JP6003194B2 - ベース基板、電子デバイスおよびベース基板の製造方法 - Google Patents

ベース基板、電子デバイスおよびベース基板の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、ベース基板、電子デバイスおよびベース基板の製造方法に関するものである。
従来から、圧電素子等の電子部品をパッケージに収納した電子デバイスが知られている。一般的な電子デバイスは、ベース基板とリッドとを接合してなるパッケージの収納空間(内部空間)に圧電素子を気密的に収納したものである。また、ベース基板は、セラミックス基板と、セラミックス基板の上面に形成された接続電極と、セラミックス基板の下面に形成された実装電極と、セラミックス基板を貫通して形成され、接続電極および実装電極を接続する貫通電極とを有している。
また、ベース基板の構成として、特許文献1のようなものが知られている。特許文献1のベース基板は、貫通孔が形成された基板と、基板の上面に形成された接続電極と、基板の下面に形成された実装電極と、貫通孔の内面に形成され、接続電極と実装電極とを接続する貫通電極とを有している。このようなベース基板では、貫通電極が膜状に形成されており、貫通電極によっては貫通孔が埋められていない。そこで、特許文献1では、貫通孔を封止部材で埋めて気密的に封止している。
しかしながら、このようなベース基板では、貫通孔と貫通電極との間や、貫通電極と封止部材との間に隙間が生じ易く、この隙間を介して収納空間の内外が連通し、収納空間の気密性が損なわれるという問題がある。また、貫通電極が薄い膜に形成されているため、断線し易いといった問題もある。特に、貫通孔の内面には、その形成時にできる微細な凹凸が存在するため、スパッタリングや蒸着によって貫通電極を形成する場合などには、凸部に隠れる凹部に材料が付着し難く、均一な膜を形成することができない。そのため、断線し易いといった問題がより顕著となる。
特開2007−180924号公報
本発明の目的は、優れた気密性および電気的特性を有するベース基板、このベース基板を用いた信頼性の高い電子デバイス、および、優れた気密性および電気的特性を有するベース基板の製造方法を提供することにある。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
[適用例1]
本発明のベース基板は、表裏関係にある2つの主面間を貫通している貫通孔を有する基板と、
前記貫通孔内に配置されている貫通電極と、
前記2つの主面のうちの少なくとも一方の主面側に、前記貫通電極と電気的に接続していて、前記貫通孔の開口を覆っている主面側電極と、
前記貫通孔の内面と前記貫通電極との間にあり、前記内面よりも凹凸の高さが小さい面を前記貫通電極側に有する中間層と、を備え、
前記中間層は、前記主面側電極と前記一方の主面との間まで伸びており、
前記中間層の前記主面側電極と前記一方の主面との間まで伸びている部分の表面全域が前記主面側電極に覆われていることを特徴とする。
中間層によって貫通孔の内面の凹凸が埋められているため、貫通電極を貫通孔内により確実に形成することができる。したがって、貫通電極の断線や、貫通電極と貫通孔の内面との間での隙間の発生を防止することができ、優れた気密性および電気的特性を発揮することのできるベース基板を提供することができる。
[適用例
本発明のベース基板では、前記絶縁体基板は、ガラス材料を含んでいることが好ましい。
これにより、中間層をより簡単に形成することができるとともに、中間層の表面をより平滑にすることができる。
[適用例
本発明の電子デバイスは、本発明のベース基板と、
前記ベース基板に搭載されている電子部品と、
を備えていることを特徴とする。
これにより、高い信頼性を有する電子デバイスが得られる。
[適用例
本発明のベース基板の製造方法は、基板を準備する工程と、
前記基板の表裏関係にある2つの主面間を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記基板の一方の主面に、前記貫通孔の開口を塞ぐように流動性を有する中間層形成材料を配置し、前記基板の他方の主面側の前記貫通孔の開口を介して前記貫通孔内を減圧することで、前記中間層形成材料が前記貫通孔の内面に濡れ広がり、前記貫通孔を貫通状態としつつ前記貫通孔の内面に接合し、前記内面よりも凹凸が小さい面を表面に有する中間層を形成する工程と、
金属材料を前記中間層に堆積させることで前記貫通孔内に貫通電極を形成する工程と、
を含むことを特徴とする。
これにより、貫通電極の断線や、貫通電極と貫通孔の内面との間での隙間の発生を防止することができ、優れた気密性および電気的特性を発揮することのできるベース基板を簡単に製造することができる。
本発明の第1実施形態にかかる電子デバイスの平面図である。 図1中のA−A線断面図である。 図1に示す電子デバイスが有する振動素子の平面図である。 図1に示す電子デバイスが有するベース基板の部分拡大断面図である。 図4に示すベース基板の製造方法を説明するための図である。 図4に示すベース基板の製造方法を説明するための図である。 図4に示すベース基板の製造方法を説明するための図である。 本発明の電子デバイスの第2実施形態が有するベース基板の拡大断面図である。 図8に示すベース基板の製造方法を説明する断面図である。 本発明の電子デバイスの第3実施形態が有するベース基板の製造方法を説明する断面図である。 本発明の電子デバイスの第4実施形態を示す断面図である。 本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。 本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用した携帯電話機(PHSも含む)の構成を示す斜視図である。 本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。
以下、本発明のベース基板、ベース基板の製造方法、電子デバイスおよび電子機器を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
