JP2015002313A - 電子部品の製造方法、電子部品、および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】ベース基板に配列された複数のパッケージ基板領域（収納空間）の真空度を、安定させることが可能な電子部品の製造方法、この製造方法により製造された電子部品、この電子部品を備えた電子機器を提供する。【解決手段】機能素子が収容されている複数の収納空間３と、収納空間３と収納空間３との間に設けられている溝部１００とを備えているベース基板６２０、および蓋体用基板６３０を準備する工程と、複数の収容空間３を覆うように、蓋体用基板６３０をベース基板６２０に低融点ガラス５７０を介して配置する工程と、ベース基板６２０と、蓋体用基板６４０とを減圧下で加熱圧着して封止する工程と、を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。【選択図】図５

Description

本発明は、電子部品の製造方法、電子部品、および電子機器に関する。

従来、例えば、パッケージ内に形成された収納空間に振動素子等の機能素子を収納した電子部品が知られている。また、このような電子部品の製造方法として、特許文献１に記載の製造方法が知られている。
特許文献１に記載の電子部品の製造方法は、シート基板にマトリックス状に配列された複数個の基板領域を有する母基板を用意し、該母基板の各基板領域に電子部品素子を搭載する工程と、電子部品素子が封止されるように、複数個のカバー領域を有する金属製の母カバーを載置・接合する工程を有し、母カバーには、複数個のカバー領域の間に溝部を有し、一括で分割を可能にしている。

特開２００５−１５９２５７号公報

しかしながら、特許文献１に記載の電子部品の製造方法では、真空パッケージにおける封止工程にて低融点ガラス・基材・Ａｇペーストなどから発生するアウトガスを基板外に排出する排出空間が狭く、また、基板外へ通じていない。したがって、基板内部にアウトガスが封じ込められ、真空度のバラツキが顕著に発生し、凹部（収納空間）の真空度が上がらず、機能素子特性を満足に満たすことが出来ないという課題がある。
また、複数の基板領域を一括で封止する場合、母基板と、母カバーとを一括で加熱圧着するため、構成部材からのアウトガスの発生量が著しく多い。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適応例として実現することが可能である。
本発明の目的は、収納空間において、より高い真空度を確保することのできる電子部品の製造方法、この電子部品の製造方法により製造された高い性能を有する電子部品、および、この電子部品を備えた高性能な電子機器を提供することにある。

［適用例１］本適用例に係る電子部品の製造方法は、機能素子が収容されている複数の収納空間と、隣り合う前記収納空間の間に設けられている溝部とを備えているベース基板、および蓋体用基板を準備する工程と、前記複数の収容空間を塞ぐように、前記蓋体用基板を前記ベース基板に接合材を介して配置する工程と、前記ベース基板と、前記蓋体用基板とを減圧下で加熱圧着して封止する工程と、を含むことを特徴とする。

本適用例によれば、ベース基板と、蓋体用基板とを減圧下において一括で加熱圧着して封止する際に、低融点ガラス・基材・Ａｇペーストなどから発生するアウトガスを、溝部から確実に排出することができる。従って、複数の収納空間の圧力を、所定の真空度に保つことが可能になり、高性能な電子部品の製造方法を提供することができる。

［適用例２］上記適用例に記載の電子部品の製造方法において、前記溝部は前記基板の端部で開放していることを特徴とする。

本適用例によれば、複数の収納空間の互いの間に備えられた溝部がベース基板の端部とつながっていることで、封止する際に、複数の溝部の内部と減圧下の真空チャンバー内とが同等の圧力になるため、ベース基板の全面より発生するアウトガスは、基板外（減圧加熱圧着封止チャンバー）へ排出することが可能となる。従って、シート基板全体を高い真空度に抑制するという効果を得ることができる。

［適用例３］上記適用例に記載の電子部品の製造方法では、前記溝部の深さは、前記接合材の厚さよりも大きいことが好ましい。

本適用例によれば、溝部の深さを接合材の厚さよりも大きくすることで、例えば、封止時に溶融して潰れた低融点ガラスが溝部に流れ出し、溝部の空間を埋めて消滅させ、アウトガスの排出を妨げてしまうことがない。これによって、溝部を確保することが可能になり、外部への貫通口を確保することができる。従って、シート基板全体を高い真空度に抑制するという効果を得ることができる。

