JPH03183197A - 半導体素子の冷却取付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は冷却体に結合されて、プリント基板上に装着
される半導体素子の冷却取付装置に関し、特に半導体素
子が放熱面とこの面に平行に延びるリードとを備え、樹
脂、セラミックス等で封止されたパッケージ形の半導体
素子に係る。

〔従来の技術〕

この種の小形な半導体素子は、プリント基板上に実装さ
れた状態においても、修理等のために、冷却体及びプリ
ント基板に固定するための取り付けあるいは取り外しを
容易に行い得ることが望まれる。

第５図は従来例の側面図を示し、冷却体ｌに結合されて
プリント基板２上に実装される半導体素子３を取り付け
るもので、冷却体ｌと半導体装置３を固定するためのね
じ４で素子を冷却体１に固定する。

さらに冷却体ｌと半導体素子３の間に間座５を入れ間座
ねに６で冷却体１に固定している。こうすることによっ
てその近傍のプリント基板２上に実装されている隣接す
る他の部品７にじゃまされることなく半導体素子３の脱
着が間座ねじ６の脱着で容易になるようにしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

前記の従来例によると、冷却体１に半導体素子３を取り
付けるに当り、間座ねし６及びねじ４の取扱いに手間が
かかる。特に一つの冷却体１に多数の半導体素子３を取
り付ける時には、組立作業に多大な時間を必要とすると
いう問題点がある。

さらに間座５の高さ寸法にも限界があり、それ以上背の
高い隣接する他の部品７が半導体素子３の前面にある場
合、半導体素子３を交換する必要が生じたときには、間
座５を使用していてもなお交換する半導体素子３と隣接
する他の部品７との両方を外す必要があるという問題点
がある。また密集したプリント基板で、一つの冷却体に
複数の半導体素子が取り付けられる場合は、冷却体１と
半導体素子３全てを取り外す事もあり得る。

この発明の目的は、隣接する他の部品から障害を受けな
いで、半導体素子の組付は及び交換ができ、交換したい
半導体素子のみを簡単に取外し、取付けることのできる
ような半導体素子の冷却取付装置を提供することにある
。

〔課題を解決するための手段〕

発明１の半導体素子の冷却取付装置は、放熱面とこの面
に平行に延びるリードとを備えるパッケージ形の半導体
素子を冷却体を介してプリント基板に取付けて接続する
ものにおいて、このプリント基板の一方の面に前記冷却
体の受熱面の一部を当接させて固定し、この受熱面の前
記プリント基板の存在しない部分に前記半導体素子の前
記放熱面を当接させてねじで取付け、前記リードを前記
プリント基板の他方の面からこのプリント基板に接続す
るものであり、 発明２の半導体素子の冷却取付装置は、発明ｌにおいで
、 複数の前記半導体素子の前記放熱面の反対側の面上に連
なる１個の取付具とねじとで前記複数の半導体素子を前
記冷却体の受熱面に取付けるものである。

発明３の半導体素子の冷却取付装置は、発明２において
、 前記取付具は弾性を備えて前記半導体素子を前記受熱面
に押えつけるものである。

〔作用〕

発明１においては、半導体素子を冷却体に取付けるねじ
が、プリント基板の一方の面に直角な方向に向くので隣
接する他の部品等に干渉されることなく個々の半導体素
子をドライバで取付は取外しができる。

発明２又は３においては、発明１の作用に加え、多数の
半導体を１個の取付具を着脱することによって一挙に着
脱できる。

〔実施例〕

第１図は実施例１の断面図であって第２図のＩ−Ｉ断面
を示し、第２図は第１図の裏面図、第３図は実施例２の
裏面図、第４図は第３図のｍＶ−ＩＶ断面図、第６図は
実施例３の裏面図、第７図は第６図の■−■断面図であ
る。

