CN104064525A - 模块、模块的制造方法、电子设备及移动体 - Google Patents

模块、模块的制造方法、电子设备及移动体 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种能够抑制芯片粘合剂等流到电极的模块。模块（1）具备：第二基材（2），其具有作为主面的上表面（2a）；盖部件（5），在其与绝缘基板（2）之间具有内部空间，以第一面（5a）与上表面（2a）相接合；元件片（3），其被收纳在内部空间中；半导体元件（82），其通过树脂粘合剂（83）而被连接在盖部件（5）的与第一面（5a）形成表里关系的顶面（5b）上；电极（44、45、46），其与元件片（3）电连接，且被设置在绝缘基板（2）的与盖部件（5）连接的连接区域以外的上表面（2a）上；突起部（53），其在俯视观察时以与盖部件（5）为同一部件的方式形成在电极（44、45、46）与盖部件（5）之间的上表面（2a）上。

Description

模块、模块的制造方法、电子设备及移动体
技术领域
本发明涉及一种模块、模块的制造方法、使用了模块的电子设备以及移动体。
背景技术
一直以来，作为模块的一个示例，提出一种在底基板上搭载作为功能元件的半导体芯片的半导体装置。在该半导体装置中，在底基板与半导体芯片的连接中使用了倒装芯片连接或借助树脂粘合剂的芯片接合连接等，在该倒装芯片连接中使用了例如焊锡凸点、金凸点等。在倒装芯片连接中，在半导体芯片与底基板之间的间隙中填充有被称为底填充树脂的树脂。另外，在芯片接合连接中，在半导体芯片与底基板之间设置有树脂粘合剂。底填充树脂或树脂粘合剂的流动性高，有时树脂成分会流到周围，现公开有以包围半导体芯片的外周的方式设置有用于阻挡树脂流出的堤坝的示例（例如，参照专利文献1、专利文献2）。
但是，在上述结构中，用于阻挡树脂的流出的堤坝由焊锡或抗蚀剂等形成，从而需要用于形成堤坝的工序。换言之，额外需要用于形成堤坝的工时，从而成为导致半导体器件（模块）的成本增加的一个原因。
专利文献1：日本特开2007-59596号公报
专利文献2：日本特开2012-54353号公报
发明内容
本发明是为了解决上述的课题中的至少一部分而完成的，并且能够作为以下的方式或者应用例而实现。
应用例1
本应用例所涉及的模块的特征在于，具备：第一基材；第二基材，在其与所述第一基材之间具有内部空间，且所述第二基材被接合在所述第一基材的主面上；第一功能元件，其被收纳于上述内部空间中；第二功能元件，其通过接合材料而被连接在所述第二基材的与所述内部空间相反侧的面上；电极，其与所述第一功能元件电连接，且被设置在所述第一基材的与所述第二基材连接的连接区域之外的所述主面上，所述模块具备突起部，该突起部在俯视观察时以与所以述第二基材为同一部件的方式被设置于上述电极与所述第二基材之间的所述主面上。
根据该应用例，在俯视观察时在电极与第二基材之间的主面上设置有以与第二基材为同一部件的方式而形成的突起部。由此，即使在用于将第二功能元件接合到第二基材的顶面上的接合材料发生流出的情况下，也能够通过突起部阻挡流出的接合材料。即，流出的接合材料不会到达电极，而能够抑制由接合材料引起的电极污染。另外，由于突起部以与第二基材同为一部件的方式而形成，因此，不需要新的工序就能够设定突起部，从而能够抑制工时的增加。
应用例2
在上述应用例所记载的模块中，优选为，所述突起部与上述第二基材之间的间隔在所述突起部的顶端侧比在上述主面侧大。
根据该应用例，以突起部与所述第二基材之间的间隔在突起部的顶端侧比在主面侧大的方式形成了突起部。换言之，越接近主面，突起部与第二基材之间的间隔越窄，与流出的接合材料之间的表面张力就越大。由此，能够增加在靠近主面的部分中阻挡接合材料的效果，从而能够更可靠地阻挡接合材料的流出。
应用例3
在上述应用例所记载的模块中，优选为，所述第二基材的设置有所述突起部的一侧的侧面为斜面。
根据本应用例，由于第二基材的侧面为斜面，因此已流出的接合材料的流出阻力变大，或者因为是斜面而扩大了平面面积从而延长了流出距离，由此能够减少接合材料到达突起部的量，能够利用突起部而更可靠地阻挡接合材料的流出。
应用例4
在上述应用例所记载的模块中，优选为，所述第二功能元件自所述第二基材的与所述内部空间相反侧的面起向所述电极侧伸出并连接到所述电极侧。
根据本应用例，由于第二功能元件从第二基材的顶面伸出并连接到电极侧，因此第二功能元件与突起部之间在俯视观察时的间隔变小，而且第二功能元件与电极之间在俯视观察时的间隔变小。由此，配线容易跨过突起部，能够防止配线与突起部接触，而且，能够缩短第二功能元件和电极之间的配线，从而易于形成配线形状。
应用例5
在上述应用例所记载的模块中，优选为，在所述第一基材的所述主面上设有槽，所述第一功能元件与上述电极通过在所述槽内设置的配线而被电连接，通过设置在所述突起部与所述第二基材之间的间隙中的密封部件而掩埋所述槽。
根据本应用例，由于通过密封部件而掩埋了设置有配线的槽，因此能够取得第一功能元件与电极之间的电连接，而且能够提高收纳有第一功能元件的内部空间的密封性（气密性）。
应用例6
本应用例所记载的模块的制造方法的特征在于，包括如下工序：准备第一基材和第二基材的工序，该第一基材在主面具备空腔部，该第二基材在所述主面具备具有第一壁部的第一凹部和具有第二壁部的第二凹部；以所述第一凹部与所述述空腔部对置的方式接合所述第二基材和所述第一基材的工序；以保留所述第二壁部的一部分的方式，将形成了所述第二凹部和所述第二壁部的区域的所述第二基材去除的工序。
根据本应用例，能够通过设置在第二基材中的第二壁部的一部分来设置突起部。即，以简单的工序就能够设置突起部，能够抑制工时的增加。
应用例7
在上述应用例所记载的模块的制造方法中，在去除所述第二基材的工序中，优选使用半切割加工。
根据本应用例，能够通过半切割加工这样简单的工序来设置突起部。
应用例8
本应用例所记载的电子设备的特征在于，具备上述应用例1至应用例5中任一例所记载的模块。
根据本应用例，通过一种可抑制成本增加且可抑制粘合剂所引起的电极污染的模块，能够提供一种低成本且特性稳定的电子设备。
应用例9
本应用例所记载的移动体的特征在于，具备上述应用例1至应用例5中任一例所记载的模块。
根据本应用例，通过一种可抑制成本增加且可抑制粘合剂所引起的电极污染的模块，能够提供一种低成本且特性稳定的移动体。
附图说明
图1是表示本发明第一实施方式所涉及的模块的概要的立体图。
图2是表示图1所示的模块的概要的俯视图。
图3是图2所示的模块的B-B线剖视图。
图4是表示模块的制造工序的概要的工序图。
图5（a）是表示本发明第二实施方式所涉及的模块的概要的俯视图，图5（b）是表示本发明第二实施方式所涉及的模块的概要的主剖视图。