1.電子デバイス
<第1実施形態>
まず、本発明のベース基板を適用した電子デバイス(本発明の電子デバイス)の第1実施形態について説明する。
図1は、本発明の第1実施形態にかかる電子デバイスの平面図、図2は、図1中のA−A線断面図、図3は、図1に示す電子デバイスが有する振動素子の平面図、図4は、図1に示す電子デバイスが有するベース基板の部分拡大断面図、図5、図6および図7は、図4に示すベース基板の製造方法を説明するための図である。なお、以下では、説明の都合上、図1中の上側を「上」、下側を「下」として説明する(その他の図面についても同様である)。
図1に示すように、電子デバイス100は、パッケージ200と、パッケージ200内に収容された電子部品としての振動素子300とを有している。
−振動素子−
図3(a)は、振動素子300を上方から見た平面図であり、同図(b)は、振動素子300を上方から見た透過図(平面図)である。
図3(a)、(b)に示すように、振動素子300は、平面視形状が長方形(矩形)の板状をなす圧電基板310と、圧電基板310の表面に形成された一対の励振電極320、330とを有している。
圧電基板310は、主として厚み滑り振動をする水晶素板である。本実施形態では、圧電基板310としてATカットと呼ばれるカット角で切り出された水晶素板を用いている。なお、ATカットとは、水晶の結晶軸であるX軸とZ軸とを含む平面(Y面)をX軸回りにZ軸から反時計方向に約35度15分程度回転させて得られる主面(X軸とZ’軸とを含む主面)を有するように切り出すことを言う。
このような構成の圧電基板310は、その長手方向が水晶の結晶軸であるX軸と一致する。
励振電極320は、圧電基板310の上面に形成された電極部321と、圧電基板310の下面に形成されたボンディングパッド322と、電極部321およびボンディングパッド322を電気的に接続する配線323とを有している。一方、励振電極330は、圧電基板310の下面に形成された電極部331と、圧電基板310の下面に形成されたボンディングパッド332と、電極部331およびボンディングパッド332を電気的に接続する配線333とを有している。
電極部321、331は、圧電基板310を介して対向して設けられ、互いにほぼ同じ形状をなしている。すなわち、圧電基板310の平面視にて、電極部321、331は、互いに重なるように位置し、輪郭が一致するように形成されている。また、ボンディングパッド322、332は、圧電基板310の下面の図3中右側の端部に離間して形成されている。
このような励振電極320、330は、例えば、圧電基板310上に蒸着やスパッタリングによってニッケル(Ni)またはクロム(Cr)の下地層を成膜した後、下地層の上に蒸着やスパッタリングによって金(Au)の電極層を成膜し、その後フォトリソグラフィおよび各種エッチング技術を用いて、所望の形状にパターニングすることにより形成することができる。下地層を形成することにより、圧電基板310と前記電極層との接着性が向上し、信頼性の高い振動素子300が得られる。
なお、励振電極320、330の構成としては、上記の構成に限定されず、例えば、下地層を省略してもよいし、その構成材料を他の導電性を有する材料(例えば、銀(Ag)、銅(Cu)、タングステン(W)、モリブテン(Mo)等の各種金属材料)としてもよい。
このような振動素子300は、一対の導電性接着剤291、292を介してパッケージ200に固定されている。
−パッケージ−
図1および図2に示すように、パッケージ200は、板状のベース基板(本発明のベース基板)210と、下側に開放する凹部を有するキャップ状のリッド230と、ベース基板210とリッド230との間に介在しこれらを接合するメタライズ層240とを有している。このようなパッケージ200では、凹部の開口がベース基板210で塞がれることにより、前述の振動素子300を収納する気密的な収納空間Sが形成されている。
リッド230は、有底筒状の本体231と、本体231の下端(すなわち、本体231の開口の周囲)に形成されたフランジ233とを有している。また、フランジ233の下面には、開口の周囲を囲むように、ろう材235が膜状に設けられている。このようなリッド230は、ろう材235とメタライズ層240との溶着によりベース基板210に接合されている。ろう材235としては、特に限定されず、金ろう、銀ろうなどを用いることができるが、銀ろうを用いるのが好ましい。また、ろう材235の融点としては、特に限定されないが、800℃以上、1000℃以下程度であるのが好ましい。
また、リッド230の構成材料としては、特に限定されないが、ベース基板210(絶縁体基板211)の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、絶縁体基板211を後述するようなセラミックス基板とした場合には、コバール等の合金とするのが好ましい。
図4は、ベース基板210の拡大断面図である。同図に示すように、ベース基板210は、2つの貫通孔213、215が形成された板状の絶縁体基板(基板)211と、各貫通孔213、215の内面に形成された中間層280、290と、絶縁体基板211に形成された一対の電極250、270とを有している。
本実施形態の絶縁体基板211は、セラミックス基板で構成されている。このようなセラミックス基板は、例えば、絶縁体基板211は、セラミックス粉末(セラミックス材料)と、ガラス粉末(ガラス材料)とを用意し、これら粉末原料とバインダーとを混合した材料をシート状に成形してグリーンシートを得、このグリーンシートを焼結処理することにより得られる。セラミックス材料とガラス材料との混合比としては、特に限定されないが、例えば重量比で1:1程度であるのが好ましい。
