JP2014197575A - パッケージ、電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、及び移動体 - Google Patents
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Abstract
【課題】パッケージとリッドとの接合を強固にし、内部空間を信頼性の高い気密性のある空間にしたパッケージを提供する。【解決手段】ベース部と、前記ベース部に重ねられて前記ベース部と伴って内部空間を画定し、かつ金属板層および前記金属板層に積層されたろう材層を有しているリッドと、を備え、前記ベース部には、平面視で前記内部空間の周囲に前記ろう材層と接合されているメタライズ層を有し、前記ろう材層は、前記金属板層の外周側面において、前記ベース部側とは反対方向に突出している凸部を有していることを特徴とするパッケージ。【選択図】図１
Description
本発明は、パッケージ、このパッケージを備えた電子デバイス、電子機器、移動体、及び電子デバイスの製造方法に関する。
近年の各種通信機器、特に移動体通信機器では、電子デバイスの小型化の要求が強い。移動体通信機器に使用される電子デバイスとしては、圧電振動子、圧電発振器、圧電センサー、ＳＡＷフィルター等が挙げられる。
前記のような小型化が要求される圧電デバイスにおいては、安定な特性を得るために、例えばセラミック等で形成されたパッケージ内に素子を封入した構成が知られている。具体例としては、セラミックを主材料としたベース部材を用いて、ベース部材の開口部内に電子素子を搭載し、金属製のリッドを溶接等で接合することで開口部内に信頼性の高い気密空間を形成する。
図７は特許文献１に開示されたパッケージ構造の概略構成を示す断面図である。図７（ａ）は、リッド接合前の断面図であり、図７（ｂ）は、リッド接合後の要部拡大断面図である。
図７（ａ）に示すように、特許文献１のパッケージ構造は、外周部にメタライズ層６０２が形成されたセラミックベース６０１と、金属板６０３ａとろう材６０３ｂとの２層で構成されたリッド６０３とを、メタライズ層６０２とろう材６０３ｂとを溶接等により接合して気密封止する構成となっている。
図７（ａ）に示すように、特許文献１のパッケージ構造は、外周部にメタライズ層６０２が形成されたセラミックベース６０１と、金属板６０３ａとろう材６０３ｂとの２層で構成されたリッド６０３とを、メタライズ層６０２とろう材６０３ｂとを溶接等により接合して気密封止する構成となっている。
本構造において、リッド６０３は前述したように金属板６０３ａとろう材６０３ｂとの２層で形成され、金属板６０３ａの一部が外周端でろう材６０３ｂ側へ張り出す堤部６０３ｃを有している。そして、リッド６０３のろう材６０３ｂが形成された面とメタライズ層６０３とを接した状態でろう材６０３ｂを溶融させてセラミックベース６０１とリッド６０３とを接合することで、ろう材６０３ｂがメタライズ層６０２と金属板６０３ａとの界面部分から外部に噴出することを防止して、気密性の低下を防いでいる。
しかしながら、特許文献１に記載のパッケージ構造では、メタライズ層６０２と金属板６０３ａとの界面部分でのろう材６０３ｂの噴出は防止できるが、リッド６０３を構成する金属板６０３ａの外周部がろう材６０３ｂ側に張り出した堤部６０３ｃを持つため、ろう材６０３ｂが金属板６０３ａの外周部には流れ出しにくい。このため、図７（ｂ）に示すように、セラミックベース６０１とリッド６０３とを接合しているろう材６０３ｂは、メタライズ層６０２及び金属板６０３ａの外周部全体にわたってフィレット６０４を形成しにくい状態となる。
上記のことから、特許文献１のパッケージ構造は、セラミックベース６０１のメタライズ層６０２とリッド６０３のろう材６０３ｂとが溶融して接合している接合幅（シールパス６０５）が狭くなるため、ろう材６０３ｂの溶融が少ないと気密性が劣化するという課題がある。
