JP2014169868A - モジュール、電子機器、および移動体 - Google Patents

モジュール、電子機器、および移動体 Download PDF

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Abstract

【課題】平面的な面積の縮小化と低背化とを併せ持った小型のモジュール（デバイス）を提供する。
【解決手段】本発明に係るモジュール１は、第１基材としての絶縁基板２と、絶縁基板２との間に内部空間としての空洞部２１、および第２凹部５１を有し、第１面で絶縁基板２と接合されている第２基材としての蓋部材５と、該内部空間に収納されている第１機能素子としての素子片３と、蓋部材５の第１面と表裏の関係をなす第２面に設けられた凹部５２と、凹部５２内に接続されている第２機能素子としての半導体素子８２、を備えている。
【選択図】図３

Description

本発明は、機能素子が収納されたモジュール、およびそのモジュールを備えた電子機器、並びに移動体に関する。
従来、機能素子が収納されたモジュールを備えた電子デバイスが知られている。近年、電子機器の小型化に伴って、用いられる電子デバイスの小型化、低背化が望まれており、例えば、特許文献１に記載のセンサー、あるいは特許文献２に記載の電子デバイスなどが開示されている。特許文献１のセンサーデバイスでは、本体（基板）と保護材との間に設けられた収納空間に機能素子としてのセンサー素子が収納され、本体の収納空間が設けられた側と反対側の面に少なくともセンサー素子を駆動する電子部品が設けられている。このようなセンサーにおいては、平面的な面積を小型化することができる。また、特許文献２の電子デバイスでは、基板上に機能素子としての水晶振動片と、少なくとも水晶振動片を駆動する電子部品（ＩＣチップ）とが水平方向に並設して配置されている。このような電子デバイスにおいては、電子デバイスの平面的な面積は大きくなるが、厚み（高さ）を小さくできる、所謂低背化を実現することができる。
特開２００７−２１４４４１号公報 特開２０１０−２８３４２１号公報
しかしながら、上述の特許文献１に記載のセンサーデバイスでは平面的な面積の小型化、特許文献２に記載の電子デバイスでは厚みの低背化についてそれぞれ実現できているが、平面的な面積の小型化と厚みの低背化とを併せ持ったデバイス（モジュール）となっていない。本発明では、平面的な面積の小型化と低背化とを併せ持った、更なる小型化を実現することが可能なデバイス（モジュール）を提供する。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］本適用例に係るモジュールは、第１基材と、前記第１基材上に設けられた第２基材と、前記第１基材および前記第２基材との間に設けられた内部空間に収納されている第１機能素子と、前記第２基材の頂面に設けられた凹部と、前記凹部内に載置されている第２機能素子と、を備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、第１基材との間に設けられた内部空間に第１機能素子が収納された第２基材の接合側の面（第１面）の頂面（第２面）に凹部が設けられており、その凹部内に第２機能素子が載置されている。したがって、第１機能素子と第２機能素子とが平面視で重なるように設けられ、加えて第２機能素子が第２基材の第２面に掘り込まれた凹部内に接続されていることにより、平面的な面積を広げることなく、高さも低く（低背化）できるモジュールを提供することができる。
［適用例２］上記適用例に記載のモジュールにおいて、前記第２機能素子は、前記凹部の底面に接合材によって接続されていることを特徴とする。
本適用例によれば、接合材を用いることにより、第２機能素子を凹部の底面に容易に接合することが可能となる。また、接合が凹部内で行われているため、凹部の壁面が接合材の流れ出しを止めるダムとしての機能を果たし、接合材が凹部外に流れ出すことを防止することができる。
［適用例３］上記適用例に記載のモジュールにおいて、前記凹部は、前記凹部の側壁の一部が開放されていることを特徴とする。
本適用例によれば、開放されている側壁側で第２機能素子の電気的接続を行うことにより、電気的接続の高さを低くすることができ、さらなる低背化を実現することができる。
［適用例４］上記適用例に記載のモジュールにおいて、ベース基板を備え、前記第１基材は、前記ベース基板上に載置されていることを特徴とする。
本適用例によれば、ベース基材により、さらに強固なモジュールとすることが可能となる。
［適用例５］上記適用例に記載のモジュールにおいて、前記第２機能素子は、前記ベース基板および前記第１基材の少なくとも一方と、接続部材によって電気的接続がなされていることを特徴とする。
本適用例によれば、第２機能素子が、ベース基板および第１基材の少なくとも一方と接続部材によって電気的接続がなされていることから、収納されている第１機能素子と併せて一つのパッケージで動作可能なモジュールとすることができる。
［適用例６］上記適用例に記載のモジュールにおいて、前記第１基材、前記第２基材、および前記接続部材は、被覆部材によって覆われていることを特徴とする。
本適用例によれば、第１基材、第２基材、および接続部材が、被覆部材によって覆われていることから外部からの影響を受け難くなり、より安定した特性を維持することが可能となる。
［適用例７］本適用例に係る電子機器は、適用例１ないし適用例６のいずれか一例に記載のモジュールを備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、小型、低背化を実現できるモジュールを用いているため、小型の電子機器を提供することが可能となる。
［適用例８］本適用例に係る移動体は、適用例１ないし適用例６のいずれか一例に記載のモジュールを備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、小型、低背化を実現できるモジュールを用いているため、小型の移動体を提供することが可能となる。
本発明の第１実施形態に係るモジュールの概略を示す斜視図。 図１に示すモジュールの概略を示す平面図。 図２に示すモジュールのＢ−Ｂ線断面図。 本発明の第２実施形態に係るモジュールの概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図。 本発明の第３実施形態に係るモジュールの概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図。 蓋部材（第２基材）に設けられた凹部の変形例を示す平面図。 電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。 電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。 電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。 移動体の一例としての自動車の構成を示す斜視図。
以下、本発明のモジュール、電子機器、および移動体の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
＜第１実施形態＞
