JP7356402B2 - パワーモジュール - Google Patents

パワーモジュール Download PDF

Info

Publication number
JP7356402B2
JP7356402B2 JP2020086435A JP2020086435A JP7356402B2 JP 7356402 B2 JP7356402 B2 JP 7356402B2 JP 2020086435 A JP2020086435 A JP 2020086435A JP 2020086435 A JP2020086435 A JP 2020086435A JP 7356402 B2 JP7356402 B2 JP 7356402B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor plate
semiconductor element
power semiconductor
plate
power
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020086435A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021182568A (ja
Inventor
ひろみ 島津
裕二朗 金子
佑輔 高木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Astemo Ltd
Original Assignee
Hitachi Astemo Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Astemo Ltd filed Critical Hitachi Astemo Ltd
Priority to JP2020086435A priority Critical patent/JP7356402B2/ja
Priority to PCT/JP2021/002143 priority patent/WO2021235002A1/ja
Priority to CN202180035676.2A priority patent/CN115668485A/zh
Priority to US17/925,423 priority patent/US20230187305A1/en
Priority to DE112021001717.9T priority patent/DE112021001717T5/de
Publication of JP2021182568A publication Critical patent/JP2021182568A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7356402B2 publication Critical patent/JP7356402B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3675Cooling facilitated by shape of device characterised by the shape of the housing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/072Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00Details of apparatus for conversion
    • H02M1/32Means for protecting converters other than automatic disconnection
    • H02M1/327Means for protecting converters other than automatic disconnection against abnormal temperatures
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/003Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321Disposition
    • H01L2224/32151Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/33Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of a plurality of layer connectors
    • H01L2224/331Disposition
    • H01L2224/3318Disposition being disposed on at least two different sides of the body, e.g. dual array
    • H01L2224/33181On opposite sides of the body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5385Assembly of a plurality of insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1011Structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161Cap
    • H01L2924/1611Structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161Cap
    • H01L2924/1615Shape
    • H01L2924/16196Cap forming a cavity, e.g. being a curved metal foil
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161Cap
    • H01L2924/162Disposition
    • H01L2924/16251Connecting to an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. cap-to-substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • H01L2924/1815Shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • H01L2924/182Disposition
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • H01L2924/186Material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)