第１図及び第２図においてプリント基板１２に穴８をあ
け、冷却体１の受熱面１ａをプリント基板１２の六８の
位置に冷却体１で穴８をふさぐようにしてねじ１１で取
り付ける。すなわち受熱面１ａはその一部でのみプリン
トｉ板１２の一方の面に当接する。さらにプリント基板
１２の他方の面側から半導体素子３を取り付け、半導体
素子３の放熱面を冷却体１の受熱面１ａに密着させてね
じ４にて固定する。半導体素子３のリードは一方の面へ
貫通させてはんだ付けされる。

この場合は、一つの冷却体】で少数の半導体素子３を取
り付けるため半導体素子３の取付穴を通常のように利用
しねじ４で固定する。

第３図及び第４図の実施例２では、多数の半導体素子３
を冷却体ｌに取り付ける場合を示し、半導体素子３の放
熱面の反対側の面の絶縁部分を取付臭１３で押えねじ１
４を締付けることにより固定し、取り付けのねじの数を
少なくしている。この場合にも半導体素子はリードがプ
リント基板にはんだ付けされているので、必要なものの
み取外し、取付けられる。半導体素子３のリードは実施
例１と異り、プリント基板２２を貫通しないでその他方
の面にはんだ付けして実装することもできる。また、こ
のプリント基板２２は実施例１の穴８を持たず、プリン
ト基板２２の矩形の一辺から冷却体１が突出しているが
、矩形の一辺又は角に切欠を設けて冷却体１を取付けて
もよい。

第６図及び、第７図の実施例３では、実施例２と同様に
、多数の半導体素子３を冷却体ｌに取り付ける場合を示
し、半導体素子３の放熱面の反対側の通電部分を弾性を
備えた取付金具１５で押えつけることにより固定し、取
り付けねじの数を少なくしている。取付金具１５の固定
は冷却体１にねじ１６で固定する。もっとも押えつける
所は絶縁部分でもよい。さらに図示のように小形半導体
素子３をプリント基板に穴を明けず取り付ける方法をと
れば、取付金具１５の取付けねじ工６をも外すことなく
、はんだを外すだけで小形半導体素子３の個々の脱着が
行なえる。

〔発明の効果〕

この発明群によれば、小形な半導体素子を冷却体及び、
プリント基板に脱着する作業が、従来例のように隣接す
る他の部品が障害にならず簡単に脱着できる効果がある
。更に発明２又は３では一つの冷却体に連続して隣り合
せに多数の小形な半導体素子を実装する場合は、取り付
けねじの数が少なくてすみ、組立、修理が更に便利とな
−るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例１の断面図であって第２図のＩＩ断面を
示し、第２図は第１図の裏面図、第３図は実施例２の裏
面図、第４図は第３図のＩＶ−ＴＶ断面図、第５図は従
来例の側面図、第６図は実施例３の裏面図、第７図は第
６図の■−■断面図である。 １・・・冷却体、２，１２．２２・・・プリント基板、
３・・・半導体素子、４，１１，１４．１６・・・ねじ
、５・・・間座、６・・・間座ねし、７・・・隣接する
他の部品、８・・・穴、１３．１５・・・取付具。 第 図 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）放熱面とこの面に平行に延びるリードとを備えるパ
   ッケージ形の半導体素子を冷却体を介してプリント基板
   に取付けて接続するものにおいて、このプリント基板の
   一方の面に前記冷却体の受熱面の一部を当接させて固定
   し、この受熱面の前記プリント基板の存在しない部分に
   前記半導体素子の前記放熱面を当接させてねじで取付け
   、前記リードを前記プリント基板の他方の面からこのプ
   リント基板に接続することを特徴とする半導体素子の冷
   却取付装置。 ２）請求項１記載の半導体素子の冷却取付装置において
   、 複数の前記半導体素子の前記放熱面の反対側の面上に連
   なる１個の取付具とねじとで前記複数の半導体素子を前
   記冷却体の受熱面に取付けることを特徴とする半導体素
   子の冷却取付装置。 ３）請求項２記載の半導体素子の冷却取付装置において
   、 前記取付具は弾性を備えて前記半導体素子を前記受熱面
   に押えつけることを特徴とする半導体素子の冷却取付装
   置。