図１〜図３を用い、本発明に係るモジュールの第１実施形態について説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係るモジュールの概略を示す斜視図である。図２は、図１に示すモジュールの概略を示す平面図であり、蓋部材を省略（透視）した図である。図３は、図２に示すモジュールのＢ−Ｂ線断面図である。なお、図１〜３では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸が図示されている。以下では、Ｘ軸に平行な方向（左右方向）を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向（上下方向）を「Ｚ軸方向」と言う。また、以下では、説明の便宜上、図２中の紙面手前側（Ｚ軸方向）を「上」、紙面奥側（Ｚ軸方向）を「下」、右側（Ｘ軸方向）を「右」、左側（Ｘ軸方向）を「左」と言う。なお、本実施形態では、第１機能素子としての素子片を加速度、角速度等の物理量を測定するための物理量センサー素子として説明する。
（モジュール）
図１に示すモジュール１は、第１基材としての絶縁基板２と、この絶縁基板２に接合、支持された第１機能素子としての素子片３と、素子片３に電気的に接続された導体パターン４と、素子片３を覆うように設けられた第２基材としての蓋部材５とを有する。さらに、モジュール１は、蓋部材５の上面に設けられた凹部５２内に接続された第２機能素子としての半導体素子８２を有する。以下、モジュール１を構成する各部を順次詳細に説明する。
（第１基材としての絶縁基板）
先ず、図２および図３を用いて第１基材としての絶縁基板２について説明する。第１基材としての絶縁基板２は、第１機能素子としての素子片３を支持する機能を有する。この絶縁基板２は、板状をなし、その上面（一方の面）には、内部空間の一部として空洞部２１が設けられている。この空洞部２１は、絶縁基板２を平面視したときに、後述する素子片３の可動部３３、可動電極部３６、３７および連結部３４、３５を包含するように形成されていて、内底を有する。このような空洞部２１は、素子片３の可動部３３、可動電極部３６、３７および連結部３４、３５が絶縁基板２に接触するのを防止する逃げ部を構成する。これにより、素子片３の可動部３３の変位を許容することができる。
なお、この逃げ部は、空洞部２１（内底を有する凹形状）に代えて、絶縁基板２をその厚さ方向に貫通する開口部であってもよい。また、本第１実施形態では、空洞部２１の平面視形状は、四角形（具体的には長方形）をなしているが、これに限定されるものではない。
また、絶縁基板２の上面には、前述した空洞部２１の外側に、その外周に沿って、上面から掘り込まれた窪み部２２、２３、２４が設けられている。この窪み部２２、２３、２４は、平面視で導体パターン４に対応した形状をなしている。具体的には、窪み部２２は、後述する導体パターン４の配線４１および電極４４に対応した形状をなし、窪み部２３は、後述する導体パターン４の配線４２および電極４５に対応した形状をなし、窪み部２４は、後述する導体パターン４の配線４３および電極４６に対応した形状をなす。
また、窪み部２２の電極４４が設けられた部位の深さは、窪み部２２の配線４１が設けられた部位よりも深くなっている。同様に、窪み部２３の電極４５が設けられた部位の深さは、窪み部２３の配線４２が設けられた部位よりも深くなっている。また、窪み部２４の電極４６が設けられた部位の深さは、窪み部２４の配線４３が設けられた部位よりも深くなっている。
このように窪み部２２、２３、２４の一部の深さを深くすることにより、モジュール１の製造時において、素子片３を形成する前の基板が電極４４、４５、４６と接合してしまうのを防止することができる。
絶縁基板２の構成材料としては、具体的には、高抵抗なシリコン材料、ガラス材料を用いるのが好ましく、特に、素子片３がシリコン材料を主材料として構成されている場合、アルカリ金属イオン（可動イオン）を含むガラス材料（例えば、パイレックス（登録商標）ガラスのような硼珪酸ガラス）を用いるのが好ましい。これにより、素子片３がシリコンを主材料として構成されている場合、絶縁基板２と素子片３とを陽極接合することができる。
また、絶縁基板２の構成材料は、素子片３の構成材料との熱膨張係数差ができるだけ小さいのが好ましく、具体的には、絶縁基板２の構成材料と素子片３の構成材料との熱膨張係数差が３ｐｐｍ／℃以下であるのが好ましい。これにより、絶縁基板２と素子片３との接合時等に高温化にさらされても、絶縁基板２と素子片３との間の残留応力を低減することができる。
（素子片）
次に、図２および図３を用いて素子片３について説明する。素子片３は、固定部３１、３２と、可動部３３と、連結部３４、３５と、可動電極部３６、３７と、固定電極部３８、３９とで構成されている。この固定部３１、３２、可動部３３、連結部３４、３５および可動電極部３６、３７は、一体的に形成されている。
素子片３は、例えば加速度、角速度等の物理量の変化に応じて、可動部３３および可動電極部３６、３７が、連結部３４、３５を弾性変形させながら、Ｘ軸方向（＋Ｘ方向または−Ｘ方向）に変位する。このような変位に伴って、可動電極部３６と固定電極部３８との間の隙間、および可動電極部３７と固定電極部３９との間の隙間の大きさがそれぞれ変化する。即ち、このような変位に伴って、可動電極部３６と固定電極部３８との間の静電容量、および可動電極部３７と固定電極部３９との間の静電容量の大きさがそれぞれ変化する。したがって、これらの静電容量に基づいて、加速度、角速度等の物理量を検出することできる。
固定部３１、３２は、それぞれ、前述した絶縁基板２の上面に接合されている。具体的には、固定部３１は、絶縁基板２の上面の空洞部２１に対して−Ｘ方向側（図中左側）の部分に接合され、また、固定部３２は、絶縁基板２の上面の空洞部２１に対して＋Ｘ方向側（図中右側）の部分に接合されている。また、固定部３１、３２は、平面視したときに、それぞれ、空洞部２１の外周縁を跨ぐように設けられている。
なお、固定部３１、３２の位置および形状等は、連結部３４、３５や導体パターン４等の位置および形状等に応じて決められるものであり、上述したものに限定されない。
２つの固定部３１、３２の間には、可動部３３が設けられている。本実施形態では、可動部３３は、Ｘ軸方向に延びる長手形状をなしている。なお、可動部３３の形状は、素子片３を構成する各部の形状、大きさ等に応じて決められるものであり、上述したものに限定されない。
可動部３３は、固定部３１に対して連結部３４を介して連結されるとともに、固定部３２に対して連結部３５を介して連結されている。より具体的には、可動部３３の左側の端部が連結部３４を介して固定部３１に連結されるとともに、可動部３３の右側の端部が連結部３５を介して固定部３２に連結されている。この連結部３４、３５は、可動部３３を固定部３１、３２に対して変位可能に連結している。本実施形態では、連結部３４、３５は、図２にて矢印ａで示すように、Ｘ軸方向（＋Ｘ方向または−Ｘ方向）に可動部３３を変位し得るように構成されている。
具体的に説明すると、連結部３４は、２つの梁３４１、３４２で構成されている。そして、梁３４１、３４２は、それぞれ、Ｙ軸方向に蛇行しながらＸ軸方向に延びる形状をなしている。言い換えると、梁３４１、３４２は、それぞれ、Ｙ軸方向に複数回（本実施形態では３回）折り返された形状をなしている。なお、各梁３４１、３４２の折り返し回数は、１回または２回であってもよいし、４回以上であってもよい。
