JPH07147378A - 半導体モジュールおよびこれに使用されるｉｃパッケージ - Google Patents

半導体モジュールおよびこれに使用されるｉｃパッケージ

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JPH07147378A
JPH07147378A JP5328408A JP32840893A JPH07147378A JP H07147378 A JPH07147378 A JP H07147378A JP 5328408 A JP5328408 A JP 5328408A JP 32840893 A JP32840893 A JP 32840893A JP H07147378 A JPH07147378 A JP H07147378A
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circuit board
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Hidenobu Gochi
英伸 郷地
Tetsuo Washida
哲郎 鷲田
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 パッケージ側面の上下いずれかの端部からリ
ードが延びるＩＣパッケージを両面実装した複数の回路
基板を積み重ねた半導体モジュールにおいて、隣合う２
枚の基板間で背中合わせに近接あるいは接触するＩＣパ
ッケージのリード同士が接触するのを防止した半導体モ
ジュールを得ることを目的とする。 【構成】 隣合う２枚の回路基板１ａ、１ｂの間で背中
合わせに互いに接触する位置に実装されたＩＣパッケー
ジが、一方のＩＣパッケージ２がパッケージ部２ｄ側面
の上端部からリード２ｃが延びるＩＣパッケージ２で、
他方のＩＣパッケージ３がパッケージ部３ｄ側面の下端
部からリード３ｃが延びるＩＣパッケージになるように
それぞれ実装する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、複数の回路基板を近
接させて重ねて収納した半導体モジュール、特にＩＣパ
ッケージを両面実装した回路基板を積み重ねた場合に起
こり得るショート対策等に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカード等の半導体モジュールでは、
モジュール内におけるＩＣパッケージの集積度を向上さ
せるために、複数の回路基板を重ねて収納しているもの
がある。また、この回路基板に実装されるＩＣパッケー
ジにおいては、パッケージ内においてチップ上にインナ
ーリードが延びる構造を有するリード・オン・チップ
(ＬＯＣ)形のＩＣパッケージの利用が増えている。この
ＬＯＣ形のＩＣパッケージは、例えばＴＡＢテープ等を
使用することで、半導体チップの中央部までインナーリ
ードを延ばすことが可能であり、またワイヤーボンディ
ングを行わない。従って、チップの周縁まで延びたイン
ナーリードとチップ上の電極とをワイヤーボンディング
により接続する通常のパッケージに比べて、例えば、パ
ッケージ内により容量の大きい、あるいは多機能の大型
のチップが収納可能であること、半導体チップ上の電極
端子の配置に関して規制が少ないこと、さらにはパッケ
ージ全体を薄形に形成できること等の数々の利点を有す
る。またこのＬＯＣ形のＩＣパッケージは、インナーリ
ードをチップ上に引き回す構造になっていることから、
リードがパッケージ側面の中央ではなく上下いずれかの
端部から外部に延びるという特徴がある。この発明は特
に、このようにリードがパッケージ側面の上下いずれか
の端部から延びているＩＣパッケージを両面実装した回
路基板を複数枚重ねて収納した半導体モジュールに関す
るものである。
【０００３】図１１には従来の半導体モジュールの一例
として、従来のＩＣカードの展開斜視図を示した。図に
おいて、１００はＩＣカード(半導体モジュール)、１は
回路基板ユニットで、２枚の回路基板１ａ、１ｂおよび
これらを連結する可橈性を有する連結部１ｃからなる。
２および３は回路基板１ａ、１ｂのそれぞれの両面に実
装されたＩＣパッケージ、４は同様に実装されたチップ
抵抗あるいはチップコンデンサ等からなるチップ部品で
ある。６は端末機等の外部装置(図示せず)との電気的接
続を行うコネクタ、７は回路基板ユニット１およびコネ
クタ６を収納するフレーム、５は回路基板ユニット１お
