JP2017022173A - 伸縮性導電基板及び伸縮性導電積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】伸縮性導電パターンを容易に多層化することが可能な構造の伸縮性導電基板を提供する。
【解決手段】伸縮性導電基板１００は、シート状の伸縮性基材３０と、伸縮性基材３０の一方の面３１に形成されている伸縮性導電パターン４０と、を備えている。この伸縮性導電基板１００は、折り畳んで用いられるものである。伸縮性導電基板１００は、それぞれ伸縮性導電パターン４０の一部を有する第１部分と第２部分とを含んでいる。伸縮性導電基板１００を折り畳むことにより、第１部分における伸縮性導電パターンと第２部分における伸縮性導電パターンとが伸縮性基材３０の少なくとも一部分を介して相互に絶縁されるとともに、第１部分と第２部分とが直接又は間接に重なり合った状態の、特定積層状態となる。
【選択図】図１

Description

本発明は、伸縮性導電基板及び伸縮性導電積層体に関する。

近年、ウェアラブルデバイスやメディカルデバイスの市場では生体センサや生体情報モニタに対する関心が高まっている。たとえばスポーツ業界では、競技者の身体能力や技量の向上に役立てるため、身体動作を高精度に定量化することが試みられている。かかる場合、生体の動きを検知するウェアラブルな生体センサが利用されることがある。また医療業界では、疾病の治療や未病対策のために心電図や心拍数、血圧、体温といったバイタルサイン（生体情報）を検出することが試みられており、かかる場合には生体情報を検知する生体情報モニタが利用されることがある。生体センサや生体情報モニタは一般に衣服や装具に設けられ、これらの衣服や装具を身につけた状態でセンシングやモニタが行われる。

しかしながら、人体が動くことで衣服や装具は身体から僅かに位置がずれるため、衣服や装具に設けられた生体センサや生体情報モニタが生体の対象部位からずれてセンシング精度やモニタ精度が低下するという問題がある。

上記の問題は、生体センサや生体情報モニタを人体に直接に貼り付けることで抑制される。そこで近年、伸縮性導電基板を利用する伸縮性（ストレッチャブル）エレクトロニクスと呼ばれる技術が検討されている。伸縮性導電基板は、面内方向に伸縮性を有する基材（伸縮性基材）及び導電パターン（伸縮性導電パターン）を有しており、伸縮性導電基板は、人体などに直接に貼り付けられた状態において、人体の関節等の動きに追随して伸縮可能である。

特許文献１には、伸縮性基材と、導電性微粒子およびエラストマーを含む導電パターンと、から構成されて全体が伸縮性を備える伸縮性回路基板が記載されている。

特開２０１４−２３６１０３号公報

本発明者は、伸縮性導電基板をより多様な用途に利用できるようにしたり、より高機能化したりするため、伸縮性導電基板の伸縮性導電パターンを多層化することについて、ニーズがあると考えた。

本発明は、上記の課題に鑑みなされたものであり、伸縮性導電パターンを容易に多層化することが可能な構造の伸縮性導電基板を提供するものである。
また、本発明は、複数層にそれぞれ配置された伸縮性導電パターンを有する伸縮性導電積層体を提供するものである。

本発明によれば、シート状の伸縮性基材と、前記伸縮性基材の一方の面に形成されている伸縮性導電パターンと、を備え、折り畳んで用いられる伸縮性導電基板であって、当該伸縮性導電基板は、それぞれ前記伸縮性導電パターンの一部を有する第１部分と第２部分とを含んでおり、当該伸縮性導電基板を折り畳むことにより、前記第１部分における前記伸縮性導電パターンと前記第２部分における前記伸縮性導電パターンとが前記伸縮性基材の少なくとも一部分を介して相互に絶縁されるとともに、前記第１部分と前記第２部分とが直接又は間接に重なり合った状態の、特定積層状態となる伸縮性導電基板が提供される。

また、本発明によれば、シート状の第１伸縮性基材部と、前記第１伸縮性基材部に対して直接又は間接に重なっているシート状の第２伸縮性基材部と、前記第１伸縮性基材部の一方の面に形成されている第１伸縮性導電パターンと、前記第２伸縮性基材部の一方の面に形成されている第２伸縮性導電パターンと、を備え、前記第１伸縮性基材部と前記第２伸縮性基材部とは、折り畳み状態とされている一繋がりのシート状の伸縮性基材の一部分ずつにより構成されており、前記第１伸縮性導電パターンと前記第２伸縮性導電パターンとが前記伸縮性基材の少なくとも一部分を介して相互に絶縁されている伸縮性導電積層体が提供される。

本発明によれば、伸縮性導電パターンを容易に多層化することが可能な構造の伸縮性導電基板を提供することができる。
また、本発明によれば、複数層にそれぞれ配置された伸縮性導電パターンを有し、且つ、低コストで製造可能な構造の、伸縮性導電積層体を提供することができる。

第１の実施形態に係る伸縮性導電基板の斜視図であり、折り畳み前の状態を示す。 図１の矢印Ａ方向から見た伸縮性導電基板の正面図である。 第１の実施形態に係る伸縮性導電基板の斜視図であり、折り畳み状態（特定積層状態）を示す。 図３の矢印Ｄ方向から見た伸縮性導電基板の正面図である。 図５（ａ）は図３のＡ−Ａ線に沿った伸縮性導電基板の断面図、図５（ｂ）は図３のＢ−Ｂ線に沿った伸縮性導電基板の断面図、図５（ｃ）は図３のＣ−Ｃ線に沿った伸縮性導電基板の断面図である。 第２の実施形態に係る伸縮性導電基板の斜視図であり、折り畳み前の状態を示す。 図７（ａ）は図６の矢印Ａ方向から見た伸縮性導電基板の正面図であり、図７（ｂ）は折り畳み状態（特定積層状態）の伸縮性導電基板の正面図である。 図８（ａ）は第３の実施形態に係る伸縮性導電基板の正面図、図８（ｂ）は第３の実施形態に係る伸縮性導電基板の折り畳み状態（特定積層状態）を示す正面図である。 図９（ａ）、図９（ｂ）及び図９（ｃ）は第４の実施形態に係る伸縮性導電基板を折り畳む一連の工程を示す正面図である。 図１０（ａ）、図１０（ｂ）、図１０（ｃ）及び図１０（ｄ）は第４の実施形態に係る伸縮性導電基板を折り畳む一連の工程を示す正面図である。 第５の実施形態に係る伸縮性導電基板の斜視図であり、折り畳み前の状態を示す。 図１２（ａ）は第５の実施形態に係る伸縮性導電基板の折り畳み状態（特定積層状態）を示す斜視図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 第６の実施形態に係る伸縮性導電基板の折り畳みに用いられる折り畳み用治具の平面図である。 図１４（ａ）は図１３に示される折り畳み用治具の上に第６の実施形態に係る伸縮性導電基板と密着シートとをそれぞれ配置した状態を示す平面図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図１５（ａ）、図１５（ｂ）、図１５（ｃ）及び図１５（ｄ）は第６の実施形態に係る伸縮性導電基板を折り畳む一連の工程を示す正面断面図である。 図１６（ａ）、図１６（ｂ）及び図１６（ｃ）は第７の実施形態に係る伸縮性導電基板を折り畳む一連の工程を示す平面図である。 伸縮性基材のタック性（引き剥がし強さ）の例を示す図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。

〔第１の実施形態〕
先ず、図１から図５を用いて第１の実施形態を説明する。
図１は第１の実施形態に係る伸縮性導電基板１００の斜視図であり、折り畳み前の状態を示す。
図２は図１の矢印Ａ方向から見た伸縮性導電基板１００の正面図である。
図３は伸縮性導電基板１００の斜視図であり、折り畳み状態（特定積層状態）を示す。なお、図３に示す状態の伸縮性導電基板１００は、本実施形態に係る伸縮性導電積層体２００でもある。
図４は図３の矢印Ｄ方向から見た伸縮性導電基板１００（特定積層状態）の正面図である。すなわち、図４は伸縮性導電積層体２００の正面図でもある。
図５（ａ）は図３のＡ−Ａ線に沿った伸縮性導電基板１００（伸縮性導電積層体２００）の断面図である。図５（ｂ）は図３のＢ−Ｂ線に沿った伸縮性導電基板１００（伸縮性導電積層体２００）の断面図である。図５（ｃ）は図３のＣ−Ｃ線に沿った伸縮性導電基板１００（伸縮性導電積層体２００）の断面図である。

本実施形態に係る伸縮性導電基板１００は、シート状の伸縮性基材３０と、伸縮性基材３０の一方の面３１に形成されている伸縮性導電パターン４０と、を備えている。この伸縮性導電基板１００は、折り畳んで用いられるものである。
伸縮性導電基板１００は、それぞれ伸縮性導電パターン４０の一部を有する第１部分（例えば、第１基板部１１、第２基板部１２及び第３基板部１３のうちのいずれか１つ）と第２部分（第１基板部１１、第２基板部１２及び第３基板部１３のうちの他のいずれか１つ）とを含んでいる。
伸縮性導電基板１００を折り畳むことにより、伸縮性導電基板１００は特定積層状態となるようになっている。特定積層状態では、第１部分における伸縮性導電パターンと第２部分における伸縮性導電パターンとが伸縮性基材３０の少なくとも一部分を介して相互に絶縁されるとともに、第１部分と第２部分とが直接又は間接に重なり合う。

また、本実施形態に係る伸縮性導電積層体２００は、シート状の第１伸縮性基材部（例えば、伸縮性基材３０において、第１基板部１１、第２基板部１２及び第３基板部１３のうちのいずれか１つを構成する部分）と、第１伸縮性基材部に対して直接又は間接に重なっているシート状の第２伸縮性基材部（伸縮性基材３０において、第１基板部１１、第２基板部１２及び第３基板部１３のうちの他のいずれか１つを構成する部分）と、第１伸縮性基材部の一方の面に形成されている第１伸縮性導電パターンと、第２伸縮性基材部の一方の面に形成されている第２伸縮性導電パターンと、を備えている。
第１伸縮性基材部と第２伸縮性基材部とは、折り畳み状態とされている一繋がりのシート状の伸縮性基材３０の一部分ずつにより構成されている。
第１伸縮性導電パターンと第２伸縮性導電パターンとが伸縮性基材３０の少なくとも一部分を介して相互に絶縁されている。

以下、詳細に説明する。

図１に示すように、伸縮性導電基板１００は、例えば、折り畳まれる本体部１０と、本体部１０から突出した状態に形成されている端子形成部２０と、を備えている。
図３に示すように、端子形成部２０は、本体部１０が折り畳まれた状態でも、本体部１０から突出した状態となる。
端子形成部２０には、外部接続用の端子部５０が形成されている。

伸縮性基材３０は、本体部１０及び端子形成部２０の全域に亘る範囲に存在するシート状の基材である。
伸縮性基材３０は、当該伸縮性基材３０の面内方向における少なくとも一方向に伸縮が可能である。好ましくは、伸縮性基材３０は、当該伸縮性基材３０の面内方向における二方向以上の方向に伸縮が可能である。伸縮性基材３０の面内方向における伸縮性は等方性でもよく、または面内の複数方向への伸縮性が互いに異なる異方性でもよい。

ここで、伸縮性導電基板１００は、例えば、電気回路の少なくとも一部分を構成する部品として用いることができ、より具体的には、例えば、生体センサ向けセンサシートや生体情報モニタ向けシートなどのように、生体に貼り付けて使用されるデバイスとして好適に用いることができる。生体情報モニタ向けシートとしては、生体から発せられる電流や電磁波を捕捉するものが挙げられる。そのようなデバイス用途に伸縮性導電基板１００を用いる場合には、伸縮性基材３０が良好な透湿性を有することが好ましく、このようにすることによって、伸縮性導電基板１００が長時間に亘って生体に貼り付けられたとしても蒸れにくく、生体が感じる不快感を低減することができる。
なお、伸縮性導電基板１００を用いることにより、互いに離間して対向する一対の電極により構成された電極対を備え、面直方向の圧力を受けたときに一対の電極が導通するように構成されている感圧センサを作製することもできる。

伸縮性基材３０は絶縁性で且つ伸縮可能な材料により構成されている。伸縮性基材３０を構成する好ましい材料としては、ニトリルゴム、ラテックスゴム、ウレタン系エラストマー、またはシリコーン系エラストマーなどのエラストマー材料を挙げることができるが、これに限定されない。特に、医療用に用いられるウレタン系エラストマーシートを用いることにより、人体の皮膚に貼り付けた場合でも高い安全性を得ることができる。

伸縮性基材３０の厚みは特に限定されないが、伸縮性導電基板１００を適用する対象物（対象面）の伸縮の動きを阻害しないという観点からは、たとえば、厚みは１００μｍ以下であることが好ましい。伸縮性基材３０の厚みは、より好ましくは２５μｍ以下であり、更に好ましくは１０μｍ以下である。伸縮性基材３０の厚みを２５μｍ以下とすることにより、伸縮性導電基板１００を生体に貼り付けた状態で生体が感じる違和感を低減させることができる。さらに、伸縮性基材３０の厚みを１０μｍ以下とすることにより、伸縮性導電基板１００を折り畳んで伸縮性導電パターン４０を多層化した状態でも、伸縮性導電基板１００（伸縮性導電積層体２００）の全体の厚みを極力低減することが可能である。
なお、伸縮性基材３０の厚みの下限は特に限定されないが、伸縮性基材３０は、数μの厚さのものから容易に作製が可能である。

伸縮性基材３０の伸び率は特に限定されないが、伸縮性基材３０の最大伸び率は、１０％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましく、１００％以上であることがさらに好ましく、２００％以上であることが特に好ましい。上述する素材からなる伸縮性基材３０であれば、たとえば、最大伸び率３００％以上を実現することが可能である。ここで伸縮性基材３０の最大伸び率とは、面内方向の一方向に弾性変形可能な伸び率の最大値のことをいう。
なお、本明細書において伸び率とは、外力が付加されていない場合の寸法（伸び率０％寸法）に対し、力が加えられることで面内方向の一方向に伸びた割合を意味する。たとえば伸び率５０％であれば伸び率０％寸法の１．５倍の伸び率であり、伸び率１００％であれば伸び率０％寸法の２倍の伸び率である。
一例として、伸縮性基材３０は、厚みが２５μｍである場合に６００％以上８００％以下の最大伸び率（評価方法ＪＩＳ Ｋ７１２７）を有するものとすることができる。