［適用例４］上記適用例に記載の電子部品の製造方法では、前記溝部の深さは、前記収納空間の深さよりも大きいことが好ましい。

本適用例によれば、溝部の深さを収納空間の深さよりも大きくすることで、封止時に溝部を真空チャンバーと同等の真空度に制御することが可能となり、これによって、封止時に発生するアウトガスを素早く排出することができる。従って、シート基板全体を高い真空度に抑制するという効果を得ることができる。

［適用例５］上記適用例に記載の電子部品の製造方法では、前記接合材はガラス材料と、ギャップ材が含まれていることが好ましい。

本適用例によれば、ガラス材料にギャップ材が含まれているため、ガラス材料の板厚制御が可能となり、これにより、接合材のはみ出し量の抑制ができ、溝部を保つことができる。従って、シート基板全体を高い真空度に抑制するという効果を得ることができる。

［適用例６］上記適用例に記載の電子部品の製造方法では、前記溝部はベース基板を貫通する孔を有することが好ましい。

本適用例によれば、ベース基板内のアウトガスは、ベース基板を貫通する孔から排出される。これにより、アウトガスを発生場所毎に素早く抜くことが出来るため、基板の大きさに捉われることなく、効率良く確実に排出することが可能になる。

［適用例７］本適用例に記載の電子部品は、上記適用例に記載の電子部品の製造方法により製造されたことを特徴とする。
これにより、高い性能を有する電子部品が得られる。

［適用例８］本適用例に記載の電子機器は、上記適用例に記載の電子部品を備えることを特徴とする。
これにより、高性能な電子機器が得られる。

第１実施形態にかかる電子部品の製造方法によって製造される電子部品を示す平面図である。 図１に示す電子部品の断面図である。 図１に示す電子部品が有する振動素子の平面図である。 第１実施形態にかかる電子部品の製造方法を説明するための平面図である。 第１実施形態にかかる電子部品の製造方法を説明するための断面図である。 第１実施形態にかかる電子部品の製造方法を説明するための平面図である。 （ａ）と（ｂ）は、第１実施形態にかかる電子部品の製造方法を説明するための図である。 第１実施形態にかかる電子部品の製造方法を説明するための断面図である。 第２実施形態にかかる電子部品の製造方法を説明するためのベース基板の平面図である。 電子部品を備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。 電子部品を備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。 電子部品を備える電子機器を適用したデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。 電子部品を備える電子機器を適用した自動車の構成を示す斜視図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各層や各部材の尺度を実際とは異ならせしめている。

〈第１実施形態〉
まず、本発明の第１実施形態にかかる電子部品、および電子部品の製造方法について説明する。

図１は、第１実施形態にかかる電子部品の製造方法によって製造される電子部品を示す平面図、図２は、図１に示す電子部品の断面図、図３は、図１に示す電子部品が有する振動素子の平面図である。また、図４〜図８は、第１実施形態にかかる電子部品の製造方法を説明するための図であり、図４はベース基板の平面図、図５はベース基板上の電子部品の断面図、図６はベース基板の平面図、図７（a）と（ｂ）、および図８（ａ）、（ｂ）は振動素子が配置されたベース基板と蓋体用基板とを正面から見た正断面図である。

１．電子部品
図１および図２に示すように、電子部品５００は、ベース５２０と、蓋体５３０内に収容された、機能素子としての振動素子５９０とを有している。なお、電子部品５００は、後述する電子部品の製造方法によって製造される。

（振動素子）
図３（ａ）は、振動素子５９０を上方から見た上面の平面図であり、同図（ｂ）は、振動素子５９０を上方から透過して見た下面の平面図である。図３（ａ）、（ｂ）に示すように、振動素子５９０は、平面視形状が長方形（矩形）の板状をなす圧電基板５９１と、圧電基板５９１の一対の表面（上面、および下面）にそれぞれ形成された、励振電極５９３、５９５とを有している。なお、本説明では、説明の便宜上、下記主面と垂直方向の内、蓋体の配置される位置から主面を見る場合を「上方から見た」として説明する。

圧電基板５９１は、主として厚み滑り振動をする水晶素板である。本実施形態では、圧電基板５９１としてＡＴカットと呼ばれるカット角で切り出された水晶素板を用いている。なお、ＡＴカットとは、水晶の結晶軸であるＸ軸とＺ軸とを含む平面（Ｙ面）をＸ軸回りにＺ軸から反時計方向に約３５度１５分程度回転させて得られる主面（Ｘ軸とＺ’軸とを含む主面）を有するように切り出すことを言う。
このような構成の圧電基板５９１は、その長手方向が水晶の結晶軸であるＸ軸と一致し、表面が主面となる。

