JP2015015545A - 携帯端末 - Google Patents

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Abstract

【課題】シャーシの両面に電子部品が実装される場合に、放熱シートの幅(断面積)を確保して、放熱性を向上できる携帯端末を提供する。【解決手段】筐体に収容される回路基板と筐体の外側に露呈する表示装置との間に、シャーシ24が配置される。シャーシ24には、連通孔241が設けられており、回路基板と表示装置を接続するフレキシブル回路基板27が、シャーシ24の一端側から連通孔241に挿通されてシャーシ24の他端側まで配設される。放熱シート26は、シャーシ24における回路基板側の回路基板側配設面に沿う第1放熱部262と、表示装置側の表示面側配設面245に沿う第2放熱部263とを有する。放熱シート26の幅寸法を、連通孔241の幅寸法よりも小さいが略同等とした。【選択図】図3

Description

本発明は、収容されている電子部品が発する熱を安定して拡散させることができる携帯端末に関するものである。
近年、携帯電話等の携帯端末においては、小型化および高密度化に伴い、発熱量の増加が進んでいる。このため、収容されている電子部品が発する熱を安定して拡散させることができる携帯端末が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
図10に示すように、特許文献1に記載の携帯端末(携帯電話機)100では、液晶画面等の表示部を有する上部筐体(図示省略)と、電子部品が実装された回路基板を内包する下部筐体101が、ヒンジ部(図示省略)によって開閉可能に連結されている。
下部筐体101の内部には、テンキー等のキーボタンを有するキーフロントケース102、回路基板103、バッテリ104、バッテリリッド105等が、厚さ方向に積層されている。
なお、回路基板103の実装面にはTVチューナ106が実装されており、伝熱シート107および放熱用板金108を介して、バッテリ104の下面に接触している(範囲R)。
また、回路基板103にはカードコネクタ109が実装されており、放熱用板金108を介してバッテリ104の下面に接触している。
このため、TVチューナ106が発した熱は、伝熱シート107及び放熱用板金108を介してバッテリ104及びカードコネクタ109に伝達して拡散させることができる。
特開2007−300222号公報(第4図)
ところで、例えばスマートフォン等、矩形箱状の筐体を有する携帯端末においては、シャーシの両面に電子部品が実装される場合があり、放熱シートを各面に別個に設けることが行われていた。
しかしながら、別個に設けると、放熱シートの放熱面積が小さくなるため、一枚の放熱シートを、シャーシに設けられている開口を通して反対側面にも連続して配置することによって放熱性を向上させることが考えられる。
このとき、シャーシの開口を通すため、放熱シートの幅(断面積)が小さくなり、放熱性を高めることができないという問題があった。
本発明は、従来の問題を解決するためになされたもので、シャーシの両面に電子部品が実装される場合に、放熱シートの幅(断面積)を確保して、放熱性を向上できる携帯端末を提供することを目的とする。
本発明の携帯端末は、筐体と、前記筐体に収容される回路基板と、前記筐体の内部において前記回路基板に対して平行に配置され、前記筐体の外側に露呈する表示装置と、前記回路基板と、前記表示装置との間に配置される板状のシャーシと、前記シャーシに設けられた連通孔と、前記シャーシの一端側から前記連通孔に挿通されて前記シャーシの他端側まで配設され、前記回路基板および前記表示装置を接続するフレキシブル回路基板と、前記連通孔に挿通される挿通部と、前記連通孔に対して前記一端側に隣り合うとともに前記シャーシにおける前記回路基板側の回路基板側配設面に沿う第1放熱部と、前記連通孔に対して前記他端側に隣り合うとともに前記シャーシにおける前記表示装置側の表示面側配設面に沿う第2放熱部とを有する放熱シートと、を備え、前記放熱シートにおける前記挿通部、前記第1放熱部および前記第2放熱部の配列方向に対して直交する幅寸法は、前記連通孔における前記挿通部の挿通方向に対して直交し、かつ、前記シャーシの厚み方向に対して直交する幅寸法よりも小さく、かつ、同等な部分を有するものである。
また、本発明の携帯端末では、前記第1放熱部は、前記回路基板側配設面に接着され、その幅寸法が前記連通孔の幅寸法よりも大きいものである。
また、本発明の携帯端末は、前記筐体に収容され、前記回路基板に隣り合う電池パックを有し、前記放熱シートの端部が前記シャーシにおける前記電池パックから遠い側の端部近傍に配置されているものである。
さらに、本発明の携帯端末では、前記フレキシブル回路基板および前記第1放熱部は、前記回路基板側配設面に沿って配置され、前記第1放熱部は、前記フレキシブル回路基板と重ならない領域が前記回路基板側配設面に接着されているものである。
本発明では、放熱シートは、シャーシの回路基板側配設面に沿う第1放熱部と、連通孔を通って連続し表示面側配設面に沿う第2放熱部とを有する。そして、放熱シートの幅寸法を、連通孔の幅寸法より小さいが同等の幅寸法を有するようにした。このため、放熱シートは連通孔を挿通可能となるが、断面積の低下を抑えて、伝熱性および放熱性を維持することができるという効果を有する携帯端末を提供できる。
