CN103368517B - 电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法 - Google Patents

电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法，能够在实现小型化的同时提高收纳空间的气密性。电子器件（100）具有振动元件（300）和收纳振动元件（300）的封装（200）。此外，封装（200）具有：贯通电极（261、262），其在厚度方向上贯通基底基板（210）而形成，与连接端子（241、242）电连接；以及以内包贯通电极（261、262）的方式形成在连接端子（241、242）上的导电性粘接剂（包覆部件）（291、292）。

Description

电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法
技术领域
本发明涉及电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法。
背景技术
以往，已知有将振动元件等电子部件收纳到封装中的电子器件。此外，作为封装，已知有通过焊料等接合部件将基底基板与盖（盖部）接合的结构。
此外，封装设有：连接端子，其形成于基底基板的上表面（内表面），与振动元件电连接；安装端子，其形成于基底基板的下表面（外表面）；以及贯通电极，其贯通基底基板而形成，将连接端子与安装端子电连接。以提高振动元件的振动特性等为目的对这样的封装进行气密密封。
然而，贯通电极通过在形成于基底基板的贯通孔中埋设金属等导电性材料而形成，因此存在如下问题，例如封装内外的气体在形成于贯通孔的内周面与贯通电极之间的间隙、或形成于贯通电极内的间隙产生流通，无法确保气密性。
为了解决这样的问题，在专利文献1中记载的电子器件中，构成为，在与基底基板的盖的开口端面重叠的区域形成贯通电极（贯通孔），通过将基底基板与盖接合的玻璃（接合部件）覆盖贯通电极。然而，近年来，要求电子器件的进一步小型化，与此相伴，盖的开口端面的宽度也变小。因此，在该部分形成贯通电极十分困难，此外，存在因制造偏差而使贯通电极从该部分露出的情况。此外，由于贯通电极形成于玻璃（接合部件）的正下方，因此会因在将盖与基底基板接合时施加的热量而损害贯通电极。
由此，在专利文献1的电子器件中存在如下问题，无法在实现电子器件的小型化的同时提高收纳空间的气密性。
专利文献1：日本特开2003-179456号公报
发明内容
本发明的目的在于，提供一种能够在实现小型化的同时提高收纳空间的气密性的电子器件、具有该电子器件的可靠性较高的电子设备，以及具有较高可靠性的电子器件的制造方法。
本发明正是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，可以作为以下的方式或应用例而实现。
[应用例1]
本发明的电子器件，其特征在于，具有：
电子部件；
基底基板，其在一面侧固定有所述电子部件；
盖部，其以覆盖所述电子部件的方式与所述基底基板接合；
连接端子，其形成于所述基底基板的所述电子部件侧的面上，与所述电子部件电连接；
贯通电极，其在厚度方向上贯通所述基底基板而形成，与所述连接端子电连接；以及
包覆部件，其以在所述基底基板的平面视图中内包所述贯通电极的方式形成在所述连接端子上。
由此，可以得到能够在实现小型化的同时提高收纳空间的气密性的电子器件。
[应用例2]
在本发明的电子器件中，优选的是，所述包覆部件还覆盖所述连接端子的侧面的至少一部分。
由此，能够进一步提高收纳空间的气密性。
[应用例3]
在本发明的电子器件中，优选的是，所述包覆部件至少覆盖所述连接端子的侧面与所述贯通电极之间的间隔距离最近的所述侧面。
由此，能够进一步提高收纳空间的气密性。
[应用例4]
在本发明的电子器件中，优选的是，所述电子部件隔着所述包覆部件被固定在所述基底基板上。
由此，能够减少部件个数，能够实现电子器件的小型化。
[应用例5]
在本发明的电子器件中，优选的是，所述连接端子隔着具有导电性的所述包覆部件与所述电子部件电连接。
由此，能够减少部件个数，能够实现电子器件的小型化。
[应用例6]
在本发明的电子器件中，优选的是，所述电子器件具有将所述连接端子与所述电子部件电连接的引线。
由此，能够可靠地进行振动元件与连接端子的电连接。
[应用例7]
本发明的电子设备，其特征在于具有本发明的电子器件。
由此，可以得到可靠性较高的电子设备。
[应用例8]
本发明的电子器件的制造方法，其特征在于，该电子器件的制造方法包含以下工序：
