CN112207014B - 振动元件、振子、电子设备以及移动体 - Google Patents
振动元件、振子、电子设备以及移动体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112207014B CN112207014B CN202010644246.8A CN202010644246A CN112207014B CN 112207014 B CN112207014 B CN 112207014B CN 202010644246 A CN202010644246 A CN 202010644246A CN 112207014 B CN112207014 B CN 112207014B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- arm
- axis
- along
- vibration
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 18
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/10—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of mechanical energy
- B06B1/12—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of mechanical energy operating with systems involving reciprocating masses
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/19—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02007—Details of bulk acoustic wave devices
- H03H9/02157—Dimensional parameters, e.g. ratio between two dimension parameters, length, width or thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0509—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of adhesive elements
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
振动元件、振子、电子设备以及移动体,该振动元件的Q值较高。振动元件(100)具有:基部(130);第1振动臂(110)和第2振动臂(120),它们从基部沿着第1轴延伸且沿着第2轴排列,第1振动臂具有从基部延伸的第1臂(111)和与第1臂的末端连接的第1施重部(112),第2振动臂具有从基部延伸的第2臂(121)和与第2臂的末端连接的第2施重部(122),当相对于通过第1臂的宽度中心的第1假想中心线,将第1施重部的第2振动臂侧的质量设为M1、第1施重部的与第2振动臂相反侧的质量设为M2,相对于通过第2臂的宽度中心的第2假想中心线,将第2施重部的第1振动臂侧的质量设为M1、第2施重部的与第1振动臂相反侧的质量设为M2时,满足0.952<M2/M1<1.000。
Description
技术领域
本发明涉及振动元件、振子、电子设备以及移动体。
背景技术
在专利文献1中公开了一种振子,其由棒状的两个腿部、将两个腿部的一个端部结合的基部、以及分别与两个腿部的另一个端部结合的施重部构成,在以相同厚度一体地构成的振子中,两个施重部的重心间距离比两个腿部的重心间距离短。
专利文献1:日本特开2002-141770号公报
根据专利文献1所记载的振动元件,通过使作为两个施重部的第1施重部、第2施重部的重心间距离小于作为两个腿部的第1振动臂、第2振动臂的重心间距离,能够实现Q值高且振动泄漏少的振动元件。但是,关于重心间距离、Q值,既没有公开也没有暗示具体的数值,因此通过该结构难以实现Q值高的振动元件。
发明内容
振动元件的特征在于,该振动元件具有:基部;以及第1振动臂和第2振动臂,它们从所述基部起沿着第1轴延伸并沿着与所述第1轴交叉的第2轴排列,所述第1振动臂具有从所述基部起延伸的第1臂和与所述第1臂的末端连接的第1施重部,所述第2振动臂具有从所述基部起延伸的第2臂和与所述第2臂的末端连接的第2施重部,当相对于通过所述第1臂的沿着所述第2轴的宽度的中心的第1假想中心线,将所述第1施重部的所述第2振动臂侧的质量设为M1、所述第1施重部的与所述第2振动臂相反侧的质量设为M2,相对于通过所述第2臂的沿着所述第2轴的宽度的中心的第2假想中心线,将所述第2施重部的所述第1振动臂侧的质量设为M1、所述第2施重部的与所述第1振动臂相反侧的质量设为M2时,满足0.952<M2/M1<1.000。
在上述振动元件中,优选的是,所述第1施重部的沿着所述第2轴的宽度比所述第1臂的沿着所述第2轴的宽度大,所述第2施重部的沿着所述第2轴的宽度比所述第2臂的沿着所述第2轴的宽度大,在包含所述第1轴和所述第2轴的俯视时,当相对于所述第1假想中心线,将所述第1施重部的所述第2振动臂侧的面积设为S1、所述第1施重部的与所述第2振动臂相反侧的面积设为S2,相对于所述第2假想中心线,将所述第2施重部的所述第1振动臂侧的面积设为S1、所述第2施重部的与所述第1振动臂相反侧的面积设为S2时,满足0.952<S2/S1<1.000。
在上述振动元件中,优选的是,满足0.957<M2/M1<0.991。
在上述振动元件中,优选的是,满足0.957<S2/S1<0.991。
在上述振动元件中,优选的是,在包含所述第1轴和所述第2轴的俯视时,所述第1施重部和所述第2施重部呈矩形形状,所述第1施重部的离所述第1臂的所述末端远的一侧且离所述第2施重部远的一侧的角被倒角,所述第2施重部的离所述第2臂的所述末端远的一侧且离所述第1施重部远的一侧的角被倒角。
在上述振动元件中,优选的是,在所述第1施重部和所述第2施重部中的至少一方的表面上包含金属部件。
振子的特征在于,该振子具有:上述振动元件;以及封装,其收纳所述振动元件。
电子设备的特征在于,该电子设备具有上述振动元件。
移动体的特征在于,该移动体具有上述振动元件。
