JP2014216656A - プリント基板、回路基板組立体及び伝熱管理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント基板120であって、絶縁基板140と、絶縁基板に少なくとも部分的に組み込まれた導電体144と、絶縁基板に少なくとも部分的に組み込まれた導熱体142と、耐熱性の高い部品の設置領域136と、耐熱性の低い部品の設置領域138と、を具備し、絶縁基板及び導熱体が、耐熱性の低い部品の設置領域近傍の目的とする伝熱領域230及び耐熱性の低い部品の設置領域から離れた位置におけるバルク領域132に構成されたプリント基板による。
【選択図】図1
Description
92 交差方向
100 伝熱管理装置
110 回路基板組立体
112 耐熱性の高い部品
114 耐熱性の低い部品
116 電気部品
118 ヒートシンク
120 プリント基板
122 電子部品取付モジュール
124 電子部品取付モジュール
130 目的とする伝熱領域
132 バルク領域
136 耐熱性の高い部品の設置領域
138 耐熱性の低い部品の設置領域
140 絶縁基板
142 導熱体
144 導電体
150 リング
152 スポーク
154 スポーク
230 目的とする伝熱領域
330 目的とする伝熱領域
400 伝熱管理装置
410 回路基板組立体
420 プリント基板
422 第1の積層
424 第2の積層
440 絶縁基板
442 導熱性
444 電子リード
500 伝熱管理装置
510 回路基板組立体
520 プリント基板
532 バルク領域
600 伝熱管理装置
602 電気モーター
604 固定子
606 回転子
610 除熱装置
620 プリント基板
630 目的とする伝熱領域
632 バルク領域
Claims (20)
- プリント基板であって、
絶縁基板と、
該絶縁基板に少なくとも部分的に組み込まれた導電体と、
前記絶縁基板に少なくとも部分的に組み込まれた導熱体と、
耐熱性の高い部品の設置領域と、
耐熱性の低い部品の設置領域と、を具備し、
前記絶縁基板及び前記導熱体が、前記耐熱性の低い部品の設置領域近傍の目的とする伝熱領域及び前記耐熱性の低い部品の設置領域から離れた位置におけるバルク領域に構成されたプリント基板。 - 前記絶縁基板及び前記導熱体の前記バルク領域近傍に配置された電子部品取付モジュールを更に具備する請求項1に記載のプリント基板。
- 前記絶縁基板及び前記導熱体の前記目的とする伝熱領域近傍に配置された電子部品取付モジュールを更に具備する請求項1に記載のプリント基板。
- 前記絶縁基板及び前記導熱体の前記バルク領域近傍に配置されたヒートシンクを更に具備する請求項1に記載のプリント基板。
- 前記目的とする伝熱領域が、前記絶縁基板に組み込まれ且つ前記耐熱性の低い部品の設置領域を包囲する複数の導熱性リングを有する複合構造を具備する請求項1に記載のプリント基板。
- 前記目的とする伝熱領域が、前記絶縁基板に組み込まれ且つ前記耐熱性の低い部品の設置領域の周りで螺旋状の複数の導熱性スポークを有する複合構造を具備する請求項1に記載のプリント基板。
- 前記目的とする伝熱領域が、前記絶縁基板に組み込まれ且つ前記耐熱性の低い部品の設置領域の周りで径方向に配列された複数の導熱性スポークを有する複合構造を具備する請求項1に記載のプリント基板。
- 前記バルク領域が、前記絶縁基板に少なくとも部分的に組み込まれた導熱体の格子を具備する請求項1に記載のプリント基板。
- 前記目的とする伝熱領域の有効熱伝導率が、前記バルク領域の有効熱伝導率の約10%の範囲内である請求項1に記載のプリント基板。
- 前記導熱体が、前記導電体から電気的に絶縁された請求項1に記載のプリント基板。
- 回路基板組立体であって、
縁基板、該絶縁基板に少なくとも部分的に組み込まれた導電体、該導電体と電気的導通状態にある耐熱性の低い部品の設置領域、前記導電体と電気的導通状態にある耐熱性の高い部品の設置領域、及び前記絶縁基板に少なくとも部分的に組み込まれた導熱体、を有するプリント基板と、
記耐熱性の低い部品の設置領域に結合された耐熱性の高い部品と、
記耐熱性の高い部品の設置領域に結合された耐熱性の低い部品と、を具備する回路基板組立体。 - 前記導熱体が前記導電体から電気的に絶縁された請求項11に記載の回路基板組立体。
- 前記導電体が、第1の積層板に組み込まれ、且つ、前記導熱体が、第2の積層板に組み込まれ、前記第1の積層板及び前記第2の積層板が、前記プリント基板において互いに結合された請求項11に記載の回路基板組立体。
- 前記導熱体が前記耐熱性の低い部品の設置領域近傍の目的とする伝熱領域に構成され、前記目的とする伝熱領域が、前記絶縁基板に組み込まれ且つ前記耐熱性の低い部品の設置領域を包囲する複数の導熱性リングを有する複合構造を具備する請求項11に記載の回路基板組立体。
- 前記導熱体が、前記耐熱性の低い部品の設置領域近傍の目的とする伝熱領域に構成され、前記目的とする伝熱領域が、前記絶縁基板に組み込まれ且つ前記耐熱性の低い部品の設置領域の周りで螺旋状の複数の導熱性スポークを有する複合構造を具備する請求項11に記載の回路基板組立体。
- 前記導熱体が前記耐熱性の低い部品の設置領域近傍の目的とする伝熱領域に構成され、前記目的とする伝熱領域が、前記絶縁基板に組み込まれ且つ前記耐熱性の低い部品の設置領域周りで径方向に配列された複数の導熱性スポークを有する複合構造を具備する請求項11に記載の回路基板組立体。
- 伝熱管理装置であって、
縁基板及び該絶縁基板に少なくとも部分的に組み込まれた導熱体を有するプリント基板と、
プリント基板に結合された耐熱性の低い部品と、
記プリント基板に結合され且つ前記耐熱性の低い部品から遠位に配置された耐熱性の高い部品と、を具備し、
記プリント基板が、前記耐熱性の低い部品及び前記耐熱性の高い部品を互いに熱的導通状態に配置し、前記導熱体及び前記絶縁基板が、前記耐熱性の低い部品近傍の目的とする伝熱領域及び前記耐熱性の高い部品近傍のバルク領域に構成された伝熱管理装置。 - 前記目的とする伝熱領域の有効熱伝導率が、前記バルク領域の有効熱伝導率の約10%の範囲内である請求項17に記載の伝熱管理装置。