准备基底基板，该基底基板上形成有连接端子和在厚度方向上贯通该基底基板并与所述连接端子电连接的贯通电极；
在所述连接端子上配置包覆部件；
隔着所述包覆部件，将电子部件固定在所述包覆部件上；以及
以覆盖所述电子部件的方式将盖部与所述基底基板接合，
在将所述电子部件固定在所述包覆部件上的工序中，在所述基底基板的平面视图中，所述包覆部件内包所述贯通电极的所述连接端子侧的端部。
由此，可以得到能够在实现小型化的同时提高收纳空间的气密性的电子器件。
附图说明
图1是本发明的第1实施方式的电子器件的俯视图。
图2是图1所示的电子器件的剖视图。
图3是图1所示的电子器件具有的振动元件的俯视图。
图4是图2所示的截面的部分放大图。
图5是用于说明图1所示的电子器件的制造方法的图。
图6是用于说明图1所示的电子器件的制造方法的图。
图7是本发明的第2实施方式的电子器件的俯视图。
图8是图7中的B-B线剖视图。
图9是本发明的第3实施方式的电子器件的俯视图。
图10是本发明的第4实施方式的电子器件的俯视图。
图11是图10中的C-C线剖视图。
图12是本发明的第5实施方式的电子器件的俯视图。
图13是本发明的第6实施方式的电子器件的部分放大剖视图。
图14是本发明的第7实施方式的电子器件的剖视图。
图15是示出应用了具有本发明的电子器件的电子设备的移动式（或者笔记本式）个人计算机的结构的立体图。
图16是示出应用了具有本发明的电子器件的电子设备的移动电话（包含PHS）的结构的立体图。
图17是示出应用了具有本发明的电子器件的电子设备的数字静态照相机的结构的立体图。
标号说明
100…电子器件 200…封装210…基底基板 211、212…贯通孔 217…侧壁218…底部 219…金属化层 220…盖 221…凹部 225…焊料 230…接合层241、242…连接端子241a、241b、242a、242b…凹部 242e…第1部位 242f…第2部位 242g…第3部位 251、252…安装端子 261、262…贯通电极 271、272…金属引线 28…包覆部件 291、292…导电性粘接剂 293、294…粘接剂 300…振动元件 310…压电基板 320…激励电极 321…电极部322…连接焊盘 323…布线 330…激励电极 331…电极部 332…连接焊盘 333…布线40…填孔部件41…第1金属层 411、412…凹部 42…第2金属层 43…第3金属层 44…第4金属层 900…金属油墨 2000…显示部 1100…个人计算机 1102…键盘 1104…主体部1106…显示单元 1200…移动电话 1202…操作按钮 1204…听筒 1206…发送口 1300…数字静态照相机 1302…壳体 1304…受光单元 1306…快门按钮1308…存储器 1312…视频信号输出端子 1314…输入输出端子 1430…电视监视器 1440…个人计算机
具体实施方式
下面，根据附图所示的优选实施方式，对电子器件、电子器件的制造方法以及电子设备进行详细的说明。
＜第1实施方式＞
图1是本发明的第1实施方式的电子器件的俯视图，图2是图1所示的电子器件的剖视图，图3是图1所示的电子器件具有的振动元件的俯视图，图4是图2所示的剖面的部分放大图，图5和图6是用于说明图1所示的电子器件的制造方法的图。另外，以下为了便于说明，将图2、图4～6中的上侧称作“上”、下侧称作“下”。
1．电子器件
首先，对本发明的电子器件进行说明。
如图1和图2所示，电子器件100具有封装200和作为在封装200内收纳的电子部件的振动元件300。
-振动元件-
图3的（a）是从上方观察振动元件300的俯视图，该图（b）是从上方观察振动元件300的透视图（俯视图）。如图3的（a）、（b）所示，振动元件300具有平面视图形状呈长方形（矩形）的板状的压电基板310，以及在压电基板310的表面上形成的一对激励电极320、330。
压电基板310是主要进行厚度剪切振动的石英板。在本实施方式中，使用以被称作AT切的切割角切出的石英板作为压电基板310。另外，AT切是指以具有如下主面（包含X轴和Z’轴的主面）的方式进行切出，所述主面是使包含作为石英晶轴的X轴和Z轴的平面（Y面）绕X轴从Z轴向逆时针方向旋转约35度15分左右而得到的。
这样的结构的压电基板310，其长度方向与作为石英晶轴的X轴一致。
激励电极320具有在压电基板310的上表面形成的电极部321、在压电基板310的下表面形成的连接焊盘322、以及将电极部321与连接焊盘322电连接的布线323。
