JPS62243399A - プリント基板支持装置 - Google Patents
プリント基板支持装置Info
- Publication number
- JPS62243399A JPS62243399A JP8645186A JP8645186A JPS62243399A JP S62243399 A JPS62243399 A JP S62243399A JP 8645186 A JP8645186 A JP 8645186A JP 8645186 A JP8645186 A JP 8645186A JP S62243399 A JPS62243399 A JP S62243399A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- board
- mounting plate
- metal mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は生産設備の計測制御機器等の産業用電子機器に
使用される種々の電子部品が装着されたボードユニット
となるプリント基板支持装置に関するものである。
使用される種々の電子部品が装着されたボードユニット
となるプリント基板支持装置に関するものである。
従来の技術
ボードユニットの実装例として、第３図に示す構成が知
られている。第３図において、ボードユニット３１はガ
イドレール３２によりボードユニットケース３３に装着
されている。
られている。第３図において、ボードユニット３１はガ
イドレール３２によりボードユニットケース３３に装着
されている。
ボードユニット３１はプリント基板完成品で、種々の電
子部品が実装されており、ボードユニットとなるプリン
ト基板完成品のプリント基板の端面が、そのままガイド
レール３２にさしこまれて、ガイドレール３２とプリン
ト基板の端面が接触している。
子部品が実装されており、ボードユニットとなるプリン
ト基板完成品のプリント基板の端面が、そのままガイド
レール３２にさしこまれて、ガイドレール３２とプリン
ト基板の端面が接触している。
またボードユニット上に発熱源となるパワー半導体等は
第４図のように実装している。
第４図のように実装している。
第４図において、４１はボードユニットのエツジコネク
タ部を有するプリント基板、４２は発熱源となるパワー
半導体、４３は放熱器である。
タ部を有するプリント基板、４２は発熱源となるパワー
半導体、４３は放熱器である。
プリント基板４１の端面ば第３図に示すガイドレール３
２と接触する部分である。
２と接触する部分である。
発明が解決しようとする問題点
以上の構成において、発熱源となるパワー半導体等が実
装されたプリント基板完成品からなるボードユニット３
１は、発熱源の総発熱量が太き（てボードユニット上の
小さな放熱器での放熱が無理な□場合や、総発熱量に艶
合った大きさの放熱器をプリント基板上に実装した時に
プリント基板」ニに重量の大きな放熱器かのこることに
なり、従来では前述のようにガイドレール３２とプリン
ト基板の端面が接触しているため、該端面に力が加わり
プリント基板が破損する等の問題があった。またボード
ユニット上で高周波高レベルの信号を抜うとボードユニ
ット３１を並べて使用した時にボードユニット相互間で
の干渉を起こすことがあった。
装されたプリント基板完成品からなるボードユニット３
１は、発熱源の総発熱量が太き（てボードユニット上の
小さな放熱器での放熱が無理な□場合や、総発熱量に艶
合った大きさの放熱器をプリント基板上に実装した時に
プリント基板」ニに重量の大きな放熱器かのこることに
なり、従来では前述のようにガイドレール３２とプリン
ト基板の端面が接触しているため、該端面に力が加わり
プリント基板が破損する等の問題があった。またボード
ユニット上で高周波高レベルの信号を抜うとボードユニ
ット３１を並べて使用した時にボードユニット相互間で
の干渉を起こすことがあった。
問題点を解決するための手段
本発明は以−Ｅのような従来のプリント基板からなるボ
ードユニットの構造から（る問題点を解決するために、
発熱源からの発熱を放熱するための放熱器を兼ねた金属
製取付板にプリント基板を取付け、該金属製取付板の端
面を利用してボードユ付板により補強すると同時にシー
ルド板を兼ねるもので、ボードユニットケースへの装着
は金属製取付板の端面を利用するため、ボードユニ・ソ
トケースへの装着時に加わる余計な力がプリント基板に
加わるのを防ぐものである。
ードユニットの構造から（る問題点を解決するために、
発熱源からの発熱を放熱するための放熱器を兼ねた金属
製取付板にプリント基板を取付け、該金属製取付板の端
面を利用してボードユ付板により補強すると同時にシー
ルド板を兼ねるもので、ボードユニットケースへの装着
は金属製取付板の端面を利用するため、ボードユニ・ソ
トケースへの装着時に加わる余計な力がプリント基板に
加わるのを防ぐものである。
実施例
本発明の第１の実施例として、第１図を参照して説明す
る。
る。
第１図において、１はエツジコネクタ部を有するプリン
ト基板で、発熱源となるパワー半導体２が実装されてい
る。３はプリント基板１が取り付けられた金属製取付板
で、その端面をガイドレニル（図示せず）にさしこんで
ポートユニットケースに装着するもの≠ある。なお、パ
ワー半導体２は金属製取付板２を放熱器として利用する
ため、金属製取付板２に伝熱的に取り付けられている。
ト基板で、発熱源となるパワー半導体２が実装されてい
る。３はプリント基板１が取り付けられた金属製取付板