伸縮性基材３０を折り畳んで当該伸縮性基材３０の一部分どうしが貼合された状態で、容易に剥離が起きないよう、伸縮性基材３０の一方の面３１又は他方の面３２の少なくともいずれか１つの面には、特定のタック性（粘着性）を付与することができる。
すなわち、例えば、伸縮性基材３０の一方の面３１と他方の面３２との少なくとも一方は粘着性を有し、特定積層状態においては、伸縮性基材３０の一部分どうしが粘着性により直接に貼合された状態となるようになっていても良い。
このようにすることで、一般的なＦＰＣ等を用いる場合に行われるような接着剤を用いた多層化構成を行うことなく、極めて容易にかつ低コストで多層化が実現可能となる。よって、伸縮性導電基板１００は、使い捨て製品としても、より好適なものとなる。
なお、伸縮性基材３０の一部分どうしが粘着性により直接に貼合された状態での粘着強度（引き剥がし強さ）は０．０２Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましい。このように粘着強度が設定されていることにより、伸縮性基材３０の一部分どうしを安定的に密着状態（貼合状態）に維持させることができる。

伸縮性基材３０のタック性は、例えば、伸縮性基材３０の表裏の面（一方の面３１及び他方の面３２）の各々の平滑性を調整することにより変更が可能である。つまり、伸縮性基材３０の面平滑度を上げる（面粗度を小さくする）ことによってタック性は増大し、逆に、面平滑度を下げる（面粗度を大きくする）ことによってタック性を低減させることができる。

伸縮性基材３０の一方の面３１と他方の面３２との双方が粘着性を有する場合、一方の面３１の粘着強度と他方の面３２の粘着強度とは互いに等しくても良いが、互いに異なっていても良い。

伸縮性基材３０の一方の面３１に形成されている伸縮性導電パターン４０は、導電材料を含んで構成されており、導電性を有する。この導電材料としては、銀、金、白金、カーボン、銅、アルミニウム、コバルトもしくはニッケル、またはこれらの合金などの導電性の良好な材料を選択することができる。導電材料の形状は特に限定されないが、顆粒、紛体またはフレークなどの粒子状とすることができる。粒子のアスペクト比は、たとえば１以上１００以下、特には１以上５０以下とすることができる。ここで、アスペクト比とは、三次元体の最長寸法と最短寸法の比を意味する。伸縮性導電パターン４０を構成する粒子のアスペクト比を５以上２０以下とすることにより、伸縮性導電基板１００が面内方向に伸長して伸縮性導電パターン４０が長さ方向に変形した場合の抵抗変化を抑制することができる。

伸縮性導電パターン４０はさらに樹脂バインダを含むことが好ましい。これにより、伸縮性基材３０の伸縮によって伸縮性導電パターン４０が破断することが抑制される。樹脂バインダとしては、たとえばウレタン樹脂バインダ、アクリル系樹脂バインダ、シリコーンゴムなどのエラストマー材料を挙げることができるが、これに限定されない。樹脂バインダとしては、薄膜化（例えば塗膜化）された状態における伸縮性導電パターン４０の弾性率が伸縮性基材３０の弾性率に比して同等か、またはより小さくなるように低ヤング率のものを選定することが好ましい。エラストマー材料は一種類を用いてもよく、または複数種類のエラストマー材料を混合して用いてもよい。
伸縮性導電パターン４０は、伸縮性基材３０の伸縮に追従して伸縮する。

伸縮性導電パターン４０の形成方法は特に限定されないが、伸縮性導電パターン４０は、例えば、エラストマー系バインダ、もしくはＴｇが十分に低くかつヤング率も低く設計されたバインダに導電性粒子を混合させてなる混合物をパターンニングし乾燥させることにより薄膜として形成することができる。
すなわち、伸縮性導電パターン４０は、例えば、エラストマーと、エラストマー中に分散している導電性粒子と、を含んで構成された薄膜とすることができる。
このようにすることにより、熱硬化性の導電性ペーストを用いて伸縮性導電パターン４０を形成する場合に比べ、伸縮性導電パターン４０の伸縮性及び耐屈曲性が良好となる。よって、伸縮性導電基板１００の折り曲げ部においても伸縮性導電パターン４０の断裂等の不具合の発生を抑制でき、伸縮性導電パターン４０を導電性が良好な状態で複数の層間に亘って容易に引き回すことができる。
ここで、伸縮性導電パターン４０において、導電性粒子はエラストマー中に高密度に分散しており、隣接する導電性粒子どうしは、相互に接触して導通状態となっている。
また、ここでいう薄膜は、塗膜であって、伸縮性基材３０との間に接着層や粘着層が介在せずに伸縮性基材３０と直接に接合している。

このような薄膜化により伸縮性導電パターン４０を形成する方法としては、たとえば印刷法が挙げられる。すなわち、伸縮性導電パターン４０は、例えば、伸縮性を有する導電性ペーストを印刷塗布して形成された印刷パターンとすることができる。
具体的な印刷法は特に限定されないが、たとえば、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法、グラビア印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法などを例示することができる。このうち、微細解像性や厚膜安定性の観点から、スクリーン印刷が好適に用いられる。
印刷法で伸縮性導電パターン４０を形成する場合、上述した導電材料および樹脂バインダを含む導電性ペーストを調製して印刷法に供するとよい。伸縮性導電パターン４０に、銀などの金属粒子を主成分とする伸縮性の導電性ペーストを用いることによって、たとえば５０％以上７０％以下程度の伸び率を実現することができ、伸長特性に優れた配線の形成が可能となる。
バインダと導電性粒子とが混合されてなる混合物は、スクリーン印刷用ペースト、インクジェットプリント用インク、グラビア／フレキソ印刷用インク等、用途に応じて適宜粘弾性を調整することができる。

伸縮性導電パターン４０は、相互に離間して形成されている複数のパターンを含んでいる。伸縮性導電パターン４０の少なくとも一部は端子部５０と電気的に接続されている。
伸縮性導電パターン４０の厚み寸法および幅寸法は、伸縮性導電パターン４０の無負荷時の抵抗率および伸縮性基材３０の伸張時の抵抗変化のほか、伸縮性導電基板１００の全体の厚み寸法および幅寸法の制約に基づいて決定することができる。伸縮性基材３０の伸張時の寸法変化に追従させて良好な伸縮性を確保するという観点からは、伸縮性導電パターン４０の幅寸法は、１０００μｍ以下であることが好ましく、５００μｍ以下であることがより好ましく、２００μｍ以下であることがさらに好ましい。伸縮性導電パターン４０を構成する個々のパターンの厚み寸法は、２５μｍ以下とすることができ、好ましくは１０μｍ以上１５μｍ以下である。

端子形成部２０は、伸縮性導電基板１００とは別体の外部基板又はモジュール等（図示せず）に実装されたコネクタに対して接続されることにより、伸縮性導電基板１００から外部基板又はモジュールへ電気信号を伝達するものである。端子形成部２０には、外部基板又はモジュールと電気的に接続される端子部５０が形成されている。

端子部５０は、導電材料を含んで構成されており、導電性を有する。この導電材料は、特に限定されないが、例えば、カーボン、Ａｇ、Ｃｕなどであることが挙げられる。
端子部５０の形成方法は特に限定されないが、端子部５０は、例えば、印刷法により形成することができる。端子部５０は、例えば、カーボンペースト、Ａｇペースト又はＣｕペーストを用いて印刷形成することができる。
したがって、端子部５０は、例えば、カーボン、Ａｇ、Ｃｕなどの導電粒子を含む薄膜とすることができる。
端子部５０は、例えば、当該端子部５０の一端部が伸縮性導電パターン４０の配線部の端部の上に重なる状態で、一方の面３１上に形成されている。
ただし、伸縮性導電基板１００が端子部５０を備えていない代わりに、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）やケーブル状に作製されたフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）等を異方性導電フィルム（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等を用いて伸縮性導電パターン４０の各パターンに対して機械的及び電気的に接続する手法を適用しても良い。

伸縮性導電基板１００の本体部１０は、折り畳まれることによって相互に重なり合った状態となる複数の基板部を、相互に一繋がりに備えている。
本実施形態の場合、図１に示すように、本体部１０は、第１基板部１１、第２基板部１２、第３基板部１３及び第４基板部１４の合計４つの基板部を備えている。

各基板部の形状は特に限定されないが、本実施形態の場合、各基板部は細長い矩形状に形成されている。各基板部は、各々の長手方向が互いに並列となるように、互いに横並びに配置されている。各基板部の形状は、互いに同一であっても良いし、互いに異なっていても良いが、本実施形態の場合、互いに同一となっている。すなわち、各基板部は、互いに同一の長手寸法と、互いに同一の幅寸法と、を有している。
具体的には、例えば、各基板部の並び方向において、第４基板部１４、第１基板部１１、第２基板部１２及び第３基板部１３がこの順に配置されている。

端子形成部２０は、例えば、第１基板部１１の長手方向における一端部に連接されている。端子形成部２０は、例えば、第１基板部１１と同一の幅寸法を有する矩形状に形成されている。

伸縮性基材３０の一方の面３１には、伸縮性導電パターン４０が形成されている。伸縮性導電パターン４０は、相互に離間している複数のパターンを含む。伸縮性導電パターン４０に含まれるパターンの数は特に限定されないが、本実施形態の場合、図１に示すように、伸縮性導電パターン４０は、例えば、第１パターン４１、第２パターン４２及び第３パターン４３の３つのパターンを含んでいる。

第１パターン４１は、例えば、四角形状（例えば角丸の四角形状）の電極部４１１と、電極部４１１と連続して形成されている配線部４１２と、を含んで構成されている。
電極部４１１は、例えば、第１基板部１１に配置されている。例えば、電極部４１１は、第１基板部１１の長手方向において、端子形成部２０側とは反対側の端部に配置されている。
配線部４１２の形状は特に限定されないが、配線部４１２は、例えば、直線状に形成されている。より具体的には、例えば、配線部４１２は、電極部４１１から（つまり第１基板部１１から）端子形成部２０に亘って、第１基板部１１の長手方向に延在している。

第２パターン４２は、例えば、四角形状（例えば角丸の四角形状）の電極部４２１と、電極部４２１と連続して形成されている配線部４２２と、を含んで構成されている。
電極部４２１は、例えば、第２基板部１２に配置されている。
第１基板部１１の長手方向に対して平行な方向において、端子形成部２０と電極部４１１との距離よりも、端子形成部２０と電極部４２１との距離が近い。つまり、第１基板部１１の長手方向に対して平行な方向において、電極部４２１は、電極部４１１よりも端子形成部２０に近い側に配置されている。例えば、電極部４２１は、第２基板部１２の長手方向における中央部に配置されている。
配線部４２２の形状は特に限定されないが、配線部４２２は、例えば、Ｌ字状に形成されている。
配線部４２２は、電極部４２１から（つまり第２基板部１２から）第１基板部１１に亘って第２基板部１２及び第１基板部１１の幅方向に延在している部分と、第１基板部１１から端子形成部２０に亘って第１基板部１１の長手方向に延在している部分と、を有している。

第３パターン４３は、例えば、四角形状（例えば角丸の四角形状）の電極部４３１と、電極部４３１と連続して形成されている配線部４３２と、を含んで構成されている。
電極部４３１は、例えば、第３基板部１３に配置されている。
第１基板部１１の長手方向に対して平行な方向において、端子形成部２０と電極部４２１との距離よりも、端子形成部２０と電極部４３１との距離が近い。つまり、第１基板部１１の長手方向に対して平行な方向において、電極部４３１は、電極部４２１よりも端子形成部２０に近い側に配置されている。例えば、電極部４３１は、第３基板部１３の長手方向において、端子形成部２０側の端部に配置されている。
配線部４３２の形状は特に限定されないが、配線部４３２は、例えば、Ｌ字状に形成されている。
配線部４３２は、電極部４３１から（つまり第３基板部１３から）第２基板部１２を横切り第１基板部１１に亘って第３基板部１３、第２基板部１２及び第１基板部１１の幅方向に延在している部分と、第１基板部１１から端子形成部２０に亘って第１基板部１１の長手方向に延在している部分と、を有している。

各配線部（配線部４１２、４２２、４３２）における各電極部（電極部４１１、４２１、４３１）側とは反対側の端部、すなわち端子形成部２０に位置する端部には、それぞれ外部接続用の端子部５０が電気的に接続されている。例えば、各配線部の端部と部分的にオーバーラップするように端子部５０が形成されることにより、端子部５０が各配線部と電気的に接続されている。

各基板部（第１基板部１１、第２基板部１２、第３基板部１３、第４基板部１４）及び端子形成部２０は、それぞれ伸縮性基材３０の一部分を含んでいる。
このうち、第４基板部１４を構成する伸縮性基材３０には伸縮性導電パターン４０及び端子部５０が形成されておらず、第４基板部１４は、例えば伸縮性基材３０のみにより構成されている。
一方、第１基板部１１、第２基板部１２及び第３基板部１３を構成する伸縮性基材３０の一方の面３１には、それぞれ伸縮性導電パターン４０の一部が形成されている。
また、端子形成部２０を構成する伸縮性基材３０の一方の面３１には、伸縮性導電パターン４０の一部と端子部５０とが形成されている。

なお、各電極部４１１、４２１、４３１は、例えば、第１基板部１１、第２基板部１２及び第３基板部１３の各々の幅寸法と略同等の幅寸法を有している。このため、仮に、複数の電極部（例えば電極部４１１と電極部４２１）を同一の基板部（例えば第１基板部１１）に配置した場合には、電極部４１１と端子部５０とを接続する配線部４１２を当該基板部（例えば第１基板部１１）に配置することは困難である。
このため、図１に示されるように、複数の電極部を互いに異なる複数の基板部（互いに積層状態とされる複数の基板部）に分散して配置することにより、伸縮性導電基板１００の面積効率を良好にすることができる。