图6是表示作为电子设备的一例的移动型的个人计算机的结构的立体图。
图7是表示作为电子设备的一例的移动电话机的结构的立体图。
图8是表示作为电子设备的一例的数码照相机的结构的立体图。
图9是表示作为移动体的一例的汽车的结构的立体图。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明最佳的实施方式进行说明。
第一实施方式
使用图1至图3对本发明第一实施方式所涉及的模块进行说明。图1是表示本发明第一实施方式所涉及的模块的概要的立体图。图2是表示图1所示的模块的概要的俯视图，并是省略（透视）了盖部件后的图。图3是图2所示的模块的B-B线剖视图。另外，在图1至图3中，作为互相正交的三个轴，图示了X轴、Y轴以及Z轴。在下面，将平行于X轴的方向（左右方向）称为“X轴方向”，将平行于Y轴的方向称为“Y轴方向”，将平行于Z轴（上下方向）的方向称为“Z轴方向”。另外，在下面，为了说明的方便，将图2中的纸面近前侧（Z轴方向）称为“上”，将纸面纵深侧（Z轴方向）称为“下”，将右侧（X轴方向）称为“右”，将左侧（X轴方向）称为“左”。另外，在本实施方式中，将作为第一功能元件的元件片，作为用于测量加速度、角速度等物理量的物理量传感器元件，予以说明。
模块
图1所示的模块1具有：作为第一基材的绝缘基板2；与该绝缘基板2接合且被该绝缘基板2支承的作为第一功能元件的元件片3；与元件片3电连接的导体图案4；以覆盖元件片3的方式设置的作为第二基材的盖部件5。而且，模块1具有与盖部件5连接的作为第二功能元件的半导体元件82；设置在绝缘基板2的未被盖部件5覆盖的上表面2a（一侧的面）上的电极44、45、46；在俯视观察时设置在盖部件5和电极44、45、46之间的突起部53。另外，这里所谓俯视观察是指以从盖部件5侧朝向绝缘基板2侧的方向观察的状态，在以后的说明中也指从同样的方向观察的状态。下面，依次详细地说明构成模块1的各个部分。
作为第一基材的绝缘基板
首先，使用图2及图3对作为第一基材的绝缘基板2进行说明。作为第一基材的绝缘基板2具有支承作为第一功能元件的元件片3的功能。该绝缘基板2呈板状，在作为其主面的上表面2a（一侧的面）上，设置有作为内部空间的一部分的空腔部21。在俯视观察绝缘基板2时，该空腔部21形成为，包括后述的元件片3的可动部33、可动电极部36、37以及连结部34、35，且具有内底。这样的空腔部21构成了用于防止元件片3的可动部33、可动电极部36、37以及连结部34、35与绝缘基板2相接触的退让部。由此，能够允许元件片3的可动部33的位移。
另外，上述退让部也可以是代替空腔部21（有内底的凹形状）而在绝缘基板2的厚度方向贯穿绝缘基板2的开口部。另外，在本第一实施方式中，空腔部21的俯视形状为形成四边形（具体而言，为长方形），但是不限于此。
另外，在绝缘基板2的上表面2a上，于上述空腔部21的外侧，沿着其外周而设置有从上表面2a挖入的凹陷部22、23、24。该凹陷部22、23、24在俯视观察时呈与导体图案4对应的形状。具体而言，凹陷部22呈与后述的导体图案4的配线41及电极44对应的形状，凹陷部23呈与后述的导体图案4的配线42及电极45对应的形状，凹陷部24形成与后述的导体图案4的配线43及电极46对应的形状。
另外，凹陷部22的设置了电极44的部位的深度与凹陷部22的设置了配线41的部位相比而较深。同样，凹陷部23的设置了电极45的部位的深度与凹陷部23的设置了配线42的部位相比而较深。另外，凹陷部24的设置了电极46的部位的深度与凹陷部24的设置了配线43的部位相比而较深。
这样，通过加深凹陷部22、23、24的一部分的深度，从而在制造模块1时，能够防止形成元件片3之前的基板与电极44、45、46接合。
作为绝缘基板2的构成材料，具体而言，优选使用高电阻的硅材料、玻璃材料，特别是在元件片3以硅材料为主材料构成的情况下，优选使用包含碱金属离子（可动离子）的玻璃材料（例如，派热克斯（注册商标）玻璃之类的硼硅酸玻璃）。由此，在元件片3以硅为主材料构成的情况下，能够使绝缘基板2和元件片3阳极接合。
另外，绝缘基板2的构成材料优选为与元件片3的构成材料之间的热膨胀系数差尽可能小的材料，具体而言，优选绝缘基板2的构成材料与元件片3的构成材料之间的热膨胀系数差为3ppm/℃以下的材料。由此，在绝缘基板2与元件片3接合时等，即使被进一步高温化，也能够降低绝缘基板2与元件片3之间的残留应力。
作为第一功能元件的元件片
接着，使用图2及图3对元件片3进行说明。元件片3由固定部31、32、可动部33、连结部34、35、可动电极部36、37和固定电极部38、39构成。该固定部31、32、可动部33、连结部34、35及可动电极部36、37一体地形成。
元件片3在可动部33及可动电极部36、37根据例如加速度、角速度等物理量的变化而使连结部34、35发生弹性变形的同时，在X轴方向（+X轴方向或-X轴方向）上进行位移。伴随着这样的位移，可动电极部36与固定电极部38之间的间隙以及可动电极部37与固定电极部39之间的间隙的大小分别发生变化。即，伴随着这样的位移，可动电极部36与固定电极部38之间的静电电容及可动电极部37与固定电极部36之间的静电电容的大小分别发生变化。因此，能够根据这些静电电容检而测出加速度、角速度等物理量。
固定部31、32分别接合在前述的绝缘基板2的上表面2a上。具体而言，固定部31相对于绝缘基板2的上表面2a的空腔部21而被接合在-X轴方向侧（图中左侧）的部分，另外，固定部32相对于绝缘基板2的上表面2a的空腔部21而接合在+X轴方向侧（图中右侧）的部分。另外，固定部31、32在俯视观察时，分别被设置为跨过空腔部21的外周缘。
另外，固定部31、32的位置及形状等是按照连结部34、35或导体图案4等的位置及形状等决定的，但不限于此。
在两个固定部31、32之间设置有可动部33。在本实施方式中，可动部33呈沿X轴方向延伸的长条形状。另外，可动部33的形状是按照构成元件片3的各部分的形状、大小等而决定的，但不限于此。
可动部33通过连结部34而与固定部31相连结，而且通过连结部35而与固定部32相连结。更具体而言，可动部33的左侧的端部通过连结部34而与固定部31连结，且可动部33的右侧的端部通过连结部35而与固定部32连结。该连结部34、35将可动部33以可位移的方式相对于固定部31、32而连结起来。在本实施方式中，连结部34、35构成为能够以图2中的箭头a所示的方式使可动部33能够在X轴方向（+X轴方向或-X轴方向）上进行位移。
