JP2008035304A - 圧電振動子 - Google Patents

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Abstract

【課題】従来の圧電デバイスでは、2種類の容器体が必要となるため、管理する部材数が増えてしまい、生産コストが余分掛かる問題が生じる虞がある。
【解決手段】容器体の凹部空間内底面には二組の素子搭載パッドが形成されており、一方の組を構成する素子搭載パッドのうちの第2の素子搭載パッドと、他方の組を構成する素子搭載パッドのうちの第3の素子搭載パッドとが、電気的に接続されており、且つ、この電気的に接続された該第2の素子搭載パットと該第3の素子搭載パッドとが、容器体実装側主面に形成され、外部実装基板に接合する複数の外部接続用電極端子のうちの1つの外部接続用電極端子と電気的に接続している圧電振動子。
【選択図】図1

Description

本発明は、携帯用通信機器や電子計算機等の電子機器に用いられる電子部品の一つである圧電振動子に関するものである。
従来、圧電素板の両主面に電極を形成した圧電振動素子をパッケージ内部に搭載した圧電振動子は、携帯用通信機器や電子計算機器等の電子機器内に、タイミングデバイス又は、基準信号発生源として搭載されている。
かかる従来の圧電振動子の一例としては、圧電材として水晶を使用した水晶振動子を示す。容器体に形成された凹部空間内底面には、一対の素子搭載用パッドが設けられている。この素子搭載用電極パッド上には、導電性接着材を介して電気的に接続される一対の励振電極を表裏主面に有した水晶振動素子が搭載されており、この水晶振動素子を囲繞する容器体の側壁頂面には、シールリングが取着されている。このシールリングの上に金属製の蓋体を被せ、シーム溶接等でシールリングと蓋体とを溶融接合することにより、水晶振動素子の搭載空間(凹部空間)を気密封止した水晶振動子である。(例えば、下記特許文献1を参照。)
このような水晶振動子において、容器体の実装側主面に設けられる入出力端子並びにグランド端子等の外部接続用電極端子を介して、容器体内部に搭載された水晶振動素子の励振電極間に外部からの励振電極が印加されると、水晶振動素子の形態等に応じた所定の振動モード及び周波数で振動を起こすようになっており、その周波数に基づいて外部の発振回路で所定周波数の基準信号が発振・出力される。このような基準信号は携帯用通信機器等の電子機器におけるクロック信号として利用されることとなる。
前述のような水晶振動子を含む圧電振動子については、以下のような先行技術文献が開示されている。
特開2001−274649号公報 特開2004−236183号公報
尚、出願人は、前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を本件出願時までに発見するに到らなかった。
しかしながら、従来の圧電振動子では、ユーザ側の実装基板の回路パターンの形成形態により、外部接続用電極端子のうちの入力端子又は出力端子が、容器体の実装側主面上の対角に位置するよう形成された容器体と、容器体の実装主面上の一辺の両端角部に隣接する位置に形成された容器体との、2種類の容器体が必要となるため、管理する部材数が増えてしまい、生産コストが余分掛かる欠点が生じる虞がある。また、圧電振動子の製品ごとに容器体を変更する必要が生じるため、容器体が変更されるごとに生産ラインを変更する必要があるので、圧電振動子の生産効率が低下してしまう可能性があった。
本発明は上記欠点に鑑みて考案されたものであり、その目的は、部材数を削減できると共に、生産性を向上させることができる圧電振動子を提供することにある。
上述した課題を解決するために成された本発明は、矩形状の容器体の凹部空間内部底面に2個で一組の素子搭載パッドが形成され、この素子搭載パッドに圧電振動素子が搭載されており、容器体の側壁頂部には容器体の開口部を覆う矩形状の蓋体が配置されており、該蓋体と側壁頂部に設けた封止用導体パターンとを固着し、容器体内の圧電振動素子を気密封止している圧電振動子において、容器体の凹部空間内底面には二組の素子搭載パッドが形成されており、一方の組を構成する素子搭載パッドのうちの第2の素子搭載パッドと、他方の組を構成する素子搭載パッドのうちの第3の素子搭載パッドとが電気的に接続されており、且つ、この電気的に接続された第2の素子搭載パットと第3の素子搭載パッドとが容器体実装側主面に形成され、外部実装基板に接合する複数の外部接続用電極端子のうちの1つの外部接続用電極端子と電気的に接続していることを特徴とする圧電振動子である。
また、第2の素子搭載パッドと第3の素子搭載パッドとが電気的に接続されている外部接続用電極端子が、圧電振動子としての入力端子であることを特徴とする前段落記載の圧電振動子でもある。
