JPH09315062A - Ｉｃカード - Google Patents

Ｉｃカード

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Publication number
JPH09315062A
JPH09315062A JP8252963A JP25296396A JPH09315062A JP H09315062 A JPH09315062 A JP H09315062A JP 8252963 A JP8252963 A JP 8252963A JP 25296396 A JP25296396 A JP 25296396A JP H09315062 A JPH09315062 A JP H09315062A
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JP
Japan
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card
panel
frame body
frame
width direction
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Pending
Application number
JP8252963A
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English (en)
Inventor
Shigeo Onoda
重雄 小野田
Katsunori Ochi
克則 越智
Atsushi Obuchi
淳 大渕
Makoto Omori
誠 大森
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Priority to US08/772,520 priority patent/US5912806A/en
Priority to KR1019970008037A priority patent/KR100240367B1/ko
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
    • H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
    • H05K5/0265—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type
    • H05K5/0269—Card housings therefor, e.g. covers, frames, PCB
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/40—Manufacture
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 上面と下面とが夫々パネルで覆われているＩ
Ｃカードの構造及び製造手法の簡素化を図る。 【解決手段】 ＩＣカード１においては、その上面と左
右の側面とが第１パネル６ｃによって覆われ、その下面
が第２パネル６ｄによって覆われている。ここで、第１
パネル６ｃは、左右の両端部領域の各々を、枠体５の側
枠部５ｂの外面に対応して２回折れ曲がらせた上でその
フック部１６（先端部）を側枠部５ｂの下面に係合させ
ることにより、接着シートを用いずに、枠体５に直接的
に取り付けられ、該ＩＣカード１の構造及びその製造手
法が簡素化されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣカードに関する
ものであって、とくにＩＣカードの構造の簡素化及びそ
の製造手法の簡略化等を図るための技術に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ（集積回路）を含んでいる電子部品
等が、カード状（薄板状）のケーシング内に内蔵されて
なるＩＣカードは従来より知られているが、かかる従来
のＩＣカードの一例を図３４〜図３６に示す。ここで、
図３４は該ＩＣカードの全体斜視図である。また、図３
５は図３４のＦ−Ｆ線断面を示す断面図であり、図３６
は該ＩＣカードの内部構成を示す分解斜視図である。
【０００３】図３４〜図３６において、１はＩＣカード
であり、２はＩＣを含んでいる電子部品であり、３はこ
の電子部品２を搭載している基板である。また、４は前
記基板３に接続される一方システム機器（図示せず）と
の信号の授受を行うコネクタであり、５は前記コネクタ
４と電子部品２を搭載している基板３とを格納・保持す
る樹脂製の枠体（フレーム）であり、６ａ及び６ｂは夫
々枠体５に接着・固定され前記コネクタ４及び電子部品
２を搭載している基板３を表裏両面より覆う金属製の第
１パネル（フロントパネル）及び第２パネル（バックパ
ネル）である。７ａ及び７ｂは夫々前記枠体５と各パネ
ル６ａ、６ｂとを接着・固定する接着シートである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来のＩＣカードは比較的価格が高いといった問題あ
る。このため、ＩＣカードの普及を図るべくその低価格
化が望まれているが、これを実現するには該ＩＣカード
の構造の簡素化が必要である。また、該ＩＣカードの製
造手法の簡略化も必要である。とくに、かかる構造を備
えた従来のＩＣカード１の製造に際しては、接着シート
７ａ、７ｂを夫々各パネル６ａ、６ｂに位置ずれしない
ように精度よく仮付けした上で、各パネル６ａ、６ｂを
約１５０℃の温度で約５０Ｋｇの押圧力を印加して枠体
５に接着する必要があるので、該ＩＣカード１の組み立
てにおいては特別の組み立て装置を必要としている。
【０００５】本発明は、このような問題を解決するため
になされたものであって、その構造が簡素であり、さら
にはその製造手法が簡略なＩＣカードを得ることを解決
すべき課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るＩＣカー
ドは、その第１の態様においては、ＩＣを含んでいる電
子部品と、カード厚み方向において夫々互いに背反する
方向を向いている第１及び第２の枠体端面を有する一方
上記電子部品を支持する枠体と、上記第１の枠体端面と
係合する第１パネルと、上記第２の枠体端面と係合する
第２パネルとが設けられている平板状略直方体のＩＣカ
ードであって、上記第１パネルが、少なくともカード長
手方向におけるその一部領域でカード幅方向におけるそ
の両端部領域の各々を枠体外面に対応して（沿って）少
なくとも２回折れ曲がらせた上でその先端部を上記第２
の枠体端面に係合させることにより、上記枠体に直接的
に取り付けられていることを特徴とするものである。
【０００７】ここにおいて、カード厚み方向とは、該Ｉ
Ｃカードの厚み方向すなわち該ＩＣカードの略長方形広
がり面と垂直な方向を意味する。また、カード長手方向
とは上記略長方形広がり面の長辺の伸びる方向を意味
し、カード幅方向とは上記略長方形広がり面の短辺の伸
びる方向を意味する。なお、枠体端面は枠体の上面及び
裏面の総称である。
【０００８】このＩＣカードでは、第１パネルが、枠体
外面に沿って折れ曲がりつつ枠体側面を覆った上で第２
の枠体端面に係合し、接着材料（例えば、接着シート）
を用いずに枠体に取り付けられている。したがって、Ｉ
Ｃカードの構造が簡素化されるとともにその製造手法が
簡略化される。また、ＩＣカードの両側面（カード長手
方向に細長い側面）が第１パネルによって覆われるの
で、該ＩＣカードの電磁波に対する性能（例えば、電磁
波遮断性）が高められる。さらに、ＩＣカードに帯電し
た電荷をその側面よりアースする形式のコネクタを用い
る場合は、そのための格別の接点を該ＩＣカードに設け
なくてもアースをとることができる。かつ、第１パネル
と第２パネルとは、第２の枠体端面上で接触することに
なるので、両パネルが互いに電気的に導通状態となる。
したがって、格別のパネル導通機構を設けることなく、
ＥＳＤ対策（静電気対策）を実施することができる。
【０００９】この発明に係るＩＣカードは、その第２の
態様においては、上記第１パネルの広がり部が、該第１
パネルが上記枠体から取り外されている状態においては
カード長手方向と垂直な平面で切断したときの断面が内
向きに膨出湾曲する曲線的形状を呈するような形状に形
成されていることを特徴とするものである。
【００１０】この場合、第１パネルを枠体に取り付けた
状態においては、本来的には曲面状の広がり部が弾性的
変形により平面状となり、このとき第１パネル内には広
がり部を元の曲面状に戻そうとするばね力ないしは復元
力（応力）が生じる。このばね力ないしは復元力は、第
１パネルを枠体に向かって押し付ける方向に働くので、
このばね力ないしは復元力によって第１パネルが枠体に
強く押し付けられる。したがって、第１パネルは枠体に
密着し、パネル浮きの発生が防止される。
【００１１】この発明に係るＩＣカードは、その第３の
態様においては、上記第１パネルが、該第１パネルが上
記枠体から取り外されている状態においてはカード長手
方向と垂直な平面で切断したときの断面形状においてそ
の広がり部と枠体側部への当接部とで形成される折れ曲
がり部の曲げ角度が鋭角をなすような形状に形成されて
いることを特徴とするものである。
【００１２】この場合、第１パネルを枠体に取り付けた
状態において、本来的には鋭角状態である折れ曲がり部
が弾性的変形により直角状態となり、このとき折れ曲が
り部にはこれを元の鋭角状態に戻そうとするばね力ない
しは復元力が生じる。このばね力ないしは復元力は、第
１パネルを枠体に向かって押し付ける方向すなわちフッ
クさせる方向に働くので、このばね力ないしは復元力に
より第１パネルは枠体に密着し、パネル浮きあるいはパ
ネル外れの発生が防止される。
【００１３】この発明に係るＩＣカードは、その第４の
態様においては、上記第２パネルが、上記第１パネルよ
りも板厚の薄い材料で形成されていることを特徴とする
