WO2023054977A1 - 방열 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

방열 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2023054977A1
WO2023054977A1 PCT/KR2022/014144 KR2022014144W WO2023054977A1 WO 2023054977 A1 WO2023054977 A1 WO 2023054977A1 KR 2022014144 W KR2022014144 W KR 2022014144W WO 2023054977 A1 WO2023054977 A1 WO 2023054977A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
area
electronic device
disposed
battery
heat dissipation
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/014144
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
함태욱
권문형
윤영걸
최택균
허원형
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to CN202280064579.0A priority Critical patent/CN118140604A/zh
Priority to EP22773097.5A priority patent/EP4181643A4/en
Publication of WO2023054977A1 publication Critical patent/WO2023054977A1/ko
Priority to US18/594,595 priority patent/US20240206120A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0262—Details of the structure or mounting of specific components for a battery compartment
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1635—Details related to the integration of battery packs and other power supplies such as fuel cells or integrated AC adapter
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • An example of the present disclosure relates to an electronic device including a heat dissipation structure.
  • An electronic device refers to a device that performs a specific function according to an installed program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, a video/audio device, a desktop/laptop computer, or a vehicle navigation system, from home appliances.
  • these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, schedule management, and electronic wallet functions are integrated into one electronic device. .
  • These electronic devices are miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • Various heat sources may exist inside the electronic device.
  • a heat dissipation structure for dissipating heat generated from a heat source may be required.
  • Heat generated from a heat source needs to be transferred to an internal component (eg, a battery) of an electronic device having a relatively large thermal capacity, and a heat transfer path needs to be provided with a component with good thermal efficiency.
  • an electronic device including a vapor chamber that thermally mediates between a heat source and a battery may be provided.
  • an electronic device capable of effectively transferring heat from the vapor chamber to the battery may be provided by disposing the filling member between the vapor chamber and the battery.
  • an electronic device includes a bracket including a first area, a second area partitioned from the first area, and a heat dissipation area formed from a portion of the first area to a portion of the second area; a circuit board including a heat source and disposed in the first region; a battery disposed in the second region; a vapor chamber disposed in the heat dissipation area and including a first portion disposed to face the heat source and a second portion disposed to face the battery to provide a transfer path for heat generated from the heat source; and a filling member applied between the second region and the battery to transfer heat radiated from the vapor chamber to the battery, wherein the vapor chamber includes a buffer region formed at an edge region to accommodate the filling member.
  • a bracket including a first area, a second area partitioned from the first area, and a heat dissipation area formed from a portion of the first area to a portion of the second area; a circuit board including a heat source and disposed in the first region; battery; and a vapor chamber disposed in the heat dissipation area and including a first portion disposed facing the heat source and a second portion disposed adjacent to the first portion to provide a transfer path for heat generated from the heat source. ; applying a filling member to the second portion; and disposing the battery on the filling member, wherein the vapor chamber includes a buffer region formed at an edge region to accommodate the filling member pressed by the battery. It can be.
  • the vapor chamber extends from the heat source to the battery, so that heat generated from the heat source can be effectively dispersed.
  • a filling member with high thermal efficiency is applied between the battery and the vapor chamber, so that heat can be effectively transferred from the vapor chamber to the battery.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an example of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device according to an example of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device according to an example of the present disclosure.
  • FIG 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an example of the present disclosure.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view schematically illustrating a heat dissipation structure according to an example.
  • FIG. 6 is a top view illustrating a heat dissipation structure according to an example.
  • FIG. 7 is a rear view illustrating a heat dissipation structure according to an example.
  • FIG. 8 is a view showing a cross section taken along line A-A' of FIG. 7 .
  • 9A, 9B, and 9C are diagrams illustrating an assembly process of a heat dissipation structure according to an example.
  • FIG. 10 is a view showing a BB' cross section of FIG. 9B.
  • FIG. 11 is a view showing a cross section C-C′ of FIG. 9C.
  • FIG. 12 is a view showing the cross section D-D' of FIG. 9C.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an example of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an example, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an example, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, a sound output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module 176.
  • connection terminal 172 may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120.
  • processor 120 may store instructions or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. It may store, process commands or data stored in the volatile memory 132, and store resultant data in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the auxiliary processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a designated function. It can be.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one example, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an example, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg, an electronic device). Sound may be output through the device 102 (eg, speaker or headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg, an electronic device). Sound may be output through the device 102 (eg, speaker or headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, and a temperature sensor.
  • a sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor may be included.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one example, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a cellular communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a local area network (LAN) communication module or a power line communication module) may be included.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module). It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate for realizing eMBB (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for realizing mMTC (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for realizing URLLC (eg, downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB eg, 20 Gbps or more
  • a loss coverage for realizing mMTC eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC eg, downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other parts eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a bottom surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band), and the It may include a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band.
  • a first surface eg, a bottom surface
  • the It may include a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , and 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an example, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • the electronic device according to the example of this document is not limited to the aforementioned devices.
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in an example of this document may include a unit implemented by hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of objects, and some of the plurality of objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or Or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device according to an example of the present disclosure.
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device according to an example of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a front surface 210A, a rear surface 210B, and a side surface 210C surrounding a space between the front surface 210A and the rear surface 210B. It may include a housing 210 including a. In one example (not shown), the housing 210 may refer to a structure forming some of the front surface 210A of FIG. 2 , the rear surface 210B and the side surface 210C of FIG. 3 . For example, the housing 210 may include a front plate 202 and a rear plate 211 .
  • the front surface 210A may be formed by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers).
  • the rear surface 210B may be formed by the rear plate 211 .
  • the back plate 211 may be, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, titanium (Ti), stainless steel (STS), aluminum (Al) and/or magnesium (Mg)), or the above materials. It may be formed by a combination of at least two of them.
  • the side surface 210C may be formed by a side bezel structure (or "side member") 218 coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, glass, a metal material such as aluminum, or ceramic).
  • the front surface 210A and/or the front plate 202 may be interpreted as part of the display 220 .
  • the electronic device 200 includes a display 220, an audio module 203, 207, and 214 (eg, the audio module 170 of FIG. 1), a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1 ( 176)), camera modules 205 and 206 (e.g. camera module 180 in FIG. 1), key input device 217 (e.g. input module 150 in FIG. 1), and connector holes 208 and 209 ) (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1).
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 209) or may additionally include other components.
  • display 220 may be visually exposed, for example, through a substantial portion of front plate 202 .
  • the surface of the housing 210 may include a screen display area formed as the display 220 is visually exposed.
  • the screen display area may include the front surface 210A.
  • the electronic device 200 includes a recess or opening formed in a portion of a screen display area (eg, the front surface 210A) of the display 220, and the recess or opening It may include at least one or more of an audio module 214 aligned with, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 205 .
  • the audio module 214, the sensor module (not shown), the camera module 205, the fingerprint sensor (not shown), and the light emitting element ( Not shown) may include at least one or more.
  • the display 220 is combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. It can be.
  • At least a part of the key input device 217 may be disposed on the side bezel structure 218 .
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 may include, for example, microphone holes 203 and speaker holes 207 and 214 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 203, and according to an example, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for communication.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a first sensor module (not shown) (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the front surface 210A of the housing 210 ( eg a fingerprint sensor).
  • a sensor module (not shown) includes a third sensor module (not shown) (eg HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) (eg fingerprint sensor) disposed on the rear surface 210B of the housing 210. ) may be included.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the rear surface 210B as well as the front surface 210A (eg, the display 220 ) of the housing 210 .
  • the electronic device 200 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor (not shown) may be further included.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor (not shown) may be further included.
  • the camera modules 205 and 206 include, for example, a front camera module 205 disposed on the front side 210A of the electronic device 200 and a rear camera module disposed on the rear side 210B ( 206), and/or flash 204.
  • the camera modules 205 and 206 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 204 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 200 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included are on the display 220, such as soft keys. It can be implemented in different forms.
  • a light emitting device may be disposed on, for example, the front surface 210A of the housing 210 .
  • a light emitting element (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • a light emitting device may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the front camera module 205 .
  • the light emitting device (not shown) may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 208 and 209 are, for example, connectors (eg, USB connectors) for transmitting and receiving power and/or data to and from external electronic devices or audio signals to and from external electronic devices.