具体地说，连结部34由两个梁341、342构成。而且，梁341、342分别形成在Y轴方向蜿蜒且沿X轴方向延伸的形状。换言之，梁341、342分别形成在Y轴方向折回多次（在本实施方式中3次）的形状。另外，各个梁341、342的折回的次数也可以是1次或2次，还可以是4次以上。
同样，连结部35由形成为在Y轴方向蜿蜒且沿X轴方向延伸的形状的两个梁351、352构成。另外，连结部34、35只要是将可动部33以可位移的方式相对于绝缘基板2而支承的部件，则不限于上述的部件。例如，也可以由从可动部33的两端部分别沿+Y轴方向及-Y轴方向延伸的一对梁构成。
在这样相对于绝缘基板2而在X轴方向上可位移地被支承的可动部33的在宽度方向的一侧（+Y轴方向侧），设置有可动电极部36，在另一侧（-Y轴方向侧），设置有可动电极部37。可动电极部36隔开间隔与固定电极部38对置。另外，可动电极部37隔开间隔与固定电极部39对置。
可动电极部36具备从可动部33向+Y轴方向突出并排列成梳齿状的多个可动电极指361-365。该可动电极指361、362、363、364、365依次从-X轴方向侧向+X轴方向侧排列。同样，可动电极部37具备从可动部33向-Y轴方向突出并排列成梳齿状的多个可动电极指371-375。该可动电极指371、372、373、374、375依次从-X轴方向侧向+X轴方向侧排列。
如此，多个可动电极指361-365及多个可动电极指371-375分别在可动部33的位移方向（即Y轴方向）上排列设置。由此，能够使后述的固定电极指382、384、386、388与可动电极部36之间的静电电容以及固定电极指381、383、385、387与可动电极部36之间的静电电容按照可动部33的位移而有效地变化。同样，能够使后述的固定电极指392、394、396、398与可动电极部37之间的静电电容以及固定电极指391、393、395、397与可动电极部37之间的静电电容按照可动部33的位移而有效地变化。因此，在使用模块1作为物理量传感器装置的情况下能够使检测精度优良。
固定电极部38具备多个固定电极指381～388，该多个固定电极指381～388被排列成与上述可动电极部36的多个可动电极指361-365隔开间隔并彼此啮合的梳齿状。这样的多个固定电极指381～388的与可动部33相反侧的端部分别相对于绝缘基板2的上表面2a的空腔部21而接合在+Y轴方向侧的部分。而且，各个固定电极指381～388以该被固定的一侧的端部作为固定端，而使自由端向-Y轴方向延伸。
该固定电极指381～388依次从-X轴方向侧向+X轴方向侧排列。而且，固定电极指381、382成对，并在上述可动电极指361、362之间被设置成互相面对；固定电极指383、384成对，在并可动电极指362、363之间被设置成互相面对；固定电极指385、386成对，并在可动电极指363、364之间被设置成互相面对；固定电极指387、388成对，并在可动电极指364、365之间被设置成互相面对。
这里，固定电极指382、384、386、388分别为第一固定电极指，固定电极指381、383、385、387分别为在绝缘基板2上相对于该第一固定电极指而隔着空隙（间隙）分离的第二固定电极指。如此，多个固定电极指381～388由交替排列的多个第一固定电极指及多个第二固定电极指构成。换言之，在可动电极指的一侧配置第一固定电极指，在另一侧配置第二固定电极指。
第一固定电极指382、384、386、388与第二固定电极指381、383、385、387在绝缘基板2上彼此分离。换言之，第一固定电极指382、384、386、388、第二固定电极指381、383、385、387在绝缘基板2上彼此不连结，孤立为岛状。由此，能够使第一固定电极指382、384、386、388与第二固定电极指381、383、385、387电绝缘。因此，分别测量第一固定电极指382、384、386、388与可动电极部36之间的静电电容以及第二固定电极指381、383、385、387与可动电极部36之间的静电电容，根据该测量结果能够高精度地检测出物理量。
在本实施方式中，固定电极指381～388在绝缘基板2上彼此分离。换言之，固定电极指381～388分别在绝缘基板2上彼此不连结，孤立为岛状。由此，能够使固定电极指381～388在Y轴方向的长度对齐。因此，能够确保为得到各个固定电极指381～388与绝缘基板2之间的各个接合部的足够的接合强度所需的面积，而且能够实现固定电极指381～388的小型化。因此，能够使模块1的耐冲击性优良，且实现模块1的小型化。
同样，固定电极部39具备多个固定电极指391～398，该多个固定电极指391～398被排列成与上述可动电极部37的多个可动电极指371-375隔开间隔而彼此啮合的梳齿状。这样的多个固定电极指391～398的与可动部33相反侧的端部分别相对于绝缘基板2的上表面2a的空腔部21而接合在-Y轴方向侧的部分。而且，各个固定电极指391～398以该固定一侧的端部作为固定端，自由端向-Y轴方向延伸。
该固定电极指391、392、393、394、395、396、397、398依次从-X轴方向侧向+X轴方向侧排列。而且，固定电极指391、392成对，并在上述可动电极指371、372之间被设置成互相面对；固定电极指393、394成对，并在可动电极指372、373之间被设置成互相面对；固定电极指395、396成对，并在可动电极指373、374之间被设置成互相面对；固定电极指397、398成对，并在可动电极指374、375之间被设置成互相面对。
这里，固定电极指392、394、396、398分别为第一固定电极指，固定电极指391、393、395、397分别为在绝缘基板2上相对于该第一固定电极指而隔着空隙（间隙）分离的第二固定电极指。如此，多个固定电极指391～398由交替排列的多个第一固定电极指及多个第二固定电极指构成。换言之，在可动电极指的一侧，配置第一固定电极指，在另一侧，配置第二固定电极指。
第一固定电极指392、394、396、398和第二固定电极指391、393、395、397与上述固定电极部38同样，在绝缘基板2上彼此分离。由此，分别测量第一固定电极指392、394、396、398与可动电极部37之间的静电电容以及第二固定电极指391、393、395、397与可动电极部37之间的静电电容，根据该测量结果，能够高精度地检测到物理量。
在本实施方式中，多个固定电极指391～398与上述固定电极部38同样在绝缘基板2上彼此分离。由此，能够充分确保各个固定电极指391～398与绝缘基板2之间的各个接合部的面积，而且能够实现固定电极指391～398的小型化。因此，能够使模块1的耐冲击性优良，且实现模块1的小型化。
