CN103580640B - 振动片、振子、振荡器以及电子设备 - Google Patents

振动片、振子、振荡器以及电子设备 Download PDF

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Abstract

振动片、振子、振荡器以及电子设备。本发明提供一种能够在抑制粘接剂的扩展的同时发挥与对象物（尤其是封装的基底基板）之间的优异接合强度的振动片、具有该振动片的振子、振荡器以及电子设备。振动片（200）具有：基部（220）；从基部（220）突出的至少一对振动臂（230、240）；从基部（220）突出的支承臂（250）；以及第1贯通孔（251），其形成于支承臂（250），在厚度方向上贯通支承臂（250），振动片（200）隔着侵入到第1贯通孔（251）内的粘接剂被固定到对象物上。

Description

振动片、振子、振荡器以及电子设备
技术领域
本发明涉及振动片、振子、振荡器以及电子设备。
背景技术
一直以来，作为石英振荡器，公知有在封装中收纳振动片的石英振荡器（例如，参照专利文献1）。专利文献1的振荡器具备的振动片具有：基部；从基部以彼此平行的方式排列并延伸的2个振动臂；以及从基部延伸并位于2个振动臂之间的支承臂。此外，在各振动臂的构成外周的4个面分别形成有电极，各电极经由布线与排列设置于支承臂的一个主面上的2个导电盘中的任意一方连接。利用各导电盘的部分，将这种振动片隔着导电性粘接剂固定于封装，并且各导电盘经由导电性粘接剂与封装侧的电极电连接。
但是，在这种结构的振动片中，振动片的与导电性粘接剂的接触部分（导电盘）呈平面地形成，因此存在振动片与导电性粘接剂的接触面积小，不能得到足够的接合强度的问题。另外，如果较大范围涂覆导电性粘接剂，虽然能够提高与振动片的粘接强度，但是，在该情况下，产生由于导电性粘接剂的大型化而导致振动片的大型化，或者导电性粘接剂与其它电极接触而引起短路的问题。
【专利文献1】日本特开2002-141770号公报
发明内容
本发明的目的在于，提供一种能够在抑制粘接剂的扩展的同时发挥与对象物（尤其是封装的基底基板）之间的优异接合强度的振动片、具有该振动片的振子、振荡器以及电子设备。
本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可以作为以下方式或应用例来实现。
[应用例1]
本发明的振动片的特征在于，该振动片具有：
基部；
从所述基部突出的至少一对振动臂；
从所述基部突出的支承臂；
第1贯通孔，其形成于所述支承臂，在所述支承臂的彼此处于正反关系的一个主面与另一个主面之间的厚度方向上贯通；
第1导电盘，其配置于所述支承臂的所述一个主面上；以及
布线，其从所述第1导电盘起在所述第1贯通孔和所述支承臂的所述另一个主面上经过而延伸至所述基部，
所述振动片通过侵入到所述第1贯通孔内的接合材料而被固定到对象物上。
由此，在隔着接合材料例如粘接剂将振动片固定到对象物的状态下，粘接剂不仅与支承臂的一个面侧接触，还与第1贯通孔的内周面接触，因此能够增大支承臂与粘接剂的接触面积，能够提供具有与对象物之间的优异接合强度的振动片。此外，粘接剂进入第1贯通孔，因此能够抑制粘接剂的扩展。因此，例如在粘接剂具有导电性的情况下等，能够抑制粘接剂引起的意料之外的短路的产生。
[应用例2]
在本发明的振动片中，优选的是，所述振动片配置有第2导电盘，该第2导电盘相比所述第1导电盘位于所述支承臂的基端侧的位置上且不与所述第1导电盘导通，
所述第1导电盘配置于所述第1贯通孔的周围的至少一部分和所述贯通孔的内周面的至少一部分上。
由此，例如在粘接剂具有导电性的情况下，能够隔着粘接剂进行第1导电盘与对象物的导通。
[应用例3]
在本发明的振动片中，优选的是，所述支承臂具有第2贯通孔，该第2贯通孔在所述厚度方向上贯通所述支承臂，相比所述第1贯通孔位于基端侧，
所述振动片隔着涂覆到所述第1贯通孔内的第1接合材料和涂覆到所述第2贯通孔内的第2接合材料被接合到所述对象物上。
由此，成为与对象物之间的接合强度更优异的振动片。
[应用例4]
在本发明的振动片中，优选的是，所述第2导电盘围住所述第2贯通孔的周围的至少一部分，并且还配置于所述第2贯通孔的内周面。
由此，例如在粘接剂具有导电性的情况下，能够隔着粘接剂进行第2导电盘与对象物的导通。
[应用例5]
本发明的振子的特征在于，该振子具有：
本发明的振动片；以及
收纳所述振动片的封装。
由此，能够得到高可靠性的振子。
[应用例6]
本发明的振荡器的特征在于，该振荡器具有：
本发明的振动片；以及
与所述振动片电连接的振荡电路。
由此，能够得到高可靠性的振荡器。
[应用例7]
本发明的电子设备的特征在于，该电子设备具有本发明的振动片。
由此，能够得到高可靠性的电子设备。
附图说明
图1是示出本发明的第1实施方式的振子的平面图。
图2是图1中的A-A线截面图。
图3是图1所示的振子具有的振动片的平面图，（a）是俯视图，（b）是仰视图（透视图）。
图4是图3的（a）中的B-B线截面图。
图5是用于说明图2所示的振动片的制造方法的截面图。
图6是本发明的第2实施方式的振子的截面图。
图7是图6所示的振子具有的振动片的平面图，（a）是俯视图，（b）是仰视图（透视图）。
图8是本发明的第3实施方式的振子具有的振动片的平面图，（a）是俯视图，（b）是仰视图（透视图）。
图9是图8的（a）中的C-C线截面图。
图10是用于说明图8所示的振动片的制造方法的截面图。
图11是本发明的第4实施方式的振子具有的振动片的平面图，（a）是俯视图，（b）是仰视图（透视图）。
图12是用于说明图11所示的振动片的制造方法的截面图（与图11的（a）中的D－D线截面对应的截面图）。
图13是本发明的第5实施方式的振子的截面图。
图14是示出本发明的第6实施方式的振子具有的振动片的下表面的平面图（透视图）。
图15是本发明的第7实施方式的振子具有的振动片的平面图，（a）是俯视图，（b）是仰视图（透视图）。
图16是示出具有本发明的振动片的振荡器的截面图。
图17是示出应用了具有本发明的振动片的电子设备的移动型（或笔记本型）个人计算机的结构的立体图。
图18是示出应用了具有本发明的振动片的电子设备的便携电话机（包含PHS）的结构的立体图。
图19是示出应用了具有本发明的振动片的电子设备的数字静态照相机的结构的立体图。
图20是示出应用了具有本发明的振动片的电子设备的移动体（汽车）的结构的立体图。
标号说明
100：振子；200、200A、200B、200C、200D、200E、200F：振动片；210：振动基板；220：基部；221：宽度缩小部；227：侧面；230：振动臂；231、232：主面；233、234：侧面；235、236：槽；240：振动臂；241、242：主面；243、244：侧面；245、246：槽；250、250’、250”：支承臂；251、251’、251”、251D、251D”：贯通孔；251D’：凹部；252、252D：贯通孔；253、254：切口；253a、254a：上表面；253b、254b：下表面；255、256：突出部；255a、256a：前端面；258、259：槽；260、270：锤头；300：电极；300’：金属膜；310：第1驱动用电极；320、330、340、350、350’：布线；351、351’：连接部；360：第2驱动用电极；370、380、390：布线；380’、380”：部分；381：连接部；400、400A：封装；410、410A：基底基板；411：凹部；411A：第1凹部；412A：第2凹部；420、420A：盖；431、432：连接电极；433、434：安装电极；435、436：IC连接电极；451、452：导电性粘接剂；510、520、530、540：金属膜；600：IC芯片；700：树脂材料；900：振荡器；1102：键盘；1104：主体部；1106：显示单元；1200：便携电话机；1202：操作按钮；1204：受话口；1206：送话口；1300：数字静态照相机；1302：外壳；1304：受光单元；1306：快门按钮；1308：存储器；1312：视频信号输出端子；1314：输入输出端子；1430：电视监视器；1440：个人计算机；1500：移动体；1501：车体；1502：车轮；2000：显示部。
具体实施方式
下面，根据附图所示的实施方式，对本发明的振动片、振子、振荡器以及电子设备进行详细说明。
1.振子
首先，对具有本发明的振动片的振子（本发明的振子）进行说明。
<第1实施方式>
图1是示出本发明的第1实施方式的振子的平面图。图2是图1中的A-A线截面图。图3是图1所示的振子具有的振动片的平面图，（a）是俯视图，（b）是仰视图（透视图）。图4是图3的（a）中的B-B线截面图。图5是用于说明图2所示的振动片的制造方法的截面图。另外，在各图中，为了便于说明，作为彼此垂直的3个轴，图示出X轴、Y轴和Z轴。并且，在以下说明中，为了便于说明，将图1中的纸面近前侧称为“上”，纸面里侧称为“下”。此外，为了便于说明，还将从Z轴方向观察时的平面视简称作“平面视”。
图1和图2所示的振子100具有振动片200以及收纳振动片200的封装400。以下，依次对振动片200和封装400进行详细说明。
－封装－
封装400具有：具有向上表面开放的凹部411的腔形的基底基板410；以及以覆盖凹部411的开口的方式与基底基板410接合的盖（盖体）420，在封装400的内部空间S收纳有振动片200。此外，内部空间S优选被气密地密封。
基底基板410由具有绝缘性的材料构成。作为这样的材料，没有特别地限定，能够使用例如氧化物系陶瓷、氮化物系陶瓷、碳化物系陶瓷等各种陶瓷。另一方面，优选的是，盖420由线膨胀系数与基底基板410的构成材料近似的部件构成。作为这样的材料，例如在设基底基板410的构成材料为上述那样的陶瓷的情况下，能够使用铁镍钴合金等合金。
在凹部411的底面上形成有2个连接电极431、432，这些连接电极431、432分别经由未图示的贯通电极和层间布线，与形成于基底基板410下表面的安装电极433、434电连接。
另外，基底基板410也可以是平板形状的，该情况下，盖420可以是凹状的帽形状以构成内部空间S。
－振动片－
如图3所示，振动片200具有振动基板210和形成在该振动基板210上的驱动用电极300。
振动基板210例如由石英特别是Z切石英板构成而作为压电基板。由此，振动片200能够发挥优异的振动特性。另外，Z切石英板是将石英的Z轴（光轴）作为厚度方向的石英基板。优选Z轴与振动基板210的厚度方向一致，但是，从缩小常温附近的频率温度变化的观点出发，相对于厚度方向稍微（例如小于15°左右）倾斜。
振动基板210在其平面视中具有：基部220；从基部220向+Y轴方向突出，并且在X方向上排列设置的2个振动臂230、240；从基部220向+Y轴方向突出，并且位于2个振动臂230、240之间的支承臂250。
基部220呈大致板状，在XY平面上扩展，在Z轴方向上具有厚度。本实施方式的基部220在臂230、240、250的相反侧，具有宽度朝向－Y轴方向逐渐减小的宽度缩小部221。通过具有这种宽度缩小部221，能够抑制振动泄漏。
振动臂230、240在X方向上排列设置，并分别从基部220向+Y方向延伸（突出）。此外，在振动臂230、240的前端设置有锤头260、270。通过设置这种锤头260、270，能够实现振动片200的小型化，并且能够降低振动臂230、240的弯曲振动的频率。另外，锤头260、270可以根据需要进行设置，也可以省略。
此外，在振动臂230上形成有向一个主面231开放的有底的槽235，以及向另一个主面232开放的有底的槽236。同样，在振动臂240上形成有向一个主面241开放的有底的槽245，以及向另一个主面242开放的有底的槽246。这些槽235、236、245、246被设置成在Y轴方向上延伸，并且呈彼此相同的形状。因此，振动臂230、240呈大致“H”状的横截面形状。通过形成这样的槽235、236、245、246，由于弯曲振动而产生的热量难以扩散（热传导），在弯曲振动频率（机械弯曲振动频率）f大于热弛豫频率f0的区域（f＞f0）即绝热区域中，能够抑制热弹性损失。另外，槽235、236、245、246可以根据需要进行设置，也可以省略。
支承臂250从基部220向+Y轴方向延伸，并且位于振动臂230、240之间。此外，支承臂250呈长条形状，在长度方向的全部区域范围内宽度（X方向的长度）大致固定。但是，作为支承臂250的形状（特别是平面视形状），没有特别地限定，可以在长度方向的中途具有宽度发生变化的部分。
此外，在支承臂250上，形成有在厚度方向（Z轴方向）上贯通的贯通孔（第1贯通孔）251。该贯通孔251主要是用于使为了将振动片200固定到基底基板410（对象物）而采用的粘接剂侵入的孔。通过使粘接剂侵入到贯通孔251，能够增大振动片200与粘接剂的接触面积，因此振动片200与基底基板的接合强度提高。
贯通孔251的截面形状（轮廓形状）是大致矩形。另外，贯通孔251的横截面形状不限于大致矩形，例如可以是三角形、五边形等多边形，还可以是圆形、椭圆形。
此外，贯通孔251的X轴方向长度和Y轴方向长度没有特别限定，但优选贯通孔251的X轴方向长度比槽235、236、245、246的X轴方向长度长，并且贯通孔251的Y轴方向长度比贯通孔251的X轴长度长。通过使得贯通孔251的Y轴方向长度比贯通孔251的X轴长度长，在通过湿蚀刻形成贯通孔251时，不会由于形成于贯通孔251的Y轴方向内周面的飞边而阻碍贯通，并且通过使得贯通孔251的X轴方向长度比槽235、236、245、246的X轴方向长度长，能够利用从一个主面和另一个主面同时形成外形形状时的湿蚀刻工序可靠进行贯通。
以上说明了振动基板210。接着，对形成在该振动基板210上的电极300进行说明。
如图3和图4所示，电极300具有多个第1驱动用电极310；对这些多个第1驱动用电极310进行连接的布线320、330、340、350；多个第2驱动用电极360；以及对这些多个第2驱动用电极360进行连接的布线370、380、390。
第1驱动用电极310形成于振动臂230的各槽235、236的内表面以及振动臂240的各侧面243、244。槽235的第1驱动用电极310经由跨越基部220的上表面和侧面而形成的布线320与侧面244的第1驱动用电极310连接，槽236的第1驱动用电极310经由跨越基部220的下表面和侧面而形成的布线330与侧面244的第1驱动用电极310连接。另外，布线320、330被连接在基部220的侧面。此外，侧面244的第1驱动用电极310经由形成于锤头270的布线340与侧面243的第1驱动用电极310连接。并且，侧面243的第1驱动用电极310通过布线350从支承臂250的上表面被拉出到贯通孔251。布线350的前端部构成经由后述的导电性粘接剂451实现与连接电极431的电连接的连接部（第1导电盘）351，连接部351以围住贯通孔251的开口的方式形成为框状，并且还形成于贯通孔251的内周面。即，连接部351经由贯通孔251与形成于支承臂250上表面（另一个主面）的布线350电连接。
在此，布线350从侧面243起首先移动到基部220的上表面，之后经过支承臂250的上表面延伸至贯通孔251（换言之，经过支承臂250的上表面延伸至基部220）。即，布线350以不经过支承臂250的侧面的方式延伸至贯通孔251。由此，通过以不经过支承臂250的侧面的方式形成布线350，如后所述，能够有效防止第1驱动用电极310、第2驱动用电极360经由导电性粘接剂（接合材料）452短路。
另一方面，第2驱动用电极360形成于振动臂230的各侧面233、234以及振动臂240的各槽245、246的内表面。槽245的第2驱动用电极360经由形成于基部220上表面的布线370与侧面233的第2驱动用电极360连接，槽246的第2驱动用电极360经由形成于基部220下表面的布线380与侧面233的第2驱动用电极360连接。此外，形成于侧面233的第2驱动用电极360经由形成于锤头260的布线390与形成于侧面234的第2驱动用电极360连接。
此外，布线380在基部220的下表面分支为2个，分支后的一个部分380’如上述那样与侧面233的第2驱动用电极360连接，另一个部分380”延伸至支承臂250的上表面且相比贯通孔251延伸到基端侧。延伸至支承臂250上表面的部分380”的前端部与其它部分相比宽度较大，构成经由导电性粘接剂452实现与连接电极432的电连接的连接部（导电盘）381。通过使连接部381相比支承臂250的贯通孔251配置于基端侧，能够抑制形成于贯通孔251周围的连接部351与布线380的过度接近，因此能够有效抑制它们经由导电性粘接剂（接合材料）451、452短路。
当在这些连接部361、281（第1驱动用电极310、第2驱动用电极360）之间施加交变电压时，振动臂230、240以彼此反复接近、远离的方式在面内方向（XY平面方向）上以预定频率进行振动。
作为电极300的构成材料，没有特别限定，例如能够使用金（Au）、金合金、铂（Pt）、铝（Al）、铝合金、银（Ag）、银合金、铬（Cr）、铬合金、铜（Cu）、钼（Mo）、铌（Nb）、钨（W）、铁（Fe）、钛（Ti）、钴（Co）、锌（Zn）、锆（Zr）等金属材料以及氧化铟锡（ITO）等导电材料。
以上，对振动片200进行了说明。这种振动片200能够如下制造。另外，以下说明的制造方法只是一个例子，也可以通过其它制造方法制造振动片200。
首先，如图5的（a）所示，准备振动基板210。振动基板210能够通过用湿蚀刻对Z切石英基板进行构图而制造出。
接着，如图5的（b）所示，例如通过蒸镀或溅射等在振动基板210的整面上形成金属膜300’后，在该金属膜300’上形成光抗蚀剂膜（正性的光抗蚀剂膜），并用曝光和显影进行构图，由此形成与电极300的形状对应的抗蚀剂图案。
然后，通过隔着该抗蚀剂图案对金属膜300’进行湿蚀刻，去除金属膜300’的从抗蚀剂图案露出的部分后，去除抗蚀剂图案。通过以上工序，如图5的（c）所示，能够得到振动片200。
如图2所示，振动片200由支承臂250隔着导电性粘接剂451、452支承和固定在基底基板410上。导电性粘接剂451被设置成与连接电极431和连接部351这两者接触，从而对它们进行电连接，导电性粘接剂452被设置成与连接电极432和连接部381这两者接触，从而对它们进行电连接。此外，导电性粘接剂451被设置成不与导电性粘接剂452以及与其电连接的部分（例如连接电极432和布线380等）接触，导电性粘接剂452被设置成不与导电性粘接剂451以及与其电连接的部分（例如连接电极431和布线350等）接触。
由此，在振子100中，利用2个导电性粘接剂451、452将振动片200固定到基底基板410，因此能够在稳定的状态下将振动片200固定到基底基板410。尤其是在本实施方式中，导电性粘接剂451、452在作为支承臂250的延伸方向的Y方向上排列配置，因此能够在更稳定的状态下将振动片200固定到基底基板410。另外，在Y轴方向上排列配置连接部351、381，因此能够容易地在Y轴方向上排列配置导电性粘接剂451、452。
此外，如图2所示，导电性粘接剂451侵入到贯通孔251内，不仅与连接部351而且与贯通孔251的内表面（形成于内表面的布线350）粘接。因此，能够更大地确保与振动片200的接触面积，能够提高与基底基板410的粘接强度，从而在更稳定的状态下将振动片200固定到基底基板410。此外，能够较大确保导电性粘接剂451与布线350的接触面积，因此能够可靠地实现它们之间的导通。
此外，由于导电性粘接剂451侵入到贯通孔251内，导电性粘接剂451向XY平面方向的面内方向的扩展得到抑制。因此，能够有效防止导电性粘接剂451与导电性粘接剂452（包含例如连接电极432和布线380等与导电性粘接剂452电连接的部分）的短路，成为可靠性优异的振子100。
此外，在本实施方式中，将布线350形成于支承臂250的上表面而不形成于支承臂250的下表面和侧面。支承臂250的下表面和侧面是容易与导电性粘接剂452接触的区域，不在这种区域形成布线350，由此能够更可靠地防止导电性粘接剂452与布线350的短路（即第1驱动用电极310、第2驱动用电极360的短路）。因此，成为可靠性更优异的振子100。
<第2实施方式>
接着，说明本发明的振子的第2实施方式。
图6是本发明的第2实施方式的振子的截面图。图7是图6所示的振子具有的振动片的平面图，（a）是俯视图，（b）是仰视图（透视图）。
以下，关于第2实施方式，以与上述实施方式的不同之处为中心进行说明，省略相同事项的说明。
第2实施方式的振子除了振动片的结构不同以外，具体而言，除了形成于支承臂的贯通孔的数量以及伴随于此的电极配置不同以外，与第1实施方式的振子大致相同。另外，在图6和图7中，对与上述第1实施方式相同的结构标注相同标号。
如图6和图7所示，在振动片200A中，在支承臂250上，在Y轴方向上排列形成有在厚度方向（Z轴方向）贯通支承臂250的2个贯通孔251、252。此外，贯通孔（第2贯通孔）252相比贯通孔251位于支承臂250的基端侧。此外，贯通孔251、252为彼此相同的形状和大小。
此外，布线380分支后的部分380”经过支承臂250的下表面延伸至贯通孔252。此外，设置于部分380”的前端部的连接部（第2导电盘）381以围住贯通孔252的开口的方式形成为框状，并且还形成于贯通孔252的内周面。
在利用导电性粘接剂451、452将这种振动片200A固定到基底基板410的状态下，导电性粘接剂452与导电性粘接剂451同样地侵入到贯通孔252内。因此，能够更大地确保导电性粘接剂452与振动片200A的接触面积，能够在更稳定的状态下将振动片200A固定到基底基板410。此外，由于导电性粘接剂452侵入到贯通孔252内，导电性粘接剂452向XY平面方向的面内方向的扩展得到抑制，因此能够有效防止导电性粘接剂451、452的接触，成为可靠性优异的振子100。此外，能够较大确保导电性粘接剂452与连接部381的接触面积，因此能够可靠地实现它们之间的导通。
<第3实施方式>
接着，说明本发明的振子的第3实施方式。
图8是本发明的第3实施方式的振子具有的振动片的平面图，（a）是俯视图，（b）是仰视图（透视图）。图9是图8的（a）中的C-C线截面图。图10是用于说明图8所示的振动片的制造方法的截面图。
以下，关于第3实施方式，以与上述实施方式的不同之处为中心进行说明，省略相同事项的说明。
第3实施方式的振子除了振动片的结构（支承臂的形状）不同以外，与上述第2实施方式的振子大致相同。另外，在图8～图10中，对与上述实施方式相同的结构标注相同标号。
如图8所示，在振动片200B中，在支承臂250的延伸方向的中途且贯通孔251、252之间，形成有向两个侧面开放的大致V字状的缺口（缺损部）253、254。此外，如图9所示，缺口253、254由在XY平面上倾斜的一对面即上表面253a、254a以及下表面253b、254b构成。另外，这种形状的缺口253、254例如能够通过用湿蚀刻形成缺口253、254而简单且可靠地得到。
此外，在支承臂250的侧面形成有2个金属膜510、520。这些金属膜中的金属膜510相比缺口253、254形成于前端侧，金属膜520相比缺口253、254形成于基端侧。即，金属膜510、520被缺口253、254分割。此外，金属膜510、520不分别与电极300电连接而成为电浮状态。
根据这种结构的振动片200B，能够起到与上述第1实施方式相同的效果，并且电极300的形成比较容易。以下，与振动片200B的制造方法一起说明其理由。另外，图10是示出与图9相同的截面（C－C线截面）的截面图。
首先，如图10的（a）所示，准备振动基板210。振动基板210能够通过用湿蚀刻对Z切石英基板进行构图而制造出。
接着，如图10的（b）所示，例如通过蒸镀或溅射等在振动基板210的整面上形成金属膜300’后，在该金属膜300’上形成光抗蚀剂膜（正性的光抗蚀剂膜），并用曝光和显影对光抗蚀剂膜进行构图，由此形成与电极300以及金属膜510、520的形状对应的抗蚀剂图案。
在此，在曝光时，需要向振动基板210的上表面、下表面和侧面分别照射曝光光。其中，关于上表面、下表面的曝光，能够通过从上表面侧、下表面侧照射曝光光来简单进行。与此相对，侧面的曝光需要从上表面侧或下表面侧倾斜照射曝光光，但侧面的方向根据部位而不同，因此必须按照方向不同的每个侧面重复多次进行倾斜曝光。因此，抗蚀剂图案的形成耗费时间。
在该点上，在本实施方式的振动片200B中，不去除形成于支承臂250侧面的金属膜300’而作为金属膜510、520保留，因此能够省略向支承臂250侧面的倾斜曝光，能够减少倾斜曝光的次数。因此，能够实现抗蚀剂图案的形成工序的削减，电极300的形成比较容易。
此外，为了将金属膜300’分割成金属膜510、520，还需要向缺口253、254照射曝光光，但缺口253、254的上表面253a、254a是倾斜的，因此能够与向上表面照射曝光光一起向该部分照射曝光光。同样，下表面253b、254b是倾斜的，因此能够与向下表面照射曝光光一起向该部分照射曝光光。即，能够在不增加曝光工序（次数）的情况下向缺口253、254照射曝光光，因此能够实现抗蚀剂图案的形成工序的削减，电极300的形成比较容易。
然后，通过经由如上那样形成的抗蚀剂图案进行湿蚀刻，去除金属膜300’的从抗蚀剂图案露出的部分后，去除抗蚀剂图案。通过以上工序，如图10的（c）所示，能够得到振动片200B。
在利用导电性粘接剂451、452将这种振动片200B固定到基底基板410的状态下，导电性粘接剂451可能扩展到支承臂250的侧面而与金属膜510接触，同样，导电性粘接剂452可能扩展到支承臂250的侧面而与金属膜520接触，如上所述，这些金属膜510、520均为电浮状态的膜，并且相互隔开，因此不会产生意料之外的短路等，不会对振子100的可靠性产生影响。
<第4实施方式>
接着，说明本发明的振子的第4实施方式。
图11是本发明的第4实施方式的振子具有的振动片的平面图，（a）是俯视图，（b）是仰视图（透视图）。图12是用于说明图11所示的振动片的制造方法的截面图（与图11的（a）中的D－D线截面对应的截面图）。
以下，关于第4实施方式，以与上述实施方式的不同之处为中心进行说明，省略相同事项的说明。
第4实施方式的振子除了振动片的结构（支承臂的形状）不同以外，与第2实施方式的振子大致相同。另外，在图11和图12中，对与上述实施方式相同的结构标注相同标号。
如图11所示，在振动片200C中，在支承臂250的延伸方向的中途且贯通孔251、252之间，形成有从两个侧面突出的突出部255、256。
此外，在支承臂250的侧面形成有2个金属膜530、540。金属膜530形成在支承臂250的前端侧，金属膜540形成在支承臂250的基端侧。并且，这些金属膜530、540被突出部255、256分割。此外，金属膜530、540不分别与电极300电连接而成为电浮状态。
根据这种结构的振动片200C，与上述第3实施方式同样，在制造时用于形成抗蚀剂图案的倾斜曝光的次数变少。具体而言，与上述第3实施方式同样，不去除形成于支承臂250侧面的金属膜300’而作为金属膜530、540保留，因此能够省略向支承臂250侧面的倾斜曝光，能够减少倾斜曝光的次数。
此外，为了将金属膜300’分割成金属膜530、540，还需要向突出部255、256照射曝光光，但如图12所示，突出部255（256）的前端面255a、256a与基部220的前端侧的侧面227朝向相同方向（+Y轴方向），因此在向该部分照射曝光光时，还能够向前端面255a、256a照射曝光光。由此，能够在不增加曝光工序（次数）的情况下向突出部255、256照射曝光光，因此能够实现抗蚀剂图案的形成工序的削减，电极300的形成比较容易。
在利用导电性粘接剂451、452将这种振动片200C固定到基底基板410的状态下，导电性粘接剂451可能扩展到支承臂250的侧面而与金属膜530接触，同样，导电性粘接剂452可能扩展到支承臂250的侧面而与金属膜540接触，如上所述，这些金属膜530、540均为电浮状态的膜，因此不会产生意料之外的短路等，不会对振子100的可靠性产生影响。
<第5实施方式>
接着，说明本发明的振子的第5实施方式。
图13是本发明的第5实施方式的振子的截面图。
以下，关于第5实施方式，以与上述实施方式的不同之处为中心进行说明，省略相同事项的说明。
第5实施方式的振子除了振动片的结构不同以外，具体而言，除了贯通孔的形状不同以外，与第2实施方式的振子大致相同。另外，在图13中，对与上述实施方式相同的结构标注相同标号。
在图13所示的振动片200D中，贯通孔251D形成为中途具有阶差，下表面侧的横截面积大于上表面侧的横截面积。具体而言，贯通孔251D具有向振动基板210的下表面开放的有底的凹部251D’；以及贯通凹部251D’的底面的除了缘部以外的中央部和振动基板210的上表面的贯通孔251D”。
通过将贯通孔251D设为这种结构，能够较大确保导电性粘接剂451侵入一侧的横截面积，能够更有效地抑制导电性粘接剂451向XY平面的面内方向的扩展。因此，能够有效防止由于导电性粘接剂451、452的接触等而产生的意料之外的短路。此外，减小了振动片200D的上表面侧的横截面积，因此能够防止振动片200D的机械强度的过度降低。
以上说明了贯通孔251D的结构，贯通孔252D的结构也是同样的。
通过这种第5实施方式，也能够起到与上述第1实施方式同样的效果。
<第6实施方式>
接着，说明本发明的振子的第6实施方式。
图14是示出本发明的第6实施方式的振子具有的振动片的下表面的平面图（透视图）。
以下，关于第6实施方式，以与上述实施方式的不同之处为中心进行说明，省略相同事项的说明。
第6实施方式的振子除了振动片的结构不同以外，具体而言，除了在支承臂的下表面形成有槽以外，与第2实施方式的振子大致相同。另外，在图14中，对与上述实施方式相同的结构标注相同标号。
在图14所示的振动片200E中，在支承臂250的下表面且贯通孔251、252之间，形成有2个槽258、259。槽258、259在Y轴方向上相隔形成，并且分别在X方向上延伸，两端向支承臂的侧面开放。这种槽258、259具有防止导电性粘接剂451、452的接触的功能。即，即使在导电性粘接剂451传递到支承臂250的下表面而过度浸润扩展的情况下，由于侵入到槽258内而不会进一步扩展到导电性粘接剂452侧，同样，即使在导电性粘接剂452传递到支承臂250的下表面而过度浸润扩展的情况下，由于侵入到槽259内而不会进一步扩展到导电性粘接剂451侧，因此能够有效防止导电性粘接剂451、452的接触。
通过这种第6实施方式，也能够起到与上述第1实施方式同样的效果。
<第7实施方式>
接着，说明本发明的振子的第7实施方式。
图15是本发明的第7实施方式的振子具有的振动片的平面图，（a）是俯视图，（b）是仰视图（透视图）。
以下，关于第7实施方式，以与上述实施方式的不同之处为中心进行说明，省略相同事项的说明。
第7实施方式的振子除了振动片的结构不同以外，具体而言，除了支承臂的结构不同以外，与上述第1实施方式的振子大致相同。另外，在图15中，对与上述实施方式相同的结构标注相同标号。
如图15所示，振动片200F具有从基部220的基端侧突出且朝X轴方向两侧分支的2个支承臂250’、250”。支承臂250’、250”分别具有在X轴方向上延伸的基端部、和在Y轴方向上延伸的前端部。此外，在支承臂250’、250”的前端部形成有在Z轴方向上贯通的贯通孔251’、251”。
此外，各第1驱动用电极310被布线350’经过支承臂250’的下表面引出至贯通孔251’，在其前端部形成有连接部351’。连接部351’以围住贯通孔251’的开口的方式形成，并且还形成于贯通孔251’的内周面。
另一方面，各第2驱动用电极360被布线380’经过支承臂250”的下表面引出至贯通孔251”，在其前端部形成有连接部381’。连接部381’以围住贯通孔251”的开口的方式形成，并且还形成于贯通孔251”的内周面。
在利用导电性粘接剂451、452将这种振动片200F固定到基底基板410的状态下，导电性粘接剂451、452侵入到贯通孔251’、251”内。因此，能够更大地确保导电性粘接剂451、452与振动片200F的接触面积，能够在更稳定的状态下将振动片200F固定到基底基板410。
通过这种第7实施方式，也能够起到与上述第1实施方式同样的效果。
2.振荡器
接着，对应用了本发明的振动片的振荡器（本发明的振荡器）进行说明。
图16所示的振荡器900具有振动片200、收纳振动片200的封装400A以及用于驱动振动片200的IC芯片（芯片部件）600。
封装400A具有基底基板410A和与基底基板410A接合的盖420A。
基底基板410A具有向上表面开放的第1凹部411A和向下表面开放的第2凹部412A。
第1凹部411A的开口被盖420A封堵，在其内侧收纳有振动片200。此外，在第1凹部411A内形成有2个连接电极431、432。第1凹部411A内的振动片200在支承臂250中隔着一对导电性粘接剂451、452被支承、固定在基底基板410A上。此外，一个导电性粘接剂451被设置成将连接电极431与连接部351电连接，另一个导电性粘接剂452被设置成将连接电极432与连接部381电连接。
另一方面，在第2凹部412A内收纳有IC芯片600，该IC芯片600隔着粘接剂被固定在基底基板410A上。此外，在第2凹部412A内形成有至少2个IC连接电极435、436。IC连接电极435通过接合线与IC芯片600电连接，并且经由未图示的贯通电极和层间布线与连接电极431电连接。同样，IC连接电极436通过接合线与IC芯片600电连接，并且经由未图示的贯通电极和层间布线与连接电极432电连接。此外，在第2凹部412A内填充有树脂材料700，利用该树脂材料700将IC芯片600密封。
IC芯片600具有用于控制振动片200的驱动的驱动电路（振荡电路），当由该IC芯片600驱动振动片200时，能够取出预定频率的信号。
3.电子设备
接着，根据图17～图20，对应用了本发明的振动片的电子设备（本发明的电子设备）进行详细说明。
图17是示出应用了具有本发明的振动片的电子设备的移动型（或笔记本型）个人计算机的结构的立体图。在该图中，个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104以及具有显示部2000的显示单元1106构成，显示单元1106通过铰链构造部以能够转动的方式支承在主体部1104上。在这种个人计算机1100中内置有振荡器900（振动片200）。
图18是示出应用了具有本发明的振动片的电子设备的便携电话机（包含PHS）的结构的立体图。在该图中，便携电话机1200具有多个操作按钮1202、受话口1204以及送话口1206，在操作按钮1202与受话口1204之间配置有显示部2000。在这种便携电话机1200中内置有振荡器900（振动片200）。