本発明の圧電振動子によって、圧電振動素子を搭載する素子搭載パッドの組を、圧電振動子の搭載方向を変更することにより変えることで、容器体実装側主面に形成された外部接続用電極端子うちの入出力端子として機能する2つの外部接続用電極端子を、容器体の実装側主面上の対角に位置する外部接続用電極端子としたり、容器体の実装主面上の一辺の両端角部に隣接する位置の外部接続用電極端子としたりすることができるので、一つの構造の容器体で2つの使用形態に対応でき、圧電振動子の製造に使用する部材数を削減することが可能となる。また、一つの構造の容器体で2つの使用形態の圧電振動子を製造できるので、容器体の変更に起因する生産ライン変更する必要がなく、圧電振動子の生産効率の低下を防止することができる。
更に本発明の圧電デバイスによれば、第2の素子搭載パッドと第3の素子搭載パッドとが電気的に接続されている外部接続用電極端子が入力端子であることによって、圧電振動子の出力側配線長を入力側配線長より短くすることができ、雑音における出力側配線に対する影響を最小限にし、出力信号の周波数変動を最小限にすることが可能となる。
因って、本発明により、部材数を削減できると共に、生産性を向上させることができる圧電振動子を提供できる効果を奏する。
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る圧電振動子を、圧電材料として水晶を用いた振動子(以下、水晶振動子という)を例に示した分解斜視図である。図2は、図1に記載の水晶振動子を組み立てた後の断面図であり、図3は、本発明の圧電デバイスで用いられている容器体を構成する各積層を示した平面図であり、(a)は、容器体の素子搭載電極パッドが形成されている面からみた凹部空間内の第1の層の主面を示したものであり、(b)は第2の層を容器体の素子搭載電極パッドが形成されている面側から示したものであり、(c)は、第2の層主面を外部接続用電極端子が形成されている面から示したものである。
尚、各図では、同じ符号は、同じ部品を示し、また説明を明りょうにするため構造体の一部は図示していない。さらに図示した寸法も一部誇張して示している。
これらの図に示す水晶振動子は、大略的に、主面形状が矩形の容器体1内部に形成された凹部空間内に水晶振動素子2が収容し、蓋体3によって水晶振動素子収容空間を気密封止した構造である。
前記容器体1は、例えば、アルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料から成る平板状の絶縁層である第1の層11及び第2の層12を2層積層し、そこへ環状の絶縁層を更に積層することによって形成されており、これにより容器体1の上主面には、中央域に矩形状に開口する凹部空間4が形成される。又、凹部空間4の開口部を囲繞する側壁部の開口部側頂面には、環状の封止用導体パターン5が形成され、圧電振動子の実装側主面となる第2の層12表面には入力端子、出力端子及びグランド端子を含む4個の外部接続用電極端子6a〜6dがそれぞれ設けられている。
容器体1は、その上面に開口する凹部空間4の内部に、水晶振動素子2を収容するためのものであり、凹部空間4内の底面のなる第1の層11表面には水晶振動素子2の表裏両主面に形成された励振用電極と各個電気的に接続される2組の素子搭載パッド7a〜7dが被着形成されている。この一方の組を構成する素子搭載パッドは、第1の素子搭載パッド7a、第2の素子搭載パッド7bによって構成されており、他方の組を構成する素子搭載パッドは、第3の素子搭載パッド7c、第4の素子搭載パッド7dによって構成されている。
また、容器体1の側壁部の凹部空間4開口部側頂面に形成された封止用導体パターン5は、例えば、タングステン(W)、モリブデン(Mo)等から成る基層の表面にニッケル(Ni)層及び金(Au)層を順次、凹部空間4開口部を環状に囲繞する形態で被着させることによって10μm〜25μmの厚みに形成されており、その封止用導体パターン5の内周側縁部は凹部空間4の内壁面に、外周側縁部は容器体1の外側面にそれぞれ露出されている。この封止用導体パターン5は、後述する蓋体3を、蓋体3に形成された封止部材10を介して容器体1の上面に接合させるためのものであり、かかる封止用導体パターン5を、上述したようにW若しくはMoから成る基層の表面にNi層及びAu層を順次被着させた構成となしておくことにより、封止用導体パターン5に対する封止部材10の濡れ性を良好とし、圧電振動子の気密信頼性及び生産性を向上させることができる。
かかる容器体1の凹部空間4内底面に設けられている2組の素子搭載パッドはそれぞれ、第1の素子搭載パッド7aは外部接続用電極端子6aと、第2の素子搭載パッド7b及び第3の素子搭載パッド7cは外部接続用電極端子6bと、第4の素子搭載パッド7dは外部接続用電極端子6dと、容器体1を構成する各層表面の共通配線パターン9aや、各層を貫通するビア導体9bを介して電気的に接続されている。又、各組を構成する素子搭載パッドは、組毎でそれぞれその上面側で後述する水晶振動素子2の励振用電極に導電性接着材8を介して電気的且つ機械的に接続されている。