同様に、連結部３５は、Ｙ軸方向に蛇行しながらＸ軸方向に延びる形状をなす２つの梁３５１、３５２で構成されている。なお、連結部３４、３５は、可動部３３を絶縁基板２に対して変位可能に支持するものであれば、上述したものに限定されず、例えば、可動部３３の両端部から＋Ｙ方向および−Ｙ方向にそれぞれ延出する１対の梁で構成されていてもよい。
このように絶縁基板２に対してＸ軸方向に変位可能に支持された可動部３３の幅方向での一方側（＋Ｙ方向側）には、可動電極部３６が設けられ、他方側（−Ｙ方向側）には、可動電極部３７が設けられている。可動電極部３６は、固定電極部３８に対して間隔を隔てて対向する。また、可動電極部３７は、固定電極部３９に対して間隔を隔てて対向する。
可動電極部３６は、可動部３３から＋Ｙ方向に突出し、櫛歯状をなすように並ぶ複数の可動電極指３６１〜３６５を備えている。この可動電極指３６１、３６２、３６３、３６４、３６５は、−Ｘ方向側から＋Ｘ方向側へ、この順に並んでいる。同様に、可動電極部３７は、可動部３３から−Ｙ方向に突出し、櫛歯状をなすように並ぶ複数の可動電極指３７１〜３７５を備える。この可動電極指３７１、３７２、３７３、３７４、３７５は、−Ｘ方向側から＋Ｘ方向側へ、この順に並んでいる。
このように複数の可動電極指３６１〜３６５および複数の可動電極指３７１〜３７５は、それぞれ、可動部３３の変位する方向（すなわちＹ軸方向）に並んで設けられている。これにより、後述する固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８と可動電極部３６との間の静電容量、および、固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７と可動電極部３６との静電容量を可動部３３の変位に応じて効率的に変化させることができる。同様に、後述する固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８と可動電極部３７との間の静電容量、および、固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７と可動電極部３７との静電容量を可動部３３の変位に応じて効率的に変化させることができる。そのため、モジュール１を物理量センサー装置として用いた場合に検出精度を優れたものとすることができる。
固定電極部３８は、前述した可動電極部３６の複数の可動電極指３６１〜３６５に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなすように並ぶ複数の固定電極指３８１〜３８８を備える。このような複数の固定電極指３８１〜３８８の可動部３３とは反対側の端部は、それぞれ、絶縁基板２の上面の空洞部２１に対して＋Ｙ方向側の部分に接合されている。そして、各固定電極指３８１〜３８８は、その固定された側の端を固定端とし、自由端が−Ｙ方向へ延びている。
この固定電極指３８１〜３８８は、−Ｘ方向側から＋Ｘ方向側へ、この順に並んでいる。そして、固定電極指３８１、３８２は、対をなし、前述した可動電極指３６１、３６２の間に、固定電極指３８３、３８４は、対をなし、可動電極指３６２、３６３の間に、固定電極指３８５、３８６は、対をなし、可動電極指３６３、３６４の間に、固定電極指３８７、３８８は、対をなし、可動電極指３６４、３６５の間に臨むように設けられている。
ここで、固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８は、それぞれ、第１固定電極指であり、固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７は、それぞれ、絶縁基板２上で当該第１固定電極指に対して空隙（間隙）を介して離間した第２固定電極指である。このように、複数の固定電極指３８１〜３８８は、交互に並ぶ複数の第１固定電極指および複数の第２固定電極指で構成されている。言い換えれば、可動電極指の一方の側に第１固定電極指が配置され、他方の側に第２固定電極指が配置されている。
第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８と第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７とは、絶縁基板２上で互いに分離している。言い換えると、第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８、第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７は、絶縁基板２上において、互いに連結されておらず、島状に孤立している。これにより、第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８と第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７とを電気的に絶縁することができる。そのため、第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８と可動電極部３６との間の静電容量、および、第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７と可動電極部３６との間の静電容量を別々に測定し、それらの測定結果に基づいて、高精度に物理量を検出することができる。
本実施形態では、固定電極指３８１〜３８８が絶縁基板２上で互いに分離している。言い換えると、固定電極指３８１〜３８８は、それぞれ、絶縁基板２上において、互いに連結されておらず、島状に孤立している。これにより、固定電極指３８１〜３８８のＹ軸方向での長さを揃えることができる。そのため、各固定電極指３８１〜３８８と絶縁基板２との各接合部の十分な接合強度を得るのに必要な面積を確保しつつ、固定電極指３８１〜３８８の小型化を図ることができる。そのため、モジュール１の耐衝撃性を優れたものとしつつ、モジュール１の小型化を図ることができる。
同様に、固定電極部３９は、前述した可動電極部３７の複数の可動電極指３７１〜３７５に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなすように並ぶ複数の固定電極指３９１〜３９８を備える。このような複数の固定電極指３９１〜３９８の可動部３３とは反対側の端部は、それぞれ、絶縁基板２の上面の空洞部２１に対して−Ｙ方向側の部分に接合されている。そして、各固定電極指３９１〜３９８は、その固定された側の端を固定端とし、自由端が＋Ｙ方向へ延びている。
この固定電極指３９１、３９２、３９３、３９４、３９５、３９６、３９７、３９８は、−Ｘ方向側から＋Ｘ方向側へ、この順に並んでいる。そして、固定電極指３９１、３９２は、対をなし、前述した可動電極指３７１、３７２の間に、固定電極指３９３、３９４は、対をなし、可動電極指３７２、３７３の間に、固定電極指３９５、３９６は、対をなし、可動電極指３７３、３７４の間に、固定電極指３９７、３９８は、対をなし、可動電極指３７４、３７５の間に臨むように設けられている。