  • a first connector hole 208 that can receive a connector for a device (eg, an earphone jack), and/or a second connector hole that can accommodate a storage device (eg, a subscriber identification module (SIM) card).
  • SIM subscriber identification module
  • the first connector hole 208 and/or the second connector hole 209 may be omitted.
  • FIG 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an example of the present disclosure.
  • an electronic device 200 (eg, the electronic device 200 of FIGS. 2 and 3 ) includes a front plate 222 (eg, the front plate 202 of FIG. 2 ), a display 220 (eg display 220 of FIG. 2), bracket 232 (eg front support member), printed circuit board 240, battery 250, rear case 260 (eg rear support member), antenna 270 and a back plate 280 (eg, the back plate 211 of FIG. 3).
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the rear case 260) or may additionally include other components. At least one of the components of the electronic device 200 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2 or 3, and duplicate descriptions will be omitted below.
  • the bracket 232 may be disposed inside the electronic device 200 and connected to the side bezel structure 231 or integrally formed with the side bezel structure 231 .
  • the bracket 232 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the bracket 232 may accommodate the display 220 on one side and the printed circuit board 240 on the other side.
  • the printed circuit board 240 includes a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and/or an interface (eg, the interface 177 of FIG. 1 ). can be fitted
  • the battery 250 is a device for supplying power to at least one component (eg, the camera module 212) of the electronic device 200, for example, a non-rechargeable primary battery, or A rechargeable secondary battery, or a fuel cell may be included. At least a portion of the battery 250 may be disposed on substantially the same plane as the printed circuit board 240 , for example.
  • the battery 250 may be integrally disposed inside the electronic device 200 or may be disposed detachably from the electronic device 200 .
  • the rear case 260 may be disposed between the printed circuit board 240 and the antenna 270 .
  • the rear case 260 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 240 or the battery 250 is coupled, and the other surface to which the antenna 270 is coupled.
  • the antenna 270 may be disposed between the rear plate 280 and the battery 250 .
  • the antenna 270 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 270 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna 270 may include a coil for wireless charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 231 and/or the bracket 232 or a combination thereof.
  • the electronic device 200 may include a camera module 212 disposed in a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ).
  • the camera module 212 is disposed on the bracket 232 and is a rear camera module (eg, a rear camera module capable of acquiring an image of a subject located at a rear side (eg, -Z direction) of the electronic device 200). It may be the camera module 212 of FIG. 3 .
  • at least a portion of the camera module 212 may be exposed to the outside of the electronic device 200 through the opening 282 formed in the rear plate 280 .
  • the electronic device 200 disclosed in FIGS. 2 to 4 has a bar-type or plate-type appearance, but the present invention is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device may be a rollable electronic device or a foldable electronic device (eg, the electronic device 500 of FIG. 12 ).
  • a “rollable electronic device” means that a display (e.g., the display 220 of FIG. 4) can be bent or deformed, so that at least a portion thereof is rolled or rolled, or a housing (e.g., the display 220 of FIG. 2) can be bent or deformed. It may refer to an electronic device that can be accommodated inside the housing 210 .
  • the rollable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside.
  • the electronic device 200 includes a heat dissipation structure (eg, the heat dissipation structure 10 of FIGS. 5 to 12 ) for dispersing heat generated from an internal heat source (eg, the heat source 501 of FIG. 5 ).
  • a heat dissipation structure 10 includes a bracket 232 and additional components (eg, the vapor chamber 400 of FIGS. 5 to 12 , the battery 250 ), a filling member (eg, the filling member of FIG. 12 ( 650)) can be provided in the arrangement relationship and combination.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view schematically illustrating a heat dissipation structure according to an example.
  • 6 is a top view illustrating a heat dissipation structure according to an example.
  • 7 is a rear view illustrating a heat dissipation structure according to an example.
  • an electronic device may include a heat dissipation structure 10 .
  • the heat dissipation structure 10 may include a bracket 300, a vapor chamber 400, a circuit board 500, and a battery 600, and may be provided as a combination thereof.
  • Description of the bracket 300, battery 600 and circuit board 500 of FIGS. 5 to 7 is the bracket 232 (see FIG. 4), battery 250 (see FIG. 4) and printing of FIGS. 2 to 4 All or part of the circuit board 240 (see FIG. 4) may be the same or similar.
  • the vapor chamber 400 may be disposed on the first surface 301 (+z-axis direction surface) of the bracket 300 .
  • an accommodating area 302 may be formed on a portion of the first surface 301 , and a vapor chamber 400 may be disposed in the accommodating area 302 .
  • the accommodating area 302 may be formed as an opening in a portion of the first surface 301 .
  • the accommodating area 302 may also be expressed as a heat dissipation area 302 .
  • the terms of the accommodation area 302 and the heat dissipation area 302 may be used interchangeably.
  • a heat transfer portion 303 may be formed in a portion of the accommodation area 302 .
  • heat generated from a heat source eg, the heat source 501 of FIG. 12
  • the heat transfer portion 303 may refer to a rear surface (+z-axis direction surface) of a first area (eg, the first area 312 of FIG. 7 ), which will be described later.
  • the circuit board 500 may be disposed on the second surface 311 (see FIG. 7 ) of the bracket 300 .
  • the circuit board 500 may be disposed in the first region 312 .
  • the circuit board 500 may include a heat source 501 .
  • the heat source 501 may refer to a component disposed on the circuit board 500 and generating heat during operation.
  • the heat source 501 may include a power management integrated circuit (PMIC), a power amplifier (PAM), an application processor (AP), a communication processor (CP), a charge integrated circuit (IC), and a display driver integrated circuit (DDI).
  • PMIC power management integrated circuit
  • PAM power amplifier
  • AP application processor
  • CP communication processor
  • IC charge integrated circuit
  • DPI display driver integrated circuit
  • it may be at least one of a communication circuit (eg, a transceiver, an active communication element, or a passive communication element), but is not limited thereto.
  • the second surface 311 (the surface in the -z-axis direction) of the bracket 300 may include a first area 312 and a second area 313 .
  • the first region 312 and the second region 313 may be partitioned through the partition wall portion 314 .
  • a circuit board 500 including a heating source 501 may be disposed in the first region 312 .
  • the battery 600 may be disposed in the second area 313 .
  • the accommodating area 302 may be formed to be connected to the first area 312 and the second area 313 .
  • a part of the accommodation area 302 may be formed in the first area 312 and another part may be formed in the second area 313 .
  • the accommodation area 302 may extend from at least a portion of the first area 312 to the second area 313 . Due to this, the vapor chamber 400 disposed in the accommodating area 302 may transfer heat from the first area 312 to the second area 313 or vice versa.
  • the heat source 501 may be disposed in the first region 312 to correspond to at least a portion of the vapor chamber 400 .
  • a portion of the vapor chamber 400 disposed in the first region 312 to correspond to the heat source 501 may be the first portion 400a.
  • the heat source 501 may face the first portion 400a with the first region 312 interposed therebetween.
  • heat generated from the heat source 501 may be transferred to the vapor chamber 400 through the first region 312 .
  • the vapor chamber 400 can transfer heat to the battery 600 .
  • a filling member eg, the filling member 650 of FIG.
  • the accommodating area 302 corresponding to the first area 312 may be formed as a concave portion so that the heat source 501 and the vapor chamber 400 face each other with the bracket 300 interposed therebetween.
  • a portion of the accommodating area 302 corresponding to the second area 313 is formed as an opening, so that the vapor chamber 400 and the battery 600 are filled with a filling member (eg, the filling member 650 of FIG. 9B). Heat exchange may be possible with each other as a medium.
  • FIG. 8 is a view showing a cross section taken along line A-A' of FIG. 7 .
  • the vapor chamber 400 may include a support portion 410 and a delivery portion 420 disposed on the support portion 410 . All or part of the vapor chamber 400 of FIG. 8 may be the same as or similar to the vapor chamber 400 of FIGS. 5 to 7 .
  • the width (length in the x-axis direction) of the support portion 410 may correspond to the width of the receiving area 302 .
  • the width of the support portion 410 is larger than the width of the accommodating area 302, so that the vapor chamber 400 departs in the direction of the second surface 311 of the bracket 300 (-z-axis direction). this can be prevented.
  • the transfer portion 420 may include a bending portion 421 .
  • the bending portion 421 may be formed on an edge area (an edge area in the x-axis direction) of the transfer portion 420 .
  • the bending parts 421a and/or 421b may be formed on only one edge area of the transmission part or on both edge areas of the transfer part.
  • the bending portion 421 may be formed by bending a portion of an edge region of the transmission portion 420 .
  • the bending portion 421 may be formed by bending or bending a portion of the transmission portion 420 .
  • the bending portion 421 may be combined with the bracket 300 to provide buffer regions 440a and 440b.
  • the buffer area 440 can provide a space in which a filling member (eg, the filling member 650 of FIG. 11 ) can be accommodated.
  • 9a, 9b, and 9c are views illustrating an assembly process of a heat dissipation structure according to an example.
  • the heat dissipation structure 10 of FIGS. 9a, 9b, and 9c may be the same as or similar in whole or in part to the heat dissipation structure 10 of FIGS. 5 to 8 .
  • an adhesive member 640 may be disposed in the second region 313 .
  • the battery 600 may be attached to the second region 313 through the adhesive member 640 .
  • the adhesive member 640 may be disposed to surround all or part of the accommodation area 302 .
  • the adhesive member 640 may be spaced apart from the accommodation area 302 .
  • the second area 313 includes a separation area 341 around the accommodation area 302, and the adhesive member 640 is spaced apart from the accommodation area 302 by the width of the separation area 341. It may be arranged to surround the receiving area 302 .
  • a filling member 650 may be disposed in the vapor chamber 400 . Also, after the filling member 650 is disposed, the battery 600 may be disposed in the second area 313 . For example, a filling member 650 may be disposed between the battery 600 and the second part 400b. Also, the battery 600 may press the filling member 650 disposed on the second portion 400b. According to one example, the filling member 650 may be made of a material with high heat transfer efficiency. Also, the filling member 650 may be a liquid or semi-solid state material. Illustratively, the filling member 650 includes a resin, a gel type thermal interface material (TIM), and a solid TIM, but is not limited thereto.
  • TIM gel type thermal interface material
  • the filling member 650 may include a liquid and/or semi-solid material, and may include a component disposed on the circuit board 500 and mounted on the circuit board 500 (eg, a heat source ( 501)) can be interpreted as meaning all members that can perform the function of strengthening the rigidity and dissipating heat.
  • a heat source 501
  • FIG. 10 is a view showing a BB' cross section of FIG. 9B.
  • FIG. 11 is a view showing a cross section C-C′ of FIG. 9C.
  • the filling member 650 pressed by the battery 600 may be spread on the vapor chamber 400 .
  • the heat dissipation structure 10 of FIGS. 10 and 11 may be applied to the heat dissipation structure 10 of the above-described example.
  • the filling member 650 may be disposed in the buffer area 440 .
  • at least a portion of the filling member 650 pressed by the battery 600 may flow along the bending portion 421 and be applied to the buffer region 440 .
  • the buffer area 440 may prevent the filling member 650 from invading the second surface 311 of the bracket 300 and contacting the adhesive member 640 .
  • the separation area 341 may be disposed adjacent to the buffer area 440 .
  • the separation area 341 may prevent the filling member 650 , which overflows from the buffer area 440 and partially invades the second surface 311 , from contacting the adhesive member 640 .
  • the vapor chamber 400 As contact between the filling member 650 having high heat transfer efficiency and the adhesive member 640 having high thermal resistance is suppressed through the buffer region 440 and the separation region 341, the vapor chamber 400 The heat diffusion efficiency of can be increased.