另一方面，激励电极330具有在压电基板310的下表面形成的电极部331、在压电基板310的下表面形成的连接焊盘332、以及将电极部331与连接焊盘332电连接的布线333。
电极部321、331隔着压电基板310相对设置，呈彼此基本相同的形状。即，在压电基板310的平面视图中，电极部321、331形成为，位于彼此重叠的位置并且轮廓一致。此外，在压电基板310的下表面的图3中右侧的端部，隔开距离形成连接焊盘322、332。
这样的激励电极320、330，例如能够通过以下工序形成：在压电基板310上通过蒸镀或溅射形成镍（Ni）或者铬（Cr）的基底层后，在基底层上通过蒸镀或溅射形成金（Au）的电极层，然后，使用光刻法和各种蚀刻技术，图形化成期望的形状。通过形成基底层，可以提高压电基板310与所述电极层的粘接性，得到可靠性较高的振动元件300。
另外，作为激励电极320、330的结构，不限于上述的结构，例如可以省略基底层，也可以将其他具有导电性的材料（例如，银（Ag）、铜（Cu）、钨（W）、钼（Mo）等各种金属材料）作为其构成材料。
以上针对振动元件300进行了说明，但振动元件300的结构不限于此，例如也可以是从基部延伸出多个振动臂的形状的振子、陀螺仪传感器等。
-封装-
如图1和图2所示，封装200具有：板状的基底基板210；在下侧具有开放的凹部221的帽（cap）状的盖（盖部）220；在基底基板210的上表面（内表面）形成的连接端子241、242；在基底基板210的下面（外表面）形成的安装端子251、252；以及贯通基底基板210而形成，并将连接端子241、242与安装端子251、252电连接的贯通电极261、262。在这样的封装200中，用基底基板210堵住盖220的凹部221的开口，由此形成收纳前述的振动元件300的收纳空间S。
基底基板210和盖220的平面视图形状均呈大致长方形（矩形）。但是，基底基板210和盖220的平面视图形状没有特别地限定，例如也可以是圆形等。
在基底基板210的上表面的缘部形成有框状的金属化层219。作为金属化层的构成材料，没有特别地限定，例如能够使用钨（W）、钼（Mo）、锰（Mn）、铜（Cu）、银（Ag）、钯（Pd）、金（Au）、铂（Pt）等金属材料。
盖220在下侧（基底基板210侧）具有开放的凹部221。这样的盖220借助银焊料等焊料225与金属化层219接合。另外，基底基板210与盖220的接合方法不限于金属化层219与焊料225的接合，例如也可以使用低融点玻璃等进行接合。
作为基底基板210的构成材料，具有绝缘性即可，没有特别地限定，例如能够使用氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷等各种陶瓷等。此外，作为盖220的构成材料，没有特别地限定，但最好是线膨胀系数与基底基板210的构成材料近似的部件。例如，在将前述那样的陶瓷作为基底基板210的构成材料的情况下，优选可伐合金等合金。
如图2所示，在基底基板210的上表面（面对收纳空间S的面）上形成有一对连接端子241、242。此外，在基底基板210的下表面上形成有用于将连接端子241、242向封装200的外侧引出的一对安装端子251、252。连接端子241与安装端子251通过贯通基底基板210而形成的贯通电极261电连接。同样，连接端子242与安装端子252通过贯通基底基板210而形成的贯通电极262电连接。
在收纳空间S中收纳有振动元件300。在收纳空间S中收纳的振动元件300经由一对导电性粘接剂291、292被单侧支撑在基底基板210上。
导电性粘接剂291被设置为与连接端子241和连接焊盘322接触，由此，经由导电性粘接剂291与连接端子241和连接焊盘322电连接。同样，导电性粘接剂292被设置为与连接端子242和连接焊盘332接触，由此，经由导电性粘接剂292与连接端子242和连接焊盘332电连接。
另外，作为导电性粘接剂291、292，只要能够将振动元件300固定于基底基板210，并具有导电性即可，没有特别地限定，例如能够适当使用银浆（例如，使银粒子分散在环氧树脂类的粘接剂中的导电性粘接剂）、铜浆等，但从抗氧化性和低电阻的观点来看，优选使用银浆。
在后述的电子器件100的制造方法中也将会进行说明，在此，对连接端子241、242、安装端子251、252以及贯通电极261、262的具体的结构和制法进行说明。另外，下述所示的结构仅是一例，连接端子241、242、安装端子251、252以及贯通电极261、262的结构不限于下述的结构。
如图4所示，在基底基板210上，形成有贯通基底基板210的厚度方向的贯通孔211、212。作为贯通孔211、212的直径，没有特别地限定，例如是50μm以上、100μm以下左右。