励振電極５９３は、圧電基板５９１の一方の表面である上面に形成された電極部５９３ａと、圧電基板５９１の上面と表裏の関係となる下面に形成されたボンディングパッド５９３ｂと、電極部５９３ａおよびボンディングパッド５９３ｂを電気的に接続する配線５９３ｃとを有している。
一方、励振電極５９５は、圧電基板５９１の下面に形成された電極部５９５ａと、圧電基板５９１の下面に形成されたボンディングパッド５９５ｂと、電極部５９５ａおよびボンディングパッド５９５ｂを電気的に接続する配線５９５ｃとを有している。

電極部５９３ａ、５９５ａは、圧電基板５９１を介して対向して設けられ、互いにほぼ同じ形状をなしている。すなわち、圧電基板５９１の上面側から見た平面視にて、電極部５９３ａ、５９５ａは、互いに重なるように位置し、輪郭が一致するように形成されている。
また、ボンディングパッド５９３ｂ、５９５ｂは、図１（ｂ）に示す圧電基板５９１の下面の一端側において、離間した角部にそれぞれ形成されている。

このような励振電極５９３、５９５は、例えば、圧電基板５９１の表面上に蒸着やスパッタリングによってニッケル（Ｎｉ）またはクロム（Ｃｒ）の下地層を成膜した後、下地層の上に蒸着やスパッタリングによって金（Ａｕ）の電極層を成膜し、その後フォトリソグラフィー技法とエッチング技法によって、所望の形状にパターニングすることにより形成することができる。下地層を形成することにより、圧電基板５９１と前記電極層との接着性が向上し、信頼性の高い振動素子５９０が得られる。
なお、励振電極５９３、５９５の構成としては、上記の構成に限定されず、例えば、下地層を省略してもよいし、その構成材料を他の導電性を有する材料（例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）、モリブテン（Ｍｏ）等の各種金属材料）としてもよい。

（パッケージ）
図１および図２に示すように、パッケージ５１０は、上面に開放する凹部５２１を有するベース５２０と、凹部５２１の開口を塞ぐ蓋体５３０とを有している。このようなパッケージ５１０では、蓋体５３０により塞がれた凹部５２１の内側が前述の振動素子５９０を収納する収納空間３として機能する。
収納された振動素子５９０は、一対の導電接着剤５６１，５６２を介してパッケージ５１０に固定され、電気的な接続がなされている。
ベース５２０は、板状の基部５２３と、基部５２３の上面に設けられた枠状の側壁５２４とを有し、これによりベース５２０の上面の中央部に開放する凹部５２１が形成されている。

ベース５２０の構成材料としては、絶縁性を有していれば、特に限定されず、例えば、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア等の酸化物系セラミックス、窒化珪素、窒化アルミ、窒化チタン等の窒化物系セラミックス、炭化珪素等の炭化物系セラミックス等の各種セラミックスなどを用いることができる。
基部５２３の収納空間３側の面には、一対の接続電極５４１、５５１が形成されている。また、基部５２３の収納空間３側と反対側の面には一対の外部実装電極５４２、５５２が形成されている。また、基部５２３には、その厚さ方向に貫通する貫通電極（不図示）が形成されており、貫通電極を介して接続電極５４１と外部実装電極５４２とが電気的に接続され、貫通電極を介して接続電極５５１と外部実装電極５５２とが電気的に接続されている。

接続電極５４１、５５１、外部実装電極５４２、５５２および貫通電極の構成材料としては、特に限定されず、例えば、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、ニオブ（Ｎｂ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属材料料を用いることができる。

（蓋体）
図１、図２に示すように、蓋体５３０は、ベース５２０の凹部５２１の開口部を塞ぐようにして、低融点ガラス（ガラス材料）５７０を介して気密的にベース５２０に接合されている。これにより、蓋体５３０によって凹部５２１の開口が塞がれ、気密的な収納空間３が形成されている。
蓋体５３０の構成材料としては、特に限定されず、例えば、酸化物セラミックス、窒化物セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックスなどを用いることができる。これらの中でも、蓋体５３０の構成材料としては、ベース５２０と同じ材料で構成されているのが好ましい。