  • FIG. 12 is a view showing the cross section D-D' of FIG. 9C.
  • the vapor chamber 400 may provide a heat transfer path between the heat source 501 and the battery 600 .
  • the heat dissipation structure 10 of FIG. 12 may be applied mutatis mutandis to the heat dissipation structure 10 of the above-described example.
  • Certain examples of the present disclosure provide a heat dissipation structure 10 that includes one or more of the following features in any suitable combination.
  • a specific example of the present disclosure is a dissipation structure 10 for dissipating heat, comprising: a first component 501 that generates heat (eg, a heat source); a first component 501 that stores and/or dissipates heat (eg, a heat source); and a heat transfer component 400 configured to transfer heat from the first component 501 to the second component 600 via a thermal path.
  • the first component 501, the second component 600, and the heat transfer component 400 may be referred to as a heat source 501, a battery 600, and a vapor chamber 400, respectively.
  • heat dissipated by the first component 501 can be transferred to the heat transfer component 400 along a thermal path on or within the heat transfer component 400 and to the second component 400 . It can be delivered to element 600.
  • heat transfer component 400 has a first portion (eg, first end) 400a positioned adjacent to first component 501 and a second portion positioned adjacent to second component. (eg, a component having a second end) 400b (eg, an elongated component) may be included.
  • the thermal path is from the first portion 400a to the second component 600 onto and/or through the heat transfer component 400 (eg, along the length of the heat transfer component 400). is the path
  • the first component 501 is a power management integrated circuit (PMIC), a power amplifier (PAM), an application processor (AP), a communication processor (CP), a charge integrated circuit (IC), a display driver (DDI) integrated circuit) and/or communication circuitry (eg, a transceiver, an active communication element, or a passive communication element).
  • PMIC power management integrated circuit
  • PAM power amplifier
  • AP application processor
  • CP communication processor
  • IC charge integrated circuit
  • DPI display driver
  • communication circuitry eg, a transceiver, an active communication element, or a passive communication element.
  • the second component 600 may include a battery.
  • heat transfer component 400 may include a vapor chamber.
  • thermal structure 10 may further include support component (eg, support plate) 300 , wherein first component 501 , second component 600 and/or heat transfer Component 400 may be connected (directly or indirectly) to support component 300 .
  • support component eg, support plate
  • heat transfer component 400 can be coupled (directly or indirectly) to first side 301 of support component 300 .
  • the first component 501 and the second component 600 are attached (directly or indirectly) to the second side 311 of the support component 300 opposite the first side 301.
  • the support component 300, the first side surface 301, and the second side surface 311 may be referred to as a bracket 300, a first surface 301, and a second surface 311, respectively.
  • heat dissipation structure 10 is interposed between at least a portion of first component 501 and at least a portion of heat transfer component 400 to transfer heat in a heat transfer from first component 501 . 1 thermally conductive material layer 502 .
  • At least a portion of the support component may be positioned between the first layer of thermally conductive material 502 and the heat transfer component 400 .
  • thermal structure 10 may include adhesive (eg, adhesive tape) 640 to attach second component 600 to support component 300 .
  • adhesive eg, adhesive tape
  • the thermal structure 10 can include a second layer of thermally conductive material 650 between at least a portion of the second component 600 and at least a portion of the heat transfer component 400, wherein the first The second layer can transfer heat from the heat transfer component 400 to the second component 600 .
  • the first thermally conductive material layer 502, the adhesive 640, and the second thermally conductive material layer 650 are referred to as an auxiliary filling member 502, an adhesive member 640, and a filling member 650, respectively. It can be.
  • the second layer of thermally conductive material 650 can be directly connected to at least a portion of the second component 600 .
  • the second thermally-conductive material layer 650 can be directly connected to at least a portion of the heat transfer component 400 .
  • the second layer of thermally-conductive material 650 is on a second portion (eg, second end) 400b of the heat transfer component 400 positioned adjacent to the second component 600. can be connected
  • the second layer of thermally-conductive material 650 can be coupled to at least a portion of the heat transfer component 400 through a gap or opening in the support component 300 .
  • the gap or opening of support component 300 is a second portion (eg, second end) 400b of heat transfer component 400 located adjacent to second component 600. It can be located at a position adjacent to.
  • the width of the gap or opening of support component 300 may be greater than or equal to the width of heat transfer component 400 .
  • second thermally conductive material layer 650 can be disposed over an area that includes the entire width of heat transfer component 400 .
  • second thermally-conductive material layer 650 can be disposed over an area that includes the entire width of a gap or opening in support component 300 .
  • the heat dissipation structure 10 can include a separating member 314 forming a wall between the first component 501 and the second component 600 .
  • the separating member 314 may be referred to as the septum 314 .
  • the separation member 314 can be connected to or integrally formed with the support component 300 .
  • the second layer of thermally conductive material 650 can be disposed in at least a portion of the region between the second component 600 and the separating member 314 .
  • the second thermally conductive material layer 650 may include a thermally conductive gel.
  • the second thermally conductive material layer 650 may have a higher thermal conductivity than air.
  • the heat transfer component Efficiency and/or effect of heat transfer from the second component 600 compared to a structure in which, for example, there is a full or partial air gap between the heat transfer component 400 and the second component 600.
  • the second component 400 in can be improved. Therefore, heat dissipation performance can be improved.
  • Such an air gap may occur when the second component is attached using an adhesive such as an adhesive tape, and in this case, an air gap may be formed in an area where the adhesive does not exist. Air has a relatively low thermal conductivity, so heat may not transfer efficiently and/or effectively across air gaps.
  • an auxiliary filling member 502 may be disposed between the circuit board 500 and the bracket 300 disposed in the first region 312 .
  • the example of the filling member 650 may be applied.
  • the auxiliary filling member 502 may be disposed to cover the heating source 501 and several components mounted on the circuit board 500 .
  • the auxiliary filling member 502 may contact a portion of the bracket 300 corresponding to the first region 312 to transfer heat generated from the heat source 501 to the bracket 300 and the vapor chamber 400. there is.
  • the first portion 400a may receive heat from the heating source 501 and transfer the heat to the battery 600 .
  • the first part 400a comes into contact with the bracket 300 corresponding to the first area 312 to receive heat from the heat source 501 disposed in the first area 312, and transfers the heat to the second part 400a.
  • the second portion 400b may contact the filling member 650 that is thermally connected to the battery 600 and transfer heat received from the first portion 400a to the battery 600 .
  • the battery 600 may radiate heat received from the vapor chamber 400 to the outside or diffuse it inside.
  • the filling member 650 may be disposed in the gap 319 between the partition wall portion 314 and the battery 600 .
  • the filling member 650 may be disposed to cover all or part of an edge (edge in the -y-axis direction) of one side of the battery 600 .
  • the filling member 650 has one side in contact with one edge (-y-axis direction edge) region of the battery 600 and the other side in contact with the partition wall portion 314 to diffuse heat transferred from the vapor chamber 400. efficiency can be improved.
  • a first area eg, first area 312 of FIG. 7
  • a second area partitioned from the first area eg, second area 313 of FIG. 7
  • the first area a bracket (eg, the bracket 300 of FIG. 5) including a heat dissipation area (eg, the receiving area 302 of FIG. 5) formed from a part of the second area to a part of the second area;
  • a circuit board including a heat source eg, the heat source 501 of FIG. 5
  • a battery disposed in the second region (eg, the battery 600 of FIG.
  • a buffer area eg, the buffer area 440 of FIG. 8
  • an adhesive member disposed between the second portion and the battery eg, the adhesive member 640 of FIGS. 9A and 9B; wherein the adhesive member surrounds at least a portion of the heat dissipation area.
  • An electronic device arranged to do so may be provided.
  • an electronic device may be provided in which the adhesive member and the heat dissipation area are spaced apart from each other by a predetermined width or more.
  • an electronic device may be provided in which the filling member is spaced apart from the adhesive member.
  • an electronic device in which one side of the filling member is in contact with the battery and the other side is in contact with the vapor chamber may be provided.
  • At least a portion of the bracket may be provided with an electronic device disposed between the heat source and the first portion.
  • the bracket may include an electronic device including a barrier rib portion (eg, the barrier rib portion 314 of FIG. 7 ) for partitioning the first area and the second area.
  • a barrier rib portion eg, the barrier rib portion 314 of FIG. 7
  • an electronic device may be provided in which the battery is spaced apart from the barrier rib portion and the filling member is disposed between the barrier rib portion and the battery.
  • an electronic device including an auxiliary filling member (eg, the auxiliary filling member 502 of FIG. 12 ) disposed between the heat source and the first region may be provided.
  • an auxiliary filling member eg, the auxiliary filling member 502 of FIG. 12
  • the filling member may be provided in an electronic device formed in a liquid or semi-solid state.
  • the electronic device may have a thermal conductivity greater than that of the adhesive member.
  • an electronic device may be provided in which the heat dissipation area corresponding to the first area is formed as a concave portion and the heat dissipation area corresponding to the second area is formed as an opening.
  • a first area eg, first area 312 of FIG. 7
  • a second area partitioned from the first area eg, second area 313 of FIG. 7
  • the first area A bracket including a heat dissipation area (eg, the receiving area 302 of FIG. 5) formed from a part of the second area to a part of the second area;
  • a circuit board including a heat source eg, the heat source 501 of FIG. 5
  • a battery eg, battery 600 in FIG.
  • a manufacturing method of an electronic device may further include arranging an adhesive member (eg, the adhesive member 640 of FIGS. 9A and 9B ) to surround the heat dissipation area.
  • an adhesive member eg, the adhesive member 640 of FIGS. 9A and 9B
  • the disposing of the adhesive member may include disposing the adhesive member to be spaced apart from the heat dissipation area by a predetermined distance.
  • a manufacturing method of an electronic device in which the bracket includes a barrier rib portion (eg, the barrier rib portion 314 of FIG. 7 ) for partitioning the first area and the second area may be provided.
  • the step of disposing the battery on the filling member includes disposing the battery to be spaced apart from the partition wall portion, and the filling member pressed by the battery is separated from the partition wall portion and the battery.
  • a manufacturing method of an electronic device disposed therebetween may be provided.
  • a method of manufacturing an electronic device in which the filling member is formed in a liquid or semi-solid state may be provided.
  • a method of manufacturing an electronic device in which the thermal conductivity of the filling member is greater than the thermal conductivity of the adhesive member may be provided.
  • a manufacturing method of an electronic device in which at least a portion of the heat dissipation area where the second part is disposed is formed as an opening.
  • the electronic device including the heat dissipation structure of the present disclosure described above is not limited to the above examples and drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the technical scope of the present disclosure in the technical field to which the present invention belongs. It will be clear to those skilled in the art.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Sources (AREA)