ここで、固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８は、それぞれ、第１固定電極指であり、固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７は、それぞれ、絶縁基板２上で当該第１固定電極指に対して空隙（間隙）を介して離間した第２固定電極指である。このように、複数の固定電極指３９１〜３９８は、交互に並ぶ複数の第１固定電極指および複数の第２固定電極指で構成されている。言い換えれば、可動電極指の一方の側に第１固定電極指が配置され、他方の側に第２固定電極指が配置されている。
第１固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８と第２固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７とは、前述した固定電極部３８と同様、絶縁基板２上で互いに分離している。これにより、第１固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８と可動電極部３７との間の静電容量、および、第２固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７と可動電極部３７との間の静電容量を別々に測定し、それらの測定結果に基づいて、高精度に物理量を検出することができる。
本実施形態では、複数の固定電極指３９１〜３９８は、前述した固定電極部３８と同様、絶縁基板２上で互いに分離している。これにより、各固定電極指３９１〜３９８と絶縁基板２との各接合部の面積を十分なものとしつつ、固定電極指３９１〜３９８の小型化を図ることができる。そのため、モジュール１の耐衝撃性を優れたものとしつつ、モジュール１の小型化を図ることができる。
素子片３（即ち、固定部３１、３２、可動部３３、連結部３４、３５、複数の固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８および複数の可動電極指３６１〜３６５、３７１〜３７５）は、後述する１つの基板をエッチングすることより形成されたものである。
これにより、固定部３１、３２、可動部３３、連結部３４、３５、複数の固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８および複数の可動電極指３６１〜３６５、３７１〜３７５の厚さを厚くすることができる。また、これらの厚さを簡単かつ高精度に揃えることができる。このようなことから、モジュール１の高感度化を図ることができるとともに、モジュール１の耐衝撃性を向上させることができる。
また、素子片３の構成材料としては、前述したような静電容量の変化に基づく物理量の検出が可能であれば、特に限定されないが、半導体が好ましく、具体的には、例えば、単結晶シリコン、ポリシリコン等のシリコン材料を用いるのが好ましい。すなわち、固定部３１、３２、可動部３３、連結部３４、３５、複数の固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８および複数の可動電極指３６１〜３６５、３７１〜３７５は、それぞれ、シリコンを主材料として構成されているのが好ましい。
シリコンはエッチングにより高精度に加工することができる。そのため、シリコンを主材料として素子片３を構成することにより、素子片３の寸法精度を優れたものとし、その結果、物理量センサー装置であるモジュール１の高感度化を図ることができる。また、シリコンは疲労が少ないため、モジュール１の耐久性を向上させることもできる。また、素子片３を構成するシリコン材料には、リン、ボロン等の不純物がドープされているのが好ましい。これにより、素子片３の導電性を優れたものとすることができる。
また、素子片３は、前述したように、絶縁基板２の上面に固定部３１、３２および固定電極部３８、３９が接合されることにより、絶縁基板２に支持されている。本実施形態では、図示しない絶縁膜を介して絶縁基板２と素子片３とが接合されている。
素子片３（具体的には、前述した固定部３１、３２および各固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８）と絶縁基板２との接合方法は、特に限定されないが、陽極接合法を用いるのが好ましい。これにより、固定部３１、３２および固定電極部３８、３９（各固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８）を絶縁基板２に強固に接合することができる。そのため、モジュール１の耐衝撃性を向上させることができる。また、固定部３１、３２および固定電極部３８、３９（各固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８）を絶縁基板２の所望の位置に高精度に接合することができる。そのため、物理量センサー装置であるモジュール１の高感度化を図ることができる。この場合、前述したようにシリコンを主材料として素子片３を構成し、かつ、アルカリ金属イオンを含むガラス材料で絶縁基板２を構成する。
（導体パターン）
導体パターン４は、前述した絶縁基板２の上面（固定電極部３８、３９側の面）上に設けられている。この導体パターン４は、配線４１、４２、４３と、電極４４、４５、４６とで構成されている。
配線４１は、前述した絶縁基板２の空洞部２１の外側に設けられ、空洞部２１の外周に沿うように形成されている。そして、配線４１の一端部は、絶縁基板２の上面の外周部（絶縁基板２上の蓋部材５の外側の部分）上において、電極４４に接続されている。配線４１は、前述した素子片３の第１固定電極指である各固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８および各固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８に電気的に接続されている。ここで、配線４１は、各第１固定電極指に電気的に接続された第１配線である。
また、配線４２は、前述した配線４１の内側、かつ、前述した絶縁基板２の空洞部２１の外側でその外周縁に沿って設けられている。そして、配線４２の一端部は、前述した電極４４に対して間隔を隔てて並ぶように絶縁基板２の上面の外周部（絶縁基板２上の蓋部材５の外側の部分）上において、電極４５に接続されている。
配線４３は、絶縁基板２上の固定部３１との接合部から、絶縁基板２の上面の外周部（絶縁基板２上の蓋部材５の外側の部分）上に延びるように設けられている。そして、配線４３の固定部３１とは反対側の端部は、前述した電極４４、４５に対して間隔を隔てて並ぶように絶縁基板２の上面の外周部（絶縁基板２上の蓋部材５の外側の部分）上において、電極４６に接続されている。
このような配線４１〜４３の構成材料としては、それぞれ、導電性を有するものであれば、特に限定されず、各種電極材料を用いることができるが、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、Ｉｎ3Ｏ3、ＳｎＯ2、Ｓｂ含有ＳｎＯ2、Ａｌ含有ＺｎＯ等の酸化物（透明電極材料）、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
中でも、配線４１〜４３の構成材料としては、透明電極材料（特にＩＴＯ）を用いるのが好ましい。配線４１、４２がそれぞれ透明電極材料で構成されていると、絶縁基板２が透明基板である場合、絶縁基板２の固定電極部３８、３９側の面上に存在する異物等を絶縁基板２の固定電極部３８、３９とは反対の面側から容易に視認することができる。そのため、高感度な物理量センサー装置としてモジュール１をより確実に提供することができる。
また、電極４４〜４６の構成材料としては、それぞれ、前述した配線４１〜４３と同様、導電性を有するものであれば、特に限定されず、各種電極材料を用いることができる。本実施形態では、電極４４〜４６の構成材料として、後述する突起４７１、４７２、４８１、４８２の構成材料と同じものが用いられている。
このような配線４１、４２（第１配線および第２配線）が絶縁基板２の上面に設けられていることにより、配線４１を介して第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８と可動電極部３６との間の静電容量および第１固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８と可動電極部３７との間の静電容量を測定するとともに、配線４２を介して第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７と可動電極部３６との間の静電容量および第２固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７と可動電極部３７との間の静電容量を測定することができる。
本実施形態では、電極４４および電極４６を用いることにより、第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８と可動電極部３６との間の静電容量および第１固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８と可動電極部３７との間の静電容量を測定することができる。また、電極４５および電極４６を用いることにより、第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７と可動電極部３６との間の静電容量および第２固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７と可動電極部３７との間の静電容量を測定することができる。また、このような配線４１、４２は、絶縁基板２の上面上（すなわち固定電極部３８、３９側の面上）に設けられているので、固定電極部３８、３９に対する電気的接続およびその位置決めが容易である。そのため、モジュール１の信頼性（特に、耐衝撃性および検出精度）を向上させることができる。
また、配線４１および電極４４は、前述した絶縁基板２の窪み部２２内に設けられ、配線４２および電極４５は、前述した絶縁基板２の窪み部２３内に設けられ、配線４３および電極４６は、前述した絶縁基板２の窪み部２４内に設けられている。これにより、配線４１〜４３が絶縁基板２の板面から突出するのを防止することができる。そのため、各固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８と絶縁基板２との接合（固定）を確実なものとしつつ、固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８、３９２、３９４、３９６、３９８と配線４１との電気的接続および固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７、３９１、３９３、３９５、３９７と配線４２との電気的接続を行うことができる。同様に、固定部３１と絶縁基板２との接合（固定）を確実なものとしつつ、固定部３１と配線４３との電気的接続を行うことができる。ここで、配線４１〜４３の厚さをそれぞれｔとし、前述した窪み部２２〜２４の配線４１が設けられた部分の深さをそれぞれｄとしたとき、ｔ＜ｄなる関係を満たす。
これにより、例えば固定電極指３９１と配線４１上の絶縁膜との間には、図示しない隙間が形成される。この隙間と同様の隙間が他の各固定電極指と配線４１、４２上の絶縁膜との間にも形成されている。この隙間により、モジュール１の製造において、絶縁基板２と、素子片３との陽極接合時に生じるガスを排出することができる。
同様に、図示しないが、蓋部材５と配線４３上の絶縁膜との間には、隙間が形成されている。この隙間が蓋部材５と配線４１、４２上の絶縁膜との間にも形成されている。これらの隙間は、蓋部材５内を減圧したり、不活性ガスを充填したりするのを用いることができる。なお、これらの隙間は、蓋部材５と絶縁基板２とを接着剤により接合する際に、接着剤により塞いでもよい。
第１配線である配線４１上には、導電性を有する第１突起である複数の突起４８１および複数の突起４８２が設けられている。複数の突起４８１は、複数の第１固定電極指である固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８に対応して設けられ複数の突起４８２は、複数の第１固定電極指である固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８に対応して設けられている。
そして、複数の突起４８１を介して固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８と配線４１とが電気的に接続されるとともに、複数の突起４８２を介して固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８と配線４１とが電気的に接続されている。これにより、配線４１と他の部位との不本意な電気的接続（短絡）を防止しつつ、各固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８、３９２、３９４、３９６、３９８と配線４１との電気的接続を行うことができる。
同様に、第２配線である配線４２上には、導電性を有する第２突起である複数の突起４７１および複数の突起４７２が設けられている。複数の突起４７１は、複数の第２固定電極指である固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７に対応して設けられ、複数の突起４７２は、複数の第２固定電極指である固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７に対応して設けられている。
そして、複数の突起４７１を介して固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７と配線４２とが電気的に接続されるとともに、複数の突起４７２を介して固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７と配線４２とが電気的に接続されている。これにより、配線４２と他の部位との不本意な電気的接続（短絡）を防止しつつ、各固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７、３９１、３９３、３９５、３９７と配線４２との電気的接続を行うことができる。
このような突起４７１、４７２、４８１、４８２の構成材料としては、それぞれ、導電性を有するものであれば、特に限定されず、各種電極材料を用いることができるが、例えば、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ等の金属単体またはこれらを含む合金等の金属が好適に用いられる。このような金属を用いて突起４７１、４７２、４８１、４８２を構成することにより、配線４１、４２と固定電極部３８、３９との間の接点抵抗を小さくすることができる。
また、配線４１〜４３の厚さをそれぞれｔとし、前述した窪み部２２〜２４の配線４１が設けられた部分の深さをそれぞれｄとし、突起４７１、４７２、４８１、４８２の高さをそれぞれｈとしたとき、ｄ≒ｔ＋ｈなる関係を満たす。
また、図示しないが、配線４１〜４３上には、絶縁膜が設けられている。そして、突起４７１、４７２、４８１、４８２、５０上の絶縁膜は形成せずに突起の表面が露出している。この絶縁膜は、導体パターン４と素子片３との不本意な電気的接続（短絡）を防止する機能を有する。これにより、配線４１、４２と他の部位との不本意な電気的接続（短絡）をより確実に防止しつつ、各第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８、３９２、３９４、３９６、３９８と配線４１との電気的接続および各第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８５、３８７、３９１、３９３、３９５、３９７と配線４２との電気的接続を行うことができる。また、配線４３と他の部位との不本意な電気的接続（短絡）をより確実に防止しつつ、固定部３１と配線４３との電気的接続を行うことができる。
絶縁膜は、突起４７１、４７２、４８１、４８２、５０および電極４４〜４６の形成領域を除いて、絶縁基板２の上面の略全域に亘って形成されている。なお、絶縁膜の形成領域は、配線４１〜４３を覆うことができれば、これに限定されず、例えば、絶縁基板２の上面の素子片３との接合部位や蓋部材５との接合部位を除くような形状をなしていてもよい。
このような絶縁膜の構成材料としては、特に限定されず、絶縁性を有する各種材料を用いることができるが、絶縁基板２がガラス材料（特に、アルカリ金属イオンが添加されたガラス材料）で構成されている場合、二酸化珪素（ＳｉＯ2）を用いるのが好ましい。これにより、前述したような不本意な電気的接続を防止するとともに、絶縁基板２の上面の素子片３との接合部位に絶縁膜が存在していても、絶縁基板２と素子片３とを陽極接合することができる。
また、絶縁膜の厚さ（平均厚さ）は、特に限定されないが、１０〜１０００ｎｍ程度であるのが好ましく、１０〜２００ｎｍ程度であるのがより好ましい。このような厚さの範囲で絶縁膜を形成すると、前述したような不本意な電気的接続を防止することができる。また、絶縁基板２がアルカリ金属イオンを含むガラス材料で構成され、かつ、素子片３がシリコンを主材料として構成されている場合、絶縁基板２の上面の素子片３との接合部位に絶縁膜が存在していても、絶縁膜を介して絶縁基板２と素子片３とを陽極接合することができる。
（第２基材としての蓋部材）
次に、図１および図３を用いて第２基材としての蓋部材５について説明する。蓋部材５は、前述した素子片３を保護する機能を有すると共に、後述する第２機能素子としての半導体素子８２を載置する機能を有する。本実施形態の蓋部材５は、平面形状が矩形の板状をなし、その一方の面である第１面（下面）に内部空間の一部として第２凹部５１が設けられている。この第２凹部５１は、素子片３の可動部３３および可動電極部３６、３７等の変位を許容するように形成されている。
そして、蓋部材５の第１面（下面）の第２凹部５１よりも外側の部分は、前述した絶縁基板２の上面に接合されている。本実施形態では、図示しない絶縁膜を介して絶縁基板２と蓋部材５とが接合されている。蓋部材５と絶縁基板２との接合方法としては、特に限定されず、例えば、接着剤を用いた接合方法、陽極接合法などの直接接合法等を用いることができる。なお、蓋部材５と絶縁基板２との接合は、前述の直接接合に替えて、蓋部材５と絶縁基板２との間にスペーサーなどを用いた間接接合により行うこともできる。また、蓋部材５の構成材料としては、前述したような機能を発揮し得るものであれば、特に限定されないが、例えば、シリコン材料、ガラス材料等を好適に用いることができる。
蓋部材５の第１面と表裏の関係をなす頂面としての第２面（上面）には、後述する第２機能素子としての半導体素子８２を載置するための凹部５２が設けられている。凹部５２は、蓋部材５の第２面（上面）から掘り込まれた有底の凹形状をなしており、蓋部材５の外辺に沿った壁でかこまれている。そして、凹部５２の底面には、半導体素子８２が、例えば樹脂を基材とした接着剤（接合材）８３によって接合されている。
このように、蓋部材５の頂面としての第２面（上面）から掘り込まれた凹部５２の内に半導体素子８２を載置、接続することで、蓋部材５の第１面から半導体素子８２の上面までの高さ寸法を小さくすることができる。換言すれば、モジュール１の低背化を実現することが可能となる。
（第２機能素子としての半導体素子）
次に、第２機能素子としての半導体素子８２について説明する。第２機能素子としての半導体素子８２は、例えば集積回路素子（ＩＣ）であり、モジュール１を駆動する機能を有する。半導体素子８２の上面には、電気的接続用のボンディングパッド９０が設けられており、例えば、接続部材としてワイヤーボンディング法などを用いた金属配線（ボンディングワイヤー）８７により、絶縁基板２の上面に設けられている電極４４、４５、４６などと接続されている。そして、電極４４、４５、４６などを介して第１機能素子としての素子片３の各部位に接続される。この半導体素子８２に角速度検出回路や加速度検出回路を形成することによりモジュール１をジャイロセンサーや加速度センサーとして構成することができる。なお、接続部材を金属配線８７に代えて、例えば金バンプなどを用いた直接接合によって電気的接続を行ってもよい。
以上説明した第１実施形態に係るモジュール１によれば、第２凹部５１および空洞部２１で構成される内部空間に、第１機能素子としての素子片３が収納されて接合された第１基材としての絶縁基板２と第２基材としての蓋部材５とを有している。そして蓋部材５の接合面（第１面）の反対面（第２面）に凹部５２が設けられており、その凹部５２内に第２機能素子としての半導体素子８２が載置、接続されている。したがって、素子片３と半導体素子８２とが平面視で重なるように設けられ、加えて半導体素子８２が蓋部材５の第２面に掘り込まれた凹部５２内に接続されていることにより、平面的な面積を広げることなく、高さを低く（低背化）することが可能となる。換言すれば、平面的な面積を広げることなく、高さも低く（低背化）した、所謂小型化、低背化を実現したモジュールを提供することが可能となる。
＜第２実施形態＞
図４を用い、本発明に係るモジュールの第２実施形態について説明する。図４は、本発明の第２実施形態に係るモジュールの概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図である。なお、本第２実施形態の説明では、前述した第１実施形態と同様な構成については同符号を付し説明を省略する。なお、図４（ａ）は、モジュールを構成するモールド部材を省略した状態を示している。
図４に示すモジュール８０は、ベース基板８１と、ベース基板８１に接続された第１基材としての絶縁基板２と、この絶縁基板２に接合、支持された第１機能素子としての素子片３と、素子片３を覆うように設けられた第２基材としての蓋部材５とを有する。さらに、モジュール８０は、蓋部材５の上面５ｂに設けられた凹部５２内に接続された第２機能素子としての半導体素子８２を有する。そして、モジュール８０は、ベース基板８１の上面８１ａと、モジュール８０を構成する絶縁基板２と、蓋部材５と、半導体素子８２とを覆うように設けられたモールド部材８５を有する。
以下、モジュール８０の構成について説明するが、絶縁基板２、素子片３、蓋部材５、および半導体素子８２については前述の第１実施形態と同様な構成であるので同符号を付してその説明を簡略化あるいは省略することもある。
ベース基板８１は、平面視で矩形形状の板状をなし、上面８１ａに絶縁基板２が搭載、接続されている。ベース基板８１の構成材料としては、電気的絶縁性が確保されていれば特に限定されないが、セラミック基板、エポキシ樹脂基板などが好ましい。本実施形態では、セラミック基板を用いた例で説明する。
ベース基板８１の上面８１ａには、絶縁基板２が、例えばエポキシ系の樹脂接着剤８４などを用いて接続、固定されている。また、ベース基板８１の上面８１ａの内で、絶縁基板２が搭載されない部分には複数の接続端子８８、本例では１０個の接続端子８８が設けられ、上面８１ａと反対側の面である下面８１ｂには外部接続端子８９が設けられている。接続端子８８は、ベース基板８１の上面８１ａに形成された図示しない配線パターンまたはスルーホールなどの層内配線により、対応する外部接続端子８９などにそれぞれ接続されている。これらの接続端子８８、外部接続端子８９、およびそれらを接続する配線パターンは、一般に、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属配線材料をセラミックス絶縁材料上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などのめっきを施すことにより形成される。なお、同図では、絶縁基板２が樹脂接着剤８４によって直接ベース基板８１に接続されている例で説明したが、絶縁基板２と対向するベース基板８１の上面８１ａに接続端子８８と同様に設けられた接続パッド（図示せず）が設けられている構成でもよい。
絶縁基板２には、この絶縁基板２に接合、支持された素子片３と、素子片３を覆うように設けられた第２基材としての蓋部材５と、蓋部材５の上面５ｂ（頂面）に設けられた凹部５２内に接続された半導体素子８２が配設されている。なお、この構成は、前述した第１実施形態と同様であるので詳細の説明は省略する。そして、半導体素子８２の接続パッド（図示せず）と、絶縁基板２の上面２ａに設けられた電極４６とが、接続部材としての金属配線（ボンディングワイヤー）８７で接続され、半導体素子８２の接続パッド（図示せず）と、ベース基板８１の上面８１ａに設けられた接続端子８８とが、接続部材としての金属配線８６で接続されている。なお、図示では、８本の金属配線８７と１０本の金属配線８６を例示しているが、金属配線の本数は限定されず、何本であってもよい。また、接続部材を金属配線８６、８７に代えて、例えば金バンプなどを用いた直接接合によって電気的接続を行ってもよい。
ベース基板８１の上面８１ａ、該ベース基板８１の上面８１ａに接続された絶縁基板２、蓋部材５、半導体素子８２、金属配線８７、および金属配線８６は、絶縁性樹脂などによる被覆部材としてのモールド部材８５によって覆われている。モールド部材８５は、例えばトランスファーモールド法を用いた熱硬化性樹脂（エポキシ系樹脂など）によって形成される。なお、本例のモールド部材８５は、ベース基板８１の外周に沿ったが外周面を有する構成としているが、必ずしもベース基板の外周に沿っていなくてもよく、被覆が必要な部材、部分が覆われることができればその形状は問わない。また、モールド部材８５の上面もフラット（平面形状）でなく、凹凸がある形状であってもよい。
上述の第２実施形態に係るモジュール８０によれば、ベース基板８１と、ベース基板８１に接続され、素子片３が内部空間に収納されて接合された絶縁基板２および蓋部材５と、蓋部材５の第２面である上面５ｂに設けられた凹部５２内に載置、接続された半導体素子８２とが、モールド部材８５によって覆われている。したがって、第１実施形態と同様に、平面的な面積を広げることなく、高さを低く（低背化）することが可能となるとともに、一つのパッケージで動作可能、かつ強固なモジュールとすることが可能となる。また、上述に加えて、それぞれの構成部位、構成部材が被覆部材としてのモールド部材８５によって覆われているため、外部からの影響を受け難くなり、より安定した特性を維持することが可能なモジュール８０を提供することが可能となる。
＜第３実施形態＞
図５を用い、本発明に係るモジュールの第３実施形態について説明する。図５は、本発明の第３実施形態に係るモジュールの概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図である。なお、本第３実施形態の説明では、前述した第１実施形態および第２実施形態と同様な構成については同符号を付し説明を省略する。なお、図５（ａ）は、モジュールを構成するモールド部材を省略した状態を示している。
図５に示すモジュール８０ｃの構成は、前述の第２実施形態のモジュール８０と殆んど同様であるが、蓋部材５の上面５ｂに設けられている凹部５２ｃの形状が異なる。モジュール８０ｃは、ベース基板８１と、ベース基板８１に接続された第１基材としての絶縁基板２と、この絶縁基板２に接合、支持された第１機能素子としての素子片３と、素子片３を覆うように設けられた第２基材としての蓋部材５ｃとを有する。さらに、モジュール８０ｃは、蓋部材５ｃの上面５ｂに設けられた凹部５２ｃ内に接続された第２機能素子としての半導体素子８２を有する。そして、モジュール８０ｃは、ベース基板８１の上面８１ａと、モジュール８０を構成する絶縁基板２と、蓋部材５ｃと、半導体素子８２とを覆うように設けられたモールド部材８５を有する。本第３実施形態の説明では、第２実施形態のモジュール８０と同じ構成の説明は省略し、異なっている凹部５２ｃの説明を中心に行う。
蓋部材５ｃの上面５ｂ（頂面）に設けられている凹部５２ｃは、蓋部材５ｃの対向する一対の辺５ｄ、５ｅ側の壁が無く、底面が延在してそのまま辺５ｄ、５ｅに開口している。反面、他の一対の対向する辺５ｆ、５ｇ側には、壁が設けられている。換言すれば、凹部５２ｃは、凹部５２ｃ内に接続された半導体素子８２の金属配線８６ｃ、８７ｃの設けられる方向に開口し、凹部５２ｃの壁が無い構成となっている。そして、この壁の無い蓋部材５ｃの部分を通って金属配線８６ｃ、８７ｃが、それぞれ接続端子８８、電極４６と接続されている。
このような第３実施形態のモジュール８０ｃによれば、蓋部材５ｃの構成を用いることで、金属配線８６ｃ、８７ｃのループ（配線形状）を低くすることが可能となる。即ち、凹部５２ｃに壁部がある場合は、壁部に金属配線８６ｃ、８７ｃが接触しないように金属配線８６ｃ、８７ｃループ形状を高くする必要があるが、本第３実施形態では、壁が無いため壁の分だけ金属配線８６ｃ、８７ｃループ形状を低くすることができる。
（凹部の変形例）
蓋部材に設けられる凹部の変形例について、第１実施形態の蓋部材５を参照し、図６を用いて説明する。図６（ａ）、（ｂ）は、第２基材としての蓋部材に設けられた凹部の変形例を示す平面図である。
図６（ａ）に示す変形例１の凹部５２ｄは、蓋部材５の三方に壁が存在し、一方が開口（壁が無い）する構成で設けられている。即ち、三方の辺５ｅ、５ｆ、５ｇに沿って壁が存在し、一方の辺５ｄの側が開口（壁が無い）している。このような構成の凹部５２ｄにおいても、半導体素子（同図では図示せず）を含めたモジュールの高さを低くすることができる。
図６（ｂ）に示す変形例２の凹部５２ｅは、蓋部材５の二方（一対）に壁が存在し、他の二方（一対）が開口（壁が無い）する構成で設けられている。即ち、二方の辺５ｄ、５ｅに沿って壁が存在し、他の二方の辺５ｆ、５ｇの側が開口（壁が無い）している。このような構成の凹部５２ｅにおいても、半導体素子（同図では図示せず）を含めたモジュールの高さを低くすることができる。
なお、上述の実施形態、変形例の凹部５２における壁は、蓋部材５の辺に沿って、その全長に亘って設けられている例で説明したが、必ずしも全長に亘る必要は無く、寸断された複数の壁、あるいは部分的に設けられている単数の壁を有する構成でもよい。このような構成でも、上述と同様な効果を有する。
なお、上述では、一つのモジュール１、８０、８０ｃに、一つの素子片３を有する場合で説明したが、複数の素子片３を一つのモジュール１、８０、８０ｃに有している構成でもよい。
［電子機器］
次いで、本発明の一実施形態に係るモジュール１、８０、８０ｃを適用した電子機器について、図７〜図９に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、モジュール１を適用した例を示している。
図７は、本発明の一実施形態に係るモジュール１を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、角速度を検出する機能を備えたモジュール１が内蔵されている。
図８は、本発明の一実施形態に係るモジュール１を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、角速度センサー等として機能するモジュール１が内蔵されている。
図９は、本発明の一実施形態に係るモジュール１を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、従来のフィルムカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送、格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、角速度センサー等として機能するモジュール１が内蔵されている。
なお、本発明の一実施形態に係るモジュール１は、図７のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図８の携帯電話機、図９のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。
［移動体］
図１０は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１０６には本発明に係るモジュール１が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車１０６には、モジュール１を内蔵してタイヤ１０９などを制御する電子制御ユニット１０８が車体１０７に搭載されている。また、モジュール１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
１、８０、８０ｃ…モジュール、２…第１基材としての絶縁基板、２ａ…絶縁基板の上面、３…第１機能素子としての素子片、４…導体パターン、５、５ｃ…蓋部材、５ｂ…蓋部材の上面、５ｄ、５ｅ、５ｆ、５ｇ…蓋部材の辺、２１…空洞部、２２、２３、２４…窪み部、３１、３２…固定部、３３…可動部、３４、３５…連結部、３６、３７…可動電極部、３８、３９…固定電極部、４１、４２、４３…配線、４４、４５、４６…電極、５０…突起、５１…第２凹部、５２、５２ｃ…凹部、８１…ベース基板、８１ａ…ベース基板の上面、８１ｂ…ベース基板の下面、８２…半導体素子、８３…接着剤（接合材）、８４…樹脂接着剤、８５…モールド部材、８６、８６ｃ…金属配線（ボンディングワイヤー）、８７、８７ｃ…金属配線（ボンディングワイヤー）、８８…接続端子、８９…外部接続端子、１０６…移動体としての自動車、３４１、３４２…梁、３５１、３５２…梁、３６１〜３６５…可動電極指、３７１〜３７５…可動電極指、３８１〜３８８…固定電極指、３９１〜３９８…固定電極指、４７１、４７２、４８１、４８２…突起、１１００…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、１２００…電子機器としての携帯電話機、１３００…電子機器としてのデジタルスチールカメラ。
また、図示しないが、配線４１〜４３上には、絶縁膜が設けられている。そして、突起４７１、４７２、４８１、４８２、５０上の絶縁膜は形成せずに突起の表面が露出している。この絶縁膜は、導体パターン４と素子片３との不本意な電気的接続（短絡）を防止する機能を有する。これにより、配線４１、４２と他の部位との不本意な電気的接続（短絡）をより確実に防止しつつ、各第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８、３９２、３９４、３９６、３９８と配線４１との電気的接続および各第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７、３９１、３９３、３９５、３９７と配線４２との電気的接続を行うことができる。また、配線４３と他の部位との不本意な電気的接続（短絡）をより確実に防止しつつ、固定部３１と配線４３との電気的接続を行うことができる。

Claims (8)

  1. 第１基材と、
    前記第１基材上に設けられた第２基材と、
    前記第１基材および前記第２基材との間に設けられた内部空間に収納されている第１機能素子と、
    前記第２基材の頂面に設けられた凹部と、
    前記凹部内に載置されている第２機能素子と、
    を備えていることを特徴とするモジュール。
  2. 前記第２機能素子は、前記凹部の底面に接合材によって接続されていることを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
  3. 前記凹部は、前記凹部の側壁の一部が開放されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のモジュール。
  4. ベース基板を備え、
    前記第１基材は、前記ベース基板上に載置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のモジュール。
  5. 前記第２機能素子は、前記ベース基板および前記第１基材の少なくとも一方と、接続部材によって電気的接続がなされていることを特徴とする請求項４に記載のモジュール。
  6. 前記第１基材、前記第２基材、および前記接続部材は、被覆部材によって覆われていることを特徴とする請求項５に記載のモジュール。
  7. 請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のモジュールを備えていることを特徴とする電子機器。
  8. 請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のモジュールを備えていることを特徴とする移動体。
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