JPH03131084A - 電磁シールド印刷配線基板 - Google Patents

電磁シールド印刷配線基板

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Publication number
JPH03131084A
JPH03131084A JP27011589A JP27011589A JPH03131084A JP H03131084 A JPH03131084 A JP H03131084A JP 27011589 A JP27011589 A JP 27011589A JP 27011589 A JP27011589 A JP 27011589A JP H03131084 A JPH03131084 A JP H03131084A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
circuit pattern
copper paste
insulating layer
shield
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27011589A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeo Yoshikawa
吉川　武夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH03131084A publication Critical patent/JPH03131084A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は印刷配線基板に関し、特に電磁シールド印刷配
線基板に関する。
［従来の技術］ 従来、この種の電磁シールド用印刷配線基板は、絶縁性
の回路基板上に電気回路パターンを形成し、この電気回
路パターンの直上に絶縁層を配し、この絶縁層の上に更
にペースト状の良導性金属からなる層、例えば銅ペース
ト層を回路基板面にべたに印刷して設けることを常とし
ていた。
［発明の解決しようとする課題］ 上述した従来の電磁シールド印刷配線基板は、一般に伝
電車の良い、かつ不透明の銅ペースト等の金属ペースト
を回路基板表裏面にべたに塗布して金属ペースト層を形
成することとしていたため、金属ペースト下にある電気
回路パターンが基板表面から十分透過的に観察すること
ができず、その結果電気回路パターンの切断等が生じた
場合にその修正は不可能である欠点を宥していた。
［問題点を解決するための手段］ 本発明は上記課題を解決するためになしたもので、その
解決手段として本発明の電磁シールド印刷配線基板は、
絶縁性回路基板上に電気回路パターンが形成された印刷
配線基板において、スルーホール及び端子接栓部を除く
上記電気回路パターンの直上に、絶縁層を挟んで上記電
気回路パターンと同一経路をもち、かつ上記電気回路パ
ターンに対しオーバラップする形状をもつペースト状の
良導性金属からなるシールドパターンを設けた構成とし
ている。
［実施例１ 次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例に係る電磁シールド印刷配線
板の縦断面図である。
図中１は回路基板で、通常ガラスエポキシ系の絶縁材料
が用いられる。
２は回路パターンで１回路基板１に印刷、形成される。
３はスルーオールでＩＣチップ等の電子部品を接続しう
るようになっている。
４は絶縁層で、回路基板１上に回路パターンを覆う状態
で形成されている。
この絶縁層４はスルーホール３及び端子接栓部を避けて
形成しである。
これらは通常の印刷配線基板における主要な構成要素と
共通である。
５は伝導率の高い、かつ目視的に不透明とな銅ペースト
からなる銅ペーストシールドパターンを表わす、この銅
ペーストシールドパターン５は、絶縁層４を挟んでその
直下にある回路パターン２と同一経路をもち、かつ回路
パターン２に対しオーバラップする。つまり回路パター
ン２のパターン幅の値以上のパターン形状を有すると共
に、隣接する銅ペーストシールドパターン５の部分とあ
る一定の間隙でもって離れて位置している。
６は銅ペーストシールドパターン５を電気的に保護する
絶縁層で、絶縁層４上に銅ペーストシールドパターン５
を覆う状態で形成しである。
７は絶縁層６上にあって銅ペーストジ−ドルパターン５
のパターン間に形成される溝である。
この溝７によって銅ペーストシールドパターン５の直下
にある回路パターン２を銅ペーストが不透明にもかかわ
らずおよそ覗窓できる　従って回路パターン２の切断等
の修正が容易にできる。
８は接続パッドであり、銅ペーストシールドパターン５
を回路基板１上にあるグランド電位に接続するためのも
のである。接地することによりそのシールド特性は一層
効果的になる。また回路パターン２の密度が向上すれば
、パターン状の銅ペーストの電磁シールド効果は、べた
状のそれに劣るものではないことは明らかである。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明の電磁シールド印刷配線基板
は、絶縁性回路基板上に電気回路パターンが形成された
印刷配線基板において、スルーホール及び端子接栓部を
除く上記電気回路パターンの直上に、絶縁層を挟んで上
記電気回路パターンと同一経路をもち、かつ上記電気回
路パターンに対しオーバラップする形状をもつペースト
状の良導性金属からなるシールドパターンを設けた構成
としたため、シールドパターンを覆う絶縁層に、シール
ドパターン間の陥没が生じその結果最上層の絶縁層表面
に溝が生じ、この溝によって回路パターンの視認および
修正を容易に実行できるという結果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例に係る電磁シールド印刷配線
基板の縦断面図である。 に回路基板　　　　２：回路パターン ３ニスルーホール　　４．６＝絶絶縁 ６：絶縁層　　　　　７：溝

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　絶縁性回路基板上に電気回路パターンが形成された印
    刷配線基板において、スルーホール及び端子接栓部を除
    く上記電気回路パターンの直上に、絶縁層を挟んで上記
    電気回路パターンと同一経路をもち、かつ上記電気回路
    パターンに対しオーバラップする形状をもつペースト状
    の良導性金属からなるシールドパターンを設けたことを
    特徴とする電磁シールド印刷配線基板。
JP27011589A 1989-10-17 1989-10-17 電磁シールド印刷配線基板 Pending JPH03131084A (ja)

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JP27011589A JPH03131084A (ja) 1989-10-17 1989-10-17 電磁シールド印刷配線基板

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JP27011589A JPH03131084A (ja) 1989-10-17 1989-10-17 電磁シールド印刷配線基板

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JPH03131084A true JPH03131084A (ja) 1991-06-04

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ID=17481753

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JP27011589A Pending JPH03131084A (ja) 1989-10-17 1989-10-17 電磁シールド印刷配線基板

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JP (1) JPH03131084A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009026767A (ja) * 1999-07-22 2009-02-05 Tokyo Electron Ltd 静電容量型センサ部品、物体搭載体、半導体製造装置および液晶表示素子製造装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009026767A (ja) * 1999-07-22 2009-02-05 Tokyo Electron Ltd 静電容量型センサ部品、物体搭載体、半導体製造装置および液晶表示素子製造装置

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