セラミックス材料としては、例えば、Al、SiO、MgO、MgO・SiO、2MgO・SiOや、TiO、BaTiO、BaSr1−xTiO、SrTiO、CaTiO、PbZrTi1−x、Pb1−xLaZrTi1−x、SrBiTaO等のペロブスカイト構造を持つ複合酸化物や、その他の強誘電体材料、あるいは、MgTiO、Ba(Mg1/3Ta2/3)O、Ba(Zn1/3Ta2/3)O、Ba(Ni1/3Ta2/3)、Ba(Co1/3Ta2/3)、BaNdTi12、BaTi20、LaAlO、PrAlO、SmAlO、YAlO、GdAlO、DyAlO、ErAlO、Sr(Zn1/3Ta2/3)O、Sr(Ni1/3Ta2/3)O、Sr(Co1/3Ta2/3)O、Sr(Mg1/3Ta2/3)O、Sr(Ca1/3Ta2/3)O、BaTi20、Ba(Co1/3Nb2/3)Oなどが挙げられる。
また、ガラス材料としては、結晶化ガラス、非晶質ガラスが挙げられ、具体的には、SiO、Al、RO(Rは、Mg、Ca、Sr、Ba)を含むものが挙げられ、具体的には、SiO−BaO系、SiO−Al−BaO系、SiO−Al−BaO−B系、SiO−Al−BaO−ZnO−B系のガラスやBi系のガラスおよびそれらを主成分とするガラスなどが挙げられる。
ここで、絶縁体基板211への貫通孔213、215の形成は、前述したような焼結処理の後に行う。これにより、優れた寸法・位置精度で貫通孔213、215を形成することができる。焼結処理前のグリーンシートにパンチング加工等によって貫通孔213、215を形成しておく方法もあるが、このような方法では、焼結処理時のシートの収縮や撓みにより、貫通孔213、215の寸法や互いの位置関係(離間距離など)が設計値からずれるため、優れた寸法・位置精度を発揮することができない。これに対して、焼結処理後に貫通孔213、215を形成する方法によれば、上述のような問題が発生せず、優れた寸法・位置精度で貫通孔213、215を形成することができる。
貫通孔213、215の形成方法としては、特に限定されず、レーザー加工、サンドブラスト加工、エッチング加工、パンチング加工などの方法を用いることができるが、本実施形態では、レーザー加工によって形成している。レーザー加工によれば、後述するように、中間層280、290を貫通孔213、215と同時に(同じ工程にて)形成することができる。
なお、レーザー加工によって貫通孔213、215を形成すると、貫通孔213、215は、図4に示すように、レーザー照射側である上面側開口が下面側開口よりも大径となるテーパー状(円錐状)に形成される。貫通孔213、215の径としては、特に限定されないが、上面側開口の径が50μm以上、100μm以下程度であり、下面側開口の径が20μm以上、50μm以下程度であるのが好ましい。これにより、十分に小さい貫通孔213、215となり、電子デバイス100の小型化を図ることができる。
図4に示すように、電極250は、貫通孔213を埋めるようにして貫通孔213内に形成された貫通電極251と、絶縁体基板211の上面に、貫通電極251と重なる(貫通電極251を覆う)ように形成された接続電極(主面側電極)253と、絶縁体基板211の下面に、貫通電極251と重なるように形成された実装電極(主面側電極)255とにより構成されている。このような構成の電極250では、接続電極253と実装電極255とが貫通電極251を介して電気的に接続されている。
同様に、電極270は、貫通孔215を埋めるように貫通孔215内に形成された貫通電極271と、絶縁体基板211の上面に、貫通電極271と重なるように形成された接続電極(主面側電極)273と、絶縁体基板211の下面に、貫通電極271と重なるように形成された実装電極(主面側電極)275とにより構成されている。このような構成の電極270では、接続電極273と実装電極275とが貫通電極271を介して電気的に接続されている。
このような電極250、270の構成材料としては、特に限定されず、例えば、金(Au)、金合金、白金(Pt)、アルミニウム(Al)、アルミニウム合金、銀(Ag)、銀合金、クロム(Cr)、クロム合金、銅(Cu)、モリブデン(Mo)、ニオブ(Nb)、タングステン(W)、鉄(Fe)、チタン(Ti)、コバルト(Co)、亜鉛(Zn)、ジルコニウム(Zr)等の金属材料料を用いることができる。
電極250、270の形成は、特に限定されず、蒸着、スパッタリング、スクリーン印刷、めっき処理等を用いて行うことができるが、めっき処理を用いて形成するのが好ましい。さらに、めっき処理としては、電解めっき処理、無電解めっき処理のいずれを用いてもよいが、電解めっき処理を用いるのが好ましい。これにより、電極250の各部分、すなわち貫通電極251、接続電極253および実装電極255を同時に一体形成することができるため(電極270についても同様である)、電極250、270をより簡単に形成することができる。また、蒸着やスパッタリングのように、飛散させた材料を絶縁体基板211に付着させることにより電極250、270を形成する方法では、貫通孔213、215内に材料が十分に入り込まず、貫通電極251、271の形成が不十分となるおそれがあるのに対して、めっき処理では、貫通孔213、215の内側からめっき材料(前述したような金属材料)を成長させることができるため、貫通孔213、215をめっき材料にてより確実に埋めることができる。そのため、めっき処理によれば、所望の貫通電極251、271、すなわち、中間層280、290との境界部や内部での空隙(基体の通り道となり得る隙間)の発生が抑制された貫通電極251、271を確実に形成することができる。
図4に示すように、貫通孔213の内面と貫通電極251との間には中間層280が形成されており、貫通孔215の内面と貫通電極271との間には中間層290が形成されている。以下、中間層280、290について説明するが、これらは互いに同様の構成であるため、中間層280について代表して説明し、中間層290については、その説明を省略する。
中間層280は、貫通孔213の内面と貫通電極251との間に介在し(貫通孔213の内面と貫通電極251とに挟まれており)、これらの密着性を高める機能を有している。すなわち、中間層280はプライマー層として機能する。
