KR102388623B1 - 섬유 기반 전자 회로의 접합부위 제작 방법 및 이를 이용한 섬유 기반의 전자 회로 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전도성 영역과 비전도성 영역이 패턴화되어 이루어진 전도성 원단을 준비하는 단계, 상기 전도성 원단의 패턴화된 영역들 간을 절연시키기 위해 열가소성 TPU 필름을 라미네이션 코팅(Lamination coating)하여 제1 TPU 필름층을 형성하는 단계, 상기 전도성 원단의 패턴된 전도성 영역과 회로기판을 연결시키도록 제1 TPU 필름층의 평면상에 스크린 프린팅 기법을 이용해 도전성 잉크를 프린팅하는 단계 및 상기 도전성 잉크가 프린팅된 영역을 밀봉 처리하기 위하여 TPU 필름을 라미네이션 코팅(Lamination coating)하여 제2 TPU 필름층을 형성하는 단계를 포함하여 이루어져 전도성 섬유의 전극과 회로기판을 연결하는 접합부위의 내구성을 향상시키기 위한 섬유 기반 전자 회로의 접합부위 제작 방법 및 이를 이용한 섬유 기반의 전자 회로에 관한 것이다.

Description

섬유 기반 전자 회로의 접합부위 제작 방법 및 이를 이용한 섬유 기반의 전자 회로{METHOD FOR MANUFACTURING JOINTS OF FIBER-BASED ELECTRONIC CIRCUITS AND FIBER-BASED ELECTRONIC CIRCUITS USING THE SAME}

본 발명은 섬유 기반 전자 회로의 접합부위 제작 방법 및 이를 이용한 섬유 기반의 전자 회로에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 섬유 기반의 전자소자를 제작 시 전도성 섬유의 전극과 회로기판을 연결하는 접합부위의 내구성을 향상시키기 위한 섬유 기반 전자 회로의 접합부위 제작 방법 및 이를 이용한 섬유 기반의 전자 회로에 관한 것이다.

기존에 섬유 기반의 전자소자 제조 시에 전자소자의 전극부분과 이를 조작하는 인쇄회로기판(Printed circuit board, PCB)을 연결하는데 있어서, 고무 실리콘이 감싸는 구리선을 사용하여 서로를 접합시켰다.

일반적으로 구리선을 이용한 기존의 접합 방식은 납땜 공정을 이용하여 구리선과 전극을 접합하는 방식이므로, 열에 약한 섬유에 적용이 어려워 접합 부위에서 서로 잘 떨어지는 문제가 발생할 수 있다.

또한, 최근 다양하게 개발되고 있는 섬유형 전자소자에서는 다기능(Multi-function)화와 특성의 극대화를 위해 대부분 전극을 미세 패터닝(Patterning)하는 기술을 적용시키고 있는데, 이로 인해 전극의 선폭(Width)이 작아지고 채널 수가 증가함에 따라 전극 접합 방법 또한 기술적 발전을 필요로 하게 되었다. 하지만 기존에 많이 이용되는 구리선 전극 접합 기술은 다소 두꺼운 구리선을 전극 접합부위에 납땜 등의 방식을 이용하여 연결시켜야하기 때문에 공정의 자동화가 어려워 제조 효율성이 많이 떨어질 뿐만 아니라 소자 특성의 향상을 위한 미세 전극 패터닝에는 그 기술을 적용시킬 수가 없다는 한계점이 있다. 또한 구리선과 섬유간의 이종 접합(heterogeneous junction)으로 인해 섬유와 구리선 간의 계면(Interface) 접착력(Adhesion)이 떨어질 뿐만 아니라 유연성을 떨어뜨리고, 이물감이 느껴지는 문제점들이 발생할 수 있다. 따라서 기존 전극 접합 기술의 문제점들을 해결할 수 있는 새로운 접합 기술이 필요한 실정이다.