また、本実施形態の場合、複数の基板部（例えば第１基板部１１、第２基板部１２及び第３基板部１３）に分散して配置されている複数の電極部（電極部４１１、４２１、４３１）にそれぞれ接続されている複数の配線部（配線部４１２、４２２、４３２）の一端部（電極部に対する接続側とは反対側の端部）が、１つの端子形成部２０へ、集約して引き出されている。
これにより、伸縮性導電基板１００と外部との電気的接続が容易な構成となっている。

ここで、伸縮性基材３０の上記タック性（引き剥がし強さ）の例について、図１７を用いて説明する。

図１７に示される引き剥がし強さの測定値は、伸縮性基材３０の試験片どうしを貼り合わせ、これら試験片どうしを、手やハンドローラで軽く押圧して密着させた状態での引き剥がし強さを測定したものである。測定は、オートグラフ及びピール試験器を用い、剥離角度を９０°とする９０°ピール法にて行った。試験片としては、幅が２５ｍｍのものを用い、引張り速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとした。

測定に用いた伸縮性基材３０のウラ面（他方の面３２）とオモテ面（一方の面３１）のタック性は、弱、強の２段階に設定した。
図１７に示されるタイプ（１）の伸縮性基材３０は、ウラ面（他方の面３２）のタック性、オモテ面（一方の面３１）のタック性とも、弱い。
図１７に示されるタイプ（２）の伸縮性基材３０は、ウラ面（他方の面３２）のタック性は強く、オモテ面（一方の面３１）のタック性は、弱い。
図１７に示されるタイプ（３）の伸縮性基材３０は、ウラ面（他方の面３２）のタック性、オモテ面（一方の面３１）のタック性とも、強い。

タイプ（１）の伸縮性基材３０のオモテ面とオモテ面とを貼り合わせた状態での引き剥がし強さは、０．０４Ｎ／ｍｍ以上０．０６Ｎ／ｍｍ以下であった。
同様に、タイプ（１）の伸縮性基材３０のオモテ面とウラ面とを貼り合わせた状態での引き剥がし強さは、０．０４Ｎ／ｍｍ以上０．０６Ｎ／ｍｍ以下であった。
同様に、タイプ（１）の伸縮性基材３０のウラ面とウラ面とを貼り合わせた状態での引き剥がし強さは、０．０４Ｎ／ｍｍ以上０．０６Ｎ／ｍｍ以下であった。

タイプ（２）の伸縮性基材３０のオモテ面とオモテ面とを貼り合わせた状態での引き剥がし強さは、０．０４Ｎ／ｍｍ以上０．０６Ｎ／ｍｍ以下であった。
タイプ（２）の伸縮性基材３０のオモテ面とウラ面とを貼り合わせた状態での引き剥がし強さは、０．０５Ｎ／ｍｍ以上０．１２Ｎ／ｍｍ以下であった。
同様に、タイプ（２）の伸縮性基材３０のウラ面とウラ面とを貼り合わせた状態での引き剥がし強さは、０．１０Ｎ／ｍｍ以上０．２４Ｎ／ｍｍ以下であった。

タイプ（３）の伸縮性基材３０のオモテ面とオモテ面とを貼り合わせた状態での引き剥がし強さは、０．１０Ｎ／ｍｍ以上０．２４Ｎ／ｍｍ以下であった。
同様に、タイプ（３）の伸縮性基材３０のオモテ面とウラ面とを貼り合わせた状態での引き剥がし強さは、０．１０Ｎ／ｍｍ以上０．２４Ｎ／ｍｍ以下であった。
同様に、タイプ（３）の伸縮性基材３０のウラ面とウラ面とを貼り合わせた状態での引き剥がし強さは、０．１０Ｎ／ｍｍ以上０．２４Ｎ／ｍｍ以下であった。

ここで、伸縮性基材３０の引き剥がし強さが０．０２Ｎ／ｍｍ以上であれば、折り畳みによって多層化された伸縮性導電基板１００をハンドリングしても、意図せず層間剥離が生じてしまうといった不具合の発生を抑制できる。伸縮性基材３０の引き剥がし強さは、０．０４Ｎ／ｍｍ以上であることがより好ましい。

上述のように、伸縮性導電パターン４０の形成方法としては、スクリーン印刷法の他、インクジェット印刷法、グラビア印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法などを例示できる。
伸縮性導電パターン４０の形成方法は、伸縮性基材３０のタック性に応じて適切なものを選択することが好ましい。
以下では、伸縮性基材３０のオモテ面（一方の面３１）に伸縮性導電パターン４０を形成する場合に、上述のタイプ（１）、タイプ（２）及びタイプ（３）のそれぞれについて適切な印刷方法を説明する。

［タイプ（１）又はタイプ（２）のように伸縮性基材３０のオモテ面（一方の面３１）のタック性が弱い場合］
伸縮性基材３０の一方の面３１のタック性が弱い場合、伸縮性基材３０に対して版がコンタクトする印刷法、すなわち、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、及びフレキソ印刷法等の印刷法が適用可能であり、特に、スクリーン印刷法を好適に適用することできる。

［タイプ（３）のように伸縮性基材３０のオモテ面（一方の面３１）のタック性が強い場合］
伸縮性基材３０の一方の面３１のタック性が強い場合、一般的なスクリーン印刷法やグラビア印刷法、フレキソ印刷法等、伸縮性基材３０に対して版がコンタクトする印刷法では、印刷時に版に対して伸縮性基材３０が粘着してしまうといった不都合が生じる可能性がある。このため、インクジェット印刷法や、スクリーンオフセット印刷機を用いての印刷法を適用することが可能であり、特に、スクリーンオフセット印刷法を好適に適用することできる。

伸縮性基材３０はシート単体をハンドリングしようとすると伸びてしまいやすいため、伸縮性導電基板１００を製造する上で、伸縮性基材３０のシート単体でのハンドリングは困難である。このため、伸縮性基材３０のハンドリング性を向上させるため、伸縮性基材３０の一方の面３１と他方の面３２とのうちの少なくとも一方にリリースペーパ、リリースフィルム又はセパレータフィルムなどと称される剥離フィルムが貼合された状態で、伸縮性導電基板１００を製造することが好ましい。剥離フィルムは、伸縮性基材３０よりも伸縮性が小さく且つ可撓性のものである。剥離フィルムの厚みは５０μｍ以下であることが好ましい。

更には、剥離フィルムが貼合された状態で、伸縮性導電基板１００が工場出荷されることも好ましい。

以下、図１７に示されるタイプ（１）、タイプ（２）及びタイプ（３）の各々の伸縮性基材３０を有する伸縮性導電基板１００について、それぞれ好適な折り畳みの方法の例を説明する。

［タイプ（１）の伸縮性基材３０を有する伸縮性導電基板１００の場合］
この場合、伸縮性基材３０の一方の面３１及び他方の面３２のタック性が弱い。このため、伸縮性基材３０を単体で取り扱う場合や、伸縮性基材３０の片面にのみ伸縮性導電パターン４０が形成されているタイプの伸縮性導電基板１００を製造及び使用する際におけるハンドリング性が極めて良好である点で有効であり、伸縮性導電基板１００がクシャクシャになりにくい。すなわち、伸縮性基材３０における意図しない部分どうしが粘着して伸縮性導電基板１００がクシャクシャになってしまうこと、を抑制できる。

しかしながら、タイプ（１）の伸縮性基材３０を折り畳むことにより多層化する場合には、伸縮性基材３０の一方の面３１と他方の面３２とをどのような組み合わせで貼り合わせたとしても、単に貼り合わせただけでは良好な密着性が得られない可能性がある。このため、貼り合わせ後に加熱及び加圧を行うことにより、良好な密着性が得られる。例えば、貼り合わせ後に０．１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下（一例として２．０ＭＰａ）、４０℃以上１２０℃以下（好ましくは５０℃以上１００℃以下）、１秒以上１８０秒以下（好ましくは１０秒以上９０秒以下）の条件でプレス加工を行うことによって、伸縮性基材３０の一部分どうしを熱圧着することができ、良好な密着性が得られる。

伸縮性導電基板１００において相互に折り畳まれた部分どうしをプレス加工により密着させることを前提とすれば、伸縮性導電パターン４０の各部に対して伸縮性導電パターン４０ではなく伸縮性基材３０が直接密着する限り（伸縮性導電パターン４０どうしが直接密着するのではない限り）、伸縮性導電基板１００を山折り、谷折りのいずれの向きに折り曲げた場合にも、伸縮性導電基板１００の一部分どうしを相互に密着させることができる。
ここで、山折り及び谷折りは、折り紙でいう折り方である。本明細書では、一方の面３１を上向きにして伸縮性導電基板１００を配置して伸縮性導電基板１００を折り曲げたときに、折り曲げ線に沿って伸縮性導電基板１００が上に凸になる折り方を山折り、折り曲げ線に沿って伸縮性導電基板１００が下に凸になる折り方を谷折りということとする。

［タイプ（２）の伸縮性基材３０を有する伸縮性導電基板１００の場合］
この場合、伸縮性基材３０の一方の面３１のタック性は弱いが、他方の面３２のタック性は強いことから、折り曲げの向きによっては、プレス加工を行わなくとも、貼合による密着のみで多層化が可能であり、その点で、製造容易性のメリットが高い。

［タイプ（３）の伸縮性基材３０を有する伸縮性導電基板１００の場合］
この場合、伸縮性基材３０の一方の面３１及び他方の面３２の双方のタック性が強いため、折り曲げの向きにかかわらず、プレス加工を行わなくとも、貼合による密着のみで多層化が可能であり、その点で、製造容易性のメリットが極めて高い。

ここで、折り畳みによる多層化のステップの一例について、図１から図４を用いて説明する。なお、図２及び図４においては、伸縮性導電パターン４０のうち電極部４１１、４２１、４３１のみを示しており、配線部４１２、４２２、４３２については図示を省略している。

先ず、第３基板部１３と第２基板部１２との境界の折り曲げ線Ｆ１に沿って矢印Ａ１方向に本体部１０を折り曲げて伸縮性導電基板１００を折り畳む。つまり、折り曲げ線Ｆ１に沿って本体部１０を山折りする。
これにより、第３基板部１３を第２基板部１２に対して重ね合わせ、第３基板部１３を構成する伸縮性基材３０の他方の面３２と、第２基板部１２を構成する伸縮性基材３０の他方の面３２と、を相互に貼り合わせて密着させる。

次に、第２基板部１２と第１基板部１１との境界の折り曲げ線Ｆ２に沿って矢印Ａ２方向に本体部１０を折り曲げて伸縮性導電基板１００を折り畳む。つまり、折り曲げ線Ｆ２に沿って本体部１０を山折りする。
これにより、第３基板部１３及び第２基板部１２を第１基板部１１に対して重ね合わせ、第１基板部１１を構成する伸縮性基材３０の他方の面３２に対し、第３基板部１３において一方の面３１の一部分を含む方の面を貼り合わせて密着させる。

次に、第１基板部１１と第４基板部１４との境界の折り曲げ線Ｆ３に沿って矢印Ａ３方向に本体部１０を折り曲げて伸縮性導電基板１００を折り畳む。つまり、折り曲げ線Ｆ３に沿って本体部１０を山折りする。
これにより、第２基板部１２、第３基板部１３及び第１基板部１１を第４基板部１４に対して重ね合わせ、第４基板部１４を構成する伸縮性基材３０の他方の面３２に対し、第２基板部１２において一方の面３１の一部分を含む方の面を貼り合わせて密着させる。

以上のステップにより、伸縮性導電基板１００は、図３及び図４に示される特定積層状態となる。すなわち、伸縮性導電積層体２００を得ることができる。

図４に示すように、第１基板部１１、第３基板部１３、第２基板部１２及び第４基板部１４はこの順に重なっている。

ここで、伸縮性導電基板１００の第１部分と第２部分との組み合わせは、複数通りに考えることができる。
同様に、伸縮性導電積層体２００の第１伸縮性基材部と第２伸縮性基材部との組み合わせは、複数通りに考えることができる。

先ず、第１基板部１１が第１部分であり、第２基板部１２が第２部分である場合、電極部４１１と電極部４２１とが、伸縮性基材３０において第１基板部１１、第３基板部１３及び第２基板部１２を構成する部分を介して相互に絶縁されている。また、第１基板部１１と第２基板部１２とが、間に第３基板部１３を挟んで間接に重なり合った状態となっている。
伸縮性基材３０において第１基板部１１を構成する部分が第１伸縮性基材部であり、伸縮性基材３０において第２基板部１２を構成する部分が第２伸縮性基材部である場合も同様である。
ここで、第１基板部１１が第２部分であり、第２基板部１２が第１部分であると考えることもできる。同様に、伸縮性基材３０において第１基板部１１を構成する部分が第２伸縮性基材部であり、伸縮性基材３０において第２基板部１２を構成する部分が第１伸縮性基材部であると考えることもできる。

また、第１基板部１１が第１部分であり、第３基板部１３が第２部分である場合、電極部４１１と電極部４３１とが、伸縮性基材３０において第１基板部１１を構成する部分を介して相互に絶縁されている。また、第１基板部１１と第３基板部１３とが直接に重なり合った状態となっている。
伸縮性基材３０において第１基板部１１を構成する部分が第１伸縮性基材部であり、伸縮性基材３０において第３基板部１３を構成する部分が第２伸縮性基材部である場合も同様である。
ここで、第１基板部１１が第２部分であり、第３基板部１３が第１部分であると考えることもできる。同様に、伸縮性基材３０において第１基板部１１を構成する部分が第２伸縮性基材部であり、伸縮性基材３０において第３基板部１３を構成する部分が第１伸縮性基材部であると考えることもできる。

また、第２基板部１２が第１部分であり、第３基板部１３が第２部分である場合、電極部４２１と電極部４３１とが、伸縮性基材３０において第２基板部１２及び第３基板部１３を構成する部分を介して相互に絶縁されている。また、第２基板部１２と第３基板部１３とが直接に重なり合った状態となっている。
伸縮性基材３０において第２基板部１２を構成する部分が第１伸縮性基材部であり、伸縮性基材３０において第３基板部１３を構成する部分が第２伸縮性基材部である場合も同様である。
ここで、第２基板部１２が第２部分であり、第３基板部１３が第１部分であると考えることもできる。同様に、伸縮性基材３０において第２基板部１２を構成する部分が第２伸縮性基材部であり、伸縮性基材３０において第３基板部１３を構成する部分が第１伸縮性基材部であると考えることもできる。