また、特許文献１のパッケージ構造は、金属板６０３ａの外周部全体にわたってろう材６０３ｂのフィレット６０４が形成されにくいことから、外観検査での封止状態の確認が困難である。これにより、特許文献１のパッケージ構造は、封止状態の良否判定が極めて困難となることから、電子デバイスとしての品質を維持できない虞があるという課題がある。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］本適用例にかかるパッケージは、ベース部と、前記ベース部と伴って内部空間を画定し、かつ金属板層および前記金属板層に積層されたろう材層を有しているリッドと、を備え、前記ベース部には、平面視で前記内部空間の周囲に前記ろう材層と接合されているメタライズ層を有し、前記ろう材層は、前記金属板層の外周側面において、前記ベース部側とは反対方向に突出している凸部を有していることを特徴とする。
本適用例によれば、リッドのメタライズ層と接合される面の全面に、ろう材層が形成されているとともに、ろう材層が金属板層の外周側面においてベース部側とは反対方向に突出している凸形状を有しているため、ろう材層はメタライズ層と金属板層の外周側面付近とに豊富に存在する。このため、パッケージとリッドとの接合時にはろう材層が溶融してメタライズ層と金属板層の外周側面との両側に流れ出し、メタライズ層と金属板層の外周側面とにはろう材のフィレットが全周に渡って形成される。これによって、パッケージとリッドが強固に接合されるとともに、フィレットの形成によってフィレットがない場合と比較してシールパスが長くなる。従って、内部空間を信頼性の高い気密性のある空間にするという効果を得ることができる。
また、パッケージは、メタライズ層と金属板層の外周側面とに、ろう材のフィレットが全周に渡って形成されることから、パッケージの封止状態の良否判定を外観検査によって容易に行うことができ、品質を良好な状態に維持することが可能となる。
［適用例２］上記適用例１に記載のパッケージにおいて、前記ろう材層の前記凸部は、突出方向に向かって幅が小さい構成を含んでいることが望ましい。
本適用例によれば、ろう材層の前記凸部が突出方向に向かって幅が小さい構成を含んでいるので、金属板層の外周側面からろう材層側の面に至る経路には鋭角がなく、直角や鋭角がある場合と比較して、金属板層の外周側面とろう材層側の面は滑らかにつながっている。このため、金属板層の外周側面からろう材層側の面に至る経路でろう材層が切断される危険性が小さいので、ろう材層が適切に形成されやすく、リッドとメタライズ層とをより強固に接合することができ、パッケージとリッドとの接合強度を上げることができる。
［適用例３］上記適用例１に記載のパッケージにおいて、前記ろう材層の前記凸部と前記金属板層の境界面は前記ろう材層側に向かって凸状の曲面含んでいることが好ましい。
本適用例によれば、ろう材層の凸部と金属板層の境界面はろう材層側に向かって凸状の曲面を含んでいるので、金属板層の外周側面からろう材層側の面に至る経路には直角や鋭角がなく、直角や鋭角がある場合と比較して、金属板層の外周側面とろう材層側の面とは滑らかにつながっている。このため、金属板層の外周側面からろう材層側の面に至る経路でろう材層が切断される危険性が小さいので、ろう材層は適切に形成されやすく、リッドとメタライズ層とをより強固に接合することができ、パッケージとリッドとの接合強度を上げることができる。
［適用例４］本適用例の電子デバイスは、上記適用例１乃至３に記載のパッケージと、前記パッケージの前記内部空間に収容された電子素子と、を備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、電子素子を、パッケージとリッドとの接合強度が高く、信頼性の高い気密性のあるパッケージの内部空間に載置することができる。したがって、外界の水分や化学物質等の影響を受けず、電子素子の電気的特性の劣化が少ない電子デバイスが得られる。
［適用例５］本適用例の電子機器は、上記適用例４に記載の電子デバイスを備えていることが好ましい。