이러한 접합부위의 문제점들을 해결하기 위해, 몇 가지 대안들이 존재하는데, 첫 번째는 열에 약한 원단에 전도성을 가지는 테이프를 이용하여 구리선과 접합시키는 방법, 두 번째는 접합되는 부분에 금속 스냅 단추를 달아 섬유의 전극 부분과 구리선을 접합시키는 방법 등 방안들이 존재하지만, 위의 방안들은 접합부위에서의 내구성과 제품의 유연성을 해결하기에는 제한이 있다.

상기와 같은 전자소자 제조를 위한 종래 기술로서, 대한민국 공개특허공보 제10-2010-0084334호(2010.07.26.)에서 금속테이프를 소정의 회로패턴으로 절단하여 금속회로패턴을 형성하는 회로패턴형성단계; 및 상기 금속회로패턴의 일면에 형성된 접착성 물질을 이용하여 상기 금속회로패턴을 직물상에 부착하는 회로패턴 부착단계를 포함하는, 금속테이프를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법이 개시되어 있다.

그러나 상기의 종래 기술은 전기 전도성이 우수한 금속 박지 또는 금속 테이프를 소재로 하고, 특별한 장치 없이 일반적인 저렴한 도구를 이용하여 직물상에 원하는 모양의 회로기판을 제작할 수 있으므로, 기존의 직물형 회로기판의 제조에 비해 비용절감에 유리한 측면이 있으나, 접합부위에서의 내구성과 제품의 유연성을 해결하기에는 부족한 단점이 있다.

따라서 전자소자 제조 시 구리선을 대체할 수 있는 방법 및 접합부위의 내구성을 향상시킬 수 있는 기술적 대안들이 필요한 실정이다.

전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 도출된 본 발명의 목적은 섬유 기반의 전자소자를 이루는 회로 제작에 있어서, TPU(열가소성 폴리우레탄) 필름의 라미네이팅(lamination coating) 공정과 도전성 잉크의 스크린 프린팅 기법을 이용해 전자소자 전극과 PCB 보드를 연결하기 위한 섬유 기반의 전자 회로 및 상기 전자 회로의 접합부위 제작 방법을 제공하고자 하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 이중 구조로 단면 접착용 열가소성 TPU 필름을 스크린 프린팅된 도전성 잉크의 상하로 라미네이팅 함으로써, 접합부위의 프린팅된 회로가 공기 중으로부터 산화되어 전도성이 떨어지는 문제점을 해결하고자 하는 것이다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 섬유 기반의 전자소자 전극과 회로기판을 연결하는 전자 회로의 접합부위 제작 방법은 전도성 영역과 비전도성 영역이 패턴화되어 이루어진 전도성 원단을 준비하는 단계, 상기 전도성 원단의 패턴화된 전도성 영역들 간을 절연시키기 위해 열가소성 TPU 필름을 라미네이션 코팅(Lamination coating)하여 제1 TPU 필름층을 형성하는 단계, 상기 전도성 원단의 패턴된 전도성 영역과 회로기판을 연결시키도록 제1 TPU 필름층의 평면상에 스크린 프린팅 기법을 이용해 도전성 잉크를 프린팅하는 단계 및 상기 도전성 잉크가 프린팅된 영역을 밀봉 처리하기 위하여 TPU 필름을 라미네이션 코팅(Lamination coating)하여 제2 TPU 필름층을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 특징이 있다.

또한, 본 발명의 상기 TPU 필름은 단면 접착용 열가소성 TPU 필름을 사용하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 본 발명의 상기 도전성 잉크는 도포하였을 때 접촉각이 45 내지 60°의 범위에서 형성되도록 패턴화하여 프린팅하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 본 발명의 상기 도전성 잉크는 분당 4미터(4m/min)의 속도로 2회 프린팅하는 특징이 있다.