よびコネクタ６を上下から覆うようにフレーム７の表裏
両面に取り付けられる保護用の金属パネルである。
【０００４】回路基板ユニット１は、ＩＣパッケージ
２、３等を両面実装した２枚の回路基板１ａ、１ｂ、お
よびこれらを電気的および機械的に接続する結合部１ｃ
からなる。回路基板１ａ、１ｂにはそれぞれ両面に回路
パターン配線であるＣｕパターン(図示せず)が形成され
ており、実装されたＩＣパッケージ２、３およびチップ
部品４はこれらのＣｕパターンによって相互に接続され
ている。回路基板１ａ、１ｂ間の電気的接続は連結部１
ｃに形成されたＣｕパターン(図示せず)で行われる。そ
してコネクタ６と回路基板ユニット１の間の電気的接続
は、コネクタ６と回路基板１ｂの間で複数のコネクタリ
ード６ａにより行われている。コネクタ６が接続された
回路基板ユニット１はフレーム７内に収納され、回路基
板ユニット１は回路基板１ａと１ｂが連結部１ｃで二つ
折りにされ、フレーム７内に固定される。そして回路基
板ユニット１およびコネクタ６を収納したフレーム７の
両側に金属パネル５が取り付けられる。このパネル５
は、外力および外部からの電気的ノイズからＩＣパッケ
ージ２、３を保護することを考慮すると金属が望まし
い。
【０００５】また、図１２には図１１のＩＣカード１０
０の回路基板１ａ、１ｂが２層に積み重ねられた部分の
部分断面図を示す。図１２において、回路基板１ａ、１
ｂに実装されたＩＣパッケージ２、３は共に上述したＬ
ＯＣ形のＩＣパッケージである。ＩＣパッケージ２では
破線で示すように、チップ２ａがパッケージ部２ｄの中
央に内蔵されており、このチップ２ａ上にインナーリー
ド２ｂが両側から延びている。従ってアウターリード２
ｃ(以下単にリードとする)は、パッケージ部２ｄの側面
の上部から外部に延びている(以下、上付きリード形Ｉ
Ｃパッケージとする)。またＩＣパッケージ３はＩＣパ
ッケージ２を上下反転させて実装したもので、リード３
ｃはパッケージ部３ｄの側面の下部から延び、ＩＣパッ
ケージ２のリード２ｃとは反対の方向に折り曲げられて
いる(以下、下付きリード形ＩＣパッケージとする)。上
付きリード形ＩＣパッケージ２および下付きリード形Ｉ
Ｃパッケージ３は、回路基板１ａ、１ｂのそれぞれの両
面にランダムに実装されている。そして回路基板１ａ、
１ｂにはチップ部品４も実装されている。また、回路基
板あるいは回路基板の集積度を上げるために、回路基板
は殆ど隙間なく積み重ねられている。従って回路基板１
ａの下側実装面のＩＣパッケージと回路基板１ｂの上側
実装面のＩＣパッケージは背中合わせに近接あるいは接
触した状態にある。また、上下の金属パネル５と対向す
る最も外側の実装面のＩＣパッケージ２、３と金属パネ
ル５の間には所定のギャップが形成されるように設計さ
れている。
【０００６】また、３枚以上の回路基板が連結された回
路基板ユニットをつづら折りにして収納したＩＣカード
(半導体モジュール)、さらにはＩＣパッケージを両面実
装した複数枚の回路基板を、マザーボードに垂直に立て
た状態で横方向に互いに近接させて並べ、その周りをや
はり金属パネルで覆った半導体モジュール等もあった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体モジュー
ルは以上のように、回路基板上に上付きリード形ＩＣパ
ッケージおよび下付きリード形ＩＣパッケージがランダ
ムに搭載されていたので、回路基板が反っていたり、あ
るいは外力が作用して回路基板あるいはカード全体が変
形した場合に、２枚の回路基板の間に挟まれた互いに背
中合わせに近接する位置に搭載されたＩＣパッケージが
共に上付きリード形ＩＣパッケージであると、それぞれ
のリードの特に肩部同士(図１２の符号２０の部分参照)
が接触してショートを起こす可能性があった。特に多ピ
ンのＩＣパッケージ等の場合には、リードのフォーミン
グの際の誤差等が大きく、リードの肩部が上方にもり上
がり過ぎているものもあり、このようなリードの場合に
は特に接触の可能性が高い。また金属パネルに面した実
装面に上付きリード形ＩＣパッケージが実装された場合
には、金属パネルに印加されたＥＳＤ(静電気)がそのま
まＩＣパッケージのリードの肩部に印加されて、ＩＣパ
ッケージが誤動作したり、さらには破壊される可能性が
あった。また、図１１に示されているような複数の回路
基板が連結された回路基板ユニットの場合、コネクタと
直接接続されている回路基板は１枚だけなので、コネク
タに直接接続されていない回路基板の場合はコネクタか