然后，以填补该贯通孔211、212并且在上表面和下表面上扩展的方式形成有第1金属层41。第1金属层41通过以下工序形成：首先通过丝网印刷法等，将例如包含钼（Mo）、钨（W）等金属粉末和玻璃粉末的原料粉末与粘合剂（Binder）混合后的金属油墨从基底基板210的上表面侧沿连接端子241、242的形状涂布，并且，从下表面侧沿安装端子251、252的形状涂布。此时，金属油墨的一部分进入贯通孔211、212，通过金属油墨填补贯通孔211、212。然后，通过烧结该金属油墨可以得到第1金属层41。如前所述，由于在金属油墨中包含玻璃粉末，因此可以得到包含玻璃成分的、与基底基板210（陶瓷基板）的密着性优异的第1金属层41。
此外，以覆盖第1金属层41的方式形成有第2金属层42。第2金属层42是例如通过无电解Ni-B系合金镀覆处理而形成的镀膜。另外，也可以进行对第2金属层42加热，使其与第1金属层41之间相互扩散，由此提高第1金属层41与第2金属层42的密合性的处理。此外，以覆盖第2金属层42的方式形成有第3金属层43。第3金属层43是例如通过无电解Ni-P系合金镀覆处理而形成的镀膜。此外，以覆盖第3金属层43的方式形成有第4金属层44。第4金属层44是例如通过无电解镀金处理而形成的镀膜，作为抗氧化膜而发挥作用。
通过这样的第1～第4金属层41～44，形成有连接端子241、242、安装端子251、252以及贯通电极261、262。
在此，第1金属层41是金属粉末（金属粒子）的烧结体，因此，容易在粒子间形成粘结剂等的气泡，收纳空间S的内外可能经由该气泡连通，从而降低收纳空间S的气密性。此外，在覆盖第1金属层41的第2～第4金属层42～44中，根据其厚度或取向性，气体也能够在该膜内通过。因此，难以保证收纳空间S的气密性。
因此，如图1所示，在电子器件100中，在基底基板210的平面视图中，以内包、即覆盖贯通电极261（贯通孔211）的方式在连接端子241上形成有导电性粘接剂291。同样，以内包贯通电极262（贯通孔212）的方式在连接端子242上形成有导电性粘接剂292。由此，能够通过导电性粘接剂291、292，“盖”住贯通电极261、262，因此能够抑制经由贯通电极261、262的收纳空间S的气体的流通（流入，流出），能够提高收纳空间S的气密性。
特别地，如本实施方式那样，导电性粘接剂291、292兼用作以内包贯通电极261、262的方式在连接端子241、242上形成的包覆部件，由此，不需要另外形成包覆部件，因此能够降低部件数量，实现小型化和低成本化。此外，导电性粘接剂291、292作为将振动元件300固定在基底基板210上的固定部件发挥作用，同时，还具有将连接端子241、242与连接焊盘322、332电连接的功能。因此，例如，不需要分别设置将振动元件300固定在基底基板210上的部件和将连接端子241、242与连接焊盘322、332电连接的部件，能够进一步实现电子器件100的小型化和低成本化。
2．电子器件的制造方法
接着，对电子器件100的制造方法进行说明。
电子器件100的制造方法具有以下工序：第1工序，准备形成了金属化层219、连接端子241、242、安装端子251、252以及贯通电极261、262的基底基板210；第2工序，在连接端子241、242上配置导电性粘接剂291、292；第3工序，将振动元件300经由导电性粘接剂291、292固定在基底基板210上；以及第4工序，以覆盖振动元件300的方式将盖220与基底基板210接合。下面对各工序详细地进行说明。
[第1工序]
首先，如图5的（a）所示，准备板状的基底基板210。通过刮刀（Doctor blade）法等将具有陶瓷或玻璃的原料粉末、有机溶剂以及粘合剂的混合物形成片状而得到陶瓷生片，烧结所得到的陶瓷生片，然后，在需要的部位形成贯通孔211、212，由此得到基底基板210。此时，优选陶瓷生片为单层。由此，能够实现制造成本的降低。
接着，准备例如在包含钼（Mo）、钨（W）等金属粉末和玻璃粉末的原料粉末中混合了粘合剂而得到的金属油墨900，如图5的（b）所示，将金属油墨900涂布在基底基板210的上下表面中要形成金属化层219、连接端子241、242以及安装端子251、252的区域。此时，金属油墨900进入贯通孔211、212内，贯通孔211、212被金属油墨900填补。另外，金属油墨900的涂布方法没有特别地限定，但优选使用丝网印刷。
接着，烧结在基底基板210上涂布的金属油墨900，形成第1金属层41。如前所述，由于在金属油墨900中含有玻璃粉末，因此，与包含玻璃成分的基底基板210的相溶性（亲和性）优异，能够提高第1金属层41与基底基板210的密合性。