具体的に説明すると、貫通孔213の形成方法によらず、貫通孔213の内面には微細な凹凸が形成される。このような凹凸は、貫通孔213の内面と貫通電極251との密着性を低下させたり、貫通孔213の内面と貫通電極251との間に隙間を生じさせたり、さらには、スパッタリングや蒸着などによって貫通電極251を形成する場合には、内面の凸部の陰に隠れる凹部に材料が付着せず、貫通電極251の形成が不十分となる原因となったりする。
そのため、仮に、中間層280を省略し、従来のように、貫通孔213、215の内面と接触するように貫通電極251、271を形成してしまうと、貫通孔213を介して収納空間S内に外部から気体が侵入し、パッケージ200の収納空間Sの気密性を保持することができなくなるといった問題や、貫通電極251の断線が生じるといった問題が発生する。
中間層280は、上述の問題を解消する目的で形成されている層である。中間層280は、貫通孔213の内面の微細な凹凸を埋めるように形成されている。また、中間層280の表面(内面)は、比較的平坦(滑らか)な面で構成されている。言い換えれば、中間層280は、貫通孔213の内面よりも凹凸が小さい面を貫通電極251側に有している。
また、中間層280の厚さ(平均厚さ)としては、貫通孔213の内面の凹凸を埋めることができれば特に限定されないが、1μm以上、5μm以下程度とするのが好ましい。これにより、貫通孔213の内面の凹凸を十分に埋めることができるとともに、中間層280の厚みを抑えることができる。そのため、貫通孔213の径を抑えつつ、貫通孔213内に貫通電極251を形成するためのスペースを十分に確保することができる。
このような中間層280は、ガラス材料を含む材料にて構成されている。このような材料を軟化した状態で貫通孔213の内面に供給することにより、簡単かつ確実に、貫通孔213の内面の凹凸を確実に埋めることができ、かつ表面が平滑な中間層280を形成することができる。
本実施形態の中間層280は、絶縁体基板211の溶融物が硬化(固化)して形成された層である。前述したように、貫通孔213は、レーザー加工によって形成されている。すなわち、絶縁体基板211にレーザーを照射し、レーザーを照射した部分を気化(蒸発)させて除去することにより貫通孔213を形成する。この際、レーザー照射側から貫通孔213が徐々に形成されていくのと同時に、その内面付近がレーザーの熱によって溶融し、溶融物が貫通孔213の内面に、その内面の凹凸を埋めるようにして濡れ広がる。したがって、貫通孔213と、その内面の凹凸を埋める溶融物の層とが同時に形成され、この溶融物の層が硬化することにより中間層280が形成される。
このように、中間層280を絶縁体基板211の溶融物を硬化させたものとすることにより、中間層280と絶縁体基板211とを同様の材料で構成することができるため、これらの親和性をより高めることができる。そのため、中間層280と絶縁体基板211とが高い密着性にてより強固に接合する。
また、前述したように、絶縁体基板211の構成材料としてセラミックス材料に加えてガラス材料を用いている。このように、ガラス材料を含んでいることにより、中間層280の表面を凹凸のないより平滑(滑らか)な面とすることができる。また、溶融物の粘度が貫通孔213の内面へ濡れ広がるのに適したものとなり、中間層280をより確実に形成することができる。
このような中間層280を、貫通孔213の内面と貫通電極251との間に形成することにより、貫通電極251の貫通孔213との密着性を高めることができるとともに、後述する製造方法にて説明するように、貫通電極251をより確実に所望の精度で形成することができる。そのため、貫通孔213を介した気体のリークが防止され、収納空間Sの気密性を確実に確保することができる。また、貫通電極251の断線を防止することができる。
特に、本実施形態では、貫通孔213の開口(貫通電極251)を覆うように接続電極253および実装電極255が形成されているため、接続電極253および実装電極255によって貫通孔213に蓋をすることができ、ベース基板210の気密性をより確実に確保することができる。
以上、パッケージ200について説明した。このようなパッケージ200の収納空間Sには、振動素子300が収納されている。収納空間Sに収納された振動素子300は、一対の導電性接着剤291、292を介してベース基板210に支持されている。導電性接着剤291は、接続電極253とボンディングパッド322とに接触して設けられており、これにより、導電性接着剤291を介して接続電極253とボンディングパッド322とが電気的に接続されている。一方の導電性接着剤292は、接続電極273とボンディングパッド332とに接触して設けられており、これにより、導電性接着剤292を介して接続電極273とボンディングパッド332とが電気的に接続されている。
次に、ベース基板210の製造方法(本発明のベース基板の製造方法)について説明する。
ベース基板210の製造方法は、絶縁体基板211を準備する工程と、絶縁体基板211の表裏関係にある2つの主面間を貫通する貫通孔213、215、貫通孔213、215の貫通状態を維持したまま貫通孔213、215の内面に接合してその内面よりも凹凸が小さい面を表面に有する中間層280、290を形成する工程と、金属材料を中間層280、290に堆積させることで貫通孔213、215内に貫通電極251、271を形成する工程とを有している。以下、これら工程を詳細に説明する。
まず、図5(a)に示すように、セラミックス基板である絶縁体基板211を用意する。絶縁体基板211は、前述したように、例えば、セラミックス粉末(セラミックス材料)およびガラス粉末(ガラス材料)を含む材料粉末とバインダーとの混合物をドクターブレード法等によってシート状に形成してセラミックグリーンシートを得、得られたセラミックグリーンシートを焼成することにより製造することができる。この際、セラミックグリーンシートは、単層とするのが好ましい。これにより、製造コストの低減を図ることができる。また、絶縁体基板211の撓みや反りを抑制することができる。