図５（ｂ）に示すように、電極部４２１に接続されている配線部４２２は、伸縮性基材３０において第２基板部１２を構成する部分と、第４基板部１４との間から、伸縮性導電基板１００における折り返し部分を経由して、伸縮性基材３０において第１基板部１１を構成する部分の一方の面３１側、すなわち伸縮性導電積層体２００の外面に引き出されている（図３参照）。

図５（ｃ）に示すように、電極部４３１に接続されている配線部４３２は、伸縮性基材３０において第３基板部１３を構成する部分と、伸縮性基材３０において第１基板部１１を構成する部分と、の間から、伸縮性導電基板１００における折り返し部分（図５（ｃ）における左端部）を経由して、伸縮性基材３０において第２基板部１２を構成する部分と、第４基板部１４との間に引き出され、更に、伸縮性導電基板１００における反対側の折り返し部分（図５（ｃ）における右端部）を経由して、伸縮性基材３０において第１基板部１１を構成する部分の一方の面３１側、すなわち伸縮性導電積層体２００の外面に引き出されている（図３参照）。

このように、第２部分の伸縮性導電パターン４０には、伸縮性導電基板１００における第２部分以外の部分に形成されている伸縮性導電パターン４０と一繋がりとなっている連続パターンが含まれている。
具体的には、例えば、第２基板部１２の伸縮性導電パターン４０には、伸縮性導電基板１００における第２基板部１２以外の部分（例えば第１基板部１１）に形成されている伸縮性導電パターン４０（第２パターン４２における第１基板部１１上の部分）と一繋がりとなっている連続パターン（第２パターン４２における第２基板部１２上の部分）が含まれている。
或いは、第３基板部１３の伸縮性導電パターン４０には、伸縮性導電基板１００における第３基板部１３以外の部分（例えば第２基板部１２及び第１基板部１１）に形成されている伸縮性導電パターン４０と一繋がりとなっている連続パターン（第３パターン４３における第３基板部１３上の部分）が含まれている。
このような構成となっていることにより、各基板部上の伸縮性導電パターン４０を、他の層に引き出すことができる。
よって、例えば、上述のように、複数の基板部（例えば第１基板部１１、第２基板部１２及び第３基板部１３）に分散して配置されている複数の電極部（電極部４１１、４２１、４３１）にそれぞれ接続されている複数の配線部（配線部４１２、４２２、４３２）の一端部を、共通の端子形成部２０へ引き出すことなどが可能となる。

なお、電極部４１１は、図３、図４及び図５（ａ）に示すように、伸縮性基材３０において第１基板部１１を構成する部分の一方の面３１側、すなわち伸縮性導電積層体２００の外面に露出した状態となっている。

ここで、タイプ（２）の伸縮性基材３０を有する伸縮性導電基板１００の場合、伸縮性基材３０の一部分どうしを貼り合わせることによって相互に密着させて、多層化が可能である。
タイプ（３）の伸縮性基材３０を有する伸縮性導電基板１００についても同様である。
また、タイプ（１）の伸縮性基材３０を有する伸縮性導電基板１００については、プレス加工を行うことによって、同様の構造の多層化が可能である。
なお、伸縮性導電基板１００の折曲げの向きや順番は、図１及び図２に示される例に限定されるものではなく、前述のように伸縮性導電パターン４０の各部に対して伸縮性導電パターン４０ではなく伸縮性基材３０が直接密着する限り（伸縮性導電パターン４０どうしが直接密着するのではない限り）、適宜変更が可能である。

ここで、伸縮性導電基板１００には、伸縮性導電基板１００を特定積層状態とするための折り畳み方に関するマーク又は文字が形成されていることが好ましい。
この場合、そのマーク又は文字に従って伸縮性導電基板１００を折り畳むことにより、伸縮性導電基板１００を容易に特定積層状態とすることができる。
よって、伸縮性導電基板１００の製造者は伸縮性導電基板１００を平板状の状態で工場から出荷し、使用者が使用直前に伸縮性導電基板１００を折り畳んで特定積層状態とし、伸縮性導電積層体２００として用いることができる。
これにより、伸縮性導電基板１００の製造コストを低減することが可能である。

そのマーク又は文字は、伸縮性導電基板１００を折り曲げる位置、折り曲げる方向（山折り又は谷折り）、及び、折り曲げる順序を示すものであることが好ましい。
ここで、マークは、図形又は記号などであり、文字は、例えば、「山折り」、「谷折り」、「１」、「２」、「３」などである。

具体的には、例えば、伸縮性基材３０の一方の面３１には、マーク又は文字として、表示７１、７２、７３が形成されている。
このうち表示７１は、本体部１０を折り曲げる位置を示す線（例えば、間欠的に配置されていて同一直線上に並ぶ複数の線分）と、１番目に折り曲げることを示す「１」という数字と、折曲げの方向が山折り（Ｍｏｕｎｔａｉｎ Ｆｏｌｄ）であることを示す「Ｍ」という文字と、を含む。
また、表示７２は、本体部１０を折り曲げる位置を示す線（例えば、間欠的に配置されていて同一直線上に並ぶ複数の線分）と、２番目に折り曲げることを示す「２」という数字と、折曲げの方向が山折りであることを示す「Ｍ」という文字と、を含む。
また、表示７３は、本体部１０を折り曲げる位置を示す線（例えば、間欠的に配置されていて同一直線上に並ぶ複数の線分）と、３番目に折り曲げることを示す「３」という数字と、折曲げの方向が山折りであることを示す「Ｍ」という文字と、を含む。

そのようなマーク又は文字は、伸縮性導電基板１００における伸縮性導電パターン４０の非形成領域に、伸縮性導電パターン４０と同じ材料の薄膜によって、伸縮性導電パターン４０と同層に形成されていることが好ましい。
この場合、そのマーク又は文字は、伸縮性導電パターン４０を形成する工程（例えば印刷工程）で、伸縮性導電パターン４０と一括して形成することができる。

或いは、そのマーク又は文字は、剥離フィルムに形成されていても良い。この場合、伸縮性基材３０に剥離フィルムが貼合されている状態で、伸縮性基材３０を折り畳むことによって（つまり伸縮性導電基板１００を折り畳むことによって）、伸縮性基材３０の一部分どうしを相互に貼合可能であることが好ましい。
すなわち、例えば、伸縮性基材３０の一方の面３１と他方の面３２とのうちの少なくとも一方に、伸縮性基材３０よりも伸縮性が小さく且つ可撓性の剥離フィルムが剥離可能に貼合されており、剥離フィルムが貼合されている状態で、伸縮性基材３０を折り畳んで伸縮性基材３０の一部分どうしを相互に貼合可能である。

ここで、上記のように、伸縮性基材３０の一方の面３１と他方の面３２とで粘着強度が互いに異なっていても良い。
この場合に、伸縮性基材の一方の面３１と他方の面３２とのうち、粘着強度が低い方の面が、特定積層状態において伸縮性導電基板１００の表側又は裏側の少なくとも一方に露出すること（すなわち、粘着強度が高い方の面の粘着性によって、伸縮性基材３０の一部分どうしを貼り合わせること）が好ましい一例である。このようにすることにより、特定積層状態の伸縮性導電基板１００（伸縮性導電積層体２００）の使用中に伸縮性基材３０の一部分どうしが剥離してしまうことを抑制できる。また、使用後は、特定積層状態の伸縮性導電基板１００（伸縮性導電積層体２００）を生体の皮膚の表面などから容易に剥離することができる。

ただし、伸縮性基材３０の一方の面３１と他方の面３２とのうち、粘着強度が高い方の面が、特定積層状態において、伸縮性導電基板１００の表側又は裏側の少なくとも一方に露出するようにしても良い。この場合、伸縮性基材３０の粘着強度が高い面を生体の皮膚の表面などに貼り付けることができるので、特定積層状態の伸縮性導電基板１００（伸縮性導電積層体２００）が使用中に生体の皮膚の表面などから剥離してしまうことを抑制できる。

なお、伸縮性導電基板１００は、例えば、一回の使用で廃棄される所謂使い捨てタイプとすることができる。すなわち、伸縮性導電基板１００は、例えば、使い捨て型伸縮性導電基板とすることができ、伸縮性導電積層体２００は、例えば、使い捨て型伸縮性導電積層体とすることができる。

図３に示すように、複数の電極部４１１、４２１、４３１が、特定積層状態の伸縮性導電基板１００（伸縮性導電積層体２００）の互いに異なる層に分散して配置される構成とすることにより、電極部４１１、４２１、４３１及び配線部４１２、４２２、４３２を平面視において高密度に配置することができる。
図示は省略するが、複数の電極部を平面視においてマトリクス状などの配置で高密度に配置するといったことも可能である。

以上のような第１の実施形態に係る伸縮性導電基板１００によれば、伸縮性導電基板１００を折り畳むことにより、第１部分（例えば、第１基板部１１、第２基板部１２及び第３基板部１３のうちのいずれか１つ）における伸縮性導電パターン（例えば、電極部４１１、４２１、４３１のうちのいずれか１つ）と第２部分（例えば、第１基板部１１、第２基板部１２及び第３基板部１３のうちの他のいずれか１つ）における伸縮性導電パターン（例えば、電極部４１１、４２１、４３１のうちの他のいずれか１つ）とが伸縮性基材３０の少なくとも一部分を介して相互に絶縁されるとともに、第１部分と第２部分とが直接又は間接に重なり合った状態の、特定積層状態となる。すなわち、伸縮性導電パターン４０を容易に多層化することが可能な構造の伸縮性導電基板１００を提供することができる。
また、伸縮性基材３０に対して、印刷等によって伸縮性導電パターン４０を形成することによって、伸縮性導電基板１００を製造できるため、伸縮性導電基板１００は、低コストで製造することができる。

また、図１及び図２に示されるように、伸縮性基材３０の一方の面にのみ伸縮性導電パターン４０が形成されている構造であっても、折り畳むことによって、伸縮性導電パターン４０を多層化することができる。すなわち、例えば、伸縮性基材３０の一方の面にのみ伸縮性導電パターン４０を形成すれば良い。これにより、伸縮性導電基板１００を製造するための印刷工程を簡略化できる。

ここで、標準的なＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）で多層化を行う場合は、両面構成としたり、両面基板や片面基板を積層したりして、多層構造の基板を構成するといった手法が一般的である。また、そのような多層構造の基板に形成された貫通スルーホールやビアホール内にめっき形成を行うことで層間の導通を確保している。
その一方で、折り畳みによらずに伸縮性導電パターン４０を多層化しようとする場合には、伸縮性導電パターン４０が形成された伸縮性基材３０の一方の面３１の上に他の伸縮性基材３０をヒートシールし、その後、当該他の伸縮性基材３０の一方の面３１に伸縮性導電パターン４０を形成するといった煩雑なプロセスが必要となる。或いは、伸縮性基材３０にスルーホールを形成して、伸縮性基材３０の一方の面３１に形成されている伸縮性導電パターン４０を、伸縮性基材３０の他方の面３２側の伸縮性導電パターンに導通させるといった、困難なプロセスが必要となる。
伸縮性基材３０の両面に伸縮性導電パターン４０を形成すること、さらにそれら伸縮性基材３０どうしをラミネートプロセスによって積層、多層化することは、材料の制約上非常に困難となる。その理由としては、伸縮性基材３０をシート単体では取り扱うことが困難であること、伸縮性基材３０の両面に伸縮性導電パターン４０を形成することが困難であること、及び、伸縮性基材３０の厚みが薄かったり、通気性、透湿性が高いことにより、何らかの方法で伸縮性導電パターン４０を伸縮性基材３０の両面に形成できたとしても層間絶縁不良が生じる虞が高くなったりすること、などが挙げられる。
これに対し、本実施形態では、そのようなプロセスを要さずに、極めて容易に、伸縮性導電パターン４０が多層化された伸縮性導電基板１００（特定積層状態の伸縮性導電基板１００）を得ることができる。本実施形態で説明した折り畳みによる多層化の手法は、スルーホールやビアホールを介した層間接続を必要としないため、極めて有用である。
これらのことからも、本実施形態に係る伸縮性導電基板１００は低コストで製造することができる。

また、伸縮性導電基板１００を使用する直前に使用者が折り畳み作業を行うようにすることによって、伸縮性導電基板１００の製造者が折り畳み加工を行う必要がなくなるので、製品コストの低減を図ることが可能となる。

また、上記のように、伸縮性導電基板１００の少なくとも一方の面には、剥離フィルムが貼り付けられていても良い。
伸縮性導電基板１００に剥離フィルムが貼り付けられていることにより、伸縮性導電基板１００の伸びを抑制できるとともに、剥離フィルムによって伸縮性導電基板１００を拘束できるため、伸縮性導電基板１００の形状を一定に維持させることができる。
このため、伸縮性導電基板１００に剥離フィルムが貼り付けられた状態で伸縮性導電基板１００の折り畳みを行うようにすれば、伸縮性導電基板１００がクシャクシャになること（伸縮性基材３０における意図しない部分どうしが粘着して伸縮性導電基板１００がクシャクシャになってしまうこと）を抑制しつつ、伸縮性導電基板１００を適切に折り畳むことが容易となる。

ここで、上記のように、伸縮性基材３０における伸縮性導電パターン４０の非形成領域、又は、剥離フィルムには、伸縮性導電基板１００を特定積層状態とするための折り畳み方に関するマーク又は文字が形成されていても良い。この場合は、伸縮性導電基板１００を初めて使用する使用者でも、確実に伸縮性導電基板１００の折り畳み作業を適切に実行でき、伸縮性導電基板１００の特定積層状態を実現できる。

