JP5647033B2 - 圧電デバイス - Google Patents
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Description
素子搭載部材は、基板部と第1の枠部と第2の枠部で構成されている。
この素子搭載部材は、基板部の主面に第2の枠部が設けて、第2の凹部空間が形成され、第2の枠部に第1の枠部を設けて第1の凹部空間が形成されている。
第1の凹部空間内に露出する第2の枠部の一方の主面には、2個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられている。
第2の凹部空間内に露出する基板部の一方の主面には、サーミスタ素子搭載パッドが設けられている。
また、基板部の他方の主面の4隅には、外部接続用電極端子が設けられている。
この圧電振動素子搭載パッド上には、導電性接着剤を介して電気的に接続される一対の励振用電極を表裏主面に有した圧電振動素子が搭載されている。この圧電振動素子を囲繞する素子搭載部材の第1の枠部の頂面には金属製の蓋体を被せられ、接合されている。これにより第1の凹部空間と第2の凹部空間が気密封止されている。
また、サーミスタ素子搭載パッド上には、半田等の導電性接合材を介して接続されるサーミスタ素子が搭載されている。
サーミスタ素子は、抵抗値が、外部接続用電極端子を介して圧電デバイスの外へ出力される。この出力された抵抗値の変化から電圧が変化するため、電圧と温度との関係により、出力された抵抗値を電圧に換算することで、そのときの電圧から温度情報を得ることができる。例えば、電子機器等のメインIC内で温度情報に換算することができる。
また、外部接続用電極端子は、2個一対の水晶振動素子用電極端子と、2個一対のサーミスタ素子用電極端子により構成されている。その水晶振動素子用電極端子は、対角に配置されている。また、サーミスタ素子用電極端子も同様に対角に配置されている。
水晶素板121は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極122は、前記水晶素板121の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着形成したものである。
サーミスタ素子140の一方のサーミスタ素子用接続電極141aは、図2に示すように、素子搭載部材110の第2の凹部空間K2内に露出した後述する基板部110aに設けられた第1のサーミスタ素子搭載パッド112aに半田等の導電性接合材HDを介して搭載されている。
つまり、図2及び図3(b)に示すように、第2の凹部空間K2の開口部から露出している前記サーミスタ素子140の他方のサーミスタ素子用接続電極141bと前記第2の凹部空間K2の開口部に対して対称となる位置で、第2の枠部112cに設けられている2つの第2のサーミスタ素子搭載パッド112bと導電性接合材HDにより接合されている。
サーミスタ素子140は、図2に示すように、素子搭載部材110の第2の枠部110cの厚み方向と平行になるように搭載されている。つまり、サーミスタ素子140は、素子搭載部材110の厚み方向と平行になるように搭載されている。
この素子搭載部材110は、前記基板部110aの一方の主面に第1の枠部110bが設けられて、第1の凹部空間K1が形成されている。また、素子搭載部材110の他方の主面に第2の枠部110cが設けられて、第2の凹部空間K2が形成されている。
また、第1の枠部110bは、基板部110aの一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜HB上にロウ付けなどにより接続される。
第1の凹部空間K1内で露出した基板部110aの一方の主面には、2個一対の圧電振動素子搭載パッド111が設けられている。
第2の凹部空間K2内で露出した基板部110aの他方の主面には、第1のサーミスタ素子搭載パッド112aが設けられている。
また、前記第2の凹部空間K2内に露出した基板部110aの主面と同一方向を向く前記第2の枠部112bの主面には、2つの第2のサーミスタ素子搭載パッド112bが設けられている。
また、図2及び図3(a)に示すように、2つの第2のサーミスタ素子搭載パッド112bは、第2の凹部空間K2の開口部近傍に設けられている。
つまり、一方の第2のサーミスタ素子搭載パッド112bが、第2の凹部空間K2の開口部縁部の1つの辺に沿って設けられ、他方の第2のサーミスタ素子搭載パッド112bが前記第2の凹部空間K2の開口部縁部の1つの辺と向かい合う辺に沿って設けられている。
外部接続用電極端子Gは、2個一対の圧電振動素子用電極端子G1と2個一対のサーミスタ素子用電極端子G2により構成されている。
2個一対の圧電振動素子用電極端子G1は、前記素子搭載部材110の第2の枠部110cの他方の主面の対角に設けられている。
また、2個一対のサーミスタ素子用電極端子G2は第2の枠部110cの前記圧電振動素子用電極端子G1が設けられている位置と異なる2つの隅部に設けられている。つまり、前記サーミスタ素子用電極端子G2は、前記圧電振動素子用電極端子G1が設けられている対角とは異なる第2の枠部110cの対角に設けられている。
つまり、図4及び図5に示すように、圧電振動素子搭載パッド111は、第1のビア導体114を介して圧電振動素子用配線パターン113の一端と接続されている。また、圧電振動素子用配線パターン113の他端は、第2のビア導体115を介して圧電振動素子用電極端子G1と接続されている。よって、圧電振動素子搭載パッド111は、圧電振動素子用電極端子G1と電気的に接続されることになる。
つまり、図5(a)及び図5(b)に示すように第1のサーミスタ素子搭載パッド112aは、サーミスタ素子用配線パターン116の一端と接続されている。また、サーミスタ素子用配線パターン116の他端は、第3のビア導体117を介してサーミスタ素子用電極端子G2と接続されている。よって、第1のサーミスタ素子用搭載パッド112aは、サーミスタ素子用電極端子G2と電気的に接続されることになる。
つまり、図5(a)及び図5(b)に示すように、第2のサーミスタ素子搭載パッド112bは、第4のビア導体118の一端と接続されている。また、第4のビア導体118の他端は、サーミスタ素子用配線パターン116の一端と接続されている。
サーミスタ素子用配線パターン116の他端は、第3のビア導体117を介してサーミスタ素子用電極端子G2と接続されている。よって、第2のサーミスタ素子搭載パッド112bは、サーミスタ素子用電極端子G2と電気的に接続されることになる。
導電性接合材HDは、サーミスタ素子140と、第1のサーミスタ素子搭載パッド112a及び第2のサーミスタ素子搭載パッド112bとの接合に用いられる。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子120を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
110a・・・基板部
110b・・・第1の枠部
110c・・・第2の枠部
111・・・圧電振動素子搭載パッド
112・・・サーミスタ素子搭載パッド
112a・・・第1のサーミスタ素子搭載パッド
112b・・・第2のサーミスタ素子搭載パッド
120・・・圧電振動素子
121・・・水晶素板
122・・・励振用電極
123・・・引き出し電極
130・・・蓋体
140・・・サーミスタ素子
100・・・圧電デバイス
K1・・・第1の凹部空間
K2・・・第2の凹部空間
DS・・・導電性接着剤
HD・・・導電性接合材
HB・・・封止用導体膜
G・・・外部接続用電極端子
G1・・・圧電振動素子用電極端子
G2・・・サーミスタ素子用電極端子
Claims (1)
- 基板部と、この基板部の一方の主面に設けられる第1の枠部と、前記基板部の他方の主面に設けられる第2の枠部とからなる素子搭載部材と、
前記基板部と前記第1の枠部とで形成される第1の凹部空間内に露出した前記基板部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、
前記基板部と前記第2の枠部とで形成される第2の凹部空間内に露出した前記基板部の主面に設けられた第1のサーミスタ素子搭載パッドと、
前記第2の凹部空間内に露出した基板部の主面と同一方向を向く前記第2の枠部の面に設けられた第2のサーミスタ素子搭載パッドと、
前記第1のサーミスタ素子搭載パッドに一方のサーミスタ素子用接続電極が接続され、他方のサーミスタ素子用接続電極が導電性接合材を介して前記第2のサーミスタ素子搭載パッドに接続されるサーミスタ素子と、
前記第1の凹部空間を気密封止する蓋体と、
前記第2の枠部の前記基板部の他方の主面と同一方向を向く面の4角に2個一対の圧電振動素子用電極端子と2個一対のサーミスタ素子用電極端子とから構成される外部接続用電極端子と、を備えていることを特徴とする圧電デバイス。
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