本適用例の電子機器は、外界の影響による電気的特性の劣化が少ない電子デバイスを用いることで、信頼性を高くすることができる。
本適用例の電子機器は、外界の影響による電気的特性の劣化が少ない電子デバイスを用いることで、信頼性を高くすることができる。
［適用例６］本適用例の移動体は、上記適用例４に記載の電子デバイスを備えていることが好ましい。
本適用例の電子機器は、外界の影響による電気的特性の劣化が少ない電子デバイスを用いることで、信頼性を高くすることができる。
本適用例の電子機器は、外界の影響による電気的特性の劣化が少ない電子デバイスを用いることで、信頼性を高くすることができる。
［適用例７］本請求項に係る電子デバイスの製造方法は、ベース部と、前記ベース部に重ねられて前記ベース部と伴って内部空間を画定し、かつ金属板層および前記金属板層に積層されたろう材層を有しているリッドと、を備え、前記ベース部には、平面視で前記内部空間の周囲に前記ろう材層と接合されているメタライズ層を有し、前記ろう材層は、前記金属板層の外周側面において、前記ベース部側とは反対方向に突出している凸部を有しているパッケージを用いた電子デバイスの製造方法であって、前記ベース部の内部空間となる領域に電子素子を搭載した後、前記ベース部と前記リッドとを、前記メタライズ層周辺にある前記ろう材層を溶融させる溶接で接合することを特徴とする。
本適用例の製造方法によれば、リッドのメタライズ層と接合される面の全面に、ろう材層が形成されているとともに、ろう材層が金属板層の外周側面においてベース部側とは反対方向に突出している凸形状を有しているため、ろう材層はメタライズ層と金属板層の外周側面付近とに豊富に存在する。このため、パッケージとリッドとの接合時にはろう材層が溶融してメタライズ層と金属板層の外周側面との両側に流れ出し、メタライズ層と金属板層の外周側面とにはろう材のフィレットが全周に渡って形成される。これによって、パッケージとリッドが強固に接合されるとともに、フィレットの形成によってフィレットがない場合と比較してシールパスが長くなる。従って、内部空間を信頼性の高い気密性のある空間にするという効果を得ることができる。
また、パッケージとリッドはメタライズ層周辺にある前記ろう材層のみを溶融させる溶接で接合するため、部材が加熱される箇所は接合する付近のみに限定される。このため、パッケージとリッドの接合に必要な部分のろう材層のみが溶融するので、内部空間を形成するリッド上に存在するろう材層の溶け出しがない。従って、ろう材層の溶け出しにより内部空間を汚染することがないという効果も得られる。
さらに、パッケージは、メタライズ層と金属板層の外周側面とに、ろう材のフィレットが全周に渡って形成されることから、パッケージの封止状態の良否判定を外観検査によって容易に行うことができ、品質を良好な状態に維持することが可能となる。
［適用例８］上記適用例７に記載の電子デバイスの製造方法において、前記リッドは、前記ろう材層側から切断したものを用いることが好ましい。
本適用例によれば、リッドの切断の際に、ろう材層は金属板層の外周側面まで延伸するので、金属板層の外周側面においてベース部とは反対側に突出しているろう材層の凸形状が形成できる。このため、上記適用例７と同等の効果が得られる。さらに、ろう材層の凸形状を、リッドの製造工程を増やすことなく簡便に形成できるため、コスト低減に大きな効果がある。
本適用例によれば、リッドの切断の際に、ろう材層は金属板層の外周側面まで延伸するので、金属板層の外周側面においてベース部とは反対側に突出しているろう材層の凸形状が形成できる。このため、上記適用例７と同等の効果が得られる。さらに、ろう材層の凸形状を、リッドの製造工程を増やすことなく簡便に形成できるため、コスト低減に大きな効果がある。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各層や各部材の尺度は実際とは異なっている。
（実施形態）
