＭＭ板上の信
号導電路及び接地導電路と接続するために必要な他の配
置で端子受容溝16内に受容されてもよい。
各信号端子13が端子受容溝16に保持されるのと同様に端
子保持溝16に保持される。但し、接地端子15の保持ポス
ト58が中央壁28の開口92内に延びている点が異なる。こ
の結果、盲溝84内に接地板81が配置されると保持ポスト
58の外端58が接地板81と電気的に接触する。信号端子13
の対及び接地端子15の対は、対向する端子受容溝16の対
に交互に配置されるのが好ましい。しかし、信号端子13
は、ＳＩＭＭ板受容溝14に受容されるＳＩＭＭ板上の信
号導電路及び接地導電路と接続するために必要な他の配
置で端子受容溝16内に受容されてもよい。
【００１９】図６及び図７に示されるソケット10は、背
面板（バックプレーン）、印刷回路板等の基板上に取り
付けられる。図６に示されるように、右側の端子13は単
一のリード36a を有し、左側の端子13は単一のリード36
b を有する。リード36a 、36b は基板80の透孔82に挿入
され、基板80上の信号導体（図示せず）に半田付けされ
る。図８に示されるように、接地板81は導電性材料の平
板から打ち抜き形成され、細長い略長方形の本体87を具
える。この本体87の長手方向に沿った縁86からは、リー
ド85が本体87の各端につき１本延出する。接地板81は縁
86の反対側に先端縁88を有する。接地板81の本体87は、
ハウジング12の中央壁28の盲溝84内に本体87の縁88から
挿入される。図６に示されるように、本体87は盲溝84の
壁により信号端子13の保持ポスト58と絶縁される。他
方、図７に示されるように、接地端子15の保持ポスト58
が中央壁28の開口92内に延びているので、接地板81の本
体87は１対の保持ポスト58の間に把持される。接地板81
のリード85は基板80の透孔82に挿入され、基板80の接地
導体に半田付けされる。半田付けは盲溝84に本体87を挿
入する前か、挿入した後に行われる。接地板の本体87は
圧入により盲溝84内に保持されるのが好ましい。接地板
81は数対の接地端子15を共通接続するだけの長さである
ので、相当数の接地板81を設ける必要があることは明白
であろう。しかし、図９に示されるように、不足長の接
地板81を使用して全ての又は相当数の接地端子対15を共
通接続してもよい。図９の参照番号は、プライム記
号（’）を加えた以外は図８の参照番号と同じである。
面板（バックプレーン）、印刷回路板等の基板上に取り
付けられる。図６に示されるように、右側の端子13は単
一のリード36a を有し、左側の端子13は単一のリード36
b を有する。リード36a 、36b は基板80の透孔82に挿入
され、基板80上の信号導体（図示せず）に半田付けされ
る。図８に示されるように、接地板81は導電性材料の平
板から打ち抜き形成され、細長い略長方形の本体87を具
える。この本体87の長手方向に沿った縁86からは、リー
ド85が本体87の各端につき１本延出する。接地板81は縁
86の反対側に先端縁88を有する。接地板81の本体87は、
ハウジング12の中央壁28の盲溝84内に本体87の縁88から
挿入される。図６に示されるように、本体87は盲溝84の
壁により信号端子13の保持ポスト58と絶縁される。他
方、図７に示されるように、接地端子15の保持ポスト58
が中央壁28の開口92内に延びているので、接地板81の本
体87は１対の保持ポスト58の間に把持される。接地板81
のリード85は基板80の透孔82に挿入され、基板80の接地
導体に半田付けされる。半田付けは盲溝84に本体87を挿
入する前か、挿入した後に行われる。接地板の本体87は
圧入により盲溝84内に保持されるのが好ましい。接地板
81は数対の接地端子15を共通接続するだけの長さである
ので、相当数の接地板81を設ける必要があることは明白
であろう。しかし、図９に示されるように、不足長の接
地板81を使用して全ての又は相当数の接地端子対15を共
通接続してもよい。図９の参照番号は、プライム記
号（’）を加えた以外は図８の参照番号と同じである。
【００２０】ＳＩＭＭ板の先端縁をＳＩＭＭ板受容溝14
に挿入すると、ＳＩＭＭ板の横の縁は凹部20に案内され
る。ＳＩＭＭ板の両面の所定の信号導電路及び接地導電
路は、端子13、15の対向し且つ絶縁された接触面72と係
合し、基板の所定の導体と電気的に接続される。
に挿入すると、ＳＩＭＭ板の横の縁は凹部20に案内され
る。ＳＩＭＭ板の両面の所定の信号導電路及び接地導電
路は、端子13、15の対向し且つ絶縁された接触面72と係
合し、基板の所定の導体と電気的に接続される。
【００２１】信号端子13のリード36a 、36b 及び接地板
81（又は81')のリード85（又は85')は、基板80の所定の
透孔82に挿入し易くするために千鳥配置にしてもよい。
上述の信号端子13及び接地端子15の交互配列を可能にす
るためには、対向する端子受容溝16の１つ置きの対の間
の中央壁28に開口92を形成する。
81（又は81')のリード85（又は85')は、基板80の所定の
透孔82に挿入し易くするために千鳥配置にしてもよい。
上述の信号端子13及び接地端子15の交互配列を可能にす
るためには、対向する端子受容溝16の１つ置きの対の間
の中央壁28に開口92を形成する。
【００２２】信号端子13は、リード36a 、36b の代りに
基板80の上面の導体と半田付けするための表面実装型リ
ードを具えてもよい。
基板80の上面の導体と半田付けするための表面実装型リ
ードを具えてもよい。
【００２３】ソケット10は、単一のＳＩＭＭ板を受容す
るＳＩＭＭ板受容溝14の代りに、２枚のＳＩＭＭ板と嵌
合できる平行なＳＩＭＭ板受容溝を具えてもよい。図５