上記のように接続された各素子搭載パッド及び各外部接続用電極端子が形成されていることにより、例えば水晶振動素子2の搭載する素子搭載パッドの組を、第1の素子搭載パッド7aと第2の素子搭載パッド7bとの組とした場合、圧電振動子の入出力端子と使用する外部接続用電極端子は、外部接続用電極端子6aと6bとなる。又、水晶振動素子2の搭載する素子搭載パッドの組を、第3の素子搭載パッド7cと第2の素子搭載パッド7dとの組とした場合、圧電振動子の入出力端子と使用する外部接続用電極端子は、外部接続用電極端子6bと6dとなる。このように圧電振動素子2を搭載する素子搭載パッドの組を、圧電振動子の搭載方向を変更することにより変えることで、圧電振動子の入出力端子として機能する外部接続用電極端子を、容器体1の実装側主面上の対角に位置する外部接続用電極端子としたり、容器体1の実装主面上の一辺の両端角部に隣接する位置の外部接続用電極端子としたりすることができる。このため、一つの構造の容器体1で2つの使用形態に対応でき、水晶振動子の製造に使用する部材数を削減することが可能となる。また、一つの構造の容器体1で2つの使用形態の水晶振動子を製造できるので、容器体1の変更に起因する生産ライン変更する必要がなく、水晶振動子の生産効率の低下を防止することができる。又、第2の素子搭載パッド7bと第3の素子搭載パッド7cとが電気的に接続されている外部接続用電極端子7bが入力端子であることによって、水晶振動子の出力側配線長を入力側配線長より短くすることができ、雑音における出力側配線に対する影響を最小限にし、出力信号の周波数変動を最小限にすることが可能となる。因って、部材数を削減できると共に、生産性を向上させることができる水晶振動子を提供できる効果を奏する。
また容器体1の内部には、一方の終端を容器体1の側壁部の開口部側頂面に、他方の終端を容器体1の外下面に導出させたビア導体(図示せず)が埋設されており、容器体1の側壁部の開口側側面に被着させた封止用導体パターン5上に封止部材10を介して蓋体3を接合することによって、蓋体3がビア導体を介して容器体1下面に形成されている外部接続用電極端子6cであるグランド端子と電気的に接続される。このように、金属素材から成る蓋体3を外部接続用電極端子6cのグランド端子と電気的に接続させておくことにより、水晶振動子の使用の際には、蓋体3がグランド電位となるため、蓋体3の電磁シールド作用によって、水晶振動素子2を外部からの不要な電気的作用により良好に保護することができる。このようなグランド端子を含む容器体1下面の外部接続用電極端子6a〜6dは、水晶振動子をマザーボード等の外部配線基板上に搭載する際、外部配線基板の配線と半田や金属バンプ等の導電性を有する接合材を介して電気的に接続するための電極端子として機能する。
尚、上述した容器体1は、アルミナセラミックスからなる場合、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面に外部接続用電極端子6a〜6d、素子搭載パッド及び封止用導体パターン5となる導体ペーストを、またセラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内にビア導体となる導体ペーストを、従来周知のスクリーン印刷等によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することにより製作される。
一方、容器体1の凹部空間4内に収容される水晶振動素子2は、水晶素板は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施した、概略平板状で主面形状が四角形であり、その水晶素板の表裏両主面に一対の励振用電極を被着・形成してなり、外部からの交番電圧が励振用電極を介して水晶素板に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。このような水晶振動素子2は、その両主面に被着されている励振用電極から水晶素板の一方の短辺側に引き出した引き出し電極と、凹部空間4内底面の対応する一方の1組の素子搭載パッドを構成する第1の素子搭載パッド7a及び第2の素子搭載パッド7bと、又は他方の1組の素子搭載パッドを構成する第3の素子搭載パッド7c及び第4の素子搭載パッド7dとを、導電性接着材8を介して電気的・機械的に接続することによって容器体1の凹部空間4内底面に搭載される。
前記導電性接着材8は、シリコン樹脂やポリイミド樹脂等から成る樹脂材料中にAg等から成る導電性粒子を所定量、添加・混合してなるものである。
