JP2016059147A5 - パワーモジュール及び電力変換装置 - Google Patents

パワーモジュール及び電力変換装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2016059147A5
JP2016059147A5 JP2014182843A JP2014182843A JP2016059147A5 JP 2016059147 A5 JP2016059147 A5 JP 2016059147A5 JP 2014182843 A JP2014182843 A JP 2014182843A JP 2014182843 A JP2014182843 A JP 2014182843A JP 2016059147 A5 JP2016059147 A5 JP 2016059147A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
power module
conductor layer
layer
disposed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014182843A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6200871B2 (ja
JP2016059147A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2014182843A external-priority patent/JP6200871B2/ja
Priority to JP2014182843A priority Critical patent/JP6200871B2/ja
Priority to US15/500,138 priority patent/US10068880B2/en
Priority to DE112015002954.0T priority patent/DE112015002954T5/de
Priority to PCT/JP2015/066427 priority patent/WO2016038955A1/ja
Priority to CN201580048448.3A priority patent/CN106688093B/zh
Publication of JP2016059147A publication Critical patent/JP2016059147A/ja
Publication of JP2016059147A5 publication Critical patent/JP2016059147A5/ja
Publication of JP6200871B2 publication Critical patent/JP6200871B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (14)

  1. 直流電流を交流電流に変換するインバータ回路を構成する上アーム側の第１パワー半導体素子と、
    前記インバータ回路を構成する下アーム側の第２パワー半導体素子と、
    前記第１パワー半導体素子と電気的に接続されるとともに前記直流電流を伝達する第１導体部と、
    前記第２パワー半導体素子と電気的に接続されるとともに前記交流電流を伝達する第２導体部と、
    前記第２導体部を挟んで前記第２パワー半導体素子とは反対側に配置される導電性の第１放熱部と、
    前記第１放熱部と前記第２導体部との間に配置される中間導体層と、を備え、
    前記中間導体層と前記第２導体部の間及び前記中間導体層と前記第１放熱部の間には、絶縁層が配置されるパワーモジュール。
  2. 請求項１に記載のパワーモジュールであって、
    前記第１導体部は、前記第１パワー半導体素子と前記第１放熱部との間に配置され、
    前記第２導体部と前記中間導体層の配列方向に沿って投影した場合、前記中間導体層は、当該中間導体層の射影部が前記第１導体部の射影部と重ならないように、配置されるパワーモジュール。
  3. 請求項１に記載のパワーモジュールであって、
    前記第１導体部は、前記第１パワー半導体素子と前記第１放熱部との間に配置され、
    前記中間導体層は、前記第１放熱部と前記第１導体部との間に配置される第１中間導体層と、前記第１放熱部と前記第２導体部との間に配置される第２中間導体層と、を含み、
    前記第２中間導体層は、前記第１中間導体層と分離して構成されるパワーモジュール。
  4. 請求項３に記載のパワーモジュールであって、
    前記第２導体部と電気的に接続される第３導体部を備え、
    前記中間導体層はさらに、前記第１放熱部と前記第３導体部との間に配置される第３中間導体層を含み、