ものである。この場合、第２パネルの材料費が低減され
るので、ＩＣカードのコストダウンが図られる。
【００１４】この発明に係るＩＣカードは、その第５の
態様においては、上記第１パネルの広がり部のカード幅
方向における両端部領域の各々に、カード長手方向に伸
び、かつ枠体側に向かって突出して（例えば、略Ｕ字状
又は略Ｖ字状に）該枠体と係合するリブが形成されてい
ることを特徴とするものである。
【００１５】この場合、リブによって第１パネルの剛性
が高められ、ひいてはＩＣカードの剛性が高められる。
また、リブにより第１パネルと枠体との係合性が高めら
れる。リブは、第１パネルを枠体に取り付けた後で形成
するのが好ましい。なお、リブは、よく知られた普通の
手法、例えば広がり部の所定の部分を型金等で枠体側に
向かって打ち出しあるいは押し出すなどといった手法で
形成される。このようにすれば、第１パネルの広がり部
のカード幅方向の寸法が若干大きめに形成されていて
も、リブ形成時に該広がり部がカード幅方向に短くなる
ので、第１パネルと枠体側部との間の密着性が高められ
る。かかるリブ形成手法を用いる場合において、第１の
枠体端面に上記リブ用溝部が形成されていれば、リブの
形成・加工が確実かつ容易となり、またリブの深さ（高
さ）の調整が容易となる。
【００１６】この発明に係るＩＣカードは、その第６の
態様においては、上記リブと対応する位置において上記
第１の枠体端面に、上記リブと係合するリブ用溝部が設
けられていることを特徴とするものである。この場合、
リブの形成・加工が確実かつ容易となり、またリブの深
さ（高さ）の調整が容易となる。
【００１７】この発明に係るＩＣカードは、その第７の
態様においては、上記第１パネルの広がり部のカード幅
方向における両端部領域の各々に、枠体側に向かって突
出して該枠体と係合するダボが形成されていることを特
徴とするものである。
【００１８】この場合、ダボによって第１パネルと枠体
との密着性が高められる。また、ダボによって第１パネ
ルと枠体との間にすべりが生じるのが防止され、ＩＣカ
ード全体としての剛性が高められる。ダボは、第１パネ
ルを枠体に取り付けた後で形成するのが好ましい。な
お、ダボは、よく知られた普通の手法、例えば広がり部
の所定の部分を型金等で枠体側に向かって打ち出しある
いは押し出すなどといった手法で形成される。
【００１９】この発明に係るＩＣカードは、その第８の
態様においては、上記第１パネルの枠体側部に対応する
部分に、枠体側に向かって突出して該枠体と係合するダ
ボが形成されていることを特徴とするものである。
【００２０】この場合、ダボによって第１パネルと枠体
との密着性が高められる。また、ダボによって第１パネ
ルと枠体との間にすべりが生じるのが防止され、ＩＣカ
ード全体としての剛性が高められる。ダボは、第１パネ
ルを枠体に取り付けた後で形成するのが好ましい。な
お、ダボは、よく知られた普通の手法、例えば広がり部
の所定の部分を型金等で枠体側に向かって打ち出しある
いは押し出すなどといった手法で形成される。
【００２１】この発明に係るＩＣカードは、その第９の
態様においては、ＩＣを含んでいる電子部品と、カード
厚み方向において夫々互いに背反する方向を向いている
第１及び第２の枠体端面を有する一方上記電子部品を支
持する枠体と、上記第１の枠体端面と係合する第１パネ
ルと、上記第２の枠体端面と係合する第２パネルとが設
けられている平板状略直方体のＩＣカードであって、上
記第２パネルが、少なくともカード長手方向におけるそ
の一部領域でカード幅方向におけるその両端部領域の各
々を枠体外面に対応して折れ曲がらせた上でその先端部
を上記枠体に係合させることにより、上記枠体に直接的
に取り付けられ、上記第１パネルが、少なくともカード
長手方向におけるその一部領域でカード幅方向における
その両端部領域の各々を上記第２パネルより外側におい
て枠体外面に対応して少なくとも２回折れ曲がらせた上
でその先端部を上記第２の枠体端面に係合させることに
より、上記枠体に直接的に取り付けられていることを特
徴とするものである。
【００２２】このＩＣカードでは、両パネルが、枠体外
面に沿って折れ曲がりつつ枠体に係合しているので、接
着材料を用いずに、両パネルを枠体に取り付けることが
できる。したがって、ＩＣカードの構造が簡素化される
とともにその製造手法が簡略化される。また、第２パネ
ル両端部の枠体への取り付け部が第１パネルによって覆
われるので、ＩＣカードの見栄えないしは外観がよくな
る。なお、第１の態様におけるＩＣカードの場合と同様
に、電磁波に対する性能が高められ、格別な接点を設け
なくてもアースをとることができ、かつ格別のパネル導
通機構を設けることなくＥＳＤ対策を実施することがで
きる。
【００２３】この発明に係るＩＣカードは、その第１０
の態様においては、ＩＣを含んでいる電子部品と、カー
ド厚み方向において夫々互いに背反する方向を向いてい
る第１及び第２の枠体端面を有する一方上記電子部品を
支持する枠体と、上記第１の枠体端面と係合する第１パ
ネルと、上記第２の枠体端面と係合する第２パネルとが
設けられている平板状略直方体のＩＣカードであって、
カード幅方向における両端に位置する両枠体側部の各々
が、カード幅方向に凸状となる凸部と、カード幅方向に
凹状となる凹部とを備えていて、上記第２パネルが、上
記凹部と対応する位置において該第２パネルのカード幅
方向における両端部領域に形成された突起部を上記凹部
に対応して（沿って）折れ曲がらせた上でその先端部を
上記枠体に係合させることにより、上記枠体に直接的に
取り付けられ、上記第１パネルが、少なくともカード長
手方向におけるその一部領域でカード幅方向におけるそ
の両端部領域の各々を上記突起部より外側において上記
凸部に対応して（沿って）少なくとも２回折れ曲がらせ
た上でその先端部を上記第２の枠体端面に係合させるこ
とにより、上記枠体に直接的に取り付けられていること
を特徴とするものである。
【００２４】この場合、第９の態様におけるＩＣカード
の場合と同様に、その構造が簡素化されるとともにその
製造手法が簡略化され、その見栄えないしは外観がよく
なり、電磁波に対する性能が高められ、格別な接点を設
けなくてもアースをとることができ、かつ格別のパネル
導通機構を設けることなくＥＳＤ対策を実施することが
できる。
【００２５】この発明に係るＩＣカードは、その第１１
の態様においては、上記第２パネルが、上記突起部の先
端部を上記第１の枠体端面と上記第１パネルとの間の間
隙に係合させることにより、上記枠体に取り付けられて
いることを特徴とするものである。この場合、第２パネ
ルの端部の固定が容易となる。
【００２６】この発明に係るＩＣカードは、その第１２
の態様においては、ＩＣを含んでいる電子部品と、カー
ド厚み方向において夫々互いに背反する方向を向いてい
る第１及び第２の枠体端面を有する一方上記電子部品を
支持する枠体と、上記第１の枠体端面と係合する第１パ
ネルと、上記第２の枠体端面と係合する第２パネルとが
設けられている平板状略直方体のＩＣカードであって、
上記第１パネルが、カード長手方向におけるその一部領
域である広幅部で、カード幅方向におけるその両端部領
域の各々を枠体外面に対応して（沿って）少なくとも２
回折れ曲がらせた上でその先端部を上記第２の枠体端面
に係合させることにより、上記枠体に直接的に取り付け
られ、上記広幅部の広がり部のカード幅方向における両
端部領域の各々に、カード長手方向に伸びかつ枠体側に
略Ｕ字状又は略Ｖ字状に突出して該枠体と係合するリブ
が形成され、カード長手方向において上記広幅部に隣接
して該広幅部よりもカード幅方向の長さが短い狭幅部が
設けられ、該狭幅部のカード幅方向における両端部の各
々に、上記リブの略Ｕ字状又は略Ｖ字状にへこんだ部分
のカード幅方向内側の傾斜部分がカード長手方向に延設
されてなる補強リブが設けられていることを特徴とする
ものである。
【００２７】このＩＣカードにおいては、リブが設けら
れていない狭幅部の剛性が補強リブによって高められて
該狭幅部が枠体から浮き上がるのが防止され、ひいては
第１パネルの剛性が高められる。かつ、第１の態様にお
けるＩＣカードの場合と同様に、電磁波に対する性能が
高められ、格別な接点を設けなくてもアースをとること
ができ、かつ格別のパネル導通機構を設けることなくＥ
ＳＤ対策を実施することができる。
【００２８】この発明に係るＩＣカードは、その第１３
の態様においては、ＩＣを含んでいる電子部品と、カー
ド厚み方向において夫々互いに背反する方向を向いてい
る第１及び第２の枠体端面を有する一方上記電子部品を
支持する枠体と、上記第１の枠体端面と係合する第１パ
ネルと、上記第２の枠体端面と係合する第２パネルとが
設けられている平板状略直方体のＩＣカードであって、
上記第２パネルが、少なくともカード長手方向における
その一部領域でカード幅方向におけるその両端部領域の
各々を枠体外面に対応して折れ曲がらせることにより、
上記枠体に直接的に取り付けられ、上記第２の枠体端面
近傍において上記枠体のカード幅方向における両端部領
域の各々に、カード幅方向において上記第２パネルの端
部よりも内側まで欠切されている切欠部が設けられ、上
記第１パネルが、少なくともカード長手方向におけるそ
の一部領域でカード幅方向におけるその両端部領域の各
々を上記第２パネルを覆うようにして枠体外面に対応し
て少なくとも２回折れ曲がらせた上でその先端部を上記
第２パネルの外面に当接させることにより、上記枠体に
直接的に取り付けられていることを特徴とするものであ
る。
【００２９】このＩＣカードにおいては、これを組み立
てる場合、第２パネルが枠体に取り付けられた後で第１
パネルが枠体に取り付けられることになる。ここにおい
て、第１パネルを枠体に取り付ける際に、すでに枠体に
取り付けられてある第２パネルを外向きに湾曲するよう
弾性変形させることにより、あるいは第２パネルにカー
ド幅方向の圧縮力を加えることにより、第２パネルのカ
ード幅方向における両端部を一時的に内側に変位（移
動）させれば、すなわち第２パネルのカード幅方向の長