本発明に係る第1実施形態の携帯端末を表示装置側から見た分解斜視図 本発明に係る第1実施形態の携帯端末をカバー側から見た分解斜視図 本発明に係る第1実施形態の携帯端末におけるシャーシ、放熱シートおよびフレキシブル回路基板を示す上方から見た平面図 本発明に係る第1実施形態の携帯端末を上下に切断した断面図 本発明に係る第2実施形態の携帯端末におけるシャーシ、放熱シートおよびフレキシブル回路基板を示す上方から見た平面図 本発明に係る第2実施形態の携帯端末を上下に切断した断面図 本発明に係る第3実施形態の携帯端末におけるシャーシ、放熱シートおよびフレキシブル回路基板を示す上方から見た平面図 本発明に係る第3実施形態の携帯端末を上下に切断した断面図 本発明に係る第4実施形態の携帯端末におけるシャーシ、放熱シートおよびフレキシブル回路基板を示す上方から見た平面図 従来の携帯端末を上下に切断した断面図
(第1実施形態)
以下、本発明に係る第1実施形態の携帯端末について、図面を用いて説明する。
図1および図2に示すように、第1実施形態の携帯端末10Aとしては、例えばスマートフォンを用いることができる。
なお、以下の説明において、使用者が、操作部を通常操作する状態において上方となる側を上側と云い、使用状態において下方となる側を下側と云うこととする。
携帯端末10Aは、箱状の筐体20を有する。筐体20は、上面にタッチすることにより入力が可能な表示装置23が取り付けられるケース21と、下面を覆うカバー22とから、薄い箱状に形成されている。
ケース21は、矩形板状のシャーシ24の周囲に、樹脂製の側壁211が一体的に形成されており、側壁211にはサイドキー212等が設けられている。カバー22は、上方が開口した薄い矩形箱状を呈している。
ケース21とカバー22との間、すなわち筐体20の内部には、回路基板25が一端側(図1において右端側)よりに収容されており、回路基板25の上側には放熱シート26が収容されている。回路基板25の他端側(図1において左端側)には、電池パック28が回路基板25に隣接して収容されている。
表示装置23は、ケース21の外側に露出して設けられており、回路基板25に対して平行に取り付けられている。表示装置23は、フレキシブル回路基板27によって、回路基板25と接続される。
図3および図4に示すように、シャーシ24には、長手方向中央部において、幅方向に連通孔241が設けられている。
放熱シート26は、全体略矩形状を呈しており、中央部の一端側(図1において右端側)よりに、シャーシ24の連通孔241に挿通される挿通部261を有する。また、放熱シート26は、挿通部261の一端側に隣接して第1放熱部262を有し、挿通部261の他端側に隣接して第2放熱部263を有する。
なお、第1放熱部262は、シャーシ24における電池パック28から遠い側の端部近傍である回路基板25側の端部近傍まで設けられている。
放熱シート26の長手方向に対して直交する幅寸法は、挿通部261および第2放熱部263において、連通孔241の幅寸法よりも小さいがあまり小さすぎない同等な幅寸法とした。これにより、第2放熱部263および挿通部261は、連通孔241に対して挿通可能となる。
なお、第1放熱部262の幅寸法は、連通孔241に挿通する必要がないので、連通孔241の幅寸法よりも大きくすることができる。
放熱シート26は、一方の面が粘着テープ状に加工されており、容易に接着できる。すなわち、第1放熱部262は、シャーシ24の回路基板側配設面244に接着されるので、回路基板側配設面244側すなわち上面が粘着テープ状に加工されている。
また、第2放熱部263は、シャーシ24の表示面側配設面245に接着されるので、表示面側配設面245側すなわち下面が粘着テープ状に加工されている。
フレキシブル回路基板27は、全体J字形状を呈しており、放熱シート26の上面264に配設されている。フレキシブル回路基板27の一端271側は回路基板25に接続され、フレキシブル回路基板27の他端272側は表示装置23に接続される。
フレキシブル回路基板27は、放熱シート26の上面264において、連通孔241を通ってシャーシ24の一端側(図1において右端側)から他端側(図1において左端側)まで配設されている。
すなわち、フレキシブル回路基板27の一端271は、シャーシ24の一端242の下面である回路基板側配設面244と、放熱シート26の第1放熱部262の上面との間に配設される。
このため、放熱シート26の第1放熱部262の上面は、粘着テープによりシャーシ24の回路基板側配設面244に接着される.このとき、放熱シート26と回路基板側配設面244との間に位置するフレキシブル回路基板27は、第1放熱部262に接着されるので、この部分は回路基板側配設面244に接着されない。すなわち、第1放熱部262は、フレキシブル回路基板27と重ならない領域において回路基板側配設面244に接着される。
そして、フレキシブル回路基板27および放熱シート26は、シャーシ24の連通孔241を通って、シャーシ24の表示面側配設面245に配設される。
放熱シート26の粘着テープ状の下面は、表示面側配設面245に接着される。フレキシブル回路基板27は、表示面側配設面245の上の放熱シート26の上面264に配設される。
次に、携帯端末10Aの作用効果について説明する。