- 前記耐熱性の低い部品が熱電発電器を具備する請求項17に記載の伝熱管理装置。
- 前記プリント基板が、前記絶縁基板に少なくとも部分的に組み込まれ且つ前記導熱体から電気的に絶縁された導電体を更に具備する請求項17に記載の伝熱管理装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018192534A (ja) * | 2017-05-12 | 2018-12-06 | 国立大学法人 東京大学 | 熱流方向性制御構造 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9511549B2 (en) * | 2014-06-02 | 2016-12-06 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Anisotropic thermal energy guiding shells and methods for fabricating thermal energy guiding shells |
US9779199B2 (en) * | 2014-07-25 | 2017-10-03 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Circuit boards with thermal control and methods for their design |
US9699883B2 (en) * | 2015-01-08 | 2017-07-04 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Thermal switches for active heat flux alteration |
US10316852B2 (en) * | 2015-05-11 | 2019-06-11 | Hanon Systems | Air conditioner for vehicle |
US10193047B2 (en) | 2015-08-14 | 2019-01-29 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Electronic assemblies incorporating heat flux routing structures for thermoelectric generation |
US9990457B2 (en) | 2016-01-12 | 2018-06-05 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Switching circuit including wire traces to reduce the magnitude of voltage and current oscillations |
US10206310B2 (en) | 2017-04-07 | 2019-02-12 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Electronics assemblies incorporating three-dimensional heat flow structures |
US10627653B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-04-21 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Thermal guiding for photonic components |
US10962422B2 (en) | 2018-09-05 | 2021-03-30 | Hamilton Sundstrand Corporation | Differential and high rate of change temperature sensing circuit |
CN112001080B (zh) * | 2020-08-25 | 2021-07-20 | 西南交通大学 | 一种轻量化车载牵引变压器绕组末端温度平均衰减量的计算方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04116146U (ja) * | 1991-03-25 | 1992-10-16 | ジエコー株式会社 | 回路基板構造 |
JPH06209060A (ja) * | 1992-10-15 | 1994-07-26 | Sun Microsyst Inc | 半導体チップを冷却する装置及び方法 |
JP2003269817A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-25 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 冷却装置 |
JP2004327481A (ja) * | 2003-04-21 | 2004-11-18 | Sony Corp | 回路装置、電子機器及び回路装置の製造方法 |
JP2008091471A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Tdk Corp | 半導体内蔵基板及びその製造方法 |
JP2009164273A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Hitachi Ltd | 回路基板 |
JP2010165728A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Kyocera Corp | 多層基板及び携帯通信機器 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4853828A (en) * | 1985-08-22 | 1989-08-01 | Dart Controls, Inc. | Solid state device package mounting apparatus |