接着，通过无电解Ni-B系合金镀覆处理实施镀覆，在第1金属层41上形成第2金属层42。由此，通过使用无电解镀处理，能够以覆盖第1金属层41的表面全部区域（即，上表面和侧面）的方式形成第2金属层42。接着，对第2金属层42进行加热，使其与第1金属层41之间相互扩散，提高第1金属层41与第2金属层42的密合性（进行烧结（sinter）处理）。
接着，通过无电解Ni-P系合金镀覆处理实施镀覆，由此在第2金属层42上形成第3金属层43。这样，通过使用无电解镀处理，能够以覆盖第2金属层42的表面全部区域（即，上表面和侧面）的方式形成第3金属层43。
接着，通过无电解镀金处理实施镀覆，在第3金属层43上形成第4金属层44。这样，通过使用无电解镀处理，能够以覆盖第3金属层43的表面全部区域（即，上表面和侧面）的方式形成第4金属层44。这样的第4金属层44具有作为防止第1～第3金属层41～43的氧化的抗氧化膜的功能。
通过以上，如图5的（c）所示，可以得到形成有金属化层219、连接端子241、242、安装端子251、252以及贯通电极261、262的基底基板210。
[第2工序]
接着，如图6的（a）所示，在连接端子241、242上涂布导电性粘接剂291、292。从抗氧化或低电阻的观点来看，优选使用银浆（含有银粒子的粘接剂）作为导电性粘接剂291、292。此时，将导电性粘接剂291、292配置成在基底基板210的平面视图中，至少在贯通孔211、212（贯通电极261、262）的附近，优选的是，配置成与贯通孔211、212重叠。此外，这些导电性粘接剂291、292彼此隔开距离而配置。
[第3工序]
接着，以相对于基底基板210基本平行的方式在导电性粘接剂291、292上载置振动元件300，使导电性粘接剂291、292与连接焊盘322、332接触。此外，一边保持与基底基板210的平行度，一边将振动元件300向基底基板210侧按压。
由此，如图6的（b）所示，振动元件300经由导电性粘接剂291、292固定在基底基板210上。此外，通过将振动元件300向基底基板210侧按压，导电性粘接剂291、292被压扁而变大，由此，在基底基板210的平面视图中，导电性粘接剂291以内包（覆盖）贯通孔211的方式变形，并且，导电性粘接剂292以内包贯通孔212的方式变形。
另外，在第2工序中，也可以是，在连接端子241、242上涂布了导电性粘接剂291、292的时刻，在基底基板210的平面视中，导电性粘接剂291内包贯通孔211，导电性粘接剂292内包贯通孔212。
[第4工序]
接着，如图6的（c）所示，例如在减压（优选真空）环境下，隔着焊料225将盖220配置在基底基板210上，例如，照射激光使焊料225和金属化层219熔融，由此将盖220与基底基板210接合。由此，可以得到内部（收纳空间S）被气密密封的电子器件100。
根据这样的电子器件100的制造方法，能够通过导电性粘接剂291、292，“盖”住贯通电极261、262，因此，能够抑制经由贯通电极261、262的收纳空间S的气体的流通（流入，流出），能够提高收纳空间S的气密性。
特别地，在本实施方式中，将导电性粘接剂291、292兼用于在基底基板210的平面视图中覆盖贯通孔211、212的包覆部件、在基底基板210上固定振动元件300的固定部件、将连接端子241、242与连接焊盘322、332电连接的电连接部件这3个部件，由此，能够减少部件个数，能够实现电子器件100的制造简单化和低成本化。
＜第2实施方式＞
接着，对本发明的电子器件的第2实施方式进行说明。
图7是本发明的第2实施方式的电子器件的俯视图，图8是图7中的B-B线剖视图。
以下，以与前述的实施方式的不同点为中心对第2实施方式的电子器件进行说明，针对同样的事项省略其说明。
本发明的第2实施方式的电子器件，除导电性粘接剂的配置不同以外，与前述的第1实施方式相同。另外，对与前述的实施方式同样的结构标注相同的标号。
如图7和图8所示，在本实施方式的电子器件100中，导电性粘接剂291从连接端子241的上表面向连接端子241的侧面和基底基板210的上表面扩展而形成。因此，连接端子241的表面全部区域（上表面和侧面）以及连接端子241与基底基板210的边界部的全部区域被导电性粘接剂291覆盖。
同样，导电性粘接剂292从连接端子242的上表面向连接端子242的侧面和基底基板210的上表面扩展而形成。因此，连接端子242的表面全部区域（上表面和侧面）以及连接端子242与基底基板210的边界部的全部区域被导电性粘接剂292覆盖。