Abstract

본 개시는 방열 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로서, 전자 장치는 제1 영역, 상기 제1 영역과 구획된 제2 영역 및 상기 제1 영역의 일부로부터 상기 제2 영역의 일부까지 형성된 방열 영역을 포함하는 브라켓; 발열원을 포함하고 상기 제1 영역에 배치된 회로기판; 상기 제2 영역에 배치된 배터리; 상기 방열 영역에 배치되고, 상기 발열원으로부터 발생한 열의 전달 경로를 제공하기 위해 상기 발열원과 대면 배치되는 제1 부분 및 상기 배터리와 대면 배치되는 제2 부분을 포함하는 베이퍼 챔버; 및 상기 베이퍼 챔버에서 방사된 열을 상기 배터리로 전달하기 위하여 상기 제2 영역과 상기 배터리 사이에 도포된 충진 부재를 포함하고, 상기 베이퍼 챔버는, 상기 충진 부재를 수용하기 위하여 가장자리 영역에 형성된 버퍼 영역을 포함할 수 있다.

Description

방열 구조를 포함하는 전자 장치
본 개시의 일 예는 방열 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치 내부에는 다양한 발열원(예: application processor)이 존재할 수 있다. 이러한 환경에서는 발열원에서 발생되는 열을 분산하기 위한 방열 구조가 필요할 수 있다. 발열원에서 발생되는 열은 열 용량이 비교적 큰 전자 장치의 내부 구성(예: 배터리)에 전달될 필요가 있으며, 또한 열 효율이 좋은 부품으로 열 전달 경로가 제공될 필요가 있다.
본 개시의 일 예에 따르면, 발열원과 배터리 사이를 열적으로 매개하는 베이퍼 챔버를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 개시의 일 예에 따르면, 베이퍼 챔버와 배터리 사이에 충진 부재가 배치되어, 베이퍼 챔버로부터 배터리까지 효과적으로 열이 전달 가능한 전자 장치가 제공될 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 예에 따르면, 전자 장치는 제1 영역, 상기 제1 영역과 구획된 제2 영역 및 상기 제1 영역의 일부로부터 상기 제2 영역의 일부까지 형성된 방열 영역을 포함하는 브라켓; 발열원을 포함하고 상기 제1 영역에 배치된 회로기판; 상기 제2 영역에 배치된 배터리; 상기 방열 영역에 배치되고, 상기 발열원으로부터 발생한 열의 전달 경로를 제공하기 위해 상기 발열원과 대면 배치되는 제1 부분 및 상기 배터리와 대면 배치되는 제2 부분을 포함하는 베이퍼 챔버; 및 상기 베이퍼 챔버에서 방사된 열을 상기 배터리로 전달하기 위하여 상기 제2 영역과 상기 배터리 사이에 도포된 충진 부재를 포함하고, 상기 베이퍼 챔버는, 상기 충진 부재를 수용하기 위하여 가장자리 영역에 형성된 버퍼 영역을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 예에 따르면, 제1 영역, 상기 제1 영역과 구획된 제2 영역 및 상기 제1 영역의 일부로부터 상기 제2 영역의 일부까지 형성된 방열 영역을 포함하는 브라켓; 발열원을 포함하고 상기 제1 영역에 배치된 회로기판; 배터리; 및 상기 방열 영역에 배치되고, 상기 발열원으로부터 발생한 열의 전달 경로를 제공하기 위해 상기 발열원과 대면 배치된 제1 부분 및 상기 제1 부분과 인접 배치된 제2 부분을 포함하는 베이퍼 챔버;를 준비하는 단계; 상기 제2 부분에 충진 부재를 도포하는 단계; 및 상기 충진 부재 상에 상기 배터리를 배치하는 단계;를 포함하고, 상기 베이퍼 챔버는, 상기 배터리에 의해 가압된 충진 부재를 수용하기 위하여 가장자리 영역에 형성된 버퍼 영역을 포함하는 방열 구조의 제조 방법이 제공될 수 있다.
본 개시의 일 예에 따르면, 베이퍼 챔버가 발열원으로부터 배터리까지 연장 배치되어, 발열원에서 발생된 열이 효과적으로 분산될 수 있다.
본 개시의 일 예에 따르면, 열 효율이 높은 충진 부재가 배터리와 베이퍼 챔버 사이에 도포되어, 베이퍼 챔버로부터 배터리로 효과적으로 열이 전달될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 일 예에 따른 방열 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 6은 일 예에 따른 방열 구조를 나타내는 상면도이다.
도 7은 일 예에 따른 방열 구조를 나타내는 배면도이다.
도 8은 도 7의 A-A'단면을 나타낸 도면이다.
도 9a, 도 9b, 도 9c는 각각 일 예에 따른 방열 구조의 조립 과정을 나타낸 도면이다.
도 10은 도 9b의 B-B'단면을 나타낸 도면이다.
도 11은 도 9c의 C-C' 단면을 나타낸 도면이다.
도 12는 도 9c의 D-D' 단면을 나타낸 도면이다.
도 1은 본 개시의 일 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 일 예에 따르면, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 일 예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 예에 따른 전자 장치(200)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 상기 전면(210A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 티타늄(Ti), 스테인레스 스틸(STS), 알루미늄(Al) 및/또는 마그네슘(Mg)), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예에 따르면, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 상기 전면(210A) 및/또는 상기 전면 플레이트(202)는 디스플레이(220)의 일부로 해석될 수 있다.
일 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 206)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.
일 예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(220)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A)을 포함할 수 있다.
일 예(미도시)에서는, 전자 장치(200)는 디스플레이(220)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A))의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 예(미도시)에서는, 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 예(미도시)에서는, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.
일 예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 예에 따르면 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 일 예에 따르면 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(220))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(206), 및/또는 플래시(204)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 206)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(204)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209)을 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 제2 커넥터 홀(209)은 생략될 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(222)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(220)(예: 도 2의 디스플레이(220)), 브라켓(232)(예: 전면 지지 부재), 인쇄회로기판(240), 배터리(250), 리어 케이스(260)(예: 후면 지지 부재), 안테나(270) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면 플레이트(211)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 리어 케이스(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 예에 따르면, 브라켓(232)은, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(231)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(231)와 일체로 형성될 수 있다. 브라켓(232)은, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 브라켓(232)은 일면에 디스플레이(220)를 수용하고 타면에 인쇄회로기판(240)을 수용할 수 있다. 인쇄회로기판(240)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다.
일 예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 카메라 모듈(212))에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 예에 따르면, 리어 케이스(260)는, 인쇄회로기판(240)과 안테나(270) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 리어 케이스(260)는, 인쇄회로기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(270)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
일 예에 따르면, 안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(270)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 측면 베젤 구조(231) 및/또는 상기 브라켓(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 배치된 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 카메라 모듈(212)은 브라켓(232) 상에 배치되고, 전자 장치(200)의 후방(예: -Z 방향)에 위치한 피사체의 이미지를 획득할 수 있는 후면 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(212))일 수 있다. 일 예에 따르면, 카메라 모듈(212)의 적어도 일부는 후면 플레이트(280)에 형성된 개구(282)를 통하여 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다.
도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(200)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(500))일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