これにより、蓋体５３０とベース５２０の線膨張係数を等しくすることができるため、パッケージ５１０の昇温による撓みなどを抑制することができる。そのため、振動素子５９０に不本意な応力（例えば、パッケージ５１０の撓みにより発生する応力）が加わり難く、振動素子５９０の振動特性の低下を抑制することができる。その結果、精度のよい電子部品５００となる。また、比較的安価に電子部品５００を製造することができる。

（導電性接着剤）
図１、図２に示すように、パッケージ５１０の収納空間３には、振動素子５９０が収納されている。収納空間３に収納された振動素子５９０は、一対の導電性接着剤５６１、５６２を介してベース５２０に片持ち支持されている。
導電性接着剤５６１は、接続電極５４１と、ボンディングパッド５９３ｂ（図３（ｂ）参照）とを接続している。このように、導電性接着剤５６１を介して接続電極５４１と、ボンディングパッド５９３ｂとが電気的に接続されている。一方の導電性接着剤５６２は、接続電極５５１と、ボンディングパッド５９５ｂ（図３（ｂ）参照）とを接続している。このように、導電性接着剤５６２を介して接続電極５５１と、ボンディングパッド５９５ｂとが電気的に接続されている。

（接合材としての低融点ガラス）
図１に示すように、ベース５２０（側壁５２４）の上面で、かつ、凹部５２１の開口の周囲を全周にわたって囲むように、液状態（溶融状態）の低融点ガラス（ガラス材料）５７０を塗布する。低融点ガラス５７０の塗布方法は、特に限定されず、例えば、スクリーン印刷、ディスペンサー等を用いることができる。

低融点ガラス５７０としては、特に限定はされない。例えはＰｄ系（鉛）、Ｖ系（バナジウム）、Ｓｎ系（錫）、Ｂｉ系（ビスマス）等を用いることができる。
また、低融点ガラス５７０は、ベース基板５２０と蓋体５３０との接合材であるため、両者に近い線膨張係数を有する材料を選定することが好ましい。
また、低融点ガラス５７０には、複数のギャップ材５８０が含まれている。

（ギャップ材）
ギャップ材５８０は、球状であり、ギャップ材５８０の粒径は、１０〜５０μm程度が好ましく、５〜２０μm程度がより好ましい。粒径のバラツキは、できるだけ少ない方が好ましいが、具体的には、１μm以下が好ましく、０．５μm以下がより好ましい。なお、ギャップ材５８０の形状は、球状に限定されず、高さのバラツキを少なくして配設可能な形状であればよい。
これにより、低融点ガラス５７０のパッケージ５１０外へのはみ出し量が抑制されることで、後述するガス排出領域１００の体積をより確実に確保することができるようになるため、ガス排出効果に寄与している。
また、低融点ガラス５７０への局所的な過剰なストレスを抑えることができるため、マイクロクラック等による、信頼性の低下を抑制する効果も含まれる。

ギャップ材５８０は、封止温度よりも高い融点を有するものであれば、例えば、ガラス材料（石英、ホウケイ酸ガラス、ソーダ石灰ガラス）、金属材料（Ｔａ、Ａｌ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｎｄ）、樹脂材料（ＰＴＦＥ、ＰＢＩ）などでよい。

特に、ギャップ材５８０としては、低融点ガラス５７０が溶ける温度では溶解しない高融点ガラス（シリカビーズ）であるのが好ましい。このような材料によれば、ガラス同士であるため、低融点ガラス５７０との馴染みが良く、さらには、高い強度を有するため少ない添加量（１ｗｔ％以下程度）で機能を発揮することができるという利点がある。

以上、電子部品５００について説明したが、電子部品５００が有する機能素子としては前述した振動素子５９０に限定されない。機能素子としては、例えば、音叉型の水晶振動子、ＳＡＷ共振器、角速度検出素子、加速度検出素子等であってもよい。また、収納空間３内には、複数の機能素子が収納されていてもよい。この場合、異なる機能素子が収納されていてもよいし、同じ機能素子が収納されていてもよい。
また、機能素子の駆動を制御したり、機能素子からの信号を受信したりするＩＣチップ等が収納されていてもよい。ＩＣチップを収納する場合には、ＩＣチップを機能素子の隣に並設してもよいし、ＩＣチップをケーシングの厚さ方向に機能素子と重なるように配置してもよい。

