JP4926094B2 - セラミック基板およびセラミック基板の製造方法 - Google Patents
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ち、電流値を上げる設定、パルス幅を大きくする設定、および周期を小さくする設定の少なくとも1つの設定を行う。
2:導通ビア
3:表層パターン
4:改質層
5:クラック
6:ガラス成分
Claims (3)
- レーザ加工により形成された貫通孔を有するセラミック焼結体と、前記貫通孔内に設けられたガラス成分を含む導体とを有し、
前記セラミック焼結体は、前記貫通孔の周囲におけるセラミックスが前記レーザによって改質されてなる改質層と、該改質層の周囲における前記セラミックスからなるセラミック部とを有し、
前記改質層は、該改質層を貫通する複数のクラックを有し、
前記ガラス成分は、前記クラックを介して前記改質層と前記セラミック部との境界に浸透しているセラミック基板。 - セラミック焼結体にレーザ加工を施して貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記レーザ加工により前記貫通孔の周囲に形成された前記セラミックスの改質層に対して再度レーザを照射し、前記改質層を貫通する複数のクラックを形成するクラック形成工程と、
前記貫通孔の内部にガラス成分を有する導体ペーストを充填する充填工程と、
前記導体ペーストが充填された前記貫通孔を有する前記セラミック焼結体を焼成する焼成工程と
を有するセラミック基板の製造方法。 - セラミック焼結体にレーザ加工を施して貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記セラミック焼結体を該セラミック焼結体の焼結温度よりも低い温度に加熱して、前記貫通孔形成工程において前記貫通孔の周囲に形成されたセラミックスの改質層に該改質層を貫通する複数のクラックを形成するクラック形成工程と、
前記貫通孔の内部にガラス成分を有する導体ペーストを充填する充填工程と、
前記導体ペーストが充填された前記貫通孔を有する前記セラミック焼結体を焼成する焼成工程と
を有するセラミック基板の製造方法。
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