일 예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부 발열원(예: 도 5의 발열원(501))에서 발생된 열을 분산하기 위한 방열 구조(예: 도 5 내지 도 12의 방열 구조(10))를 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 방열 구조(10)는 브라켓(232) 및 추가적인 구성들(예: 도 5 내지 도 12의 베이퍼 챔버(400), 배터리(250), 충진 부재(예: 도 12의 충진 부재(650))의 배치관계 및 조합으로 제공될 수 있다.
본 개시의 이하의 설명에서는, 상술한 방열 구조(10)에 대해 도면을 참조하여 설명하도록 한다.
도 5는 일 예에 따른 방열 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다. 도 6은 일 예에 따른 방열 구조를 나타내는 상면도이다. 도 7은 일 예에 따른 방열 구조를 나타내는 배면도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200))는 방열 구조(10)를 포함할 수 있다. 방열 구조(10)는 브라켓(300), 베이퍼 챔버(400), 회로 기판(500) 및 배터리(600)를 포함할 수 있고, 이들의 조합으로 제공될 수 있다. 도 5 내지 도 7의 브라켓(300), 배터리(600) 및 회로 기판(500)에 대한 설명은 도 2 내지 도 4의 브라켓(232, 도 4 참조), 배터리(250, 도 4 참조) 및 인쇄회로기판(240, 도 4 참조)과 각각 전부 또는 일부가 동일하거나 유사할 수 있다.
일 예에 따르면, 브라켓(300)의 제1 면(301, +z축 방향 면)에 베이퍼 챔버(400)가 배치될 수 있다. 일 예에 따르면, 제1 면(301)의 일부에는 수용 영역(302)이 형성되고, 수용 영역(302)에 베이퍼 챔버(400)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 수용 영역(302)은 제1 면(301)의 일부에 개구로 형성될 수 있다. 수용 영역(302)에 배치된 베이퍼 챔버(400)를 통해 열이 전달됨에 따라, 수용 영역(302)은 방열 영역(302)라고도 표현할 수 있다. 본 문서의 이하의 설명에서는, 수용 영역(302) 및 방열 영역(302)의 용어가 혼용되어 사용될 수 있다.
일 예에 따르면, 수용 영역(302)의 일부에는 열 전달부분(303)이 형성될 수 있다. 후술할 바와 같이, 열 전달부분(303)을 통해 발열원(예: 도 12의 발열원(501))에서 발생된 열이 베이퍼 챔버(400)로 전달될 수 있다. 또한, 열 전달부분(303)은, 후술할 제1 영역(예: 도 7의 제1 영역(312))의 배면(+z축 방향 면)을 의미할 수 있다.
일 예에 따르면, 회로 기판(500)은 브라켓(300)의 제2 면(311, 도 7 참조)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(500)은 제1 영역(312)에 배치될 수 있다. 일 예에 따르면, 회로 기판(500)은 발열원(501)을 포함할 수 있다. 발열원(501)은 회로 기판(500)에 배치되어, 동작시 열이 발생되는 부품을 의미할 수 있다. 예시적으로, 발열원(501)은 PMIC(power management integrated circuit), PAM(power amplifier), AP(application processor), CP(communication processor), Charger IC(charge integrated circuit), DDI(display driver integrated circuit) 또는 통신 회로(예: 트랜시버, 능동 통신 소자, 또는 수동 통신 소자) 중 적어도 하나일 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다.
일 예에 따르면(도 7을 참조하면), 브라켓(300)의 제2 면(311, -z축 방향 면)은 제1 영역(312) 및 제2 영역(313)을 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 제1 영역(312)과 제2 영역(313)은 격벽부(314)를 통해 구획될 수 있다. 일 예에 따르면, 제1 영역(312)에는 발열원(501)을 포함하는 회로 기판(500)이 배치될 수 있다. 또한, 제2 영역(313)에는 배터리(600)가 배치될 수 있다.
일 예에 따르면, 수용 영역(302)은 제1 영역(312)과 제2 영역(313)에 연결되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 수용 영역(302)의 일부는 제1 영역(312)에 형성되고, 다른 일부는 제2 영역(313)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 수용 영역(302)은 제1 영역(312)의 적어도 일부로부터 제2 영역(313)까지 연장 형성될 수 있다. 이로 인해, 수용 영역(302)에 배치된 베이퍼 챔버(400)는 제1 영역(312)으로부터 제2 영역(313)으로, 또는 그 역으로 열을 전달할 수 있다.
일 예에 따르면(도 7을 참조하면), 발열원(501)은 베이퍼 챔버(400)의 적어도 일부와 상응하도록 제1 영역(312)에 배치될 수 있다. 발열원(501)과 상응하도록 제1 영역(312)에 배치된 베이퍼 챔버(400)의 일부분은 제1 부분(400a)일 수 있다. 예를 들어, 발열원(501)은 제1 영역(312)을 사이에 두고 제1 부분(400a)과 대면 배치될 수 있다. 이로써, 발열원(501)에서 발생된 열은 제1 영역(312)을 통해 베이퍼 챔버(400)로 전달될 수 있다. 또한, 후술할 바와 같이, 제2 영역(313)에 배터리(600)가 배치됨으로써, 베이퍼 챔버(400)는 배터리(600)로 열을 전달할 수 있다. 제2 영역(313)에 배치된 베이퍼 챔버(400)의 일부분(이하, 제2 부분(400b))과 배터리(600) 사이에는 충진 부재(예: 도 9b의 충진 부재(650))가 배치될 수 있다. 충진 부재(650)를 통해 발열원(501)으로부터 전달된 열이 베이퍼 챔버(400)로부터 배터리(600)로 전달될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(312)에 상응하는 수용 영역(302)은 오목부로 형성되어 발열원(501)과 베이퍼 챔버(400)가 브라켓(300)을 사이에 두고 대면 배치 될 수 있다. 또한, 제2 영역(313)에 상응하는 수용 영역(302)의 일부는 개구로 형성되어, 베이퍼 챔버(400)와 배터리(600)는 충진 부재(예: 도 9b의 충진 부재(650))를 매개로 서로 열교환이 가능할 수 있다.
도 8은 도 7의 A-A'단면을 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 베이퍼 챔버(400)는 지지 부분(410) 및 지지 부분(410)에 배치된 전달 부분(420)을 포함할 수 있다. 도 8의 베이퍼 챔버(400)는 도 5 내지 도 7의 베이퍼 챔버(400)와 전부 또는 일부가 동일하거나 유사할 수 있다.
일 예에 따르면, 지지 부분(410)의 폭(x축 방향 길이)은 수용 영역(302)의 폭과 상응할 수 있다. 예를 들어, 지지 부분(410)의 폭은 수용 영역(302)의 폭보다 크게 형성되어, 베이퍼 챔버(400)는 브라켓(300)의 제2 면(311) 방향(-z축 방향)으로 이탈이 방지될 수 있다.
일 예에 따르면, 전달 부분(420)은 벤딩 부분(421)을 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 벤딩 부분(421)은 전달 부분(420)의 가장자리 영역(x축 방향 가장자리 영역)에 형성될 수 있다. 일 예로, 벤딩 부분(421a 및/또는 421b)은 전달 부분의 일측 가장자리 영역에만 형성될 수도 있고, 양측 가장자리 영역 모두에 형성될 수도 있다. 일 예에 따르면, 벤딩 부분(421)은 전달 부분(420)의 가장자리 영역 일부가 구부러져 형성될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 부분(421)은 전달 부분(420)의 일부가 절곡되거나, 만곡되어 형성될 수 있다. 일 예에 따르면, 벤딩 부분(421)은 브라켓(300)과 조합되어 버퍼 영역(440a, 440b)을 제공할 수 있다. 후술할 바와 같이, 버퍼 영역(440)은 충진 부재(예: 도 11의 충진 부재(650))가 수용될 수 있는 공간을 제공할 수 있다.
도 9a, 도 9b 및 도 9c는 각각 일 예에 따른 방열 구조의 조립 과정을 나타낸 도면이다.
도 9a, 도 9b 및 도 9c의 방열 구조(10)는 예도 5 내지 도 8의 방열 구조(10)와 전부 또는 일부가 동일하거나 유사할 수 있다.
일 예에 따르면, 제2 영역(313)에는 접착 부재(640)가 배치될 수 있다. 접착 부재(640)를 통해 배터리(600)는 제2 영역(313)에 부착될 수 있다. 일 예에 따르면, 접착 부재(640)는 수용 영역(302)의 전부 또는 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 일 예에 따르면, 접착 부재(640)는 수용 영역(302)과 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(313)은, 수용 영역(302) 주변의 이격 영역(341)을 포함하고, 접착 부재(640)는 이격 영역(341)의 폭 만큼 수용 영역(302)과 이격되어 수용 영역(302)을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
일 예에 따르면, 베이퍼 챔버(400)에는 충진 부재(650)가 배치될 수 있다. 또한, 충진 부재(650)가 배치된 이후, 제2 영역(313)에는 배터리(600)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(600)와 제2 부분(400b) 사이에는 충진 부재(650)가 배치될 수 있다. 또한, 배터리(600)는 제2 부분(400b)에 배치된 충진 부재(650)를 가압할 수 있다. 일 예에 따르면, 충진 부재(650)는 열전달 효율이 높은 재질일 수 있다. 또한, 충진 부재(650)는 액상 또는 반고상(semi-solid state) 재질일 수 있다. 예시적으로, 충진 부재(650)는 수지, 겔(Gel) 타입 TIM(Thermal Interface Material), 고상 TIM을 포함하나 이에 한정되지 않는다. 다르게 표현하자면, 일 예에 따른 충진 부재(650)는, 액상 및/또는 반고상의 재질을 포함할 수 있으며, 회로 기판(500)에 배치되고 회로 기판(500)에 실장된 부품(예: 발열원(501))들의 강성 강화와 방열 기능을 수행할 수 있는 모든 부재를 의미하는 것으로 해석될 수 있다.
도 10은 도 9b의 B-B'단면을 나타낸 도면이다. 도 11은 도 9c의 C-C' 단면을 나타낸 도면이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 배터리(600)에 의해 가압된 충진 부재(650)는 베이퍼 챔버(400) 상에 펼쳐질 수 있다. 도 10 및 도 11의 방열 구조(10)는 전술한 예의 방열 구조(10)에 대한 내용이 준용될 수 있다.