２．電子部品の製造方法
電子部品の製造工程について、図４から図８を参照しながら説明する。
（準備工程）
図４、図５に示すように、複数のベース５２０の母基板（シート基板とも言う）であるベース基板６２０と、複数の蓋体５３０の母基板（シート基板とも言う）である蓋体用基板６３０とを準備する。なお、図４では、ベース５２０が縦に１１個、横に８個のマトリックス状に配列されたベース基板６２０を一として用いているが、ベース５２０の取り個数（配置数）を限定するものではない。
図４に示すベース基板６２０は、複数のベース５２０、複数設けられている収納空間３、および隣り合う収納空間３と収納空間３との間にガス排出領域１００を備えている。また、ベース５２０と蓋体５３０とを含んだパッケージ５１０となる領域が、パッケージ基板領域５５０として複数配置されている。

ガス排出領域１００は、ベース基板６２０の交差する二つの端部（外周辺）に沿って配設されている溝部を備えており、マトリックス状にベース基板６２０に配置され、パッケージ基板領域５５０周辺からベース基板６２０の端部へと連通する構造である。
すなわち、溝部の一端がベース基板６２０の端部で開放されている。ガス排出領域１００の形成方法は、ダイシングによる加工方法やグリーンシートから形成し、貼り合わせたのち焼結させる等、特に限定はされない。

図５に示すように、収納空間３と収納空間３との間に溝部を備えたガス排出領域１００が形成されていれば、溝部の幅は限定されない。
図６に示すように、外部へ連通する溝部の端部の数は、内部で発生するアウトガスが排出可能であれば、限定はされないが、ベース基板６２０全面から集約して排出される構造の場合は、好ましくは１箇所以上であり、より好ましくはベース基板四隅に各１箇所の４箇所以上あればよい。
図７（ａ）（ｂ）に示すように、ガスが排出可能であれば、溝部を備えたガス排出領域１００の大きさは、限定されない。好ましくは、低融点ガラス５７０の厚さ以上の深さを有し、収納空間３の深さ（すなわち隔壁の高さ）と同等の深さ以上を有していることがより好ましい。
図７（ａ）に示すように、ガス排出領域１００の溝部幅は、特に限定されない。好ましくは、低融点ガラスのはみ出し量よりも広く、分割時に割れやすい間隔であればよい。
図７（ｂ）に示すように、溝部の断面形状１１３、１１５は、四角形、逆三角形、台形などでもよく、形状は限定されない。四角形が好ましく、蓋体側に大きな開口となる形状がより好ましい。これにより、後述する減圧封止工程で発生するベース基板６２０内のアウトガスは、効率良く排出することが可能となる。

（配置工程）
図８（ａ）に示すように、複数の収容空間３を覆うように、蓋体用基板６３０をベース基板６２０に載置する。その際、ベース基板６２０の上面に接合材としての低融点ガラス（ガラス材料）５７０を塗布し、接合材を介して蓋体用基板６３０をベース基板６２０に配置する。

次に、低融点ガラス５７０を例えば、２００℃〜４００℃程度の温度に加熱し仮焼成することにより、ガラス粒子同士を融着させる。その際に、バインダーの除去を行い、アウトガスの発生原因を除去する。このような仮焼成によって、低融点ガラス５７０中のガス（ＣＯ₂、０₂、Ｈ₂０等）をある程度除去し、後述する本焼成時に発生するガスの量を少なくすることができる。そのため、電子部品５００の性能低下をより抑制することができる。このような仮焼成は、真空中（減圧環境下）にて行うことが、特に好ましい。これにより、脱ガス化をより効果的に行うことができる。

（封止工程）
図８（ｂ）に示すように、例えば、ベース基板６２０および蓋体用基板６３０を図示しない装置で挟持した状態で、図示しないチャンバー内に配置し、チャンバー内を減圧する（好ましくは真空下であり、機能素子の性能を維持できる真空下が好ましい）。チャンバー内の圧力は、好ましくは、１０Ｐａ以下であり、より好ましくは、０．０１Ｐａ以下である。これにより、ベース基板６２０内の各収納空間３内を減圧下に保つことができ、発生するガス（アウトガス）を排出可能になる。なお、低融点ガラス５７０は、仮焼成あがりの自由形状であるため、低融点ガラス５７０を介して容易にチャンバー内に移動できる。