に示される端子13、15のストリップはソケットの本実施
例特有の使用例である。端子は、ソケットの各端子受容
溝に端子13、15の各対を部分的に挿入することにより、
以下の工程でハウジング内に挿入することもできる。即
ち、連結片35を切り離すことにより端子からキャリアス
トリップ34を分離し、連結片44a を切り離すことにより
各端子対を分離し、連結片44a'を切り離すことにより信
号端子13の対及び接地端子15の対を分離し、選択された
リード36a 又は36b を切断し、最後に端子受容溝に端子
を挿入する。ここで、上述の実施例に記載されたように
ソケット10は単一のＳＩＭＭ板を受容するＳＩＭＭ板受
容溝14を有するので、横方向に並んで配置された２つの
ソケット10に上述の方法で端子を組み込むことができ
る。２対の端子13、15のうちの１対の端子を端子受容溝
16に挿入し、他の対の端子を２対の端子の切り離し後に
端子受容溝16に挿入することにより、端子13、15をソケ
ット10に組み込むことができる。
るＳＩＭＭ板受容溝14の代りに、２枚のＳＩＭＭ板と嵌
合できる平行なＳＩＭＭ板受容溝を具えてもよい。図５
に示される端子13、15のストリップはソケットの本実施
例特有の使用例である。端子は、ソケットの各端子受容
溝に端子13、15の各対を部分的に挿入することにより、
以下の工程でハウジング内に挿入することもできる。即
ち、連結片35を切り離すことにより端子からキャリアス
トリップ34を分離し、連結片44a を切り離すことにより
各端子対を分離し、連結片44a'を切り離すことにより信
号端子13の対及び接地端子15の対を分離し、選択された
リード36a 又は36b を切断し、最後に端子受容溝に端子
を挿入する。ここで、上述の実施例に記載されたように
ソケット10は単一のＳＩＭＭ板を受容するＳＩＭＭ板受
容溝14を有するので、横方向に並んで配置された２つの
ソケット10に上述の方法で端子を組み込むことができ
る。２対の端子13、15のうちの１対の端子を端子受容溝
16に挿入し、他の対の端子を２対の端子の切り離し後に
端子受容溝16に挿入することにより、端子13、15をソケ
ット10に組み込むことができる。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、ソケットハウジングに
容易に挿入できる接地板によって、ＳＩＭＭの両面の絶
縁された導電体と接続する、選択された端子が接地され
る。このため、接地接続が単一工程で実現する。
容易に挿入できる接地板によって、ＳＩＭＭの両面の絶
縁された導電体と接続する、選択された端子が接地され
る。このため、接地接続が単一工程で実現する。
【００２５】また、ハウジングが親基板に取り付けられ
ると、信号端子が信号導体に、接地端子が接地導体に同
時に接続される。
ると、信号端子が信号導体に、接地端子が接地導体に同
時に接続される。
【００２６】さらに、信号端子及び接地端子を、接地端
子が親基板との接続用のリードを具えなくてもよい点を
除いて同一にすることにより、端子及びソケットの製造
コストを低減できる。
子が親基板との接続用のリードを具えなくてもよい点を
除いて同一にすることにより、端子及びソケットの製造
コストを低減できる。
【図１】本発明のソケットの一実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】接地端子受容溝に沿った図１のソケットの断面
図である。
図である。
【図３】信号端子受容溝に沿った図１のソケットの断面
図である。
図である。
【図４】図１のソケットの平面図である。
【図５】１対の信号端子及び１対の接地端子が連結片に
よって共にキャリアストリップに連結されたストリップ
を示す図である。
よって共にキャリアストリップに連結されたストリップ
を示す図である。
【図６】図４の線６−６に沿った、信号端子を示す断面
図である。
図である。
【図７】図４の線７−７に沿った、接地端子を示す断面
図である。
図である。
【図８】図１のソケットの接地板を示す図である。
【図９】接地板の他の実施例を示す図である。
10 ソケット 12 ハウジング 13 信号端子 14 ＳＩＭＭ板受容溝（子基板受容溝） 15 接地端子 16 端子受容溝 58 保持ポスト 64 接触ばね 80 基板（親基板） 81 接地板 84 盲溝（接地板受容溝） 92 開口
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭50−116953（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−299143（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−276572（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−104057（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−44882（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/18 H01R 13/648 H01R 24/08
Claims (1)
- 【請求項１】長手方向に沿う子基板受容溝、該溝と直交
すると共に該溝に開口する複数の端子受容溝、及び長手
方向に沿う接地板受容溝を有するハウジングと、子基板
の信号導体及び接地導体とそれぞれ接触する信号端子及
び接地端子と、前記接地板受容溝に受容される接地板と
を具備し、前記ハウジングが実装される親基板と前記子
基板とを相互接続するソケットにおいて、 前記接地板受容溝は、前記端子受容溝と選択的に連通す
る開口を有し、 前記信号端子は、前記子基板の前記信号導体と接触する