Description

本発明は、パワーモジュールに関する。
パワー半導体素子のスイッチング動作により電力変換を行うパワーモジュールは、変換効率が高いため、民生用、車載用、鉄道用、変電設備等に幅広く利用されている。このパワー半導体素子はスイッチング動作により発熱を繰り返すため、パワーモジュールには高い信頼性が求められる。例えば、車載用においては、小型化、軽量化の要求に応じてより高い信頼性が求められている。
特許文献1には、パワー半導体素子の表裏面に導体板が接合され、さらに、絶縁層を介して放熱部材が接続され、パワー半導体素子から発生する熱を導体板から絶縁層を介して放熱部材に熱伝導するパワーモジュールが開示されている。
特開2018-113343号公報
パワーモジュール内の各部材がパワー半導体素子の発熱の繰り返しにより伸縮を繰り返し、導体板と放熱部材との間の絶縁層(絶縁シート部材)が剥離して、パワーモジュールの放熱性能が低下する。
本発明の第1の態様によるパワーモジュールは、第1パワー半導体素子及び第2パワー半導体素子と、前記第1パワー半導体素子が接合される第1導体板と、前記第2パワー半導体素子が接合されるとともに前記第1導体板と隣接して配置される第2導体板と、前記第1導体板及び前記第2導体板と対向して配置される第1放熱部材と、前記第1放熱部材と前記第1導体板との間に配置される第1絶縁シート部材と、を備え、前記第1パワー半導体素子の中心と前記第2パワー半導体素子の中心とを通り、前記第1導体板と前記第1パワー半導体素子の接合面に垂直な断面において、前記第2導体板に近い側の前記第1導体板の端部から前記第1パワー半導体素子までの第1の長さが、前記第2導体板から遠い側の前記第1導体板の端部から前記第1パワー半導体素子までの第2の長さよりも大きくなる位置に、前記第1パワー半導体素子は配置され、前記第2の長さは、前記第1導体板の厚さよりも大きい。
本発明の第2の態様によるパワーモジュールは、第1パワー半導体素子、第2パワー半導体素子、第3パワー半導体素子及び第4パワー半導体素子と、前記第1パワー半導体素子及び前記第3パワー半導体素子が接合される第1導体板と、前記第2パワー半導体素子及び前記第4パワー半導体素子が接合されるとともに前記第1導体板と隣接して配置される第2導体板と、前記第1導体板及び前記第2導体板と対向して配置される第1放熱部材と、前記第1放熱部材と前記第1導体板との間に配置される第1絶縁シート部材と、を備え、前記第3パワー半導体素子は、前記第1導体板の前記第1パワー半導体素子よりも前記第2導体板から遠い側に接合され、前記第4パワー半導体素子は、前記第2導体板の前記第2パワー半導体素子よりも前記第1導体板から遠い側に接合され、前記第1パワー半導体素子の中心と前記第2パワー半導体素子の中心とを通り、前記第1導体板と前記第1パワー半導体素子の接合面に垂直な断面において、前記第2導体板に近い側の前記第1導体板の端部から前記第1パワー半導体素子までの第1の長さが、前記第2導体板から遠い側の前記第1導体板の端部から前記第3パワー半導体素子までの第3の長さよりも大きくなる位置に、前記第1パワー半導体素子および前記第3パワー半導体素子は配置され、前記第3の長さは、前記第1導体板の厚さよりも大きい。
本発明の第3の態様によるパワーモジュールは、第1パワー半導体素子及び第2パワー半導体素子と、前記第1パワー半導体素子が接合される第1導体板と、前記第2パワー半導体素子が接合されるとともに前記第1導体板と隣接して配置される第2導体板と、前記第1導体板及び前記第2導体板と対向して配置される第1放熱部材と、前記第1放熱部材と前記第1導体板との間に配置される第1絶縁シート部材と、を備え、前記第1パワー半導体素子の中心と前記第2パワー半導体素子の中心とを通り、前記第1導体板と前記第1パワー半導体素子の接合面に垂直な断面において、前記第1パワー半導体素子は、前記第1パワー半導体素子の中心位置が、前記第2導体板に近い側の前記第1導体板の端部よりも、前記第2導体板から遠い側の前記第1導体板の端部に近い位置に配置され、前記第2導体板から遠い側の前記第1導体板の端部から前記第1パワー半導体素子までの長さは、前記第1導体板の厚さよりも大きく、前記第2パワー半導体素子は、前記第2パワー半導体素子の中心位置が、前記第1導体板に近い側の前記第2導体板の端部よりも、前記第1導体板から遠い側の前記第2導体板の端部に近い位置に配置され、前記第1導体板から遠い側の前記第2導体板の端部から前記第2パワー半導体素子までの長さは、前記第2導体板の厚さよりも大きい。
本発明によれば、絶縁シート部材の剥離を防止し、パワーモジュールの放熱性能を維持することができる。
第1の実施形態に係る金属製ケースの断面図である。 第1の実施形態に係る半導体モジュールの断面図である。 第1の実施形態に係るパワーモジュールの外観平面図である。 第1の実施形態に係るパワーモジュールの断面図である。 第2の実施形態に係るパワーモジュールの断面図である。 第3の実施形態に係るパワーモジュールの断面図である。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の記載および図面は、本発明を説明するための例示であって、説明の明確化のため、適宜、省略および簡略化がなされている。本発明は、他の種々の形態でも実施する事が可能である。特に限定しない限り、各構成要素は単数でも複数でも構わない。
図面において示す各構成要素の位置、大きさ、形状、範囲などは、発明の理解を容易にするため、実際の位置、大きさ、形状、範囲などを表していない場合がある。このため、本発明は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、形状、範囲などに限定されない。
[第1の実施形態]
以下、図を参照して、本実施形態について説明する。
図1は、半導体モジュール30が収納される金属製ケース40の断面図である。後述のパワーモジュール100は、半導体モジュール30を金属製ケース40に収納して構成される。
図1に示すように、金属製ケース40は、第1放熱部材7、第2放熱部材8、枠体20とより構成される。第1放熱部材7の表面には、複数の放熱フィン7aが設けられている。第2放熱部材8の表面には、複数の放熱フィン8aが設けられている。