附图说明
图1是示出实施方式1的振子的结构的俯视图。
图2是沿图1中的A-A线的剖视图。
图3是放大示出振动元件的第1施重部以及第2施重部的俯视图。
图4是说明施重部的质量比与Q值的关系的曲线图。
图5是放大示出变形例1的振动元件的第1施重部的俯视图。
图6是放大示出变形例2的振动元件的第1施重部的俯视图。
图7是沿图6中的B-B线的剖视图。
图8是放大示出变形例3的振动元件的第1施重部的俯视图。
图9是沿图8中的C-C线的剖视图。
图10是示出实施方式2的振动元件的结构的俯视图。
图11是示出实施方式3的振动元件的结构的俯视图。
图12是示出实施方式4的振动元件的结构的俯视图。
图13是示出实施方式5的个人计算机的一例的立体图。
图14是示出实施方式6的智能手机的一例的立体图。
图15是示出实施方式7的数字静态相机的一例的立体图。
图16是示出实施方式8的汽车的一例的立体图。
标号说明
1:振子;10:封装;100、200、300、400、500、600、700:振动元件;110、210、310、410:第1振动臂;111:第1臂;112、212、312、412:第1施重部;113、123:第1倒角部;114、124:第2倒角部;115、215、315、415、125:第1区域;116、216、316、416、126:第2区域;120:第2振动臂;121:第2臂;122:第2施重部;130、530:基部;318:金属部件;1100:作为电子设备的个人计算机;1200:作为电子设备的智能手机;1300:作为电子设备的数字静态相机;1500:作为移动体的汽车。
具体实施方式
1.实施方式1
图1是示出实施方式1的振子的结构的俯视图。图2是沿图1中A-A线的剖视图。图3是放大示出振动元件的第1施重部以及第2施重部的俯视图。图4是说明施重部的质量比与Q值的关系的曲线图。另外,在以下的图中,根据需要而图示出相互垂直的X轴、Y轴以及Z轴,将各箭头的末端侧设为“正侧”,将基端侧设为“负侧”。另外,沿着Z轴的两个方向是上下方向,也将正侧称为“下”、负侧称为“上”。另外,第1轴与Y轴对应,第2轴与X轴对应。
如图1以及图2所示,振子1具有振动元件100和收纳振动元件100的封装10。
1-1.封装
封装10具有:箱状的基座20,其具有在上表面开放的凹部21;以及板状的盖30,其以封住凹部21的开口的方式与基座20接合。在包含X轴以及Y轴的俯视时,基座20的凹部21、即基座20的内壁呈各角为曲线状的长方形,以提高基座20的强度。这样的封装10具有通过用盖30封住凹部21而形成的收纳空间,振动元件100气密地收纳在该收纳空间中。另外,在凹部21中设置有台阶部22,振动元件100例如经由在环氧系、硅系、双马来酰亚胺系、丙烯酸系的树脂中混合了导电性填料而得的导电性粘接剂40固定在台阶部22上。
另外,收纳空间内可以为减压状态或真空状态,也可以封入氮、氦、氩等惰性气体。由此,振动元件100的振动特性提高。
作为基座20的构成材料,没有特别限定,可以使用氧化铝等各种陶瓷。另外,作为盖30的构成材料,没有特别限定,只要是线膨胀系数与基座20的构成材料近似的部件即可。例如,在基座20的构成材料为上述那样的陶瓷的情况下,优选为可伐等合金。另外,基座20与盖30的接合没有特别限定,例如可以经由粘接剂进行接合,也可以如缝焊或加热焊接那样通过使金属熔融等来进行接合。
另外,在基座20的台阶部22上形成有连接端子23、24。振动元件100经由导电性粘接剂40与连接端子23、24电连接。连接端子23、24经由贯通基座20的贯通电极等与形成于基座20的底面的外部端子电连接。
作为连接端子23、24、贯通电极以及外部端子的结构,只要分别具有导电性即可,没有特别限定,例如可以由在铬(Cr)、钨(W)、钼(Mo)等金属化层上层叠镍(Ni)、金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)等各覆膜而成的金属覆膜构成。
1-2.振动元件
振动元件100由Z切石英板和形成在Z切石英板上的电极构成。由此,振动元件100能够发挥优异的振动特性。Z切石英板是以石英的光轴即Z轴为厚度方向的石英基板。另外,石英的Z轴优选与振动元件100的厚度方向一致,但也可以相对于厚度方向稍微倾斜。“稍微”是指小于15°左右。
振动元件100具有基部130、从基部130向Y轴的负侧延伸并沿着X轴排列的第1振动臂110以及第2振动臂120。基部130形成为在作为与X轴以及Y轴平行的平面的XY平面上扩展,并且以Z轴为厚度方向的板状。在基部130中,在包含X轴以及Y轴的俯视时,基部130的沿着Y轴的方向的中途部分形成为缩颈的形状。即,基部130包含延伸出第1振动臂110、第2振动臂120的第1基部131、相对于第1基部131设置在第1振动臂110、第2振动臂120的相反侧的第2基部133、以及连结第1基部131和第2基部133的连结部132。第2基部133的沿着Y轴的正侧的两角仿照基座20的内壁被倒角。第2基部133经由上述导电性粘接剂40固定在封装10的连接端子23、24上。连结部132的沿着X轴的宽度方向的宽度比第1基部131小。由此,能够减小基部130的沿着Y轴的长度,并且减小振动泄漏。
第1振动臂110具有从基部130延伸出的第1臂111和与第1臂111的末端连接的第1施重部112。第2振动臂120具有从基部130延伸出的第2臂121和与第2臂121的末端连接的第2施重部122。第1振动臂110、第2振动臂120沿着Y轴相互平行地构成。第1施重部112、第2施重部122的沿着X轴的宽度比第1臂111、第2臂121的沿着X轴的宽度大。由此,能够实现振动元件100的振动频率的低频化,并且实现第1振动臂110、第2振动臂120在沿着Y轴的方向上的小型化。
第1振动臂110具有相对于由XY平面构成的一对主面开放且沿着Y轴延伸的一对有底的槽117。第1振动臂110在形成有一对槽117的部分呈大致H型的横截面形状。第2振动臂120具有相对于由XY平面构成的一对主面开放且沿着Y轴延伸的一对有底的槽127。第2振动臂120在形成有一对槽127的部分呈大致H型的横截面形状。通过形成这样的槽117、127,能够降低热弹性损失。
虽然省略了图示,但在第1振动臂110的一对槽117的内表面形成有一对第1驱动用电极,在第1振动臂110的一对侧面形成有一对第2驱动用电极。在第2振动臂120的一对槽127的内表面形成有一对第2驱动用电极,在第2振动臂120的一对侧面形成有一对第1驱动用电极。若在这样形成的第1驱动用电极和第2驱动用电极之间施加交变电压,则第1振动臂110、第2振动臂120以反复相互接近和分离的方式以规定的频率振动。