図１は、実施形態に係る電子デバイスの一例としての振動子（水晶振動子）の概略構成を表す断面図である。
図１に示すように、水晶振動子５は、ベース部１、メタライズ層１１、電子素子としての水晶振動素子３、リッド２、等から構成されている。
図１は、実施形態に係る電子デバイスの一例としての振動子（水晶振動子）の概略構成を表す断面図である。
図１に示すように、水晶振動子５は、ベース部１、メタライズ層１１、電子素子としての水晶振動素子３、リッド２、等から構成されている。
ベース部１は、セラミックグリーンシートを成形して積層し、焼成した酸化アルミニウム質の焼結体などの絶縁体で構成され、内側に凹部１２を有している。
ベース部１のリッド２との接合面には、メタライズ層１１が配置されており、メタライズ層１１はタングステン、モリブデン等の下地金属を積層し、下地金属上にニッケル、金等の金属を、めっき、スパッタリング、蒸着等で積層した金属皮膜からなる。ここで、メタライズ層１１の表層金属は、金であることが好ましい。
ベース部１のリッド２との接合面には、メタライズ層１１が配置されており、メタライズ層１１はタングステン、モリブデン等の下地金属を積層し、下地金属上にニッケル、金等の金属を、めっき、スパッタリング、蒸着等で積層した金属皮膜からなる。ここで、メタライズ層１１の表層金属は、金であることが好ましい。
水晶振動素子３は圧電体である水晶基板３１、水晶基板３１の表裏に形成された一対の金属電極３２である金の単層膜で構成されている。本実施形態では、金属電極３２は金の単層膜を用いているが、その他、銀、アルミニウム等の単層膜、水晶基板上に下地金属としてクロム、ニッケル、チタン等の中間層を設けた後に下地金属上に金、銀、アルミニウム等を形成した２層膜、または前記金属の複数の組み合わせを用いた３層以上の積層膜等を用いてもよい。金属電極３２は、めっき、スパッタリング、蒸着等で形成する。
水晶振動素子３は、接合部材４で凹部１２に電気的な接続と機械的な固定がされている。水晶振動素子３は、接合部材４として導電性接着剤を用いて、ベース部１の凹部１２にある図示しない配線端子に電気的な接続と機械的な固定をされ、図示しない内部配線によって図示しないパッケージのベース部の一方の主面の裏面にある外部接続端子と電気的に接続されており、最終的に図示しない外部回路と接続される。本実施形態では、水晶振動素子３は導電性接着剤で図示しない配線端子に電気的な接続と機械的な固定をされているが、その他、金属バンプ等を用いた金属接合によって電気的な接続と機械的な固定を同時にされてもよいし、電気的な接続は金、銅、アルミニウム等のワイヤーボンディングで行い、機械的な固定は接着剤で行ってもよい。
リッド２は、金属板層２１、ろう材層２２とで構成されている。
金属板層２１は、コバール、４２アロイ等の鉄合金を主体とし、外面２１ａ、ろう材層側の面２１ｂ、外周側面２１ｃで構成される。本実施形態では、金属板層２１としてコバール、４２アロイ等の単層板を用いていているが、金属板層２１は積層構造でもよく、例えば外面２１ａ側をコバールとしてろう材層側の面２１ｂ側を銅とした積層板でもよく、さらに、積層された金属がクラッド化されたものでもよい。
金属板層２１は、コバール、４２アロイ等の鉄合金を主体とし、外面２１ａ、ろう材層側の面２１ｂ、外周側面２１ｃで構成される。本実施形態では、金属板層２１としてコバール、４２アロイ等の単層板を用いていているが、金属板層２１は積層構造でもよく、例えば外面２１ａ側をコバールとしてろう材層側の面２１ｂ側を銅とした積層板でもよく、さらに、積層された金属がクラッド化されたものでもよい。
ろう材層２２は銀を主体とした銀ろうを用いている。ろう材層２２は、金属板層２１のろう材層側の面２１ｂの全面に、リッド２が略平板形状になるように形成されている。本実施形態では、ろう材層２２として銀が主成分である銀ろうを用いているが、ろう材層２２は金属板層２１よりも低融点な金属を用いればよく、その他、金すず合金、鉛フリーはんだ等の金属を用いてもよい。