接触ばねと、前記親基板に接続されるリードとを有し、 前記接地端子は、前記子基板の前記接地導体と接触する
接触ばねと、前記開口を介して前記接地板と電気的に接
続する保持ポストとを有することを特徴とするソケッ
ト。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/991697 | 1992-12-16 | ||
| US07/991,697 US5263870A (en) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | Dual read-out SIMM socket for high electrical speed applications |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06236786A JPH06236786A (ja) | 1994-08-23 |
| JP3066698B2 true JP3066698B2 (ja) | 2000-07-17 |
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ID=25537475
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5343681A Expired - Fee Related JP3066698B2 (ja) | 1992-12-16 | 1993-12-16 | ソケット |
Country Status (6)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3066698B2 (ja) |
| KR (1) | KR940017009A (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| US5360346A (en) * | 1993-12-22 | 1994-11-01 | Molex Incorporated | Electrical connector assembly with printed circuit board stiffening system |
| US5496180A (en) * | 1994-04-06 | 1996-03-05 | The Whitaker Corporation | Surface mountable card edge connector |
| JPH07326430A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Amp Japan Ltd | 電気コネクタ及びそれに使用されるコンタクト |
| US5713744A (en) * | 1994-09-28 | 1998-02-03 | The Whitaker Corporation | Integrated circuit socket for ball grid array and land grid array lead styles |
| US5556306A (en) * | 1994-12-02 | 1996-09-17 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Stamped cantilever contact having closed-type engagement portion |
| US6159021A (en) * | 1995-02-09 | 2000-12-12 | The Whitaker Corporation | Electrical connector for printed circuit boards |
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| US5635775A (en) * | 1995-04-14 | 1997-06-03 | Colburn; Richard H. | Printed circuit board mount electro-magnetic interference suppressor |
| US5620342A (en) * | 1995-06-12 | 1997-04-15 | The Whitaker Corporation | Socket having low insertion force contact system |
| US5580267A (en) * | 1995-09-19 | 1996-12-03 | Molex Incorporated | Electrical connector for a printed circuit board |
| JP3028199B2 (ja) * | 1996-03-14 | 2000-04-04 | モレックス インコーポレーテッド | 電気コネクタのターミナル |
| US5848920A (en) * | 1996-07-16 | 1998-12-15 | Molex Incorporated | Fabrication of electrical terminals for edge card connectors |
| US5895278A (en) * | 1996-10-10 | 1999-04-20 | Thomas & Betts Corporation | Controlled impedance, high density electrical connector |
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| JP3685908B2 (ja) * | 1997-05-30 | 2005-08-24 | 富士通コンポーネント株式会社 | 高速伝送用コネクタ |