さを一時的に短くすれば、第１パネルをカード幅方向に
さほど大きく広げずに枠体に取り付けることができる。
このため、第１パネルを枠体に取り付ける際に該第１パ
ネルが永久変形領域すなわち塑性変形領域に至りにくく
することができる。その結果、第１パネルの第２パネル
への係合長（フック長）を大きくすることができ、第１
パネルの枠体への取り付けを確実化することができる。
かつ、第９の態様におけるＩＣカードの場合と同様に、
その構造が簡素化されるとともにその製造手法が簡略化
され、その見栄えないしは外観がよくなり、電磁波に対
する性能が高められ、格別な接点を設けなくてもアース
をとることができ、かつ格別のパネル導通機構を設ける
ことなくＥＳＤ対策を実施することができる。
【００３０】この発明に係るＩＣカードは、その第１４
の態様においては、カード幅方向にみて、上記第２パネ
ルの各端部と上記切欠部外面との間に空隙が存在するこ
とを特徴とするものである。この場合、第２パネルの弾
性的変形ないしは変位が容易となる。
【００３１】この発明に係るＩＣカードは、その第１５
の態様においては、ＩＣを含んでいる電子部品と、カー
ド厚み方向において夫々互いに背反する方向を向いてい
る第１及び第２の枠体端面を有する一方上記電子部品を
支持する枠体と、上記第１の枠体端面と係合する第１パ
ネルと、上記第２の枠体端面と係合する第２パネルとが
設けられている平板状略直方体のＩＣカードであって、
上記第２パネルが、少なくともカード長手方向における
その一部領域でカード幅方向におけるその両端部領域の
各々を枠体外面に対応して折れ曲がらせた上でその先端
部を上記枠体に係合させることにより、上記枠体に直接
的に取り付けられ、かつ上記第２パネルの広がり部が、
該第２パネルが上記枠体から取り外されている状態にお
いてカード長手方向と垂直な平面で切断したときの断面
がカード幅方向にみて両端部付近の上記枠体にはかから
ない位置に夫々外向きに膨出する凸曲げ部を有するよう
な形状に形成され、上記第１パネルが、少なくともカー
ド長手方向におけるその一部領域でカード幅方向におけ
るその両端部領域の各々を上記第２パネルより外側にお
いて枠体外面に対応して折れ曲がらせた上でその先端部
を上記第２の枠体端面に係合させることにより、上記枠
体に直接的に取り付けられ、かつ上記第１パネルの広が
り部が、該第１パネルが上記枠体から取り外されている
状態においてカード長手方向と垂直な平面で切断したと
きの断面がカード幅方向にみて両端部付近の上記枠体に
はかからない位置に夫々外向きに膨出する凸曲げ部を有
するような形状に形成されていることを特徴とするもの
である。
【００３２】このＩＣカードでは、第１パネルを枠体に
取り付けた状態においては、本来的には曲面状の広がり
部が弾性的変形により平面状となり、このとき第１パネ
ル内には広がり部を元の曲面状に戻そうとするばね力が
生じる。このばね力は、第１パネルを枠体に向かって押
し付ける方向に働くので、このばね力によって第１パネ
ルが枠体に強く押し付けられる。したがって、第１パネ
ルは枠体に密着する。これと全く同様に、第２パネルも
枠体に密着する。
【００３３】この発明に係るＩＣカードは、その第１６
の態様においては、上記第１パネルの広がり部が、該第
１パネルが上記枠体から取り外されている状態において
カード長手方向と垂直な平面で切断したときの断面がカ
ード幅方向にみて両凸曲げ部間で直線的形状を呈するよ
うな形状に形成され、上記第２パネルの広がり部が、該
第２パネルが上記枠体から取り外されている状態におい
てカード長手方向と垂直な平面で切断したときの断面が
カード幅方向にみて両凸曲げ部間で直線的形状を呈する
ような形状に形成されていることを特徴とするものであ
る。この場合、第１パネルあるいは第２パネルの平面部
の加工が容易となる。
【００３４】この発明に係るＩＣカードは、その第１７
の態様においては、上記第１パネルの広がり部が、該第
１パネルが上記枠体から取り外されている状態において
カード長手方向と垂直な平面で切断したときの断面がカ
ード幅方向にみて両凸曲げ部間で内向きに膨出湾曲する
曲線的形状を呈するような形状に形成され、上記第２パ
ネルの広がり部が、該第２パネルが上記枠体から取り外
されている状態においてカード長手方向と垂直な平面で
切断したときの断面がカード幅方向にみて両凸曲げ部間
で内向きに膨出湾曲する曲線的形状を呈するような形状
に形成されていることを特徴とするものである。この場
合、第１パネル及び第２パネルが、カード幅方向にみて
その中央部で内側に向かって湾曲しているので、これら
のパネルの中央部でのカード本体への密着性が高められ
る。
【００３５】この発明に係るＩＣカードは、その第１８
の態様においては、ＩＣを含んでいる電子部品と、カー
ド厚み方向において夫々互いに背反する方向を向いてい
る第１及び第２の枠体端面を有する一方上記電子部品を
支持する枠体と、カード長手方向にみて上記枠体の一方
の端部近傍部分に嵌入され上記電子部品を外部機器に接
続させるコネクタと、上記第１の枠体端面と係合する第
１パネルと、上記第２の枠体端面と係合する第２パネル
とが設けられている平板状略直方体のＩＣカードであっ
て、上記コネクタと対応する位置において上記第２パネ
ルに、弾性を有するフック部が設けられ、上記フック部
と対応する位置において上記枠体に、該フック部を通す
ことができるスリットが設けられ、上記フック部が、上
記スリットを通り抜けた上で上記コネクタの耳部にフッ
クされていることを特徴とするものである。
【００３６】このＩＣカードにおいては、第２パネルの
フック部がコネクタの耳部にフックされるので、第２パ
ネルとコネクタとの間の取付強度が高められ、これに伴
って枠体とコネクタとの間の取付強度が高められる。さ
らには、第２パネルのコーナー部の枠体への取付強度も
高められる。
【００３７】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる複数の実施
の形態を具体的に説明するが、これらの実施の形態相互
間においては共通する部分が多いので、以下ではこれら
の実施の形態を示す各図面中において、共通な部材には
同一番号を付し、重複する説明は省略する。 実施の形態１．図１は、本発明にかかるＩＣカードの全
体斜視図であり、図２は該ＩＣカードの内部構成を示す
分解斜視図であり、図３は図１のＡ−Ａ線断面を示す断
面図であり、図４は図１のＢ−Ｂ線断面を示す断面図で
ある。また、図５は該ＩＣカードの構成要素の１つであ
る第１パネル（フロントパネル）の正面図である。
【００３８】図１から明らかなとおり、このＩＣカード
の外形は薄板状略直方体であり、その広がり面（上面又
は下面）は略長方形をなしている。以下では、該ＩＣカ
ードにおける位置関係を明確にするために、図１中にお
けるＸ1−Ｘ2方向すなわち該ＩＣカードの略長方形広が
り面の長辺方向を「カード長手方向」といい、Ｘ1側、
Ｘ2側を夫々「前」、「後」ということにする。また、
図１中におけるＹ1−Ｙ2方向すなわち上記略長方形広が
り面の短辺方向を「カード幅方向」といい、Ｙ1側、Ｙ2
側を夫々「左」、「右」ということにする。さらに、図
１中におけるＺ1−Ｚ2方向を「カード厚み方向」とい
い、Ｚ1側、Ｚ2側を夫々「上」、「下」ということにす
る。なお、この位置関係の表示方法は、基本的には、他
の実施の形態においても同様である。
【００３９】図１〜図５において、１はＩＣカードであ
り、２はＩＣ（集積回路）を含んでいる電子部品（複
数）であり、３はこれらの電子部品２を搭載している基
板である。４は前記基板３に接続される一方システム機
器ないしは外部機器（図示せず）との信号の授受を行う
コネクタであり、５は前記コネクタ４と電子部品２を搭
載している基板３とを格納・保持する樹脂製の枠体（フ
レーム）である。このＩＣカード１においては、各電子
部品２は基板３の片面（下面）だけに実装されている。
【００４０】樹脂製の枠体５は、その下端部に位置する
平板状の底板部５ａと、その左右（カード幅方向）の両
端部に位置し夫々カード長手方向に伸びる２つの側枠部
５ｂと、その後端部に位置しカード幅方向に伸びる後枠
部５ｃとからなり、これらの各部５ａ、５ｂ、５ｃは一
体的に形成されている。この枠体５は、例えばポリブチ
レンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリカーボネイト
（ＰＣ）樹脂等を用いて成形加工で製作される。
【００４１】６ｃは、枠体５の上面（第１の枠体端面）
と係合し、ＩＣカード１の略長方形の上側広がり面をな
す金属製の第１パネル（フロントパネル）である。ま
た、６ｄは、枠体５の下面（第２の枠体端面）と係合
し、ＩＣカード１の略長方形の下側広がり面をなす金属
製の第２パネル（バックパネル）である。このＩＣカー
ド１においては、両パネル６ｃ、６ｄは枠体５に対して
直接的に取り付けられ、従来のＩＣカードで使用されて
いるような接着シート（図３５又は図３６参照）は用い
られていない。ここで、第１パネル６ｃは、好ましくス
テンレススチールで形成されている。また、第２パネル
６ｄは、好ましくステンレススチールで形成されている
が、アルミニウムで形成されてもよい。
【００４２】コネクタ４は、電子部品２を搭載している
基板３にはんだ付けにより取り付けられている。なお、
コネクタ４と基板３とは、コネクタ４に設けられたコネ
クタ側接続部１２（複数）と基板３に設けられた基板側
接続部１３（複数）とを結合することにより電気的に接
続されている。そして、コネクタ４と基板３とが結合さ
れてなる組立体（一般に、モジュールと呼ばれる）は圧
入あるいはかしめ等により枠体５に取り付けられる。
【００４３】第１パネル６ｃは、その前端部付近の若干
の領域を除いてその左右の両端部領域の各々を、側枠部
５ｂの外面形状に対応して２回折れ曲がらせた上でその
先端部を側枠部５ｂの下端面に係合させることにより、
接着シートを用いずに枠体５に直接的に取り付けられて
いる。すなわち、第１パネル６ｃは、枠体５に取り付け