らのパターン配線が長くなり、パターン配線のラインイ
ンピーダンスが大きくなるために信号の電位が所定のレ
ベルを維持できない等の問題が生じる可能性があった。
従来の半導体モジュールには以上のような問題点があっ
た。
【０００８】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、複数枚の回路基板を近接あるい
は密着させて積み重ねたり、あるいは水平方向に並べて
も、リード間に電気的な接触が起こることのない半導体
モジュールを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、この
発明の第１の発明は、積み重ねられた複数枚の回路基板
と、これらの回路基板の両面に実装され、パッケージ部
側面の上下いずれかの端部からリードが延びるＩＣパッ
ケージを含む電子部品群と、からなり、隣合う２枚の上
記回路基板の間で背中合わせに互いに近接あるいは接触
する位置に実装された一方のＩＣパッケージがパッケー
ジ部側面の上端部からリードが延びるＩＣパッケージ
で、他方のＩＣパッケージがパッケージ部側面の下端部
からリードが延びるＩＣパッケージになるように実装さ
れている半導体モジュールにある。
【００１０】この発明の第２の発明は、積み重ねられた
複数枚の回路基板と、これらの回路基板の両面に実装さ
れ、パッケージ部側面の上下いずれかの端部からリード
が延びるＩＣパッケージを含む電子部品群と、からな
り、隣合う２枚の上記回路基板の間で背中合わせに互い
に近接あるいは接触する位置に実装されたＩＣパッケー
ジが、各ＩＣパッケージのリードがこのＩＣパッケージ
のパッケージ部が接触するＩＣパッケージのパッケージ
部と向かい合うよう互い違いに実装されている半導体モ
ジュールにある。
【００１１】この発明の第３の発明は、積み重ねられた
複数枚の回路基板と、これらの回路基板の両面に実装さ
れ、パッケージ部側面の上下いずれかの端部からリード
が延びるＩＣパッケージおよびこのＩＣパッケージのリ
ードより高さの高いチップ部品を少なくとも含む電子部
品群と、これらの外側を覆う金属パネルと、からなり、
最も外側の回路基板の上記金属パネルと対面する実装面
に、上記ＩＣパッケージおよびこのＩＣパッケージのリ
ードの高さより高いチップ部品が実装されている半導体
モジュールにある。
【００１２】この発明の第４の発明は、積み重ねられた
複数枚の回路基板と、これらの回路基板の両面に実装さ
れ、パッケージ部側面の上下いずれかの端部からリード
が延びるＩＣパッケージおよびこのＩＣパッケージのリ
ードより高さの高い静電気をグランドに導くための導電
性のダミー搭載部品を少なくとも含む電子部品群と、こ
れらの外側を覆う金属パネルと、からなり、最も外側の
回路基板の上記金属パネルと対面する実装面に、上記Ｉ
Ｃパッケージおよび静電気をグランドさせるための上記
ダミー搭載部品が実装されている半導体モジュールにあ
る。
【００１３】この発明の第５の発明は、外部リードの上
側に絶縁部材が設けられているＩＣパッケージにある。
【００１４】この発明の第６の発明は、積み重ねられた
複数枚の回路基板と、これらの回路基板の両面に実装さ
れたＩＣパッケージおよびチップ部品を少なくとも含む
電子部品群と、上記回路基板に接続されるコネクタリー
ドをそれぞれの回路基板に対して設けた、外部との電気
的接続を行うコネクタと、を備えた半導体モジュールに
ある。
【００１５】この発明の第７の発明は、上記コネクタが
コネクタリード間を内部で接続する内部接続リードを備
えた請求項６の半導体モジュールにある。
【００１６】
【作用】この発明の第１の発明による半導体モジュール
では、隣合う２枚の回路基板の間で互いに背中合わせに
接触する位置に実装されたＩＣパッケージの対の一方の
ＩＣパッケージが上付き形ＩＣパッケージで、他方のＩ
Ｃパッケージが下付きリード形ＩＣパッケージになるよ
うにＩＣパッケージを実装し、互いに接触するＩＣパッ
ケージのリード間に接触を防止できる距離を保つように
した。
【００１７】この発明の第２の発明による半導体モジュ
ールでは、隣合う２枚の上記回路基板の間で背中合わせ
に互いに接触する位置に実装されたＩＣパッケージを、
ＩＣパッケージのリードがこのＩＣパッケージのパッケ
ージ部が接触するＩＣパッケージのパッケージ部と向か
い合うように実装し、リード同士が近接しないように互
い違いにずらして実装し、背中合わせに接触し合うＩＣ
パッケージのリード同士が接触するのを防止した。
【００１８】この発明の第３の発明による半導体モジュ
ールでは、最も外側の回路基板の金属パネルと対向する
実装面に、ＩＣパッケージおよびこのＩＣパッケージの
リードの高さより高いチップ部品を実装し、ＩＣパッケ
ージのリードの高さをその面に搭載しているチップ部品
の高さより低くし、金属パネルからＩＣパッケージのリ
ードまでの距離が、金属パネルからチップ部品までの距
離より遠くなるようにし、金属パネルからのＥＳＤがチ
ップ部品に印加されるようにした。
【００１９】この発明の第４の発明による半導体モジュ
ールでは、最も外側の回路基板の金属パネルと対向する
実装面に、ＩＣパッケージのリードの高さより高い、避
雷針の役目を果たす導電性材料からなダミー搭載部品を
搭載し、金属パネルからのＥＳＤがダミー搭載部品に印
加されるようにした。
【００２０】この発明の第５の発明によるＩＣパッケー
ジでは、ＩＣパッケージの外部リードの肩部上側に絶縁
部材を設け、背中合わせに近接あるいは接触したＩＣパ
ッケージの外部リード同士の接触、および金属パネルに
面した実装面に搭載されたＩＣパッケージの外部リード
に、金属パネルからの静電気が印加されるのを、それぞ
れ防止するようにした。
【００２１】この発明の第６の発明による半導体モジュ
ールでは、複数枚の回路基板とコネクタとの電気的接続
を、それぞれの回路基板毎に行うようにして、コネクタ
から各回路基板までのパターン配線が長くならないよう
にし、ラインインピーダンスにより信号レベルがドロッ
プしないようにした。
【００２２】この発明の第７の発明による半導体モジュ
ールでは、第６の発明の半導体モジュールのコネクタに
おいて、異なる回路基板の共通の信号のコネクタリード
を内部接続リードによってコネクタ内部で接続するよう
にし、外部装置等でのパターン配線を簡略化できるよう
にした。
【００２３】
【実施例】以下、この発明による半導体モジュールの実
施例を図に従って説明する。 実施例１．図１は第１の発明の一実施例による半導体モ
ジュール(ＩＣカード)の部分断面図で、従来の図１２に
対応する図である。半導体モジュール１１０において、
１ａおよび１ｂは積み重ねられた回路基板、２は上付き
リード形ＩＣパッケージ、２ｃはリード、２ｄはパッケ
ージ部、３は下付きリード形ＩＣパッケージ、３ｃはリ
ード、３ｄはパッケージ部、４はチップ抵抗あるいはチ
ップコンデンサであるチップ部品、５は保護用の金属パ
ネルであり、これらは基本的に図１２に示す従来のもの
と同じである。
【００２４】次にこの実施例の構造の特徴について述べ
る。この実施例の半導体モジュール１１０では、ＩＣパ
ッケージ２、３およびチップ部品４が両面実装された回
路基板１ａ、１ｂを近接して積み重ねた構造において、
実装されたＩＣパッケージが互いに背中合わせに近接あ
るいは接触する、２枚の回路基板１ａ、１ｂの間に挟ま
れた回路基板１ａの下面と回路基板１ｂの上面に実装さ
れたＩＣパッケージに関し、上付きリード形ＩＣパッケ
ージ２と下付きリード形ＩＣパッケージ３が背中合わせ
に組みになるように実装している。すなわち、回路基板
１ａの下面に上付きリード形ＩＣパッケージ２が実装さ
れていれば、回路基板１ｂの上面のこれと背中合わせに
なる位置には下付きリード形ＩＣパッケージ３が実装さ
れるようにしている。これにより背中合わせに近接ある
いは接触するＩＣパッケージのリード同士が接触するの
を防止できる距離が保たれる。
【００２５】実施例２．図２は第２の発明の一実施例に
よる半導体モジュール(ＩＣカード)の部分断面図であ
る。図において１〜５はそれぞれ図１のものと同じもの
である。次に構造の特徴について述べる。この実施例の
半導体モジュール１２０では、実装されたＩＣパッケー
ジが互いに背中合わせに接触する、２枚の回路基板１
ａ、１ｂの間に挟まれた回路基板１ａの下面と回路基板
１ｂの上面に実装されたＩＣパッケージに関し、背中合
わせに近接するＩＣパッケージ２がそれぞれ、パッケー
ジ部２ｄとリード２ｃが対向するように相対的にずらし
て実装されている。すなわち、回路基板１ａの下面に実
装されているＩＣパッケージ２のパッケージ部２ｄに回
路基板１ｂの上面に実装されたＩＣパッケージ２のリー
ド２ｃが対向し、回路基板１ａの下面に実装されている
ＩＣパッケージ２のリード２ｃに回路基板１ｂの上面に
実装されたＩＣパッケージ２のパッケージ部２ｄが対向
するように実装されている。これにより、背中合わせに
近接あるいは接触するＩＣパッケージが共に上付きリー
ド形ＩＣパッケージ２であった場合においても、ＩＣパ
ッケージのリード同士が接触するのが防止される。