リッド２は、金属板層２１とろう材層２２に圧延等を行うことでクラッド化している。本実施形態では、リッド２は金属板層２１とろう材層２２の２層構造であるが、リッド２に、ろう材層２２よりも高融点である、ニッケル、金、銅、アルミニウム、クロム等の中間金属層を、めっき、スパッタリング、蒸着等で形成した後に、リッド２をクラッド化してもよい。さらに、ろう材層２２よりも高融点である上記金属は、リッド２の全面に形成してもよいし、金属板層２１の外面２１ａとろう材層２２が露出している面だけに形成してもよいし、金属板層２１の外面２１ａのみ等に形成してもよい。
リッド２の金属板層２１のろう材層側の面２１ｂと外周側面２１ｃとで形成される角部は面取りされており、ろう材層２２は金属板層２１の外周側面２１ｃにおいてベース部１とは反対方向の面となる外面２１ａに向かって突出した凸部２２ａを有している。このとき、金属板層２１のろう材層側の面２１ｂから外周側面２１ｃに至る経路には直角や鋭角がないので、ろう材層側の面２１ｂと外周側面２１ｃはろう材層側の面２１ｂから外周側面２１ｃに至る経路に直角や鋭角がある場合と比較して、滑らかにつながっている。このため、リッド２の外周部において金属板層２１とろう材層２２は、直角や鋭角がある場合と比較して、金属板層２１の角部にてろう材層２２が切断される危険性が小さいのでろう材層２２が適切に形成されやすくリッド２とメタライズ層１３とをより強固に接合することができる。
ベース部１は、不活性ガスである窒素の雰囲気中に置くことで、凹部１２の気体を不活性ガスに置換する。その後、図２に示すように、リッド２をメタライズ層１１とろう材層２２とが対向するように置いて、金属板層２１の外面２１ａ側からベース部１の外周部に沿って電子ビーム７の照射を行う。電子ビーム７の照射で、メタライズ層１１とろう材層２２との接合する部分をろう材層２２の融点以上かつ金属板層２１の融点以下にして、ろう材層２２を溶融させることでベース部１とリッド２との接合を行うことで、凹部１２を気密性を有する内部空間とする。
本実施形態では、不活性ガスとして窒素を用いているが、不活性ガスはヘリウム、ネオン、アルゴン等の気体でもよいし、不活性ガスを用いる代わりに凹部１２を真空にした後にベース部１とリッド２を接合してもよい。
電子ビーム７を用いることで、ベース部１とリッド２との接合に必要な部分のろう材層２２のみが溶融するため、凹部１２付近のリッド２に存在するろう材層２２の溶け出しがない。従って、ろう材層２２が飛散し水晶振動素子３上に付着して、水晶振動素子３の電気的特性を劣化させる等の悪影響がない。本実施形態では、ベース部１とリッド２の接合に電子ビーム７を用いているが、効率的にメタライズ層１１とろう材層２２との接合部を加熱できればよいため、例えばレーザーやシーム溶接等の方法でも同様の効果が得られる。
上記のリッド２において、ろう材層２２は金属板層２１の外周側面２１ｃで金属板層２１の外面２１ａに向かって突出した凸部２２ａを有しているため、メタライズ層１１と金属板層２１の外周側面２１ｃ付近に豊富に存在している。このため、図３に示すように、電子ビーム７照射後のベース部１とリッド２が接合した状態では、溶融したろう材層２２がメタライズ層１１と金属板層２１の外周側面２１ｃの両側に流れ出し、メタライズ層１１と金属板層２１にはろう材層２２のフィレット２２ｂが全周にわたって形成される。従って、ベース部１とリッド２が強固に接合されるとともに、フィレット２２ｂの形成によってフィレット２２ｂがない場合と比較してシールパス２２ｃを長くすることができるので、凹部１２を気密性のある信頼性の高い内部空間にすることができる。
水晶振動子５の完成後に行う外観検査では、メタライズ層１１と金属板層２１にろう材層２２のフィレット２２ｂが全周にわたって形成されているため、フィレット２２ｂの形状の良否を容易に判定することができる。従って、水晶振動子５の凹部１２の気密性が良好かを容易に判定することができる。