    前記第３中間導体層と前記第３導体部の間及び前記第３中間導体層と前記第１放熱部の間には、絶縁層が配置され、
    前記第３中間導体層は、前記第１中間導体層と分離して構成されるパワーモジュール。
  5. 請求項２乃至４のいずれかに記載のパワーモジュールであって、
    前記第２導体部と前記中間導体層の配列方向に沿って投影した場合、前記中間導体層は、前記第２導体部の射影部が当該中間導体層の射影部に包含されるように設けられるパワーモジュール。
  6. 請求項１乃至５のいずれかに記載のパワーモジュールであって、
    前記中間導体層は、前記第２導体部と前記中間導体層の配列方向に沿って複数設けられるパワーモジュール。
  7. 請求項１乃至６のいずれかに記載のパワーモジュールであって、
    前記第１パワー半導体素子を挟んで前記第１導体部とは反対側に配置されるとともに前記第１パワー半導体素子と電気的に接続される第３導体部と、
    前記第２パワー半導体素子を挟んで前記第２導体部とは反対側に配置されるとともに前記第２パワー半導体素子と電気的に接続される第４導体部と、
    前記第３導体部を挟んで前記第１パワー半導体素子とは反対側に配置される導電性の第２放熱部と、
    前記第２放熱部と前記第３導体部との間に配置される第３中間導体層と、を備え、
    前記第３導体部は、前記第２導体部と電気的に接続され、
    前記第３中間導体層と前記第３導体部の間及び前記第３中間導体層と前記第２放熱部の間には、絶縁層が配置されるパワーモジュール。
  8. 請求項７に記載のパワーモジュールであって、
    前記第４導体部は、前記第２パワー半導体素子と前記第２放熱部との間に配置され、
    前記第２放熱部と前記第４導体部との間には、第４中間導体層が配置され、
    前記第３中間導体層は、前記第４中間導体層と分離して構成されるパワーモジュール。
  9. 請求項８に記載のパワーモジュールであって、
    前記第３導体部と前記第３中間導体層の配列方向に沿って投影した場合、前記第３中間導体層は、前記第３導体部の射影部が当該第３中間導体層の射影部に包含されるように設けられるパワーモジュール。
  10. 請求項７乃至９のいずれかに記載のパワーモジュールであって、
    前記第３中間導体層は、前記第３導体部と前記第３中間導体層の配列方向に沿って複数設けられるパワーモジュール。
  11. 請求項１乃至１０のいずれかに記載のパワーモジュールであって、
    前記中間導体層は、前記絶縁層上に形成された金属箔であるパワーモジュール。
  12. 請求項１乃至１０のいずれかに記載のパワーモジュールであって、
    前記中間導体層は、前記絶縁層上に形成された導電性材料の蒸着物であるパワーモジュール。
  13. 請求項１乃至１０のいずれかに記載のパワーモジュールであって、
    前記中間導体層は、前記絶縁層上に形成された導電性材料の印刷物であるパワーモジュール。
  14. 請求項１乃至１３のいずれかに記載のパワーモジュールを備えた電力変換装置。
JP2014182843A 2014-09-09 2014-09-09 パワーモジュール及び電力変換装置 Active JP6200871B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014182843A JP6200871B2 (ja) 2014-09-09 2014-09-09 パワーモジュール及び電力変換装置
CN201580048448.3A CN106688093B (zh) 2014-09-09 2015-06-08 功率组件
DE112015002954.0T DE112015002954T5 (de) 2014-09-09 2015-06-08 Leistungsmodul
PCT/JP2015/066427 WO2016038955A1 (ja) 2014-09-09 2015-06-08 パワーモジュール
US15/500,138 US10068880B2 (en) 2014-09-09 2015-06-08 Power module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014182843A JP6200871B2 (ja) 2014-09-09 2014-09-09 パワーモジュール及び電力変換装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016059147A JP2016059147A (ja) 2016-04-21
JP2016059147A5 true JP2016059147A5 (ja) 2017-03-09
JP6200871B2 JP6200871B2 (ja) 2017-09-20