で、その端面をガイドレニル（図示せず）にさしこんで
ポートユニットケースに装着するもの≠ある。なお、パ
ワー半導体２は金属製取付板２を放熱器として利用する
ため、金属製取付板２に伝熱的に取り付けられている。
第２図は本発明の第２の実施例を示すもので、第１図に
ヒダ付のアルミ製の第２の放熱器４垢金属製取付板３に
装着して放熱機能力のアップをはかったものである。
ヒダ付のアルミ製の第２の放熱器４垢金属製取付板３に
装着して放熱機能力のアップをはかったものである。
なお第１と第２の実施例ともプリント基板１はエツジコ
ネクタによるものとしたが、エツジコネクタによらずと
もプリント基板に装着する端子台やコネクタとしても勿
論本発明の実施は可能である。
ネクタによるものとしたが、エツジコネクタによらずと
もプリント基板に装着する端子台やコネクタとしても勿
論本発明の実施は可能である。
発明の効果
以上により本発明は次のような効果を有する。
１） 金属製取付板によりプリント基板を補強できるた
め、プリント基板を大きくすることができ、一枚の基板
に多数の部品、および重量のある部品をプリント基板の
強度を損うことな（実装できる。
め、プリント基板を大きくすることができ、一枚の基板
に多数の部品、および重量のある部品をプリント基板の
強度を損うことな（実装できる。
２） 多数のボードユニットを並べて使用した時に各ボ
ードユニット間に金属製取付板によるシールド板がはい
ることになり、ボードユニット間の相互干渉を防ぐこと
ができる。
ードユニット間に金属製取付板によるシールド板がはい
ることになり、ボードユニット間の相互干渉を防ぐこと
ができる。
３） プリント基板上の放熱器を廃止できることにより
、プリント基板上の占有面一が太き（なる。
、プリント基板上の占有面一が太き（なる。
４、図面の簡単な説明 、 、第１
図は本発明の第１の実施例によるボードユニットを示す
斜視図、第２図は本発明の第２の実施・例によるボード
ユニットを示す斜視図、第３図はボードユニ、ットの実
装例を示す斜視図、第４図は従来のボードユニットの例
を示す斜視図である。
図は本発明の第１の実施例によるボードユニットを示す
斜視図、第２図は本発明の第２の実施・例によるボード
ユニットを示す斜視図、第３図はボードユニ、ットの実
装例を示す斜視図、第４図は従来のボードユニットの例
を示す斜視図である。
１・・・・・・プリント基板、２・・・・・・パワー半
導体、３・・・・・・金属製取付板。
導体、３・・・・・・金属製取付板。
第２図
第４図
〈＼〜 」
Claims (1)
- 発熱源となる部品を有するプリント基板を金属製取付
板に取り付けると共に、前記金属製取付板に前記発熱部
品を伝熱的に取り付け、該金属製取付板の端面をボード
ユニットケースに装着してなるプリント基板支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8645186A JPS62243399A (ja) | 1986-04-15 | 1986-04-15 | プリント基板支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8645186A JPS62243399A (ja) | 1986-04-15 | 1986-04-15 | プリント基板支持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62243399A true JPS62243399A (ja) | 1987-10-23 |
Family
ID=13887295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8645186A Pending JPS62243399A (ja) | 1986-04-15 | 1986-04-15 | プリント基板支持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62243399A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005196059A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Fujitsu Ltd | パネル部材ユニットおよび電子機器並びに取り付け部材 |
| JP2011022613A (ja) * | 2010-10-20 | 2011-02-03 | Fujitsu Ltd | パネル部材ユニットおよび電子機器並びに取り付け部材 |
-
1986
- 1986-04-15 JP JP8645186A patent/JPS62243399A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005196059A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Fujitsu Ltd | パネル部材ユニットおよび電子機器並びに取り付け部材 |
| JP2011022613A (ja) * | 2010-10-20 | 2011-02-03 | Fujitsu Ltd | パネル部材ユニットおよび電子機器並びに取り付け部材 |
| JP4695228B2 (ja) * | 2010-10-20 | 2011-06-08 | 富士通株式会社 | パネル部材ユニットおよび電子機器並びに取り付け部材 |
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