以上述べたように、本実施形態に係る水晶振動子５によれば、凹部１２を信頼性の高い気密性のある内部空間にすることができる。このため、水晶振動素子３は外界の水分や化学物質の影響を受けないので、水晶振動素子３上への異物付着や水晶振動素子３を構成する金属電極３２の腐食や変質がない。よって、水晶振動素子３の電気的特性の経時変化が少ないため、電気的特性の経時変化が少ない水晶振動子５を実現できる。
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。例えば、電子素子として水晶振動素子と集積回路を素子搭載部に載置して、例えば水晶発振器を構成しても、前述した実施形態と同様の効果を得ることができる。その他、電子素子として音叉型水晶振動素子、水晶フィルター素子、ジャイロセンサー素子、ＳＡＷ素子、半導体素子等を用いても、前述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
（変形例１）
図４は、リッド２の変形例１の断面図を表す図である。
なお、前記実施形態と共通な部分には同じ符号を付し、その説明を省略する。
図４は、リッド２の変形例１の断面図を表す図である。
なお、前記実施形態と共通な部分には同じ符号を付し、その説明を省略する。
本変形例のリッド２の金属板層２１は、図４に示すように、金属板層２１のろう材層側の面２１ｂと外周側面２１ｃとの角部が曲面状に面取りされており、ろう材層２２は金属板層２１の外周側面２１ｃにおいてベース部１とは反対方向の面となる外面２１ａに向かって突出したろう材層の凸部２２ａが形成されている。このとき、金属板層２１のろう材層側の面２１ｂから外周側面２１ｃに至る経路には直角や鋭角がないので、ろう材層側の面２１ｂと外周側面２１ｃは滑らかにつながっている。このため、金属板層２１外周部において金属板層２１とろう材層２２は、ろう材層側の面２１ｂから外周側面２１ｃに至る経路に直角や鋭角がある場合と比較して、より強固に接合することができる。本変形例のリッド２と実施形態のベース部１とを電子ビーム７等で接合して凹部１２を気密性のある内部空間とすることで、水晶振動子５が形成される。
以上述べたように、本変形例に係る水晶振動子５によれば、実施形態と同様の効果が得られる。
（変形例２）
図５は、リッド２の変形例２の断面図を表す図である。
なお、前記実施形態と共通な部分には同じ符号を付し、その説明を省略する。
図５は、リッド２の変形例２の断面図を表す図である。
なお、前記実施形態と共通な部分には同じ符号を付し、その説明を省略する。
本変形例のリッド２は、金属板層２１よりも大きな金属の板の一方の面にろう材層２２を形成した後に、ろう材層２２の側からの打ち抜き加工をすることで、ろう材層側から切断して形成している。このようにリッド２を形成すると、図５に示すように、ろう材層２２は打ち抜き加工の際に金属板層２１の外周側面２１ｃまで延伸するので、金属板層２１の外周側面２１ｃにおいてベース部１とは反対方向の面となる外面２１ａに向かって突出したろう材層２２の凸部２２ａが形成できる。本変形例のリッド２と実施形態のベース部１とを電子ビーム７等で接合して凹部１２を気密性のある内部空間とすることで、水晶振動子５が形成される。
以上述べたように、本変形例に係る水晶振動子５によれば、実施形態での効果に加えて、ろう材層２２の凸部２２ａをリッド２の製造工程を増やすことなく簡便に形成できるため、コスト低減に大きな効果がある。
（変形例３）
図６は、リッド２の変形例３の断面図を表す図である。
なお、前記実施形態と共通な部分には同じ符号を付し、その説明を省略する。
図６は、リッド２の変形例３の断面図を表す図である。
なお、前記実施形態と共通な部分には同じ符号を付し、その説明を省略する。
本変形例のリッド２の金属板層２１は、図６に示すように、コバールである第１金属板層２１１と銅を主成分とする金属である第２金属板層２１２の２層の金属から構成されており、ベース部１とは反対方向の面となる外面２１ａは第１金属板層２１１の面であり、ろう材層側の面２１ｂは第２金属板層２１２の面である。さらに、金属板層２１の外面２１ａには、ニッケル膜２１３が形成されている。ろう材層２２は、ろう材層側の面２１ｂの全面に、リッド２が略平板形状になるように形成されている。また、リッド２を構成する、ニッケル膜２１３、第１金属板層２１１、第２金属板層２１２、ろう材層２２は、クラッド化されている。