ここで、使用者が自ら伸縮性導電基板１００を折り畳んで特定積層状態とすることにより、伸縮性導電基板１００のいずれの面が、特定の電極部（一例として特定積層状態において表面に露出する電極部４１１）が形成されている面であるかを容易に認識できる。
このため、伸縮性導電基板１００を正しい向きで生体などに貼り付けて装着することが容易になる。

また、伸縮性基材３０の粘着力は、経時的に劣化することが想定される。そこで、伸縮性導電基板１００の使用直前まで剥離フィルムを伸縮性基材３０に貼り付けておき、使用時に剥離フィルムを伸縮性基材３０から剥離して伸縮性導電基板１００を折り畳み、伸縮性基材３０の一部分どうしを貼り合わせることが好ましい。このようにすることにより、伸縮性基材３０の粘着性がフレッシュな状態で、伸縮性基材３０の一部分どうしを十分な粘着力で貼り合わせることができる。
また、伸縮性基材３０の粘着力の劣化をより確実に抑制するため、伸縮性導電基板１００は、ラミネートフィルムなどの包装に１枚ずつ又は複数枚ずつ密封した状態で工場から出荷することが好ましい。
なお、複数の伸縮性導電基板１００を重ねて包装するのであれば、特定積層状態で重ねる場合よりも、図１及び図２のように平坦なシート状の状態の方が、厚み寸法を抑制できる。

ただし、伸縮性導電基板１００は、予め特定積層状態として、すなわち、本実施形態に係る伸縮性導電積層体２００として工場から出荷し、使用者に供給するようにしても良い。
本実施形態に係る伸縮性導電積層体２００は、第１伸縮性基材部（例えば、伸縮性基材３０において第２基板部１２を構成する部分）と、第１伸縮性基材部と重なっている第２伸縮性基材部（例えば、伸縮性基材３０において第３基板部１３を構成する部分）と、第１伸縮性基材部の一方の面に形成されている第１伸縮性導電パターンと、第２伸縮性基材部の一方の面に形成されている第２伸縮性導電パターンと、を備えている。
そして、第１伸縮性基材部と第２伸縮性基材部とは、折り畳み状態とされている一繋がりのシート状の伸縮性基材３０の一部分ずつにより構成されており、第１伸縮性導電パターンと第２伸縮性導電パターンとが伸縮性基材３０の少なくとも一部分を介して相互に絶縁されている。
よって、複数層にそれぞれ配置された伸縮性導電パターン４０を有し、且つ、低コストで製造可能な構造の伸縮性導電積層体２００を提供することができる。

〔第２の実施形態〕
図６は第２の実施形態に係る伸縮性導電基板１００の斜視図であり、折り畳み前の状態を示す。図７（ａ）は図６の矢印Ａ方向から見た伸縮性導電基板１００の正面図であり、図７（ｂ）は折り畳み状態（特定積層状態）の伸縮性導電基板１００の正面図である。図７（ｂ）は第２の実施形態に係る伸縮性導電積層体２００の正面図でもある。

本実施形態に係る伸縮性導電基板１００並びに伸縮性導電積層体２００は、以下に説明する点で、上記の第１の実施形態に係る伸縮性導電基板１００並びに伸縮性導電積層体２００と相違し、その他の点では、上記の第１の実施形態に係る伸縮性導電基板１００並びに伸縮性導電積層体２００と同様に構成されている。

上記の第１の実施形態では、特定積層状態において、第１基板部１１上の伸縮性導電パターン４０（電極部４１１と、配線部４１２の一部分）が露出状態となる。
すなわち、伸縮性導電積層体２００において、第１基板部１１上の伸縮性導電パターン４０が露出状態となっている。

これに対し、本実施形態では、伸縮性導電基板１００は、第１基板部１１上の伸縮性導電パターン４０（電極部４１１と、配線部４１２の一部分）を特定積層状態において覆う第５基板部１５を備えている。
すなわち、伸縮性導電積層体２００は、第１基板部１１上の伸縮性導電パターン４０を覆う第５基板部１５を備えている。
よって、すべての電極部（電極部４１１、４２１、４３１）が伸縮性基材３０の一部分によって覆われた構造とすることができる。

第５基板部１５は、例えば、他の基板部（第１基板部１１、第２基板部１２、第３基板部１３、第４基板部１４）と同形状に形成されており、他の基板部と並列に配置されている。
そして、各基板部の並び方向において、第５基板部１５、第４基板部１４、第１基板部１１、第２基板部１２及び第３基板部１３がこの順に配置されている。

ここで、本実施形態の場合における折り畳みによる多層化のステップの一例について、図７（ａ）及び図７（ｂ）を用いて説明する。なお、図７（ａ）及び図７（ｂ）においては、伸縮性導電パターン４０のうち電極部４１１、４２１、４３１のみを示しており、配線部４１２、４２２、４３２については図示を省略している。
本実施形態の場合、先ず、第１の実施形態と同様に、矢印Ａ１方向の折り曲げ、矢印Ａ２方向の折り曲げ、及び、矢印Ａ３方向の折り曲げを行う。
次に、第５基板部１５と第４基板部１４との境界の折り曲げ線Ｆ４に沿って矢印Ａ４方向に本体部１０を折り曲げて伸縮性導電基板１００を折り畳む。つまり、折り曲げ線Ｆ４に沿って本体部１０を山折りする。
これにより、第５基板部１５を構成する伸縮性基材３０の他方の面３２を、第１基板部１１において一方の面３１の一部分を含む方の面に対して貼り合わせて密着させる。
以上のステップにより、伸縮性導電基板１００は、図７（ｂ）に示される特定積層状態となる。すなわち、伸縮性導電積層体２００を得ることができる。
第５基板部１５は、第１基板部１１と同形状であるため、例えば、図７（ｂ）に示される特定積層状態において、第１基板部１１の全面を覆うこととなる。

〔第３の実施形態〕
図８（ａ）は第３の実施形態に係る伸縮性導電基板１００の正面図である。図８（ｂ）は第３の実施形態に係る伸縮性導電基板１００の折り畳み状態（特定積層状態）を示す正面図である。図８（ｂ）は第３の実施形態に係る伸縮性導電積層体２００の正面図でもある。なお、図８（ａ）及び図８（ｂ）においては、伸縮性導電パターン４０のうち電極部４１１、４２１、４３１のみを示しており、配線部４１２、４２２、４３２については図示を省略している。

本実施形態では、上記の第１の実施形態と同様の構成の伸縮性導電基板１００を、第１の実施形態とは異なる折り畳み方によって特定積層状態とする例を説明する。

先ず、第４基板部１４と第１基板部１１との境界の折り曲げ線Ｆ１に沿って矢印Ａ１方向に本体部１０を折り曲げて伸縮性導電基板１００を折り畳む。つまり、折り曲げ線Ｆ１に沿って本体部１０を谷折りする。
これにより、第４基板部１４を第１基板部１１に対して重ね合わせ、第４基板部１４を構成する伸縮性基材３０の一方の面３１を、第１基板部１１において一方の面３１の一部分を含む方の面に貼り合わせて密着させる。

次に、第１基板部１１と第２基板部１２との境界の折り曲げ線Ｆ２に沿って矢印Ａ２方向に本体部１０を折り曲げて伸縮性導電基板１００を折り畳む。つまり、折り曲げ線Ｆ２に沿って本体部１０を谷折りする。
これにより、第２基板部１２を第４基板部１４及び第１基板部１１に対して重ね合わせ、第４基板部１４を構成する伸縮性基材３０の他方の面３２に対し、第２基板部１２において一方の面３１の一部分を含む方の面を貼り合わせて密着させる。

次に、第２基板部１２と第３基板部１３との境界の折り曲げ線Ｆ３に沿って矢印Ａ３方向に本体部１０を折り曲げて伸縮性導電基板１００を折り畳む。つまり、折り曲げ線Ｆ３に沿って本体部１０を谷折りする。
これにより、第３基板部１３を第１基板部１１、第４基板部１４及び第２基板部１２に対して重ね合わせ、第１基板部１１を構成する伸縮性基材３０の他方の面３２に対し、第３基板部１３において一方の面３１の一部分を含む方の面を貼り合わせて密着させる。

以上のステップにより、伸縮性導電基板１００は、図８（ｂ）に示される特定積層状態となる。すなわち、図８（ｂ）に示される伸縮性導電積層体２００を得ることができる。

本実施形態の場合も、伸縮性導電基板１００の第１部分と第２部分との組み合わせは、複数通りに考えることができる。
同様に、伸縮性導電積層体２００の第１伸縮性基材部と第２伸縮性基材部との組み合わせは、複数通りに考えることができる。

先ず、第１基板部１１が第１部分であり、第２基板部１２が第２部分である場合、電極部４１１と電極部４２１とが、伸縮性基材３０において第４基板部１４を構成する部分を介して相互に絶縁されている。また、第１基板部１１と第２基板部１２とが、間に第４基板部１４を挟んで間接に重なり合った状態となっている。
伸縮性基材３０において第１基板部１１を構成する部分が第１伸縮性基材部であり、伸縮性基材３０において第２基板部１２を構成する部分が第２伸縮性基材部である場合も同様である。
ここで、第１基板部１１が第２部分であり、第２基板部１２が第１部分であると考えることもできる。同様に、伸縮性基材３０において第１基板部１１を構成する部分が第２伸縮性基材部であり、伸縮性基材３０において第２基板部１２を構成する部分が第１伸縮性基材部であると考えることもできる。

また、第１基板部１１が第１部分であり、第３基板部１３が第２部分である場合、電極部４１１と電極部４３１とが、伸縮性基材３０において第１基板部１１を構成する部分を介して相互に絶縁されている。また、第１基板部１１と第３基板部１３とが直接に重なり合った状態となっている。
伸縮性基材３０において第１基板部１１を構成する部分が第１伸縮性基材部であり、伸縮性基材３０において第３基板部１３を構成する部分が第２伸縮性基材部である場合も同様である。
ここで、第１基板部１１が第２部分であり、第３基板部１３が第１部分であると考えることもできる。同様に、伸縮性基材３０において第１基板部１１を構成する部分が第２伸縮性基材部であり、伸縮性基材３０において第３基板部１３を構成する部分が第１伸縮性基材部であると考えることもできる。

また、第２基板部１２が第１部分であり、第３基板部１３が第２部分である場合、電極部４２１と電極部４３１とが、伸縮性基材３０において第４基板部１４及び第１基板部１１を構成する部分を介して相互に絶縁されている。また、第２基板部１２と第３基板部１３とが、間に第４基板部１４及び第１基板部１１を挟んで間接に重なり合った状態となっている。
伸縮性基材３０において第２基板部１２を構成する部分が第１伸縮性基材部であり、伸縮性基材３０において第３基板部１３を構成する部分が第２伸縮性基材部である場合も同様である。
ここで、第２基板部１２が第２部分であり、第３基板部１３が第１部分であると考えることもできる。同様に、伸縮性基材３０において第２基板部１２を構成する部分が第２伸縮性基材部であり、伸縮性基材３０において第３基板部１３を構成する部分が第１伸縮性基材部であると考えることもできる。

なお、本実施形態の場合、伸縮性基材３０は、一方の面３１及び他方の面３２の双方が、強いタック性を有することが好ましく、これにより、プレス加工を行うことなく、伸縮性導電基板１００を好適に特定積層状態にすることができる。
すなわち、本実施形態の場合、伸縮性基材３０は、上述のタイプ（３）であることが好ましいが、プレス加工を行うのであれば、タイプ（１）又は（２）であっても良い。

ここで、本実施形態で説明した特定積層状態と、第２の実施形態で説明した特定積層状態では、いずれも、すべての電極部４１１、４２１、４３１が伸縮性導電基板１００の一部分によって覆われており、外部には露出していない状態となっている。
ただし、本実施形態では、第２の実施形態における第５基板部１５が不要であるため、伸縮性基材３０の材料を低減でき、且つ、折り畳みの回数も第２の実施形態よりも１回少なくすることができる。
すなわち、すべての電極部４１１、４２１、４３１が伸縮性導電基板１００の一部分によって覆われた構造を、より少ない材料で、且つ、より少ない折り畳み工程で実現することができる。

〔第４の実施形態〕
図９（ａ）、図９（ｂ）、図９（ｃ）、図１０（ａ）、図１０（ｂ）、図１０（ｃ）及び図１０（ｄ）は第４の実施形態に係る伸縮性導電基板１００を折り畳む一連の工程を示す正面図である。このうち図１０（ｄ）は第４の実施形態に係る伸縮性導電積層体２００の正面図でもある。

本実施形態に係る伸縮性導電基板１００並びに伸縮性導電積層体２００は、以下に説明する点で、上記の第３の実施形態に係る伸縮性導電基板１００並びに伸縮性導電積層体２００と相違し、その他の点では、上記の第１の実施形態に係る伸縮性導電基板１００並びに伸縮性導電積層体２００と同様に構成されている。

上記においても、伸縮性基材３０に剥離フィルムが貼り付けられていてもよい点を説明したが、本実施形態では、剥離フィルムについて、より詳しく説明する。

剥離フィルムの材料としては、ポリエチレン（ＰＥＴ）もしくはポリエチレン等の樹脂材料、又は、紙等、各種の材料を適用可能である。ただし、剥離フィルムを介して伸縮性基材３０に形成されたマーク又は文字を透視できるように、剥離フィルムの材料としては、可視光透過性の材料を選択することが好ましい。上述のように、剥離フィルムの厚みは５０μｍ以下であることが好ましい。

本実施形態に係る伸縮性導電基板１００は、例えば、図９（ａ）に示すように、上記の第１の実施形態に係る伸縮性導電基板１００の構成に加えて、伸縮性基材３０の一方の面３１側に貼り付けられた剥離フィルム６１と、伸縮性基材３０の他方の面３２側に貼り付けられた剥離フィルム６２と、を備えている。