作为第1驱动用电极、第2驱动用电极的构成材料,没有特别限定,例如可以由金(Au)、金合金、铂(Pt)、铝(Al)、铝合金、银(Ag)、银合金、铬(Cr)、铬合金、镍(Ni)、铜(Cu)、钼(Mo)、铌(Nb)、钨(W)、铁(Fe)、钛(Ti)、钴(Co)、锌(Zn)、锆(Zr)等金属材料、氧化铟锡(ITO)等导电材料、或者这些导电材料层叠而成的结构形成。
1-3.施重部的结构
接着,对第1施重部112、第2施重部122的结构进行说明。
如图1以及图3所示,第1振动臂110的第1施重部112形成为沿着Y轴较长的矩形形状,第1施重部112的沿着X轴的宽度比第1臂111的沿着X轴的宽度大。在俯视时,第1施重部112的离第2施重部122远的一侧且第1施重部的离第1臂的末端远的一侧的角被倒角。在本实施方式中,在第1施重部112中,由沿着X轴的负侧和沿着Y轴的负侧形成的角上形成有第1倒角部113、第2倒角部114。另外,第1施重部112也可以是如下结构:还在由沿着X轴的负侧和沿着Y轴的正侧形成的角上具有倒角。
第2振动臂120的第2施重部122形成为在Y轴上较长的矩形形状,第2施重部122的沿着X轴的宽度比第2臂121的沿着X轴的宽度大。在俯视时,第2施重部122的离第1施重部112远的一侧且第2施重部的离第2臂的末端远的一侧的角被倒角。本实施方式中,在第2施重部122上,在由沿着X轴的正侧和沿着Y轴的负侧形成的角上形成有第1倒角部123、第2倒角部124。另外,第2施重部122也可以是如下结构:还在由沿着X轴的正侧和沿着Y轴的正侧形成的角上具有倒角。
第1倒角部113、123形成为与X轴所成的内角大致为30°,第2倒角部114、124形成为与X轴所成的内角大致为60°。第1倒角部113、123和第2倒角部114、124由于沿着石英的晶面,因此能够适当地对角进行倒角。通过第1倒角部113、123和第2倒角部114、124,能够仿照基座20的内壁对第1施重部112和第2施重部122进行倒角。振动元件100的四角以沿着基座20的内壁形状的方式被倒角,因此能够安装在比未被倒角的振动元件小型的封装中。在本实施方式中,示出了由2个倒角部形成1个角的结构,但也可以是利用1个倒角部或3个以上的倒角部进行了倒角的结构、或倒角成曲线状的结构。
在包含X轴和Y轴的俯视时,第1施重部112由第1区域115和第2区域116构成。第1区域115是第1施重部112的相对于第1假想中心线CL1处于第2振动臂120侧的区域,该第1假想中心线CL1通过第1臂111的沿着X轴的宽度的中心。第2区域116是第1施重部112的相对于第1假想中心线CL1处于与第2振动臂120相反侧的区域。
在包含X轴和Y轴的俯视时,第2施重部122由第1区域125和第2区域126构成。第1区域125是第2施重部122的相对于第2假想中心线CL2处于第1振动臂110侧的区域,该第2假想中心线CL2通过第2臂121的沿着X轴的宽度的中心。第2区域126是第2施重部122的相对于第2假想中心线CL2处于与第1振动臂110相反侧的区域。
当将第1区域115、125的质量设为第1质量M1、将第2区域116、126的质量设为第2质量M2时,第1施重部112的第1区域115与第2区域116的质量比M2/M1、以及第2施重部122的第1区域125与第2区域126的质量比M2/M1构成为满足0.952<M2/M1<1.000。
图4示出质量比M2/M1与仅考虑振动元件100的振动泄漏的Q值的关系。图4的纵轴表示振动元件100的Q值,横轴表示质量比M2/M1。另外,图4的Q值是用质量比M2/M1=1时的Q值进行标准化后的值。如图4所示,质量比M2/M1超过0.952且小于1.000的振动元件100能够得到比质量比M2/M1为1.000的振动元件、即第1施重部112的重心与第1假想中心线CL1一致且第2施重部122的重心与第2假想中心线CL2一致的振动元件高的Q值。
进而,第1施重部112的第1区域115与第2区域116的质量比M2/M1、以及第2施重部122的第1区域125与第2区域126的质量比M2/M1优选构成为满足0.957<M2/M1<0.991。如图4所示,质量比M2/M1超过0.957且小于0.991的振动元件100能够得到比质量比M2/M1为1.000的振动元件高10%以上的Q值。
在此,在以包含X轴以及Y轴的平面俯视振动元件100时的一对主面中的至少一个主面中,将第1区域115、125的面积设为第1面积S1,将第2区域116、126的面积设为第2面积S2。由于本实施方式的振动元件100由沿着Z轴的厚度大致均匀的石英基板形成,因此可以说第1施重部112以及第2施重部122的质量比M2/M1与面积比S2/S1实效上相同。
因此,在第1施重部112以及第2施重部122的每单位面积的质量相同的情况下,可以说第1施重部112的第1区域115与第2区域116的面积比S2/S1、以及第2施重部122的第1区域125与第2区域126的面积比S2/S1构成为满足0.952<S2/S1<1.000,能够起到与上述同样的效果。
另外,可以说优选第1施重部112的第1区域115与第2区域116的面积比S2/S1、以及第2施重部122的第1区域125与第2区域126的面积比S2/S1构成为满足0.957<S2/S1<0.991,能够起到与上述同样的效果。
根据本实施方式,能够得到以下的效果。
在振动元件100中,构成第1施重部112的第1区域115与第2区域116的质量比M2/M1、以及构成第2施重部122的第1区域125与第2区域126的质量比M2/M1构成为满足0.952<M2/M1<1.000。发明人发现,质量比M2/M1为0.952<M2/M1<1.000的振动元件100的Q值比质量比M2/M1为1的振动元件的Q值提高。因此,能够提供Q值高的振动元件100。
构成振动元件100的第1施重部112的第1区域115和第2区域116、以及构成第2施重部122的第1区域125和第2区域126由厚度大致均匀的石英基板形成。在振动元件100中,第1区域115与第2区域116的面积比S2/S1、以及第1区域125与第2区域126的面积比S2/S1构成为满足0.952<S2/S1<1.000。发明人发现,面积比S2/S1为0.952<S2/S1<1.000的振动元件100的Q值比面积比S2/S1为1的振动元件的Q值提高。因此,能够提供Q值高的振动元件100。
在振动元件100中,构成第1施重部112的第1区域115与第2区域116的质量比M2/M1、以及构成第2施重部122的第1区域125与第2区域126的质量比M2/M1构成为满足0.957<M2/M1<0.991。发明人发现,质量比M2/M1为0.957<M2/M1<0.991的振动元件100的Q值比质量比M2/M1为1的振动元件的Q值提高10%以上。因此,能够提供Q值进一步提高的振动元件100。
构成振动元件100的第1施重部112的第1区域115和第2区域116、以及构成第2施重部122的第1区域125和第2区域126由厚度大致均匀的石英基板形成。在振动元件100中,第1区域115与第2区域116的面积比S2/S1、以及第1区域125与第2区域126的面积比S2/S1构成为满足0.957<S2/S1<0.991。发明人发现,面积比S2/S1为0.957<S2/S1<0.991的振动元件100的Q值比面积比S2/S1为1的振动元件的Q值提高10%以上。因此,能够提供Q值进一步提高的振动元件100。
在振动元件100中,通过对第1施重部112的离所述第1臂111的末端远的一侧且离第2施重部122远的一侧的角、以及第2施重部122的离第2臂121的末端远的一侧且离第1施重部112远的一侧的角进行倒角,而使质量比M2/M1构成为满足0.952<M2/M1<1.000,因此,能够提供Q值高的振动元件100。另外,通过这样对第1施重部112和第2施重部122进行倒角,还能够充分确保振动元件100与封装10之间的间隔,因此还能够降低因振动元件100与封装10接触而导致振动元件100破损的可能性。
振子1对第1施重部112的离所述第1臂111的末端远的一侧且离第2施重部122远的一侧的角、以及第2施重部122的离第2臂121的末端远的一侧且离第1施重部112远的一侧的角进行倒角,由此具有面积比S2/S1构成为满足0.952<S2/S1<1.000的振动元件100,因此能够提供Q值高的振子1。
以下叙述实施方式1的变形例。
以下的变形例除了上述实施方式1中的第1施重部112以及第2施重部122的结构不同以外,与在实施方式1中说明的振动元件100相同。另外,第2施重部是相对于Y轴而与第1施重部呈线对称的结构,因此省略其说明。另外,在以下的说明所使用的图中,对与实施方式1相同的构成部位标注相同的标号,并省略重复的说明。
2.变形例1
图5是放大示出变形例1的振动元件的第1施重部的俯视图。
振动元件200具有基部130、从基部130向Y轴的负侧延伸并沿着X轴排列的第1振动臂210以及未图示的第2振动臂。第1振动臂210具有从基部130延伸的第1臂111和与第1臂111的末端连接的第1施重部212。第1施重部212形成为沿着Y轴较长的矩形形状。第1施重部212的沿着Z轴的厚度大致均匀。第1施重部212的沿着X轴的宽度比第1臂111的沿着X轴的宽度大。
在包含X轴和Y轴的俯视时,第1施重部212由第1区域215和第2区域216构成。第1区域215是第1施重部212的相对于第1假想中心线CL1处于第2振动臂侧的区域,该第1假想中心线CL1通过第1臂111的沿着X轴的宽度的中心。第2区域216是第1施重部212的相对于第1假想中心线CL1处于与第2振动臂相反侧的区域。第1区域215的沿着X轴的宽度W1比第2区域216的沿着X轴的宽度W2大。
第1区域215的质量是第1质量M1,第2区域216的质量是第2质量M2。另外,第1区域215的面积是第1面积S1,第2区域216的面积是第2面积S2。这样,在第1施重部212中,通过使第1区域215的宽度W1与第2区域216的宽度W2不同,而使质量比M2/M1构成为满足0.952<M2/M1<1.000。另外,第1施重部212的面积比S2/S1构成为满足0.952<S2/S1<1.000。由此,能够与实施方式1同样地得到Q值高的振动元件200。
3.变形例2
图6是放大示出变形例2的振动元件的第1施重部的俯视图。图7是沿图6中的B-B线的剖视图。
振动元件300具有基部130、从基部130向Y轴的负侧延伸并沿着X轴排列的第1振动臂310以及未图示的第2振动臂。第1振动臂310具有从基部130延伸的第1臂111和与第1臂111的末端连接的第1施重部312。第1施重部312形成为沿着Y轴较长的矩形形状。第1施重部312的沿着X轴的宽度比第1臂111的沿着X轴的宽度大,第1施重部312构成为在包含X轴和Y轴的俯视时,相对于第1假想中心线CL1呈线对称,该第1假想中心线CL1通过第1臂111的沿着X轴的宽度的中心。
在俯视时,第1施重部312由第1区域315和第2区域316构成。第1区域315是第1施重部312的相对于第1假想中心线CL1处于第2振动臂侧的区域。第2区域316是第1施重部312的相对于第1假想中心线CL1处于与第2振动臂相反侧的区域。
在第1施重部312的表面上包含金属部件318。详细地说,第1区域315以及第2区域316由沿着Z轴的厚度大致均匀的石英基板形成。在本变形例中,第1施重部312通过在第1区域315的上表面形成金属部件318,而使质量比M2/M1构成为满足0.952<M2/M1<1.000。由此,能够与实施方式1同样地得到Q值高的振动元件300。
作为金属部件318,可以使用上述第1驱动用电极、第2驱动用电极的金属材料等。另外,在本变形例中,例示了在第1区域315形成有金属部件318的结构,但也可以是在第1区域315以及第2区域316形成有金属部件318并且第1区域315的金属部件318的质量大于第2区域316的金属部件318的质量的结构。另外,也可以是在第1区域315以及第2区域316形成有金属部件318并且第1区域315的金属部件318的沿着Z轴的平均厚度比第2区域316的金属部件318的沿着Z轴的平均厚度大的结构。
4.变形例3
图8是放大示出变形例3的振动元件的第1施重部的俯视图。图9是沿图8中的C-C线的剖视图。
振动元件400具有基部130、从基部130向Y轴的负侧延伸并沿着X轴排列的第1振动臂410以及未图示的第2振动臂。第1振动臂410具有从基部130延伸的第1臂111和与第1臂111的末端连接的第1施重部412。第1施重部412形成为沿着Y轴较长的矩形形状。第1施重部412的沿着X轴的宽度比第1臂111的沿着X轴的宽度大,第1施重部412构成为在包含X轴和Y轴的俯视时,相对于第1假想中心线CL1呈线对称,该第1假想中心线CL1通过第1臂111的沿着X轴的宽度的中心。
在俯视时,第1施重部412由第1区域415和第2区域416构成。第1区域415是第1施重部412的相对于第1假想中心线CL1处于第2振动臂侧的区域。第2区域416是第1施重部412的相对于第1假想中心线CL1处于与第2振动臂相反侧的区域。
在第1施重部412中,通过使第2区域416的沿Z轴的厚度T2比第1区域415的沿Z轴的厚度T1小,而使质量比M2/M1构成为满足0.952<M2/M1<1.000。这样构成的第1施重部412能够通过使用了光刻技术的湿蚀刻或干蚀刻来形成。由此,能够与实施方式1同样地得到Q值高的振动元件400。另外,第1区域415以及第2区域416的沿Z轴的厚度不需要在各自的区域内均匀,也可以是使第2区域416的平均厚度比第1区域415的沿Z轴的平均厚度小的结构。
另外,实施方式1以及变形例1~3所示的施重部的结构中的应用于第1施重部的结构与应用于第2施重部的结构也可以不同。另外,第1施重部以及第2施重部也可以通过适当组合实施方式1以及变形例1~3所示的施重部的结构而得的结构,来实现0.952<M2/M1<1.000的质量比M2/M1。
5.实施方式2
图10是示出实施方式2的振动元件的结构的俯视图。对与实施方式1相同的构成部位标注相同的标号,并省略重复的说明。
振动元件500由Z切石英板和形成在Z切石英板上的电极构成。振动元件500具有基部530、从基部530向Y轴的负侧延伸并沿X轴排列的第1振动臂110和第2振动臂120、以及固定部540。基部530形成为在作为与X轴以及Y轴平行的平面的XY平面上扩展、并且以Z轴为厚度方向的板状。固定部540从基部530延伸到第1振动臂110和第2振动臂120之间。固定部540经由两个导电性粘接剂40固定在未图示的封装的连接端子上。
在包含X轴以及Y轴的俯视时,在振动元件500中,通过对第1施重部112的离所述第1臂111的末端远的一侧且离第2施重部122远的一侧的角、以及第2施重部122的离第2臂121的末端远的一侧且离第1施重部112远的一侧的角进行倒角,而使质量比M2/M1构成为满足0.952<M2/M1<1.000,因此,能够得到Q值高的振动元件500。
另外,振动元件500中,在俯视时,基部530的沿着Y轴的正侧的两角也被倒角。即,振动元件500的四角以沿着基座的内壁形状的方式被倒角,因此能够安装在比未被倒角的振动元件小型的封装上。另外,由于也能够充分确保振动元件500与封装10的间隔,因此也能够降低因振动元件500与封装10接触而导致振动元件500破损的可能性。
6.实施方式3
图11是示出实施方式3的振动元件的结构的俯视图。对与实施方式1相同的构成部位标注相同的标号,并省略重复的说明。
振动元件600由Z切石英板和形成在Z切石英板上的电极构成。振动元件600具有基部130、从基部130向Y轴的负侧延伸并沿X轴排列的第1振动臂110和第2振动臂120、第1保持臂640、以及第2保持臂650。第1保持臂640从第2基部133的沿着X轴的负侧向沿着X轴的负侧延伸,进而沿着第1臂111向沿着Y轴的负侧延伸。第2保持臂650从第2基部133的沿着X轴的正侧向沿着X轴的正侧延伸,进而沿着第2臂121向沿着Y轴的负侧延伸。第1保持臂640和第2保持臂650经由导电性粘接剂40固定在未图示的封装的连接端子上。
在包含X轴以及Y轴的俯视时,振动元件600中,通过对第1施重部112的离所述第1臂111的末端远的一侧且离第2施重部122远的一侧的角、以及第2施重部122的离第2臂121的末端远的一侧且离第1施重部112远的一侧的角进行倒角,而使质量比M2/M1构成为满足0.952<M2/M1<1.000,因此,能够得到Q值高的振动元件600。
另外,在振动元件600中,在俯视时,由第1保持臂640的沿着X轴的负侧和沿着Y轴的正侧形成的角以及由第2保持臂650的沿着X轴的正侧和沿着Y轴的正侧形成的角被倒角。即,振动元件600的四角以沿着基座的内壁形状的方式被倒角,因此能够安装在比未被倒角的振动元件小型的封装上。另外,由于还能够充分确保振动元件600与封装10的间隔,因此也能够降低因振动元件600与封装10接触而导致振动元件600破损的可能性。
7.实施方式4
图12是示出实施方式4的振动元件的结构的俯视图。对与实施方式1相同的构成部位标注相同的标号,并省略重复的说明。
振动元件700由Z切石英板和形成在Z切石英板上的电极构成。振动元件700具有基部130、从基部130向Y轴的负侧延伸并沿X轴排列的第1振动臂110和第2振动臂120、以及保持框740。保持框740从第2基部133的沿着X轴的正侧以及负侧延伸,将第1基部131、第1振动臂110、第2振动臂120围成框状。在保持框740的上下表面形成未图示的金属层,通过将该金属层、与未图示的例如由与振动元件700相同的材料构成的盖和基座阳极接合而进行封装,从而将第1基部131、第1振动臂110、第2振动臂120收纳在封装内。
在包含X轴以及Y轴的俯视时,振动元件700中,通过对第1施重部112的离所述第1臂111的末端远的一侧且离第2施重部122远的一侧的角、以及第2施重部122的离第2臂121的末端远的一侧且离第1施重部112远的一侧的角进行倒角,而使质量比M2/M1构成为满足0.952<M2/M1<1.000,因此,能够得到Q值高的振动元件700。
另外,在上述实施方式以及变形例中,例示了第1振动臂110、210、310、410以及第2振动臂120从基部130、530向沿着Y轴的负方向延伸的结构,但不限于此,可知即使是第1振动臂110、210、310、410以及第2振动臂120从基部130、530向沿着Y轴的正方向延伸的结构,也起到与上述实施方式以及变形例相同的效果。
同样地,在上述实施方式以及变形例中,例示了振动元件100、200、300、400、500、600在与Z轴交叉的面中的正侧的面侧经由导电性粘接剂40与连接端子23、24电连接的结构,但不限于此,可知即使是在与Z轴交叉的面中的负侧的面侧经由导电性粘接剂40与连接端子23、24电连接的结构,也起到与上述实施方式以及变形例相同的效果。
8.实施方式5
图13是示出实施方式5的个人计算机的一例的立体图。作为电子设备的个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104和具有显示部1110的显示单元1106构成,显示单元1106经由铰链结构部可转动地支承在主体部1104上。在这样的个人计算机1100中内置有作为滤波器、谐振器、基准时钟等发挥功能的振动元件100。个人计算机1100能够享受上述振动元件的效果,能够发挥较高的可靠性。
9.实施方式6
图14是示出实施方式6的智能手机的一例的立体图。图14所示的作为电子设备的智能手机1200具有显示部1208。显示部1208由液晶面板和触摸面板构成,受理各种操作、或显示图像等。在这样的智能手机1200中内置有作为滤波器、谐振器、基准时钟等发挥功能的振动元件100。智能手机1200能够享受上述振动元件的效果,能够发挥较高的可靠性。
10.实施方式7
图15是示出实施方式7的数字静态相机的一例的立体图。作为电子设备的数字静态相机1300通过CCD(Charge Coupled Device:电荷耦合器件)等摄像元件对被摄体的光像进行光电转换而生成摄像信号。
在数字静态相机1300中的壳体1302的背面设置有显示部1310,构成为根据基于CCD的摄像信号进行显示,显示部1310作为将被摄体显示为电子图像的取景器发挥功能。另外,在壳体1302的正面侧设置有包含光学透镜或CCD等的受光单元1304。
摄影者确认在显示部1310中显示的被摄体像,并按下快门按钮1306时,将该时刻的CCD的摄像信号传输到存储器1308内进行存储。采用如下结构:存储在存储器1308中的摄像信号通过规定的操作被输出到显示部1310、或者被输出到通过无线或有线连接的外部装置。在这样的数字静态相机1300中内置有作为滤波器、谐振器、基准时钟等发挥功能的振动元件100。数字静态相机1300能够享受上述振动元件的效果,能够发挥较高的可靠性。
另外,具有本发明的振动元件的电子设备除了实施方式5~7中说明的个人计算机、智能手机、数字静态相机以外,还可以应用于例如喷墨打印机、平板型计算机、电视、数码摄像机、蓝光记录器(Blu-ray record)、汽车导航装置、电子记事本、电子辞典、计算器、电子游戏设备、工作站、电视电话、防盗用电视监视器、电子双筒望远镜、POS终端、医疗设备、鱼群探测器、各种测量设备、计量仪器类、飞行模拟器等。另外,作为医疗设备,可以例示电子体温计、血压计、血糖计、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜等。作为计量仪器类,可以例示车辆、飞机、船舶等的计量仪器等。
11.实施方式8
图16是示出实施方式8的汽车的一例的立体图。作为移动体的汽车1500具有车体1501和4个车轮1502,构成为通过设置在车体1501上的未图示的发动机或电动机使车轮1502旋转。
在这样的汽车1500中内置有作为滤波器、谐振器、基准时钟等发挥功能的振动元件100。汽车1500能够享受上述振动元件的效果,能够发挥较高的可靠性。
另外,具有本发明的振动元件的移动体并不限定于汽车,例如也能够应用于摩托车、铁路等其他车辆、飞机、船舶、宇宙飞船等。
另外,作为振动元件,并不限定于滤波器、谐振器、基准时钟,例如也能够应用于陀螺仪传感器这样的传感器。
以下,记载由实施方式导出的内容。
振动元件的特征在于,该振动元件具有:基部;以及第1振动臂和第2振动臂,它们从所述基部起沿着第1轴延伸并在与所述第1轴交叉的第2轴上排列,所述第1振动臂具有从所述基部起延伸的第1臂和与所述第1臂的末端连接的第1施重部,所述第2振动臂具有从所述基部起延伸的第2臂和与所述第2臂的末端连接的第2施重部,当相对于通过所述第1臂的沿着所述第2轴的宽度的中心的第1假想中心线,将所述第1施重部的所述第2振动臂侧的质量设为M1、所述第1施重部的与所述第2振动臂相反侧的质量设为M2,相对于通过所述第2臂的沿着所述第2轴的宽度的中心的第2假想中心线,将所述第2施重部的所述第1振动臂侧的质量设为M1、所述第2施重部的与所述第1振动臂相反侧的质量设为M2时,满足0.952<M2/M1<1.000。
根据该结构,振动元件的第1施重部和第2施重部的质量比M2/M1为0.952<M2/M1<1.000。发明人发现,通过使第1施重部、第2施重部的质量比M2/M1为0.952<M2/M1<1.000,与质量比M2/M1=1的振动元件相比,Q值提高。由此,能够提供Q值高的振动元件。
在上述振动元件中,优选的是,所述第1施重部的沿着所述第2轴的宽度比所述第1臂的沿着所述第2轴的宽度大,所述第2施重部的沿着所述第2轴的宽度比所述第2臂的沿着所述第2轴的宽度大,在包含所述第1轴和所述第2轴的俯视时,当相对于所述第1假想中心线,将所述第1施重部的所述第2振动臂侧的面积设为S1、所述第1施重部的与所述第2振动臂相反侧的面积设为S2,相对于所述第2假想中心线,将所述第2施重部的所述第1振动臂侧的面积设为S1、所述第2施重部的与所述第1振动臂相反侧的面积设为S2时,满足0.952<S2/S1<1.000。
根据该结构,振动元件的第1施重部和第2施重部的面积比S2/S1为0.952<S2/S1<1.000。发明人发现,通过使第1施重部、第2施重部的面积比S2/S1为0.952<S2/S1<1.000,与面积比S2/S1=1的振动元件相比,Q值提高。由此,能够提供Q值高的振动元件。
在上述振动元件中,优选的是,满足0.957<M2/M1<0.991。
根据该结构,通过使振动元件的第1施重部、第2施重部的质量比M2/M1为0.957<M2/M1<0.991,能够实现进一步提高了Q值的振动元件。
在上述振动元件中,优选的是,满足0.957<S2/S1<0.991。
根据该结构,通过使振动元件的第1施重部、第2施重部的面积比S2/S1为0.957<S2/S1<0.991,能够实现进一步提高了Q值的振动元件。
在上述振动元件中,优选的是,在包含所述第1轴和所述第2轴的俯视时,所述第1施重部和所述第2施重部呈矩形形状,所述第1施重部的离所述第1臂的所述末端远的一侧且离所述第2施重部远的一侧的角被倒角,所述第2施重部的离所述第2臂的所述末端远的一侧且离所述第1施重部远的一侧的角被倒角。
根据该结构,能够适当地实现第1施重部和第2施重部的质量比M2/M1为0.952<M2/M1<1.000的振动元件、第1施重部和第2施重部的面积比S2/S1为0.952<S2/S1<1.000的振动元件。
在上述振动元件中,优选的是,在所述第1施重部和所述第2施重部中的至少一方的表面上包含金属部件。
根据该结构,能够利用金属部件调整第1施重部和第2施重部的质量比M2/M1。
振子的特征在于,该振子具有:上述振动元件;以及封装,其收纳所述振动元件。
根据该结构,振子具有振动元件,该振动元件构成为质量比M2/M1满足0.952<M2/M1<1.000或0.957<M2/M1<0.991、或者面积比S2/S1满足0.952<S2/S1<1.000或0.957<S2/S1<0.991。因此,能够提供Q值高的振子。
电子设备的特征在于,该电子设备具有上述振动元件。
根据该结构,电子设备能够享受上述振动元件的效果,能够发挥较高的可靠性。
移动体的特征在于,该移动体具有上述振动元件。
根据该结构,移动体能够享受上述振动元件的效果,能够发挥较高的可靠性。
Claims (8)
1.一种振动元件,其特征在于,该振动元件由石英基板和形成于所述石英基板的电极构成,该振动元件具有:
基部;以及
第1振动臂和第2振动臂,它们从所述基部起沿着第1轴延伸并沿着与所述第1轴交叉的第2轴排列,
所述基部包含:第1基部,其延伸出所述第1振动臂和所述第2振动臂;第2基部,其相对于所述第1基部配置于与所述第1振动臂以及所述第2振动臂相反的一侧,固定于封装;以及连结部,其配置于所述第1基部与所述第2基部之间,沿所述第2轴的宽度小于所述第1基部的沿所述第2轴的宽度,
所述第1振动臂具有从所述第1基部起延伸的第1臂和与所述第1臂的末端连接的第1施重部,
所述第2振动臂具有从所述第1基部起延伸的第2臂和与所述第2臂的末端连接的第2施重部,
在包含所述第1轴和所述第2轴的俯视时,
所述第1施重部和所述第2施重部呈矩形形状,该矩形形状的沿所述第1轴的长度比沿所述第2轴的宽度长,
所述第1施重部的离所述第1臂的所述末端远的一侧且离所述第2施重部远的一侧的角沿着石英的晶面被倒角,
所述第2施重部的离所述第2臂的所述末端远的一侧且离所述第1施重部远的一侧的角沿着石英的晶面被倒角,
当相对于通过所述第1臂的沿着所述第2轴的宽度的中心的第1假想中心线,将所述第1施重部的所述第2振动臂侧的质量设为M1、所述第1施重部的与所述第2振动臂相反侧的质量设为M2,
相对于通过所述第2臂的沿着所述第2轴的宽度的中心的第2假想中心线,将所述第2施重部的所述第1振动臂侧的质量设为M1、所述第2施重部的与所述第1振动臂相反侧的质量设为M2时,
满足0.952<M2/M1<1.000。
2.根据权利要求1所述的振动元件,其特征在于,
所述第1施重部的沿着所述第2轴的宽度比所述第1臂的沿着所述第2轴的宽度大,
所述第2施重部的沿着所述第2轴的宽度比所述第2臂的沿着所述第2轴的宽度大,
在包含所述第1轴和所述第2轴的俯视时,
当相对于所述第1假想中心线,将所述第1施重部的所述第2振动臂侧的面积设为S1、所述第1施重部的与所述第2振动臂相反侧的面积设为S2,
相对于所述第2假想中心线,将所述第2施重部的所述第1振动臂侧的面积设为S1、所述第2施重部的与所述第1振动臂相反侧的面积设为S2时,
满足0.952<S2/S1<1.000。
3.根据权利要求1所述的振动元件,其特征在于,
满足0.957<M2/M1<0.991。
4.根据权利要求2所述的振动元件,其特征在于,
满足0.957<S2/S1<0.991。
5.根据权利要求1或3所述的振动元件,其特征在于,
在所述第1施重部和所述第2施重部中的至少一方的表面上包含金属部件。
6.一种振子,其特征在于,该振子具有:
权利要求1~5中的任意一项所述的振动元件;以及
所述封装,其收纳所述振动元件。
7.一种电子设备,其特征在于,该电子设备具有权利要求1~5中的任意一项所述的振动元件。
8.一种移动体,其特征在于,该移动体具有权利要求1~5中的任意一项所述的振动元件。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-127465 | 2019-07-09 | ||
JP2019127465A JP2021013132A (ja) | 2019-07-09 | 2019-07-09 | 振動素子、振動子、電子機器、及び移動体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112207014A CN112207014A (zh) | 2021-01-12 |
CN112207014B true CN112207014B (zh) | 2022-07-19 |
Family
ID=74059382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010644246.8A Active CN112207014B (zh) | 2019-07-09 | 2020-07-07 | 振动元件、振子、电子设备以及移动体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11611329B2 (zh) |
JP (1) | JP2021013132A (zh) |
CN (1) | CN112207014B (zh) |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002141770A (ja) | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Citizen Watch Co Ltd | 小型振動子 |
JP4211578B2 (ja) | 2003-11-13 | 2009-01-21 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動片とその製造方法、ならびに圧電デバイスおよび圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
US8304968B2 (en) * | 2010-03-17 | 2012-11-06 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic apparatus |
JP5796280B2 (ja) * | 2010-07-21 | 2015-10-21 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子及び発振器 |
JP5819151B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-11-18 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 |
JP2015149591A (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-20 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器、センサー、および移動体 |