Family

ID=55458718

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014182843A Active JP6200871B2 (ja) 2014-09-09 2014-09-09 パワーモジュール及び電力変換装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10068880B2 (ja)
JP (1) JP6200871B2 (ja)
CN (1) CN106688093B (ja)
DE (1) DE112015002954T5 (ja)
WO (1) WO2016038955A1 (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6557540B2 (ja) * 2015-07-31 2019-08-07 日立オートモティブシステムズ株式会社 パワーモジュール
JP6719252B2 (ja) * 2016-03-30 2020-07-08 日立オートモティブシステムズ株式会社 半導体装置
JP6772768B2 (ja) * 2016-11-09 2020-10-21 株式会社デンソー 半導体装置
KR101956996B1 (ko) * 2016-12-15 2019-06-24 현대자동차주식회사 양면냉각형 파워모듈
JP6559728B2 (ja) * 2017-04-04 2019-08-14 株式会社豊田中央研究所 半導体装置及び電力変換装置
KR102391008B1 (ko) * 2017-08-08 2022-04-26 현대자동차주식회사 파워 모듈 및 그 파워 모듈을 포함하는 전력 변환 시스템
JP6771447B2 (ja) * 2017-09-29 2020-10-21 日立オートモティブシステムズ株式会社 パワー半導体装置およびそれを用いた電力変換装置
DE102018111630A1 (de) * 2018-05-15 2019-11-21 Valeo Siemens Eautomotive Germany Gmbh Stromrichtereinrichtung für ein Fahrzeug und Fahrzeug
CN112272866B (zh) * 2018-06-21 2024-02-09 三菱电机株式会社 功率模块装置
US11444036B2 (en) 2018-07-18 2022-09-13 Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. Power module assembly
US11342241B2 (en) 2018-07-18 2022-05-24 Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd Power module
EP4075497A3 (en) * 2018-07-18 2023-03-01 Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. Power module structure
KR102574378B1 (ko) 2018-10-04 2023-09-04 현대자동차주식회사 파워모듈
JP7341756B2 (ja) * 2019-07-05 2023-09-11 日本特殊陶業株式会社 デバイス搭載用基板
JP7105214B2 (ja) 2019-07-24 2022-07-22 株式会社日立製作所 パワー半導体装置
DE102020200306A1 (de) * 2020-01-13 2021-07-15 Zf Friedrichshafen Ag Kühlkörper, Leistungsmodulzusammenstellung und Wechselrichter
JP7356402B2 (ja) 2020-05-18 2023-10-04 日立Astemo株式会社 パワーモジュール
WO2023112224A1 (ja) * 2021-12-15 2023-06-22 日立Astemo株式会社 半導体装置および絶縁部材

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6200407B1 (en) * 1994-08-18 2001-03-13 Rockwell Technologies, Llc Method of making a multilayer circuit board having a window exposing an enhanced conductive layer for use as an insulated mounting area
JP2000031325A (ja) * 1998-07-13 2000-01-28 Hitachi Ltd 半導体パワーモジュール及びこれを用いたインバータ装置
JP2007049810A (ja) * 2005-08-09 2007-02-22 Toshiba Corp 電力変換装置用半導体装置及び同半導体装置を有する温度保護機能付き電力変換装置
JP5227532B2 (ja) * 2007-04-02 2013-07-03 日立オートモティブシステムズ株式会社 インバータ回路用の半導体モジュール
JP5542646B2 (ja) * 2010-12-24 2014-07-09 日立オートモティブシステムズ株式会社 パワーモジュールの製造方法、パワーモジュールの設計方法
JP5825843B2 (ja) * 2011-05-19 2015-12-02 株式会社日立製作所 半導体ユニット及び電力変換装置
JP5520889B2 (ja) * 2011-06-24 2014-06-11 日立オートモティブシステムズ株式会社 パワー半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016059147A5 (ja) パワーモジュール及び電力変換装置
JP2014199406A5 (ja)
JP2017010052A5 (ja) 半導体装置
JP2013178522A5 (ja) 半導体装置
JP2011249574A5 (ja)
JP2012230913A5 (ja) 発光装置及び電子機器
JP2015156800A5 (ja) パワー半導体装置
JP2015185741A5 (ja)
JP2014220246A5 (ja)
JP2015046561A5 (ja) 半導体装置及び表示装置
TW201613066A (en) Package-on-package options with multiple layer 3-D stacking
JP2013236066A5 (ja)
JP2015005735A5 (ja)
JP2015188064A5 (ja) 半導体装置
JP2014216655A5 (ja)
JP2014199921A5 (ja) 半導体装置
JP2012160742A5 (ja)
JP2013038399A5 (ja) 半導体装置
JP2014216656A5 (ja)
JP2014507048A5 (ja)
JP2014013404A5 (ja)
WO2016129873A3 (ko) 발광소자 및 발광 다이오드
JP2015156477A5 (ja) 半導体装置
JP2013219348A5 (ja)
JPWO2015129161A1 (ja) チップ抵抗器