일 예에 따르면, 충진 부재(650)는 버퍼 영역(440)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(600)에 의해 가압된 충진 부재(650)의 적어도 일부는, 벤딩 부분(421)을 따라 흘러 버퍼 영역(440)에 도포될 수 있다. 버퍼 영역(440)은 충진 부재(650)가 브라켓(300)의 제2 면(311)을 침범하여 접착 부재(640)와 접촉하는 것을 억제할 수 있다.
일 예에 따르면, 이격 영역(341)은 버퍼 영역(440)과 인접 배치될 수 있다. 예를 들어, 이격 영역(341)은, 버퍼 영역(440)에서 넘쳐 흘러 제2 면(311)에 일부 침범된 충진 부재(650)가 접착 부재(640)와 접촉되는 것을 억제할 수 있다. 일 예에 따르면, 버퍼 영역(440) 및 이격 영역(341)을 통해 열 전달 효율이 높은 충진 부재(650)와 열 저항이 높은 접착 부재(640)의 접촉이 억제됨에 따라, 베이퍼 챔버(400)의 열 확산 효율이 증대될 수 있다.
도 12는 도 9c의 D-D' 단면을 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 베이퍼 챔버(400)는 발열원(501)과 배터리(600) 사이의 열 전달 경로를 제공할 수 있다. 도 12의 방열 구조(10)는 전술한 예의 방열 구조(10)에 관한 내용이 준용될 수 있다.
본 개시의 특정 예은 임의의 적합한 조합으로 하기 특징 중 하나 이상을 포함하는 방열 구조(10)를 제공한다.
본 개시의 특정 예은 열을 발산시키기 위한 방열(dissipation) 구조(10)로서, 열을 생성하는 제1 구성요소(501)(예: 발열원); 열을 저장 및/또는 발산하는 제1 구성요소(501)(예: 발열원); 및 열 경로를 통해 제1 구성요소(501)로부터 제2 구성요소(600)로 열을 전달하도록 구성된 열 전달 구성요소(400)를 포함하는 방열 구조(10)를 제공한다. 본 문서에서 제1 구성요소(501), 제2 구성요소(600) 및 열 전달 구성요소(400)은 각각 발열원(501), 배터리(600) 및 베이퍼 챔버(400)로 지칭될 수도 있다.
특정 예에서, 제1 구성요소(501)에 의해 방출된 열은, 열 전달 구성요소(400) 상의 또는 그 내부의 열 경로를 따라 열 전달 구성요소(400)에 전달될 수 있고, 제2 구성요소(600)로 전달될 수 있다.
특정 예에서, 열 전달 구성요소(400)는 제1 구성요소(501)에 인접하게 위치된 제1 부분(예: 제1 단부)(400a) 및 제2 구성요소에 인접하게 위치된 제2 부분(예: 제2 단부)(400b)을 갖는 구성요소(예: 세장형 구성요소)를 포함할 수 있다. 상기 열 경로는, 열 전달 구성요소(400) 상으로 및/또는 이를 통해(예: 열 전달 구성요소(400)의 길이를 따라) 제1 부분(400a)으로부터 제2 구성요소(600)에 이르는 경로이다.
특정 예에서, 제1 구성요소(501)는 PMIC(power management integrated circuit), PAM(power amplifier), AP(application processor), CP(communication processor), Charger IC(charge integrated circuit), DDI(display driver integrated circuit) 및/또는 통신 회로(예: 트랜시버, 능동 통신 소자, 또는 수동 통신 소자)를 포함할 수 있다.
특정 예에서, 제2 구성요소(600)는 배터리를 포함할 수 있다.
특정 예에서, 열 전달 구성요소(400)는 베이퍼 챔버를 포함할 수 있다.
특정 예에서, 방열 구조(10)는 지지 구성요소(예: 지지 플레이트)(300)를 더 포함할 수 있고, 여기서 제1 구성요소(501), 제2 구성요소(600) 및/또는 열 전달 구성요소(400)는 지지 구성요소(300)에 (직접적으로 또는 간접적으로) 연결될 수 있다.
특정 예에서, 열 전달 구성요소(400)는 지지 구성요소(300)의 제1 측면(301)에 (직접적으로 또는 간접적으로) 연결될 수 있다.
특정 예에서, 제1 구성요소(501) 및 제2 구성요소(600)는 제1 측면(301)에 대향하는 지지 구성요소(300)의 제2 측면(311)에 (직접적으로 또는 간접적으로) 연결될 수 있다. 본 문서에서 지지 구성요소(300), 제1 측면(301) 및 제2 측면(311)은 각각 브라켓(300), 제1 면(301) 및 제2 면(311)으로 지칭될 수도 있다.
특정 예에서, 방열 구조(10)는 제1 구성요소(501)로부터 열 전달로 열을 전달하기 위해 제1 구성요소(501)의 적어도 일부와 열 전달 구성요소(400)의 적어도 일부 사이에 제1 열 전도성 물질 층(502)을 포함할 수 있다.
특정 예에서, 지지 구성요소의 적어도 일부는 제1 열전도성 물질 층(502)과 열 전달 구성요소(400) 사이에 위치될 수 있다.
특정 예에서, 방열 구조(10)는 제2 구성요소(600)를 지지 구성요소(300)에 부착하기 위한 접착제(예: 접착 테이프)(640)를 포함할 수 있다.
특정 예에서, 방열 구조(10)는 제2 구성요소(600)의 적어도 일부와 열 전달 구성요소(400)의 적어도 일부 사이에 제2 열전도성 물질 층(650)을 포함할 수 있고, 상기 제2 층은 열 전달 구성요소(400)로부터 제2 구성요소(600)로 열을 전달할 수 있다.
본 문서에서, 제1 열전도성 물질 층(502), 접착제(640) 및 제2 열전도성 물질 층(650)은 각각 보조 충진 부재(502), 접착 부재(640) 및 충진 부재(650)로 지칭될 수 있다.
특정 예에서, 제2 열전도성 물질 층(650)은 제2 구성요소(600)의 적어도 일부에 직접 연결될 수 있다.
특정 예에서, 제2 열전도성 물질 층(650)은 열 전달 구성요소(400)의 적어도 일부에 직접 연결될 수 있다.
특정 예에서, 제2 열전도성 물질 층(650)은 제2 구성요소(600)에 인접하게 위치된 열 전달 구성요소(400)의 제2 부분(예를 들어, 제2 단부)(400b)에 연결될 수 있다.
특정 예에서, 제2 열전도성 물질 층(650)은 지지 구성요소(300)의 갭 또는 개구를 통해 열 전달 구성요소(400)의 적어도 일부에 연결될 수 있다.
특정 예에서, 지지 구성요소(300)의 갭 또는 개구는 제2 구성요소(600)에 인접하게 위치된 열 전달 구성요소(400)의 제2 부분(예를 들어, 제2 단부)(400b)에 인접한 위치에 위치될 수 있다.
특정 예에서, 지지 구성요소(300)의 갭 또는 개구의 폭은 열 전달 구성요소(400)의 폭보다 크거나 같을 수 있다.
특정 예에서, 제2 열전도성 물질 층(650)은 열 전달 구성요소(400)의 전체 폭을 포함하는 영역 위에 배치될 수 있다.
특정 예에서, 제2 열전도성 물질 층(650)은 지지 구성요소(300)의 갭 또는 개구의 전체 폭을 포함하는 영역 위에 배치될 수 있다.
특정 예에서, 방열 구조(10)는 제1 구성요소(501)와 제2 구성요소(600) 사이에 벽을 형성하는 분리 부재(314)를 포함할 수 있다.
본 문서에서, 분리 부재(314)는 격벽부(314)로 지칭될 수 있다.
특정 예에서, 분리 부재(314)는 지지 구성요소(300)에 연결될 수 있거나 지지 구성요소(300)와 일체로 형성될 수 있다.
특정 예에서, 제2 열전도성 물질 층(650)은 제2 구성요소(600)와 분리 부재(314) 사이의 영역의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
특정 예에서, 제2 열전도성 물질 층(650)은 열 전도성 겔을 포함할 수 있다.
특정 예에서, 제2 열전도성 물질 층(650)은 공기보다 더 높은 열 전도성을 가질 수 있다.
본 개시의 특정 예에서, 열 전달 구성요소(400)와 제2 구성요소(600) 사이에 제2 열전도성 물질 층(650)을 제공함으로써, 예를 들어, 상술하 바와 같이, 열 전달 구성요소로부터의 열 전달의 효율 및/또는 효과 예를 들어, 열전달 구성요소(400)와 제2 구성요소(600) 사이에 전체 또는 부분적인 에어 갭이 존재하는 구조에 비해, 제2 구성요소(600)에서 제2 구성요소(400)는 개선될 수 있다. 따라서, 방열 성능이 향상될 수 있다. 이러한 에어 갭은, 예를 들어, 접착 테이프와 같은 접착제를 이용하여 제2 구성요소를 부착하는 경우에 발생할 수 있으며, 이때 접착제가 존재하지 않는 영역에 에어 갭이 형성될 수 있다. 공기는 상대적으로 낮은 열전도율을 가지므로 열이 공기 간극을 가로질러 효율적으로 및/또는 효과적으로 전달되지 않을 수 있다.
일 예에 따르면, 제1 영역(312)에 배치된 회로 기판(500)과 브라켓(300) 사이에는 보조 충진 부재(502)가 배치될 수 있다. 보조 충진 부재(502)는 충진 부재(650)에 대한 예시가 준용될 수 있다. 예를 들어, 보조 충진 부재(502)는 발열원(501) 및 회로 기판(500)에 실장된 여러 부품들을 커버하도록 배치될 수 있다. 또한, 보조 충진 부재(502)는 제1 영역(312)과 상응하는 브라켓(300)의 일부와 접촉하여, 발열원(501)에서 발생된 열을 브라켓(300) 및 베이퍼 챔버(400)로 전달할 수 있다.
일 예에 따르면, 제1 부분(400a)은 발열원(501)으로부터 열을 전달받아 배터리(600)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(400a)은 제1 영역(312)과 상응하는 브라켓(300)과 접촉하여 제1 영역(312)에 배치된 발열원(501)로부터 열을 전달받고, 이를 제2 부분(400b)로 전달할 수 있다. 제2 부분(400b)은, 배터리(600)와 열적으로 연결된 충진 부재(650)와 접촉하여, 제1 부분(400a)으로부터 전달받은 열을 배터리(600)로 전달할 수 있다. 일 예에 따르면, 배터리(600)는 베이퍼 챔버(400)로부터 전달받은 열을 외부로 방사하거나 내부에서 확산시킬 수 있다.
일 예에 따르면, 충진 부재(650)는 격벽부(314)와 배터리(600) 사이의 갭(319)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 충진 부재(650)는 배터리(600)의 일측 가장자리(-y축 방향 가장자리) 영역의 전부 또는 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 또한, 충진 부재(650)는 일측은 배터리(600)의 일측 가장자리(-y축 방향 가장자리) 영역과 접촉하고, 타측은 격벽부(314)에 접촉하여, 베이퍼 챔버(400)로부터 전달받은 열의 확산 효율을 향상시킬 수 있다.