第1放熱部材7および第2放熱部材8は、それぞれの周端部7b、8bにおいて、枠体20と接合されている。接合としては、例えば、FSW(摩擦攪拌接合)、レーザ溶接、ろう付等を適用することができる。このような形状の金属製ケース40を用いることで、パワーモジュール100を水や油、有機物などの冷媒が流れる流路内に配置しても、冷却媒体がパワーモジュール100の内部に侵入するのを防ぐことができる。
本実施形態においては、第1放熱部材7、第2放熱部材8および枠体20が別部材の場合について示したが、第1放熱部材7、第2放熱部材8および枠体20は同一部材であってもよく、一体化されていてもよい。
金属製ケース40は、その詳細は後述する図3に示すように、例えば一面に挿通口100aを、他面に底部を有する扁平状の筒型形状をした冷却器である。金属製ケース40は、電気伝導性を有する部材、例えばCu、Cu合金、Cu-C、Cu-CuOなどの複合材、あるいはAl、Al合金、AlSiC、Al-Cなどの複合材などから形成される。
図2は、半導体モジュール30の断面図である。
図2に示すように、第1パワー半導体素子1が接合される第1導体板3と、第2パワー半導体素子11が接合される第2導体板13が、互いに隣接して配置されている。第1パワー半導体素子1は第1導体板3に接合材2aによって接合されている。第2パワー半導体素子11は第2導体板13に接合材12aによって接合されている。
また第1パワー半導体素子1の第1導体板3が接合されている面とは反対の面は、第3導体板4が接合材2bによって接合されている。第1パワー半導体素子1の両面の各電極はそれぞれの電極面に対向して配置される第1導体板3、第3導体板4によって挟まれた構造をしている。
第2パワー半導体素子11の第2導体板13が接合されている面とは反対の面は、第4導体板14が接合材12bによって接合されている。第2パワー半導体素子11の各電極はそれぞれの電極面に対向して配置される第2導体板13、第4導体板14によって挟まれた構造をしている。
半導体モジュール30は、第1パワー半導体素子1、第2パワー半導体素子11、第1導体板3、第2導体板13、第3導体板4、第4導体板14を第1封止樹脂9で封止して構成される。第1封止樹脂9は、半導体モジュール30の表面において、第1導体板3の面3a、第2導体板13の面13a、第3導体板4の面4aおよび第4導体板14の面14aを露出して、その他全体を被覆している。半導体モジュール30の一方の表面は、第1導体板3の面3aおよび第2導体板13の面13aと面一となっている。また、半導体モジュール30の他方の表面は、第3導体板4の面4aおよび第4導体板14の面14aと面一となっている。
第1導体板3、第2導体板13、第3導体板4および第4導体板14は、例えば、銅、銅合金、あるいはアルミニウム、アルミニウム合金などにより形成されている。図2では省略しているが、実際には、第1導体板3、第2導体板13、第3導体板4および第4導体板14には、配線が必要に応じて、リード接続されているか、リードが一体に形成されている。
図3は、本実施形態に係るパワーモジュール100の外観平面図である。
パワーモジュール100は、図1に示す金属製ケース40内に、図2に示す半導体モジュール30が収納されて構成される。
金属製ケース40は、一方の側に鍔21を、他方の側に底部を有する扁平状の筒型形状である。鍔21の面に挿通口100aが設けられ、挿通口100aから半導体モジュール30が挿入される。また、挿通口100aから内部の半導体モジュール30に接続される端子33、34が導出される。第1放熱部材7は、その周端部7bにおいて、金属製ケース40の枠体20と接合されている。第1放熱部材7の表面には、複数の放熱フィン7aが設けられ、これらの放熱フィン7aの間を図示省略した冷媒が流通することにより、パワーモジュール100が冷却される。
図4は、図3に示すパワーモジュール100のA-A´線における断面図である。このA-A´線における断面図は、第1パワー半導体素子1の中心および第2パワー半導体素子11の中心をとおる断面図である。
半導体モジュール30の両面と、第1放熱部材7および第2放熱部材8との間には、図4に示すように、それぞれ、熱伝導性の第1絶縁シート部材5および第2絶縁シート部材6が介装されている。第1絶縁シート部材5および第2絶縁シート部材6は、半導体モジュール30から発生する熱を第1放熱部材7および第2放熱部材8に熱伝導するものであり、熱伝導率が高く、かつ、絶縁耐圧が大きい材料で形成されている。例えば、酸化アルミニウム(アルミナ)、窒化アルミニウム等の微粉末、炭素などを含有する絶縁シート、絶縁層、または接着剤を用いる。
図2に示すように、半導体モジュール30の両面に表出している、第1導体板3の面3aおよび第2導体板13の面13aは、図4に示すように、第1絶縁シート部材5と接合される。第1絶縁シート部材5の第1導体板3および第2導体板13と接合されている面と対抗する面は、第1放熱部材7と接合され、第1導体板3および第2導体板13から第1放熱部材7へ熱伝導が可能となるように接合されている。
また、図2に示すように、半導体モジュール30の両面に表出している、第3導体板4の面4aおよび第4導体板14の面14aは、図4に示すように、第2絶縁シート部材6と接合される。第2絶縁シート部材6の第3導体板4および第4導体板14と接合されている面と対抗する面は、第2放熱部材8と接合され、第3導体板4および第4導体板14から第2放熱部材8へ熱伝導が可能となるように接合されている。
パワーモジュール100は、金属製ケース40が第1絶縁シート部材5および第2絶縁シート部材6を介して半導体モジュール30と接合されているが、それ以外の隙間は第2封止樹脂10により埋められている。パワーモジュール100は両面冷却型を例に説明するが、片面冷却型であってもよい。
ここで、本実施形態におけるパワーモジュール100においては、第1パワー半導体素子1の中心と第2パワー半導体素子11の中心とを通り、第1導体板3と第1パワー半導体素子1の接合面に垂直な断面、すなわち図4に示す断面において、第2導体板13に近い側の第1導体板3の端部3bから第1パワー半導体素子1までの第1の長さL1が、第2導体板13から遠い側の第1導体板3の端部3cから第1パワー半導体素子1までの第2の長さL2よりも大きくなる位置に、第1パワー半導体素子1は配置されている。また、第2の長さL2は、第1導体板3の厚さT1よりも大きい。第1導体板3は平板形状であり、その両端が端部3b、端部3cである。第1パワー半導体素子1も平板形状であり、その一方の端から第1導体板3の端部3bまでの距離が第1の長さL1である。第1パワー半導体素子1の他方の端から第1導体板3の端部3cまでの距離が第2の長さL2である。
