JP2017506433A5 - - Google Patents

Claims (22)

1. 集積回路であって、
   抵抗器と、
   前記抵抗器の少なくとも一部に、オーバーラップし、かつ並行に配置された金属領域と、
   前記金属領域に電気的に接続され、かつ前記金属領域と前記抵抗器の前記オーバーラップする少なくとも一部との間に配置された１つ以上の熱ポストと、前記１つ以上の熱ポストは、前記抵抗器とは電気的に絶縁される、
   を備える、集積回路。
2. 前記金属領域は、前記集積回路の基板に電気的に接続される、請求項１に記載の集積回路。
3. 前記抵抗器は、窒化チタンで形成される、請求項１に記載の集積回路。
4. 前記金属領域は、前記集積回路の第１の金属層に形成される、請求項１に記載の集積回路。
5. 前記金属領域は、前記抵抗器の上方に配置される、請求項１に記載の集積回路。
6. 前記抵抗器は、誘電体で囲まれる、請求項１に記載の集積回路。
7. 集積回路中の抵抗器から熱を散逸させるための方法であって、
   前記抵抗器の少なくとも一部に、オーバーラップし、かつ並行に配置された金属領域を提供することと、
   熱金属グラウンドと前記抵抗器の前記オーバーラップする少なくとも一部との間に配置された１つ以上の熱ポストを使用して、前記抵抗器から前記熱金属グラウンドへ熱を伝導することと、ここにおいて、前記１つ以上の熱ポストは、前記抵抗器とは電気的に絶縁される、
   前記熱金属グラウンドから前記集積回路の基板へ熱を伝導することと、
   を備える、方法。
8. 前記１つ以上の熱ポストは、前記熱金属グラウンドに電気的に接続される、請求項７に記載の方法。
9. 前記熱金属グラウンドは、前記集積回路の前記基板に電気的に接続される、請求項７に記載の方法。
10. 前記抵抗器は、窒化チタンで形成される、請求項７に記載の方法。
11. 前記熱金属グラウンドは、前記集積回路の第１の金属層に形成される、請求項７に記載の方法。
12. 前記抵抗器は、誘電体で囲まれる、請求項７に記載の方法。
13. 集積回路であって、
    抵抗器と、
    前記抵抗器の少なくとも一部に、オーバーラップし、かつ並行に配置された金属領域と、
    前記抵抗器から前記金属領域へ熱を伝導するための手段と、ここにおいて、前記熱を伝導するための手段は、前記金属領域と前記抵抗器の前記オーバーラップする少なくとも一部との間に配置された１つ以上の熱ポストを含み、前記１つ以上の熱ポストは、前記抵抗器とは電気的に絶縁される、
    を備える、集積回路。
14. 前記１つ以上の熱ポストは、前記金属領域に電気的に接続される、請求項１３に記載の集積回路。
15. 前記金属領域は、前記集積回路の基板に電気的に接続される、請求項１３に記載の集積回路。
16. 前記抵抗器は、窒化チタンで形成される、請求項１３に記載の集積回路。
17. 前記金属領域は、前記集積回路の第１の金属層に形成される、請求項１３に記載の集積回路。
18. 前記金属領域は、前記抵抗器の上方に配置される、請求項１３に記載の集積回路。
19. 前記抵抗器は、誘電体で囲まれる、請求項１３に記載の集積回路。
20. 前記１つ以上の熱ポストは、２次元アレイの熱ポストを含む、請求項１に記載の集積回路。
21. 前記１つ以上の熱ポストは、２次元アレイの熱ポストを含む、請求項７に記載の方法。
22. 前記１つ以上の熱ポストは、２次元アレイの熱ポストを含む、請求項１３に記載の集積回路。