JP4482824B2 - 両面冷却型半導体装置 - Google Patents
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Description
3:間隙空間20a、30a及び放熱板14、15の周面に、絶縁性の放熱グリス61〜64が充填されていない両面冷却型半導体装置、
10:半導体モジュール、 11:樹脂ケース、 12:半導体素子、
13:端子、 14、15:放熱板、
20、30:絶縁部材、 21:基板部、 22:絶縁凸部、
20a、30a:間隙空間、
40、50:冷却チューブ、 41、51:流路、 61〜64:放熱グリス、
71〜74:充填部材、 81、82:導電性の異物
Claims (5)
- 半導体素子と、前記半導体素子の両面に配置される一対の放熱板と、を有する半導体モジュールと、
前記一対の放熱板を挟持するように配置される一対の絶縁部材であって、前記放熱板の外面に接合して配置される基板部と該基板部の外面側に該基板部に対して凸面を形成する凸状部とを備える一対の絶縁部材と、
前記凸状部の凸面に接合して、前記一対の絶縁部材を挟持するように配置され、内部に冷却媒体を流通させる一対の冷却チューブと、
を備える両面冷却型半導体装置であって、
絶縁性のグリス、ゲル及び接着剤の中から選択された何れかからなり、前記絶縁部材の前記凸状部と前記冷却チューブとを接合させた状態において前記絶縁部材の前記基板部と前記冷却チューブとの間に形成される空間に充填される充填部材を備えることを特徴とする両面冷却型半導体装置。 - 前記絶縁部材の前記凸状部は、前記半導体素子のうち前記放熱板により挟まれる面を正面に見た場合に、前記放熱板の外面の端部よりも内側に位置するように配置され、
前記充填部材は、前記絶縁部材の前記凸状部と前記冷却チューブとを接合させ且つ前記放熱板の前記外面と前記絶縁部材の前記基板とを接合させた状態において、前記絶縁部材の前記基板部と前記冷却チューブとの間に形成される空間のうち、前記放熱板と前記冷却チューブとが対向する空間に充填される請求項1記載の両面冷却型半導体装置。 - 前記充填部材は、前記半導体素子のうち前記放熱板により挟まれる面を正面に見た場合に、前記放熱板の周囲となる面を被覆するように充填される請求項1又は2に記載の両面冷却型半導体装置。
- 前記放熱板と前記絶縁部材の前記基板部との接合面に配置され、放熱性且つ絶縁性の材料であってグリス、ゲル及び接着剤の中から選択された何れかからなる第1の放熱部材を備え、
前記充填部材は、前記第1の放熱部材と同一材質からなる請求項1〜3の何れか一項に記載の両面冷却型半導体装置。 - 前記絶縁部材の前記凸状部と前記冷却チューブとの接合面に配置され、放熱性且つ絶縁性の材料であってグリス、ゲル及び接着剤の中から選択された何れかからなる第2の放熱部材を備え、
前記充填部材は、前記第2の放熱部材と同一材質からなる請求項1〜3の何れか一項に記載の両面冷却型半導体装置。
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