这样，通过导电性粘接剂291、292覆盖连接端子241、242的全部区域，由此，能够抑制气体经由连接端子241、242的侧面或连接端子241、242与基底基板210的边界部的流通，与前述的第1实施方式相比，能够进一步提高收纳空间S的气密性。
通过这样的第2实施方式，也能发挥与前述的第1实施方式同样的效果。
＜第3实施方式＞
接着，对本发明的电子器件的第3实施方式进行说明。
图9是本发明的第3实施方式的电子器件的俯视图。另外，在图9中，为了便于说明，省略了盖和振动元件的图示。
以下，以与前述的实施方式的不同点为中心对第3实施方式的电子器件进行说明，对同样的事项省略其说明。
本发明的第3实施方式的电子器件除另外形成包覆部件和导电性粘接剂以外，与前述的第1实施方式相同。另外，对与前述的实施方式同样的结构标注相同的标号。
在图9所示的电子器件100中，贯通孔211、212（贯通电极261、262）在基底基板210的对角上形成。因此，连接端子242向基底基板210的长轴方向延伸而形成。这样的连接端子242由以下部位构成：与连接端子241并列设置的第1部位242e；与贯通电极262重合的第2部位242f；以及连接第1部位242e和第2部位242f的第3部位242g。
在第1部位242e上设有导电性粘接剂292，经由导电性粘接剂292将振动元件300固定于基底基板210，并且，将连接端子242与连接焊盘332电连接。此外，在第2部位242f上形成有包覆部件28。包覆部件28形成为在基底基板210的平面视图中内包贯通电极262，并且，形成为覆盖第2部位242f的表面全部区域（上表面和侧面）以及第2部位242f与基底基板210的边界的全部区域。
这样，通过包覆部件28覆盖贯通电极262的周围一定程度的范围，由此，能够抑制气体经由连接端子242的侧面或连接端子242与基底基板210的边界部的流通，与前述的第1实施方式相比，能够进一步提高收纳空间S的气密性。另外，优选所述“一定程度的范围”是至少包含连接端子242的侧面的一部分的范围，更优选的是，包含连接端子242的侧面中与贯通电极262的间隔距离最近的部分和该部分与基底基板210的边界部的范围。
优选使用与导电性粘接剂291、292同样的材料作为包覆部件28。即，优选使用银浆作为包覆部件28。由此，能够提供使用与导电性粘接剂291、292相同的材料，能够实现电子器件100的结构简单化和低成本化。但是，作为包覆部件28的构成材料，没有特别地限定，例如能够使用各种树脂材料。
根据这样的第3实施方式，也能够发挥与前述的第1实施方式同样的效果。
＜第4实施方式＞
接着，对本发明的电子器件的第4实施方式进行说明。
图10是本发明的第4实施方式的电子器件的俯视图，图11是图10中的C-C线剖视图。另外，在图10中，为了便于说明，省略了盖和振动元件的图示。
以下，以与前述的实施方式的不同点为中心对第4实施方式的电子器件进行说明，对同样的事项省略其说明。
本发明的第4实施方式的电子器件除包覆部件和导电性粘接剂的配置（形成区域）不同以外，与前述的第3实施方式相同。另外，对与前述的实施方式同样的结构标注相同的标号。
如图10和图11所示，将导电性粘接剂291设置成覆盖连接端子241的表面全部区域。此外，包覆部件28形成为覆盖连接端子242的全部区域，在该包覆部件28上设有导电性粘接剂292。在这样的结构中，包覆部件28由具有导电性的材料构成，导电性粘接剂292与连接端子242经由包覆部件28电连接。优选使用与导电性粘接剂292同样的材料作为包覆部件28，由此，能够容易地形成包覆部件28和导电性粘接剂292。
根据这样的第4实施方式，也能够发挥与前述的第1实施方式同样的效果。
＜第5实施方式＞
接着，对本发明的电子器件的第5实施方式进行说明。
图12是本发明的第5实施方式的电子器件的俯视图。
以下，以与前述的实施方式的不同点为中心对第5实施方式的电子器件进行说明，对同样的事项省略其说明。
本发明的第5实施方式的电子器件除连接端子与振动元件之间的电连接的方法不同，以及使用非导电性的粘接剂代替导电性粘接剂以外，与前述的第1实施方式相同。另外，对与前述的实施方式同样的结构标注相同的标号。
如图12所示，在本实施方式的电子器件100中，经由非导电性的粘接剂293、294将振动元件300固定于基底基板210。此外，粘接剂293、294兼用于包覆部件。即，在基底基板210的平面视图中，以内包贯通电极261的方式在连接端子241上设有粘接剂293，同样，以内包贯通电极262的方式在连接端子242上设有粘接剂294。作为粘接剂293、294，没有特别地限定，例如能够使用环氧树脂类、丙烯酸树脂类的粘接剂。另外，也可以将粘接剂293、294设为覆盖连接端子241、242的表面全部区域。