剥離フィルム６１は、例えば、第１分割部６１１と、第２分割部６１２と、第３分割部６１３と、の３つの分割部により構成されている。
第１分割部６１１は、第４基板部１４及び第１基板部１１の実質的に全域を覆うような平面視矩形状の形状に形成されている。
第２分割部６１２は、第２基板部１２の実質的に全域を覆うような平面視矩形状の形状に形成されている。
第３分割部６１３は、第３基板部１３の実施的に全域を覆うような平面視矩形状の形状に形成されている。
したがって、第１分割部６１１と第２分割部６１２とは、第１基板部１１と第２基板部１２との境界の折り曲げ線Ｆ２に沿って相互に分割されており、第２分割部６１２と第３分割部６１３とは、第２基板部１２と第３基板部１３との境界の折り曲げ線Ｆ３に沿って相互に分割されている。
すなわち、剥離フィルム６１は、特定積層状態における伸縮性基材３０の折り曲げ線（Ｆ２、Ｆ３）に沿って複数に分割されている。

また、剥離フィルム６２は、例えば、第１分割部６２１と、第２分割部６２２と、第３分割部６２３と、第４分割部６２４と、の４つの分割部により構成されている。
第１分割部６２１は、第４基板部１４の実質的に全域を覆うような平面視矩形状の形状に形成されている。
第２分割部６２２は、第１基板部１１の実質的に全域を覆うような平面視矩形状の形状に形成されている。
第３分割部６２３は、第２基板部１２の実質的に全域を覆うような平面視矩形状の形状に形成されている。
第４分割部６２４は、第３基板部１３の実施的に全域を覆うような平面視矩形状の形状に形成されている。
したがって、第１分割部６２１と第２分割部６２２とは、第４基板部１４と第１基板部１１との境界の折り曲げ線Ｆ１に沿って相互に分割されており、第２分割部６２２と第３分割部６２３とは、第１基板部１１と第２基板部１２との境界の折り曲げ線Ｆ２に沿って相互に分割されており、第３分割部６２３と第４分割部６２４とは、第２基板部１２と第３基板部１３との境界の折り曲げ線Ｆ３に沿って相互に分割されている。
すなわち、剥離フィルム６２は、特定積層状態における伸縮性基材３０の折り曲げ線（Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３）に沿って複数に分割されている。

本実施形態では、以下に説明するように、剥離フィルム６１及び剥離フィルム６２の一部分ずつを順次に剥離除去しながら、伸縮性導電基板１００を順次に折り畳むことにより、伸縮性導電基板１００の折り畳み作業を容易に行うことができる。
なお、本実施形態での伸縮性導電基板１００の折り畳み方は、剥離フィルム６１及び剥離フィルム６２を利用する点の他は、第３の実施形態と同様である。

先ず、図９（ｂ）に示すように、第１分割部６１１を伸縮性基材３０の一方の面３１から剥離除去し、その状態で、折り曲げ線Ｆ１に沿って矢印Ａ１方向に本体部１０を折り曲げて、本体部１０を谷折りする。
これにより、図９（ｃ）に示すように、第４基板部１４を構成する伸縮性基材３０の一方の面３１を、第１基板部１１において一方の面３１の一部分を含む方の面に貼り合わせて密着させる。
このとき、第１分割部６２１と第２分割部６２２との境界に沿って伸縮性導電基板１００を折り曲げることとなる。このため、伸縮性導電基板１００を容易に折り畳むことができ、確実に、第４基板部１４と第１基板部１１とを相互に位置合わせした状態で貼り合わせることができる。

次に、図１０（ａ）に示すように、第１分割部６１１を伸縮性基材３０の一方の面３１から剥離除去し、第１分割部６２１を伸縮性基材３０の他方の面３２から剥離除去し、その状態で、折り曲げ線Ｆ２に沿って矢印Ａ２方向に本体部１０を折り曲げて、本体部１０を谷折りする。
これにより、図１０（ｂ）に示すように、第４基板部１４を構成する伸縮性基材３０の他方の面３２に対し、第２基板部１２において一方の面３１の一部分を含む方の面を貼り合わせて密着させる。
このとき、第２分割部６２２と第３分割部６２３との境界に沿って伸縮性導電基板１００を折り曲げることとなる。このため、伸縮性導電基板１００を容易に折り畳むことができ、確実に、第４基板部１４と第２基板部１２とを相互に位置合わせした状態で貼り合わせることができる。

次に、図１０（ｃ）に示すように、第３分割部６１３を伸縮性基材３０の一方の面３１から剥離除去し、第２分割部６２２を伸縮性基材３０の他方の面３２から剥離除去し、その状態で、折り曲げ線Ｆ３に沿って矢印Ａ３方向に本体部１０を折り曲げて、本体部１０を谷折りする。
これにより、図１０（ｄ）に示すように、第１基板部１１を構成する伸縮性基材３０の他方の面３２に対し、第３基板部１３において一方の面３１の一部分を含む方の面を貼り合わせて密着させる。
このとき、第３分割部６２３と第４分割部６２４の境界に沿って伸縮性導電基板１００を折り曲げることとなる。このため、伸縮性導電基板１００を容易に折り畳むことができ、確実に、第３基板部１３と第１基板部１１とを相互に位置合わせした状態で貼り合わせることができる。

このように、伸縮性導電基板１００の折り畳み作業の手順及び向きを考慮して剥離フィルム６１及び剥離フィルム６２を適宜に分割しておくことが好ましい。
折り畳み作業の完了後も、図１０（ｄ）に示すように伸縮性導電基板１００の表裏の面を覆う第３分割部６２３及び第４分割部６２４を残しておくことにより、これら第３分割部６２３及び第４分割部６２４を保護フィルムとして利用することが可能となる。
特定積層状態の伸縮性導電基板１００（伸縮性導電積層体２００）を生体等における貼り付け対象部位に貼り付ける際には、第３分割部６２３及び第４分割部６２４を剥離除去する。

なお、上記の第４の実施形態では、第３分割部６２３と第４分割部６２４とが相互に分割されている例を説明したが、第３分割部６２３と第４分割部６２４との境界には、溝又はスリットが形成されていてもよい。
すなわち、剥離フィルム６２には、特定積層状態における伸縮性導電基板１００の折り曲げ線に沿って溝もしくはスリットが形成されていても良い。

〔第５の実施形態〕
図１１は第５の実施形態に係る伸縮性導電基板１００の斜視図であり、折り畳み前の状態を示す。
図１２（ａ）は第５の実施形態に係る伸縮性導電基板１００の折り畳み状態（特定積層状態）を示す斜視図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、第５の実施形態に係る伸縮性導電積層体２００の斜視図及び断面図でもある。

本実施形態に係る伸縮性導電基板１００並びに伸縮性導電積層体２００は、以下に説明する点で、上記の第１の実施形態に係る伸縮性導電基板１００並びに伸縮性導電積層体２００と相違し、その他の点では、上記の第１の実施形態に係る伸縮性導電基板１００並びに伸縮性導電積層体２００と同様に構成されている。

図１１に示すように、本実施形態の場合、伸縮性導電基板１００の本体部１０は、第１基板部１１、第２基板部１２及び第３基板部１３の合計３つの基板部を備えている。各基板部は、例えば、細長い矩形状に形成されており、各々の長手方向が互いに並列となるように、互いに横並びに配置されている。各基板部の形状は、互いに同一となっており、各基板部は、互いに同一の長手寸法と、互いに同一の幅寸法と、を有している。そして、各基板部の並び方向において、第１基板部１１、第２基板部１２及び第３基板部１３がこの順に配置されている。

また、伸縮性導電基板１００は、第１基板部１１の長手方向における両端部にそれぞれ連接されている一対の端子形成部２０を備えている。

伸縮性基材３０の一方の面３１には、例えば、第１パターン４１、第２パターン４２、第３パターン４３及び第４パターン４４の４つの部分により構成された伸縮性導電パターン４０が形成されている。

第１パターン４１は、例えば、直線状に形成された配線部４１２により構成されている。同様に、第２パターン４２は、例えば、直線状に形成された配線部４２２により構成され、第３パターン４３は、例えば、直線状に形成された配線部４３２により構成されている。
各配線部４１２、４２２、４３２は、互いに並列に配置され、一方の端子形成部２０から、第１基板部１１を経由して、他方の端子形成部２０に亘って形成されている。

第４パターン４４は、シールドパターン部４４１と、第２シールドパターン部４４２と、配線部４４３と、により構成されている。

シールドパターン部４４１は、伸縮性基材３０において第２基板部１２を構成する部分の一方の面３１の実質的に全域を覆うような平面視矩形状の形状に形成されている。
第２シールドパターン部４４２は、伸縮性基材３０において第３基板部１３を構成する部分の一方の面３１の実質的に全域を覆うような平面視矩形状の形状に形成されている。
シールドパターン部４４１と第２シールドパターン部４４２とは相互に連続しており、具体的には、例えば、シールドパターン部４４１及び第２シールドパターン部４４２は、それらの２倍の面積の大判の矩形状のパターン部の半分ずつにより構成されている。

配線部４４３の形状は特に限定されないが、配線部４４３は、例えば、Ｌ字状に形成されている。
配線部４４３は、シールドパターン部４４１から（つまり第２基板部１２から）第１基板部１１に亘って第２基板部１２及び第１基板部１１の幅方向に延在している部分と、第１基板部１１から一方の端子形成部２０に亘って第１基板部１１の長手方向に延在している部分と、を有している。

配線部４１２、４２２及び４３２の一端部、すなわち一方の端子形成部２０に位置する端部には、それぞれ外部接続用の端子部５０が電気的に接続されている。
同様に、配線部４１２、４２２及び４３２の他端部、すなわち他方の端子形成部２０に位置する端部には、それぞれ外部接続用の端子部５０が電気的に接続されている。
また、配線部４４３におけるシールドパターン部４４１側とは反対側の端部、すなわち一方の端子形成部２０に位置する端部にも、外部接続用の端子部５０が電気的に接続されている。

次に、折り畳みによる多層化のステップの一例について説明する。

先ず、図１１に示すように、第１基板部１１と第２基板部１２との境界の折り曲げ線Ｆ１に沿って矢印Ａ１方向に本体部１０を折り曲げて伸縮性導電基板１００を折り畳む。つまり、折り曲げ線Ｆ１に沿って本体部１０を山折りする。
これにより、第２基板部１２を第１基板部１１に対して重ね合わせ、第２基板部１２を構成する伸縮性基材３０の他方の面３２と、第１基板部１１を構成する伸縮性基材３０の他方の面３２と、を相互に貼り合わせて密着させる。

次に、第２基板部１２と第３基板部１３との境界の折り曲げ線Ｆ２に沿って矢印Ａ２方向に本体部１０を折り曲げて伸縮性導電基板１００を折り畳む。つまり、折り曲げ線Ｆ２に沿って本体部１０を山折りする。
これにより、第３基板部１３を第１基板部１１及び第２基板部１２に対して重ね合わせ、第１基板部１１を構成する伸縮性基材３０の一方の面３１に対し、第３基板部１３を構成する伸縮性基材３０の他方の面３２を貼り合わせて密着させる。

以上のステップにより、伸縮性導電基板１００は、図１２（ａ）に示される特定積層状態となる。すなわち、伸縮性導電積層体２００を得ることができる。

図１２（ｂ）に示すように、第３基板部１３、第１基板部１１及び第２基板部１２は、この順に重なっている。

本実施形態の場合、伸縮性導電基板１００の第１部分は第１基板部１１であり、第２部分は第２基板部１２である。
そして、第１基板部１１は、配線部４１２、４２２、４３２を有している。すなわち、第１基板部１１の伸縮性導電パターン４０は、配線パターン部を含んでいる。
また、第２基板部１２は、シールドパターン部４４１を有している。シールドパターン部４４１は、特定積層状態のときの平面視において、配線部４１２、４２２、４３２における第１基板部１１上の部分と重なっている。
すなわち、第２基板部１２の伸縮性導電パターン４０は、特定積層状態のときの平面視において第１基板部１１の配線パターン部と重なるシールドパターン部４４１を含む。
よって、シールドパターン部４４１によって、第１基板部１１の配線パターン部を電磁遮蔽することができる。

更に、本実施形態の場合、伸縮性導電基板１００は、特定積層状態において第１部分（第１基板部１１）及び第２部分（第２基板部１２）に対してそれぞれ直接又は間接に重なる第３部分（第３基板部１３）を含んでいる。
第３基板部１３の伸縮性基材３０の一方の面３１には、一部の伸縮性導電パターン４０が形成されており、第３基板部１３の伸縮性導電パターン４０は、第２シールドパターン部４４２を含んでいる。
図１２（ｂ）に示すように、第２シールドパターン部４４２は、特定積層状態のときに、平面視において第１基板部１１の配線パターン部と重なるとともに、第１基板部１１の配線パターン部を間に挟んでシールドパターン部４４１の反対側に位置する。
すなわち、シールドパターン部４４１と第２シールドパターン部４４２とで、第１基板部１１の配線パターン部をサンドイッチした構造となるようになっている。
よって、シールドパターン部４４１及び第２シールドパターン部４４２によって、第１基板部１１の配線パターン部を両側から電磁遮蔽することができる。

より具体的には、第２基板部１２と第３基板部１３とは相互に隣接しているとともに、シールドパターン部４４１と第２シールドパターン部４４２とが一繋がりに形成されている。
このため、配線部４４３をシールドパターン部４４１及び第２シールドパターン部４４２のアース線として共用することができる。

ここで、伸縮性導電基板１００は、生体情報を示す信号（生体信号）の伝送用の、生体センサ向けセンサシートの一部分として用いることができる。その場合に、例えば、ｍＶレベルからμＶレベルという極めて微弱な信号の検出及び伝送を行う必要があることから、外部からのノイズの影響を受けやすい。
このような事情に対し、本実施形態では、図１２（ｂ）に示すように第１基板部１１の配線パターン部をシールドパターン部４４１及び第２シールドパターン部４４２により覆った構造を容易に実現でき、第１基板部１１の配線パターン部を外部から電磁遮蔽することができる。

なお、第５の実施形態の伸縮性導電基板１００からシールドパターン部４４１及び第２シールドパターン部４４２を含む第４パターン４４を除去することにより、伸縮性導電基板１００をひずみセンサとして用いることができる。ひずみセンサによれば、伸縮性導電パターン４０の伸縮に応じた伸縮性導電パターン４０の抵抗の変化を検知し、その検知結果に応じて検出対象物の動作を検出することができる。