また、容器体上に配置される蓋体3は、従来周知の金属加工法を採用し、42アロイ等の金属を所定形状に整形することによって製作される。蓋体3の上面には、ニッケル(Ni)層が形成され、更にニッケル(Ni)層の上面の少なくとも封止用導体パターン5に相対する箇所に封止部材10である金錫(Au−Sn)層が形成される。金錫(Au−Sn)層の厚みは、10μm〜40μmである。例えば、成分比率が、金が80%、錫が20%のものが使用されている。また、このような封止部材10は、封止用導体パターン5表面の凹凸を緩和し、気密性の低下を防ぐことが可能となる。このような蓋体3を水晶振動素子2が内部に搭載された凹部空間4を囲繞する側壁部頂部に形成した封止用導電パターン5上に、凹部空間4の開口部を覆う形態で配置され、封止部材10と封止用導体パターン5とを溶融接合することにより、凹部空間4内を気密に封止し、水晶振動素子を構成している。
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、上記実施例では、圧電振動子を構成する要素のうち、圧電振動素子の材料として水晶を用いたものを例示したが、圧電効果を奏するものであれば、水晶の他にタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムや圧電セラミックなどの他の圧電材を使用しても構わない。
また、上述の実施例では、第2の素子搭載パッド7bと第3の素子搭載パッド7cは、容器体1中に形成した共通配線パターン9a及びビア導体9bを介して、入力端子である外部接続用電極端子6bに接続されているが、第2の素子搭載パッド7bと第3の素子搭載パッド7cとを、一体とした形態の素子搭載パッドとして形成して、その素子搭載パッドを入力端子である外部接続用電極端子6bに電気的に接続した形態でも構わない。
また、ここでいう入力端子とは、インバータを用いた発振回路に組み込んだ時のインバータの入力側に接続される圧電振動素子の端子のことである。
図1は、本発明における圧電振動子の一例である水晶振動子の一実施形態を示す分解斜視図である。 図2は、図1で示した水晶振動子を示した断面図である。 図3(a)乃至(c)は、図1で示した水晶振動子で用いられている容器体の各積層を示した平面図であり、(a)は、容器体の素子搭載電極パッドが形成されている面からみた凹部空間内の第1の層の主面を示したものであり、(b)は第2の層を容器体の素子搭載電極パッドが形成されている面側から示したものであり、(c)は、第2の層主面を外部接続用電極端子が形成されている面から示したものである。
符号の説明
1・・・・・・・容器体
2・・・・・・・水晶振動素子(圧電振動素子)
3・・・・・・・蓋体
4・・・・・・・凹部空間
5・・・・・・・封止用導体パターン
6a〜6d・・・外部接続用電極端子
7a・・・・・・第1の素子搭載パッド
7b・・・・・・第2の素子搭載パッド
7c・・・・・・第3の素子搭載パッド
7d・・・・・・第4の素子搭載パッド
8・・・・・・・導電性接着材
9a・・・・・・共通配線パターン
9b・・・・・・導体ビア
10・・・・・・封止部材
11・・・・・・第1の層
12・・・・・・第2の層

Claims (2)

  1. 矩形状の容器体の凹部空間内部底面に2個で一組の素子搭載パッドが形成され、該素子搭載パッドに圧電振動素子が搭載されており、該容器体の側壁頂部には該容器体の開口部を覆う矩形状の蓋体が配置されており、該蓋体と該側壁頂部に設けた封止用導体パターンとを固着し、該容器体内の圧電振動素子を気密封止している圧電振動子において、
    該容器体の凹部空間内底面には二組の該素子搭載パッドが形成されており、一方の組を構成する素子搭載パッドのうちの第2の素子搭載パッドと、他方の組を構成する素子搭載パッドのうちの第3の素子搭載パッドとが、電気的に接続されており、且つ、この電気的に接続された該第2の素子搭載パットと該第3の素子搭載パッドとが、該容器体実装側主面に形成され、外部実装基板に接合する複数の外部接続用電極端子のうちの1つの該外部接続用電極端子と電気的に接続していることを特徴とする圧電振動子。
  2. 該第2の素子搭載パッドと該第3の素子搭載パッドとが電気的に接続されている該外部接続用電極端子が、圧電振動子としての入力端子であることを特徴とする請求項1記載の圧電振動子。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010161609A (ja) * 2009-01-08 2010-07-22 Epson Toyocom Corp パッケージ、これを用いた圧電振動子、および圧電デバイス
JP2015012452A (ja) * 2013-06-28 2015-01-19 京セラクリスタルデバイス株式会社 水晶デバイス
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