일 예에 따르면, 제1 영역(예: 도 7의 제1 영역(312)), 상기 제1 영역과 구획된 제2 영역(예: 도 7의 제2 영역(313)) 및 상기 제1 영역의 일부로부터 상기 제2 영역의 일부까지 형성된 방열 영역(예: 도 5의 수용 영역(302))을 포함하는 브라켓(예: 도 5의 브라켓(300)); 발열원(예: 도 5의 발열원(501))을 포함하고 상기 제1 영역에 배치된 회로기판(예: 도 5의 회로기판(500)); 상기 제2 영역에 배치된 배터리(예: 도 5의 배터리(600)); 상기 방열 영역에 배치되고, 상기 발열원으로부터 발생한 열의 전달 경로를 제공하기 위해 상기 발열원과 대면 배치되는 제1 부분(예: 도 5의 제1 부분(400a)) 및 상기 배터리와 대면 배치되는 제2 부분(예: 도 5의 제2 부분(400b))을 포함하는 베이퍼 챔버(예: 도 5의 베이퍼 챔버(400)); 및 상기 베이퍼 챔버에서 방사된 열을 상기 배터리로 전달하기 위하여 상기 제2 영역과 상기 배터리 사이에 도포된 충진 부재(예: 도 9b의 충진 부재(650))를 포함하고, 상기 베이퍼 챔버는, 상기 충진 부재를 수용하기 위하여 가장자리 영역에 형성된 버퍼 영역(예: 도 8의 버퍼 영역(440))을 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 제2 부분과 상기 배터리 사이에 배치된 접착 부재(예: 도 9a 및 도 9b의 접착 부재(640));를 포함하고, 상기 접착 부재는 상기 방열 영역의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 접착 부재와 상기 방열 영역은 소정의 폭 이상 이격 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 충진 부재는 상기 접착 부재와 이격 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 충진 부재는, 일측은 상기 배터리와 접촉되고 타측은 상기 베이퍼 챔버와 접촉된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 브라켓의 적어도 일부(예: 도 5의 열 전달부분(303))는 상기 발열원과 상기 제1 부분 사이에 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 브라켓은, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 구획하기 위한 격벽부(예: 도 7의 격벽부(314))를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 배터리는 상기 격벽부와 이격 배치되고, 상기 충진 부재는 상기 격벽부와 상기 배터리 사이에 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 발열원과 상기 제1 영역 사이에 배치된 보조 충진 부재(예: 도 12의 보조 충진 부재(502));를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 충진 부재는 액상 또는 반고상(semi-solid state)으로 형성된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 충진 부재의 열 전도율은 상기 접착 부재의 열 전도율보다 큰 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 제1 영역과 상응하는 상기 방열 영역은 오목부로 형성되고, 상기 제2 영역과 상응하는 상기 방열 영역은 개구로 형성된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 예에 따르면, 제1 영역(예: 도 7의 제1 영역(312)), 상기 제1 영역과 구획된 제2 영역(예: 도 7의 제2 영역(313)) 및 상기 제1 영역의 일부로부터 상기 제2 영역의 일부까지 형성된 방열 영역(예: 도 5의 수용 영역(302))을 포함하는 브라켓; 발열원(예: 도 5의 발열원(501))을 포함하고 상기 제1 영역에 배치된 회로기판(예: 도 5의 회로기판(500)); 배터리(예: 도 5의 배터리(600)); 및 상기 방열 영역에 배치되고, 상기 발열원으로부터 발생한 열의 전달 경로를 제공하기 위해 상기 발열원과 대면 배치된 제1 부분 및 상기 제1 부분과 인접 배치된 제2 부분을 포함하는 베이퍼 챔버(예: 도 5의 베이퍼 챔버(400));를 준비하는 단계(예: 도 9a); 상기 제2 부분에 충진 부재(예: 도 9b의 충진 부재(650))를 도포하는 단계(예: 도 9b); 및 상기 충진 부재 상에 상기 배터리를 배치하는 단계(예: 도 9c);를 포함하고, 상기 베이퍼 챔버는, 상기 배터리에 의해 가압된 충진 부재를 수용하기 위하여 가장자리 영역에 형성된 버퍼 영역(예: 도 8의 버퍼 영역(440))을 포함하는 전자 장치의 제조 방법이 제공될 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 방열 영역을 둘러싸도록 접착 부재(예: 도 9a 및 도 9b의 접착 부재(640))를 배치하는 단계;를 더 포함하는 전자 장치의 제조 방법이 제공될 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 접착 부재를 배치하는 단계는, 상기 접착 부재를 상기 방열 영역과 소정의 거리만큼 이격되도록 배치하는 단계;를 포함하는 전자 장치의 제조 방법이 제공될 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 브라켓은 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 구획하기 위한 격벽부(예: 도 7의 격벽부(314))를 포함하는 전자 장치의 제조 방법이 제공될 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 배터리를 상기 충진 부재 상에 배치하는 단계는, 상기 배터리를 상기 격벽부와 이격되도록 배치하는 단계;를 포함하고, 상기 배터리에 의해 가압된 충진 부재는 상기 격벽부와 상기 배터리 사이에 배치되는 전자 장치의 제조 방법이 제공될 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 충진 부재는 액상 또는 반고상으로 형성된 전자 장치의 제조 방법이 제공될 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 충진 부재의 열 전도율은 상기 접착 부재의 열 전도율보다 큰 전자 장치의 제조 방법이 제공될 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 제2 부분이 배치되기 위한 상기 방열 영역의 적어도 일부는 개구로 형성된 전자 장치의 제조 방법이 제공될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 방열 구조를 포함하는 전자 장치는 전술한 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 영역, 상기 제1 영역과 구획된 제2 영역 및 상기 제1 영역의 일부로부터 상기 제2 영역의 일부까지 형성된 방열 영역을 포함하는 브라켓;
    발열원을 포함하고 상기 제1 영역에 배치된 회로기판;
    상기 제2 영역에 배치된 배터리;
    상기 방열 영역에 배치되고, 상기 발열원으로부터 발생한 열의 전달 경로를 제공하기 위해 상기 발열원과 대면 배치되는 제1 부분 및 상기 배터리와 대면 배치되는 제2 부분을 포함하는 베이퍼 챔버; 및
    상기 베이퍼 챔버에서 방사된 열을 상기 배터리로 전달하기 위하여 상기 제2 영역과 상기 배터리 사이에 도포된 충진 부재를 포함하고,
    상기 베이퍼 챔버는, 상기 충진 부재를 수용하기 위하여 가장자리 영역에 형성된 버퍼 영역을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 영역과 상기 배터리 사이에 배치된 접착 부재;를 포함하고,
    상기 접착 부재는 상기 방열 영역의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치된 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 접착 부재와 상기 방열 영역은 소정의 폭 이상 이격 배치된 전자 장치.
  4. 제2 항 또는 제3 항에 있어서,
    상기 충진 부재는 상기 접착 부재와 이격 배치된 전자 장치.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 충진 부재는, 일측은 상기 배터리와 접촉되고 타측은 상기 베이퍼 챔버와 접촉된 전자 장치.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 브라켓의 적어도 일부는 상기 발열원과 상기 제1 부분 사이에 배치된 전자 장치.
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 브라켓은, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 구획하기 위한 격벽부를 포함하는 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 배터리는 상기 격벽부와 이격 배치되고,
    상기 충진 부재는 상기 격벽부와 상기 배터리 사이에 배치된 전자 장치.
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발열원과 상기 제1 영역 사이에 배치된 보조 충진 부재;를 포함하는 전자 장치.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 충진 부재는 액상 또는 반고상(semi-solid state)으로 형성된 전자 장치.
  11. 제2 항에 있어서,
    상기 충진 부재의 열 전도율은 상기 접착 부재의 열 전도율보다 큰 전자 장치.
  12. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 영역과 상응하는 상기 방열 영역은 오목부로 형성되고, 상기 제2 영역과 상응하는 상기 방열 영역은 개구로 형성된 전자 장치.
  13. 방열 구조를 포함하는 전자 장치의 제조 방법에 있어서,
    제1 영역, 상기 제1 영역과 구획된 제2 영역 및 상기 제1 영역의 일부로부터 상기 제2 영역의 일부까지 형성된 방열 영역을 포함하는 브라켓; 발열원을 포함하고 상기 제1 영역에 배치된 회로기판; 배터리; 및 상기 방열 영역에 배치되고, 상기 발열원으로부터 발생한 열의 전달 경로를 제공하기 위해 상기 발열원과 대면 배치된 제1 부분 및 상기 제1 부분과 인접 배치된 제2 부분을 포함하는 베이퍼 챔버;를 준비하는 단계;
    상기 제2 부분에 충진 부재를 도포하는 단계; 및
    상기 충진 부재 상에 상기 배터리를 배치하는 단계;를 포함하고,
    상기 베이퍼 챔버는, 상기 배터리에 의해 가압된 충진 부재를 수용하기 위하여 가장자리 영역에 형성된 버퍼 영역을 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 방열 영역을 둘러싸도록 접착 부재를 배치하는 단계;를 더 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 접착 부재를 배치하는 단계는, 상기 접착 부재를 상기 방열 영역과 소정의 거리만큼 이격되도록 배치하는 단계;를 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
PCT/KR2022/014144 2021-09-28 2022-09-22 방열 구조를 포함하는 전자 장치 WO2023054977A1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202280064579.0A CN118140604A (zh) 2021-09-28 2022-09-22 包括散热结构的电子装置
EP22773097.5A EP4181643A4 (en) 2021-09-28 2022-09-22 ELECTRONIC DEVICE WITH HEAT DISSIPATION STRUCTURE
US18/594,595 US20240206120A1 (en) 2021-09-28 2024-03-04 Electronic device comprising heat dissipation structure