图19是示出应用了具有本发明的振动片的电子设备的数字静态照相机的结构的立体图。另外，在该图中，还简单地示出与外部设备之间的连接。这里，通常的照相机是通过被摄体的光像对银盐胶片进行感光，与此相对，数字静态照相机1300通过CCD（ChargeCoupled Device：电荷耦合器件）等摄像元件对被摄体的光像进行光电转换，生成摄像信号（图像信号）。
在数字静态照相机1300中的外壳（机身）1302的背面设置有显示部，成为根据CCD的摄像信号进行显示的结构，显示部作为取景器发挥功能，将被摄体作为电子图像进行显示。并且，在外壳1302的正面侧（图中背面侧）设置有包含光学镜头（摄像光学系统）和CCD等的受光单元1304。
摄影者确认显示在显示部中的被摄体像并按下快门按钮1306时，将该时刻的CCD的摄像信号传输到存储器1308内进行存储。并且，在该数字静态照相机1300中，在外壳1302的侧面设置有视频信号输出端子1312和数据通信用的输入输出端子1314。而且，如图所示，根据需要，在视频信号输出端子1312上连接电视监视器1430，在数据通信用的输入输出端子1314上连接个人计算机1440。而且，构成为通过预定操作，将存储在存储器1308中的摄像信号输出到电视监视器1430或个人计算机1440。在这种数字静态照相机1300中内置有振荡器900（振动片200）。
图20是示出应用了具有本发明的振动片的电子设备的移动体（汽车）的结构的立体图。在该图中，移动体1500构成为具有车体1501和4个车轮1502，通过设置于车体1501的未图示的动力源（发动机）使车轮1502旋转。在这种移动体1500中内置有振荡器900（振动片200）。
另外，除了图17的个人计算机（移动型个人计算机）、图18的便携电话机、图19的数字静态照相机以及图20的移动体以外，具有本发明的振动片的电子设备例如还能够应用于喷墨式排出装置（例如喷墨打印机）、膝上型个人计算机、电视、摄像机、录像机、车载导航装置、寻呼机、电子记事本（也包含带通信功能的）、电子辞典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、视频电话、防盗用电视监视器、电子望远镜、POS终端、医疗设备（例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜）、鱼群探测器、各种测定设备、计量仪器类（例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类）、飞行模拟器等。
以上，根据图示的实施方式对本发明的振动片、振子、振荡器以及电子设备进行了说明，但是，本发明不限于此，各个部分的结构可置换成具有相同功能的任意结构。此外，可以在本发明中附加其它任意的结构物。此外，还可以适当组合各实施方式。
此外，也可以在上述实施方式的宽度缩小部的轮廓中形成突出部或凹陷（缺口）。

Claims (9)

1.一种振动片，其特征在于，该振动片具有：
基部；
从所述基部突出的至少一对振动臂；
从所述基部突出的支承臂；
第1贯通孔，其在与所述一对振动臂排列的方向交叉的方向上贯通所述支承臂；
第1导电盘，其配置于所述支承臂的一个主面上；以及
布线，其与所述第1导电盘电连接，配置在所述第1贯通孔、所述支承臂的另一个主面以及所述基部上，
所述振动片隔着第1粘接剂而与对象物连接，其中，所述第1粘接剂从所述支承臂的所述一个主面侧起配置到所述第1贯通孔内，所述第1粘接剂的位于所述支承臂的所述另一个主面侧的前端部与所述支承臂的所述另一个主面相比位于所述支承臂的所述一个主面侧。
2.根据权利要求1所述的振动片，其中，
所述第1导电盘配置于所述第1贯通孔的内周面的至少一部分上，
所述第1导电盘和所述对象物隔着所述第1粘接剂连接。
3.根据权利要求2所述的振动片，其中，
所述振动片具有第2贯通孔，该第2贯通孔在与所述一对振动臂排列的方向交叉的方向上贯通所述支承臂，相比所述第1贯通孔位于所述基部侧，
所述振动片隔着位于所述第2贯通孔内的第2粘接剂而与所述对象物连接。
4.根据权利要求3所述的振动片，其中，
所述振动片具有第2导电盘，该第2导电盘配置于所述支承臂的配置有所述第1导电盘的表面和所述第2贯通孔的内周面的至少一部分上，并且相比所述第1导电盘配置于所述支承臂的基端侧，不与所述第1导电盘电连接，
所述第2导电盘和所述对象物隔着所述第2粘接剂连接。
5.根据权利要求1所述的振动片，其中，
所述支承臂位于所述一对振动臂之间。
6.根据权利要求1所述的振动片，其中，
该振动片具有一对所述支承臂，一对所述支承臂被配置成在所述一对振动臂排列的方向上夹着所述一对振动臂。
7.一种振子，其特征在于，该振子具有：
权利要求1～6中的任意一项所述的振动片；以及
收纳所述振动片的封装。
8.一种振荡器，其特征在于，该振荡器具有：
权利要求1～6中的任意一项所述的振动片；以及
与所述振动片电连接的振荡电路。
9.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求1～6中的任意一项所述的振动片。
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