また、第1パワー半導体素子1の中心と第2パワー半導体素子11の中心とを通り、第2導体板13と第2パワー半導体素子11の接合面に垂直な断面、すなわち図4に示す断面において、第1導体板3に近い側の第2導体板13の端部13bから第2パワー半導体素子11までの第4の長さL4が、第1導体板3から遠い側の第2導体板13の端部13cから第2パワー半導体素子11までの第5の長さL5よりも大きくなる位置に、第2パワー半導体素子11は配置される。また、第5の長さL5は、第2導体板13の厚さT2よりも大きい。なお、第2導体板13の厚さT2は、第1導体板3の厚さT1と同じ厚さでもよく、異なる厚さでもよい。第2導体板13は平板形状であり、その両端が端部13b、端部13cである。第2パワー半導体素子11も平板形状であり、その一方の端から第2導体板13の端部13bまでの距離が第4の長さL4である。第2パワー半導体素子11の他方の端から第2導体板13の端部13cまでの距離が第5の長さL5である。
第1パワー半導体素子1および第2パワー半導体素子11はスイッチング動作してオン/オフを繰り返す。第1パワー半導体素子1および第2パワー半導体素子11の発熱時には、その熱は、第1導体板3、第2導体板13にそれぞれ伝導し、さらに第1絶縁シート部材5を介して第1放熱部材7に伝導し、外部に放熱される。
第1放熱部材7が冷却媒体などで冷却された状態で、第1パワー半導体素子1および第2パワー半導体素子11が発熱した場合、パワーモジュール100の内部の温度は上昇し、温度分布が発生する。発熱体である第1パワー半導体素子1および第2パワー半導体素子11の温度が最も高く、第1導体板3および第2導体板13、第1絶縁シート部材5、第1放熱部材7の順に温度は低くなる。そして、第1パワー半導体素子1および第2パワー半導体素子11の温度上昇に応じて各部材は伸び変形が生じる。第1導体板3および第2導体板13と第1放熱部材7の変形量の差により第1絶縁シート部材5には熱応力が発生し、第1絶縁シート部材5が剥離して、パワーモジュール100の放熱性能が低下する原因になる。特に、パワーモジュール100の小型化、軽量化の要求にともなって、今後、パワーモジュール100の密度を向上させた場合に、パワー半導体素子の発熱量が増加し、パワーモジュール100の内部の温度が上昇する。
仮に、第1パワー半導体素子1が第1導体板3の中央に、L1=L2となる位置に配置され、第2パワー半導体素子11が第2導体板13の中央に、L4=L5となる位置に配置されていると仮定する。この場合に、第1パワー半導体素子1が発熱した場合、第1導体板3の第2導体板13側の端部3bの温度は、第2導体板13から遠い側の第1導体板3の端部3cの温度と同じ温度になる。しかし、第1導体板3と第2導体板13とは互いに隣り合うように配置されており、第1導体板3における第2導体板13側の端部3bの温度は、第1パワー半導体素子1の熱の影響だけではなく、第2パワー半導体素子11の熱の影響も受ける。このため、第1導体板3における第2導体板13側の端部3bの温度は、第2導体板13から遠い側の第1導体板3の端部3cの温度よりも高くなる。また、長さL1、L2、L4、L5は、パワーモジュール100の小型化、軽量化の要求で、大きくすることはできない。これにより、第1絶縁シート部材5に発生する熱応力は、第1絶縁シート部材5が接合されている第1導体板3の温度が高いほど大きくなる。したがって、第1導体板3の端部3cの第1絶縁シート部材5の熱応力より、第1導体板3における第2導体板13側の端部3bの第1絶縁シート部材5の熱応力が高くなり、第1絶縁シート部材5に剥離が発生しやすくなる。
しかし、本実施形態のように、第1パワー半導体素子1がL1>L2となる位置に配置することにより、第1パワー半導体素子1の発熱による温度上昇分に、第2パワー半導体素子11の発熱による温度上昇分が加わっても、第1導体板3の端部3bの温度は、第2導体板13から遠い側の第1導体板3の端部3cの温度よりも上昇し過ぎることがない。これにより、第1導体板3における第2導体板13側の端部3bの近傍の第1絶縁シート部材5の熱応力が増加するのを抑制することができる。このため、第1パワー半導体素子1が繰り返し発熱するパワーサイクル時に第1導体板3における第2導体板13側の端部3bの近傍の第1絶縁シート部材5に繰り返し発生する熱応力を低減でき、パワーサイクルに対する寿命を向上することができる。
さらに、本実施形態のように、第2パワー半導体素子11がL4>L5となる位置に配置することにより、第2パワー半導体素子11の発熱による温度上昇分に、第1パワー半導体素子1の発熱による温度上昇分が加わっても、第2導体板13の端部13bの温度は、第1導体板3から遠い側の第2導体板13の端部13cの温度よりも上昇し過ぎることがない。これにより、第2導体板13における第1導体板3側の端部13bの近傍の第1絶縁シート部材5の熱応力が増加するのを抑制することができる。このため、第1パワー半導体素子1が繰り返し発熱するパワーサイクル時に第2導体板13における第1導体板3側の端部13bの近傍の第1絶縁シート部材5に繰り返し発生する熱応力を低減でき、パワーサイクルに対する寿命を向上することができる。
本実施形態では、第1パワー半導体素子1と第1導体板3および第2パワー半導体素子11と第2導体板13との配置を例に説明した。しかし、第1パワー半導体素子1と第3導体板4および第2パワー半導体素子11と第4導体板14との配置についても、以下に説明するように配置してもよい。
図4に示すように、第1パワー半導体素子1の中心と第2パワー半導体素子11の中心とを通り、第1導体板3と第1パワー半導体素子1の接合面に垂直な断面において、第4導体板14に近い側の第3導体板4の端部4bから第1パワー半導体素子1に接合している側の第3導体板4であって第4導体板14に近い側の第3導体板4の端部4dまでの第1の長さL1’が、第4導体板14から遠い側の第3導体板4の端部4cから第1パワー半導体素子1に接合している側の第3導体板4であって第4導体板14から遠い側の第3導体板4の端部4eまでの第2の長さL2’よりも大きくなる位置に、第1パワー半導体素子1は配置されている。また、第2の長さL2’は、第3導体板4の厚さT3よりも大きい。