【００２６】実施例３．図３は第３の発明の一実施例に
よる半導体モジュール(ＩＣカード)の部分断面図であ
る。図において１〜５はそれぞれ図１のものと同じもの
である。次に構造の特徴について述べる。この実施例の
半導体モジュール１３０では、ＩＣパッケージ２、３お
よびチップ部品４が両面実装された回路基板１ａ、１ｂ
を積み重ねた構造において、金属パネル５と対面する回
路基板１ａの上面と回路基板１ｂの下面には、下付きリ
ード形ＩＣパッケージ３と、このパッケージ３のリード
の高さより高いチップコンデンサ４のみを搭載し、この
チップコンデンサ４より高い位置からリードが延びてい
る上付きリード形ＩＣパッケージ２等は内側の実装面に
搭載するようにした。これにより、金属パネル５からＩ
Ｃパッケージ３のリード３ｃまでの距離が、金属パネル
５からチップコンデンサ４までの距離より遠くなり、金
属パネル５からのＥＳＤがチップコンデンサ４に印加さ
れ、ＩＣパッケージ３のリード３ｃには印加されないよ
うにした。コンデンサチップ４は一般に電源Ｖccとグラ
ンドＧＮＤ間に接続されているものであり、構造的にも
ＩＣパッケージに比べて静電気破壊を起こしにくく、印
加された静電気(ＥＳＤ)はそのまま回路基板のグランド
ＧＮＤに印加されることとなり(半導体モジュールが外
部装置に接続されている場合には端末機等のグランドに
逃げる)、ＩＣパッケージに内蔵されたチップ内で静電
気破壊が起きるのを防止できる。また、半導体モジュー
ルの動作に与える影響も極めて少ない。なお、上記実施
例では金属パネル５と対面する実装面にはＩＣパッケー
ジとしては下付きリード形ＩＣパッケージ３のみを実装
しているが、リードの高さがチップコンデンサ４の高さ
以下のものであれば、いかなるＩＣパッケージでも実装
して問題無い。
【００２７】実施例４．図４は第４の発明の一実施例に
よる半導体モジュール(ＩＣカード)の部分断面図であ
る。図において１〜５はそれぞれ図１のものと同じもの
である。４０は金属パネル５からのＥＳＤをグランドに
導く避雷針の役目を果たす、導電性材料からなるダミー
搭載部品である。次に構造の特徴について述べる。この
実施例の半導体モジュール１３０ａでは、金属パネル５
と対面する回路基板１ａの上面と回路基板１ｂの下面
に、ＩＣパッケージ３のリードの高さより高いダミー搭
載部品４０を搭載するようにした。これらのダミー搭載
部品４０は、例えば図５に示すようにグランドＧＮＤに
接続された回路パターン１０上に半田(図示せず)等によ
り固定される。これにより、金属パネル５に印加された
ＥＳＤはダミー搭載部品４０を通じてそのまま回路基板
のグランドに印加されることになり、ＩＣパッケージ３
に静電気が印加されて(特に信号線用のリードに静電気
が印加されて)、ＩＣパッケージに内蔵されたチップ内
で静電気破壊が起きることを防止できる。また、半導体
モジュールの動作が受ける影響は極めて少ない。なお、
上記実施例では金属パネル５と対面する実装面にはＩＣ
パッケージとしては下付きリード形ＩＣパッケージ３の
みを実装しているが、リードの高さがダミー搭載部品４
０の高さ以下のものであれば、いかなるＩＣパッケージ
でも実装して問題無い。
【００２８】実施例５．次に、上記各実施例で述べられ
ているような半導体モジュールにおいて、背中合わせに
近接あるいは接触するＩＣパッケージのリード同士の接
触、および金属パネルからの静電気がリードに印加され
るのを防止したＩＣパッケージの実施例について説明す
る。図６は第５の発明の一実施例によるＩＣパッケージ
を示す。図６において、(ａ)はこの実施例のＩＣパッケ
ージの部分斜視図、(ｂ)は側面図である。この実施例の
ＩＣパッケージ２３は、特に上付きリード形ＩＣパッケ
ージにおいて、パッケージ部３ｄを、外部リード３ｃの
肩部の上側まで延びるように形成したものである。これ
により、背中合わせに近接あるいは接触したＩＣパッケ
ージの外部リード同士の接触、および金属パネルに面し
た実装面に搭載されたＩＣパッケージの外部リードに、
金属パネルからの静電気が印加されるのを、それぞれ防
止することができる。なお、このようなパッケージ部３
ｄは、パッケージ部を形成する金型を変えることによ
り、容易に形成することが可能である。また、パッケー
ジ部の形状は図６に示すものに限定されるものではな
く、外部リードの肩部を上側、すなわち実装面と反対側
から覆うものであればよく、またＩＣパッケージも、上
付きリード形ＩＣパッケージに限定されるものではな