次に、図5(b)に示すように、絶縁体基板211の上面側から貫通孔213を形成する箇所に向けてレーザーを照射し、照射した部分を気化させて除去することにより下面へ向けて貫通孔213となる孔213’を掘り進める。この際、孔213’の内面付近は、レーザーの熱によって溶融し、溶融物が孔213’の内面を覆うように濡れ広がる。すなわち、孔213’を掘り進めるとともに、その内面に絶縁体基板211の溶融物が濡れ広がってゆく。そして、図5(c)に示すように、孔213’が絶縁体基板211の下面に到達することにより貫通孔213が形成され、その内面には溶融物で構成された溶融層280’が形成さる。次に、溶融層280’を硬化させて中間層280を得る。貫通孔215および中間層290についても同様にして形成する。これにより、貫通孔213、215の内面よりも凹凸が小さい面を表面に有する中間層280、290が得られる。
なお、図6(a)に示すように、溶融物が貫通孔213、215の開口端面(絶縁体基板211の上面および下面)にも濡れ広がり、当該部分にも中間層280、290が形成される場合がある。この場合には、研磨等によって貫通孔213の開口端面に形成された中間層280、290を除去する。
次に、図6(b)に示すように、蒸着やスパッタリングによって、絶縁体基板211の表面に導電性を有する金属膜40を形成する。この金属膜40は、後の電解めっき処理を行うためのシード層として機能する。なお、貫通孔213、215の内面の凹凸が中間層280、290によって塞がれており、貫通孔213、215内には、中間層280、290の表面(平滑な面)が露出している。そのため、貫通孔213、215内にムラなく均一な金属膜40を形成することができる。
金属膜40は、単層であっても、複数層が積層したものであってもよい。本実施形態の金属膜40は、チタン−タングステン系合金またはクロムにより構成された第1金属膜41と、第1金属膜41上に形成され、銅で構成された第2金属膜42とによって構成されている。後述するように、電解めっき処理として銅めっきを施すため、第2金属膜42の構成材料を銅とすることにより、第2金属膜42上に形成されるめっき層の密着性を高めることができる。なお、第1金属膜41および第2金属膜42の構成材料は、上記のものに限定されない。
次に、図6(c)に示すように、絶縁体基板211の上面に第1マスクM1を形成し、絶縁体基板211の下面に第2マスクM2を形成する。第1マスクM1は、接続電極253、275およびメタライズ層の平面視形状に対応した開口を有し、第2マスクM2は、実装電極255、275の平面視形状に対応した開口を有している。次に、電解めっき処理によって金属膜40上に銅めっきを施すことにより、図7(a)に示すように、第1、第2マスクの開口から露出している部分に銅膜45を成長させる。この際、前述したようにシード層である金属膜40が均一に形成されているため、金属膜40上に銅膜45をムラなく均一に成長させることができる。次に、第1、第2マスクM1、M2を除去した後、銅膜45から露出した金属膜40をエッチング等によって除去する。これにより、電極250、270およびメタライズ層240を形成することができる。以上によって、図7(b)に示すように、ベース基板210が得られる。
前述したように、レーザー加工によって絶縁体基板211に貫通孔213、215を形成することにより、貫通孔213、215と中間層280、290とを同時に(同一の工程にて)形成することができるため、ベース基板210の製造が容易となる。また、めっき処理によって電極250を形成することにより、電極250の各部(貫通電極251、接続電極253および実装電極255)を一体的に形成することができるため、電極250の形成が容易となる(電極270についても同様)。
なお、前述の製造方法では、第1、第2マスクM1、M2を形成した後に銅膜45を形成し、その後、金属膜40の不要部分を除去することにより、電極250、270を形成しているが、これに限定されず、例えば、金属膜40上に一様に銅膜45を形成し、銅膜45上に第1、第2マスクM1、M2を形成し、第1、第2マスクM1、M2を介して銅膜45および金属膜40をエッチングすることにより、電極250、270を形成してもよい。
<第2実施形態>
次に、本発明の電子デバイスの第2実施形態について説明する。
図8は、本発明の電子デバイスの第2実施形態が有するベース基板の拡大断面図、図9は、図8に示すベース基板の製造方法を説明する断面図である。
以下、第2実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第2実施形態にかかる電子デバイスは、中間層の形成範囲が異なる以外は、第1実施形態の電子デバイスと同様である。なお、前述した第1実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
図8に示すように、中間層280Aは、貫通孔213の内面から、貫通孔213の開口端面まで延長し、絶縁体基板211の上面と接続電極253との間および絶縁体基板211の下面と実装電極255との間まで伸びて形成されている。すなわち、中間層280Aは、貫通孔213の内面と、絶縁体基板211の上面であって貫通孔213の開口の周囲と、絶縁体基板211の下面であって貫通孔213の開口の周囲とに形成されている。
同様に、中間層290Aは、貫通孔215の内面から、貫通孔215の開口端面まで延長して形成されている。
中間層280A、290Aをこのような構成とすることにより、絶縁体基板211の上面および下面についても、電極250、270(接続電極253、273および実装電極255、275)との間に中間層280A、290Aを介在させることができるため、絶縁体基板211と電極250、270との密着性を向上させ、これらの間での隙間の発生をより効果的に防止することができる。また、貫通孔213、215の内面と絶縁体基板211の上下両面との境界部は、角部となり、隙間が比較的形成され易い部位であるが、このような部分を中間層280A、290Aによって覆うことができるため、前述したような隙間の形成が抑制される。したがって、ベース基板210は、より優れた気密性を発揮することができる。