また、第1パワー半導体素子1の中心と第2パワー半導体素子11の中心とを通り、第2導体板13と第2パワー半導体素子11の接合面に垂直な断面において、第3導体板4に近い側の第4導体板14の端部14bから第2パワー半導体素子11に接合している側の第4導体板14であって第3導体板4に近い側の第4導体板14の端部14dまでの第4の長さL4’が、第3導体板4から遠い側の第4導体板14の端部14cから第2パワー半導体素子11に接合している側の第4導体板14であって第3導体板4から遠い側の第4導体板14の端部14eまでの第5の長さL5’よりも大きくなる位置に、第2パワー半導体素子11は配置されている。また、第5の長さL5’は、第4導体板14の厚さT4よりも大きい。
本実施形態では、第1パワー半導体素子1をL1>L2となる位置に、第2パワー半導体素子11をL4>L5となる位置に配置する例で説明した。しかし、第1パワー半導体素子1、第2パワー半導体素子11の中心位置を基準に、以下に説明するように配置してもよい。
第1パワー半導体素子1の中心と第2パワー半導体素子11の中心とを通り、第1導体板3と第1パワー半導体素子1の接合面に垂直な断面において、第1パワー半導体素子1は、第1パワー半導体素子1の中心位置が、第2導体板13に近い側の第1導体板3の端部3bよりも、第2導体板13から遠い側の第1導体板3の端部3cに近い位置に配置される。すなわち、図4に示すように、第1パワー半導体素子1の中心位置と第1導体板3の端部3bとの長さM11は、第1パワー半導体素子1の中心位置と第1導体板3の端部3cとの長さM12よりも長い。そして、第2導体板13から遠い側の第1導体板3の端部3cから第1パワー半導体素子1までの長さL2は、第1導体板の厚さT1よりも大きい。
さらに、第2パワー半導体素子11は、第2パワー半導体素子11の中心位置が、第1導体板3に近い側の第2導体板13の端部13bよりも、第1導体板3から遠い側の第2導体板13の端部13cに近い位置に配置される。すなわち、図4に示すように、第2パワー半導体素子11の中心位置と第2導体板13の端部13bとの長さM14は、第2パワー半導体素子11の中心位置と第2導体板13の端部13cとの長さM15よりも長い。そして、前記第1導体板3から遠い側の第2導体板13の端部13cから第2パワー半導体素子11までの長さL5は、第2導体板13の厚さT2よりも大きい。
本実施形態によれば、第1絶縁シート部材5および第2絶縁シート部材6の剥離を防止し、パワーモジュール100の放熱性能を維持することができるので、信頼性の高いパワーモジュール100を提供できる。
[第2の実施形態]
図5は、第2の実施形態に係るパワーモジュール100の断面図である。図1に示した金属製ケース40の断面図、図3に示したパワーモジュール100の外観平面図は、本実施形態でも同様である。
第1の実施形態では、隣り合う第1導体板3と第2導体板13にそれぞれ第1パワー半導体素子1と第2パワー半導体素子2が1つずつ接合材2a、12aによって接合されたパワーモジュール100の例を示した。本実施形態では、図5に示すように、隣り合う導体板3、13にそれぞれ複数のパワー半導体素子が配置された両面冷却型のパワーモジュール100を例に説明する。
第1導体板3と第2導体板13が、互いに隣接して配置されている。第1導体板3には、第1パワー半導体素子1aと第3パワー半導体素子1bが、接合材2aによって接合されている。第2導体板13に、第2パワー半導体素子11aと第4パワー半導体素子11bは接合材12aによって接合されている。
第1パワー半導体素子1aと第3パワー半導体素子1bの第1導体板3が接合されている面とは反対の面は、第3導体板4が接合材2bによって接合されている。第1パワー半導体素子1aと第3パワー半導体素子1bの各面の電極はそれぞれの電極面に対向して配置される第1導体板3、第3導体板4によって挟まれた構造をしている。
ここで、本実施形態におけるパワーモジュール100においては、第1パワー半導体素子1aの中心と第2パワー半導体素子11aの中心とを通る、第1導体板3と第1パワー半導体素子1aの接合面に垂直な断面、すなわち図5に示す断面において、第2導体板13に近い側の第1導体板3の端部3bから第1パワー半導体素子1aまでの第1の長さL1は、第2導体板13から遠い側の第1導体板3の端部3cから第3パワー半導体素子1bまでの第3の長さL3よりも大きくなる位置に、第1パワー半導体素子1aおよび第3パワー半導体素子1bは配置されている。第3の長さL3は、第1導体板3の厚さT1よりも大きい。
また、第1導体板3に近い側の第2導体板13の端部13bから第2パワー半導体素子11aまでの第4の長さL4は、第1導体板3から遠い側の第2導体板13の端部13cから第4パワー半導体素子11bまでの第6の長さL6よりも大きくなる位置に、第2パワー半導体素子11aおよび第4パワー半導体素子11bは配置されている。第6の長さL6は、第2導体板13の厚さT2よりも大きい。なお、第2導体板13の厚さT2は、第1導体板3の厚さT1と同じ厚さでもよく、異なる厚さでもよい。
その他の構成は、図4を参照して説明した第1の実施形態と同様である。なお、第2の実施形態では、隣り合う導体板3、13にそれぞれ2個のパワー半導体素子が接合材2a、12aによって接合されたパワーモジュール100を例に説明したが、隣り合う導体板3、13にそれぞれ3個以上のパワー半導体素子が設けられてもよい。この場合も、導体板3、13の各両端に配置されたパワー半導体素子に着目して、L1>L3、およびL4>L6となる位置にパワー半導体素子を配置する。
本実施形態によれば、導体板に複数個のパワー半導体素子を設けた場合にも、第1絶縁シート部材5および第2絶縁シート部材6の剥離を防止し、パワーモジュール100の放熱性能を維持することができるので、信頼性の高いパワーモジュール100を提供できる。
[第3の実施形態]
図6は、第3の実施形態に係るパワーモジュール100の断面図である。図1に示した金属製ケース40の断面図、図3に示したパワーモジュール100の外観平面図は、本実施形態でも同様である。
