JP5574170B2 - 半導体モジュール実装構造 - Google Patents
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Description
実施の形態1は、絶縁シートを備えないタイプの構造例であって、図1と図2を参照しながら説明する。図1には半導体モジュールの第1実装構造を模式的に示す縦断面図であり、具体的には図2に示すI−I線矢視の縦断面図である。図2には、図1に示すII−II線矢視の水平断面図である。
(1)半導体チップ13と樹脂封止部11と放熱板12とを有する半導体モジュール10と、放熱板12の熱を吸収する熱吸収部材30と、放熱板12と熱吸収部材30との間に充填される熱伝導性のグリス20とを備えた(図1,図2を参照)。さらに、樹脂封止部11および熱吸収部材30のうち一方または双方には阻止部40を備える構成とした(図1,図2を参照)。この構成によれば、阻止部40はグリス20の流出および外部からの異物混入を阻止するので、グリス20の全容量が維持され、異物混入に伴う劣化も発生しない。したがって、長期に亘って冷却性能を維持することができる。
実施の形態2は、絶縁シートを備えるタイプの構造例であって、図3を参照しながら説明する。図3には半導体モジュールの第2実装構造を模式的に縦断面図で示す。なお、実施の形態1で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。
実施の形態3は、上述した実施の形態1,2の阻止部40を凸状部位で実現する例であって、図4〜図6を参照しながら説明する。図4には、樹脂封止部11に凸状部位を形成した構造例を模式的に縦断面図で示す。図5には、熱吸収部材30に凸状部位を形成した構造例を模式的に縦断面図で示す。図6には、樹脂封止部11と熱吸収部材30とにそれぞれ凸状部位を形成した構造例を模式的に縦断面図で示す。なお、実施の形態1で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。
実施の形態4は、上述した実施の形態1,2の阻止部40を凸状部位と凹状部位とで嵌合して実現する例であって、図7,図8を参照しながら説明する。図7には、熱吸収部材30に形成した凸状部位と、樹脂封止部11に形成した凹状部位とが嵌合可能な構造例を模式的に縦断面図で示す。図8には、熱吸収部材30に形成した凹状部位と、樹脂封止部11に形成した凸状部位とが嵌合可能な構造例を模式的に縦断面図で示す。なお、実施の形態1で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。
実施の形態5は、上述した実施の形態4における凸状部位および凹状部位の変形例であって、図9,図10を参照しながら説明する。図9には、噛合阻止部を形成した構造例を模式的に縦断面図で示す。図10には、第1噛合突起を樹脂封止部11に形成し、第2噛合突起を熱吸収部材30に形成した構造例を模式的に縦断面図で示す。なお、実施の形態1で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。
以上では本発明を実施するための形態について実施の形態1〜5に従って説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。
11 樹脂封止部
11a,11c 凸状部位(阻止部)
11b 凹状部位(阻止部)
11d 第1噛合突起(阻止部)
12 放熱板
13 半導体チップ
14,15 端子
20 グリス
30 熱吸収部材
31,32 凸状部位(阻止部)
33 凹状部位(阻止部)
34 第2噛合突起(阻止部)
40,44 阻止部
41 仕切部(阻止部)
42 噛合阻止部(阻止部)
43 弾性阻止部(阻止部)
44a 内側阻止部(阻止部)
44b 外側阻止部(阻止部)
50 絶縁シート
Claims (4)
- 半導体チップと、前記半導体チップを樹脂で封止する樹脂封止部と、前記半導体チップと直接または間接に接して放熱を行う放熱板とを有する半導体モジュールと、
前記放熱板の熱を吸収する熱吸収部材と、
前記放熱板と前記熱吸収部材との間に充填される熱伝導性のグリスと、を備える半導体モジュール実装構造において、
前記樹脂封止部および前記熱吸収部材が対向する面に形成され、前記熱吸収部材に備えられる凸状部位と、前記樹脂封止部に備えられて前記凸状部位と嵌合する凹状部位とからなり、前記グリスの流出および外部からの異物混入を阻止する阻止部と、
前記半導体モジュールの一面から突出する第1端子と、前記半導体モジュールの前記一面とは異なる面から突出する第2端子と、を有し、
前記凸状部位と前記凹状部位とからなる嵌合部は、前記半導体チップと前記第1端子との間、および、前記半導体チップと前記第2端子との間に配置されることを特徴とする半導体モジュール実装構造。 - 前記阻止部は、前記放熱板の周縁に沿って形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体モジュール実装構造。
- 前記半導体モジュールに複数の前記半導体チップを封止する場合には、前記半導体チップごとに対応して前記放熱板を有し、
前記阻止部は、前記放熱板の周縁に沿って形成するとともに、前記放熱板の相互間に形成することを特徴とする請求項2に記載の半導体モジュール実装構造。 - 前記阻止部の全部または一部は、弾性体を用いて形成することを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体モジュール実装構造。
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