此外，在本实施方式的电子器件100中，连接焊盘322、332形成在压电基板310的上表面，通过金属引线（接合引线）271将连接端子241与连接焊盘322电连接，通过金属引线272将连接端子242与连接焊盘332电连接。
这样，通过使用金属引线271、272，能够更可靠地进行连接端子241、242与连接焊盘322、332的连接。即，如前述的实施方式那样，在使用导电性粘接剂291、292进行连接的情况下，由于导电性粘接剂291、292中的银粒子的分散状态等，导电性粘接剂的电阻发生变化，可能难以进行稳定的连接，但如果使用金属引线271、272，则不会产生那样的问题。
根据这样的第5实施方式，也能够发挥与前述的第1实施方式同样的效果。
＜第6实施方式＞
接着，对本发明的电子器件的第6实施方式进行说明。
图13是本发明的第6实施方式的电子器件的部分放大剖视图。
以下，以与前述的实施方式的不同点为中心对第6实施方式的电子器件进行说明，对同样的事项省略其说明。
本发明的第6实施方式的电子器件除具有填孔部件40以外，与前述的第1实施方式相同。另外，对与前述的第1实施方式同样的结构标注相同的标号。
如前所述，连接端子241、242、安装端子251、252以及贯通电极261、262例如能够由第1～第4金属层41～44构成。在此，当烧结作为第1金属层41的来源的金属油墨900时，如图13所示，存在金属油墨900收缩，在贯通孔211、212的上下形成具有凹部411、412的第1金属层41的情况。而且，在从其上方层叠形成第2～第4金属层42～44而得到的连接端子241、242、安装端子251、252中，也形成与凹部411、412对应的凹部241a、241b、242a、242b。形成有这样的凹部241a、241b、242a、242b的部位，相应地厚度便薄并且强度也降低。因此，可能经由这样的凹部241a、241b、242a、242b产生特别是向收纳空间S内外的气体的流入、流出。
因此，在本实施方式的电子器件100中，将填孔部件40在凹部241a、241b、242a、242b内充填，填补这些凹部241a、241b、242a、242b。而且，从填孔部件40的上方设置导电性粘接剂291、292。通过这样的结构，能够有效地抑制气体经由凹部241a、241b、242a、242b的流入、流出。
另外，作为填孔部件40的构成材料，没有特别地限定，例如能够使用各种树脂材料。
根据这样的第6实施方式，也能够发挥与前述的第1实施方式同样的效果。
＜第7实施方式＞
接着，对本发明的电子器件的第7实施方式进行说明。
图14是本发明的第7实施方式的电子器件的剖视图。
以下，以与前述的实施方式的不同点为中心对第7实施方式的电子器件进行说明，对同样的事项省略其说明。
本发明的第7实施方式的电子器件除封装的结构、具体而言是基底基板和盖的形状不同以外，与前述的第1实施方式相同。另外，对与前述的实施方式同样的结构标注相同的标号。
在图14所示的电子器件100中，基底基板210呈在上表面具有开放的凹部的腔形，盖220呈板状。而且，盖220以覆盖基底基板210的凹部开口的方式，与基底基板210的上表面（开口端面）接合。
这样的基底基板210具有板状的底部218和从底部的周围竖立设置的框状的侧壁217。例如，可以由单层（1片）的生片（green sheet）形成侧壁217，也可以由层叠的多个生片形成侧壁217。
根据这样的第7实施方式，也能够发挥与前述的第1实施方式同样的效果。
（电子设备）
接着，根据图15～图17，对应用了本发明的电子器件的电子设备（本发明的电子设备）详细地进行说明。
图15是示出应用具有本发明的电子器件的电子设备的移动式（或者笔记本式）个人计算机的结构的立体图。在该图中，个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104和具有显示部2000的显示单元1106构成，显示单元1106通过铰链结构部以可旋转的方式支承于主体部1104。这样的个人计算机1100内置有作为滤波器、谐振器、标准时钟等发挥作用的电子器件100。
图16是示出应用具有本发明的电子器件的电子设备的移动电话（包含PHS）的结构的立体图。在该图中，移动电话1200具有多个操作按钮1202、听筒1204以及发送口1206，在操作按钮1202与受话口1204之间配置有显示部2000。这样的移动电话1200内置有作为滤波器、谐振器等发挥作用的电子器件100。