本変形例は、上記構成以外は変形例２に示したリッド２の形成方法や構造と同一であり、本変形例のリッド２と実施形態のベース部１とを電子ビーム７等で接合して凹部１２を気密性のある内部空間とすることで、水晶振動子５が形成される。
以上述べたように、本変形例に係る水晶振動子５によれば、変形例２での効果に加えて、リッド２表面が耐食性のあるニッケルに覆われているので、リッド２が腐食して凹部１２の気密性が低下することを防止できる。さらに、金属板層２１が第１金属板層２１１と第２金属板層２１２の２層構造であるため、ベース部１とリッド２の接合時の加熱によって発生する熱応力を緩和でき、ベース部１とリッド２の強固な接合を維持することに効果がある。
（電子機器）
以上説明した電子デバイスは、各種の電子機器に搭載することができる。たとえば、図８に、本実施形態の水晶振動子５を搭載した電子機器（高機能携帯端末８００）の模式図を示す。図８に示すような高機能携帯端末８００には、例えば、高機能携帯端末８００の姿勢を検知する角速度センサー（不図示）が内蔵されており、この角速度センサーの制御機構を動かすためのクロック源を構成する部品として本実施形態の水晶振動子５を用いることができる。前述のとおり、本実施形態の水晶振動子５を用いることで、信頼性が高く品質が安定した電子機器を実現することができる。
以上説明した電子デバイスは、各種の電子機器に搭載することができる。たとえば、図８に、本実施形態の水晶振動子５を搭載した電子機器（高機能携帯端末８００）の模式図を示す。図８に示すような高機能携帯端末８００には、例えば、高機能携帯端末８００の姿勢を検知する角速度センサー（不図示）が内蔵されており、この角速度センサーの制御機構を動かすためのクロック源を構成する部品として本実施形態の水晶振動子５を用いることができる。前述のとおり、本実施形態の水晶振動子５を用いることで、信頼性が高く品質が安定した電子機器を実現することができる。
本実施例の振動デバイスを搭載した電子機器としては、種々の電子機器が考えられる。例えば、パーソナルコンピューター（例えば、モバイル型パーソナルコンピューター、ラップトップ型パーソナルコンピューター、タブレット型パーソナルコンピューター）、携帯電話機などの移動体端末、ディジタルスチールカメラ、インクジェット式吐出装置（例えば、インクジェットプリンター）、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ゲーム用コントローラー、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、ＰＤＲ（歩行者位置方位計測）等が挙げられる。
（移動体）
以上説明した振動デバイスは、各種の移動体に搭載することができる。たとえば、図９に、本実施形態の水晶振動子５を搭載した移動体（自動車）の模式図を示す。たとえば、図９に示すような自動車９００には、エンジンコントロールやキーレスエントリーシステム等の各種システムの制御に用いられる制御回路（不図示）を動かすためのクロック源を構成する部品として、本実施形態の水晶振動子５を用いることができる。前述のとおり、本実施形態の水晶振動子５を用いることで、信頼性が高く品質が安定した移動体を実現することができる。
以上説明した振動デバイスは、各種の移動体に搭載することができる。たとえば、図９に、本実施形態の水晶振動子５を搭載した移動体（自動車）の模式図を示す。たとえば、図９に示すような自動車９００には、エンジンコントロールやキーレスエントリーシステム等の各種システムの制御に用いられる制御回路（不図示）を動かすためのクロック源を構成する部品として、本実施形態の水晶振動子５を用いることができる。前述のとおり、本実施形態の水晶振動子５を用いることで、信頼性が高く品質が安定した移動体を実現することができる。