次に、ベース基板210Aの製造方法を説明する。前述した第1実施形態のように、レーザー加工によって貫通孔213を形成すると、絶縁体基板211の溶融物が貫通孔213の内面および開口端面に濡れ広がって溶融層280A’が形成される。そして、この溶融層280A’を硬化させることにより、図9(a)に示すように、貫通孔213の内面から開口端面まで延長する中間層280Aが得られる。中間層290Aについても同様に形成する。
図9(a)に示すように、開口端面に形成された中間層280A、290Aは、その厚みが均一でない場合もあるため、その場合には、図9(b)に示すように、研磨等によって中間層280A、290Aの厚みを均一に整える。あとは、前述した第1実施形態と同様にしてシード層である金属層を形成し、金属層上に第1、第2マスクを形成し、電解めっき処理を行うことにより、電極250、270を形成する。これにより、ベース基板210Aが得られる。
このような第2実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。
なお、上述した第2実施形態では、貫通孔213、215の両開口端面に中間層280A、290Aが形成されていたが、例えば、上側開口端面および下側開口端のいずれか一方にのみ中間層280A、290Aが形成されていてもよい。
<第3実施形態>
次に、本発明の電子デバイスの第3実施形態について説明する。
図10は、本発明の電子デバイスの第3実施形態が有するベース基板の製造方法を説明する断面図である。
以下、第3実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第3実施形態にかかる電子デバイスは、中間層の形成方法が異なる以外は、第1実施形態の電子デバイスと同様である。なお、前述した第1実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
例えば、前述した第1実施形態にて、絶縁体基板211にガラス材料が含まれていない場合には、レーザー加工にて貫通孔213、215を形成しても、同時にガラス材料を含む中間層280、290が形成されない。このような場合には、本実施形態のようにして中間層280B、290Bを形成することができる。
まず、図10(a)に示すように、絶縁体基板211にレーザー加工によって、貫通孔213、215を形成する。
次に、図10(b)に示すように、貫通孔213、215の下部開口から真空引きをしつつ、貫通孔213、215の上部開口を塞ぐようにして絶縁体基板211の上面に液状状態の低融点ガラス(ペースト状のガラス材料)5を塗布する。
すると、図10(c)に示すように、低融点ガラス5が貫通孔213、215の内面を下部開口に向けて濡れ広がり、これを硬化させることにより、貫通孔213、215の内面に中間層280B、290Bを形成することができる。あとは、前述した第1実施形態と同様にして、電極250、270を形成することにより、ベース基板210が得られる。
なお、低融点ガラス5の塗布方法は、特に限定されず、例えば、スクリーン印刷等を用いることができる。また、低融点ガラス5としては、例えば、P−CuO−ZnO系低融点ガラス、P−SnO系低融点ガラス、B−ZnO−Bi−Al系低融点ガラス等を用いることができる。また、低融点ガラス5に換えて、ガラス粉末とバインダーとを混合したペーストガラスを用いてもよい。
このような第3実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。
<第4実施形態>
次に、本発明の電子デバイスの第4実施形態について説明する。
図11は、本発明の電子デバイスの第4実施形態を示す断面図である。
以下、第4実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第4実施形態にかかる電子デバイスは、パッケージの構成が異なる以外は、第1実施形態の電子デバイスと同様である。なお、前述した第1実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
図11に示すように、ベース基板210Cは、上面に開放する凹部を有するキャビティ型をなしている。具体的には、ベース基板210Cは、板状の絶縁体基板211Cと、絶縁体基板211Cの上面の縁部から立設する枠状の壁部212Cとを有している。一方、リッド230Cは、板状をなし、リッド230Cがベース基板210Cの凹部開口を覆うように、ベース基板210Cの上面(開口端面)に接合されている。
このような第4実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。
2.電子機器
次いで、本発明の電子デバイスを適用した電子機器について、図12〜図14に基づき、詳細に説明する。
図12は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部2000を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する電子デバイス100が内蔵されている。
図13は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用した携帯電話機(PHSも含む)の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部2000が配置されている。このような携帯電話機1200には、フィルター、共振器等として機能する電子デバイス100が内蔵されている。
図14は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)などの撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。
ディジタルスチルカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送・格納される。また、このディジタルスチルカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニター1430が、デ−タ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピューター1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー1308に格納された撮像信号が、テレビモニター1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ1300には、フィルター、共振器等として機能する電子デバイス100が内蔵されている。
なお、本発明の電子デバイスを備える電子機器は、図12のパーソナルコンピューター(モバイル型パーソナルコンピューター)、図13の携帯電話機、図14のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンター)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシュミレーター等に適用することができる。
以上、本発明のベース基板、電子デバイスおよびベース基板の製造方法について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
また、前述した実施形態では、電子部品として振動素子を搭載した構成について説明したが、電子部品としては、特に限定されず、ジャイロセンサーであってもよいし、ICなどであってもよい。
100…電子デバイス 200…パッケージ 210…ベース基板 210A、210C…ベース基板 211、211C…絶縁体基板 212C…壁部 213、215…貫通孔 213’…孔 230、230C…リッド 231…本体 233…フランジ 235…ろう材 240…メタライズ層 250、270…電極 251、271…貫通電極 253、273…接続電極 255、275…実装電極 280、280A、280B、290、290A、290B…中間層 280’、280A’…溶融層 291、292…導電性接着剤 300…圧電素子 310…圧電基板 320…励振電極 321…電極部 322…ボンディングパッド 323…配線 330…励振電極 331…電極部 332…ボンディングパッド 333…配線 40…金属膜 41…第1金属膜 42…第2金属膜 45…銅膜 5…低融点ガラス 1100…パーソナルコンピューター 1102…キーボード 1104…本体部 1106…表示ユニット 1200…携帯電話機 1202…操作ボタン 1204…受話口 1206…送話口 1300…ディジタルスチルカメラ 1302…ケース 1304…受光ユニット 1306…シャッタボタン 1308…メモリー 1312…ビデオ信号出力端子 1314…入出力端子 1430…テレビモニター 1440…パーソナルコンピューター 2000…表示部 M1…第1マスク M2…第2マスク S…収納空間

Claims (4)

  1. 表裏関係にある2つの主面間を貫通している貫通孔を有する基板と、
    前記貫通孔内に配置されている貫通電極と、
    前記2つの主面のうちの少なくとも一方の主面側に、前記貫通電極と電気的に接続していて、前記貫通孔の開口を覆っている主面側電極と、
    前記貫通孔の内面と前記貫通電極との間にあり、前記内面よりも凹凸の高さが小さい面を前記貫通電極側に有する中間層と、を備え、
    前記中間層は、前記主面側電極と前記一方の主面との間まで伸びており、
    前記中間層の前記主面側電極と前記一方の主面との間まで伸びている部分の表面全域が前記主面側電極に覆われていることを特徴とするベース基板。
  2. 前記基板は、ガラス材料を含んでいる請求項に記載のベース基板。
  3. 請求項1または2に記載のベース基板と、
    前記ベース基板に搭載されている電子部品と、
    を備えていることを特徴とする電子デバイス。
  4. 基板を準備する工程と、
    前記基板の表裏関係にある2つの主面間を貫通する貫通孔を形成する工程と、
    前記基板の一方の主面に、前記貫通孔の開口を塞ぐように流動性を有する中間層形成材料を配置し、前記基板の他方の主面側の前記貫通孔の開口を介して前記貫通孔内を減圧することで、前記中間層形成材料が前記貫通孔の内面に濡れ広がり、前記貫通孔を貫通状態としつつ前記貫通孔の内面に接合し、前記内面よりも凹凸が小さい面を表面に有する中間層を形成する工程と、
    金属材料を前記中間層に堆積させることで前記貫通孔内に貫通電極を形成する工程と、
    を含むことを特徴とするベース基板の製造方法。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6365111B2 (ja) * 2013-11-12 2018-08-01 セイコーエプソン株式会社 配線基板の製造方法、配線基板、素子収納用パッケージ、電子デバイス、電子機器および移動体
JP5955300B2 (ja) * 2013-11-13 2016-07-20 田中貴金属工業株式会社 貫通電極を用いた多層基板の製造方法
JP5877932B1 (ja) 2014-02-26 2016-03-08 日本碍子株式会社 貫通孔を有する絶縁基板
CN104409364B (zh) * 2014-11-19 2017-12-01 清华大学 转接板及其制作方法、封装结构及用于转接板的键合方法
WO2016203797A1 (ja) * 2015-06-16 2016-12-22 オリンパス株式会社 撮像モジュール、内視鏡システムおよび撮像モジュールの製造方法
CN107785475B (zh) * 2015-07-17 2020-02-07 开发晶照明(厦门)有限公司 发光装置复合基板及具有该发光装置复合基板的led模组
KR102504238B1 (ko) * 2016-03-08 2023-03-02 주식회사 아모센스 세라믹 기판의 비아홀 충진 방법
WO2018051800A1 (ja) * 2016-09-16 2018-03-22 株式会社大真空 圧電振動デバイス