또한, 본 발명의 기술적 과제를 해결하기 위해 상술된 섬유 기반 전자 회로의 접합부위 제작 방법에 의하여 제작된 섬유 기반의 전자 회로는 전도성 영역과 비전도성 영역이 패턴화되어 이루어진 전도성 원단, 상기 전도성 원단의 패턴화된 전도성 영역들 간을 절연시키기 위해 열가소성 TPU 필름을 라미네이션 코팅(Lamination coating)하여 형성되는 제1 TPU 필름층, 상기 제1 TPU 필름층의 평면상에 스크린 프린팅 기법을 이용하여 상기 전도성 원단의 패턴된 전도성 영역과 회로기판을 연결시키도록 프린팅된 도전성 잉크 및 상기 도전성 잉크가 프린팅된 영역을 밀봉 처리하기 위하여 TPU 필름을 라미네이션 코팅(Lamination coating)하여 형성된 제2 TPU 필름층을 포함하여 상기 도전성 잉크의 전극 접합부위가 밀봉되는 것을 특징으로 할 수 있다.

전술한 섬유 기반 전자 회로의 접합부위 제작 방법 및 이를 이용한 섬유 기반의 전자 회로에 의한 본 발명은 섬유 기반의 전자소자의 제조 시, 전자소자의 전극부분과 이를 조작하는 회로기판(PCB) 간을 연결함에 있어 TPU 필름의 라미네이션 코팅과 도전성 잉크의 스크린 프린팅 기법을 이용함으로써, 기존의 구리선을 대체할 수 있고 열에 약한 섬유의 접합부위의 내구성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 TPU 필름을 통한 절연을 이용함으로서, 전자 소자의 압력, 스트레인, 발열 등을 측정하는 제품의 유연성을 증가시키는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 TPU 필름을 통한 절연을 이용함으로서, 전자 소자의 압력, 스트레인, 발열 등을 측정하는 센서 회로에서의 민감도를 향상시키고 제품의 유연성을 증가시키는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 전극 접합부위에 TPU 필름을 라미네이팅(Lamination coating) 하기 때문에, 전도성 패턴으로 제직된 직물, 편직된 편물, 프린팅된 원단 위에 모두 적용이 가능한 도전성 잉크로의 접합부위 설계가 가능한 장점이 있다.

또한, 본 발명은 섬유 기반의 전자 회로 접합부위 제작 방법에 따른 기술 공정을 이용할 경우, 기존의 접합부분에서 발생했던 내구성 문제 해결 및 유연성의 확보로 좀 더 개선된 섬유형 전자제품의 개발이 가능한 효과를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 섬유 기반의 전자소자 전극과 회로기판을 연결하는 전자 회로의 접합부위 제작 방법의 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 섬유 기반의 전자 회로 접합부위 제작 방법에 따라 제작되는 전도성 원단의 모식도이다.
도 3은 도2의 전극 접합부위의 단면도이다.
도 4는 도전성 잉크의 도포 시 접촉각을 보여주는 예시도이다.
도 5는 도 2를 기반으로 전극 접합부위가 보강되도록 형성된 섬유 기반의 전자 회로 샘플의 예시도이다.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 아래와 같다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 섬유 기반의 전자소자 전극과 회로기판을 연결하는 전자 회로의 접합부위 제작 방법의 흐름도이고, 도 2는 도 1의 제작 방법에 따라 제작되는 전도성 섬유 기반의 전자 회로의 모식도이고. 도 3은 도 2에 따른 전극 접합부위의 단면도이고, 도 4는 도전성 잉크의 도포 시 접촉각을 보여주는 예시도이다.

본 발명은 섬유 기반의 전자소자를 제작함에 있어서, 섬유 기반의 전자소자 전극과 회로기판(PCB)을 연결하는 접합부위의 제작을 위한 방법을 제공하고자 하는 것으로서, 도시에서와 같이 전도성 원단의 준비 단계(S100), 제1 TPU 필름층의 라미네이션 코팅 단계(S200), 전극 연결 라인의 도전성 잉크 프린팅 단계(S300) 및 제2 TPU 필름층 라미네이션 코팅 단계(S400)를 포함하여 이루어진다.

상기 전도성 원단의 준비 단계(S100)는 특정 위사 혹은 경사 방향으로 편직 또는 제직되어 이루어진 전도성 섬유를 준비하는 단계이다.

상기 전도성 원단은 제직, 편직 또는 프린팅 공정을 통해 전도성 영역(Conductive region)과 비 전도성 영역(Non Conductive region)이 패턴화되어 제작된 섬유 원단이라 할 수 있다. 상기 전도성 영역은 하나하나가 개별적인 전극으로 작용하는 패턴된 전극들이라 할 수 있다.