本実施形態においては、図6に示すように、第1パワー半導体素子1の中心と第2パワー半導体素子11の中心とを通り、第1導体板3と第1パワー半導体素子1の接合面に垂直な断面において、第1導体板3において第2導体板13に近い側の第1導体板3の端部3bの形状と、第2導体板13において第1導体板3に近い側の第2導体板13の端部13bの形状とは、各導体板3、13と第1絶縁シート部材5との接合点に向けてテーパ形状に形成される。換言すると、第1導体板3と第1絶縁シート部材5との接続部、および第2導体板13と第1絶縁シート部材5との接続部において、第1導体板3の端部3bの傾斜面と第1絶縁シート部材5の面とのなす接続角αが鋭角である。同様に、第2導体板13の端部13bの傾斜面と第1絶縁シート部材5とのなす接続角αが鋭角である。接続角αは、例えば約45°以下である。
第1導体板3もしくは第2導体板13と第1絶縁シート部材5との接合角αを鋭角とすることにより、異なる物質が接合することによる特異性が小さくなり、端部3b、13bの熱がさらに低減される効果が得られる。これにより、端部3b、13bと接する部分における第1絶縁シート部材5の熱応力が増加するのを抑制することができる。このため、第1パワー半導体素子1が繰り返し発熱するパワーサイクル時に端部3b、13bの近傍の第1絶縁シート部材5に繰り返し発生する熱応力を低減でき、パワーサイクルに対するパワーモジュール100の寿命を向上することができる。
本実施形態では、第1導体板3の端部3bと、第2導体板13の端部13bとの形状を接合角αを有するテーパ形状にした例で説明したが、第1導体板3の端部3cと、第2導体板13の端部13cとの形状を接合角βを有するテーパ形状にしてもよい。この場合は、接合角αは接合角βよりも鋭角にすることが望ましい。これにより、第1導体板3の端部3b側、および第2導体板13の端部13b側における第1絶縁シート部材5の熱応力をより低減することができる。
また、本実施形態では、第1導体板3の端部3bと、第2導体板13の端部13bとの形状を接合角αを有するテーパ形状にした例を説明したが、第3導体板4と第4導体板14の端部をテーパ形状にしてもよい。例えば、第3導体板4と第4導体板14とが隣り合う夫々の端部をテーパ形状にした場合は、第2絶縁シート部材6の熱応力を低減できるので第3導体板4と第4導体板14との間の幅を広くすることが可能になる。この場合は、第3導体板4と第4導体板14の材料を削減でき、コスト低減が可能である。
本実施形態によれば、第1絶縁シート部材5および第2絶縁シート部材6の熱応力をより低減して、第1絶縁シート部材5および第2絶縁シート部材6の剥離を防止し、パワーモジュール100の放熱性能を維持することができるので、信頼性の高いパワーモジュール100を提供できる。
上述した各実施形態では、第1放熱部材7および第2放熱部材8の放熱フィン7a、8aの形状をピンフィンとしたが、他の形状、例えばストレートフィンやコルゲートフィンであっても良い。
以上説明した実施形態によれば、次の作用効果が得られる。
(1)パワーモジュール100は、第1パワー半導体素子1及び第2パワー半導体素子11と、第1パワー半導体素子1が接合される第1導体板3と、第2パワー半導体素子11が接合されるとともに第1導体板3と隣接して配置される第2導体板13と、第1導体板3及び第2導体板13と対向して配置される第1放熱部材7と、第1放熱部材7と第1導体板3との間に配置される第1絶縁シート部材5と、を備え、第1パワー半導体素子1の中心と第2パワー半導体素子11の中心とを通り、第1導体板3と第1パワー半導体素子1の接合面に垂直な断面において、第2導体板13に近い側の第1導体板3の端部3bから第1パワー半導体素子1までの第1の長さL1が、第2導体板13から遠い側の第1導体板3の端部3cから第1パワー半導体素子1までの第2の長さL2よりも大きくなる位置に、第1パワー半導体素子1は配置され、第2の長さL2は、第1導体板3の厚さT1よりも大きい。これにより、第1絶縁シート部材5の剥離を防止し、パワーモジュール100の放熱性能を維持することができる。
(2)パワーモジュール100は、第1パワー半導体素子1及び第2パワー半導体素子11と、第1パワー半導体素子1が接合される第1導体板3と、第2パワー半導体素子11が接合されるとともに第1導体板3と隣接して配置される第2導体板13と、第1導体板3及び第2導体板13と対向して配置される第1放熱部材7と、第1放熱部材7と第1導体板3との間に配置される第1絶縁シート部材5と、を備え、第1パワー半導体素子1の中心と第2パワー半導体素子11の中心とを通り、第1導体板3と第1パワー半導体素子1の接合面に垂直な断面において、第1パワー半導体素子1は、第1パワー半導体素子1の中心位置が、第2導体板13に近い側の第1導体板3の端部3bよりも、第2導体板13から遠い側の第1導体板3の端部3cに近い位置に配置(M11>M12)され、第2導体板13から遠い側の第1導体板の端部3cから第1パワー半導体素子1までの長さL1は、第1導体板3の厚さT1よりも大きく、第2パワー半導体素子11は、第2パワー半導体素子11の中心位置が、第1導体板3に近い側の第2導体板13の端部13bよりも、第1導体板3から遠い側の第2導体板13の端部13cに近い位置に配置(M14>M15)され、第1導体板3から遠い側の第2導体板の端部13cから第2パワー半導体素子11までの長さL5は、第2導体板13の厚さT2よりも大きい。これにより、第1絶縁シート部材5の剥離を防止し、パワーモジュール100の放熱性能を維持することができる。
本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の特徴を損なわない限り、本発明の技術思想の範囲内で考えられるその他の形態についても、本発明の範囲内に含まれる。また、上述の各実施形態を組み合わせた構成としてもよい。
1…第1パワー半導体素子、2a、2b、12a、12b…接合材、3…第1導体板、3b、3c…第1導体板の端部、4…第3導体板、4b、4d…第3導体板4の端部、5…第1絶縁シート部材、6…第2絶縁シート部材、7…第1放熱部材、7a、8a…放熱フィン、7b、8b…周端部、8…第2放熱部材、9…第1封止樹脂、10…第2封止樹脂、11…第2パワー半導体素子、13…第2導体板、13b、13c…第2導体板の端部、14…第4導体板、14c、14d…第4導体板の端部、20…枠体、30…半導体モジュール、40…金属製ケース、100…パワーモジュール、100a…挿通口、L1…第1の長さ、L2…第2の長さ、L3…第3の長さ、L4…第4の長さ、L5…第5の長さ、L6…第6の長さ、T1…第1導体板の厚さ、T2…第2導体板の厚さ。