次に、ベース基板６２０、および蓋体用基板６３０を加熱し、低融点ガラス５７０を溶融する。この加熱は、二段階で行うのが好ましい。具体的には、低融点ガラス５７０の融点よりも低い第１温度で加熱する第１加熱状態と、低融点ガラス５７０の融点よりも高い第２温度で加熱する第２加熱状態とを有するのが好ましい。

第１加熱状態では、低融点ガラス５７０、導電性接着剤５６１、５６２、ベース基板６２０、および蓋体用基板６３０から、表面吸着水分やバインダーの燃え残りなど、さらにはアウトガスの除去を行う。第１加熱状態では、加熱温度が低融点ガラス５７０の融点よりも低いので、低融点ガラス５７０が溶融しておらず、収納空間３内に発生したガスや水分は、低融点ガラス５７０を介してチャンバー内に移動し収納空間３から除去される。このような第１加熱状態を有することにより、収納空間３内に閉じ込められてしまうガスや水分の量をより少なくすることができるため、特性および信頼性に優れる電子部品５００を製造することができる。

このような第１加熱状態を維持する時間としては、特に限定されないが、１分以上６０分以下程度であるのが好ましい。これにより、低融点ガラス５７０の脱ガス化や水分除去を十分に行うことができるとともに、ベース基板６２０や、蓋体用基板６３０が必要以上に高温下に曝されることを防止することができる。
なお、第１加熱状態における加熱温度としては、低融点ガラス５７０の軟化点よりも２０〜５０℃程度は低い温度であるのが好ましい。これにより、低融点ガラス５７０の軟化を防止しつつ、脱ガス化等をより短時間で効率的に行うことができる。

第２加熱状態は、軟化点より高い加熱温度を有し、低融点ガラス５７０を溶融させる。この時点で、発生するガスは、ガス排出領域１００より、基板外へ放出されるため、収納空間３内への影響を最小限に抑制できる。また、収納空間３内の真空度分布ムラを解消できる。これにより、ベース基板６２０と、蓋体用基板６３０とが接合され、収納空間３内が真空気密に封止される。

なお、第２加熱状態を維持する時間は、低融点ガラス５７０を溶融させることができれば短いほど好ましい。また、低融点ガラス５７０が溶融した後は、速やかに温度を下げるのが好ましい。これにより、収納空間３内の導電性接着剤５６１、５６２が必要以上に高温下に曝されることを防止することができる。
以上によって、複数の電子部品５００がマトリックス状に配列された電子部品５００の母基板（シート基板）を得ることができる。

以上、説明した第１実施形態の電子部品５００によれば、ベース基板６２０と、蓋体用基板６３０とを減圧下において一括で加熱圧着して封止する際に、低融点ガラス５７０、ベース基板６２０の基材、導電性接着剤５６１、５６２などから発生するアウトガスを、ガス排出領域１００から確実に排出することができる。従って、複数の収納空間３の圧力を、所定の真空度に保つことが可能になり、高性能な電子部品５００の製造方法、および電子部品５００を提供することができる。

〈第２実施形態〉
次に本発明の第２実施形態にかかる電子部品、および電子部品の製造方法ついて説明する。図９は、第２実施形態にかかる電子部品の製造方法を説明するためのベース基板の平面図である。以下、第２実施形態の電子部品、および電子部品の製造方法について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

（ベース基板）
図９に示すように、ベース基板６４０には、収納空間３が複数配置され、収納空間３と収納空間３との間にガス排出領域１００が形成されている。ガス排出領域１００は、パッケージ基板領域５５０とパッケージ基板領域５５０との間に形成されている。ガス排出領域１００には、ベース基板６４０の収納空間３側からベース基板６４０の外部接続端子側（裏面）へと貫通する貫通孔１１０が設けられている。ベース基板６４０からガスが排出可能であれば、貫通孔１１０の位置は限定されないが、パッケージ基板領域５５０の少なくとも一つの隅に配置されることが好ましく、パッケージ基板領域５５０の四隅に配置されていることがより好ましい。

また、貫通孔の大きさは、特に限定されないが、収納空間の隔壁に緩衝しなければ、できるだけ大きい方が好ましい。
また、パッケージ基板領域５５０パッケージ基板領域５５０に形成されたガス排出領域１００の間隔は、特に限定されない。好ましくは、低融点ガラス５７０のはみ出し量よりも広く、分割時に割れやすい間隔であればよい。これにより、第１実施形態で述べた減圧封止工程で発生するベース基板６４０内のアウトガスは、効率良く確実に排出可能になる。