図1および図2に示すように、筐体20に収容される回路基板25と、回路基板25に対して平行に配置され筐体20の外側に露呈する表示装置23との間に、板状のシャーシ24が配置される。
シャーシ24には、連通孔241が設けられており、回路基板25と表示装置23を接続するフレキシブル回路基板27および放熱シート26が、シャーシ24の一端側から連通孔241に挿通されてシャーシ24の他端側まで配設される。連通孔241には、放熱シート26の挿通部261が挿通される。
放熱シート26は、第1放熱部262および第2放熱部263を有する。第1放熱部262は、連通孔241に対して一端側に隣り合うとともにシャーシ24における回路基板25側の回路基板側配設面244に沿って配設される。第2放熱部263は、連通孔241に対して他端側に隣り合うとともにシャーシ24における表示装置23側の表示面側配設面245に沿って配設される。
このため、放熱シート26は、シャーシ24における回路基板25側の回路基板側配設面244および表示装置23側の表示面側配設面245の両側面から伝熱して熱を放出することができる。
そして、放熱シート26における挿通部261、第1放熱部262および第2放熱部263の配列方向に対して直交すなわち長手方向に直交する幅寸法を、連通孔241の幅寸法よりも小さく、かつ、略同等の幅寸法とした。
これにより、放熱シート26は、フレキシブル回路基板27とともに連通孔241を通過でき、かつ、略同等の断面積を保持できるので、シャーシ24の両面に電子部品が実装される場合に、放熱シート26の幅(断面積)を確保して、放熱性を向上できる。
また、携帯端末10Aによれば、第1放熱部262は、回路基板側配設面244に接着され、その幅寸法が連通孔241の幅寸法よりも大きいので、回路基板側配設面244からの熱をより多く伝熱して放出するので、放熱性が向上する。
また、携帯端末10Aによれば、筐体20に収容されている電池パック28は、回路基板25に隣接しており、放熱シート26の端部がシャーシ24における電池パック28から遠い側である回路基板25の端部近傍まで配置されている。
このため、放熱シート26は、広い範囲に設けることができ、放熱性を向上させることができる。
さらに、携帯端末10Aによれば、放熱シート26の第1放熱部262は、フレキシブル回路基板27を覆い、フレキシブル回路基板27と重ならない部分で回路基板側配設面244に接着されている。
このため、フレキシブル回路基板27は、回路基板側配設面244に確実に接触して取り付けられ、放熱性を保持することができる。
(第2実施形態)
次に、第2実施形態の携帯端末について説明する。
なお、前述した第1実施形態の携帯端末10Aと共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
図5および図6に示すように、第2実施形態の携帯端末10Bでは、回路基板25にコネクタ29が実装されており、フレキシブル回路基板27の一端271は、コネクタ29に接続される。
なお、フレキシブル回路基板27は、放熱シート26の下側に配設されている。
従って、フレキシブル回路基板27は、放熱シート26の第2放熱部263とシャーシ24の表示面側配設面245との間に配設され、第2放熱部263の下面に設けられている粘着テープ部によって表示面側配設面245に接着される。
このように構成しても、前述した実施形態と同様に、シャーシ24の両面に電子部品が実装される場合に、放熱シート26の幅(断面積)を確保して、放熱性を向上できる。
(第3実施形態)
次に、第3実施形態の携帯端末について説明する。
なお、前述した第1実施形態の携帯端末10Aおよび第2実施形態の携帯端末10Bと共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
図7および図8に示すように、第3実施形態の携帯端末10Cでは、シャーシ24の連通孔241位置において回路基板25に実装部品31を設け、フレキシブル回路基板27を連通孔241に挿通することなく、シャーシ24の上方で接続した。
このように構成しても、前述した実施形態と同様に、シャーシ24の両面に電子部品が実装される場合に、放熱シート26の幅(断面積)を確保して、放熱性を向上できる。
(第4実施形態)
次に、第4実施形態の携帯端末について説明する。
なお、前述した第1実施形態の携帯端末10Aないし第3実施形態の携帯端末10Cと共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
図9に示すように、第4実施形態の携帯端末10Dでは、放熱シート26の幅寸法を長手方向に沿って一定とした。すなわち、第1放熱部262の幅を、第2放熱部263の幅と同等にした。
このように構成しても、前述した実施形態と同様に、シャーシ24の両面に電子部品が実装される場合に、放熱シート26の幅(断面積)を確保して、放熱性を向上できる。
本発明の携帯端末は、前述した各実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形、改良等が可能である。
10A、10B、10C、10D 携帯端末
20 筐体
23 表示装置
24 シャーシ
241 連通孔
242 シャーシの一端
243 シャーシの他端
244 回路基板側配設面
245 表示面側配設面
25 回路基板
26 放熱シート
261 挿通部
262 第1放熱部
263 第2放熱部
27 フレキシブル回路基板
28 電池パック

Claims (4)

  1. 筐体と、
    前記筐体に収容される回路基板と、
    前記筐体の内部において前記回路基板に対して平行に配置され、前記筐体の外側に露呈する表示装置と、
    前記回路基板と、前記表示装置との間に配置される板状のシャーシと、
    前記シャーシに設けられた連通孔と、
    前記シャーシの一端側から前記連通孔に挿通されて前記シャーシの他端側まで配設され、前記回路基板および前記表示装置を接続するフレキシブル回路基板と、
    前記連通孔に挿通される挿通部と、前記連通孔に対して前記一端側に隣り合うとともに前記シャーシにおける前記回路基板側の回路基板側配設面に沿う第1放熱部と、前記連通孔に対して前記他端側に隣り合うとともに前記シャーシにおける前記表示装置側の表示面側配設面に沿う第2放熱部とを有する放熱シートと、を備え、
    前記放熱シートにおける前記挿通部、前記第1放熱部および前記第2放熱部の配列方向に対して直交する幅寸法は、前記連通孔における前記挿通部の挿通方向に対して直交し、かつ、前記シャーシの厚み方向に対して直交する幅寸法よりも小さく、かつ、同等な部分を有する携帯端末。
  2. 請求項1に記載の携帯端末において、
    前記第1放熱部は、前記回路基板側配設面に接着され、その幅寸法が前記連通孔の幅寸法よりも大きい携帯端末。
  3. 請求項1または請求項2に記載の携帯端末において、
    前記筐体に収容され、前記回路基板に隣り合う電池パックを有し、
    前記放熱シートの端部が前記シャーシにおける前記電池パックから遠い側の端部近傍に配置されている携帯端末。
  4. 請求項1から請求項3のうちのいずれか1項に記載の携帯端末において、
    前記フレキシブル回路基板および前記第1放熱部は、前記回路基板側配設面に沿って配置され、
    前記第1放熱部は、前記フレキシブル回路基板と重ならない領域が前記回路基板側配設面に接着されている携帯端末。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2020195097A (ja) * 2019-05-29 2020-12-03 京セラ株式会社 電子機器
WO2022173139A1 (ko) * 2021-02-09 2022-08-18 삼성전자 주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
WO2023054977A1 (ko) * 2021-09-28 2023-04-06 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020195097A (ja) * 2019-05-29 2020-12-03 京セラ株式会社 電子機器
JP7085515B2 (ja) 2019-05-29 2022-06-16 京セラ株式会社 電子機器
JP2022113758A (ja) * 2019-05-29 2022-08-04 京セラ株式会社 電子機器
WO2022173139A1 (ko) * 2021-02-09 2022-08-18 삼성전자 주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
WO2023054977A1 (ko) * 2021-09-28 2023-04-06 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치

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