Claims (9)

  1. 第1パワー半導体素子及び第2パワー半導体素子と、
    前記第1パワー半導体素子が接合される第1導体板と、
    前記第2パワー半導体素子が接合されるとともに前記第1導体板と隣接して配置される第2導体板と、
    前記第1導体板及び前記第2導体板と対向して配置される第1放熱部材と、
    前記第1放熱部材と前記第1導体板との間に配置される第1絶縁シート部材と、を備え、
    前記第1パワー半導体素子の中心と前記第2パワー半導体素子の中心とを通り、前記第1導体板と前記第1パワー半導体素子の接合面に垂直な断面において、前記第2導体板に近い側の前記第1導体板の端部から前記第1パワー半導体素子までの第1の長さが、前記第2導体板から遠い側の前記第1導体板の端部から前記第1パワー半導体素子までの第2の長さよりも大きくなる位置に、前記第1パワー半導体素子は配置され、前記第2の長さは、前記第1導体板の厚さよりも大きいパワーモジュール。
  2. 請求項1に記載のパワーモジュールにおいて、
    前記第1パワー半導体素子の中心と前記第2パワー半導体素子の中心とを通り、前記第2導体板と前記第2パワー半導体素子の接合面に垂直な断面において、前記第1導体板に近い側の前記第2導体板の端部から前記第2パワー半導体素子までの第4の長さが、前記第1導体板から遠い側の前記第2導体板の端部から前記第2パワー半導体素子までの第5の長さよりも大きくなる位置に、前記第2パワー半導体素子は配置され、前記第5の長さは、前記第2導体板の厚さよりも大きいパワーモジュール。
  3. 第1パワー半導体素子、第2パワー半導体素子、第3パワー半導体素子及び第4パワー半導体素子と、
    前記第1パワー半導体素子及び前記第3パワー半導体素子が接合される第1導体板と、
    前記第2パワー半導体素子及び前記第4パワー半導体素子が接合されるとともに前記第1導体板と隣接して配置される第2導体板と、
    前記第1導体板及び前記第2導体板と対向して配置される第1放熱部材と、
    前記第1放熱部材と前記第1導体板との間に配置される第1絶縁シート部材と、を備え、
    記第3パワー半導体素子は、前記第1導体板の前記第1パワー半導体素子よりも前記第2導体板から遠い側に接合され、
    前記第4パワー半導体素子は、前記第2導体板の前記第2パワー半導体素子よりも前記第1導体板から遠い側に接合され、
    前記第1パワー半導体素子の中心と前記第2パワー半導体素子の中心とを通り、前記第1導体板と前記第1パワー半導体素子の接合面に垂直な断面において、前記第2導体板に近い側の前記第1導体板の端部から前記第1パワー半導体素子までの第1の長さが、前記第2導体板から遠い側の前記第1導体板の端部から前記第3パワー半導体素子までの第3の長さよりも大きくなる位置に、前記第1パワー半導体素子および前記第3パワー半導体素子は配置され、前記第3の長さは、前記第1導体板の厚さよりも大きいパワーモジュール。
  4. 請求項3に記載のパワーモジュールにおいて、
    前記第1パワー半導体素子の中心と前記第2パワー半導体素子の中心とを通り、前記第2導体板と前記第2パワー半導体素子の接合面に垂直な断面において、前記第1導体板に近い側の前記第2導体板の端部から前記第2パワー半導体素子までの第4の長さが、前記第1導体板から遠い側の前記第2導体板の端部から前記第4パワー半導体素子までの第6の長さよりも大きくなる位置に、前記第2パワー半導体素子および前記第4パワー半導体素子は配置され、前記第6の長さは、前記第2導体板の厚さよりも大きいパワーモジュール。
  5. 請求項1または請求項3に記載のパワーモジュールにおいて、
    前記第1パワー半導体素子の中心と前記第2パワー半導体素子の中心とを通り、前記第1導体板と前記第1パワー半導体素子の接合面に垂直な断面において、前記第1導体板の前記第2導体板に近い側の端部の形状は、前記第1導体板と前記第1絶縁シート部材との接合点に向けてテーパ状に形成されたパワーモジュール。
  6. 請求項2または請求項4に記載のパワーモジュールにおいて、
    前記第1パワー半導体素子の中心と前記第2パワー半導体素子の中心とを通り、前記第2導体板と前記第2パワー半導体素子の接合面に垂直な断面において、前記第2導体板の前記第1導体板に近い側の端部は、前記第2導体板と前記第1絶縁シート部材との接合点に向けてテーパ状に形成されたパワーモジュール。
  7. 請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載のパワーモジュールにおいて、
    前記第1パワー半導体素子の前記第1導体板が接合された面と反対側の面に第3導体板が接合され、前記第2パワー半導体素子の前記第2導体板が接合された面と反対側の面に、第4導体板が接合され、前記第3導体板及び前記第4導体板と対向して配置される第2放熱部材と、前記第2放熱部材と前記第3導体板との間に配置される第2絶縁シート部材と、を備えているパワーモジュール。
  8. 請求項7に記載のパワーモジュールにおいて、
    対向して配置される前記第1放熱部材と前記第2放熱部材の周辺部において前記第1放熱部材および前記第2放熱部材と接合され、少なくとも、前記第1パワー半導体素子と、前記第2パワー半導体素子と、前記第1導体板と、前記第2導体板と、前記第1放熱部材と、前記第1絶縁シート部材とを収納するケースを備えるパワーモジュール。
  9. 第1パワー半導体素子及び第2パワー半導体素子と、
    前記第1パワー半導体素子が接合される第1導体板と、
    前記第2パワー半導体素子が接合されるとともに前記第1導体板と隣接して配置される第2導体板と、
    前記第1導体板及び前記第2導体板と対向して配置される第1放熱部材と、
    前記第1放熱部材と前記第1導体板との間に配置される第1絶縁シート部材と、を備え、
    前記第1パワー半導体素子の中心と前記第2パワー半導体素子の中心とを通り、前記第1導体板と前記第1パワー半導体素子の接合面に垂直な断面において、
    前記第1パワー半導体素子は、前記第1パワー半導体素子の中心位置が、前記第2導体板に近い側の前記第1導体板の端部よりも、前記第2導体板から遠い側の前記第1導体板の端部に近い位置に配置され、前記第2導体板から遠い側の前記第1導体板の端部から前記第1パワー半導体素子までの長さは、前記第1導体板の厚さよりも大きく、
    前記第2パワー半導体素子は、前記第2パワー半導体素子の中心位置が、前記第1導体板に近い側の前記第2導体板の端部よりも、前記第1導体板から遠い側の前記第2導体板の端部に近い位置に配置され、前記第1導体板から遠い側の前記第2導体板の端部から前記第2パワー半導体素子までの長さは、前記第2導体板の厚さよりも大きいパワーモジュール。
JP2020086435A 2020-05-18 2020-05-18 パワーモジュール Active JP7356402B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020086435A JP7356402B2 (ja) 2020-05-18 2020-05-18 パワーモジュール
PCT/JP2021/002143 WO2021235002A1 (ja) 2020-05-18 2021-01-22 パワーモジュール
CN202180035676.2A CN115668485A (zh) 2020-05-18 2021-01-22 功率模块
US17/925,423 US20230187305A1 (en) 2020-05-18 2021-01-22 Power module
DE112021001717.9T DE112021001717T5 (de) 2020-05-18 2021-01-22 Leistungsmodul