图17是示出应用具有本发明的电子器件的电子设备的数字静态照相机的结构的立体图。另外，在该图中，还简单地示出与外部设备的连接。在此，通常的相机通过被摄体的光像使银盐胶片感光，与此相对，数字静态照相机1300则通过CCD（Charge CoupledDevice：电荷耦合器件）等摄像元件对被摄体的光像进行光电转换，生成摄像信号（图像信号）。
在数字静态照相机1300中的壳体（机身）1302的背面设置有显示部，根据CCD的摄像信号进行显示，显示部作为将被摄体显示成电子图像的取景器发挥作用。此外，在壳体1302的正面侧（图中的背面侧）设置有包含光学镜头（摄像光学系统）和CCD等的受光单元1304。
当摄影者确认显示于显示部的被摄体像，按下快门按钮1306时，将此时的CCD的摄像信号传输/存储到存储器1308中。此外，在该数字静态照相机1300中，在壳体1302的侧面设置有视频信号输出端子1312和数据通信用的输入输出端子1314。而且，如图所示，根据需要将电视监视器1430与视频信号输出端子1312连接，将个人计算机1440与数据通信用的输入输出端子1314连接。此外，通过预定的操作将存储在存储器1308中的摄像信号输出到电视监视器1430或个人计算机1440。这样的数字静态照相机1300内置有作为过滤器、谐振器等发挥作用的电子器件100。
另外，具有本发明的电子器件的电子设备除了图15的个人计算机（移动式个人计算机）、图16的移动电话、图17的数字静态照相机以外，还可以应用于例如喷墨式喷出装置（例如喷墨打印机）、笔记本式个人计算机、电视、摄像机、录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子记事本（包含带通信功能的）、电子词典、计算器、电子游戏机、文字处理机、工作站、可视电话、防范用电视监视器、电子望远镜、POS终端、医疗设备（例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜）、鱼群探测器、各种测定设备、计量仪器类（例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类）、飞行模拟器等。
以上根据图示的实施方式对本发明的电子器件、电子器件的制造方法以及电子设备进行了说明，但是，本发明不限于此，各部的结构可以置换成具有同样功能的任意结构。此外，也可以对本发明附加其它任意的结构物。此外，也可以适当地组合各实施方式。

Claims (7)

1.一种电子器件，其特征在于，具有：
电子部件；
基底基板，其在一面侧固定有所述电子部件；
盖部，其以覆盖所述电子部件的方式与所述基底基板接合；
连接端子，其形成于所述基底基板的所述电子部件侧的面上，与所述电子部件电连接；
贯通电极，其在厚度方向上贯通所述基底基板而形成，与所述连接端子电连接；以及
包覆部件，其由导电性粘接剂构成，以在所述基底基板的平面视图中内包所述贯通电极的方式形成在所述连接端子上，所述导电性粘接剂覆盖所述连接端子的表面全部区域、以及所述基底基板的沿着与所述连接端子的边界的外侧区域。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其中，
所述包覆部件至少覆盖所述连接端子的侧面与所述贯通电极之间的间隔距离最近的所述侧面。
3.根据权利要求1所述的电子器件，其中，
所述电子部件隔着所述包覆部件被固定在所述基底基板上。
4.根据权利要求3所述的电子器件，其中，
所述连接端子与所述电子部件隔着具有导电性的所述包覆部件而电连接。
5.根据权利要求3所述的电子器件，其中，
所述电子器件具有将所述连接端子与所述电子部件电连接的引线。
6.一种电子设备，其特征在于，
该电子设备具有权利要求1所述的电子器件。
7.一种电子器件的制造方法，其特征在于，
该电子器件的制造方法包含以下工序：
准备基底基板，该基底基板上形成有连接端子和在厚度方向上贯通该基底基板并与所述连接端子电连接的贯通电极；
在所述连接端子上配置由导电性粘接剂构成的包覆部件，所述导电性粘接剂覆盖所述连接端子的表面全部区域、以及所述基底基板的沿着与所述连接端子的边界的外侧区域；
隔着所述包覆部件将电子部件固定在所述基底基板上；以及
以覆盖所述电子部件的方式将盖部与所述基底基板接合，
在将所述电子部件固定在所述包覆部件上的工序中，在所述基底基板的平面视图中，所述包覆部件内包所述贯通电极的所述连接端子侧的端部。
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