JP2015156477A5 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2015156477A5
JP2015156477A5 JP2014259970A JP2014259970A JP2015156477A5 JP 2015156477 A5 JP2015156477 A5 JP 2015156477A5 JP 2014259970 A JP2014259970 A JP 2014259970A JP 2014259970 A JP2014259970 A JP 2014259970A JP 2015156477 A5 JP2015156477 A5 JP 2015156477A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor
electrode
insulating layer
transistor
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014259970A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015156477A (ja
JP6570829B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2014259970A priority Critical patent/JP6570829B2/ja
Priority claimed from JP2014259970A external-priority patent/JP6570829B2/ja
Publication of JP2015156477A publication Critical patent/JP2015156477A/ja
Publication of JP2015156477A5 publication Critical patent/JP2015156477A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6570829B2 publication Critical patent/JP6570829B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (7)

  1. 第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、を有し、
    前記第1のトランジスタは、第1の電極を有し、
    前記第2のトランジスタは、第2の電極と、第3の電極と、第4の電極とを有し、
    前記第1の電極は、前記第3の電極または前記第4の電極の一方と電気的に接続され、
    前記第2のトランジスタは、前記第3の電極および前記第4の電極上に第1の半導体を有し、前記第1の半導体上に第2の半導体を有し、前記第2の半導体上に第3の半導体を有し、前記第3の半導体の上に、絶縁層を介して前記第2の電極を有することを特徴とする半導体装置。
  2. 請求項において、
    前記第2の半導体の側面が、前記第2の電極で覆われていることを特徴とする半導体装置。
  3. 第1の電極と、開口部を有する第1の絶縁層と、第2の絶縁層と、第1の半導体と、第2の半導体と、第3の半導体と、第2の電極と、第3の電極と、を有する半導体装置であって、
    前記第1の電極上に、前記開口部が重畳して前記第1の絶縁層を有し、
    前記開口部を覆って前記第2の絶縁層を有し、
    前記第2の絶縁層上に、前記第1の半導体を有し、
    前記第1の半導体上に前記第2の電極および前記第3の電極を有し、
    前記第1の半導体、前記第2の電極、および前記第3の電極上に前記第2の半導体を有し、
    前記第2の半導体上に前記第3の半導体を有し、
    前記第2の半導体は、前記第3の半導体に覆われていることを特徴とする半導体装置。
  4. 第1のトランジスタと、第2のトランジスタとを有し、
    前記第1のトランジスタは、第1の電極と、開口部を有する第1の絶縁層と、第2の絶縁層と、第1の半導体と、第2の半導体と、第3の半導体と、第2の電極と、第3の電極と、を有し、
    前記第2のトランジスタは、第4の電極と、第4の半導体と、を有し、
    前記第1のトランジスタは、前記第1の電極上に、前記開口部が重畳して前記第1の絶縁層を有し、
    前記開口部を覆って前記第2の絶縁層を有し、
    前記第2の絶縁層上に、前記第1の半導体を有し、
    前記第1の半導体上に前記第2の電極および前記第3の電極を有し、
    前記第1の半導体、前記第2の電極、および前記第3の電極上に前記第2の半導体を有し、
    前記第2の半導体上に前記第3の半導体を有し、
    前記第2の半導体は、前記第3の半導体に覆われていることを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項において、
    前記第4の半導体は、結晶性を有する半導体基板の一部であることを特徴とする半導体装置。
  6. 請求項1乃至5のいずれか一項において、
    前記第2の半導体の側面は、前記第3の半導体と接する領域を有することを特徴とする半導体装置。
  7. 請求項1乃至6のいずれか一項において、
    前記第1の半導体と、前記第2の半導体と、前記第3の半導体とは、酸化物半導体を有することを特徴とする半導体装置。
JP2014259970A 2013-12-26 2014-12-24 半導体装置 Active JP6570829B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014259970A JP6570829B2 (ja) 2013-12-26 2014-12-24 半導体装置

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013269129 2013-12-26
JP2013269129 2013-12-26
JP2013269090 2013-12-26
JP2013269090 2013-12-26
JP2014006675 2014-01-17
JP2014006675 2014-01-17
JP2014259970A JP6570829B2 (ja) 2013-12-26 2014-12-24 半導体装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019145186A Division JP2019212922A (ja) 2013-12-26 2019-08-07 表示装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015156477A JP2015156477A (ja) 2015-08-27
JP2015156477A5 true JP2015156477A5 (ja) 2018-02-08
JP6570829B2 JP6570829B2 (ja) 2019-09-04

Family

ID=53477635

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014259970A Active JP6570829B2 (ja) 2013-12-26 2014-12-24 半導体装置
JP2019145186A Withdrawn JP2019212922A (ja) 2013-12-26 2019-08-07 表示装置
JP2021111032A Active JP7269284B2 (ja) 2013-12-26 2021-07-02 半導体装置
JP2023070303A Pending JP2023090786A (ja) 2013-12-26 2023-04-21 半導体装置

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019145186A Withdrawn JP2019212922A (ja) 2013-12-26 2019-08-07 表示装置
JP2021111032A Active JP7269284B2 (ja) 2013-12-26 2021-07-02 半導体装置
JP2023070303A Pending JP2023090786A (ja) 2013-12-26 2023-04-21 半導体装置

Country Status (4)

Country Link
US (2) US9627418B2 (ja)
JP (4) JP6570829B2 (ja)
TW (1) TWI654739B (ja)
WO (1) WO2015097596A1 (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105874524B (zh) * 2013-12-02 2019-05-28 株式会社半导体能源研究所 显示装置
WO2015097596A1 (en) * 2013-12-26 2015-07-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI663726B (zh) 2014-05-30 2019-06-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. 半導體裝置、模組及電子裝置
KR20160114511A (ko) 2015-03-24 2016-10-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
US9806200B2 (en) 2015-03-27 2017-10-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10714633B2 (en) 2015-12-15 2020-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
KR20180123028A (ko) 2016-03-11 2018-11-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장비, 상기 반도체 장치의 제작 방법, 및 상기 반도체 장치를 포함하는 표시 장치
KR102320483B1 (ko) * 2016-04-08 2021-11-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR102458660B1 (ko) 2016-08-03 2022-10-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 기기
TWI794812B (zh) * 2016-08-29 2023-03-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置及控制程式
US10741696B2 (en) * 2016-09-27 2020-08-11 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor device and method for manufacturing same
CN108573983B (zh) * 2017-03-13 2021-08-17 京东方科技集团股份有限公司 光学探测器及其制备方法、指纹识别传感器、显示装置
JP7314249B2 (ja) * 2019-02-28 2023-07-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US11672126B2 (en) * 2020-06-18 2023-06-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Three-dimensional memory device and manufacturing method thereof
JP2022126268A (ja) * 2021-02-18 2022-08-30 キオクシア株式会社 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の製造方法
WO2024047488A1 (ja) * 2022-09-01 2024-03-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Family Cites Families (125)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
DE69635107D1 (de) 1995-08-03 2005-09-29 Koninkl Philips Electronics Nv Halbleiteranordnung mit einem transparenten schaltungselement
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
US7061014B2 (en) 2001-11-05 2006-06-13 Japan Science And Technology Agency Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
CN1445821A (zh) 2002-03-15 2003-10-01 三洋电机株式会社 ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
CN102856390B (zh) 2004-03-12 2015-11-25 独立行政法人科学技术振兴机构 包含薄膜晶体管的lcd或有机el显示器的转换组件
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
WO2006051994A2 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
EP1812969B1 (en) 2004-11-10 2015-05-06 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor comprising an amorphous oxide
BRPI0517560B8 (pt) 2004-11-10 2018-12-11 Canon Kk transistor de efeito de campo
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
JP5126729B2 (ja) 2004-11-10 2013-01-23 キヤノン株式会社 画像表示装置
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI472037B (zh) 2005-01-28 2015-02-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
TWI569441B (zh) 2005-01-28 2017-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
US7544967B2 (en) 2005-03-28 2009-06-09 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage flexible organic/transparent transistor for selective gas sensing, photodetecting and CMOS device applications
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
EP1770788A3 (en) 2005-09-29 2011-09-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
KR101112655B1 (ko) 2005-11-15 2012-02-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액티브 매트릭스 디스플레이 장치 및 텔레비전 수신기
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
WO2008133345A1 (en) 2007-04-25 2008-11-06 Canon Kabushiki Kaisha Oxynitride semiconductor
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
US8354674B2 (en) 2007-06-29 2013-01-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device wherein a property of a first semiconductor layer is different from a property of a second semiconductor layer
JP5215158B2 (ja) 2007-12-17 2013-06-19 富士フイルム株式会社 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
JP5642447B2 (ja) * 2009-08-07 2014-12-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR102220018B1 (ko) * 2010-03-08 2021-02-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치를 제작하는 방법
KR101977152B1 (ko) * 2010-04-02 2019-05-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US9209314B2 (en) * 2010-06-16 2015-12-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Field effect transistor
KR101809105B1 (ko) 2010-08-06 2017-12-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 집적 회로
JP2013009285A (ja) * 2010-08-26 2013-01-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 信号処理回路及びその駆動方法
TWI525818B (zh) 2010-11-30 2016-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置之製造方法
KR20190039345A (ko) 2011-06-17 2019-04-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그의 제조 방법
KR101810608B1 (ko) * 2011-06-22 2017-12-21 삼성전자주식회사 광센싱 장치 및 그 구동 방법, 광센싱 장치를 포함하는 광터치 스크린 장치
US8952377B2 (en) * 2011-07-08 2015-02-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8748886B2 (en) * 2011-07-08 2014-06-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
US8772130B2 (en) 2011-08-23 2014-07-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of SOI substrate
JP2013125826A (ja) * 2011-12-14 2013-06-24 Renesas Electronics Corp 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US8860022B2 (en) * 2012-04-27 2014-10-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor film and semiconductor device
JP6005391B2 (ja) * 2012-05-01 2016-10-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9007090B2 (en) * 2012-05-01 2015-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of driving semiconductor device
KR102380379B1 (ko) * 2012-05-10 2022-04-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102071545B1 (ko) * 2012-05-31 2020-01-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102113160B1 (ko) 2012-06-15 2020-05-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102161077B1 (ko) * 2012-06-29 2020-09-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP6134598B2 (ja) * 2012-08-02 2017-05-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI620323B (zh) * 2012-11-16 2018-04-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
WO2015097596A1 (en) * 2013-12-26 2015-07-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015156477A5 (ja) 半導体装置
JP2014241404A5 (ja)
JP2014195063A5 (ja)
JP2017005277A5 (ja)
JP2013211537A5 (ja)
JP2015128163A5 (ja)
JP2016139800A5 (ja) 半導体装置
JP2015035590A5 (ja)
JP2013214729A5 (ja)
JP2014199406A5 (ja)
JP2014143408A5 (ja) 半導体装置
JP2013102134A5 (ja) 半導体装置
JP2015179822A5 (ja) 半導体装置
JP2015084411A5 (ja) 半導体装置
JP2014195049A5 (ja) 半導体装置
JP2013168644A5 (ja) 半導体装置
JP2014082388A5 (ja)
JP2015130487A5 (ja)
JP2015053477A5 (ja) 半導体装置
JP2014099429A5 (ja)
JP2015005735A5 (ja)
JP2014030012A5 (ja) 半導体装置
JP2013168639A5 (ja)
JP2014199404A5 (ja)
JP2015079949A5 (ja) 半導体装置