また、前述した第１実施形態と併用してもよい。これにより、後述する減圧封止工程で発生するアウトガスをシート全面でより早く効率良く排出可能になるため、減圧封止工程での熱影響を最小限にすることが可能であり、真空度の制御がより容易にできる。

ベース基板６２０の構成材料としては、絶縁性を有していれば、特に限定されず、例えば、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア等の酸化物系セラミックス、窒化珪素、窒化アルミ、窒化チタン等の窒化物系セラミックス、炭化珪素等の炭化物系セラミックス等の各種セラミックスなどを用いることができる。

以上、説明した第２実施形態によれば、ベース基板６４０を用いることで、減圧封止工程で発生するベース基板６４０内のアウトガスは、ベース基板６４０の収納空間３側からベース基板６４０の外部接続端子側（裏面）へと貫通する貫通孔１１０から排出される。これにより、アウトガスを発生場所毎に素早く抜くことが出来るため、基板の大きさに捉われることなく、効率良く確実に排出することが可能になる。

なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。

〈電子機器〉
次いで、本発明に係る電子部品５００を適用した電子機器（本発明の電子機器）について、図１０〜図１３に基づき、詳細に説明する。

図１０は、本発明に係る電子部品５００を備える電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部２０００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する電子部品５００が内蔵されている。

図１１は、本発明に係る電子部品５００を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部２０００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、フィルター、共振器等として機能する電子部品５００が内蔵されている。

図１２は、本発明に係る電子部品５００を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、従来のフィルムカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、フィルター、共振器等として機能する電子部品５００が内蔵されている。

図１３は、本発明に係る電子部品５００備える電子機器を適用した移動体としての自動車の構成を示す斜視図である。自動車５０６には本発明に係る電子部品５００が搭載されている。例えば、同図に示すように、自動車５０６には、電子部品５００を内蔵してタイヤ５０９などを制御する電子制御ユニット５０８が車体５０７に搭載されている。また、電子部品５００は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。

なお、本発明の電子部品５００を備える電子機器は、図１０のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１１の携帯電話機、図１２のデジタルスチールカメラ、図１３の自動車の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、二足歩行ロボット、ラジコンヘリコプター等に適用することができる。

３…収納空間，１００…ガス排出領域，１１０…貫通孔，５００…電子部品，５０６…自動車，５０７…車体，５０８…電子制御ユニット，５０９…タイヤ，５１０…パッケージ，５２０…ベース，５３０…蓋体，５４１、５５１…接続電極，５５０…パッケージ基板領域，５６１、５６２…導電性接着剤，５７０…低融点ガラス，５８０…ギャップ材，５９０…振動素子，５９１…圧電基板，５９３、５９５…励振電極，５９３ａ、５９５ａ…電極部，５９３ｂ、５９５ｂ…ボンディングパッド，５９３ｃ、５９５ｃ…配線，６２０…ベース基板，６３０…蓋体用基板，１１００…パーソナルコンピューター，１１０１…表示部，１１０２…キーボード，１１０４…本体部，１１０６…表示ユニット，１２００…携帯電話機，１２０２…操作ボタン，１２０４…受話口，１２０６…送話口，１３００…デジタルスチールカメラ，１３０２…ケース，１３０４…受光ユニット，１３０６…シャッターボタン，１３０８…メモリー，１３１２…ビデオ信号出力端子，１３１４…入出力端子，１４３０…テレビモニター，１４４０…パーソナルコンピューター。

Claims (8)

1. 機能素子が収容されている複数の収納空間と、隣り合う前記収納空間の間に設けられている溝部とを備えているベース基板、および蓋体用基板を準備する工程と、
   前記複数の収容空間を塞ぐように、前記蓋体用基板を前記ベース基板に接合材を介して配置する工程と、
   前記ベース基板と、前記蓋体用基板とを減圧下で加熱圧着して封止する工程と、
   を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 前記溝部は前記ベース基板の端部で開放していることを特徴する、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記溝部の深さは、前記接合材の厚さよりも大きいことを特徴する、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記溝部の深さは、前記収納空間の深さよりも大きいことを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
5. 前記接合材はガラス材料と、ギャップ材が含まれていることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
6. 前記溝部はベース基板を貫通する孔を有することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
7. 請求項１ないし６いずれか一項に記載の電子部品の製造方法により製造されたことを特徴とする電子部品。
8. 請求項７に記載の電子部品を備えることを特徴とする電子機器。

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