WO1989008374A1 (en) * | 1988-02-26 | 1989-09-08 | Fujitsu Limited | Substrate for mounting optical parts and electric circuitry parts and method of producing the same |
DE69211074T2 (de) * | 1991-08-26 | 1996-10-02 | Sun Microsystems Inc | Verfahren und Apparat zum Kühlen von Mehrchip-Moduln durch die vollständige Wärmerohr-Technologie |
US5419780A (en) * | 1994-04-29 | 1995-05-30 | Ast Research, Inc. | Method and apparatus for recovering power from semiconductor circuit using thermoelectric device |
TW346566B (en) * | 1996-08-29 | 1998-12-01 | Showa Aluminiun Co Ltd | Radiator for portable electronic apparatus |
JP3284969B2 (ja) * | 1998-05-11 | 2002-05-27 | 日本電気株式会社 | 多層配線基板 |
US6257329B1 (en) * | 1998-08-17 | 2001-07-10 | Alfiero Balzano | Thermal management system |
US6225571B1 (en) * | 1999-02-19 | 2001-05-01 | Lucent Technologies Inc. | Heatsink with high thermal conductivity dielectric |
US6380633B1 (en) * | 2000-07-05 | 2002-04-30 | Siliconware Predision Industries Co., Ltd. | Pattern layout structure in substrate |
US6657866B2 (en) * | 2002-03-15 | 2003-12-02 | Robert C. Morelock | Electronics assembly with improved heatsink configuration |
DE10262012A1 (de) * | 2002-10-09 | 2004-04-22 | Infineon Technologies Ag | Speichermodul mit einer Wärmeableiteinrichtung |
TW547918U (en) * | 2002-10-25 | 2003-08-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat dissipating device |
US7308008B2 (en) | 2002-11-08 | 2007-12-11 | Finisar Corporation | Magnetically controlled heat sink |
US6901994B1 (en) * | 2004-01-05 | 2005-06-07 | Industrial Technology Research Institute | Flat heat pipe provided with means to enhance heat transfer thereof |
US6957692B1 (en) * | 2004-08-31 | 2005-10-25 | Inventec Corporation | Heat-dissipating device |
TWI273210B (en) * | 2004-12-30 | 2007-02-11 | Delta Electronics Inc | Heat-dissipation device and fabricating method thereof |
TWI309549B (en) * | 2005-08-29 | 2009-05-01 | Via Tech Inc | Printed circuit board with improved thermal dissipating structure and electronic device with the same |
US20070108595A1 (en) | 2005-11-16 | 2007-05-17 | Ati Technologies Inc. | Semiconductor device with integrated heat spreader |
JP2008060430A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Daikin Ind Ltd | 電力変換装置 |
TW200928203A (en) * | 2007-12-24 | 2009-07-01 | Guei-Fang Chen | LED illuminating device capable of quickly dissipating heat and its manufacturing method |
US7942196B2 (en) * | 2007-12-27 | 2011-05-17 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat spreader with vapor chamber |
US7800904B2 (en) * | 2008-01-15 | 2010-09-21 | Mcgough William L | Electronic assembly and heat sink |