本実施例の水晶振動子５を搭載した移動体としては、種々の移動体が考えられる。例えば、自動車（電気自動車も含む）、自動二輪、ジェット機やヘリコプター等の航空機、船舶、ロケット、人工衛星等が挙げられる。
本発明は、前記の実施形態及び変形例で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態等で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態等で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態等で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
１…ベース部、２…リッド、３…水晶振動素子、４…接合部材、５…水晶振動子、７…電子ビーム、１１…メタライズ層、１２…凹部、２１…金属板層、２１ａ…外面、２１ｂ…ろう材層側の面、２１ｃ…外周側面、２１ｄ…堤部、２２…ろう材層、２２ａ…凸部、２２ｂ…フィレット、２２ｃ…シールパス、３１…水晶基板、３２…金属電極、２１１…第１金属板層、２１２…第２金属板層、２１３…ニッケル膜、６０１…セラミックベース、６０２…メタライズ層、６０３…リッド、６０３ａ…金属板、６０３ｂ…ろう材、６０３ｃ…堤部、６０４…フィレット、８００…電子機器としての高機能携帯端末、９００…移動体としての自動車。
Claims (8)
- ベース部と、
前記ベース部に重ねられて前記ベース部と伴って内部空間を画定し、かつ金属板層および前記金属板層に積層されたろう材層を有しているリッドと、を備え、
前記ベース部には、平面視で前記内部空間の周囲に前記ろう材層と接合されているメタライズ層を有し、
前記ろう材層は、前記金属板層の外周側面において、前記ベース部側とは反対方向に突出している凸部を有していることを特徴とするパッケージ。 - 請求項１に記載のパッケージにおいて、
前記ろう材層の前記凸部は、突出方向に向かって幅が小さい構成を含んでいることを特徴とするパッケージ。 - 請求項１または２に記載のパッケージにおいて、
前記ろう材層の前記凸部と前記金属板層の境界面は前記ろう材層側に向かって凸状の曲面を含んでいることを特徴とするパッケージ。 - 請求項１乃至３のいずれか１項に記載のパッケージと、
前記パッケージの前記内部空間に収容された電子素子と、を備えていることを特徴とする電子デバイス。 - 請求項４に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
- 請求項４に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
- ベース部と、
前記ベース部に重ねられて前記ベース部と伴って内部空間を画定し、かつ金属板層および前記金属板層に積層されたろう材層を有しているリッドと、を備え、
前記ベース部には、平面視で前記内部空間の周囲に前記ろう材層と接合されているメタライズ層を有し、
前記ろう材層は、前記金属板層の外周側面において、前記ベース部側とは反対方向に突出している凸部を有しているパッケージを用いた電子デバイスの製造方法であって、
前記ベース部の内部空間となる領域に電子素子を搭載した後、前記ベース部と前記リッドとを、前記メタライズ層周辺にある前記ろう材層を溶融させる溶接で接合することを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 請求項７に記載の電子デバイスの製造方法において、
前記リッドは、前記ろう材層側から切断したものを用いたことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
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