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020086435A JP7356402B2 (ja) 2020-05-18 2020-05-18 パワーモジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021182568A JP2021182568A (ja) 2021-11-25
JP7356402B2 true JP7356402B2 (ja) 2023-10-04

Family

ID=78606719

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020086435A Active JP7356402B2 (ja) 2020-05-18 2020-05-18 パワーモジュール

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230187305A1 (ja)
JP (1) JP7356402B2 (ja)
CN (1) CN115668485A (ja)
DE (1) DE112021001717T5 (ja)
WO (1) WO2021235002A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115424991A (zh) * 2022-08-08 2022-12-02 华为数字能源技术有限公司 功率模组、逆变器与车辆

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002076197A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Toshiba Corp 半導体装置用基板及び半導体装置
JP2004228352A (ja) 2003-01-23 2004-08-12 Mitsubishi Electric Corp 電力半導体装置
JP2015019003A (ja) 2013-07-12 2015-01-29 三菱電機株式会社 パワーモジュール及びその製造方法
JP2016059147A (ja) 2014-09-09 2016-04-21 日立オートモティブシステムズ株式会社 パワーモジュール
JP2016146398A5 (ja) 2015-02-06 2017-02-09
JP2017183440A (ja) 2016-03-30 2017-10-05 日立オートモティブシステムズ株式会社 半導体装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6276721B2 (ja) * 2015-02-06 2018-02-07 日立オートモティブシステムズ株式会社 パワーモジュール
JP6710163B2 (ja) 2017-01-12 2020-06-17 日立オートモティブシステムズ株式会社 パワー半導体装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002076197A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Toshiba Corp 半導体装置用基板及び半導体装置
JP2004228352A (ja) 2003-01-23 2004-08-12 Mitsubishi Electric Corp 電力半導体装置
JP2015019003A (ja) 2013-07-12 2015-01-29 三菱電機株式会社 パワーモジュール及びその製造方法
JP2016059147A (ja) 2014-09-09 2016-04-21 日立オートモティブシステムズ株式会社 パワーモジュール
JP2016146398A5 (ja) 2015-02-06 2017-02-09
JP2017183440A (ja) 2016-03-30 2017-10-05 日立オートモティブシステムズ株式会社 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE112021001717T5 (de) 2022-12-29
CN115668485A (zh) 2023-01-31
US20230187305A1 (en) 2023-06-15
WO2021235002A1 (ja) 2021-11-25
JP2021182568A (ja) 2021-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4586087B2 (ja) パワー半導体モジュール
WO2014045766A1 (ja) 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US10461012B2 (en) Semiconductor module with reinforcing board
JP4432892B2 (ja) 半導体冷却構造
JP2007335663A (ja) 半導体モジュール
JP5217884B2 (ja) 半導体装置
JP2007173680A (ja) 半導体装置
JP7141316B2 (ja) パワー半導体装置
WO2016158020A1 (ja) 半導体モジュール
JP2010140969A (ja) 積層モジュール構造
JP7356402B2 (ja) パワーモジュール
JP5392196B2 (ja) 半導体装置
JP6710163B2 (ja) パワー半導体装置
WO2019142543A1 (ja) パワー半導体装置
JP4935783B2 (ja) 半導体装置および複合半導体装置
JP6738193B2 (ja) 伝熱構造体、絶縁積層材、絶縁回路基板およびパワーモジュール用ベース
WO2022209083A1 (ja) パワー半導体装置
JP2014053442A (ja) プレート積層型冷却装置
JP4482824B2 (ja) 両面冷却型半導体装置
JP7196761B2 (ja) 半導体装置
JP4158648B2 (ja) 半導体冷却ユニット
JP4193633B2 (ja) 半導体冷却ユニット
WO2016079970A1 (ja) 冷却モジュール
JP4396366B2 (ja) 半導体装置
WO2022153618A1 (ja) 熱交換装置および電力変換装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230801

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230911

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230919

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230922

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7356402

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150