JP6277606B2 (ja) * | 2013-06-18 | 2018-02-14 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
JP2015097368A (ja) * | 2013-11-16 | 2015-05-21 | セイコーエプソン株式会社 | 振動子、発振器、電子機器および移動体 |
JP2015097362A (ja) * | 2013-11-16 | 2015-05-21 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
JP6375622B2 (ja) | 2013-12-27 | 2018-08-22 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、発振器、電子機器、センサーおよび移動体 |
JP6287208B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2018-03-07 | セイコーエプソン株式会社 | 振動子、発振器、電子機器、物理量センサーおよび移動体 |
JP6716283B2 (ja) | 2016-02-23 | 2020-07-01 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片、及び圧電振動子 |
CN110235363B (zh) * | 2017-03-30 | 2023-05-26 | 株式会社大真空 | 音叉型压电振动片及使用该音叉型压电振动片的音叉型压电振子 |
-
2019
- 2019-07-09 JP JP2019127465A patent/JP2021013132A/ja not_active Withdrawn
-
2020
- 2020-07-07 CN CN202010644246.8A patent/CN112207014B/zh active Active
- 2020-07-08 US US16/923,181 patent/US11611329B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210013869A1 (en) | 2021-01-14 |
CN112207014A (zh) | 2021-01-12 |
US11611329B2 (en) | 2023-03-21 |
JP2021013132A (ja) | 2021-02-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6051885B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP7027841B2 (ja) | 振動デバイス、電子機器および移動体 | |
JP6107330B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP6435606B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
CN105987690B (zh) | 振动片、振子、振动装置、振荡器、电子设备以及移动体 | |
TWI604693B (zh) | 振動元件、振動器、振盪器、電子機器及移動體 | |
JP2016140022A (ja) | 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 | |
JP6179104B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP6318550B2 (ja) | 振動片、角速度センサー、電子機器および移動体 | |
JP2016174202A (ja) | 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 | |
JP2016149599A (ja) | 振動子、発振器、リアルタイムクロック、電子機器、および移動体 | |
JP7013855B2 (ja) | 振動デバイス、電子機器および移動体 | |
JP2016152477A (ja) | 振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 | |
JP6575071B2 (ja) | 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 | |
CN112207014B (zh) | 振动元件、振子、电子设备以及移动体 | |
JP2015023422A (ja) | 振動片、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP6179131B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
US20170194935A1 (en) | Electronic device, electronic apparatus, and vehicle | |
JP6551649B2 (ja) | 振動片の製造方法、振動片、振動子、発振器、リアルタイムクロック、電子機器、および移動体 | |
JP6498379B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP2016178500A (ja) | 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 | |
JP2016149595A (ja) | 振動子、発振器、リアルタイムクロック、電子機器、および移動体 | |
JP2016149604A (ja) | 振動子、発振器、リアルタイムクロック、電子機器、および移動体 | |
JP2015097361A (ja) | 振動片、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP6763190B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |