JP2015005735A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2015005735A5
JP2015005735A5 JP2014103198A JP2014103198A JP2015005735A5 JP 2015005735 A5 JP2015005735 A5 JP 2015005735A5 JP 2014103198 A JP2014103198 A JP 2014103198A JP 2014103198 A JP2014103198 A JP 2014103198A JP 2015005735 A5 JP2015005735 A5 JP 2015005735A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
insulating layer
electrode layer
oxide semiconductor
gate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014103198A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015005735A (ja
JP6309818B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2014103198A priority Critical patent/JP6309818B2/ja
Priority claimed from JP2014103198A external-priority patent/JP6309818B2/ja
Publication of JP2015005735A publication Critical patent/JP2015005735A/ja
Publication of JP2015005735A5 publication Critical patent/JP2015005735A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6309818B2 publication Critical patent/JP6309818B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (4)

  1. 溝部を有する第1の絶縁層と、
    前記溝部の少なくとも底面と接する領域を有するゲート電極層と
    記ゲート電極層に接するゲート絶縁層と、
    前記溝部内に配置され、前記ゲート絶縁層を介して前記ゲート電極層と重なる領域を有する酸化物半導体層と、
    記第1の絶縁層上に設けられ前記酸化物半導体層と電気的に接続されたソース電極層及びドレイン電極層と、
    前記ソース電極層及び前記ドレイン電極層上の第2の絶縁層と、を有し、
    前記ゲート絶縁層及び前記第2の絶縁層は、酸化アルミニウムを有し
    前記ゲート絶縁層及び前記第2の絶縁層は、互いに接する領域を有する半導体装置。
  2. 溝部を有する第1の絶縁層と、
    前記溝部の少なくとも底面と接する領域を有する第1のゲート電極層と
    記第1のゲート電極層に接する第1のゲート絶縁層と、
    記溝部内に配置され、前記第1のゲート絶縁層を介して前記第1のゲート電極層と重なる領域を有する酸化物半導体層と、
    記第1の絶縁層上に設けられ前記酸化物半導体層と電気的に接続されたソース電極層及びドレイン電極層と、
    前記ソース電極層及び前記ドレイン電極層上第2のゲート絶縁層と、
    前記第2のゲート絶縁層を介して前記酸化物半導体層と重なる第2のゲート電極層と、
    前記ソース電極層、前記ドレイン電極層及び前記第2のゲート電極層上の第2の絶縁層と、を有し、
    前記第1のゲート絶縁層及び前記第2の絶縁層は、酸化アルミニウムを有し
    前記第1のゲート絶縁層及び前記第2の絶縁層は、互いに接する領域を有する半導体装置。
  3. 請求項1又は2において、
    前記酸化物半導体層の下層に接し、前記酸化物半導体層を構成する金属元素のうち少なくとも一の金属元素を構成元素として含む第1の酸化物層と、
    前記酸化物半導体層上に接し、前記酸化物半導体層を構成する金属元素のうち少なくとも一の金属元素を構成元素として含む第2の酸化物層と、を有し、
    前記酸化物半導体層の伝導帯下端のエネルギーは、前記第1の酸化物層及び前記第2の酸化物層の伝導帯下端のエネルギーよりも、0.05eV以上2eV以下の範囲で真空準位に近い半導体装置。
  4. 請求項において、
    前記第2の酸化物層は、前記ソース電極層と前記ドレイン電極層から露出した前記酸化物半導体層を覆うように、前記ソース電極層及び前記ドレイン電極層上に設けられる半導体装置。
JP2014103198A 2013-05-20 2014-05-19 半導体装置 Expired - Fee Related JP6309818B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014103198A JP6309818B2 (ja) 2013-05-20 2014-05-19 半導体装置

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013106378 2013-05-20
JP2013106359 2013-05-20
JP2013106359 2013-05-20
JP2013106378 2013-05-20
JP2014103198A JP6309818B2 (ja) 2013-05-20 2014-05-19 半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015005735A JP2015005735A (ja) 2015-01-08
JP2015005735A5 true JP2015005735A5 (ja) 2017-06-22
JP6309818B2 JP6309818B2 (ja) 2018-04-11

Family

ID=51895096

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014103198A Expired - Fee Related JP6309818B2 (ja) 2013-05-20 2014-05-19 半導体装置

Country Status (2)

Country Link
US (3) US9343579B2 (ja)
JP (1) JP6309818B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7022796B2 (ja) 2015-03-27 2022-02-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9853053B2 (en) 2012-09-10 2017-12-26 3B Technologies, Inc. Three dimension integrated circuits employing thin film transistors
TWI664731B (zh) 2013-05-20 2019-07-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
SG10201601511RA (en) 2013-05-20 2016-03-30 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device
US9647125B2 (en) 2013-05-20 2017-05-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9293480B2 (en) 2013-07-10 2016-03-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the semiconductor device
TWI646690B (zh) 2013-09-13 2019-01-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
US9882014B2 (en) 2013-11-29 2018-01-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
TWI721409B (zh) 2013-12-19 2021-03-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US9379192B2 (en) 2013-12-20 2016-06-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6444714B2 (ja) 2013-12-20 2018-12-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP6446258B2 (ja) * 2013-12-27 2018-12-26 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタ
JP6488124B2 (ja) * 2013-12-27 2019-03-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9397149B2 (en) * 2013-12-27 2016-07-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
DE112014006046T5 (de) * 2013-12-27 2016-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Licht emittierende Vorrichtung
US9401432B2 (en) 2014-01-16 2016-07-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
WO2015145292A1 (en) 2014-03-28 2015-10-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor and semiconductor device
US9780226B2 (en) 2014-04-25 2017-10-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
CN104022156B (zh) * 2014-05-20 2017-02-15 京东方科技集团股份有限公司 薄膜晶体管、阵列基板及相应的制作方法、显示装置
TWI663726B (zh) 2014-05-30 2019-06-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. 半導體裝置、模組及電子裝置
US9722091B2 (en) 2014-09-12 2017-08-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
DE112015005339T5 (de) 2014-11-28 2017-08-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung, Modul und elektronisches Gerät
JP6647846B2 (ja) 2014-12-08 2020-02-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2016099580A2 (en) 2014-12-23 2016-06-23 Lupino James John Three dimensional integrated circuits employing thin film transistors
KR20170107997A (ko) 2015-02-06 2017-09-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
JP6705663B2 (ja) * 2015-03-06 2020-06-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその作製方法
US10147823B2 (en) 2015-03-19 2018-12-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR20160114511A (ko) 2015-03-24 2016-10-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
US9806200B2 (en) 2015-03-27 2017-10-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN106206461A (zh) 2015-04-30 2016-12-07 联华电子股份有限公司 半导体结构
KR102549926B1 (ko) 2015-05-04 2023-06-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 반도체 장치의 제작 방법, 및 전자기기
KR102410616B1 (ko) * 2015-06-09 2022-06-20 삼성디스플레이 주식회사 박막트랜지스터, 이의 제조 방법, 및 박막트랜지스터를 포함하는 표시장치
US10985278B2 (en) * 2015-07-21 2021-04-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
CN105304644A (zh) * 2015-10-15 2016-02-03 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示装置
CN105355662A (zh) * 2015-11-04 2016-02-24 京东方科技集团股份有限公司 薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板、显示装置
US9496415B1 (en) * 2015-12-02 2016-11-15 International Business Machines Corporation Structure and process for overturned thin film device with self-aligned gate and S/D contacts
US10714633B2 (en) 2015-12-15 2020-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
JP6851814B2 (ja) * 2015-12-29 2021-03-31 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタ
US10115741B2 (en) 2016-02-05 2018-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
WO2017153882A1 (en) 2016-03-11 2017-09-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, manufacturing method thereof, and display device including the semiconductor device
US10032918B2 (en) 2016-04-22 2018-07-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US10504925B2 (en) 2016-08-08 2019-12-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
CN108155242A (zh) * 2016-12-02 2018-06-12 中华映管股份有限公司 薄膜晶体管及其制造方法
US10361139B2 (en) * 2017-11-16 2019-07-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semicondcutor package and manufacturing method thereof
CN109285844B (zh) * 2018-10-15 2020-12-25 深圳市华星光电技术有限公司 阵列基板及其制造方法
KR102634245B1 (ko) * 2018-11-16 2024-02-07 삼성전자주식회사 이미지 센서
US10978563B2 (en) 2018-12-21 2021-04-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
US11107929B2 (en) 2018-12-21 2021-08-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR20200138522A (ko) 2019-05-30 2020-12-10 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이의 제조 방법
US11714945B2 (en) 2020-04-09 2023-08-01 Tokyo Electron Limited Method for automated standard cell design
US11550985B2 (en) * 2020-04-09 2023-01-10 Tokyo Electron Limited Method for automated standard cell design
WO2023189489A1 (ja) * 2022-03-30 2023-10-05 株式会社ジャパンディスプレイ 半導体装置