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210128315A KR20230045444A (ko) 2021-09-28 2021-09-28 방열 구조를 포함하는 전자 장치
KR10-2021-0128315 2021-09-28

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US18/594,595 Continuation US20240206120A1 (en) 2021-09-28 2024-03-04 Electronic device comprising heat dissipation structure

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023054977A1 true WO2023054977A1 (ko) 2023-04-06

Family

ID=85783110

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2022/014144 WO2023054977A1 (ko) 2021-09-28 2022-09-22 방열 구조를 포함하는 전자 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20240206120A1 (ko)
EP (1) EP4181643A4 (ko)
KR (1) KR20230045444A (ko)
CN (1) CN118140604A (ko)
WO (1) WO2023054977A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5574170B2 (ja) * 2010-06-17 2014-08-20 株式会社デンソー 半導体モジュール実装構造
JP2015015545A (ja) * 2013-07-03 2015-01-22 パナソニック株式会社 携帯端末
US10354356B2 (en) * 2017-11-02 2019-07-16 Dell Products L.P. Systems and methods for interconnecting and cooling multiple graphics processing unit (GPU) cards
KR20200054826A (ko) * 2018-11-12 2020-05-20 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
KR20210100450A (ko) * 2020-02-06 2021-08-17 삼성전자주식회사 방열 부재를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6121893B2 (ja) * 2013-12-24 2017-04-26 東芝ホームテクノ株式会社 シート型ヒートパイプ
CN206237466U (zh) * 2016-11-18 2017-06-09 郑州人造金刚石及制品工程技术研究中心有限公司 一种新型手机散热装置
CN108770291B (zh) * 2018-06-11 2020-07-31 Oppo广东移动通信有限公司 一种散热组件以及电子装置
CN108513515B (zh) * 2018-06-11 2020-10-02 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件以及电子装置
TWI787877B (zh) * 2021-06-22 2022-12-21 啟碁科技股份有限公司 散熱結構

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5574170B2 (ja) * 2010-06-17 2014-08-20 株式会社デンソー 半導体モジュール実装構造
JP2015015545A (ja) * 2013-07-03 2015-01-22 パナソニック株式会社 携帯端末
US10354356B2 (en) * 2017-11-02 2019-07-16 Dell Products L.P. Systems and methods for interconnecting and cooling multiple graphics processing unit (GPU) cards
KR20200054826A (ko) * 2018-11-12 2020-05-20 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
KR20210100450A (ko) * 2020-02-06 2021-08-17 삼성전자주식회사 방열 부재를 포함하는 전자 장치

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP4181643A4 *

Also Published As

Publication number Publication date
US20240206120A1 (en) 2024-06-20
EP4181643A4 (en) 2024-04-17
CN118140604A (zh) 2024-06-04
KR20230045444A (ko) 2023-04-04
EP4181643A1 (en) 2023-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022215904A1 (ko) 루프 배선을 포함하는 전자 장치
WO2022154308A1 (ko) 커넥터를 포함하는 전자 장치
WO2022139302A1 (ko) 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022154317A1 (ko) 카메라 모듈의 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023282495A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2022119164A1 (ko) 에어 벤트를 포함하는 전자 장치
WO2022164248A1 (ko) 전자 장치
WO2022169163A1 (ko) 음향 부품 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022139554A1 (ko) 방열 구조를 포함하는 전자 장치
WO2022149753A1 (ko) 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2021246668A1 (en) Electronic device including multiple printed circuit boards
WO2023054977A1 (ko) 방열 구조를 포함하는 전자 장치
WO2022108408A1 (ko) 방열 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024080654A1 (ko) 배터리 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023048365A1 (ko) 안테나 어셈블리를 포함하는 전자 장치
WO2023033354A1 (ko) 가요성 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치
WO2022215873A1 (ko) 방열 구조를 포함하는 전자 장치
WO2023042994A1 (ko) 지지 플레이트를 포함하는 전자 장치
WO2023153780A1 (ko) 방열 구조 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치
WO2023075365A1 (ko) 메탈 시트를 포함하는 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치와 그 제조 방법
WO2024090886A1 (ko) 통신 회로 및 커넥터를 포함하는 전자 장치
WO2023140610A1 (ko) 인터포저를 포함하는 전자 장치 및 그 제조방법
WO2023080579A1 (ko) 음향 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2023003266A1 (ko) 경연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024172455A1 (ko) 스피커를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022773097

Country of ref document: EP

Effective date: 20220928

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202280064579.0

Country of ref document: CN

REG Reference to national code

Ref country code: BR

Ref legal event code: B01A

Ref document number: 112024005961

Country of ref document: BR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202447029182

Country of ref document: IN

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 112024005961

Country of ref document: BR

Kind code of ref document: A2

Effective date: 20240326