られる前にすでに側枠部５ｂの外面形状に対応するよう
に２回折り曲げられ、該第１パネル６ｃには、広がり部
１４と側部１５とフック部１６とが形成されている。そ
して、第１パネル６ｃを枠体５に取り付ける際には、両
側部１５を手で又は治具等を用いて左右に広げながら該
第１パネル６ｃを側枠部５ｂにはめ込み、フック部１６
（先端部）を側枠部５ｂの下面に係合させる。これによ
り、第１パネル６ｃは枠体５に確実に固定される。な
お、側枠部５ｂの上面は、後枠部５ｃの上面よりも第１
パネル６ｃの厚さ分だけ高さが低くなるように段差をつ
けて形成されている。したがって、第１パネル６ｃを枠
体５に取り付けた後においては、ＩＣカード１の上側広
がり面はフラットな状態となる。すなわち、第１パネル
６ｃの上側表面と後枠部５ｃの上面との間に段差が生じ
ない。他方、第２パネル６ｄは、枠体５の底板部５ａの
下面に接着材を用いて貼り付けられている。なお、第２
パネル６ｄには枠体５に貼り付けられる前に接着材が付
けられており、該第２パネル６ｄは容易に枠体５に貼り
付けられることができる。
【００４４】かくして、本発明にかかるＩＣカード１に
おいては、従来のＩＣカードに比べて接着シートを用い
ない分だけ部品点数が少なくなり、該ＩＣカード１の構
造が簡素化される。また、従来のＩＣカードの場合のよ
うな接着シートのパネルへの仮付けを行う必要がなく、
かつ特別な装置を用いてパネル６ｃ、６ｄを枠体５に圧
着させる必要もないので、該ＩＣカード１の製造手法が
簡略化される。
【００４５】また、ＩＣカード１の左右の両側面が第１
パネル６ｃによって覆われるので、該ＩＣカード１の電
磁波に対する性能、例えば電磁波遮断性が高められる。
さらに、ＩＣカード１に帯電した電荷をその左右の側面
よりアースする形式のコネクタ４を用いる場合は、その
ための格別の接点を該ＩＣカード１に設けなくてもアー
スをとることができる。かつ、第１パネル６ｃと第２パ
ネル６ｄとは、枠体５の下面で接触しているので、両パ
ネル６ｃ、６ｄが互いに電気的に導通状態となる。した
がって、格別のパネル導通機構を設けることなく、ＥＳ
Ｄ対策（静電気対策）を実施することができる。
【００４６】実施の形態２．図２に示されているよう
に、上記ＩＣカード１においては、第１パネル６ｃの広
がり部１４が、該第１パネル６ｃが枠体５から取り外さ
れている状態においてカード長手方向と垂直な平面で切
断したときの断面が下向きに膨出湾曲する曲線的形状を
呈するような形状に形成されているのが好ましい。この
ようにすれば、第１パネル６ｃを枠体５に取り付けた状
態においては、本来的には曲面状の広がり部１４が弾性
的変形により図１に示されているように平面状となり、
このとき第１パネル６ｃ内には広がり部１４を元の曲面
状に戻そうとするばね力ないしは復元力が生じる。この
ばね力ないしは復元力は、第１パネル６ｃを枠体５に向
かって押し付ける方向に働くので、このばね力ないしは
復元力によって第１パネル６ｃが枠体５に強く押し付け
られる。したがって、第１パネル６ｃは枠体５に密着
し、パネル浮きの発生が防止される。
【００４７】実施の形態３．図５に示されているよう
に、上記ＩＣカード１においては、第１パネル６ｃが、
該第１パネル６が枠体５から取り外されている状態にお
いてカード長手方向と垂直な平面で切断したときの断面
形状でみて、広がり部１４と側部１５とで形成される折
れ曲がり部の曲げ角度θが鋭角をなすような形状に形成
されているのが好ましい。このようにすれば、第１パネ
ル６ｃを枠体５に取り付けた状態において、本来的には
鋭角状態である上記折れ曲がり部が弾性的変形により直
角状態となり（側枠部５ｂの角部が直角だから）、この
とき上記折れ曲がり部にはこれを元の鋭角状態に戻そう
とするばね力ないしは復元力が生じる。このばね力ない
しは復元力は、第１パネル６ｃを枠体５に向かって押し
付ける方向すなわちフックさせる方向に働くので、この
ばね力ないしは復元力により第１パネル６ｃは枠体５に
密着し、パネル浮きあるいはパネル外れの発生が防止さ
れる。
【００４８】実施の形態４．図３及び図４に示されてい
るように、上記ＩＣカード１においては、第２パネル６
ｄは第１パネル６ｃよりも板厚の薄い材料で形成されて
いるのが好ましい。すなわち、第１パネル６ｃは、枠体
５に対して確実にフックできるようなかなり強いばね力
ないしは復原力を生じさせるために、０.２ｍｍ程度の
板厚が必要とされる。しかしながら、第２パネル６ｄは
枠体５（底板部５ａ）の下面に貼り付けられるだけであ
るので、さほど厚みを必要としない。このため、第２パ
ネル６ｄの厚さは０.０５ｍｍ程度とするのが好まし
い。このようにすれば、第２パネル６ｄの材料費が低減
され、該ＩＣカード１のコストダウンが図られる。
【００４９】実施の形態５．図６は、本発明の実施の形
態５にかかるＩＣカードの外観を示す斜視図であり、図
８は図６のＣ−Ｃ線断面を示す断面図である。図６及び
図８に示すように、このＩＣカード１においては、第１
パネル６ｃの広がり部１４の左右の両端部領域の各々
に、カード長手方向に伸び、かつ下方（枠体側）に向か
って略Ｕ字状又は略Ｖ字状に突出して、枠体５の側枠部
５ｂの上面と係合するリブ８が形成されている。このＩ
Ｃカード１においては、リブ８によって第１パネル６ｃ
の剛性が高められ、ひいては該ＩＣカード１の剛性が高
められる。また、リブ８によって第１パネル６ｃと枠体
５との係合性が高められる。
【００５０】ここで、リブ８は、第１パネル６ｃを枠体
５に取り付けた後で形成・加工するのが好ましい。な
お、リブ８は、よく知られた普通の手法、例えば広がり
部１４の所定の部分を型金等で下向きに（枠体側に向か
って）打ち出しあるいは押し出すなどといった手法で形
成される。このようにすれば、第１パネル６ｃの広がり
部１４の左右の寸法が若干大きめに形成されていても、
リブ形成時に該広がり部１４が左右に若干短くなるの
で、第１パネル６ｃと側枠部５ｂとの間の密着性が高め
られる。
【００５１】実施の形態６．図７及び図８に示すよう
に、第１パネル６ｃの広がり部１４にリブ８が設けられ
る場合は、該リブ８と対応する位置において側枠部５ｂ
の上面に、該リブ８と係合するリブ用溝部９が設けられ
るのが好ましい。このリブ用溝部９は、リブ８を形成す
る際の該リブ８の逃げ場であり、枠体５の成形時に形成
されることができる。このようにすれば、第１パネル６
ｃを枠体５に取り付けた後でリブ８を形成・加工する
際、該リブ８の形成・加工が確実かつ容易となり、また
リブ８の深さ（高さ）の調整が容易となる。
【００５２】実施の形態７．図９に示すように、実施の
形態７にかかるＩＣカード１においては、第１パネル６
ｃの広がり部の左右の両端部付近の各々に、下向きに
（枠体側に向かって）突出して該枠体５の側枠部５ｂと
係合する複数のダボ１０（くぼみ部）が形成されてい
る。この場合、ダボ１０によって第１パネル６ｃと枠体
５との密着性が高められる。また、ダボ１０によって第
１パネル６ｃと枠体５との間にすべりが生じるのが防止
され、該ＩＣカード１の全体としての剛性が高められ
る。ここで、ダボ１０は、第１パネル６ｃを枠体５に取
り付けた後で形成される。なお、ダボ１０は、よく知ら
れた普通の手法、例えば広がり部１４の所定の部分を型
金等で下向き（枠体側に向かって）打ち出しあるいは押
し出すなどといった手法で形成される。
【００５３】図１０に示すように、第１パネル６ｃの両
側部１５の各々に、左向き又は右向きに（枠体側に向か
って）突出して該枠体５の側枠部５ｂと係合する複数の
ダボ１０ａが形成されてもよい。この場合も、ダボ１０
ａによって第１パネル６ｃと枠体５との密着性が高めら
れ、かつ第１パネル６ｃと枠体５との間にすべりが生じ
るのが防止されてＩＣカード１の全体としての剛性が高
められる。なお、このダボ１０ａは、第１パネル６ｃを
枠体５に取り付けた後で形成される。
【００５４】実施の形態８．図１１は本発明の実施の形
態８にかかるＩＣカードの全体斜視図である。また、図
１２は図１１のＪ−Ｊ線断面を示す断面図であり、図１
３は図１１のＫ−Ｋ線断面を示す断面図であり、図１４
は該ＩＣカードの内部構成を示す分解斜視図である。図
１１〜図１４に示すように、このＩＣカード１において
は、基本的には、第２パネル６ｈが、その前端部付近の
若干の部分を除いて左右の両端部３０の各々を、側枠部
５ｂの外面に対応して折れ曲がらせることにより、枠体
５に直接的に取り付けられている。ここで、側枠部５ｂ
の下半部の左右の両端部付近の各々には、第２パネル６
ｈの左右の端部３０よりも左右方向内側まで欠切されて
いる切欠部３２が設けられている。したがって、第２パ
ネル６ｈが枠体５に取り付けられた状態において、両端
部３０は切欠部３２の壁部に当接するまでは内向きに変
位（移動）することができる。他方、第１パネル６ｃ
は、その前端部付近の若干の部分を除いて左右の両端部
領域の各々を、第２パネル６ｈの側部及び広がり部１７
の一部を覆うようにして、枠体外面ないしは第２パネル
外面に対応して２回折れ曲がらせた上でそのフック部１
６を第２パネル６ｈの広がり部１７の下面に当接させる
ことにより、枠体５に直接的に取り付けられている。な
お、この枠体５においては、基板３の上下両面に電子部
品２が搭載されるようになっている関係で、実施の形態
１〜７の場合のような底板部５ａは設けられていない。
その代わり、枠体５には、その強度ないしは剛性を高め
るために前枠部５ｆが設けられている。
【００５５】このＩＣカード１はコネクタ４を介してシ
ステム機器（外部機器）側に接続され、これによってシ
ステム機器のメモリー容量が拡大され、あるいは機能が
拡張される。なお、このＩＣカード１の組み立てにおい
ては、まず基板３とコネクタ４とがはんだ付け等により
電気的・機械的に接続され、これらが枠体５に格納ない
しは保持される。そして、第２パネル６ｈが枠体５に仮
付けされた後、第１パネル６ｃがＩＣカード１の上面を
覆い、さらに該第１パネル６ｃの両側面が枠体５の両側
部を覆い、この後第１パネル６ｃが枠体５に機械的に固
定される。
【００５６】このＩＣカード１では、両パネル６ｃ、６
ｈが両方とも側枠部５ｂの外面に沿って折れ曲がりつつ
枠体５に係合しているので、接着材料（例えば、接着シ
ート）を用いずに、両パネル６ｃ、６ｈを枠体５に取り
付けることができる。したがって、ＩＣカード１の構造
が簡素化されるとともにその製造手法が簡略化される。
また、第２パネル６ｈの左右の両端部３０が第１パネル
６ｃによって覆われるので、該ＩＣカード１の見栄えな
いしは外観がよくなる。なお、実施の形態１にかかるＩ
Ｃカード１の場合と同様に、電磁波に対する性能が高め
られ、格別な接点を設けなくてもアースをとることがで
き、かつ格別のパネル導通機構を設けることなくＥＳＤ
対策を実施することができるのはもちろんである。
【００５７】なお、このＩＣカード１においては、両パ
ネル６ｃ、６ｈをＩＣカード本体側ないしは枠体５に確
実に密着させる必要があり、とくにカード幅方向の中央
部での密着性を高める必要がある。そして、このＩＣカ
ード１においては、上記構成によりこのような密着性は
良好となっているが、なお改良の余地があるものと思わ
れる。また、このＩＣカード１においては、コネクタ４
は、その耳部４１を枠体５の前端部付近に設けられたコ
ネクタ嵌合凹部５１に圧入することにより、あるいは枠
体５に設けられたフックをコネクタ４の耳部に固定する
ことにより、枠体５に固定されるが、コネクタ４と枠体
５との間の取付強度には、なお改良の余地があるものと
思われる。
【００５８】実施の形態９．図１５は本発明の実施の形
態９にかかるＩＣカードの構成を示す分解斜視図であ
り、図１６は図１５に示すＩＣカードの組み立て後にお
けるＤ−Ｄ線断面（横断面）を示す断面図である。ま
た、図１７は図１５に示すＩＣカードの組み立て後にお
けるＥ−Ｅ線断面（縦断面）を示す断面図である。図１
５〜図１７に示すように、このＩＣカード１において
は、基本的には、第２パネル６ｅが、その前端部付近の
若干の領域を除いてその左右の両端部領域の各々を、側
枠部５ｂの外面形状に対応して２回折れ曲がらせた上で
その先端部を側枠部５ｂの上面に係合させることによ
り、枠体５に直接的に取り付けられている。他方、第１
パネル６ｃは、その前端部付近の若干の領域を除いてそ
の左右の両端部領域の各々を、側枠部５ｂの外面形状に
対応して２回折れ曲がらせた上でその先端部を側枠部５
ｂの下面に係合させることにより、接着シートを用いず
に枠体５に直接的に取り付けられている。
【００５９】より詳しくは、このＩＣカード１において
は、カード幅方向にみて両側枠部５ｂの各々の外面に、
カード幅方向外向きに凸状となる凸部５ｄと、同方向に
凹状となる凹部５ｅとが形成されている。この枠体５に
おいては、基板３の上下両面に電子部品２が搭載される
ようになっている関係で、実施の形態１〜７の場合のよ
うな底板部５ａは設けられていない。その代わり、枠体
５には、その強度ないしは剛性を高めるために前枠部５
ｆが設けられている。
【００６０】そして、第２パネル６ｅの左右の両端部１
８の各々には、複数の突起部１８ａと複数のへこみ部１
８ｂとが、カード長手方向に交互に並んで形成されてい
る。ここで、突起部１８ａは、凹部５ｅの外面形状に対
応して２回折れ曲げられた上でその先端部を側枠部５ｂ
の上面に係合させることにより、枠体５に直接的に取り
付けられている。また、へこみ部５ｄは、側枠部５ｂの
下面に形成された溝に嵌入されている。なお、第２パネ
ル６ｅの広がり部１７は、第１パネル６ｃの広がり部１
４と同様に枠体５への密着性を高めるために湾曲形状と
されている（但し、湾曲方向は上下逆）。
【００６１】他方、第１パネル６ｃは、第２パネル６ｅ
の左右の側部を覆うようにして、凸部５ｄの外面形状に
対応して２回折れ曲がらせた上でフック部１６（先端
部）を側枠部５ｂの下面に係合させることにより、枠体
５に直接的に取り付けられている。かくして、このＩＣ
カード１において、両パネル６ｃ、６ｅを枠体５に取り
付ける際には、まず第２パネル６ｅの左右の両側部を手
で又は治具等を用いて左右に広げながら該第２パネル６
ｅの突起部１８ａを凹部５ｅにはめ込み、突起部１８ａ
の先端部を側枠部５ｂの上面に係合させる。これによ
り、第２パネル６ｅの枠体５への取り付けが完了する。
次に、第１パネル６ｃの両側部１５を手で又は治具等を
用いて左右に広げながら該第１パネル６ｃを凸部５ｄに
はめ込み、フック部１６（先端部）を側枠部５ｂの下面
に係合させる。これにより、第１パネル６ｃの枠体５へ
の取り付けが完了する。
【００６２】このＩＣカード１では、両パネル６ｃ、６
ｅが両方とも側枠部５ｂの外面に沿って折れ曲がりつつ
枠体５に係合しているので、接着材料（例えば、接着シ
ート）を用いずに、両パネル６ｃ、６ｅを枠体５に取り
付けることができる。したがって、ＩＣカード１の構造
が簡素化されるとともにその製造手法が簡略化される。
また、第２パネル６ｅの左右の両端部１８が第１パネル
６ｃによって覆われ、あるいは側枠部５ｂの溝内に没入
されるので、該ＩＣカード１の見栄えないしは外観がよ
くなる。なお、実施の形態１にかかるＩＣカード１の場
合と同様に、電磁波に対する性能が高められ、格別な接
点を設けなくてもアースをとることができ、かつ格別の
パネル導通機構を設けることなくＥＳＤ対策を実施する
ことができるのはもちろんである。
【００６３】実施の形態１０．図１８は本発明の実施の
形態１０にかかるＩＣカードの構成を示す分解斜視図で
あり、図１９は図１８に示すＩＣカードの構成要素の１
つである第１パネルの正面図である。また、図２０は図
１８に示すＩＣカードの組み立て後における横断面図
（カード長手方向と直交する平面で切断した断面図）で
あり、図２１は図１８に示すＩＣカードの組み立て後に
おける縦断面図（カード幅方向と直交する平面で切断し
た断面図）である。図１８〜図２１に示すように、この
ＩＣカード１においては、第１パネル６ｆが、広がり部
１４の広幅部（第１パネル６ｆの大半を占める）で、そ
の左右の両端部領域の各々を、側枠部５ｂの外面形状に
対応して２回折れ曲がらせた上でフック部１６（先端
部）を側枠部５ｂの下面側に係合させることにより、接
着シートを用いずに枠体５に直接的に取り付けられてい
る。なお、第１パネル６ｆの枠体５への取り付け方法
は、基本的には実施の形態１の場合と同様である。
【００６４】そして、広がり部１４の広幅部の左右の両
端部領域の各々に、カード長手方向に伸びかつ下方（枠
体側）に略Ｕ字状又は略Ｖ字状に突出して側枠部５ｂと
係合するリブ２０が形成されている。なお、このリブ２
０の機能は実施の形態５のリブ８の場合と同様である。
また、広がり部１４の広幅部のすぐ前側にこれと隣接し
て該広幅部よりも左右の長さが短い狭幅部が設けられ、
該狭幅部の左右の両端部の各々に、上記リブ２０の略Ｕ
字状又は略Ｖ字状にへこんだ谷状部分２０ａ、２０ｂの
うちの左右方向内側に位置する方の傾斜部分２０ａが前
方向に延設されてなる補強リブ２１が設けられている。
【００６５】このＩＣカード１においては、リブ２０が
設けられていない広がり部１４の狭幅部の剛性が補強リ
ブ２１によって高められて該狭幅部が枠体５から浮き上
がるのが防止され、ひいては第１パネル６ｆの剛性が高
められる。なお、実施の形態１の場合と同様に、電磁波
に対する性能が高められ、格別な接点を設けなくてもア
ースをとることができ、かつ格別のパネル導通機構を設
けることなくＥＳＤ対策を実施することができるのはも
ちろんである。
【００６６】実施の形態１１．図１８及び図２０からも
わかるように、本発明の実施の形態１１にかかるＩＣカ
ード１においては、第２パネル６ｇが、その前端部付近
の若干の部分を除いて左右の両端部２３の各々を、側枠
部５ｂの外面に対応して折れ曲がらせることにより、枠
体５に直接的に取り付けられている。ここで、側枠部５
ｂの下半部の左右の両端部付近の各々には、第２パネル
６ｇの左右の端部２３よりも左右方向内側まで欠切され
ている切欠部２４が設けられている。したがって、第２
パネル６ｇが枠体５に取り付けられた状態において、両
端部２３は切欠部２４の壁部に当接するまでは内向きに
変位（移動）することができる。なお、このように両端
部２３が内向きに変位したときには第２パネル６ｇの広
がり部２２が下方に膨出・湾曲するのはもちろんである
（図２２及び図２３参照）。そして、第１パネル６ｆ
は、その前端部付近の若干の部分を除いて左右の両端部
領域の各々を、第２パネル６ｇの側部及び広がり部２２
の一部を覆うようにして、枠体外面ないしは第２パネル
外面に対応して２回折れ曲がらせた上でそのフック部１
６を第２パネル６ｇの広がり部２２の下面に当接させる
ことにより、枠体５に直接的に取り付けられている。
【００６７】このＩＣカード１においては、これを組み
立てる場合、第２パネル６ｇが枠体５に取り付けられた
後で第１パネル６ｆが枠体５に取り付けられることにな
る。ここにおいて、第１パネル６ｆを枠体５に取り付け
る際には、すでに枠体５に取り付けられてある第２パネ
ル６ｇを下向きに湾曲するよう弾性変形させることによ
り、あるいは第２パネル６ｇにカード幅方向の圧縮力を
加えることにより、第２パネル６ｇのカード幅方向にお
ける両端部２３を一時的に左右方向内側に変位させるの
が好ましい。
【００６８】図２２及び図２３に示すように、この場
合、第２パネル６ｇのカード幅方向の長さが一時的に短
くなるので、第１パネル６ｆをカード幅方向外向きにさ
ほど大きく広げずに枠体５に取り付けることができる。
このため、第１パネル６ｆを枠体５に取り付ける際に該
第１パネル６ｆが永久変形領域すなわち塑性変形領域に
至りにくくすることができる。その結果、第１パネル６
ｆの第２パネル６ｇの下端部への係合長ないしはフック
長Ｌ（図２０参照）を大きくすることができ、第１パネ
ル６ｆの枠体５への取り付けを確実化することができ
る。なお、図２２中及び図２３中において、矢印ｆ1〜
ｆ3は、第１パネル６ｆを取り付ける際に、第２パネル
６ｇに加えるべき力の方向を示している。この実施の形
態１１においても、実施の形態２の場合と同様に、ＩＣ
カード１の構造が簡素化されるとともにその製造手法が
簡略化され、その見栄えないしは外観がよくなり、電磁
波に対する性能が高められ、格別な接点を設けなくても
アースをとることができ、かつ格別のパネル導通機構を
設けることなくＥＳＤ対策を実施することができるのは
もちろんである。
【００６９】実施の形態１２．図２４は、本発明の実施
の形態１２にかかるＩＣカードの全体斜視図であり、図
２５は該ＩＣカードの内部構成を示す分解斜視図であ
る。また、図２６及び図２７は、夫々、該ＩＣカードの
構成要素の１つである第１パネル（フロントパネル）及
び第２パネル（バックパネル）のＩＣカード本体への取
り付け前の状態（形状）を示す横断面図である。
【００７０】図２４〜図２７に示すように、このＩＣカ
ード１においては、基本的には実施の形態８の場合と同
様に、第２パネル６ｊが、その前端部付近の若干の部分
を除いて左右の両端部３０の各々を、側枠部５ｂの外面
に対応して折れ曲がらせることにより、枠体５に直接的
に取り付けられている。他方、第１パネル６ｉは、その
前端部付近の若干の部分を除いて左右の両端部領域の各
々を、第２パネル６ｊの側部及び広がり部１７の一部を
覆うようにして、枠体外面ないしは第２パネル外面に対
応して２回折れ曲がらせた上でそのフック部１６を第２
パネル６ｊの広がり部１７の下面に当接させることによ
り、枠体５に直接的に取り付けられている。
【００７１】そして、第１パネル６ｉの広がり部１４
は、該第１パネル６ｉが枠体５から取り外されている状
態においてカード長手方向と垂直な平面で切断したとき
の断面がカード幅方向にみて両端部付近の側枠部５ｂに
はかからない位置に夫々外向き（上向き）に膨出する凸
曲げ部３７を有するような形状に形成されている。他
方、第２パネル６ｊの広がり部１７は、該第２パネル６
ｊが枠体５から取り外されている状態においてカード長
手方向と垂直な平面で切断したときの断面がカード幅方
向にみて両端部付近の側枠部５ｂにはかからない位置に
夫々外向き（下向き）に膨出する凸曲げ部３８を有する
ような形状に形成されている。つまり、両パネル６ｉ、
６ｊには、夫々、カード幅方向にみてその左右端の折り
曲げ部よりも内側であって、側枠部５ｂを抱き込む部分
よりも内側となる位置において、左右２カ所に凸曲げ部
３７、３８が設けられている。なお、両パネル６ｉ、６
ｊの広がり部１４、１７は、該両パネル６ｉ、６ｊが枠
体５から取り外されている状態においては、カード幅方
向にみて両凸曲げ部３７、３８間で平面形状を呈するよ
うに、すなわち横断面でみれば直線状となるように形成
されている。
【００７２】このＩＣカード１では、第１パネル６ｉを
枠体５に取り付けた状態においては、本来的には曲面状
の広がり部１４が弾性的変形により平面状となり、この
とき第１パネル６ｉ内には広がり部１４を元の曲面状に
戻そうとするばね力が生じる。このばね力は、第１パネ
ル６ｉを枠体５に向かって押し付ける方向に働くので、
このばね力によって第１パネル６ｉが枠体５に強く押し
付けられる。したがって、第１パネル６ｉは枠体５に確
実に密着する。これと全く同様に、第２パネル６ｊも枠
体５に確実に密着する。
【００７３】つまり、このＩＣカード１においては、第
１パネル６ｉのカード幅方向両端の折り曲げ部を側枠部
５ｂに対応するように直角状とした上で、これより内側
に凸曲げ部３７を形成しているので、該第１パネル６ｉ
を枠体５に取り付けたときには、第１パネル６ｉに惹起
されるばね力が、カード幅方向中央部において該第１パ
ネル６ｉをカード本体側に効果的に押しつける。なお、
折り曲げ部を鋭角状とした実施の形態８にかかるＩＣカ
ード１では、第１パネル６ｃ内に惹起されたばね力が第
１パネル６ｃの側枠部５ｂへの取り付け部で一部吸収さ
れるので、該ばね力が第１パネル６ｃをカード本体側に
押しつける力はやや弱くなる。
【００７４】かくして、実施の形態１２にかかるこのＩ
Ｃカード１では、両パネル６ｉ、６ｊが両方とも側枠部
５ｂの外面に沿って折れ曲がりつつ枠体５に係合してい
るので、接着材料（例えば、接着シート）を用いずに、
両パネル６ｉ、６ｊを枠体５に取り付けることができ
る。したがって、ＩＣカード１の構造が簡素化されると
ともにその製造手法が簡略化される。また、第２パネル
６ｊの左右の両端部３０が第１パネル６ｉによって覆わ
れるので、該ＩＣカード１の見栄えないしは外観がよく
なる。なお、実施の形態１にかかるＩＣカード１の場合
と同様に、電磁波に対する性能が高められ、格別な接点
を設けなくてもアースをとることができ、かつ格別のパ
ネル導通機構を設けることなくＥＳＤ対策を実施するこ
とができるのはもちろんである。
【００７５】実施の形態１３．図２８及び図２９は、夫
々、実施の形態１３にかかるＩＣカードの構成要素の１
つである第１パネル（フロントパネル）及び第２パネル
（バックパネル）のＩＣカード本体への取り付け前の状
態（形状）を示す横断面図である。図２８及び図２９に
示すように、このＩＣカード１においては、第１パネル
６ｉの広がり部１４は、該第１パネル６ｉが枠体５から
取り外されている状態においてカード長手方向と垂直な
平面で切断したときの断面がカード幅方向にみて両凸曲
げ部３７間で内向きに膨出湾曲する曲線的形状を呈する
ような形状に形成されている。また、第２パネル６ｊの
広がり部１７も、該第２パネル６ｊが枠体５から取り外
されている状態においてカード長手方向と垂直な平面で
切断したときの断面がカード幅方向にみて両凸曲げ部３
８間で内向きに膨出湾曲する曲線的形状を呈するような
形状に形成されている。図３３に、かかる形状の第１パ
ネル６ｉの寸法の一例を示す。
【００７６】このＩＣカード１においては、第１パネル
６ｉ及び第２パネル６ｊが、カード幅方向にみてその中
央部で内側に向かって湾曲しているので、両パネル６
ｉ、６ｊの中央部でのカード本体への密着性が一層高め
られる。なお、図３０は、両パネル６ｉ、６ｊを枠体５
に取り付けた状態を概念的（イメージ的）に示した図で
ある。
【００７７】実施の形態１４．図３１は、本発明の実施
の形態１４にかかるＩＣカードの概念を明確にするため
に、枠体を除いてコネクタと第２パネルとの間の係合状
態を拡大して示した図である。また、図３２は図２５の
Ｌ−Ｌ線断面を示す断面図である。図２５、図３１及び
図３２に示すように、実施の形態１４にかかるＩＣカー
ド１においては、コネクタ４と対応する位置において第
２パネル６ｊの前端部付近に、弾性（ばね性）を有する
フック部３５が設けられている（延設されている）。ま
た、フック部３５と対応する位置において枠体５の前端
部付近には、該フック部３５を通すことができるスリッ
ト３９が設けられている。そして、第２パネル６ｊの一
部をなすフック部３５が、スリット３９を通り抜けた上
でコネクタ４の耳部４１に強固にフックされている。
【００７８】このＩＣカード１においては、第２パネル
６ｊのフック部３５がコネクタ４の耳部４１に強固にフ
ックされるので、第２パネル６ｊとコネクタ４との間の
取付強度が高められ、これに伴って枠体５とコネクタ４
との間の取付強度が高められる。なお、フック部３５は
金属であるので、該フック部３５を耳部４１に取り付け
る際の変形に対する耐久性が高く、かつフック後におけ
るフック強度も非常に高い。
【００７９】
【発明の効果】本発明の第１の態様にかかるＩＣカード
においては、第１パネルの取り付けに接着シートを必要
としないので、該ＩＣカードの構造及びその製造方法が
簡素化され、該ＩＣカードのコストダウンが図られる。
また、該ＩＣカードの電磁波に対する性能が高められ、
格別の接点を設けなくてもアースをとることができ、か
つ格別のパネル導通機構を設けることなくＥＳＤ対策を
実施することができるので、該ＩＣカードの品質が高め
られる。
【００８０】本発明の第２の態様にかかるＩＣカードに
おいては、第１パネルを湾曲形状としているので、第１
パネルが枠体に密着してパネル浮きの発生が防止され、
該ＩＣカードの品質がさらに高められる。
【００８１】本発明の第３の態様にかかるＩＣカードに
おいては、第１パネルの折れ曲がり部の曲げ角度が鋭角
であるので、第１パネルが枠体に密着してパネル浮きあ
るいはパネル外れの発生が防止され、該ＩＣカードの品
質が一層高められる。
【００８２】本発明の第４の態様にかかるＩＣカードに
おいては、第２パネルが板厚の薄い材料で形成されるの
で、材料費が低減されて該ＩＣカードの一層のコストダ
ウンが図られる。
【００８３】本発明の第５の態様にかかるＩＣカードに
おいては、第１パネルの広がり部にリブが設けられるの
で、該リブによって該ＩＣカードの剛性が高められ、該
ＩＣカードの品質がなお一層高められる。
【００８４】本発明の第６の態様にかかるＩＣカードに
おいては、リブと係合するリブ用溝部が設けられるの
で、該リブの形成・加工が確実かつ容易となり、該ＩＣ
カードの製造手法が一層簡素化される。
【００８５】本発明の第７の態様にかかるＩＣカードに
おいては、第１パネルの広がり部にダボが設けられるの
で、該ＩＣカードの全体としての剛性が高められて該Ｉ
Ｃカードの品質がさらに良好となる。
【００８６】本発明の第８の態様にかかるＩＣカードに
おいては、第１パネルの側部にダボが設けられるので、
該ＩＣカードの全体としての剛性が高められて該ＩＣカ
ードの品質がさらに良好となる。
【００８７】本発明の第９の態様にかかるＩＣカードに
おいては、両パネルが接着シートを用いずに枠体に取り
付けられるので、ＩＣカードの構造及びその製造手法が
大幅に簡素化され、該ＩＣカードのコストダウンが図ら
れる。また、第２パネルの幅方向の両端部が第１パネル
によって覆われ、該ＩＣカードの見栄えないしは外観が
よくなるので、その品質が一層良好となる。なお、第１
の態様にかかるＩＣカードの場合と同様に、電磁波に対
する性能が高められ、格別な接点を設けなくてもアース
をとることができ、かつ格別のパネル導通機構を設ける
ことなくＥＳＤ対策を実施することができるので、該Ｉ
Ｃカードの品質が一層良好となる。
【００８８】本発明の第１０の態様にかかるＩＣカード
においては、第９の態様にかかるＩＣカードの場合と同
様に、該ＩＣカードの構造及びその製造方法が簡素化さ
れ、そのコストダウンが図られ、かつその品質が高めら
れる。
【００８９】本発明の第１１の態様にかかるＩＣカード
においては、第２パネルが、突起部の先端部を第１枠体
端面と第１パネル内面との間の空隙に係合させることに
より、枠体に取り付けられるので、第２パネルの取り付
けが容易となる。
【００９０】本発明の第１２の態様にかかるＩＣカード
においては、狭幅部によって第１パネルの剛性が高めら
れ、かつ第１の態様にかかるＩＣカードの場合と同様
に、電磁波に対する性能が高められ、格別な接点を設け
なくてもアースをとることができ、かつ格別のパネル導
通機構を設けることなくＥＳＤ対策を実施することがで
きるので、該ＩＣカードの品質が一層高められる。
【００９１】本発明の第１３の態様にかかるＩＣカード
においては、第１パネルの第２パネルへのフック長を大
きくすることができ、第１パネルの枠体への取り付けを
確実化することができるので、該ＩＣカードの品質がな
お一層高められる。かつ、第９の態様にかかるＩＣカー
ドの場合と同様に、該ＩＣカードの構造及びその製造手
法が簡素化される。また、その見栄えないしは外観がよ
くなり、電磁波に対する性能が高められ、格別な接点を
設けなくてもアースをとることができ、かつ格別のパネ
ル導通機構を設けることなくＥＳＤ対策を実施すること
ができるので、該ＩＣカードの品質が一層高められる。
【００９２】本発明の第１４の態様にかかるＩＣカード
においては、カード幅方向にみて、第２パネルの各端面
と切欠部外面との間に空隙が存在するので、第２パネル
の変位ないしは変形が容易となる。
【００９３】本発明の第１５の態様にかかるＩＣカード
においては、第１パネルを枠体に取り付けた状態におい
て、第１パネル内には広がり部を元の曲面状に戻そうと
するばね力が生じるので、このばね力によって第１パネ
ルが枠体に強く押し付けられ、第１パネルは枠体に密着
する。同様に、第２パネルも枠体に密着する。このた
め、該ＩＣカードの品質が一層高められる。
【００９４】本発明の第１６の態様にかかるＩＣカード
においては、第１パネルあるいは第２パネルの平面部の
加工が容易であるので、該ＩＣカードの製造コストが一
層低減される。
【００９５】本発明の第１７の態様にかかるＩＣカード
においては、第１パネル及び第２パネルが、カード幅方
向にみてその中央部で内側に向かって湾曲しているの
で、これらのパネルの中央部でのカード本体への密着性
が高められる。このため、該ＩＣカードの品質が一層高
められる。
【００９６】本発明の第１８の態様にかかるＩＣカード
においては、第２パネルのフック部がコネクタの耳部に
強固にフックされるので、第２パネルとコネクタとの間
の取付強度が高められ、これに伴って枠体とコネクタと
の間の取付強度が高められる。このため、該ＩＣカード
の品質がさらに高められる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の１つの実施の形態にかかるＩＣカー
ドの全体斜視図である。
【図２】 図１に示すＩＣカードの分解斜視図である。
【図３】 図１に示すＩＣカードのＡ−Ａ線断面図であ
る。
【図４】 図１に示すＩＣカードのＢ−Ｂ線断面図であ
る。
【図５】 図１に示すＩＣカードの構成要素の１つであ
る第１パネルの正面図である。
【図６】 本発明のもう１つの実施の形態にかかるＩＣ
カードの全体斜視図である。
【図７】 本発明のもう１つの実施の形態にかかるＩＣ
カードの構成要素の１つである枠体の斜視図である。
【図８】 図６に示すＩＣカードのＣ−Ｃ線断面図であ
る。
【図９】 本発明のもう１つの実施の形態にかかるＩＣ
カードの全体斜視図である。
【図１０】 本発明のもう１つの実施の形態にかかるＩ
Ｃカードの全体斜視図である。
【図１１】 本発明のもう１つの実施の形態にかかるＩ
Ｃカードの全体斜視図である。
【図１２】 図１１に示すＩＣカードのＪ−Ｊ線断面図
である。
【図１３】 図１１に示すＩＣカードのＫ−Ｋ線断面図
である。
【図１４】 図１１に示すＩＣカードの分解斜視図であ
る。
【図１５】 本発明のもう１つの実施の形態にかかるＩ
Ｃカードの分解斜視図である。
【図１６】 図１５に示すＩＣカードのＤ−Ｄ線断面図
である。
【図１７】 図１５に示すＩＣカードのＥ−Ｅ線断面図
である。
【図１８】 本発明のもう１つの実施の形態にかかるＩ
Ｃカードの分解斜視図である。
【図１９】 図１８に示すＩＣカードの構成要素の１つ
である第１パネルの正面図である。
【図２０】 図１８に示すＩＣカードの横断面図であ
る。
【図２１】 図１８に示すＩＣカードの縦断面図であ
る。
【図２２】 第１パネルを枠体に取り付ける際における
図２０と同様の図である。
【図２３】 第１パネルを枠体に取り付ける際における
図２０と同様の図である。
【図２４】 本発明のもう１つの実施の形態にかかるＩ
Ｃカードの全体斜視図である。
【図２５】 図２４に示すＩＣカードの分解斜視図であ
る。
【図２６】 図２４に示すＩＣカードの構成要素の１つ
である第１パネルの横断面図である。
【図２７】 図２４に示すＩＣカードの構成要素の１つ
である第２パネルの横断面図である。
【図２８】 本発明のもう１つの実施の形態にかかるＩ
Ｃカードの第１パネルの横断面図である。
【図２９】 図２８と同一の実施の形態にかかるＩＣカ
ードの第２パネルの横断面図である。
【図３０】 図２８に示す第１パネルと図２９に示す第
２パネルとを枠体に取り付けた状態を概念的に示したＩ
Ｃカードの横断面図である。
【図３１】 もう１つの実施の形態にかかるＩＣカード
の前端部付近を拡大して示した斜視図である。
【図３２】 図２５に示すＩＣカードのＬ−Ｌ線断面図
である。
【図３３】 図２８に示す第１パネルの寸法の一例を示
す図である。
【図３４】 従来のＩＣカードの全体斜視図である。
【図３５】 図３４に示すＩＣカードのＦ−Ｆ線断面図
である。
【図３６】 図３４に示すＩＣカードの分解斜視図であ
る。
【符号の説明】
１ ＩＣカード、 ２ 電子部品、 ３ 基板、 ４ コ
ネクタ、 ５ 枠体、 ５ａ 底板部、 ５ｂ 側枠部、 ５ｃ 後枠部、 ５ｄ
凸部、 ５ｅ 凹部、 ５ｆ 前枠部、 ６ａ 第１パネル、 ６ｂ 第２パネ
ル、 ６ｃ 第１パネル、 ６ｄ 第２パネル、 ６ｅ 第２パネル、 ６ｆ 第１パ
ネル、 ６ｇ 第２パネル、 ６ｈ 第２パネル、 ６ｉ
第１パネル、 ６ｊ 第２パネル、 ７ａ 接着シー
ト、 ７ｂ接着シート、 ８ リブ、 ９ リブ用溝部、
１０ ダボ、 １０ａ ダボ、 １２ コネクタ側接続
部、 １３ 基板側接続部、 １４ 第１パネル広がり
部、 １５ 側部、 １６ フック部、 １７ 第２パネ
ル広がり部、 １８ 第２パネル端部、 １８ａ 突起
部、 １８ｂ へこみ部、 ２０ リブ、 ２０ａ 傾斜
部分、 ２０ｂ 傾斜部分、 ２１ 補強リブ、 ２２
第２パネル広がり部、 ２３ 第２パネル側部、 ２４
切欠部、 ３０ 第２パネル端部、 ３２ 切欠部、 ３
５ フック部、 ３７ 凸曲げ部、 ３８ 凸曲げ部、
３９ スリット、 ４１ 耳部、 ５１ コネクタ嵌合凹
部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大森 誠 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＩＣを含んでいる電子部品と、カード厚
    み方向において夫々互いに背反する方向を向いている第
    １及び第２の枠体端面を有する一方上記電子部品を支持
    する枠体と、上記第１の枠体端面と係合する第１パネル
    と、上記第２の枠体端面と係合する第２パネルとが設け
    られている平板状略直方体のＩＣカードにおいて、 上記第１パネルが、少なくともカード長手方向における
    その一部領域でカード幅方向におけるその両端部領域の
    各々を枠体外面に対応して少なくとも２回折れ曲がらせ
    た上でその先端部を上記第２の枠体端面に係合させるこ
    とにより、上記枠体に直接的に取り付けられていること
    を特徴とするＩＣカード。
  2. 【請求項２】 上記第１パネルの広がり部が、該第１パ
    ネルが上記枠体から取り外されている状態においてはカ
    ード長手方向と垂直な平面で切断したときの断面が内向
    きに膨出湾曲する曲線的形状を呈するような形状に形成
    されていることを特徴とする、請求項１に記載されたＩ
    Ｃカード。
  3. 【請求項３】 上記第１パネルが、該第１パネルが上記
    枠体から取り外されている状態においてはカード長手方
    向と垂直な平面で切断したときの断面形状においてその
    広がり部と枠体側部への当接部とで形成される折れ曲が
    り部の曲げ角度が鋭角をなすような形状に形成されてい
    ることを特徴とする、請求項１に記載されたＩＣカー
    ド。
  4. 【請求項４】 上記第２パネルが、上記第１パネルより
    も板厚の薄い材料で形成されていることを特徴とする請
    求項１〜請求項３のいずれか１つに記載されたＩＣカー
    ド。
  5. 【請求項５】 上記第１パネルの広がり部のカード幅方
    向における両端部領域の各々に、カード長手方向に伸
    び、かつ枠体側に向かって突出して該枠体と係合するリ
    ブが形成されていることを特徴とする、請求項１に記載
    されたＩＣカード。
  6. 【請求項６】 上記リブと対応する位置において上記第
    １の枠体端面に、上記リブと係合するリブ用溝部が設け
    られていることを特徴とする、請求項５に記載されたＩ
    Ｃカード。
  7. 【請求項７】 上記第１パネルの広がり部のカード幅方
    向における両端部領域の各々に、枠体側に向かって突出
    して該枠体と係合するダボが形成されていることを特徴
    とする、請求項１に記載されたＩＣカード。
  8. 【請求項８】 上記第１パネルの枠体側部に対応する部
    分に、枠体側に向かって突出して該枠体と係合するダボ
    が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載さ
    れたＩＣカード。
  9. 【請求項９】 ＩＣを含んでいる電子部品と、カード厚
    み方向において夫々互いに背反する方向を向いている第
    １及び第２の枠体端面を有する一方上記電子部品を支持
    する枠体と、上記第１の枠体端面と係合する第１パネル
    と、上記第２の枠体端面と係合する第２パネルとが設け
    られている平板状略直方体のＩＣカードにおいて、 上記第２パネルが、少なくともカード長手方向における
    その一部領域でカード幅方向におけるその両端部領域の
    各々を枠体外面に対応して折れ曲がらせた上でその先端
    部を上記枠体に係合させることにより、上記枠体に直接
    的に取り付けられ、 上記第１パネルが、少なくともカード長手方向における
    その一部領域でカード幅方向におけるその両端部領域の
    各々を上記第２パネルより外側において枠体外面に対応
    して少なくとも２回折れ曲がらせた上でその先端部を上
    記第２の枠体端面に係合させることにより、上記枠体に
    直接的に取り付けられていることを特徴とするＩＣカー
    ド。
  10. 【請求項１０】 ＩＣを含んでいる電子部品と、カード
    厚み方向において夫々互いに背反する方向を向いている
    第１及び第２の枠体端面を有する一方上記電子部品を支
    持する枠体と、上記第１の枠体端面と係合する第１パネ
    ルと、上記第２の枠体端面と係合する第２パネルとが設
    けられている平板状略直方体のＩＣカードにおいて、 カード幅方向における両端に位置する両枠体側部の各々
    が、カード幅方向に凸状となる凸部と、カード幅方向に
    凹状となる凹部とを備えていて、 上記第２パネルが、上記凹部と対応する位置において該
    第２パネルのカード幅方向における両端部領域に形成さ
    れた突起部を上記凹部に対応して折れ曲がらせた上でそ
    の先端部を上記枠体に係合させることにより、上記枠体
    に直接的に取り付けられ、 上記第１パネルが、少なくともカード長手方向における
    その一部領域でカード幅方向におけるその両端部領域の
    各々を上記突起部より外側において上記凸部に対応して
    少なくとも２回折れ曲がらせた上でその先端部を上記第
    ２の枠体端面に係合させることにより、上記枠体に直接
    的に取り付けられていることを特徴とするＩＣカード。
  11. 【請求項１１】 上記第２パネルが、上記突起部の先端
    部を上記第１の枠体端面と上記第１パネルとの間の間隙
    に係合させることにより、上記枠体に取り付けられてい
    ることを特徴とする、請求項１０に記載されたＩＣカー
    ド。
  12. 【請求項１２】 ＩＣを含んでいる電子部品と、カード
    厚み方向において夫々互いに背反する方向を向いている
    第１及び第２の枠体端面を有する一方上記電子部品を支
    持する枠体と、上記第１の枠体端面と係合する第１パネ
    ルと、上記第２の枠体端面と係合する第２パネルとが設
    けられている平板状略直方体のＩＣカードにおいて、 上記第１パネルが、カード長手方向におけるその一部領
    域である広幅部で、カード幅方向におけるその両端部領
    域の各々を枠体外面に対応して少なくとも２回折れ曲が
    らせた上でその先端部を上記第２の枠体端面に係合させ
    ることにより、上記枠体に直接的に取り付けられ、上記
    広幅部の広がり部のカード幅方向における両端部領域の
    各々に、カード長手方向に伸びかつ枠体側に略Ｕ字状又
    は略Ｖ字状に突出して該枠体と係合するリブが形成さ
    れ、 カード長手方向において上記広幅部に隣接して該広幅部
    よりもカード幅方向の長さが短い狭幅部が設けられ、 該狭幅部のカード幅方向における両端部の各々に、上記
    リブの略Ｕ字状又は略Ｖ字状にへこんだ部分のカード幅
    方向内側の傾斜部分がカード長手方向に延設されてなる
    補強リブが設けられていることを特徴とするＩＣカー
    ド。
  13. 【請求項１３】 ＩＣを含んでいる電子部品と、カード
    厚み方向において夫々互いに背反する方向を向いている
    第１及び第２の枠体端面を有する一方上記電子部品を支
    持する枠体と、上記第１の枠体端面と係合する第１パネ
    ルと、上記第２の枠体端面と係合する第２パネルとが設
    けられている平板状略直方体のＩＣカードにおいて、 上記第２パネルが、少なくともカード長手方向における
    その一部領域でカード幅方向におけるその両端部領域の
    各々を枠体外面に対応して折れ曲がらせることにより、
    上記枠体に直接的に取り付けられ、 上記第２の枠体端面近傍において上記枠体のカード幅方
    向における両端部領域の各々に、カード幅方向において
    上記第２パネルの端部よりも内側まで欠切されている切
    欠部が設けられ、 上記第１パネルが、少なくともカード長手方向における
    その一部領域でカード幅方向におけるその両端部領域の
    各々を上記第２パネルを覆うようにして枠体外面に対応
    して少なくとも２回折れ曲がらせた上でその先端部を上
    記第２パネルの外面に当接させることにより、上記枠体
    に直接的に取り付けられていることを特徴とするＩＣカ
    ード。
  14. 【請求項１４】 カード幅方向にみて、上記第２パネル
    の各端部と上記切欠部外面との間に空隙が存在すること
    を特徴とする、請求項１３に記載されたＩＣカード。
  15. 【請求項１５】 ＩＣを含んでいる電子部品と、カード
    厚み方向において夫々互いに背反する方向を向いている
    第１及び第２の枠体端面を有する一方上記電子部品を支
    持する枠体と、上記第１の枠体端面と係合する第１パネ
    ルと、上記第２の枠体端面と係合する第２パネルとが設
    けられている平板状略直方体のＩＣカードにおいて、 上記第２パネルが、少なくともカード長手方向における
    その一部領域でカード幅方向におけるその両端部領域の
    各々を枠体外面に対応して折れ曲がらせた上でその先端
    部を上記枠体に係合させることにより、上記枠体に直接
    的に取り付けられ、かつ上記第２パネルの広がり部が、
    該第２パネルが上記枠体から取り外されている状態にお
    いてカード長手方向と垂直な平面で切断したときの断面
    がカード幅方向にみて両端部付近の上記枠体にはかから
    ない位置に夫々外向きに膨出する凸曲げ部を有するよう
    な形状に形成され、 上記第１パネルが、少なくともカード長手方向における
    その一部領域でカード幅方向におけるその両端部領域の
    各々を上記第２パネルより外側において枠体外面に対応
    して折れ曲がらせた上でその先端部を上記第２の枠体端
    面に係合させることにより、上記枠体に直接的に取り付
    けられ、かつ上記第１パネルの広がり部が、該第１パネ
    ルが上記枠体から取り外されている状態においてカード
    長手方向と垂直な平面で切断したときの断面がカード幅
    方向にみて両端部付近の上記枠体にはかからない位置に
    夫々外向きに膨出する凸曲げ部を有するような形状に形
    成されていることを特徴とするＩＣカード。
  16. 【請求項１６】 上記第１パネルの広がり部が、該第１
    パネルが上記枠体から取り外されている状態においてカ
    ード長手方向と垂直な平面で切断したときの断面がカー
    ド幅方向にみて両凸曲げ部間で直線的形状を呈するよう
    な形状に形成され、 上記第２パネルの広がり部が、該第２パネルが上記枠体
    から取り外されている状態においてカード長手方向と垂
    直な平面で切断したときの断面がカード幅方向にみて両
    凸曲げ部間で直線的形状を呈するような形状に形成され
    ていることを特徴とする、請求項１５に記載されたＩＣ
    カード。
  17. 【請求項１７】 上記第１パネルの広がり部が、該第１
    パネルが上記枠体から取り外されている状態においてカ
    ード長手方向と垂直な平面で切断したときの断面がカー
    ド幅方向にみて両凸曲げ部間で内向きに膨出湾曲する曲
    線的形状を呈するような形状に形成され、 上記第２パネルの広がり部が、該第２パネルが上記枠体
    から取り外されている状態においてカード長手方向と垂
    直な平面で切断したときの断面がカード幅方向にみて両
    凸曲げ部間で内向きに膨出湾曲する曲線的形状を呈する
    ような形状に形成されていることを特徴とする、請求項
    １５に記載されたＩＣカード。
  18. 【請求項１８】 ＩＣを含んでいる電子部品と、カード
    厚み方向において夫々互いに背反する方向を向いている
    第１及び第２の枠体端面を有する一方上記電子部品を支
    持する枠体と、カード長手方向にみて上記枠体の一方の
    端部近傍部分に嵌入され上記電子部品を外部機器に接続
    させるコネクタと、上記第１の枠体端面と係合する第１
    パネルと、上記第２の枠体端面と係合する第２パネルと
    が設けられている平板状略直方体のＩＣカードにおい
    て、 上記コネクタと対応する位置において上記第２パネル
    に、弾性を有するフック部が設けられ、 上記フック部と対応する位置において上記枠体に、該フ
    ック部を通すことができるスリットが設けられ、 上記フック部が、上記スリットを通り抜けた上で上記コ
    ネクタの耳部にフックされていることを特徴とするＩＣ
    カード。
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