元件片3（即，固定部31、32、可动部33、连结部34、35、多个固定电极指381～388、391～398以及多个可动电极指361-365、371-375）是通过对后述的一块基板进行蚀刻而形成的。
由此，能够增加固定部31、32、可动部33、连结部34、35、多个固定电极指381～388、391～398以及多个可动电极指361～365、371～375的厚度。另外，能够简单且高精度地使这些厚度对齐。由此，能够实现模块1的高灵敏化，且能够提高模块1的耐冲击性。
另外，作为元件片3的构成材料，只要能够如上所述根据静电电容的变化检测到物理量，则没有特别的限定，优选使用半导体，具体而言，优选使用例如单晶硅、多晶硅等硅材料。即，固定部31、32、可动部33、连结部34、35、多个固定电极指381～388、391～398以及多个可动电极指361-365、371-375分别优选以硅为主材料构成。
硅能够通过蚀刻进行高精度加工。因此，通过以硅为主材料构成元件片3，能够使元件片3的尺寸精度优良，其结果为，能够实现作为物理量传感器装置的模块1的高灵敏化。另外，由于硅的疲劳少，所以能够提高模块1的耐久性。另外，在构成元件片3的硅材料中，优选为掺杂有磷、硼等杂质后的硅。由此，能够使元件片3的导电性优良。
另外，如上所述，通过将固定部31、32及固定电极部38、39接合在绝缘基板2的上表面2a，元件片3被绝缘基板2支承。在本实施方式中，通过未图示的绝缘膜而使绝缘基板2和元件片3被接合在一起。
元件片3（具体而言，上述的固定部31、32及各个固定电极指381～388、391～398）与绝缘基板2的接合方法没有特别的限定，优选使用阳极接合法。由此，能够将固定部31、32及固定电极部38、39（各个固定电极指381～388、391～398）牢固地接合到绝缘基板2上。因此，能够提高模块1的耐冲击性。另外，还能够将固定部31、32及固定电极部38、39（各个固定电极指381～388、391～398）高精度地接合到绝缘基板2的期望位置上。因此，能够实现作为物理量传感器装置的模块1的高灵敏化。此时，如上所述，在以硅为主材料构成元件片3，且用包含碱金属离子的玻璃材料构成绝缘基板2。
导体图案
导体图案4设置在上述的绝缘基板2的上表面2a（固定电极部38、39侧的表面）上。该导体图案4由配线41、42、43及电极44、45、46构成。
配线41被设置在上述的绝缘基板2的空腔部21的外侧，以沿着空腔部21的外周的方式形成。而且，配线41的一端部在绝缘基板2的上表面2a的外周部（绝缘基板2上的盖部件5的外侧的部分）上与电极44连接。配线41与上述的元件片3的第一固定电极指、即各个固定电极指382、384、386、388以及各个固定电极指392、394、396、398电连接。这里，配线41是与各个第一固定电极指电连接的第一配线。
另外，配线42在上述配线41的内侧且在上述绝缘基板2的空腔部21的外侧而沿着该空腔部21的外周缘设置。而且，配线42的一端部以相对于上述电极44而隔开间隔排列的方式，在绝缘基板2的上表面2a的外周部（绝缘基板2上的盖部件5的外侧的部分）上与电极45连接。这里，配线42是与各个第二固定电极指电连接的第二配线。
配线43被设置为，从绝缘基板2上的与固定部31接合的接合部起，在绝缘基板2的上表面2a的外周部（绝缘基板2上的盖部件5的外侧的部分）上延伸。而且，配线43的与固定部31相反侧的端部以相对于上述电极44、45而隔开间隔排列的方式，在绝缘基板2的上表面2a的外周部（绝缘基板2上的盖部件5的外侧的部分）上与电极46连接。
作为这样的配线41-43的构成材料，只要是分别具有导电性的材料则没有特别的限定，可以使用各种电极材料。例如可以例举ITO（Indium TinOxide，铟锡氧化物）、IZO（Indium Zinc Oxide，铟锌氧化物）、In3O3、SnO2、含有Sb的SnO2、含有Al的ZnO等的氧化物（透明电极材料）、Au、Pt、Ag、Cu、Al或包含这些物质的合金等。可以组合使用这些物质中的一种或两种以上。
其中，作为配线41-43的构成材料，优选使用透明电极材料（特别是ITO）。配线41、42分别由透明电极材料构成时，在绝缘基板2为透明基板的情况下，从绝缘基板2的与固定电极部38、39相反的一面侧，能够很容易地观察到绝缘基板2的固定电极部38、39侧的面上所存在的异物等。因此，能够提供作为高灵敏度的物理量传感器装置的模块1。
另外，作为电极44-46的构成材料，分别与上述的配线41～43同样，只要是具有导电性的材料则没有特别的限定，能够使用各种电极材料。在本实施方式中，作为电极44～46的构成材料，可以使用与后述的突起471、472、481、482的构成材料相同的材料。
通过在绝缘基板2的上表面2a上设置这样的配线41、42（第一配线及第二配线），从而能够通过配线41来测量第一固定电极指382、384、386、388与可动电极部36之间的静电电容以及第一固定电极指392、394、396、398与可动电极部37之间的静电电容，并且通过配线42来测量第二固定电极指381、383、385、387与可动电极部36之间的静电电容以及第二固定电极指391、393、395、397与可动电极部37之间的静电电容。
在本实施方式中，通过使用电极44及电极46，能够测量第一固定电极指382、384、386、388与可动电极部36之间的静电电容以及第一固定电极指392、394、396、398与可动电极部37之间的静电电容。另外，能够通过使用电极45及电极46来测量第二固定电极指381、383、385、387与可动电极部36之间的静电电容以及第二固定电极指391、393、395、397与可动电极指37之间的静电电容。另外，由于这样的配线41、42被设置在绝缘基板2的上表面2a上（即，固定电极部38、39一侧的表面上），因此对固定电极部38、39的电连接以及其定位很容易。因此，能够提高模块1的可靠性（特别是耐冲击性及检测精度）。
另外，配线41及电极44被设置在上述绝缘基板2的凹陷部22内，配线42及电极45被设置在上述绝缘基板2的凹陷部23内，配线43及电极46被设置在上述绝缘基板2的凹陷部24内。由此，能够防止配线41～43从绝缘基板2的板面（上表面2a）突出。因此，能够使各个固定电极指381～388、391～398与绝缘基板2之间的接合（固定）可靠，且能够进行固定电极指382、384、386、388、392、394、396、398与配线41之间的电连接以及固定电极指381、383、385、387、391、393、395、397与配线42之间的电连接。同样，使固定部31与绝缘基板2之间的接合（固定）可靠，且能够进行固定部31与配线43之间的电连接。在此，在将配线41-43的厚度分别设为t，上述凹陷部22-24的设置了配线41的部分的深度分别设为d时，满足t＜d的关系。
由此，例如在固定电极指391与配线41上的绝缘膜之间形成未图示的间隙。在其它的各个固定电极指与配线41、42上的绝缘膜之间也形成与该间隙同样的间隙。通过该间隙，在模块1的制造中能够排出在绝缘基板2与元件片3进行阳极接合时所产生的气体。
同样，虽然图中未示出，但在盖部件5与配线43上的绝缘膜之间形成间隙。在盖部件5与配线41、42上的绝缘膜之间也形成该间隙。这些间隙可以用于使盖部件5内减压或填充惰性气体。另外，在通过粘合剂来接合盖部件5与绝缘基板2时，这些间隙也可以通过粘合剂而被填塞。
在第一配线即配线41上设置具有导电性的作为第一突起的多个突起481以及多个突起482。多个突起481与多个第一固定电极指即固定电极指382、384、386、388对应地设置，多个突起482与多个第一固定电极指即固定电极指392、394、396、398对应地设置。
而且，固定电极指382、384、386、388通过多个突起481与配线41电连接，且固定电极指392、394、396、398通过多个突起482与配线41电连接。由此，能够防止配线41与其它部位之间的非本意的电连接（短路），且能够进行各个固定电极指382、384、386、388、392、394、396、398与配线41之间的电连接。
同样，在第二配线即配线42上设置具有导电性的作为第二突起的多个突起471以及多个突起472。多个突起471对应多个第二固定电极指即固定电极指381、383、385、387而设置，多个突起472与多个第二固定电极指即固定电极指391、393、395、397对应地设置。
而且，固定电极指381、383、385、387通过多个突起471与配线42电连接，固定电极指391、393、395、397通过多个突起472与配线42电连接。由此，能够防止配线42与其它的部位之间的非本意的电连接（短路），且能够进行各个固定电极指381、383、385、387、391、393、395、397与配线42之间的电连接。
作为这样的突起471、472、481、482的构成材料，只要是具有导电性的材料则没有特别的限定，可以使用各种电极材料。例如，优选使用Au、Pt、Ag、Cu、Al等金属单体或包含上述金属的合金等金属。通过使用这样的金属构成突起471、472、481、482，能够减小配线41、42与固定电极部38、39之间的接点电阻。
另外，将配线41-43的厚度分别设为t，将设置了上述凹陷部22～24的配线41的部分的深度分别设为d，突起471、472、481、482的高度分别设为h时，满足d≈t+h的关系。
另外，虽然图中未示出，但是在配线41-43上设置有绝缘膜。另外，突起471、472、481、482上未形成绝缘膜，而露出突起的表面。该绝缘膜具有防止导体图案4与元件片3之间的非本意的电连接（短路）的功能。由此，能够更可靠地防止配线41、42与其它部位之间的不期望的电连接（短路），且能够进行各个第一固定电极指382、384、386、388、392、394、396、398与配线41之间的电连接及各个第二固定电极指381、383、385、387、391、393、395、397与配线42之间的电连接。另外，能够更可靠地防止配线43与其它部位之间的非本意的电连接（短路），且能够进行固定部31与配线43之间的电连接。
绝缘膜遍及除了突起471、472、481、482以及电极44-46的形成区域之外的、绝缘基板2的上表面2a上大致整个区域而形成。另外，绝缘膜的形成区域只要能够覆盖配线41～43，则不限于此，例如也可以形成绝缘基板2的上表面2a的除去与元件片3接合的接合部位或与盖部件5接合的接合部位后的形状。
作为构成这样的绝缘膜的构成材料，没有特别的限定，可以使用具有绝缘性的各种材料，但是在由玻璃材料（特别是添加了碱金属离子后的玻璃材料）构成绝缘基板2的情况下，优选使用二氧化硅（SiO2）。由此，能够防止如上所述的非本意的电连接，而且即使绝缘基板2的上表面2a的与元件片3接合的接合部位存在绝缘膜，也能够使绝缘基板2与元件片3进行阳极接合。
另外，绝缘膜的厚度（平均厚度）没有特别的限定，但是优选为10～1000nm左右，更优选10～200nm左右。以这样的厚度范围形成绝缘膜时，能够防止如上所述的非本意的电连接。另外，在由包含碱金属离子的玻璃材料构成绝缘基板2且以硅为主材料构成元件片3的情况下，即使在绝缘基板2的上表面2a的与元件片3接合的接合部位存在绝缘膜，也能够隔着绝缘膜而使绝缘基板2与元件片3进行阳极接合。
作为第二基材的盖部件
接着，使用图1、图2及图3对作为第二基材的盖部件5进行说明。盖部件5具有如上所述的保护元件片3的功能，且具有如后所述的载置作为第二功能元件的半导体元件82的功能。本实施方式的盖部件5的平面形状形成矩形的板状，在其一侧的面即第一面5a（下表面），作为内部空间的一部分，设置有第一凹部51。该第一凹部51形成为允许元件片3的可动部33以及可动电极部36、37等位移。
而且，盖部件5的第一面5a（下表面）的与第一凹部51相比靠外侧的部分与上述绝缘基板2的主面即上表面2a接合。在本实施方式中，绝缘基板2与盖部件5隔着未图示的绝缘膜而相接合。作为接合盖部件5与绝缘基板2的接合方法，没有特别的限定，例如可以使用利用了粘合剂的接合方法、阳极接合法、直接接合法等。另外，作为盖部件5的构成材料只要是能够发挥上述的功能的材料，就没有特别的限定，但是例如优选使用硅材料、玻璃材料等。
在与盖部件5的第一面5a（下表面）形成表里关系的顶面5b上，载置、连接有作为后述的第二功能元件的半导体元件82。半导体元件82通过例如以树脂为基材的粘合剂（接合材料）即树脂粘合剂83（有时也称为芯片粘合剂）而被接合。另外，半导体元件82以从位于在绝缘基板2上设置的电极44、45、46侧的盖部件5的端部伸出到电极44、45、46侧的方式与盖部件5的顶面5b连接。半导体元件82的上表面上设置有电连接用的接合衬垫90，该接合衬垫90与电极44、45、46通过作为配线的金属配线（接合线）87而被电连接。
如上所述，通过将半导体元件82按照从盖部件5的端部伸出到电极44、45、46侧的方式进行连接，从而能够缩小盖部件5与后述突起部53之间的俯视观察时的间隔，且缩小盖部件5与电极44、45、46之间的俯视观察时的间隔。由此，金属配线87易于跨过突起部53，从而能够防止金属配线87与突起部53接触，并且能够缩短盖部件5与电极44、45、46之间的配线，而易于形成配线形状。
另外，在位于被设置在绝缘基板2上的电极44、45、46侧的盖部件5的端部，设置有从盖部件5起延伸的突起部53。突起部53从位于盖部件5的第一面5a侧且位于盖部件5的电极44、45、46侧的端部起延伸，从包含第一面5a的薄壁状延伸的平设部的一端起延伸。突起部53被设置成从平设部的一端起朝向盖部件5的顶面5b侧即上方突起，在盖部件5的厚度内具有端面。
通过设置这样的突起部53，即使树脂粘合剂83从盖部件5的顶面5b流到侧面一侧，也能够阻挡所流出的流出树脂粘合剂83a。由此，流出树脂粘合剂83a不会达到在绝缘基板2上设置的电极44、45、46，从而能够抑制流出树脂粘合剂83a所引起的电极44、45、46的污染，进而能够抑制金属配线的连接性的劣化。另外，由于突起部53以从盖部件5延伸的同一部件形成，因此，不需要新的工序就能够设置突起部53。由此，不必增加形成工序就能够设置突起部53。
另外，突起部53被设定为，以随着远离绝缘基板2的作为主面的上表面2a，换言之随着远离上述平设部，与盖部件5的侧面之间的间隔变大的方式而倾斜的壁状。换言之，通过从主剖视方向观察到的突起部53与盖部件5，将从盖部件5起延伸设置的平设部作为底面，形成以向上方扩展的方式开放的V字形状的凹陷。
如此，通过设置形成所谓V字形状的凹陷的突起部53，能够减小绝缘基板2的靠近上表面2a的底面部分的突起部53与盖部件5之间的间隔，增大突起部53与盖部件5之间的流出树脂粘合剂83a的表面张力。由此，能够在绝缘基板2的靠近上表面2a的底面部分增加阻挡效果，能够更可靠地阻挡流出树脂粘合剂83a。
另外，突起部53遍及盖部件5在Y轴方向的整个宽度而设置，但是不限于此，优选设置在Y轴方向的中间，在Y轴方向上，至少设置有电极44、45、46。通过这样的结构，能够抑制流出树脂粘合剂83a达到电极44、45、46的现象。
另外，在设置有突起部53一侧的盖部件5的侧面为朝向突起部53倾斜的斜面。这样，通过使盖部件5的侧面成为斜面，从而增加流出树脂粘合剂83a与侧面的流出阻力，或由于是斜面而扩大了侧面的平面面积，从而增加了流出树脂粘合剂83a的流出距离。由此，能够减少流出树脂粘合剂83a达到突起部53的量，能够进一步提高由突起部53所带来的阻挡流出树脂粘合剂83a的阻挡效果。
另外，元件片3收纳在接合绝缘基板2与盖部件5而形成的内部空间中，用于连接元件片3与电极44、45、46的配线41、42、43所形成的槽即凹陷部22、23、24横穿绝缘基板2与盖部件5接合的接合部分。在本实施方式中，该凹陷部22、23、24可以通过设置在突起部53与盖部件5之间的间隙中的密封部件而被填埋。如此，通过用密封部件来填埋凹陷部22、23、24，能够取得元件片3与电极44、45、46之间的电连接，且容易实现收纳有元件片3的内部空间的密封性（气密性）。
作为第二功能元件的半导体元件
接着，对作为第二功能元件的半导体元件82进行说明。作为第二功能元件的半导体元件82例如为集成电路元件（IC），具有驱动模块1的功能。在半导体元件82的上表面上设置有电连接用的接合衬垫90，例如，通过作为连接部件的使用了引线接合法等的金属配线（接合线）87，从而与绝缘基板2的上表面2a上所设置的电极44、45、46等相连接。而且，通过电极44、45、46等，从而与作为第一功能元件的元件片3的各个部位连接。通过在该半导体元件82中形成角速度检测电路或加速度检测电路，从而能够将模块1构成为陀螺仪传感器或加速度传感器。另外，也可以代替连接部件的金属配线87，通过使用例如金凸点等的直接接合而进行电连接。
根据以上说明的第一实施方式所涉及的模块1，在位于电极44、45、46侧的盖部件5的端部，设置有从盖部件5起延伸的突起部53。通过设置这样的突起部53，即使树脂粘合剂83从盖部件5的顶面5b流到侧面，所流出的流出树脂粘合剂83a也灰被突起部53所阻挡。由此，流出树脂粘合剂83a不会达到在绝缘基板2上所设置的电极44、45、46，从而能够抑制由流出树脂粘合剂83a所引起的电极44、45、46的污染，进而能够抑制与金属配线87之间的连接性的恶化等。另外，突起部53以从盖部件5起延伸的与盖部件5同一部件形成，因此不需要新的工序就能够设置突起部53。
模块的制造方法
接着，参照图4，对模块的制造方法进行说明。图4（a）至图4（d）是表示模块的制造工序的概要的工序图，为盖部件、绝缘基板、元件片等的主剖视图。另外，在该图中，对在晶片上排列并通过标记处理所形成的状态即单片化之前的模块的制造方法进行说明。另外，有时在与上述相同的结构中赋予相同的符号，省略其说明。
首先，如图4（a）所示，准备作为第二基材的盖部件5，该盖部件5上设有从一侧的面即第一面（下表面）挖入的作为内部空间的一部分的第一凹部51和从另一侧的面即第一面（下表面）挖入的第二凹部52。另外，第一凹部51被第一壁部51a包围，第二凹部52被第二壁部52a包围。作为盖部件5的构成材料，只要是能够发挥上述功能的材料，则没有特别的限定，但是例如优选使用硅材料、玻璃材料等。另外，第一凹部51、第二凹部52的形成可以使用光刻技术以及蚀刻技术等进行。
另外，如图4（a）所示，准备作为第一基材的绝缘基板2，该绝缘基板2在其上表面2a（一侧的表面即接合面）设置有空腔部21，作为内部空间的一部分。作为绝缘基板2的构成材料，具体而言，优选使用高电阻的硅材料、玻璃材料，特别是在元件片3由以硅材料为主材料构成的情况下，优选使用包含碱金属离子（可动离子）的玻璃材料（例如，派热克斯（登记商标）玻璃之类的硼硅酸玻璃）。而且，在绝缘基板2的上表面（一侧的表面）2a以与空腔部21对置的方式接合元件片3。
接着，如图4（b）所示，在绝缘基板2的设置有空腔部21一侧的上表面（一侧的表面即接合面）2a上，以与一侧的表面即第一面（下表面）相对的方式接合有盖部件5。此时，在由空腔部21与第一凹部51构成的空腔（内部空间）内收纳元件片3，且以第二凹部52位于在绝缘基板2的上表面（接合面）2a上所设置的电极44、45、46（参照图1）一侧的方式接合绝缘基板2与盖部件5。在该接合中可以使用例如加入玻璃的膏剂等的接合或阳极接合等。
接着，如图4（c）和图4（b）所示，使用切割刮板55进行半切割加工，以形成突起部53。半切割加工通过将切割刮板55从位置55a开始移动到保留第二壁部52a的一部分52a’的位置，局部地除去图4（c）中的斜线部所示的第二凹部52。在此，如图4（d）所示，未被去除而保留的第二壁部52a的一部分52a’形成为突起部53。
然后，虽然图中未示出，但是通过使用划片机等切割机构将模块从晶片切离，形成图1至图3所示的单片化的模块1。
根据这样的模块的制造方法，能够通过预先设置在盖部件5上的第二凹部52的第二壁部52a的一部分来设置突起部53。即能够以简单的工序设置突起部53，能够抑制工时的增加。另外，通过半切割加工，能够容易地设置突起部53。
第二实施方式
使用图5对本发明所涉及的模块的第二实施方式进行说明。图5表示了本发明第二实施方式所涉及的模块的概要，图5（a）是俯视图，图5（b）是主剖视图。另外，在本第二实施方式的说明中，对于与上述第一实施方式相同的结构赋予相同的符号，省略其说明。另外，图5（a）示出了构成模块的模具部件的状态。
图5所示的模块80具有底基板81、与底基板81连接的作为第一基材的绝缘基板2、接合在该绝缘基板2上并被该绝缘基板2支承的作为第一功能元件的元件片3、以覆盖元件片3的方式设置的作为第二基材的盖部件5。而且，模块80具有通过树脂粘合剂83（有时也称为芯片粘合剂）而与盖部件5的上表面5b连接的作为第二功能元件的半导体元件82、从盖部件5起延伸设置的突起部53。而且，模块80具有以覆盖底基板81的上表面81a、绝缘基板2、盖部件5以及半导体元件82等方式设置的模具部件85。
以下，对模块80的结构进行说明，但是由于绝缘基板2、元件片3、盖部件5以及半导体元件82是与上述的第一实施方式相同的结构，因此赋予相同的符号，有时简化或省略其说明。
底基板81在俯视观察时形成矩形的板状，在上表面81a搭载、连接有绝缘基板2。作为底基板81的构成材料，只要确保电绝缘性就没有特别的限定，但是优选陶瓷基板、环氧树脂基板等。在本实施方式中以使用了陶瓷基板的例子进行说明。
在底基板81的上表面81a上，使用例如环氧树脂类的树脂粘合剂84等连接、固定有绝缘基板2。另外，在底基板81的上表面81a内，没有搭载绝缘基板2的部分中设置多个连接端子88，在本例中设置10个连接端子88，在上表面81a的相反侧的面即下表面81b上，设置有外部连接端子89。连接端子88通过底基板81的上表面81a上所形成的未图示的配线图案或通孔等的层内配线，而与对应的外部连接端子89等分别连接。这些连接端子88、外部连接端子89以及对它们进行连接的配线图案一般通过丝网印刷在陶瓷绝缘材料上印刷钨（W）、钼（Mo）等金属配线材料并烧结，再在其上面实施镍（Ni）、金（Au）等镀覆而形成。另外，在该图中以绝缘基板2通过树脂粘合剂84直接连接到底基板81为例进行说明。但是，也可以是在与绝缘基板2相对的底基板81的上表面81a上设置与连接端子88同样设置的连接衬垫（未图示）的结构。
在绝缘基板2上配置有与该绝缘基板2接合并被其支承的元件片3、以覆盖元件片3的方式设置的作为第二基材的盖部件5、通过树脂粘合剂83而与盖部件5的上表面5b连接的半导体元件82。半导体元件82以从盖部件5的端部起向电极46侧伸出的方式与盖部件5的顶面5b（上表面）连接，该盖部件5的端部位于被设置在绝缘基板2上的电极46一侧。
如上所述，通过将半导体元件82以从盖部件5的端部起向电极46侧伸出的方式连接，能够缩小盖部件5与后述的突起部53之间在俯视观察时的间隔，而且，缩小盖部件5与电极46之间在俯视观察时的间隔。由此，金属配线87易于跨过突起部53，从而能够防止金属配线87与突起部53的接触，而且能够缩短盖部件5与电极46之间配线，易于形成配线形状。
另外，与上述第一实施方式同样，在位于被设置在绝缘基板2上的电极46一侧的、盖部件5的端部，设置有从盖部件5起延伸的突起部53。突起部53从平设部的一端起延伸，所述平设部从位于盖部件5的第一面（下表面）侧即位于盖部件5的电极46一侧的端部起，以包含第一面（下表面）的薄壁状延伸。突起部53以从平设部的一端起朝向盖部件5的顶面5b（上表面）侧即上方突出，并在盖部件5的厚度内具有端面的方式被设置。突起部53以随着远离绝缘基板2的作为主面的上表面2a，换言之随着远离上述平设部，与盖部件5的侧面之间的间隔扩展的方式被设置为倾斜的壁状。换言之，通过从主剖视方向观察的突起部53与盖部件5，而形成以从盖部件5起延伸设置的平设部为底面并以向上方扩展的方式开放的V字形状的凹陷。
而且，半导体元件82的连接衬垫（未图示）与绝缘基板2的上表面2a所设置的电极46通过作为连接部件的金属配线（接合线）87而相连接，半导体元件82的连接衬垫（未图示）与在底基板81的上表面81a上所设置的连接端子88通过作为连接部件的金属配线86而相连接。另外，在图示中，示出了8条金属配线87和10条金属配线86，但是金属配线的条数没有限定，也可以为多条。另外，也可以代替连接部件的金属配线86、87，通过例如使用了金凸点等的直接接合进行电连接。
底基板81的上表面81a、与该底基板81的上表面81a连接的绝缘基板2、盖部件5、半导体元件82、金属配线87以及金属配线86通过模具部件85而被覆盖，该模具部件85为由绝缘性树脂等构成的覆盖部件。模具部件85由使用例如传递模塑法的热固化性树脂（环氧类树脂等）形成。另外，本例的模具部件85虽然为具有沿着底基板81的外周的外周面的结构，但是也可以为不沿着底基板的外周的结构，只要能够覆盖需要覆盖的部件和部分，则其形状不限。另外，模块部件85的上表面也可以不是平坦的（平面形状），也可以是具有凹凸的形状。
根据上述第二实施方式所涉及的模块80，底基板81、绝缘基板2及盖部件5、和半导体元件82被模块部件85覆盖，绝缘基板2及盖部件5与底基板81连接，且内部空间收纳并接合有元件片3，半导体元件82与盖部件5的上表面5a连接。因此，不必扩展平面的面积，用一个封装体就能够制成可工作且坚固的模块。
除此之外，根据第二实施方式所涉及的模块80，与第一实施方式同样，在位于电极46侧的盖部件5的端部，设置有从盖部件5延伸的突起部53。通过设置这样的突起部53，即使树脂粘合剂83从盖部件5的顶面5b流到侧面一侧，也可以用突起部53阻挡。由此，流出的树脂粘合剂83不会达到在绝缘基板2所设置的电极46，能够抑制由流出的树脂粘合剂83引起的电极46的污染，能够抑制与金属配线87之间的连接性的恶化等。另外，突起部53由从盖部件5延伸的与盖部件5同一部件形成，因此，不需要新的工序就能够设置突起部53。
另外，在上述模块80中，以底基板81上搭载具有一个元件片3的模块为例进行说明，但是不限于此，也可以应用于作为采用在底基板81上搭载多个模块的结构的模块的传感器等。
电子设备
接下来，根据图6至图8，对应用了第一实施方式所涉及的模块1的电子设备进行详细说明，另外，在说明中示出了应用具备元件片3的模块1，该元件片3用于检测角速度。
图6是表示作为具备本发明一实施方式所涉及的模块1的电子设备的、移动式（或者笔记本式）个人计算机的结构的概要的立体图。在该图中，个人计算机1100由具备键盘1102的主体部1104、和具备显示部100的显示单元1106构成，并且显示单元1106通过铰链结构部而相对于主体部1104能够旋转地被支承。在这样的个人计算机1100中内置有具备检测角速度功能的模块1。
图7是表示作为具备本发明一实施方式所涉及的模块1的电子设备的、便携电话机（也包括PHS）的结构的概要的立体图。在该图中，移动电话1200具备多个操作按钮1202、听筒1204以及话筒1206，并且在操作按钮1202与听筒1204之间配置有显示部1208。在这样的移动电话1200中内置有作为角速度传感器等发挥作用的模块1。
图8是表示作为具备本发明一实施方式所涉及的模块1的电子设备的、数码静态照相机的结构的概要的立体图。另外，在该图中，还简单地图示了与外部设备之间的连接。在此，以往的照相机通过被摄物体的光像而使氯化银照片胶卷感光，与此相对，数码照相机1300通过CCD（Charge CoupledDevice：电荷耦合元件）等摄像元件而对被摄物体的光像进行光电转换，从而生成摄像信号（图像信号）。
在数码照相机1300的壳体（主体）1302的背面上设置有显示部100，并且成为根据CCD的摄像信号而进行显示的结构，显示部100作为将被摄物体显示为电子图像的取景器发挥作用。此外，在壳体1302的主视图（图中背面侧），设置有包括光学镜头（摄像光学系统）和CCD等在内的受光单元1304。
当摄影者对被显示在显示部100上的被摄图像进行确认，并按下快门按钮1306时，该时刻的CCD的摄像信号将被传送并存储于存储器1308中。此外，在该数码照相机1300中，在壳体1302的侧面设置有视频信号输出端子1312、和数据通信用的输入输出端子1314。而且，如图所示，根据需要，在视频信号输出端子1312上连接有电视监视器1430，在数据通信用的输入输出端子1314上连接有个人计算机1440。而且，还构成如下的结构，通过预定的操作，使存储于存储器1308中的摄像信号输出到电视监视器1430或个人计算机1440。在这样的数码照相机1300中内置有作为角速度传感器等发挥作用的模块1。
另外，本发明的一实施方式所涉及的模块1除了能够应用于图6的个人计算机（移动式个人计算机）、图7的移动电话机、图8的数码照相机中之外，还能够应用于如下的装置中，例如，喷墨式喷出装置（例如，喷墨打印机）、膝上型个人计算机、电视机、摄像机、录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子记事本（也包括带有通信功能的产品）、电子词典、计算器、电子游戏机、文字处理器、工作站、可视电话、防盗用视频监控器、电子双筒望远镜、POS终端、医疗设备（例如，电子体温计、血压计、血糖仪、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜）、鱼群探测器、各种测量设备、计量仪器类（例如，车辆、飞机、船舶的计量仪器类）、飞行模拟器等电子设备。
移动体
图9为概要地表示了作为移动体的一个示例的汽车的立体图。在汽车106中搭载了本发明所涉及的模块1。例如，如该图所示，在作为移动体的汽车106中内置有模块1，并且在车身107上搭载有对轮胎109等进行控制的电子控制单元108。模块1另外还广泛应用于无钥匙进入装置、发动机防盗锁止装置、汽车导航系统、汽车空调、防抱死制动系统（ABS）、安全气囊、轮胎压力监视系统（TPMS：Tire Pressure monitoring System）、发动机控制器、混合动力汽车或电动汽车的电池监视器、车身姿态控制系统等电子控制单元（ECU：electronic control unit）。
符号说明
1…模块；2…作为第一基材的绝缘基板；2a…作为主面的上表面（一侧表面）；3…元件片；4…导体图案；5…作为第二基材的盖部件；5a…盖部件的第一面；5b…盖部件的顶面；21…空腔部；22、23、24…凹陷部；31、32…固定部；33…可动部；34、35…连结部；36、37…可动电极部；38、39…固定电极部；41、42、43…配线；44、45、46…电极；51…第一凹部；51a…第一壁部；52…第二凹部；52a…第二壁部；53…突起部；80…模块；81…底基板；81a…底基板的上表面；81b…底基板的下表面；82…半导体元件；83树脂粘合剂（芯片粘合剂）；83a…流出树脂粘合剂；85…模具部件；87…接合线；88…连接端子；89…外部连接端子；90…接合衬垫；106…作为移动体的汽车；341、342…梁；351、352…梁；361-365…可动电极指；371-375可动电极指；381～388…固定电极指；391～398…固定电极指；471、472、481、482…突起；1100…作为电子设备的移动式个人计算机；1200…作为电子设备的便携电话机；1300…作为电子设备的数码照相机。

Claims (10)

1.一种模块，其特征在于，具备：
第一基材；
第二基材，在其与所述第一基材之间具有内部空间，且所述第二基材被接合在所述第一基材的主面上；
第一功能元件，其被收纳于所述内部空间中；
第二功能元件，其通过接合材料而被连接在所述第二基材的与所述内部空间相反侧的面上；
电极，其与所述第一功能元件电连接，且被设置在所述第一基材的与所述第二基材连接的连接区域之外的所述主面上，
所述模块具备突起部，该突起部在俯视观察时以与所述第二基材为同一部件的方式被设置在所述电极与所述第二基材之间的所述主面上。
2.如权利要求1所述的模块，其特征在于，
所述突起部与所述第二基材之间的间隔在所述突起部的顶端侧比在所述主面侧大。
3.如权利要求1所述的模块，其特征在于，
所述第二基材的设置有所述突起部的一侧的侧面为斜面。
4.如权利要求2所述的模块，其特征在于，
所述第二基材的设置有所述突起部的一侧的侧面为斜面。
5.如权利要求1所述的模块，其特征在于，
所述第二功能元件自所述第二基材的与所述内部空间相反侧的面起向所述电极侧伸出并连接到所述电极侧。
6.如权利要求1所述的模块，其特征在于，
在所述第一基材的所述主面上设有槽，
所述第一功能元件与所述电极通过在所述槽内设置的配线而被电连接，
通过设置在所述突起部与所述第二基材之间的间隙中的密封部件而掩埋所述槽。
7.一种模块的制造方法，其特征在于，包括如下工序：
准备第一基材及第二基材的工序，该第一基材在主面具备空腔部，该第二基材在第一面具备具有第一壁部的第一凹部和具有第二壁部的第二凹部；
以所述第一凹部与所述空腔部对置的方式接合所述第二基材和所述第一基材的工序；
以保留所述第二壁部的一部分的方式，将形成所述第二凹部以及所述第二壁部的区域的所述第二基材去除的工序。
8.如权利要求7所述的模块的制造方法，其特征在于，
在去除所述第二基材的工序中，使用半切割加工。
9.一种电子设备，其特征在于，
具备权利要求1所述的模块。
10.一种移动体，其特征在于，
具备权利要求1所述的模块。
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