이에 상기 전도성 원단을 편직 또는 제직하는 경우, 원단에 신축성을 가진 원사, 예를 들어 나일론(Nylon)이나 폴리우레탄(Polyurethane) 등의 함량이 많게 되면 열에 의한 수축 작용이 발생할 수 있는 단점이 있다. 이에 따라 도전성 잉크의 프린팅 작업 시 열에 의해 수축한 원단위에 정확한 패턴 제작의 어려움이 있다.

또한, 섬유 원단의 특성상 높은 거칠기 및 구멍이 뚫린 구조를 가지기 때문에 용액공정을 통한 균일한 코팅 작업을 진행하기에도 많은 제약이 있을 수 있다.

상술한 전도성 원단의 제약 사항으로 인하여, 전도성 원단의 코팅을 위해서는 열가소성 성질을 가지며, 표면이 매끄러운 소재를 사용하여 코팅 작업을 수행할 필요가 있다.

상기 제1 TPU 필름층 형성 단계(S200)는 상기 전도성 원단위로 TPU 필름(Thermal Polyurethane film)을 라미네이팅(Lamination coating)하여 전도성 원단의 각 개별적인 전극들을 절연시키는 동시에 도전성 잉크의 프린팅이 잘 되도록 하기 위한 단계이다.

이때 제1 TPU 필름층은 전도성 전극과 회로기판(PCB)을 연결하기 위하여 연결 라인을 프린팅하게 되는 접합부위의 일정면적을 택하여 제1 TPU 필름층을 형성할 수 있다.

여기서, 본 발명은 TPU 필름을 사용하는데, TPU 필름은 열가소성 성격을 가지고 있어 열을 가하여 쉽게 코팅(coating)이 가능하며 이를 통해 제품의 높은 유연성 및 신축성을 확보할 수 있도록 하기 위함이다.

상기 제1 TPU 필름층 형성 단계(S200)는 전도성 원단과 적층되는 층과의 영향을 없애기 위해 단면 접착용 열가소성 TPU 필름을 사용한다.

이는 양면 접착용 열가소성 TPU 필름을 사용할 시, 열이 가해지면 다시 접착성을 가질 수 있고 위/아래 층과의 불필요한 접착이 발생할 수 있기 때문에 형태 안정성이 저해되는 문제가 생길 수 있기 때문이다.

또한 상기 TPU 필름은 표면장력이 높은 필름을 사용해야 한다. 이는 TPU 필름이 도전성 잉크의 젖음성을 높여 코팅력을 향상시킬 수 있기 때문이다.

상기 전극 연결 라인의 도전성 잉크 프린팅 단계(S300)는 상기 전도성 원단의 도전성 패턴(Conductive region)된 전극과 회로기판(PCB)을 연결시키는 연결 라인의 생성을 위하여 상기 전도성 원단과 동일 평면상으로 스크린 프린팅 기법을 이용해 회로 역할의 도전성 잉크를 패턴화하는 프린팅 공정을 수행하는 단계이다.

이때, 도전성 잉크를 도포하였을 때의 접촉각은 45 내지 60°가 적합하다. 이는 상기 도전성 잉크의 접촉각이 너무 크게 되면, 예를 들어 120° 이상일 경우, 잉크의 발림성이 떨어지며, 너무 낮을 시, 예를 들어 20° 이하에서는 흐르는 성질을 가져 전도성 패턴의 정확도가 떨어지게 될 수 있다.

본 발명에서의 도전성 잉크는 면 저항(ohm/sq = Ω/□ = Sheet resistance)이 낮으면서 신축성 시 저항의 변화가 크지 않는 잉크를 사용할 수 있다. 이때 일실시예로서 100mΩ/□의 값을 갖는 면 저항을 적용할 수 있다.

이에 본 발명에서는 몇 종의 도전성 잉크를 테스트 해 본 결과, Dycotec사의 stretchable silver paste(DM-SIM-2001)을 바람직하거나 가장 적합할 수 있으나 이에 한정하지는 않는다.