く、さらに外部リードの形状も図示のものに限定される
ものではない。
【００２９】実施例６．図７は第５の発明の他の実施例
によるＩＣパッケージを示す。図７において、(ａ)はこ
の実施例のＩＣパッケージの部分斜視図、(ｂ)は側面図
である。この実施例のＩＣパッケージ２３ａでは、通常
のＩＣパッケージを形成後に、外部リード３ｃの肩部の
上側に絶縁樹脂３ｅを保護コート材として取り付けたも
のである。このＩＣパッケージ２３ａを使用した場合に
も、実施例５と同様の効果が得られる。絶縁樹脂３ｅを
外部リード３ｃの肩部上側に形成する方法としては、マ
スクを使用してＩＣパッケージの必要な部分だけに絶縁
樹脂３ｅを形成する方法、ＩＣパッケージの必要な部分
だけに絶縁樹脂を形成する金型を使用する方法、あるい
は単に絶縁樹脂を塗布し、後で不要な部分を削り落とす
方法等がある。なお、ＩＣパッケージの種類および外部
リードの形状、さらに形成する絶縁樹脂３ｅの形状およ
び形成位置は図７に示すものに限定されるものではな
く、外部リードの少なくとも一番高い部分(例えば肩部)
を上側、すなわち実装面と反対側から覆うように絶縁樹
脂３ｅを形成すればよい。
【００３０】実施例７．図８は第６の発明の一実施例に
よる半導体モジュール(ＩＣカード)の部分断面図であ
る。図８の半導体モジュール１４０において１〜５はそ
れぞれ図１のものと同じものであるが、第６の発明では
回路基板１ａ、１ｂの積み重ね方や、およびこれらの回
路基板１ａ、１ｂに実装されるＩＣパッケージ２、３や
チップ部品４の個々の構造や実装方法は特に限定されな
い。この発明では外部との電気的接続を行うコネクタ６
の構造に特徴がある。図１１に示したように従来の半導
体モジュールの１つであるＩＣカードでは回路基板を複
数連結した回路基板ユニットが使用されており、このよ
うな回路基板ユニットでは１つの回路基板とコネクタが
接続しているだけであった。従って上述したように、コ
ネクタと接続されている回路基板から遠い部分ではパタ
ーン配線の長さが長くなるために、ラインインピーダン
スが大きくなり、信号の電位が下がってしまい、正常な
電位の信号が確実に得られない等の問題があった。そこ
でこの実施例の半導体モジュール１４０では、コネクタ
６に各回路基板１ａ、１ｂにそれぞれのコネクタリード
６ａを設け、各回路基板１ａ、１ｂがそれぞれにコネク
タ６に接続されるようにしている。これにより、パター
ン配線が長いために正常なレベルの信号が送れない等の
問題が解消される。
【００３１】実施例８．図９は第７の発明の一実施例に
よる半導体モジュール(ＩＣカード)の部分断面図であ
る。また図１０には図９の半導体モジュールのコネクタ
６を矢印Ａの方向から見た透視図を示した。図９の半導
体モジュール１５０は、図８の半導体モジュール１４０
のコネクタ６に、各回路基板１ａ、１ｂで共通の信号の
コネクタリード６ａをコネクタ６内部で内部接続リード
６ｂで接続したものである。これにより、共通の信号に
対するインピーダンスを小さくできる。さらに従来、外
部装置(図示せず)で行っていた結線をコネクタ６内で行
うことにより、外部装置でのパターン配線を簡略化で
き、また半導体モジュール１５０での回路基板間の電気
的接続を取る必要がなくなった。
【００３２】なお、上記各実施例では各発明の特徴が理
解し易いように２枚の回路基板を設けた半導体モジュー
ルについて説明したが、３枚以上の回路基板を重ねて構
成されたものであっても各実施例は適用可能であり、同
様な効果を奏する。さらに回路基板は、それぞれ独立し
た回路基板であっても、あるいは図１１に示したような
複数の回路基板を連結しこれをつづら折りにして重ねた
ものであってもよい。
【００３３】
【発明の効果】以上のようにこの発明の第１の発明によ
る半導体モジュールでは、隣合う２枚の回路基板の間で
互いに背中合わせに接触する位置に実装されたＩＣパッ
ケージの一方のＩＣパッケージが上付き形ＩＣパッケー
ジで、他方のＩＣパッケージが下付きリード形ＩＣパッ
ケージになるようにＩＣパッケージを実装し、互いに接
触するＩＣパッケージのリード間に所定の距離を保つよ
うにした。これにより、回路基板間の距離を広げること
なく、また特に特別な部材を付加する必要もなく、リー
ド間の接触が防止でき、ＩＣパッケージが高密度実装可
能で安価でしかも信頼性の高い半導体モジュールを提供
できる効果が得られる。
【００３４】また第２の発明による半導体モジュールで
は、隣合う２枚の回路基板の間で背中合わせに互いに接
触する位置に実装されたＩＣパッケージを、ＩＣパッケ