〔第６の実施形態〕
図１３は第６の実施形態に係る伸縮性導電基板１００の折り畳みに用いられる折り畳み用治具３００の平面図である。
図１４（ａ）は折り畳み用治具３００の上に第６の実施形態に係る伸縮性導電基板１００と密着シート５００とをそれぞれ配置した状態を示す平面図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
図１５（ａ）、図１５（ｂ）、図１５（ｃ）及び図１５（ｄ）は第６の実施形態に係る伸縮性導電基板１００を折り畳む一連の工程を示す正面断面図であり、それぞれ図１４（ａ）のＡ−Ａ線に相当する位置での断面を示す。このうち図１５（ｄ）は第６の実施形態に係る伸縮性導電積層体２００の正面断面図でもある。
なお、図１４（ｂ）、図１５（ａ）、図１５（ｂ）、図１５（ｃ）及び図１５（ｄ）においては、伸縮性導電パターン４０の図示を省略している。

本実施形態の場合、生体の皮膚の表面に対して伸縮性導電基板１００を密着性良く貼り付けることができるように、生体適合性のあるゲルなどにより構成された密着シート５００を介して伸縮性導電基板１００を貼り付ける例を説明する。
また、本実施形態では、伸縮性導電基板１００の折り畳みと、伸縮性導電基板１００に対する密着シート５００の貼り付けとを容易に行うための折り畳み用治具３００を用いる。

図１４（ａ）又は図１４（ｂ）に示すように、本実施形態の場合、伸縮性導電基板１００は、例えば、第１基板部１１及び第２基板部１２の２つの基板部を有する本体部１０と、第１基板部１１の長手方向における一端部に連接されている端子形成部２０と、を備えている。
第１基板部１１及び第２基板部１２は、例えば、それぞれ細長い矩形状に形成されており、各々の長手方向が互いに並列となるように、互いに横並びに配置されている。第１基板部１１及び第２基板部１２の形状は、互いに同一となっており、第１基板部１１及び第２基板部１２は、互いに同一の長手寸法と、互いに同一の幅寸法と、を有している。
伸縮性基材３０の一方の面３１（図１４（ｂ）参照）には、第１パターン４１、第２パターン４２及び第４パターン４４が形成されている。
第１パターン４１は、第１基板部１１に配置されている電極部４１１と、電極部４１１から端子形成部２０に亘って直線状に延在している配線部４１２と、を備えている。
第２パターン４２は、第１基板部１１に配置されている４２１と、電極部４２１から端子形成部２０に亘って直線状に延在している配線部４２２と、を備えている。
第４パターン４４は、第２基板部１２に配置されているシールドパターン部４４１と、シールドパターン部４４１から端子形成部２０に向かってＬ字状に延びている配線部４４３と、を備えている。
配線部４１２、４２２における電極部４１１、４２１側とは反対側の端部、並びに、配線部４４３におけるシールドパターン部４４１側とは反対側の端部、すなわち、端子形成部２０に位置する端部には、それぞれ外部接続用の端子部５０が電気的に接続されている。
なお、初期状態では、伸縮性導電基板１００には、伸縮性基材３０の他方の面３２側の面の全面に保護フィルム６０が貼り付けられている。

図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示すように、密着シート５００は第１基板部１１及び第２基板部１２の各々と同一の平面形状に形成されている。密着シート５００は、生体適合性のあるゲルと、このゲル中に分散した導電性粒子と、を有する。ここで、生体適合性のあるゲルは天然物由来のものが望ましい。天然物由来のゲルとしては、ヒアルロン酸、コンドロイチン硫酸、キサンタンガムおよびカラギーナンなどを例示することができる。天然物由来のゲルを用いることで、密着シート５００を使用者の皮膚に貼り付けて用いる場合に、当該皮膚における炎症反応の発生を抑制することができる。

図１３に示すように、折り畳み用治具３００は、可視光透過性の材料により構成されたシート状の部材である。折り畳み用治具３００は、例えば、ポリエチレン（ＰＥＴ）もしくはポリエチレン等の樹脂材料により構成することができる。
折り畳み用治具３００の一方の面３０１には、折り畳み用治具３００に対する伸縮性導電基板１００の設置位置、折り畳み用治具３００に対する密着シート５００の設置位置、及び、折り畳み用治具３００の折り畳み方を示す複数のマークが形成されている。
このマークには、例えば、折り畳み用治具３００に対する伸縮性導電基板１００の位置決めの目安などとなる複数の基板位置決めマーク３１１、３１２、３１３、３１４と、折り畳み用治具３００に対する密着シート５００の位置決めの目安などとなる複数の密着シート位置決めマーク３２１、３２２、３２３、３２４と、折り畳み用治具３００の折り返し位置の目安となる複数の位置合わせマーク３３１、３３２が含まれている。
これらマークは、例えば、印刷により形成されている。すなわち、マークは、例えば、顔料の薄膜などにより構成されている。

基板位置決めマーク３１１、３１２、３１３、３１４は、例えば、本体部１０の４隅とそれぞれ対応する位置に形成されている。
また、密着シート位置決めマーク３２１、３２２、３２３、３２４は、例えば、密着シート５００の４隅とそれぞれ対応する位置に形成されている。
また、位置合わせマーク３３１、３３２は、密着シート位置決めマーク３２３及び３２４がそれぞれ位置合わせマーク３３１及び３３２に重なるようにして折り畳み用治具３００を折り畳むことによって、密着シート５００を伸縮性導電基板１００上に適切に重ねることができる位置に形成されている。

なお、折り畳み用治具３００の他方の面３０２には、図１４（ｂ）の紙面の奥行き方向に延在する溝３０３及び３０４が形成されている。
このうち溝３０３は、伸縮性導電基板１００の本体部１０を第１基板部１１と第２基板部１２との境界に沿って折り曲げるべく、折り畳み用治具３００を容易に折り曲げることができるようにするためのものである。
溝３０４は、密着シート５００を伸縮性導電基板１００上に適切に重ねるべく、折り畳み用治具３００を容易に折り曲げることができるようにするためのものである。

次に、折り畳み用治具３００を用いて伸縮性導電基板１００を折り畳むとともに、伸縮性導電基板１００に対して密着シート５００を貼り付ける作業の一例を説明する。

先ず、図１４（ａ）又は図１４（ｂ）に示すように、本体部１０の四隅をそれぞれ基板位置決めマーク３１１、３１２、３１３、３１４に対して位置合わせして、伸縮性基材３０の一方の面３１が折り畳み用治具３００と対向するようにして、伸縮性導電基板１００を折り畳み用治具３００上に載置する。
また、密着シート５００の四隅をそれぞれ密着シート位置決めマーク３２１、３２２、３２３、３２４に対して位置合わせして、密着シート５００を折り畳み用治具３００上に載置する。

次に、図１５（ａ）に示すように、伸縮性導電基板１００から保護フィルム６０を剥離除去する。

次に、基板位置決めマーク３１１が基板位置決めマーク３１３に重なるとともに、基板位置決めマーク３１２が３１４に重なるようにして、折り畳み用治具３００を谷折りする。
すなわち、図１５（ｂ）に示すように、第１基板部１１と第２基板部１２との境界の折り曲げ線Ｆ１及び溝３０３に沿って矢印Ａ１方向に本体部１０及び折り畳み用治具３００を折り曲げる。
これにより、図１５（ｂ）に示すように、第１基板部１１を第２基板部１２に対して貼り合わせる。

次に、折り畳み用治具３００を元に戻す。すなわち、図１５（ｂ）に示すように、折り畳み用治具３００において折り返された部分を矢印Ａ２方向に戻す。
このとき、第１基板部１１が第２基板部１２上に容易に残留するように、折り畳み用治具３００を第１基板部１１の端部から徐々に、第１基板部１１から剥離することが好ましい。

次に、密着シート位置決めマーク３２３が位置合わせマーク３３１に重なるとともに、密着シート位置決めマーク３２４が位置合わせマーク３３２に重なり、且つ、密着シート位置決めマーク３２１が基板位置決めマーク３１３に重なるとともに、密着シート位置決めマーク３２２が基板位置決めマーク３１４に重なるようにして、折り畳み用治具３００を谷折りする。
すなわち、図１５（ｃ）に示すように、伸縮性導電基板１００と密着シート５００との間の折り曲げ線Ｆ２及び溝３０４に沿って矢印Ａ３方向に折り畳み用治具３００を折り曲げる。
次に、折り畳み用治具３００を元に戻す。すなわち、図１５（ｃ）に示すように、折り畳み用治具３００において折り返された部分を矢印Ａ４方向に戻す。
このとき、密着シート５００が第１基板部１１上に容易に残留するように、折り畳み用治具３００を密着シート５００の端部から徐々に、密着シート５００から剥離することが好ましい。
これにより、図１５（ｃ）に示すように、密着シート５００を第１基板部１１の上に貼り付ける。

こうして、伸縮性導電基板１００を特定積層状態とすることができるとともに、密着シート５００付きの伸縮性導電基板１００（密着シート５００付きの伸縮性導電積層体２００）を得ることができる。
なお、本実施形態の場合、特定積層状態においては、第１基板部１１上の電極部４１１及び配線部４１２と、電極部４２１及び配線部４２２とが、伸縮性基材３０において第１基板部１１及び第２基板部１２を構成する部分を介して、第２基板部１２上のシールドパターン部４４１から絶縁された構成とすることができる。

その後、伸縮性導電基板１００（伸縮性導電積層体２００）を使用する場合には、図１５（ｄ）に示すように、伸縮性導電基板１００（伸縮性導電積層体２００）から折り畳み用治具３００を剥離除去する。
そして、密着シート５００付きの伸縮性導電基板１００（密着シート５００付きの伸縮性導電積層体２００）を生体の皮膚の表面などに貼り付ける際には、密着シート５００を介して、伸縮性導電基板１００（伸縮性導電積層体２００）を生体の皮膚の表面などに貼り付ける。

本実施形態によれば、折り畳み用治具３００を用いることにより、伸縮性導電基板１００の折り畳みと、伸縮性導電基板１００に対する密着シート５００の貼り付けとを容易に行うことができる。

〔第７の実施形態〕
図１６（ａ）、図１６（ｂ）及び図１６（ｃ）は第７の実施形態に係る伸縮性導電基板を折り畳む一連の工程を示す平面図である。このうち図１６（ｃ）は第７の実施形態に係る伸縮性導電積層体２００の平面図でもある。

本実施形態の場合、配線部４１２、４２２、４４３については、大部分をシールドパターン部４４１と第２シールドパターン部４４２とによって両側からシールドできるようになっている。
一方、電極部４１１、４２１については、シールドパターン部４４１によって片側からシールドできるとともに、外面に露出させることが可能となっている。

図１６（ａ）に示すように、本実施形態の場合、伸縮性導電基板１００は、例えば、第１基板部１１、第２基板部１２、第３基板部１３、第４基板部１４及び接続基板部１６の５つの基板部を有する本体部１０と、第１基板部１１の長手方向における一端部に連接されている端子形成部２０と、を備えている。

第１基板部１１、第２基板部１２、第３基板部１３、第４基板部１４及び接続基板部１６は、それぞれ矩形状に形成されている。
図１６（ａ）において、第１基板部１１の下側に第２基板部１２が連接されており、第２基板部１２の右側には接続基板部１６を介して第３基板部１３が連接されており、第３基板部１３の上側には第４基板部１４が連接されている。
また、第１基板部１１の左側に端子形成部２０が連接されている。
第１基板部１１と第２基板部１２とは、互いに同一形状に形成されている。
また、第３基板部１３と第４基板部１４とは、互いに同一形状（折り曲げ線Ｆ１を対称線とする線対称形）に形成されている。
また、第３基板部１３及び第４基板部１４は、第１基板部１１及び第２基板部１２と同一の外形形状の矩形から、切欠形状部８１、８２の内側の部分を切除したような形状となっている。切欠形状部８１、８２の形状は特に限定されないが、例えば、図示するような矩形状とすることができる。

伸縮性基材３０の一方の面３１には、第１パターン４１、第２パターン４２及び第４パターン４４が形成されている。
第１パターン４１は、第１基板部１１に配置されている電極部４１１と、電極部４１１から端子形成部２０に亘って延在している配線部４１２と、を備えている。
第２パターン４２は、第１基板部１１に配置されている４２１と、電極部４２１から端子形成部２０に亘って延在している配線部４２２と、を備えている。
第４パターン４４は、第２基板部１２に配置されているシールドパターン部４４１と、第３基板部１３に配置されている第２シールドパターン部４４２と、配線部４４３と、接続パターン部４４４と、を備えている。
配線部４４３は、シールドパターン部４４１から（第２基板部１２から）第１基板部１１上を通過して端子形成部２０に亘って延在している。
接続パターン部４４４は、接続基板部１６をまたいでシールドパターン部４４１と第２シールドパターン部４４２とを相互に接続している。
配線部４１２、４２２における電極部４１１、４２１側とは反対側の端部、並びに、配線部４４３におけるシールドパターン部４４１側とは反対側の端部、すなわち、端子形成部２０に位置する端部には、それぞれ外部接続用の端子部５０が電気的に接続されている。

次に、本実施形態に係る伸縮性導電基板１００を折り畳む作業を説明する。

先ず、第１基板部１１と第２基板部１２との境界、及び、第３基板部１３と第４基板部１４との境界に亘って延びる折り曲げ線Ｆ１に沿って本体部１０を山折りする。
これにより、伸縮性基材３０において第１基板部１１を構成する部分の他方の面３２と、伸縮性基材３０において第２基板部１２を構成する部分の他方の面３２と、を相互に貼り合わせて密着させる。また、このとき、伸縮性基材３０において第４基板部１４を構成する部分の他方の面３２と、伸縮性基材３０において第３基板部１３を構成する部分の他方の面３２と、を相互に貼り合わせて密着させる。これにより、図１４（ｂ）の状態となる。

次に、相互に重ね合わされている第１基板部１１及び第２基板部１２と、相互に重ね合わされている第４基板部１４及び第３基板部１３と、の境界の折り曲げ線Ｆ２に沿って本体部１０を折り曲げる。これにより、伸縮性基材３０において第４基板部１４を構成する部分の一方の面３１を、第１基板部１１において一方の面３１の一部分を含む方の面に対して貼り合わせて密着させる。これにより、図１４（ｃ）に示す特定積層状態となる。
ここで、上述のように、一方の面３１を上向きにして伸縮性導電基板１００を配置して伸縮性導電基板１００を折り曲げたときに、折り曲げ線に沿って伸縮性導電基板１００が上に凸になる折り方を山折りという。ここでの折り曲げ工程では、接続基板部１６において本体部１０を折り曲げるが、接続基板部１６を構成する伸縮性基材３０の一方の面３１は、図１６（ｂ）の紙面の裏側であるため、ここでの折り曲げ方は、山折りである。

特定積層状態では、配線部４１２、４２２、４４３については、それらの大部分がシールドパターン部４４１と第２シールドパターン部４４２とによって両側から電磁遮蔽されている。
一方、電極部４１１、４２１については、シールドパターン部４４１によって片側から電磁遮蔽されているとともに、第３基板部１３の切欠形状部８１と第４基板部１４の切欠形状部８２とを介して外面に露出している。
よって、電極部４１１、４２１が生体の皮膚の表面に対して直接接触する状態で、特定積層状態の伸縮性導電基板１００（伸縮性導電積層体２００）を貼り付けることなどが可能である。

以上、図面を参照して各実施形態を説明したが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

例えば、上記においては、伸縮性基材３０の一方の面３１と他方の面３２とのうち一方にのみ伸縮性導電パターン４０が形成されている例を説明したが、伸縮性基材３０の一方の面３１と他方の面３２との双方に、それぞれ伸縮性導電パターン４０が形成されていても良い。

また、上記においては、伸縮性基材３０の一部分どうしの貼り合わせは、伸縮性基材３０の粘着性、又は、プレス加工による熱圧着により行う例を説明したが、接着剤を用いて伸縮性基材３０の一部分どうしを貼り合わせても良い。

本実施形態は以下の技術思想を包含する。
（１）シート状の伸縮性基材と、前記伸縮性基材の一方の面に形成されている伸縮性導電パターンと、を備え、折り畳んで用いられる伸縮性導電基板であって、当該伸縮性導電基板は、それぞれ前記伸縮性導電パターンの一部を有する第１部分と第２部分とを含んでおり、当該伸縮性導電基板を折り畳むことにより、前記第１部分における前記伸縮性導電パターンと前記第２部分における前記伸縮性導電パターンとが前記伸縮性基材の少なくとも一部分を介して相互に絶縁されるとともに、前記第１部分と前記第２部分とが直接又は間接に重なり合った状態の、特定積層状態となる伸縮性導電基板。
（２）前記伸縮性基材の前記一方の面と他方の面との少なくとも一方は粘着性を有し、前記特定積層状態においては、前記伸縮性基材の一部分どうしが前記粘着性により直接に貼合された状態となる（１）に記載の伸縮性導電基板。
（３）前記伸縮性基材の一部分ずつが前記粘着性により直接に貼合された状態での粘着強度は０．０２Ｎ／ｍｍ以上である（２）に記載の伸縮性導電基板。
（４）前記伸縮性基材の前記一方の面と前記他方の面とで粘着強度が互いに異なる（２）又は（３）に記載の伸縮性導電基板。
（５）前記伸縮性基材の前記一方の面と前記他方の面とのうち、粘着強度が低い方の面が、前記特定積層状態において表側又は裏側の少なくとも一方に露出する（４）に記載の伸縮性導電基板。
（６）前記第２部分の前記伸縮性導電パターンには、当該伸縮性導電基板における前記第２部分以外の部分に形成されている前記伸縮性導電パターンと一繋がりとなっている連続パターンが含まれる（１）から（５）のいずれか一項に記載の伸縮性導電基板。
（７）当該伸縮性導電基板には、当該伸縮性導電基板を前記特定積層状態とするための折り畳み方に関するマーク又は文字が形成されている（１）から（６）のいずれか一項に記載の伸縮性導電基板。
（８）前記マーク又は前記文字は、前記伸縮性導電基板における前記伸縮性導電パターンの非形成領域に、前記伸縮性導電パターンと同じ材料の薄膜によって、前記伸縮性導電パターンと同層に形成されている（７）に記載の伸縮性導電基板。
（９）前記第１部分の前記伸縮性導電パターンは、配線パターン部を含み、前記第２部分の前記伸縮性導電パターンは、前記特定積層状態のときの平面視において前記第１部分の前記配線パターン部と重なるシールドパターン部を含む（１）から（８）のいずれか一項に記載の伸縮性導電基板。
（１０）当該伸縮性導電基板は、前記特定積層状態において前記第１部分及び前記第２部分に対してそれぞれ直接又は間接に重なる第３部分を含み、前記第３部分の前記伸縮性基材の前記一方の面には、一部の前記伸縮性導電パターンが形成されており、前記第３部分の前記伸縮性導電パターンは、第２シールドパターン部を含み、前記第２シールドパターン部は、前記特定積層状態のときに、平面視において前記第１部分の前記配線パターン部と重なるとともに、前記第１部分の前記配線パターン部を間に挟んで前記シールドパターン部の反対側に位置する（９）に記載の伸縮性導電基板。
（１１）前記第２部分と前記第３部分とが相互に隣接しているとともに、前記シールドパターン部と前記第２シールドパターン部とが一繋がりに形成されている（１０）に記載の伸縮性導電基板。
（１２）前記伸縮性基材の前記一方の面と他方の面とのうちの少なくとも一方に、前記伸縮性基材よりも伸縮性が小さく且つ可撓性の剥離フィルムが剥離可能に貼合されており、前記剥離フィルムが貼合されている状態で、前記伸縮性基材を折り畳んで前記伸縮性基材の一部分どうしを相互に貼合可能である（１）から（１１）のいずれか一項に記載の伸縮性導電基板。
（１３）前記剥離フィルムの厚みは５０μｍ以下である（１２）に記載の伸縮性導電基板。
（１４）前記剥離フィルムには、前記特定積層状態における前記伸縮性導電基板の折り曲げ線に沿って溝もしくはスリットが形成されているか、又は、前記剥離フィルムは、前記折り曲げ線に沿って複数に分割されている（１２）又は（１３）に記載の伸縮性導電基板。
（１５）前記剥離フィルムに、当該伸縮性導電基板を前記特定積層状態とするための折り畳み方に関するマーク又は文字が形成されている（１２）から（１４）のいずれか一項に記載の伸縮性導電基板。
（１６）前記伸縮性導電パターンは、エラストマーと、前記エラストマー中に分散している導電性粒子と、を含んで構成された薄膜である（１）から（１５）のいずれか一項に記載の伸縮性導電基板。
（１７）シート状の第１伸縮性基材部と、前記第１伸縮性基材部に対して直接又は間接に重なっているシート状の第２伸縮性基材部と、前記第１伸縮性基材部の一方の面に形成されている第１伸縮性導電パターンと、前記第２伸縮性基材部の一方の面に形成されている第２伸縮性導電パターンと、を備え、前記第１伸縮性基材部と前記第２伸縮性基材部とは、折り畳み状態とされている一繋がりのシート状の伸縮性基材の一部分ずつにより構成されており、前記第１伸縮性導電パターンと前記第２伸縮性導電パターンとが前記伸縮性基材の少なくとも一部分を介して相互に絶縁されている伸縮性導電積層体。

１０ 本体部
１１ 第１基板部
１２ 第２基板部
１３ 第３基板部
１４ 第４基板部
１５ 第５基板部
１６ 接続基板部
２０ 端子形成部
３０ 伸縮性基材
３１ 一方の面
３２ 他方の面
４０ 伸縮性導電パターン
４１ 第１パターン
４１１ 電極部
４１２ 配線部
４２ 第２パターン
４２１ 電極部
４２２ 配線部
４３ 第３パターン
４３１ 電極部
４３２ 配線部
４４ 第４パターン
４４１ シールドパターン部
４４２ 第２シールドパターン部
４４３ 配線部
４４４ 接続パターン部
５０ 端子部
６０ 剥離フィルム
６１ 剥離フィルム
６１１ 第１分割部
６１２ 第２分割部
６１３ 第３分割部
６２ 剥離フィルム
６２１ 第１分割部
６２２ 第２分割部
６２３ 第３分割部
６２４ 第４分割部
７１、７２、７３ 表示（マーク又は文字）
８１、８２ 切欠形状部
１００ 伸縮性導電基板
２００ 伸縮性導電積層体
３００ 折り畳み用治具
３０１ 一方の面
３０２ 他方の面
３０３、３０４ 溝
３１１、３１２、３１３、３１４ 基板位置決めマーク
３２１、３２２、３２３、３２４ 密着シート位置決めマーク
３３１、３３２ 位置合わせマーク
５００ 密着シート

Claims (17)

1. シート状の伸縮性基材と、
   前記伸縮性基材の一方の面に形成されている伸縮性導電パターンと、
   を備え、
   折り畳んで用いられる伸縮性導電基板であって、
   当該伸縮性導電基板は、それぞれ前記伸縮性導電パターンの一部を有する第１部分と第２部分とを含んでおり、
   当該伸縮性導電基板を折り畳むことにより、前記第１部分における前記伸縮性導電パターンと前記第２部分における前記伸縮性導電パターンとが前記伸縮性基材の少なくとも一部分を介して相互に絶縁されるとともに、前記第１部分と前記第２部分とが直接又は間接に重なり合った状態の、特定積層状態となる伸縮性導電基板。
2. 前記伸縮性基材の前記一方の面と他方の面との少なくとも一方は粘着性を有し、
   前記特定積層状態においては、前記伸縮性基材の一部分どうしが前記粘着性により直接に貼合された状態となる請求項１に記載の伸縮性導電基板。
3. 前記伸縮性基材の一部分どうしを前記粘着性により直接に貼合したときの粘着強度は０．０２Ｎ／ｍｍ以上である請求項２に記載の伸縮性導電基板。
4. 前記伸縮性基材の前記一方の面と前記他方の面とで粘着強度が互いに異なる請求項２又は３に記載の伸縮性導電基板。
5. 前記伸縮性基材の前記一方の面と前記他方の面とのうち、粘着強度が低い方の面が、前記特定積層状態において表側又は裏側の少なくとも一方に露出する請求項４に記載の伸縮性導電基板。
6. 前記第２部分の前記伸縮性導電パターンには、当該伸縮性導電基板における前記第２部分以外の部分に形成されている前記伸縮性導電パターンと一繋がりとなっている連続パターンが含まれる請求項１から５のいずれか一項に記載の伸縮性導電基板。
7. 当該伸縮性導電基板には、当該伸縮性導電基板を前記特定積層状態とするための折り畳み方に関するマーク又は文字が形成されている請求項１から６のいずれか一項に記載の伸縮性導電基板。
8. 前記マーク又は前記文字は、前記伸縮性導電基板における前記伸縮性導電パターンの非形成領域に、前記伸縮性導電パターンと同じ材料の薄膜によって、前記伸縮性導電パターンと同層に形成されている請求項７に記載の伸縮性導電基板。
9. 前記第１部分の前記伸縮性導電パターンは、配線パターン部を含み、
   前記第２部分の前記伸縮性導電パターンは、前記特定積層状態のときの平面視において前記第１部分の前記配線パターン部と重なるシールドパターン部を含む請求項１から８のいずれか一項に記載の伸縮性導電基板。
10. 当該伸縮性導電基板は、前記特定積層状態において前記第１部分及び前記第２部分に対してそれぞれ直接又は間接に重なる第３部分を含み、
    前記第３部分の前記伸縮性基材の前記一方の面には、一部の前記伸縮性導電パターンが形成されており、
    前記第３部分の前記伸縮性導電パターンは、第２シールドパターン部を含み、
    前記第２シールドパターン部は、前記特定積層状態のときに、平面視において前記第１部分の前記配線パターン部と重なるとともに、前記第１部分の前記配線パターン部を間に挟んで前記シールドパターン部の反対側に位置する請求項９に記載の伸縮性導電基板。
11. 前記第２部分と前記第３部分とが相互に隣接しているとともに、前記シールドパターン部と前記第２シールドパターン部とが一繋がりに形成されている請求項１０に記載の伸縮性導電基板。
12. 前記伸縮性基材の前記一方の面と他方の面とのうちの少なくとも一方に、前記伸縮性基材よりも伸縮性が小さく且つ可撓性の剥離フィルムが剥離可能に貼合されており、前記剥離フィルムが貼合されている状態で、前記伸縮性基材を折り畳んで前記伸縮性基材の一部分どうしを相互に貼合可能である請求項１から１１のいずれか一項に記載の伸縮性導電基板。
13. 前記剥離フィルムの厚みは５０μｍ以下である請求項１２に記載の伸縮性導電基板。
14. 前記剥離フィルムには、前記特定積層状態における前記伸縮性導電基板の折り曲げ線に沿って溝もしくはスリットが形成されているか、
    又は、
    前記剥離フィルムは、前記折り曲げ線に沿って複数に分割されている請求項１２又は１３に記載の伸縮性導電基板。
15. 前記剥離フィルムに、当該伸縮性導電基板を前記特定積層状態とするための折り畳み方に関するマーク又は文字が形成されている請求項１２から１４のいずれか一項に記載の伸縮性導電基板。
16. 前記伸縮性導電パターンは、エラストマーと、前記エラストマー中に分散している導電性粒子と、を含んで構成された薄膜である請求項１から１５のいずれか一項に記載の伸縮性導電基板。
17. シート状の第１伸縮性基材部と、
    前記第１伸縮性基材部に対して直接又は間接に重なっているシート状の第２伸縮性基材部と、
    前記第１伸縮性基材部の一方の面に形成されている第１伸縮性導電パターンと、
    前記第２伸縮性基材部の一方の面に形成されている第２伸縮性導電パターンと、
    を備え、
    前記第１伸縮性基材部と前記第２伸縮性基材部とは、折り畳み状態とされている一繋がりのシート状の伸縮性基材の一部分ずつにより構成されており、
    前記第１伸縮性導電パターンと前記第２伸縮性導電パターンとが前記伸縮性基材の少なくとも一部分を介して相互に絶縁されている伸縮性導電積層体。

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