또한, 도전성 잉크는 패턴 라인의 길이가 증가할수록 저항이 증가하기 때문에 패턴을 2회 프린팅하여 길이에 따른 저항 변화 값의 차이를 줄일 수 있다. 일례로 본 발명에서는 분당 4미터(4m/min)의 길이로 2회 프린팅하여 저항 변화 값의 차이를 줄이도록 하였다. 이에 따라 스크린 프린팅 공정 이용 시 패턴 라인의 폭은 최대 1mm 까지 가능한 전도성 회로 제작이 가능할 수 있다.

상기 제2 TPU 필름층을 형성하는 단계(S400)는 상기 도전성 잉크가 프린팅된 영역을 TPU 필름으로 라미네이팅 공정 작업을 통한 최종 밀봉 처리하는 단계이다.

이때, 본 발명의 제2 TPU 필름층은 프린팅된 도전성 패턴보다 일정 길이만큼 더 길게 라미네이팅(Lamination Coating) 공정을 수행한다.

이는 도전성 잉크와 전도성 원단의 전극과의 접합부위가 제2 TPU 필름층에 의해 강하게 접착되어 내구성 및 유연성을 확보할 수 있도록 하기 위함이며, 또한, 도전성 잉크의 접합부위 패턴이 제1 제2 TPU 필름층에 밀봉되어 공기 중으로부터 산화되면서 전도성이 떨어지는 문제점을 해결할 수 있게 하기 위함이다.

상술된 섬유 기반 전자 회로의 접합부위 제작 방법에 의하여 제작된 섬유 기반의 전자 회로는 전도성 영역과 비전도성 영역이 패턴화되어 이루어진 전도성 원단(10), 상기 전도성 원단(10)의 패턴화된 영역들 간을 절연시키기 위해 열가소성 TPU 필름을 라미네이션 코팅(Lamination coating)하여 형성되는 제1 TPU 필름층(20), 상기 제1 TPU 필름층(20)의 평면상에 스크린 프린팅 기법을 이용하여 상기 전도성 원단(10)의 패턴된 전도성 영역과 회로기판을 연결시키도록 프린팅된 도전성 잉크(30) 및 상기 도전성 잉크(30)가 프린팅된 영역을 밀봉 처리하기 위하여 TPU 필름을 라미네이션 코팅(Lamination coating)하여 형성된 제2 TPU 필름층(40)이 형성되어 회로 전극의 접합부위가 형성되게 되는 것이다.

이에 도 5는 도 2를 기반으로 전극 접합부위가 보강되도록 형성된 섬유 기반의 전자 회로 샘플의 예시도로서, 도시의 전극 접합부위는 프린팅된 도전성 잉크(30)와 직물의 전도성 부분이 위아래의 TPU 필름층(20, 40)으로 감싸여져 형성되어, 기존의 접합부분에서 발생했던 내구성 문제 해결 및 유연성의 확보로 좀 더 개선된 섬유형 전자제품의 개발이 가능할 것으로 기대된다.

전술한 바와 같이 본 발명의 상세한 설명에서는 바람직한 실시예들에 관하여 설명하였지만, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 사람이라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음은 이해할 수 있을 것이다.

10: 전도성 원단 20: 제1 TPU 필름층
30: 도전성 잉크층 40: 제2 TPU 필름층

Claims (5)

1. 복수의 도전성 영역으로서, 각 도전성 영역은 일 방향으로 연장되고, 상기 일 방향과 교차하는 타 방향으로 이격 반복 배치되어 그 사이에 비도전성 영역을 정의하는, 복수의 도전성 영역을 갖는 전도성 원단;
   상기 복수의 도전성 영역과 적어도 부분적으로 중첩하여 전도성 원단 상에 배치된 제1 TPU 필름층;
   상기 도전성 영역 및 상기 제1 TPU 필름층 상에서, 도전성 영역 및 제1 TPU 필름층과 맞닿아 배치된 도전성 잉크층; 및
   상기 제1 TPU 필름층 및 상기 도전성 잉크층 상에서, 제1 TPU 필름 및 도전성 잉크층과 맞닿아 배치된 제2 TPU 필름층을 포함하되,
   상기 제2 TPU 필름층의 상기 일 방향으로의 폭은 제1 TPU 필름층의 일 방향으로의 폭 보다 크고, 상기 제1 TPU 필름층의 상기 타 방향으로의 폭은 제2 TPU 필름층의 타 방향으로의 폭 보다 크고,
   상기 제1 TPU 필름층 및 제2 TPU 필름층은 각각, 상기 전도성 원단의 비도전성 영역과 맞닿고,
   상기 일 방향으로 연장된 도전성 영역 중 적어도 일부는 상기 제1 TPU 필름층 및 제2 TPU 필름층에 의해 커버되지 않고 노출된 상태인, 섬유 기반 전자 회로.
2. 제1항에 있어서,
   상기 도전성 잉크층은 상기 각 도전성 영역과 전기적으로 연결된 복수의 전극 연결 라인들을 포함하되, 각 전극 연결 라인은 확장된 패드 형상의 일측 단부 및 타측 단부를 가지고,
   상기 전극 연결 라인의 일측 단부는 제2 TPU 필름층과 중첩하되 제1 TPU 필름층과 비중첩하여 상기 도전성 영역과 맞닿고, 상기 전극 연결 라인의 타측 단부는 제1 TPU 필름층과 중첩하되 제2 TPU 필름층과 비중첩하여 노출되는 섬유 기반 전자 회로.
3. 제1항에 있어서,
   상기 도전성 잉크층은 제1 TPU 필름층에 대한 접촉각이 45° 내지 60° 범위에 있는 것인, 섬유 기반 전자 회로.
4. 복수의 도전성 영역으로서, 각 도전성 영역은 일 방향으로 연장되고, 상기 일 방향과 교차하는 타 방향으로 이격 반복 배치되어 그 사이에 비도전성 영역을 정의하는, 복수의 도전성 영역을 갖는 전도성 원단을 준비하고,
   상기 복수의 도전성 영역과 적어도 부분적으로 중첩하여 전도성 원단 상에 제1 TPU 필름층을 형성하고,
   상기 도전성 영역 및 상기 제1 TPU 필름층 상에 복수의 전극 연결 라인들을 포함하는 도전성 잉크층을 형성하고,
   상기 제1 TPU 필름층 및 상기 도전성 잉크층 상에 제2 TPU 필름층을 형성하는 것을 포함하되,
   상기 도전성 잉크층은 적어도 부분적으로 도전성 영역 및 제1 TPU 필름층과 맞닿고, 상기 제2 TPU 필름층은 적어도 부분적으로 상기 제1 TPU 필름 및 도전성 잉크층과 맞닿고,
   상기 제2 TPU 필름층의 상기 일 방향으로의 폭은 제1 TPU 필름층의 일 방향으로의 폭 보다 크고, 상기 제1 TPU 필름층의 상기 타 방향으로의 폭은 제2 TPU 필름층의 타 방향으로의 폭 보다 크고,
   상기 제1 TPU 필름층 및 제2 TPU 필름층은 각각, 상기 전도성 원단의 비도전성 영역과 맞닿고,
   상기 일 방향으로 연장된 도전성 영역 중 적어도 일부는 상기 제1 TPU 필름층 및 제2 TPU 필름층에 의해 커버되지 않고 노출된 상태인 섬유 기반 전자 회로의 제조 방법.
5. 제4항에 있어서,
   각 전극 연결 라인은 확장된 패드 형상의 일측 단부 및 타측 단부를 가지고,
   상기 전극 연결 라인의 일측 단부는 제2 TPU 필름층과 중첩하되 제1 TPU 필름층과 비중첩하여 상기 도전성 영역과 맞닿고, 상기 전극 연결 라인의 타측 단부는 제1 TPU 필름층과 중첩하되 제2 TPU 필름층과 비중첩하여 노출되고,
   상기 도전성 잉크층은 제1 TPU 필름층에 대한 접촉각이 45° 내지 60° 범위에 있는 것인, 섬유 기반 전자 회로의 제조 방법.

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