US8110446B2 (en) * | 2008-03-25 | 2012-02-07 | Bridge Semiconductor Corporation | Method of making a semiconductor chip assembly with a post/base heat spreader and a conductive trace |
US7952114B2 (en) * | 2008-09-23 | 2011-05-31 | Tyco Electronics Corporation | LED interconnect assembly |
US20100188848A1 (en) * | 2009-01-28 | 2010-07-29 | Been-Yu Liaw | Electro-thermal separation light emitting diode light engine module |
TWI377465B (en) | 2010-03-11 | 2012-11-21 | Delta Electronics Inc | Heat dissipating module and electronic device using such heat dissipating module |
US20110272179A1 (en) * | 2010-05-06 | 2011-11-10 | Vasoya Kalu K | Printed Circuit Board with Embossed Hollow Heatsink Pad |
US8391009B2 (en) * | 2010-06-18 | 2013-03-05 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Heat dissipating assembly |
CN102548341A (zh) | 2010-12-10 | 2012-07-04 | 旭丽电子(广州)有限公司 | 散热壳体结构 |
CN102026496A (zh) * | 2010-12-24 | 2011-04-20 | 乐健线路板(珠海)有限公司 | 带有绝缘微散热器的印刷电路板的制备方法 |
US8649179B2 (en) * | 2011-02-05 | 2014-02-11 | Laird Technologies, Inc. | Circuit assemblies including thermoelectric modules |
KR20130027611A (ko) * | 2011-05-18 | 2013-03-18 | 삼성전자주식회사 | Led 모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛, led 모듈의 제조방법 |
US8976527B2 (en) * | 2012-09-29 | 2015-03-10 | Apple Inc. | Force and heat spreading PCB for LCD protection and interconnection |
US9125299B2 (en) * | 2012-12-06 | 2015-09-01 | Apple Inc. | Cooling for electronic components |
US9282596B2 (en) * | 2012-12-13 | 2016-03-08 | Power Gold LLC | Intelligent lighting system |
CN104112724A (zh) * | 2013-04-22 | 2014-10-22 | 华硕电脑股份有限公司 | 散热元件 |
-
2013
- 2013-09-27 US US14/038,837 patent/US20140318758A1/en not_active Abandoned
- 2013-09-27 US US14/038,834 patent/US9433074B2/en active Active
-
2014
- 2014-04-28 JP JP2014092593A patent/JP6306418B2/ja active Active
- 2014-04-28 JP JP2014092535A patent/JP2014216655A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04116146U (ja) * | 1991-03-25 | 1992-10-16 | ジエコー株式会社 | 回路基板構造 |
JPH06209060A (ja) * | 1992-10-15 | 1994-07-26 | Sun Microsyst Inc | 半導体チップを冷却する装置及び方法 |
JP2003269817A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-25 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 冷却装置 |
JP2004327481A (ja) * | 2003-04-21 | 2004-11-18 | Sony Corp | 回路装置、電子機器及び回路装置の製造方法 |
JP2008091471A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Tdk Corp | 半導体内蔵基板及びその製造方法 |
JP2009164273A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Hitachi Ltd | 回路基板 |
JP2010165728A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Kyocera Corp | 多層基板及び携帯通信機器 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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