KR102369434B1 (ko) * 2017-04-19 2022-03-03 삼성전기주식회사 체적 음향 공진기 및 이의 제조방법
US11152294B2 (en) 2018-04-09 2021-10-19 Corning Incorporated Hermetic metallized via with improved reliability
JP7231368B2 (ja) * 2018-09-26 2023-03-01 太陽誘電株式会社 弾性波デバイス
CN109688699A (zh) * 2018-12-31 2019-04-26 深圳硅基仿生科技有限公司 陶瓷电路板及其制造方法
KR20210127188A (ko) 2019-02-21 2021-10-21 코닝 인코포레이티드 구리-금속화된 쓰루 홀을 갖는 유리 또는 유리 세라믹 물품 및 이를 제조하기 위한 공정
WO2020213213A1 (ja) * 2019-04-18 2020-10-22 株式会社村田製作所 共振装置及び共振装置製造方法
CN110831351A (zh) * 2019-10-12 2020-02-21 西安金百泽电路科技有限公司 一种大孔径孔铜pcb板的镀孔菲林制作方法
CN111362715A (zh) * 2020-03-16 2020-07-03 研创科技(惠州)有限公司 一种基于纳米金属的封装方法
CN117353691B (zh) * 2023-11-29 2024-04-12 荣耀终端有限公司 一种体声波滤波器的制造方法、体声波滤波器及通信设备

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02501253A (ja) 1987-09-14 1990-04-26 ヒューズ・エアクラフト・カンパニー 解離された窒化アルミニウムセラミックによる誘起金属化処理
JPH02209798A (ja) 1989-02-09 1990-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 厚膜回路基板のスルーホール形成方法
JPH03205891A (ja) 1990-01-08 1991-09-09 Fujitsu Ltd セラミック回路基板
US5517758A (en) * 1992-05-29 1996-05-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plating method and method for producing a multi-layered printed wiring board using the same
JP3441945B2 (ja) * 1997-12-05 2003-09-02 松下電器産業株式会社 プリント配線板およびその製造方法
JP2001119139A (ja) * 1999-10-21 2001-04-27 Denso Corp プリント配線板の製造方法
CN100521868C (zh) * 1999-10-26 2009-07-29 伊比登株式会社 多层印刷配线板及多层印刷配线板的制造方法
WO2003007370A1 (en) * 2001-07-12 2003-01-23 Hitachi, Ltd. Wiring glass substrate and method of manufacturing the wiring glass substrate, conductive paste and semiconductor module used for wiring glass substrate, and method of forming wiring substrate and conductor
JP2004022643A (ja) * 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 基板の製造方法
JP4992428B2 (ja) * 2004-09-24 2012-08-08 イビデン株式会社 めっき方法及びめっき装置
KR100688864B1 (ko) * 2005-02-25 2007-03-02 삼성전기주식회사 인쇄회로기판, 플립칩 볼 그리드 어레이 기판 및 그 제조방법
JP2006287019A (ja) * 2005-04-01 2006-10-19 Hitachi Metals Ltd 貫通電極付基板およびその製造方法
JP2007180924A (ja) 2005-12-28 2007-07-12 Kyocera Kinseki Corp 水晶振動子容器の封止方法
JP4329884B2 (ja) * 2007-11-20 2009-09-09 株式会社村田製作所 部品内蔵モジュール
JP4926094B2 (ja) 2008-02-27 2012-05-09 京セラ株式会社 セラミック基板およびセラミック基板の製造方法
US8191248B2 (en) * 2008-09-17 2012-06-05 Unimicron Technology Corp. Method for making an embedded structure
CN102318060A (zh) * 2009-02-19 2012-01-11 日本电气株式会社 真空密封封装、具有真空密封封装的印刷电路基板、电子仪器以及真空密封封装的制造方法
JP5278044B2 (ja) 2009-02-27 2013-09-04 株式会社大真空 パッケージ部材および該パッケージ部材の製造方法および該パッケージ部材を用いた圧電振動デバイス
KR20110089631A (ko) 2010-02-01 2011-08-09 삼성전기주식회사 다층 세라믹 기판 및 이의 제조 방법
JP2011205010A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Kyocera Corp 配線基板およびその製造方法

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