| JP3264434B2 (ja) * | 1998-05-06 | 2002-03-11 | ケル株式会社 | グランド板付コネクタ |
| KR100444656B1 (ko) * | 2002-01-25 | 2004-08-21 | 주식회사 제일 | 반도체 테스트용 슬롯의 접촉장치 |
| JP2003303634A (ja) * | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Tyco Electronics Amp Kk | 電気コネクタ組立体およびキャップコネクタ |
| TW529793U (en) | 2002-04-30 | 2003-04-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Card edge connector |
| CN2932689Y (zh) * | 2006-04-10 | 2007-08-08 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| US20070281548A1 (en) * | 2006-06-05 | 2007-12-06 | Lotes Co., Ltd. | Electrical connector with differing channel and signal terminal structures |
| US7942680B2 (en) * | 2009-05-28 | 2011-05-17 | Tyco Electronics Corporation | Power plate for a socket connector |
| US8221139B2 (en) | 2010-09-13 | 2012-07-17 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having a ground clip |
| CN104425995B (zh) * | 2013-09-06 | 2017-01-18 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器及其组合 |
| CN205657214U (zh) * | 2016-04-06 | 2016-10-19 | Afci连接器新加坡私人有限公司 | 电连接器 |
| CN112217009B (zh) * | 2019-07-10 | 2024-06-18 | 富顶精密组件（深圳）有限公司 | 电连接器 |
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| US4850892A (en) * | 1985-12-16 | 1989-07-25 | Wang Laboratories, Inc. | Connecting apparatus for electrically connecting memory modules to a printed circuit board |
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| US4762500A (en) * | 1986-12-04 | 1988-08-09 | Amp Incorporated | Impedance matched electrical connector |
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| US4973270A (en) * | 1989-06-02 | 1990-11-27 | Amp Incorporated | Circuit panel socket with cloverleaf contact |
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| US5192220A (en) * | 1992-01-31 | 1993-03-09 | Amp Inc. | Dual readout extended socket |
-
1992
- 1992-12-16 US US07/991,697 patent/US5263870A/en not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-09-24 TW TW085219647U patent/TW317376U/zh unknown
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- 1993-10-29 DE DE69317741T patent/DE69317741T2/de not_active Expired - Fee Related
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- 1993-12-16 JP JP5343681A patent/JP3066698B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| DE69317741T2 (de) | 1998-09-10 |
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| EP0602789A3 (en) | 1995-11-02 |
| TW317376U (en) | 1997-10-01 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |