JP2015056577A - 回路基板の製造方法、回路基板、電子デバイス、電子機器および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】導体部を精度良く形成することができるとともに、導体部の断線や剥離を低減することが可能な回路基板の製造方法を提供すること、信頼性の高い回路基板、電子デバイス、電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】本発明の回路基板の製造方法は、セラミックスで構成されたセラミックス基板２１０と、金属を含む金属含有組成物とを準備する工程と、セラミックス基板２１０上に、ガラス材料で構成されたガラス層２２０を形成する工程と、ガラス層２２０上に金属含有組成物を付与し、金属含有組成物層２３１’を形成する工程と、金属含有組成物層を焼成し、導体部２３１を形成する工程と、を有することを特徴とする。【選択図】図４

Description

本発明は、回路基板の製造方法、回路基板、電子デバイス、電子機器および移動体に関するものである。

従来から、回路基板に搭載した振動素子等の電子部品をパッケージに収納して構成される電子デバイスが知られている。
電子部品が搭載される回路基板は、一般に、セラミックス基板上に配線（導体部）を配した構成となっている。
また、回路基板としては、導体部とセラミックス基板との密着性を向上する目的で、導体部とセラミックス基板との間にガラス層を設ける構成が知られている。
従来より、このような回路基板は、グリーンシート上にガラス材料を含む組成物の層と金属を含む組成物の層とを形成し、全体を一括で焼成することで製造されている（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、従来の回路基板の製造方法では、グリーンシート、ガラス材料を含む組成物の層、金属を含む組成物の層の焼結した際の収縮率の差から、導体部の断線や剥離が発生するといった問題があった。また、導体部を高い位置精度で形成することが困難であった。また、焼結の際に、ガラス材料がグリーンシートに浸透してしまい、ガラス層が形成されないといった問題もあった。

特開平１１−２１４５８２号公報

本発明の目的は、導体部を精度良く形成することができるとともに、導体部の断線や剥離を低減することが可能な回路基板の製造方法を提供すること、信頼性の高い回路基板、電子デバイス、電子機器および移動体を提供することにある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の回路基板の製造方法は、セラミックス基板と、ガラス材料と、金属を含む金属含有組成物とを準備する工程と、
前記セラミックス基板上に、前記ガラス材料を含むガラス層を形成する工程と、
前記ガラス層上に前記金属含有組成物を配置し、金属含有組成物層を形成する工程と、
前記金属含有組成物層を焼成し、導体部を形成する工程と、
を含むことを特徴とする。
これにより、導体部を精度良く形成することができるとともに、導体部の断線や剥離を低減することができる。

［適用例２］
本発明の回路基板の製造方法では、前記ガラス層を形成する工程は、
前記ガラス材料を前記セラミックス基板上に配置し、ガラス材料含有組成物層を形成するステップと、
前記ガラス材料含有組成物層を焼成するステップと、
を含むことが好ましい。
これにより、ガラス層を簡便に形成することができる。

［適用例３］
本発明の回路基板の製造方法では、前記ガラス材料含有組成物層を焼成するステップでは、５００℃以上１２００℃以下の範囲内で焼成を行うことが好ましい。
これにより、ガラス材料の流れ出しを低減しつつ、適度な厚みのガラス層を形成することができる。

［適用例４］
本発明の回路基板の製造方法では、前記ガラス材料含有組成物中におけるガラス材料の含有量は、４０体積％以上９０体積％以下の範囲内であることが好ましい。
これにより、ガラス層の厚みを制御しつつ、緻密なガラス層を形成することができる。
［適用例５］
本発明の回路基板の製造方法では、前記導体部を形成する工程では、前記ガラス材料の融点よりも低い温度で前記金属含有組成物層を焼成することが好ましい。
これにより、ガラス層を形成するガラス材料の流れ出しを低減しつつ、導体部をより確実に形成することができる。

［適用例６］
本発明の回路基板の製造方法では、前記金属含有組成物は、第６族元素と前記ガラス材料とを含むことが好ましい。
これにより、ガラス層と導体部との密着性を効果的に向上させることができ、導体部の断線や剥離をより確実に低減することができる。

［適用例７］
本発明の回路基板の製造方法では、前記金属含有組成物は、低融点の金属を含むことが好ましい。
これにより、導体部の電気抵抗をより小さいものとすることができる。
［適用例８］
本発明の回路基板は、本発明の回路基板の製造方法により製造されたことを特徴とする。
これにより、優れた信頼性を有する回路基板を提供することができる。

［適用例９］
本発明の回路基板は、セラミックス基板、ガラス材料で構成されたガラス層、および金属を含む材料で構成されている導体部が順に積層している積層体を有し、
前記ガラス層には、厚さが２０μｍ以上３０μｍ以下の範囲内の領域を含むことを特徴とする。
これにより、優れた信頼性を有する回路基板を提供することができる。

［適用例１０］
本発明の電子デバイスは、本発明の回路基板を備えていることを特徴とする。
これにより、優れた信頼性を有する電子デバイスとなる。
［適用例１１］
本発明の電子機器は、本発明の回路基板を備えていることを特徴とする。
これにより、優れた信頼性を有する電子機器となる。
［適用例１２］
本発明の移動体は、本発明の回路基板を備えていることを特徴とする。
これにより、優れた信頼性を有する移動体となる。

電子デバイスの平面図である。 図１中のＡ−Ａ線断面図である。 図１に示す電子デバイスが有する振動素子の平面図である。 本発明の回路基板の製造方法の一例を説明する図である。 本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。 本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。 本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。 本発明の移動体を適用した自動車の構成を示す斜視図である。

以下、本発明の回路基板、回路基板の製造方法、および電子デバイスを添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、電子デバイスの平面図、図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図、図３は、図１に示す電子デバイスが有する振動素子の平面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１中の紙面手前側および図２中の上側を「上」と言い、図１中の紙面奥側および図２中の下側を「下」と言う。

１．電子デバイス
まず、本発明の電子デバイス（本発明の回路基板を備えた電子デバイス）について説明する。
図１および図２に示すように、電子デバイス１００は、パッケージ２００と、パッケージ２００内に収容された振動素子（電子部品）３００とを有している。

−振動素子−
図３（ａ）は、振動素子３００を上方から見た平面図であり、同図（ｂ）は、振動素子３００を上方から見た透過図（平面図）である。
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、振動素子３００は、平面視形状が長方形の板状をなす圧電基板３１０と、圧電基板３１０の表面に形成された一対の励振電極３２０、３３０とを有している。

圧電基板３１０は、主として厚み滑り振動をする水晶素板である。本実施形態では、圧電基板３１０としてＡＴカットと呼ばれるカット角で切り出された水晶素板を用いている。なお、ＡＴカットとは、水晶の結晶軸であるＸ軸とＺ軸とを含む平面（Ｙ面）をＸ軸回りにＺ軸から反時計方向に約３５度１５分程度回転させて得られる主面（Ｘ軸とＺ’軸とを含む主面）を有するように切り出すことを言う。このような圧電基板３１０は、その長手方向が水晶の結晶軸であるＸ軸と一致する。

励振電極３２０は、圧電基板３１０の上面に形成された電極部３２１と、圧電基板３１０の下面に形成されたボンディングパッド３２２と、電極部３２１およびボンディングパッド３２２を電気的に接続する配線３２３とを有している。一方、励振電極３３０は、圧電基板３１０の下面に形成された電極部３３１と、圧電基板３１０の下面に形成されたボンディングパッド３３２と、電極部３３１およびボンディングパッド３３２を電気的に接続する配線３３３とを有している。そして、電極部３２１、３３１は、圧電基板３１０を介して対向して設けられており、ボンディングパッド３２２、３３２は、圧電基板３１０の下面の図３中右側の端部に離間して設けられている。

このような励振電極３２０、３３０は、例えば、圧電基板３１０上に蒸着やスパッタリングによってＮｉまたはＣｒの下地層を成膜した後、下地層の上に蒸着やスパッタリングによってＡｕの電極層を成膜し、その後フォトリソグラフィー技法および各種エッチング技法を用いて、所望の形状にパターニングすることにより形成することができる。下地層を形成することにより、圧電基板３１０と前記電極層との接着性が向上し、信頼性の高い振動素子３００が得られる。
このような振動素子３００は、一対の導電性接着剤（接着剤）２９１、２９２を介してパッケージ２００に固定されている。

−パッケージ−
図１および図２に示すように、パッケージ２００は、上側に開放する凹部を有するキャビティ状のベース基板（セラミックス基板）２１０と、板状のリッド（蓋体）２５０と、ベース基板２１０の上面２１１に設けられ、ベース基板２１０とリッド２５０とを接合するメタライズ層２７０とを有している。ベース基板２１０およびリッド２５０は、それぞれ、矩形（長方形）の平面視形状を有している。このようなパッケージ２００では、ベース基板２１０とリッド２５０とが気密的に封止されている。パッケージ２００の内部（収納空間Ｓ）は、減圧されており、具体的には、１００Ｐａ以下であるのが好ましく、１０Ｐａ以下であるのがより好ましい。

ベース基板２１０の構成材料としては、例えば、酸化物系セラミックス、窒化物系セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックスなどを用いることができる。一方、リッド２５０の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、アルミニウム、ニッケル、銅、銀、金のような各種金属材料、これら金属材料のうちの少なくとも１種を含む合金（例えば、コバール）などを用いることができる。例えば、ベース基板２１０の構成材料をセラミックスとした場合には、当該セラミックスと線膨張係数が近似する材料であるコバール等の合金を用いると良い。また、メタライズ層２７０の構成としては、特に限定されないが、例えば、Ｎｉ、Ｃｒ等の下地層に、Ａｕの被覆層を形成した構成とすることができる。

ベース基板２１０には一対の電極２３０、２４０が設けられている。
電極２３０は、ベース基板２１０の上面に設けられた接続電極（導体部）２３１と、ベース基板２１０の下面に設けられた外部実装電極（導体部）２３２と、ベース基板２１０を貫通して設けられ、接続電極２３１と外部実装電極２３２とを接続する貫通電極（ビア）２３３とを有している。同様に、電極２４０は、ベース基板２１０の上面に設けられた接続電極（導体部）２４１と、ベース基板２１０の下面に設けられた外部実装電極（導体部）２４２と、ベース基板２１０を貫通して設けられ、接続電極２４１と外部実装電極２４２とを接続する貫通電極（ビア）２４３とを有している。

また、図２に示すように、ベース基板２１０と、接続電極２３１、外部実装電極２３２、接続電極２４１、外部実装電極２４２との間には、ガラス材料で構成されたガラス層２２０が設けられている。すなわち、接続電極２３１、外部実装電極２３２、接続電極２４１、外部実装電極２４２は、ガラス層２２０を介してベース基板２１０上に設けられている。ガラス層２２０を有することにより、各電極（導体部）とベース基板２１０との密着性が向上する。

ガラス層２２０を構成するガラス材料としては、例えば、ソーダガラス、結晶性ガラス、石英ガラス、鉛ガラス、カリウムガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等が挙げられる。
ガラス層２２０の平均厚さは、２０μｍ以上３０μｍ以下である。これにより、各電極（導体部）とベース基板２１０との密着性を向上しつつ、回路基板の低背化を図ることができる。

なお、回路基板は、ベース基板２１０、一対の電極２３０、２４０およびガラス層２２０によって構成される。
また、各電極は、第６族元素とガラス材料とを含んでいる。これにより、ガラス層２２０と各電極との密着性を効果的に向上させることができ、各電極の断線や剥離をより確実に低減することができる。

第６族元素の中でも、特に、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍ）からなる群から選択される少なくとも１種を用いるのが好ましい。これにより、各電極の形状をより容易に保持することができる。
また、各電極は、低融点の金属を含んでいる。これにより、各電極の電気抵抗をより小さいものとすることができる。

低融点の金属としては、例えば、Ｓｎ（スズ）、Ｃｕ（銅）、Ａｇ（銀）、Ｂｉ（ビスマス）、Ｉｎ（インジウム）、Ｚｎ（亜鉛）またはこれらを含む合金等が挙げられる。これらの中でも、銅、銀からなる群から選択される少なくとも１種であるのが好ましい。これにより、各電極の電気抵抗をより小さいものとすることができる。
以上のような回路基板では、ベース基板２１０と接続電極２３１との密着性が優れている。その結果、回路基板は、優れた信頼性を有するものとなる。

収納空間Ｓに収納された振動素子３００は、一対の導電性接着剤（保持部材）２９１、２９２を介してベース基板２１０に片持ち支持されている。導電性接着剤２９１は、接続電極２３１とボンディングパッド３２２とに接触して設けられ、これにより、導電性接着剤２９１を介して接続電極２３１とボンディングパッド３２２とが電気的に接続されている。一方の導電性接着剤２９２は、接続電極２４１とボンディングパッド３３２とに接触して設けられており、これにより、導電性接着剤２９２を介して接続電極２４１とボンディングパッド３３２とが電気的に接続されている。
導電性接着剤２９１、２９２としては、特に限定されず、例えば、シリコン系、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系、ビスマレイミド系、ポリエステル系、ポリウレタン系樹脂に金属粉末等の導電性フィラーを混合した接着剤を用いることができる。

２．回路基板の製造方法
次いで、本発明の回路基板の製造方法について、図４に基づき、詳細に説明する。
図４は、本発明の回路基板の製造方法の一例を説明する図である。図４中、上側を上、下側を下とした。
まず、ビアホール２１２を形成したベース基板２１０を用意する（図４（ａ）参照）。

ベース基板２１０は、例えば、ビアホール２１２用の穴を形成したグリーンシートを焼成することで得ることができる。
一方で、第６族元素、ガラス材料、低融点金属等を含む金属含有組成物と、ガラス材料を含むガラス材料含有組成物とを用意する。
金属含有組成物としては、第６族元素、ガラス材料、低融点金属等の粉末を有機ビヒクルと混合し、ペースト状にしたものを用いるのが好ましい。

また、ガラス材料含有組成物としては、ガラス材料の粉末を有機ビヒクルと混合し、ペースト状にしたものを用いるのが好ましい。
ガラス材料含有組成物中におけるガラス材料の含有量は、４０体積％以上９０体積％以下であることが好ましい。これにより、ガラス層２２０の厚みを制御しつつ、緻密なガラス層２２０を形成することができる。

次に、ビアホール２１２内に、金属含有組成物を充填し、その後、焼結し、図４（ｂ）に示すような貫通電極（ビア）２３３を形成する。
本工程における焼成温度は、３００℃以上１４００℃以下の範囲内であるのが好ましく、６００℃以上９００℃以下の範囲内であるのがより好ましい。
次に、図４（ｃ）に示すように、接続電極（導体部）２３１を形成すべき領域に、ガラス材料含有組成物を付与し、ガラス材料含有組成物層２２０’を形成する。

次に、ガラス材料含有組成物層２２０’を焼成し、ガラス層２２０を形成する。
焼成する方法としては、特に限定されず、セラミックス基板全体を炉で焼成する方法であってもよいし、ガラス材料含有組成物層２２０’にレーザを照射して焼成する方法であってもよい。
ガラス材料含有組成物層を焼成する際の焼成温度は、５００℃以上１２００℃以下であるのが好ましく、７００℃以上１０００℃以下であるのがより好ましい。これにより、ガラス材料の流れ出しを低減しつつ、適度な厚みのガラス層２２０を形成することができる。

次に、図４（ｄ）に示すように、ガラス層２２０上に、金属含有組成物を付与し、金属含有組成物層２３１’を形成する。
その後、金属含有組成物層２３１’を焼成する。これにより、回路基板が形成される。
金属含有組成物層２３１’を焼成する際の焼成温度の最高点は、ガラス材料の融点よりも低いのが好ましい。これにより、ガラス層２２０を形成するガラス材料の流れ出しを低減しつつ、接続電極（導体部）２３１をより確実に形成することができる。

なお、上述した説明では、貫通電極（ビア）２３３を形成した後に、ガラス層２２０、接続電極（導体部）２３１を形成するものとして説明したが、これに限定されず、貫通電極（ビア）２３３は、ガラス層２２０を形成した後に、接続電極（導体部）２３１と同時に形成してもよい。
また、ビアホール２１２内にもガラス層２２０を形成してもよい。
また、ガラス層２２０は、導体部が形成される領域外に形成されていてもよい。

３．電子機器
次いで、本発明の電子デバイスを備える電子機器（本発明の電子機器）について、図５〜図７に基づき、詳細に説明する。
図５は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部２０００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する電子デバイス１００が内蔵されている。

図６は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部２０００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、フィルター、共振器等として機能する電子デバイス１００が内蔵されている。

図７は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ１３００には、フィルター、共振器等として機能する電子デバイス１００が内蔵されている。

なお、本発明の電子デバイスを備える電子機器は、図５のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図６の携帯電話機、図７のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等に適用することができる。

４．移動体
次いで、本発明の電子デバイスを備える移動体（本発明の移動体）について、図８に基づき、詳細に説明する。
図８は、本発明の移動体を適用した自動車の構成を示す斜視図である。自動車１５００には、例えば、ジャイロセンサーとして本発明の電子デバイスが組み込まれる。この場合は、機能素子として、振動素子３００に換えて角速度検出素子（ジャイロ素子）を用いた電子デバイス１００’を用いることができる。このような電子デバイス１００’によれば、車体１５０１の姿勢を検出することができる。電子デバイス１００’の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。その他、このような姿勢制御は、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプターで利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御の実現にあたって、電子デバイス１００’が組み込まれる。

以上、本発明の回路基板、回路基板の製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。

また、前述した実施形態では、ベース基板がキャビティ型をなし、リッドが板状をなしている構成について説明したが、ベース基板およびリッドの形状は、接合されてパッケージとなったときに、内部に振動素子を収納する空間を形成することができれば、特に限定されない。例えば、前述した実施形態とは逆に、ベース基板を板状とし、リッドをキャビティ型としてもよい。また、両者をキャビティ型としてもよい。
また、前述した実施形態では、電子部品としてＡＴカット振動子を用いた構成について説明したが、電子分品としては、これに限定されず、例えば、音叉型の振動子やジャイロ素子であってもよい。

［１］回路基板の製造
１．金属含有組成物の作製
タングステン粉末（粒子径約３μｍ）、ガラス粉末（粒子径約２μｍ）を重量比８０：２０の割合で調合し、混合物１を得た。
さらに、銅粉末（粒子径約３μｍ）、りん粉末（粒子径約５μｍ）を重量比９３：７の割合で調合し、混合物２を得た。
混合物１と混合物２とを、重量比７０：３０の割合で混合し、これに有機ビヒクルを混合して金属含有組成物を作製した。

２．ガラス材料含有組成物の作製
まず、ガラス粉末（粒子径約２μｍ）と有機ビヒクルを混合してガラス材料含有組成物を作製した。
３．セラミックス基板の作製
２５０μｍの穴（ビアホール）をあけたグリーンシートを水素雰囲気中で２００℃／ｈ以下の速度で昇温し、１５００℃で３時間加熱焼成しセラミックス基板を作製した。

４．ビアの形成
焼成して得たセラミックス基板のビアホールに金属含有組成物をスクリーン印刷し、ビアホールに充填した。
その後、窒素雰囲気中で２００℃／ｈ以下の速度で昇温し、９００℃０．５時間の条件で加熱焼成し、ビアを形成した。

５．ガラス材料含有組成物層の形成
セラミックス基板の導体部を設ける領域に、ガラス材料含有組成物をスクリーン印刷し、ガラス材料含有組成物層を形成した。
６．ガラス層の形成
ガラス材料含有組成物層を形成したセラミックス基板を窒素雰囲気中で２００℃／ｈ以下の速度で昇温し、９００℃０．５時間の条件で加熱焼成し、ガラス層を形成した。

７．金属含有組成物層の形成
形成したガラス層上に金属含有組成物をスクリーン印刷で塗布し、金属含有組成物層を形成した。
８．焼成
金属含有組成物層が形成されたセラミックス基板を窒素雰囲気中で２００℃／ｈ以下の速度で昇温し、９００℃０．５時間の条件で加熱焼成し、導体部を形成した。これにより、回路基板を得た。

［２］回路基板の評価
回路基板の評価をビアと導体部の密着性(クラック、剥がれ）および形状保持性を光学顕微鏡で評価し、下地層形成用組成物、金属層形成用組成物の充填性を電子顕微鏡、電気的導通性を導通テスター、気密性をアルコールシミだし試験で評価した。結果すべての評価項目が良好であった。
以上の結果から、接着性、充填性、配線形状保持性、電気的導通性、気密性に優れた導体部と、この導体部を有する回路基板は非常に優れた信頼性を有する基板であることが判明した。

１００、１００’…電子デバイス ２００…パッケージ ２１０…ベース基板 ２１１…上面 ２１２…ビアホール ２２０…ガラス層 ２２０’…ガラス材料含有組成物層 ２３０…電極 ２３１…接続電極 ２３１’…金属含有組成物層 ２３２…外部実装電極 ２３３…貫通電極 ２４０…電極 ２４１…接続電極 ２４２…外部実装電極 ２４３…貫通電極 ２５０…リッド ２７０…メタライズ層 ２９１、２９２…導電性接着剤 ３００…振動素子 ３１０…圧電基板 ３２０…励振電極 ３２１…電極部 ３２２…ボンディングパッド ３２３…配線 ３３０…励振電極 ３３１…電極部 ３３２…ボンディングパッド ３３３…配線 １１００…パーソナルコンピューター １１０２…キーボード １１０４…本体部 １１０６…表示ユニット １２００…携帯電話機 １２０２…操作ボタン １２０４…受話口 １２０６…送話口 １３００…ディジタルスチルカメラ １３０２…ケース １３０４…受光ユニット １３０６…シャッタボタン １３０８…メモリー １３１２…ビデオ信号出力端子 １３１４…入出力端子 １４３０…テレビモニター １４４０…パーソナルコンピューター １５００…自動車 １５０１…車体 １５０２…車体姿勢制御装置 １５０３…車輪 ２０００…表示部 Ｓ…内部空間（収納空間）

Claims (12)

1. セラミックス基板と、ガラス材料と、金属を含む金属含有組成物とを準備する工程と、
   前記セラミックス基板上に、前記ガラス材料を含むガラス層を形成する工程と、
   前記ガラス層上に前記金属含有組成物を配置し、金属含有組成物層を形成する工程と、
   前記金属含有組成物層を焼成し、導体部を形成する工程と、
   を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
2. 前記ガラス層を形成する工程は、
   前記ガラス材料を前記セラミックス基板上に配置し、ガラス材料含有組成物層を形成するステップと、
   前記ガラス材料含有組成物層を焼成するステップと、
   を含む請求項１に記載の回路基板の製造方法。
3. 前記ガラス材料含有組成物層を焼成するステップでは、５００℃以上１２００℃以下の範囲内で焼成を行う請求項２に記載の回路基板の製造方法。
4. 前記ガラス材料含有組成物中におけるガラス材料の含有量は、４０体積％以上９０体積％以下の範囲内である請求項２または３に記載の回路基板の製造方法。
5. 前記導体部を形成する工程では、前記ガラス材料の融点よりも低い温度で前記金属含有組成物層を焼成する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
6. 前記金属含有組成物は、第６族元素と前記ガラス材料とを含む請求項１ないし５のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
7. 前記金属含有組成物は、低融点の金属を含む請求項１ないし６のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
8. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法により製造されたことを特徴とする回路基板。
9. セラミックス基板、ガラス材料で構成されたガラス層、および金属を含む材料で構成されている導体部が順に積層している積層体を有し、
   前記ガラス層には、厚さが２０μｍ以上３０μｍ以下の範囲内の領域を含むことを特徴とする回路基板。
10. 請求項８または９に記載の回路基板を備えていることを特徴とする電子デバイス。
11. 請求項８または９に記載の回路基板を備えていることを特徴とする電子機器。
12. 請求項８または９に記載の回路基板を備えていることを特徴とする移動体。

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