ージのリードがこのＩＣパッケージのパッケージ部が接
触するＩＣパッケージのパッケージ部と向かい合うよう
に互い違いに実装し、リード同士が近接しないようにし
た。これにより第１の発明と同様に、回路基板間の距離
を広げることなく、また特に特別な部材を付加する必要
もなく、リード間の接触が防止でき、ＩＣパッケージが
高密度実装可能で安価でしかも信頼性の高い半導体モジ
ュールを提供できる効果が得られる。
【００３５】また第３の発明による半導体モジュールで
は、最も外側の回路基板の金属パネルと対向する実装面
に、ＩＣパッケージおよびこのＩＣパッケージのリード
の高さより高いチップ部品を実装し、ＩＣパッケージの
リードの高さをその面に搭載しているチップ部品の高さ
より低くし、金属パネルからＩＣパッケージのリードま
での距離が、金属パネルからチップ部品までの距離より
遠くなるようにした。これにより、金属パネルに印加さ
れたＥＳＤはチップ部品であるコンデンサチップを介し
て回路基板のグランドＧＮＤに印加されるため、ＩＣパ
ッケージのリードにＥＳＤにが印加されてＩＣパッケー
ジ内のチップが静電気破壊を起こす恐れがなく、またＩ
Ｃパッケージの動作が受ける影響も少ない。従って、回
路基板間の距離を広げることなく、また特に特別な部材
を付加する必要もなく、耐ＥＳＤの優れた信頼性の高い
半導体モジュールを提供できる効果が得られる。
【００３６】また第４の発明による半導体モジュールで
は、最も外側の回路基板の金属パネルと対向する実装面
に、ＩＣパッケージのリードの高さより高い、避雷針の
役目を果たす導電性を有するダミー搭載部品を実装し、
金属パネルからＩＣパッケージのリードまでの距離が、
金属パネルからダミー搭載部品までの距離より遠くなる
ようにした。これにより、金属パネルに印加されたＥＳ
Ｄはダミー搭載部品を介して回路基板のグランドＧＮＤ
に印加されるため、ＩＣパッケージのリードにＥＳＤに
が印加されてＩＣパッケージ内のチップが静電気破壊を
起こす恐れがなく、またＩＣパッケージの動作が受ける
影響も少ない。従って、回路基板間の距離を広げること
なく、耐ＥＳＤのより優れた信頼性の高い半導体モジュ
ールを提供できる効果が得られる。
【００３７】また第５の発明によるＩＣパッケージで
は、ＩＣパッケージの外部リードの肩部上側に絶縁部材
を設け、背中合わせに近接あるいは接触するように搭載
された際のＩＣパッケージの外部リード同士の接触、お
よび金属パネルに面した実装面に搭載された際のＩＣパ
ッケージの外部リードへの金属パネルからの静電気の印
加を、それぞれ防止するようにしたので、高密度でＩＣ
パッケージが搭載される半導体モジュールで使用される
際に、より信頼性の高いＩＣモジュールが提供できる効
果が得られる。
【００３８】さらに第６の発明による半導体モジュール
では、コネクタに各回路基板のためのコネクタリードを
それぞれ設け、複数枚の回路基板とコネクタとの電気的
接続を、それぞれの回路基板毎に行うようにし、コネク
タから各回路基板までのパターン配線が長くならないよ
うにした。これによりラインインピーダンスにより信号
レベルがドロップすることがなく、より信頼性の高い半
導体モジュールが提供できる効果が得られる。
【００３９】そして第７の発明による半導体モジュール
では、第６の発明の半導体モジュールのコネクタにおい
て、異なる回路基板の共通の信号のコネクタリードを内
部接続リードによってコネクタ内部で接続するようにし
たので、外部装置でのパターン配線を簡略化でき、また
回路基板間での電気的接続も不要になり、構造の簡略化
が図れる半導体モジュールを提供できる効果が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の発明の一実施例による半導体
モジュールの部分断面図である。
【図２】この発明の第２の発明の一実施例による半導体
モジュールの部分断面図である。
【図３】この発明の第３の発明の一実施例による半導体
モジュールの部分断面図である。
【図４】この発明の第４の発明の一実施例による半導体
モジュールの部分断面図である。
【図５】図４のダミー搭載部品を拡大して示した部分斜
視図である。
【図６】(ａ)はこの発明の第５の発明の一実施例による
ＩＣパッケージの部分斜視図、(ｂ)は側面図である。
【図７】(ａ)はこの発明の第５の発明の他の実施例によ
るＩＣパッケージの部分斜視図、(ｂ)は側面図である。
【図８】この発明の第６の発明の一実施例による半導体
モジュールの部分断面図である。