Family Cites Families (126)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0695062A (ja) 1992-09-16 1994-04-08 Fujitsu General Ltd 投写型表示装置の制御方法
JPH0895062A (ja) * 1994-09-27 1996-04-12 Casio Comput Co Ltd 液晶表示素子
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
WO1997006554A2 (en) 1995-08-03 1997-02-20 Philips Electronics N.V. Semiconductor device provided with transparent switching element
JPH09139508A (ja) * 1995-11-10 1997-05-27 Toyota Motor Corp 薄膜トランジスタの製造方法
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
JP3713197B2 (ja) * 2000-11-06 2005-11-02 洋太郎 畑村 液晶表示装置
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
WO2003040441A1 (en) 2001-11-05 2003-05-15 Japan Science And Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
US7049190B2 (en) 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
KR101078509B1 (ko) 2004-03-12 2011-10-31 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 박막 트랜지스터의 제조 방법
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
CA2585071A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor employing an amorphous oxide
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
WO2006051994A2 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
CN102938420B (zh) 2004-11-10 2015-12-02 佳能株式会社 无定形氧化物和场效应晶体管
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI569441B (zh) 2005-01-28 2017-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
TWI472037B (zh) 2005-01-28 2015-02-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP5078246B2 (ja) 2005-09-29 2012-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び半導体装置の作製方法
EP1995787A3 (en) 2005-09-29 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method therof
JP5064747B2 (ja) 2005-09-29 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
CN101707212B (zh) 2005-11-15 2012-07-11 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
CN101663762B (zh) 2007-04-25 2011-09-21 佳能株式会社 氧氮化物半导体
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
US8202365B2 (en) 2007-12-17 2012-06-19 Fujifilm Corporation Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film
JP5605705B2 (ja) * 2008-04-30 2014-10-15 国立大学法人大阪大学 縦型電界効果トランジスタ
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
US9431530B2 (en) * 2009-10-20 2016-08-30 Vishay-Siliconix Super-high density trench MOSFET
JP5497417B2 (ja) 2009-12-10 2014-05-21 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びにその薄膜トランジスタを備えた装置
JP2011138934A (ja) 2009-12-28 2011-07-14 Sony Corp 薄膜トランジスタ、表示装置および電子機器
CN107195686B (zh) * 2010-07-02 2021-02-09 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
KR101802220B1 (ko) * 2010-12-20 2017-11-29 삼성전자주식회사 수직형 채널 트랜지스터를 포함하는 반도체 소자 및 그 제조 방법
CN103348464B (zh) 2011-01-26 2016-01-13 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及其制造方法
US8634230B2 (en) * 2011-01-28 2014-01-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving the same
US9691772B2 (en) 2011-03-03 2017-06-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device including memory cell which includes transistor and capacitor
JP5933300B2 (ja) 2011-03-16 2016-06-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9035390B2 (en) * 2011-07-08 2015-05-19 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film transistor substrate and method for producing same
JP2013062397A (ja) * 2011-09-14 2013-04-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 炭化珪素半導体装置の製造方法
JP5562917B2 (ja) * 2011-09-16 2014-07-30 株式会社東芝 半導体装置及びその製造方法
US9459234B2 (en) * 2011-10-31 2016-10-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., (“TSMC”) CMOS compatible BioFET
US8587054B2 (en) * 2011-12-30 2013-11-19 Force Mos Technology Co., Ltd. Trench MOSFET with resurf stepped oxide and diffused drift region
US8587058B2 (en) * 2012-01-02 2013-11-19 United Microelectronics Corp. Lateral diffused metal-oxide-semiconductor device
US8956912B2 (en) 2012-01-26 2015-02-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
SG10201601511RA (en) * 2013-05-20 2016-03-30 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device
US9647125B2 (en) 2013-05-20 2017-05-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP6488124B2 (ja) * 2013-12-27 2019-03-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7022796B2 (ja) 2015-03-27 2022-02-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015005735A5 (ja)
JP2015005733A5 (ja)
JP2017005277A5 (ja)
JP2015035590A5 (ja)
JP2014195049A5 (ja) 半導体装置
JP2014195063A5 (ja)
JP2014143408A5 (ja) 半導体装置
JP2014017477A5 (ja)
JP2014241404A5 (ja)
JP2015084411A5 (ja) 半導体装置
JP2015216282A5 (ja)
JP2013168639A5 (ja)
JP2012033908A5 (ja)
JP2013168644A5 (ja) 半導体装置
JP2013038399A5 (ja) 半導体装置
JP2014030012A5 (ja) 半導体装置
JP2015156477A5 (ja) 半導体装置
JP2015053477A5 (ja) 半導体装置
JP2013236072A5 (ja)
JP2013038402A5 (ja)
JP2015130487A5 (ja)
JP2014199406A5 (ja)
JP2015179822A5 (ja) 半導体装置
JP2013214729A5 (ja)
JP2013042121A5 (ja)