【図９】この発明の第７の発明の一実施例による半導体
モジュールの部分断面図である。
【図１０】図９のコネクタを矢印Ａの方向から見た透視
図である。
【図１１】従来の半導体モジュールの一例として示され
た従来のＩＣカードの分解斜視図である。
【図１２】図１１のＩＣカードの部分断面図である。
【符号の説明】
１ａ 回路基板 １ｂ 回路基板 ２ ＩＣパッケージ(上付きリード形ＩＣパッケージ) ２ｃ リード ２ｄ パッケージ部 ３ ＩＣパッケージ(上付きリード形ＩＣパッケージ) ３ｃ リード ３ｄ パッケージ部 ３ｅ 絶縁樹脂 ４ チップ部品 ５ 金属パネル ６ コネクタ ６ａ コネクタリード ６ｂ 内部接続リード ２３ ＩＣパッケージ ２３ａ ＩＣパッケージ ４０ ダミー搭載部品 １１０ 半導体モジュール １２０ 半導体モジュール １３０ａ 半導体モジュール １３０ 半導体モジュール １４０ 半導体モジュール １５０ 半導体モジュール

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 積み重ねられた複数枚の回路基板と、こ
    れらの回路基板の両面に実装され、パッケージ部側面の
    上下いずれかの端部からリードが延びるＩＣパッケージ
    を含む電子部品群と、からなり、隣合う２枚の上記回路
    基板の間で背中合わせに互いに近接あるいは接触する位
    置に実装された一方のＩＣパッケージがパッケージ部側
    面の上端部からリードが延びるＩＣパッケージで、他方
    のＩＣパッケージがパッケージ部側面の下端部からリー
    ドが延びるＩＣパッケージになるように実装されている
    半導体モジュール。
  2. 【請求項２】 積み重ねられた複数枚の回路基板と、こ
    れらの回路基板の両面に実装され、パッケージ部側面の
    上下いずれかの端部からリードが延びるＩＣパッケージ
    を含む電子部品群と、からなり、隣合う２枚の上記回路
    基板の間で背中合わせに互いに近接あるいは接触する位
    置に実装されたＩＣパッケージが、各ＩＣパッケージの
    リードがこのＩＣパッケージのパッケージ部が接触する
    ＩＣパッケージのパッケージ部と向かい合うよう互い違
    いに実装されている半導体モジュール。
  3. 【請求項３】 積み重ねられた複数枚の回路基板と、こ
    れらの回路基板の両面に実装され、パッケージ部側面の
    上下いずれかの端部からリードが延びるＩＣパッケージ
    およびこのＩＣパッケージのリードより高さの高いチッ
    プ部品を少なくとも含む電子部品群と、これらの外側を
    覆う金属パネルと、からなり、最も外側の回路基板の上
    記金属パネルと対面する実装面に、上記ＩＣパッケージ
    およびこのＩＣパッケージのリードの高さより高いチッ
    プ部品が実装されている半導体モジュール。
  4. 【請求項４】 積み重ねられた複数枚の回路基板と、こ
    れらの回路基板の両面に実装され、パッケージ部側面の
    上下いずれかの端部からリードが延びるＩＣパッケージ
    およびこのＩＣパッケージのリードより高さの高い静電
    気をグランドに導くための導電性のダミー搭載部品を少
    なくとも含む電子部品群と、これらの外側を覆う金属パ
    ネルと、からなり、最も外側の回路基板の上記金属パネ
    ルと対面する実装面に、上記ＩＣパッケージおよび静電
    気をグランドさせるための上記ダミー搭載部品が実装さ
    れている半導体モジュール。
  5. 【請求項５】 外部リードの上側に絶縁部材が設けられ
    ているＩＣパッケージ。
  6. 【請求項６】 積み重ねられた複数枚の回路基板と、こ
    れらの回路基板の両面に実装されたＩＣパッケージおよ
    びチップ部品を少なくとも含む電子部品群と、上記回路
    基板に接続されるコネクタリードをそれぞれの回路基板
    に対して設けた、外部との電気的接続を行うコネクタ
    と、を備えた半導体モジュール。
  7. 【請求項７】 上記コネクタがコネクタリード間を内部
    で接続する内部接続リードを備えた請求項６の半導体モ
    ジュール。
JP5328408A 1993-09-30 1993-12-24 半導体モジュールおよびこれに使用されるｉｃパッケージ Pending JPH07147378A (ja)

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